JPS63178373A - 基板のカツト状態検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、基板のパターンカット後のカット状態検査方
法において、カット片によるカット不良の発生を防止す
るために、累積画素の最大変化からカット部のエツジを
サーチし、両エツジ間のカット範囲内でパターンを示す
画素を検出することにより残留カット片を認識する技術
を可能とするものである。゛ 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板のパターンカット作業に際してのカット
状態検査方法に関し、特に、残留カット片を検出する機
能を備えたカット状態検査方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、回路変更等でプリント板のパターンカットが
必要な場合、例えば第５図（イ）の×印で示す部分等の
パターンカット作業に際し、そのカット作業とカット後
の検査を自動で行う装置が既に開発済みであるが、カン
タの摩耗や加圧力の不足等の原因により、例えば第５図
（ロ）に示す如く、パターン部１にカット片２が接続し
たままで残るという事態が発生することがあり、このよ
うな状態でも、カット幅ｄ　ｍｉｎが最小導体間隔の規
格、例えば０．１　ｔａｒを満足していれば良品として
扱われていた。しかし、言うまでもなく、上記の如き状
態では、残留カット片２が震動等で容易に間隙部へ戻り
易く、後工程で不良となる可能性も大きかった。但し、
これはカット片残留不良でありカット巾を満足しないカ
ット不良とは区別する必要がある。

なぜならカット不良は再度自動機によりカットする必要
があるが、カット片残留不良はその位置さえメモリに記
憶しておけばプリント板の総合検査の際に、カッタ等の
切断工具を使用しなくてもビンセットにより容易に検査
者が除去することが可能であるからである。

上記のカット幅ｄｍｉｎを計測する従来の方法は下記の
如きものであった。

第６図は従来のカット検査方法を示す説明図であって、
第６図（イ）に示す如くパターン部１とスルーホール部
３との間をカットした場合、従来の検査方法は、カメラ
等でカット部全体を撮像して、その画像信号をＡ／Ｄ変
換後、そのカット部にほぼ対応する寸法のウィンドウ４
を設けて、そのウィンドウ４の部分について、プリント
パターン部分と基板部分との反射光の明度差から２値化
し、第６図（ロ）に示す如き一方向即ち図中縦方向へパ
ターン部の画素を累積した投影データを得て、ウィンド
ウ４内のカント部の周辺分布を求めたのち、周辺分布の
範囲について、画素の存在しない範囲ＡＢを求め、この
範囲ＡＢ間の距離が最小導体間隔の適合規格、例えば０
．１鶴以上である場合は、良品と判断していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のカット状態検査方法において、
実際には、第６図（イ）に示す如く、パターン部１にカ
ット片２が接続したままで残るという状態が発生する虞
れがあり、従来の検査装置では残留カット片があって第
６図（ロ）に示す如き投影データを得てもカット間隔さ
え適合していれば良品と判断していたので、残留カット
片２を見逃す結果になっていた。

本発明は、このような事情に鑑み、創案されたもので、
プリント板のパターンカット作業に際して、カット部の
エツジ間領域以外の残留カット片も検出する機能を備え
たプリント板のカット状態検査方法を提供することを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理説明図である。

本発明において、上記の問題点を解決するための手段は
、基板に形成されたパターン１をカットした後で、カッ
ト部の周辺分布を作成し、その状態からカット間隔をサ
ーチして適否を判定するカット状態検査方法において、
前記周辺分布の累積画素間の画素数の差分値の最大部分
の二つを正規のカット部のエツジＡ、Ｂとしカント部上
下に設定した付加検査領域について、一方向にスキャン
しながらパターン部の画素を検出することで残留カット
片２を認識することを特徴とするプリント板のカット状
態検査方法である。

〔作用〕

カット片が残留するのは両エツジの間だけではないので
、カット部のエツジ間をサーチする従来の検査領域に加
えて、その上下方向にカット片に対応する付加検査領域
を適当に設定し、それらの範囲内に読取画素が所定数以
上存在すれば、カット片が残留すると判断してよい。尚
、読取画素は基板部分と区別される回路部分を識別でき
れば良いということで、検出作業自体必ずしも実際に２
値化を必要とするものではない。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明す
る。

第２図は、本発明のカット状態検査方法の１実施例を示
すパターンカットの説明図である。同図において、パタ
ーン部１とスルーホール部３とを結ぶ図中左右方向をＸ
方向とし、このＸ方向に直交する図中上下方向即ちカッ
ト方向をＹ方向として、本実施例では、カメラによりカ
ット状態を撮像する範囲は、従来例と同様なカット幅検
査領域５の他に、両エツジＡ、Ｂを両端とし、そのＹ方
向両サイド（図中上下サイド）に、カット片に対応した
所定寸法の付加検査領域５ａ及び５ｂを含めたものとす
る。付加検査領域の寸法はカット幅の推定値と同寸であ
ればもちろん充分であるが、若干小さくても差支えない
。

第３図は本発明を適用した装置の構成例を示すブロック
図である。カメラ１００によって、少くとも第２図に示
す全領域をカバーする範囲を撮像する。その画像はＡ／
Ｄ変換部１０１でディジタル値に変換され画像メモリ１
０３に蓄積された後、２値化部１０２で例えばプリント
基板部は″０″画素に、パターン部は“１”画素に２値
化される。

２値化された画素は、検査領域設定読取部１０４で予め
カメラ１００の位置に合せて設定された第２図に示す検
査領域５が読み取られる。読み取られた領域５は周辺分
布累積値算出部１０６において検査領域のＸ方向にスキ
ャンされ、各点においてＹ方向に対する“１”画素の累
積値が算出される。次にカット幅良否判定部１０５によ
り、前期周辺分布の累積値及びＸ方向にスキャンしなか
ら０”の画素部分の長さを求めることでカット幅が一定
幅以上あるか良否判定される。

ここで不良とされた場合はカット不良として、メモリ１
０５′に記憶され、不良情報を出力して、次のカット位
置に移動してカット作業から開始されるが、良となった
場合は、次に進む。

累積値変化検出部１０７は、その累積値間の差分値を２
つのレジスタに格納した隣接の累積値から減算手段で演
算するなどして求める。エツジ検出部１０８は上記で求
めた変化値の中で最大のものの上位２つをエツジＡおよ
びエツジＢと判定し、そのＸ方向の位置を決定する。次
に上下付加検査領域設定読取部１１０により前期エツジ
位置Ａ。

Ｂを両端とした上下方向の付加検査領域５ａ、５ｂに対
して、２値化された画素の読み取りを行う。

残留カット片検出部１０９は、上下付加検査領域設定読
取部１１０に対し、Ｘ方向に画像メモリ１０３の読み出
しを指令し、その画素数をカウントして一定数を越えた
場合カット片有りと判定する。

第４図は、以上の構成により、本発明のカット状態検査
方法を実施する動作の一例を示すフローチャートである
。第４図に示す如く、パターンカット作業の終了が確認
されると、カメラにより盪像され、画像メモリに格納さ
れた画像のカット部に対し、まず従来例と同様にカット
幅検査領域５が設定され、その検査領域に対してパター
ンを示す画素をＹ方向に累積して、カット部周辺の画素
数分布データが作成される。次に前期周辺分布を用いた
り、Ｘ方向をスキャンすることでカット幅の検査が行わ
れる。前記検査の結果、良と判定された場合のみ前期周
辺分布のＸ方向の差分値の最も大きい位置が両エツジＡ
、Ｂとして決定される。

上記で求めた両エツジＡ、Ｂ間の距離が０．１Ｗ以上で
、かつその間にパターンを表わす画素（“１゛画素）が
全く存在しない場合は、カット片無しと判断する。

両エツジＡ、Ｂ間に上記の１１″画素が一つでも存在す
る場合は、次の作業に進む。

既に検査したカット幅検査領域５のＹ方向両サイドに、
前記付加検査領域５ａ及び５ｂを設定し、該領域をＸ方
向にスキャンする。

すべての範囲で、カット片の存在を示すような量子化値
″１”の画素を検出しなければカット片無しと判断し、
検出すれば、カット片有りと判断して、その結果を出力
する。ここで、カット片の存在を示す基準としては、そ
の画素群がＡ−Ｂ全区間にわたるものとしてもよく、又
は所定の距離ζわたるものとしてもよく、単に画素数を
所定数と比較してもよい。

尚、本実施例では、両エツジＡ、Ｂ間に上記の画素が一
つでも存在する場合に付加検査領域を設定するとしたが
、これは、第２図に示す如く、カット片２がパターン部
１につながっている場合、その一部分２ａが必ずカット
幅検査領域５内で発見されるという論理に基づくもので
ある。しかし、たとえ両エツジＡ、Ｂ間に画素が発見さ
れなくても付加検査領域の設定及びスキャンを実施して
も、もちろん差支えないし、また初めからカット幅検査
領域を広めに設定してＸ方向のスキャンを行ないエツジ
Ａ、Ｂとカット片の検出を１回のスキャンで行っても良
い。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、プリント板の
パターンカット作業に際して、エツジ間領域以外の残留
カット片も検出する機能を備えたカット片検査方法を提
供することができ、生産効率の向上に極めて有効である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明検査方法の１実施例のパターンカットの
説明図、 第３図は本発明を適用した装置の構成例を示すブロック
図、 第４図は本発明検査方法の１動作例のフローチャート、 第５図はパターンカントの一般的な説明図、第６図は従
来の検査方法の説明図である。 図中、 １・・・パターン部、 ２・・・カット片、 ３・・・スルーホール部、 ４・・・撮像ウィンドウ、 ５・・・カット幅検査領域、 ５ａ、５ｂ・・・付加検査領域、 Ａ、Ｂ・・・カット部のエツジ、 である。 Ａ　　　　　　　　Ｂ 寿発朝の原理喜先明図 第１図 本４ヒ明Σ邊用しル妖！ｎ溝成イ列Σ１竿釦フｂツク図
第３図 第１１明ぺ籠方シムの１動作Ｉすのフロー子イード第４
図 １　パターン自ｐ 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板に形成されたパターン（１）をカットした後で、
   カット部の周辺分布を作成し、その状態からカット間隔
   をサーチして適否を判定するカット状態検査方法におい
   て、 前記周辺分布の累積画素間の画素数の差分値の最大部分
   の二つを正規のカット部のエッジ（Ａ、Ｂ）とし、該エ
   ッジ（Ａ、Ｂ）の延長線間の領域を含む付加検査領域に
   ついて、一方向にスキャンしながら、パターン部の画素
   を検出することで残留カット片（２）を認識することを
   特徴とする基板のカット状態検査方法。