JP2503940B2 - Ｉｃ異物検査装置 - Google Patents
Ｉｃ異物検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ異物検査装置に関
し、時に、ＩＣのリードに付着した樹脂片、繊維、はん
だ片などのような異物を検出するのに用いて有効なＩＣ
異物検査装置に関する。
し、時に、ＩＣのリードに付着した樹脂片、繊維、はん
だ片などのような異物を検出するのに用いて有効なＩＣ
異物検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の異物検査装置としては、従来、
特開昭６１−６６９０８号公報に開示された、ＩＣのリ
ード変形を検出する方法を適用した装置が知られてい
る。図３は、上記公報の図面第１図に記載された図を簡
略化して示す図であって、装置の構成を示す。同図を参
照すると、この検査装置は、検査対象としてのＩＣ（図
示は省略）の画像を入力する撮像素子３０と、撮像素子
３０から入力した画像を記憶するフレームメモリ３１
と、フレームメモリ３１からの画像データに演算処理を
施し、リード形状不良のＩＣをリジェクトする信号を出
力する演算処理部３２とを含んで構成される。
特開昭６１−６６９０８号公報に開示された、ＩＣのリ
ード変形を検出する方法を適用した装置が知られてい
る。図３は、上記公報の図面第１図に記載された図を簡
略化して示す図であって、装置の構成を示す。同図を参
照すると、この検査装置は、検査対象としてのＩＣ（図
示は省略）の画像を入力する撮像素子３０と、撮像素子
３０から入力した画像を記憶するフレームメモリ３１
と、フレームメモリ３１からの画像データに演算処理を
施し、リード形状不良のＩＣをリジェクトする信号を出
力する演算処理部３２とを含んで構成される。
【０００３】この検査装置は、ＩＣにおけるリード変形
の検出を主たる目的とするものであるが、上記公報にも
記載されているように、リードに付着した異物の検出に
も適用可能である。本発明との関連から、この検査装置
をリードへの異物付着検出に用いる場合の検出方法につ
いて以下に説明する。
の検出を主たる目的とするものであるが、上記公報にも
記載されているように、リードに付着した異物の検出に
も適用可能である。本発明との関連から、この検査装置
をリードへの異物付着検出に用いる場合の検出方法につ
いて以下に説明する。
【０００４】図３において、撮像素子３０でＩＣのリー
ド部分を撮像する。撮像素子３０から入力した画像は、
フレームメモリ３１に記憶される。フレームメモリ３１
から出力される画像データは、演算処理部３２に入力さ
れる。演算処理部３２では、入力した画像データを適当
な二値化レベルにより二値化処理する。ここで、リード
のように反射光量が大きい部分は”１”に変換され、リ
ードのない背景部分やリード上の異物などのように反射
光量が少い部分は”０”に変換される。このように反射
光を二値化したあと、検査したい部分の、”１”又は”
０”の連続の仕方を調べる。例えば、今、リード上に異
物が付着しているとする。この場合、リード上に相当す
る領域の二値化データをリードの長手方向に見ると、本
来であれば”１”が連続するはずであるところ、”１”
→”０”→”１”と変化することになる。リードの一部
が欠けたような欠損部分があるリードの場合も同様に、
データの反転が起る。一方、リードのない背景部分につ
いて二値化データの連続性を調べると、本来なら”０”
が連続するところ、例えばリード間に跨がるはんだくず
のように反射率の高い異物が存在するときは、”０”
→”１”→”０”となってデータの連続性が失われるの
で、二値化データの連続性の有無によってやはり（リー
ド間）異物を検出できる。
ド部分を撮像する。撮像素子３０から入力した画像は、
フレームメモリ３１に記憶される。フレームメモリ３１
から出力される画像データは、演算処理部３２に入力さ
れる。演算処理部３２では、入力した画像データを適当
な二値化レベルにより二値化処理する。ここで、リード
のように反射光量が大きい部分は”１”に変換され、リ
ードのない背景部分やリード上の異物などのように反射
光量が少い部分は”０”に変換される。このように反射
光を二値化したあと、検査したい部分の、”１”又は”
０”の連続の仕方を調べる。例えば、今、リード上に異
物が付着しているとする。この場合、リード上に相当す
る領域の二値化データをリードの長手方向に見ると、本
来であれば”１”が連続するはずであるところ、”１”
→”０”→”１”と変化することになる。リードの一部
が欠けたような欠損部分があるリードの場合も同様に、
データの反転が起る。一方、リードのない背景部分につ
いて二値化データの連続性を調べると、本来なら”０”
が連続するところ、例えばリード間に跨がるはんだくず
のように反射率の高い異物が存在するときは、”０”
→”１”→”０”となってデータの連続性が失われるの
で、二値化データの連続性の有無によってやはり（リー
ド間）異物を検出できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の装置を
用いてＩＣのリードへの異物付着を検出するには、検査
領域を如何に切り出すかが重要であり、その切出し方に
よっては異物の見逃し或いは、異物ではないものを「異
物」と判定するという、誤判定が生じることがある。以
下にその説明を行なう。
用いてＩＣのリードへの異物付着を検出するには、検査
領域を如何に切り出すかが重要であり、その切出し方に
よっては異物の見逃し或いは、異物ではないものを「異
物」と判定するという、誤判定が生じることがある。以
下にその説明を行なう。
【０００６】今、ＩＣがトランスファモールド工法によ
って形成された樹脂で外装されたものであるとすると、
その外装樹脂にはモールド樹脂形成時の空気抜きのため
に、リード列の最外側のリードの更に外側にモールド切
残しが発生する。このモールド切残しはトランスファー
モールド工法には避けられないものであって、発生部位
が特定されているので、例えば樹脂くず、はんだくず或
いは繊維くずなどのように付着状態が予測できない「異
物」とは区別して、通常、ＩＣの外観検査では「異物」
とはしないものである。ところで、このモールド切残し
はＩＣ毎に不規則な形状で発生するので、予め一定の形
状を指定して検査対象から除外するというような方法で
誤判定を防止することは困難である。このようなモール
ド切残しがある場合、検査領域をこのモールド切残し部
分が含まれるような広い範囲に設定すると、従来の装置
ではこのモールド切残しを「異物」と判定してしまう。
一方、上記のような誤判定を避けるために、検査領域を
リード列だけを含むように（つまり、最外側に位置する
二つのリード間だけを検査領域とするように）狭く設定
すると、一番外側のリードにそのリードからはみだすよ
うに付着した異物を検出できなくなってしまう。
って形成された樹脂で外装されたものであるとすると、
その外装樹脂にはモールド樹脂形成時の空気抜きのため
に、リード列の最外側のリードの更に外側にモールド切
残しが発生する。このモールド切残しはトランスファー
モールド工法には避けられないものであって、発生部位
が特定されているので、例えば樹脂くず、はんだくず或
いは繊維くずなどのように付着状態が予測できない「異
物」とは区別して、通常、ＩＣの外観検査では「異物」
とはしないものである。ところで、このモールド切残し
はＩＣ毎に不規則な形状で発生するので、予め一定の形
状を指定して検査対象から除外するというような方法で
誤判定を防止することは困難である。このようなモール
ド切残しがある場合、検査領域をこのモールド切残し部
分が含まれるような広い範囲に設定すると、従来の装置
ではこのモールド切残しを「異物」と判定してしまう。
一方、上記のような誤判定を避けるために、検査領域を
リード列だけを含むように（つまり、最外側に位置する
二つのリード間だけを検査領域とするように）狭く設定
すると、一番外側のリードにそのリードからはみだすよ
うに付着した異物を検出できなくなってしまう。
【０００７】従って本発明は、上記のような誤判定がな
く、しかも、リード列の最外側に位置するリードに外側
方向に飛び出すように付着した異物を確実に検出できる
異物検査装置を提供することを目的とするものである。
く、しかも、リード列の最外側に位置するリードに外側
方向に飛び出すように付着した異物を確実に検出できる
異物検査装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ異物検査装
置は、検査対象のＩＣを撮像してアナログ画像データを
出力する撮像手段と、前記アナログ画像データを入力し
てＡＤ変換を行い、濃淡画像データとして出力するＡＤ
変換手段と、前記濃淡画像データを入力し、ＩＣ一辺分
のリード全てを含む部分の濃淡画像データを、予め設定
した範囲で切り出す検査領域切出し手段と、前記切り出
された検査領域の濃淡画像データを記憶する記憶手段
と、前記記憶手段から濃淡画像データを入力し、前記撮
像手段への入射光量が最も大であるリード部分のみを”
１”とし、入射光量がリード部分より小なる部分を”
０”とするように予め設定した高い二値化レベルにより
二値化する第１の二値化手段と、前記第１の二値化手段
が出力する二値化濃淡画像データを入力し、リード長手
方向に平行なＹ方向の”１”の数を、リード長手方向に
垂直なＸ方向の位置毎に計数する第１の投影手段と、前
記第１の投影手段が出力する第１の投影データを入力し
て、リード上の異物を検出するために予め設定した高い
二値化レベルで二値化する第２の二値化手段と、前記記
憶手段から濃淡画像データを入力して微分処理し、微分
濃淡画像データとして出力する微分手段と、前記微分濃
淡画像データを入力し、前記撮像手段への入射光量が最
も小であるリード間の部分のみを”０”とし、入射光量
がリード間より大なる部分を”１”とするように予め設
定した低い二値化レベルにより二値化する第３の二値化
手段と、前記第３の二値化手段が出力する二値化微分濃
淡画像データを入力し、前記Ｙ方向の”１”の数を前記
Ｘ方向の位置毎に計数する第２の投影手段と、前記第２
の投影手段が出力する第２の投影データを入力して、リ
ード間の異物を検出するために予め設定した低い二値化
レベルで二値化する第４の二値化手段と、前記第２の二
値化手段が出力する第１の二値化投影データの”１”
と、前記第４の二値化手段が出力する第２の二値化投影
データの”０”とを前記Ｘ方向に関して検索し、両端に
位置する二つの“１”に対してそれぞれ外側方向に最初
に位置する二つの”０”の位置を求め、それら二つの”
０”の位置の間を異物検出対象範囲として指定する検出
領域切出し手段と、前記検出領域切出し手段が指定する
異物検出対象範囲内において、前記第１の二値化投影デ
ータの”１”の連続数及び”０”の連続数を計数し、そ
れぞれが予め定めた範囲内にあるか否かによって、リー
ド上に異物が存在するか否かを判定するリード上異物検
出手段と、前記検出領域切出し手段が指定する異物検出
対象範囲内において、前記第２の二値化投影データの”
１”の連続数及び”０”の連続数を計数し、それぞれが
予め定めた範囲内にあるか否かによって、リード間に異
物が存在するか否かを判定するリード間異物検出手段と
を備えることを特徴とする。
置は、検査対象のＩＣを撮像してアナログ画像データを
出力する撮像手段と、前記アナログ画像データを入力し
てＡＤ変換を行い、濃淡画像データとして出力するＡＤ
変換手段と、前記濃淡画像データを入力し、ＩＣ一辺分
のリード全てを含む部分の濃淡画像データを、予め設定
した範囲で切り出す検査領域切出し手段と、前記切り出
された検査領域の濃淡画像データを記憶する記憶手段
と、前記記憶手段から濃淡画像データを入力し、前記撮
像手段への入射光量が最も大であるリード部分のみを”
１”とし、入射光量がリード部分より小なる部分を”
０”とするように予め設定した高い二値化レベルにより
二値化する第１の二値化手段と、前記第１の二値化手段
が出力する二値化濃淡画像データを入力し、リード長手
方向に平行なＹ方向の”１”の数を、リード長手方向に
垂直なＸ方向の位置毎に計数する第１の投影手段と、前
記第１の投影手段が出力する第１の投影データを入力し
て、リード上の異物を検出するために予め設定した高い
二値化レベルで二値化する第２の二値化手段と、前記記
憶手段から濃淡画像データを入力して微分処理し、微分
濃淡画像データとして出力する微分手段と、前記微分濃
淡画像データを入力し、前記撮像手段への入射光量が最
も小であるリード間の部分のみを”０”とし、入射光量
がリード間より大なる部分を”１”とするように予め設
定した低い二値化レベルにより二値化する第３の二値化
手段と、前記第３の二値化手段が出力する二値化微分濃
淡画像データを入力し、前記Ｙ方向の”１”の数を前記
Ｘ方向の位置毎に計数する第２の投影手段と、前記第２
の投影手段が出力する第２の投影データを入力して、リ
ード間の異物を検出するために予め設定した低い二値化
レベルで二値化する第４の二値化手段と、前記第２の二
値化手段が出力する第１の二値化投影データの”１”
と、前記第４の二値化手段が出力する第２の二値化投影
データの”０”とを前記Ｘ方向に関して検索し、両端に
位置する二つの“１”に対してそれぞれ外側方向に最初
に位置する二つの”０”の位置を求め、それら二つの”
０”の位置の間を異物検出対象範囲として指定する検出
領域切出し手段と、前記検出領域切出し手段が指定する
異物検出対象範囲内において、前記第１の二値化投影デ
ータの”１”の連続数及び”０”の連続数を計数し、そ
れぞれが予め定めた範囲内にあるか否かによって、リー
ド上に異物が存在するか否かを判定するリード上異物検
出手段と、前記検出領域切出し手段が指定する異物検出
対象範囲内において、前記第２の二値化投影データの”
１”の連続数及び”０”の連続数を計数し、それぞれが
予め定めた範囲内にあるか否かによって、リード間に異
物が存在するか否かを判定するリード間異物検出手段と
を備えることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例の構成
を示すブロック図である。図１を参照して、カメラ１
は、検査対象ＩＣ２のリード部分を撮像し、アナログ画
像データａを出力する。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例の構成
を示すブロック図である。図１を参照して、カメラ１
は、検査対象ＩＣ２のリード部分を撮像し、アナログ画
像データａを出力する。
【００１０】ＡＤ変換回路３は、アナログ画像データａ
を入力してＡＤ変換を行い、濃淡画像データｂを出力す
る。
を入力してＡＤ変換を行い、濃淡画像データｂを出力す
る。
【００１１】検査領域切出し回路４は、濃淡画像データ
ｂから、１辺分のリード全てを含む部分の濃淡画像デー
タを予め設定した範囲で切り出し、検査領域濃淡画像デ
ータｃを出力する。
ｂから、１辺分のリード全てを含む部分の濃淡画像デー
タを予め設定した範囲で切り出し、検査領域濃淡画像デ
ータｃを出力する。
【００１２】画像記憶回路５は、検査領域濃淡画像信号
ｃを記憶する。
ｃを記憶する。
【００１３】第１の二値化回路６は、記憶回路５に記憶
されているデータを呼び出し、その記憶データｄによる
１辺分の濃淡画像データを、予め設定した高い二値化レ
ベルによって二値化し、二値化画像データｅとして出力
する。このときの二値化レベルは、検査領域中で最も光
量の大きいリード部分だけを”１”とし、それより光量
の小さい部分は全て”０”とするようなレベルに設定す
る。すなわち、光を全く反射しないリード間（背景部
分）は勿論のこと、例えばリード上に付着した繊維くず
や樹脂くずのように、比較的反射光量が大きい部分で
も”０”とする。
されているデータを呼び出し、その記憶データｄによる
１辺分の濃淡画像データを、予め設定した高い二値化レ
ベルによって二値化し、二値化画像データｅとして出力
する。このときの二値化レベルは、検査領域中で最も光
量の大きいリード部分だけを”１”とし、それより光量
の小さい部分は全て”０”とするようなレベルに設定す
る。すなわち、光を全く反射しないリード間（背景部
分）は勿論のこと、例えばリード上に付着した繊維くず
や樹脂くずのように、比較的反射光量が大きい部分で
も”０”とする。
【００１４】第１の投影回路７は、二値化画像データｅ
を入力し、リードの長手方向と平行な方向（以下、Ｙ方
向と呼ぶ）の”１”の数を計数し第１の投影データｆを
出力する。
を入力し、リードの長手方向と平行な方向（以下、Ｙ方
向と呼ぶ）の”１”の数を計数し第１の投影データｆを
出力する。
【００１５】第２の二値化回路８は、第１の投影データ
ｆを入力し、リードを”１”とし、リード間（背景部
分）とリード上の異物とを”０”とするように予め設定
した高い二値化レベルにより二値化し、第１の二値化投
影データｇとして出力する。
ｆを入力し、リードを”１”とし、リード間（背景部
分）とリード上の異物とを”０”とするように予め設定
した高い二値化レベルにより二値化し、第１の二値化投
影データｇとして出力する。
【００１６】微分回路９は、記憶データｄを入力し微分
処理して、リードのエッジとリード間の異物のエッジと
を強調した微分画像データｈを出力する。
処理して、リードのエッジとリード間の異物のエッジと
を強調した微分画像データｈを出力する。
【００１７】第３の二値化回路１０は、微分画像データ
ｈを入力して、予め定めた低い二値化レベルによって二
値化し、二値化微分画像データｉとして出力する。この
ときの二値化レベルは、検査領域中で最も光量の小さい
リード間（背景部分）だけを”０”とし、それより光量
の大きい部分は全て”１”とするようなレベルに設定す
る。すなわち、検査領域中で反射率が最も大きいリード
部分は勿論のこと、例えばリード間に付着した繊維くず
や樹脂くずのように、反射光量が背景部分より多少大き
い程度の部分でも”１”とする。
ｈを入力して、予め定めた低い二値化レベルによって二
値化し、二値化微分画像データｉとして出力する。この
ときの二値化レベルは、検査領域中で最も光量の小さい
リード間（背景部分）だけを”０”とし、それより光量
の大きい部分は全て”１”とするようなレベルに設定す
る。すなわち、検査領域中で反射率が最も大きいリード
部分は勿論のこと、例えばリード間に付着した繊維くず
や樹脂くずのように、反射光量が背景部分より多少大き
い程度の部分でも”１”とする。
【００１８】第２の投影回路１１は、二値化微分画像デ
ータｉを入力して、Ｙ方向の”１”の数を計数し、第２
の投影データｊとして出力する。
ータｉを入力して、Ｙ方向の”１”の数を計数し、第２
の投影データｊとして出力する。
【００１９】第４の二値化回路１２は、第２の投影デー
タｊを入力し、リードとリード間異物とを”１”とし、
リード間（背景部分）を”０”とするように予め定めた
低い二値化レベルによって二値化し、第２の二値化投影
データｋとして出力する。
タｊを入力し、リードとリード間異物とを”１”とし、
リード間（背景部分）を”０”とするように予め定めた
低い二値化レベルによって二値化し、第２の二値化投影
データｋとして出力する。
【００２０】検出領域切出し回路１３は、第１の二値化
投影データｇと第２の二値化投影データｋとを、リード
長手方向と垂直な方向（以後、Ｘ方向と記す）に沿って
検索し、異物検出対象範囲を定める。すなわち、第１の
二値化投影データｇの両端の”１”の位置からそれぞれ
外側方向へ、第２の二値化投影データｋの”０”が始め
て表れる位置を検索し、得られた二つの”０”の位置の
間を異物検出対象範囲として検出領域データｌを出力す
る。
投影データｇと第２の二値化投影データｋとを、リード
長手方向と垂直な方向（以後、Ｘ方向と記す）に沿って
検索し、異物検出対象範囲を定める。すなわち、第１の
二値化投影データｇの両端の”１”の位置からそれぞれ
外側方向へ、第２の二値化投影データｋの”０”が始め
て表れる位置を検索し、得られた二つの”０”の位置の
間を異物検出対象範囲として検出領域データｌを出力す
る。
【００２１】リード上異物検出回路１４は、検出領域デ
ータｌと第１の二値化投影データｇとを入力し、検出領
域切出し回路１３が指定する異物検出対象範囲内におい
て、リード上に異物が存在するか否かを判定する。
ータｌと第１の二値化投影データｇとを入力し、検出領
域切出し回路１３が指定する異物検出対象範囲内におい
て、リード上に異物が存在するか否かを判定する。
【００２２】リード間異物検出回路１５は、検出領域デ
ータｌと第２の二値化投影データｋとを入力し、検出領
域切出し回路１３が指定する異物検出対象範囲内におい
て、リード間に異物が存在するか否かを判定する。
ータｌと第２の二値化投影データｋとを入力し、検出領
域切出し回路１３が指定する異物検出対象範囲内におい
て、リード間に異物が存在するか否かを判定する。
【００２３】尚、二つの異物検出回路１４，１５での異
物検出は、以下のようにして行われる。例えばリード上
異物の有無判定を例にとると、異物検出回路１４は第１
の二値化投影データｇについて、Ｘ方向に”１”の連続
数と”０”の連続数とを計数する。一方、ＩＣのリード
幅のばらつきを考慮して”１”の連続数の上限値と下限
値とを予め定めておく。同様に、リード間間隔のばらつ
きを考慮して”０”の連続数の上限値と下限値とを定め
ておく。そして、実際に検査したときの”１”の連続数
および”０”の連続数のいずれかが、それぞれの上限
値、下限値で決まる範囲の外に有れば、「リード上に異
物付着」と判定する。リード間の異物検出も、検出回路
１５へ入力される第２の二値化投影データｋに基づい
て、同様に行われる。
物検出は、以下のようにして行われる。例えばリード上
異物の有無判定を例にとると、異物検出回路１４は第１
の二値化投影データｇについて、Ｘ方向に”１”の連続
数と”０”の連続数とを計数する。一方、ＩＣのリード
幅のばらつきを考慮して”１”の連続数の上限値と下限
値とを予め定めておく。同様に、リード間間隔のばらつ
きを考慮して”０”の連続数の上限値と下限値とを定め
ておく。そして、実際に検査したときの”１”の連続数
および”０”の連続数のいずれかが、それぞれの上限
値、下限値で決まる範囲の外に有れば、「リード上に異
物付着」と判定する。リード間の異物検出も、検出回路
１５へ入力される第２の二値化投影データｋに基づい
て、同様に行われる。
【００２４】以下に、具体的な検出例を図２を用いて説
明する。図２は、図１中の各回路の出力データをパター
ン化しまたはグラフ化して示す図である。先ず、図２
（ａ）は、ＩＣ一辺分の検査領域濃淡画像データｃを記
憶した記憶データｄのパターン図であって、一点鎖線で
示した矩形が、検査領域切出し回路４によって設定され
た検査領域２０である。実際の検査に当っては、このよ
うな検査領域がＩＣ一個について４つ（四辺分）切り出
される。同図は、反射光量の大きいリード２１の部分
と、光量の小さいリード間（背景）２２の部分および外
装用モールド樹脂２３とに大きく分れる。そして、右か
ら１番目と２番目のリードにはそれぞれ、リード上異物
２４，２５が付着している。又、右から４番目のリード
と５番目のリードとの間にはリード間異物２６が付着し
ており、更に、最左端のリードには左方向に向って飛び
出すようにしてリード間異物２７が付着している。ここ
で、最左端のリードの更に左側に、モールド樹脂２３か
らほぼＹ方向に飛び出している部分は、モールド切残し
２８であって、「異物」と判定してはならないものであ
る。これら異物２４〜２７とモールド切残し２８とは、
反射光量が少ない。
明する。図２は、図１中の各回路の出力データをパター
ン化しまたはグラフ化して示す図である。先ず、図２
（ａ）は、ＩＣ一辺分の検査領域濃淡画像データｃを記
憶した記憶データｄのパターン図であって、一点鎖線で
示した矩形が、検査領域切出し回路４によって設定され
た検査領域２０である。実際の検査に当っては、このよ
うな検査領域がＩＣ一個について４つ（四辺分）切り出
される。同図は、反射光量の大きいリード２１の部分
と、光量の小さいリード間（背景）２２の部分および外
装用モールド樹脂２３とに大きく分れる。そして、右か
ら１番目と２番目のリードにはそれぞれ、リード上異物
２４，２５が付着している。又、右から４番目のリード
と５番目のリードとの間にはリード間異物２６が付着し
ており、更に、最左端のリードには左方向に向って飛び
出すようにしてリード間異物２７が付着している。ここ
で、最左端のリードの更に左側に、モールド樹脂２３か
らほぼＹ方向に飛び出している部分は、モールド切残し
２８であって、「異物」と判定してはならないものであ
る。これら異物２４〜２７とモールド切残し２８とは、
反射光量が少ない。
【００２５】図２（ｂ）は、図２（ａ）に示される記憶
データｄを二値化して得られた二値化画像データｅのパ
ターン図であって、斜線部が二値化後の”１”の領域で
反射光量の多い部分である。このときの二値化は高い二
値化レベルで行い、リード２１の部分を”１”に、異物
２４〜２７とモールド切残し２８とを”０”に変換す
る。
データｄを二値化して得られた二値化画像データｅのパ
ターン図であって、斜線部が二値化後の”１”の領域で
反射光量の多い部分である。このときの二値化は高い二
値化レベルで行い、リード２１の部分を”１”に、異物
２４〜２７とモールド切残し２８とを”０”に変換す
る。
【００２６】図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示される二値
化画像データｅのＹ方向の”１”の数を計数して得られ
た第１の投影データｆを、Ｘ方向の位置毎に表したグラ
フである。縦軸は計測度数を示し横軸は図２（ｂ）と位
置的に対応している。図中、リード上異物２４，２５に
対応する位置２４ｃ，２５ｃでは、他のリードに比べて
計数値が小さい値となっている。尚、同図中、最右端の
リードの右側に左向の矢印で示したレベルは、後にこの
第１の投影データｆを二値化するときの二値化レベルを
示すものである。
化画像データｅのＹ方向の”１”の数を計数して得られ
た第１の投影データｆを、Ｘ方向の位置毎に表したグラ
フである。縦軸は計測度数を示し横軸は図２（ｂ）と位
置的に対応している。図中、リード上異物２４，２５に
対応する位置２４ｃ，２５ｃでは、他のリードに比べて
計数値が小さい値となっている。尚、同図中、最右端の
リードの右側に左向の矢印で示したレベルは、後にこの
第１の投影データｆを二値化するときの二値化レベルを
示すものである。
【００２７】図２（ｄ）は、記憶データｄを微分して得
た微分画像データｈを更に二値化して得られた二値化微
分画像データｉのパターン図である。斜線部が、二値化
後の”１”の領域である。このときの二値化は、微分処
理によってエッジ強調された微分画像データｈを低い二
値化レベルで行うので、モールド切残し２８と、リード
間異物２６，２７とは、図中２８ｄ、２６ｄ、２７ｄで
示すように、”１”となる。
た微分画像データｈを更に二値化して得られた二値化微
分画像データｉのパターン図である。斜線部が、二値化
後の”１”の領域である。このときの二値化は、微分処
理によってエッジ強調された微分画像データｈを低い二
値化レベルで行うので、モールド切残し２８と、リード
間異物２６，２７とは、図中２８ｄ、２６ｄ、２７ｄで
示すように、”１”となる。
【００２８】図２（ｅ）は、図２（ｄ）に示した二値化
微分画像データｉのＹ方向の”１”の数を計数して得ら
れた第２の投影データｊを、Ｘ方向の位置毎に表したグ
ラフである。縦軸が計測度数を示し横軸は図２（ｄ）と
位置的に対応する。図中、リード間異物２６，２７とモ
ールド切残し２８に対応する位置２６ｅ、２７ｅ及び２
８ｅでは、他のリード間に比べて計数値が大きな値とな
っている。尚、図中、最右端のリードの右側に左向の矢
印で示したレベルは、後にこの第２の投影データｊを二
値化するときの二値化レベルを示すものである。
微分画像データｉのＹ方向の”１”の数を計数して得ら
れた第２の投影データｊを、Ｘ方向の位置毎に表したグ
ラフである。縦軸が計測度数を示し横軸は図２（ｄ）と
位置的に対応する。図中、リード間異物２６，２７とモ
ールド切残し２８に対応する位置２６ｅ、２７ｅ及び２
８ｅでは、他のリード間に比べて計数値が大きな値とな
っている。尚、図中、最右端のリードの右側に左向の矢
印で示したレベルは、後にこの第２の投影データｊを二
値化するときの二値化レベルを示すものである。
【００２９】図２（ｆ）は、図２（ｃ）に示した第１の
投影データｆを、矢印で示す二値化レベル（図２（ｃ）
参照）で二値化して得た第１の二値化投影データｇを、
Ｘ方向の位置毎に示すグラフである。横軸は、図２
（ｃ）と位置的に対応している。リード上異物２４，２
５に対応する位置２４ｆ，２５ｆでは、Ｘ軸方向の”
１”の連続数および”０”の連続数が、他の正常なリー
ドにおける連続数に比べて不規則になっている。
投影データｆを、矢印で示す二値化レベル（図２（ｃ）
参照）で二値化して得た第１の二値化投影データｇを、
Ｘ方向の位置毎に示すグラフである。横軸は、図２
（ｃ）と位置的に対応している。リード上異物２４，２
５に対応する位置２４ｆ，２５ｆでは、Ｘ軸方向の”
１”の連続数および”０”の連続数が、他の正常なリー
ドにおける連続数に比べて不規則になっている。
【００３０】図２（ｇ）は、図２（ｅ）に示した第２の
投影データｊを、矢印で示す二値化レベル（図２（ｅ）
参照）で二値化して得た第２の二値化投影データｋを、
Ｘ方向の位置毎に示すグラフである。横軸は、図２
（ｅ）と位置的に対応している。リード間異物２６，２
７に対応する位置２６ｇ，２７ｇでは、Ｘ軸方向の”
１”の連続数および”０”の連続数が、他の正常なリー
ドにおける連続数に比べて不規則になっている。
投影データｊを、矢印で示す二値化レベル（図２（ｅ）
参照）で二値化して得た第２の二値化投影データｋを、
Ｘ方向の位置毎に示すグラフである。横軸は、図２
（ｅ）と位置的に対応している。リード間異物２６，２
７に対応する位置２６ｇ，２７ｇでは、Ｘ軸方向の”
１”の連続数および”０”の連続数が、他の正常なリー
ドにおける連続数に比べて不規則になっている。
【００３１】但し、このままではモールド切残し２８に
相当する位置に「異物付着」と判定してしまうことにな
る。そこで、検出領域切出し回路１３では、第１の二値
化投影データｇの最左端の”１”の位置ＧL と最右端
の”１”の位置ＧR からそれぞれの外側方向へ、第２の
二値化投影データｋの”１”の連続する位置を検索し、
最初に”０”が表れる位置ＫL ，ＫR 位置を求め、これ
らＫL ，ＫR の間を異物検出対象範囲として、検出領域
データｌを出力する。ここで、本実施例における検査対
象ＩＣでは、一番左側のリードに外側方向に飛び出すよ
うにして異物２７が付着しているので、最左端のリード
に関しては、位置ＧL と位置ＫL とは一致せず、ＫL ・
ＫR 間の距離の方がＧL ・ＧR 間の距離よりも長いこと
になる。一方、いま仮りに、検査対象ＩＣのリードに異
物付着が全くない場合は、位置ＧL，ＧR が位置ＫL ，
ＫR とそれぞれ一致することになる。二つの異物検出回
路１４，１５は上記の検出領域データｌに基づいて、上
記の異物検出対象範囲内で異物の検出を行うので、モー
ルド切残し２８を「リード間異物」と誤判定することは
ない。
相当する位置に「異物付着」と判定してしまうことにな
る。そこで、検出領域切出し回路１３では、第１の二値
化投影データｇの最左端の”１”の位置ＧL と最右端
の”１”の位置ＧR からそれぞれの外側方向へ、第２の
二値化投影データｋの”１”の連続する位置を検索し、
最初に”０”が表れる位置ＫL ，ＫR 位置を求め、これ
らＫL ，ＫR の間を異物検出対象範囲として、検出領域
データｌを出力する。ここで、本実施例における検査対
象ＩＣでは、一番左側のリードに外側方向に飛び出すよ
うにして異物２７が付着しているので、最左端のリード
に関しては、位置ＧL と位置ＫL とは一致せず、ＫL ・
ＫR 間の距離の方がＧL ・ＧR 間の距離よりも長いこと
になる。一方、いま仮りに、検査対象ＩＣのリードに異
物付着が全くない場合は、位置ＧL，ＧR が位置ＫL ，
ＫR とそれぞれ一致することになる。二つの異物検出回
路１４，１５は上記の検出領域データｌに基づいて、上
記の異物検出対象範囲内で異物の検出を行うので、モー
ルド切残し２８を「リード間異物」と誤判定することは
ない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣ異物
検査装置では、異物検出対象範囲を、リード列の最外側
に位置するリードに外側方向に飛び出すようにして付着
した異物の有無に応じて、検査対象のＩＣ毎に設定して
いる。従って、撮像カメラと検査対象ＩＣとの相対位置
のＩＣ毎の変動に拘りなく、ＩＣ毎に最適な異物検出対
象範囲を切り出すことができる。
検査装置では、異物検出対象範囲を、リード列の最外側
に位置するリードに外側方向に飛び出すようにして付着
した異物の有無に応じて、検査対象のＩＣ毎に設定して
いる。従って、撮像カメラと検査対象ＩＣとの相対位置
のＩＣ毎の変動に拘りなく、ＩＣ毎に最適な異物検出対
象範囲を切り出すことができる。
【００３３】これにより、本発明によれば、最外側のリ
ードに隣接しているモールド切残しを「異物」と誤判定
する恐れなしに、最外側のリードから外側方向に飛び出
すようにして付着した異物を確実に検出できる。
ードに隣接しているモールド切残しを「異物」と誤判定
する恐れなしに、最外側のリードから外側方向に飛び出
すようにして付着した異物を確実に検出できる。
【図１】本発明によるＩＣ異物検査装置の一実施例の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】図１中の各回路の出力データを、それぞれパタ
ーン化し又はグラフ化して示す図である。
ーン化し又はグラフ化して示す図である。
【図３】従来の検査装置の一例の構成を示すブロック図
である。
である。
１ カメラ ２ 検査対象ＩＣ ３ ＡＤ変換回路 ４ 検査領域切出し回路 ５ 画像記憶回路 ６，８，１０，１２ 二値化回路 ７，１１ 投影回路 ９ 微分回路 １３ 検出領域切出し回路 １４，１５ 異物検出回路 ２０ 検査領域 ２１ リード ２２ リード間 ２３ モールド樹脂 ２４，２５，２６，２７ 異物 ２８ モールド切残し ３０ 撮像素子 ３１ フレームメモリ ３２ 演算処理部
Claims (1)
- 【請求項１】 検査対象のＩＣを撮像してアナログ画像
データを出力する撮像手段と、 前記アナログ画像データを入力してＡＤ変換を行い、濃
淡画像データとして出力するＡＤ変換手段と、 前記濃淡画像データを入力し、ＩＣ一辺分のリード全て
を含む部分の濃淡画像データを、予め設定した範囲で切
り出す検査領域切出し手段と、 前記切り出された検査領域の濃淡画像データを記憶する
記憶手段と、 前記記憶手段から濃淡画像データを入力し、前記撮像手
段への入射光量が最も大であるリード部分のみを”１”
とし、入射光量がリード部分より小なる部分を”０”と
するように予め設定した高い二値化レベルにより二値化
する第１の二値化手段と、 前記第１の二値化手段が出力する二値化濃淡画像データ
を入力し、リード長手方向に平行なＹ方向の”１”の数
を、リード長手方向に垂直なＸ方向の位置毎に計数する
第１の投影手段と、 前記第１の投影手段が出力する第１の投影データを入力
して、リード上の異物を検出するために予め設定した高
い二値化レベルで二値化する第２の二値化手段と、 前記記憶手段から濃淡画像データを入力して微分処理
し、微分濃淡画像データとして出力する微分手段と、 前記微分濃淡画像データを入力し、前記撮像手段への入
射光量が最も小であるリード間の部分のみを”０”と
し、入射光量がリード間より大なる部分を”１”とする
ように予め設定した低い二値化レベルにより二値化する
第３の二値化手段と、 前記第３の二値化手段が出力する二値化微分濃淡画像デ
ータを入力し、前記Ｙ方向の”１”の数を前記Ｘ方向の
位置毎に計数する第２の投影手段と、 前記第２の投影手段が出力する第２の投影データを入力
して、リード間の異物を検出するために予め設定した低
い二値化レベルで二値化する第４の二値化手段と、 前記第２の二値化手段が出力する第１の二値化投影デー
タの”１”と、前記第４の二値化手段が出力する第２の
二値化投影データの”０”とを前記Ｘ方向に関して検索
し、両端に位置する二つの“１”に対してそれぞれ外側
方向に最初に位置する二つの”０”の位置を求め、それ
ら二つの”０”の位置の間を異物検出対象範囲として指
定する検出領域切出し手段と、 前記検出領域切出し手段が指定する異物検出対象範囲内
において、前記第１の二値化投影データの”１”の連続
数及び”０”の連続数を計数し、それぞれが予め定めた
範囲内にあるか否かによって、リード上に異物が存在す
るか否かを判定するリード上異物検出手段と、 前記検出領域切出し手段が指定する異物検出対象範囲内
において、前記第２の二値化投影データの”１”の連続
数及び”０”の連続数を計数し、それぞれが予め定めた
範囲内にあるか否かによって、リード間に異物が存在す
るか否かを判定するリード間異物検出手段とを備えるこ
とを特徴とするＩＣ異物検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144291A JP2503940B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｉｃ異物検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144291A JP2503940B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｉｃ異物検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0814845A JPH0814845A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2503940B2 true JP2503940B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15358658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6144291A Expired - Fee Related JP2503940B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｉｃ異物検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503940B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4743805B2 (ja) | 2000-04-06 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 外観検査方法および装置 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6144291A patent/JP2503940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0814845A (ja) | 1996-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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