JP2500649B2 - Ic異物検査装置 - Google Patents

Ic異物検査装置

Info

Publication number
JP2500649B2
JP2500649B2 JP5275334A JP27533493A JP2500649B2 JP 2500649 B2 JP2500649 B2 JP 2500649B2 JP 5275334 A JP5275334 A JP 5275334A JP 27533493 A JP27533493 A JP 27533493A JP 2500649 B2 JP2500649 B2 JP 2500649B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image data
foreign matter
circuit
data
binarized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5275334A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07128249A (ja
Inventor
政彦 長尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP5275334A priority Critical patent/JP2500649B2/ja
Publication of JPH07128249A publication Critical patent/JPH07128249A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2500649B2 publication Critical patent/JP2500649B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、異物検査装置に関し、
特にICのリード間に付着したモールドかすや繊維くず
等の異物を検出するIC異物検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の検査装置は、例えば特開昭61−
66908公報に示す「ICリード検出方法」がある。
【0003】この従来の検査装置について図面を参照し
て説明する。図3は従来例の検査装置の構成図である。
【0004】この従来例の検査装置は、検査対象部品の
画像を入力する撮像素子31と、撮像素子31から入力
した画像を記憶するフレームメモリ32と、フレームメ
モリ32からの画像データから演算処理を行いICリジ
ェクト信号を出力する演算処理部33とを含んで構成さ
れる。次に、従来の検査装置について特開昭61−66
908のうち、異物付着検出について図3を参照して説
明する。撮像素子31から入力した画像は、フレームメ
モリ32に記憶される。フレームメモリ32から出力さ
れる画像データは、演算処理部33に入力される。演算
処理部33では、適当な二値化レベルにより二値化処理
された後、リード上の領域にリードの長手方向に二値化
データが“1”→“0”→“1”と変化した場合は、異
物付着と判定し、欠陥信号を発生する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の検査装
置のリード上に付着した異物付着の検出方法において
は、リードに付着した繊維くず等の透過率の高い異物
は、リード部と異物部の濃淡値の差が少なく、濃淡値の
二値化データでは、異物部分のみ“0”にすることは困
難であり、異物の検出ができないという欠点があった。
【0006】また、上述した従来の検査方法による検査
装置では、リード間に付着した異物を検出することはで
きないという欠点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のIC異物検査装
置は、検査対象ICのリード部分を撮像しアナログ画像
データを出力するカメラと、アナログ画像データを入力
しAD変換を行い濃淡画像データを出力するAD変換回
路と、濃淡画像データを入力し濃度の変化点が強調され
るように微分処理を行い微分画像データを出力する微分
回路と、複数のリードを含む検査対象領域を記憶させて
おく検査領域記憶回路と、検査対象領域内の微分画像デ
ータをあらかじめ設定した第一の二値化レベルにより二
値化画像データに変換し出力する第一の二値化回路と、
リードの長手方向と平行な方向の二値化画像データの1
の数を計測する投影回路と、投影結果をあらかじめ設定
した第二の二値化レベルで二値化を行い投影二値化デー
タを出力する第二の二値化回路と、投影二値化データの
0と1の全ての連続数をカウントしあらかじめ設定した
0と1の連続数のそれぞれの上限値と下限値の範囲外の
連続数が一つでもあれば異物付着と判定する判定回路と
を含むことを特徴としている。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明によるIC異物検査装置の一
実施例を示すブロック図である。
【0010】この実施例のIC異物検査装置において、
カメラ1は、検査対象IC2のリード部分を撮像しアナ
ログ画像データaを出力する。AD変換回路3は、アナ
ログ画像データaを入力しAD変換を行い濃淡画像デー
タbを出力する。尚、AD変換された濃淡画像データb
を一旦メモリ回路に記憶させた後、メモリ回路から記憶
データの読出しを行い後の処理回路へデータを流す構成
も考えられる。微分回路4は、濃淡画像データaを入力
し濃度の変化点が強調されるように微分処理を行い微分
画像データcを出力する。検査領域記憶回路5は、複数
のリードを含む検査対象領域を記憶させておき検査対象
領域信号dを出力する。第一の二値化回路6は、検査対
象領域信号dによる領域内の微分画像データcをあらか
じめ設定した第一の二値化レベルにより二値化画像デー
タeに変換し出力する。投影回路7は、リードの長手方
向と平行な方向の二値化画像データの“1”の数を計測
し計測データfを出力する。第二の二値化回路8は、計
測データfを入力し計測データをあらかじめ設定した第
二の二値化レベルで二値化を行い投影二値化データgを
出力する。判定回路9は、投影二値化データgの“0”
と“1”の全ての連続数をカウントし、あらかじめ設定
した“0”と“1”の連続数のそれぞれの上限値と下限
値の範囲外の連続数が一つでもあれば、異物付着と判定
する。
【0011】次に、本発明のIC異物検査装置の原理に
ついて図1、図2を参照して説明する。
【0012】図2は本発明のIC異物検査装置の異物検
出の原理を説明するためのパターン図である。
【0013】図2(a)は、異物22と異物23がリー
ド21に付着している濃淡画像データbのパターン図
で、異物22はリード21間の片方のリード21に付着
し、異物23はリード21間にまたがって付着してい
る。図2(b)は、二値化画像信号eのパターン図で、
斜線部が二値化後の“1”の領域である。異物22と異
物23のエッジ部分が微分回路4で強調されるので、第
一の二値化回路6により、異物22と異物23のエッジ
部分22’,23’は“1”の領域となる。仮に濃淡画
像データbのままで二値化処理を行うと、反射率の低い
異物部分や透過率の高い異物部分は、濃淡画像データb
のデジタル値が小さいために、図2(e)に示すよう
に、異物部分が“1”の領域にならないために異物の検
出は困難である。 図2(c)は、投影回路7から出力
される計測データfのグラフであり、横軸は図2(b)
と位置的に対応している。縦軸は計測度数を示してお
り、異物22と異物23のエッジに相当する領域22''
と領域23''には、異物の付着していないリード21間
より大きい値が存在している。異物が付着していない場
合は、リード21間に対応する計測データfの値は
“0”または“0”に近い値となる。従って、第2の二
値化回路には異物の付着していないリード21間の計測
データよりも少し大きい値を設定しておくと、第二の二
値化回路8から出力される投影二値化データgの異物付
着部分は“1”となる。図2(d)は、投影二値化デー
タgのグラフを表しており、投影二値化データの“1”
の連続数H1,H2,H3、“0”の連続数L1,L2
のうち、異物の付着していない、リード21部分に相当
するH1の長さに対して異物の付着しているリード21
部分に相当するH2,H3は付着している異物の大きさ
に対応して長くなる。また、リード21間の長さに相当
するL2の長さに対して異物の付着しているリード21
間に相当するL1は短くなる。従って、判定回路9で
は、投影二値化データの“1”と“0”の全ての連続数
をカウントし、あらかじめ設定した“0”と“1”の連
続数のそれぞれの上限値と下限値の範囲外の連続数があ
れば、異物付着と判定することができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のIC異物
検査装置では、濃淡画像を微分処理したあと二値化を行
い、異物領域のエッジを検出して異物検出を行うことに
より、透過率の高い異物やリード間に付着した反射率の
低い異物でも確実に検出することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるIC異物検査装置の一実施例を示
すブロック図である。
【図2】本発明のIC異物検査装置の異物検出の原理を
説明するためのパターン図である。図2(a),
(b),(e)は本発明の原理を説明するためのパター
ン図である。図2(c),(d)は本発明の原理を説明
するためのグラフである。
【図3】従来例の検査装置の構成図である。
【符号の説明】
1 カメラ 2 IC 3 AD変換回路 4 微分回路 5 検査領域記憶回路 6 第一の二値化回路 7 投影回路 8 第二の二値化回路 9 判定回路 21 リード 22,23 異物 22’,23’ エッジ部分 22'',23'' 領域 31 撮像素子 32 フレームメモリ 33 演算処理部 H1,H2,H3,L1,L2 連続数 a アナログ画像データ b 濃淡画像データ c 微分画像データ d 検査対象領域信号 e 二値化画像データ f 計測データ g 投影二値化データ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象ICのリード部分を撮像しアナ
    ログ画像データを出力するカメラと、前記アナログ画像
    データを入力しAD変換を行い濃淡画像データを出力す
    るAD変換回路と、前記濃淡画像データを入力し濃度の
    変化点が強調されるように微分処理を行い微分画像デー
    タを出力する微分回路と、複数のリードを含む検査対象
    領域を記憶させておく検査領域記憶回路と、前記検査対
    象領域内の微分画像データをあらかじめ設定した第一の
    二値化レベルにより二値化画像データに変換し出力する
    第一の二値化回路と、前記リードの長手方向と平行な方
    向の前記二値化画像データの1の数を計測する投影回路
    と、前記投影結果をあらかじめ設定した第二の二値化レ
    ベルで二値化を行い投影二値化データを出力する第二の
    二値化回路と、前記投影二値化データの0と1の全ての
    連続数をカウントしあらかじめ設定した0と1の連続数
    のそれぞれの上限値と下限値の範囲外の連続数が一つで
    もあれば異物付着と判定する判定回路とを備えることを
    特徴とするIC異物検査装置。
JP5275334A 1993-11-04 1993-11-04 Ic異物検査装置 Expired - Lifetime JP2500649B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5275334A JP2500649B2 (ja) 1993-11-04 1993-11-04 Ic異物検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5275334A JP2500649B2 (ja) 1993-11-04 1993-11-04 Ic異物検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07128249A JPH07128249A (ja) 1995-05-19
JP2500649B2 true JP2500649B2 (ja) 1996-05-29

Family

ID=17554024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5275334A Expired - Lifetime JP2500649B2 (ja) 1993-11-04 1993-11-04 Ic異物検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2500649B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987894B2 (en) 2000-04-28 2006-01-17 Nec Electronics Corporation Appearance inspection apparatus and method in which plural threads are processed in parallel

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4743805B2 (ja) 2000-04-06 2011-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 外観検査方法および装置
JP2001311693A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Nitto Kogyo Co Ltd 検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987894B2 (en) 2000-04-28 2006-01-17 Nec Electronics Corporation Appearance inspection apparatus and method in which plural threads are processed in parallel

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07128249A (ja) 1995-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0483966B1 (en) Method of and apparatus for inspecting a transparent or translucent article such as a bottle
JP2500649B2 (ja) Ic異物検査装置
JPH03194454A (ja) 容器内面検査装置
JP2715897B2 (ja) Icの異物検査装置及び方法
JPH04169807A (ja) 表面傷検査装置
JPS6347642A (ja) 表面探傷における欠陥種類弁別方法
JPH0763699A (ja) 欠陥検査装置
JPH05130512A (ja) 固体撮像素子の画素欠陥測定装置
JP3339128B2 (ja) 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置
JP2756738B2 (ja) 半導体装置の外観検査装置
JP2503940B2 (ja) Ic異物検査装置
JP3198105B2 (ja) 自動外観検査装置
JP2664270B2 (ja) 異物検出方法およびその装置
JPH0627037A (ja) 欠陥検査装置
JP2971026B2 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
JP2634064B2 (ja) 2値化装置
JPS6225243A (ja) 欠陥検出方法
JPS6216372B2 (ja)
JPH0432340B2 (ja)
JPH0682724B2 (ja) ウエハ欠陥検査装置
JPS58142248A (ja) 検査装置
JPS58142247A (ja) 検査装置
JPH0469331B2 (ja)
JPH11166817A (ja) 外観検査装置
JP2000258140A (ja) 電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960123

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080313

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 17

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 17

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313

Year of fee payment: 18

EXPY Cancellation because of completion of term