JP3051001B2 - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種材料、工業製品など
の表面欠陥および内部欠陥を検査する欠陥検査装置に関
する。
の表面欠陥および内部欠陥を検査する欠陥検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の欠陥検査装置は各種材
料、工業製品などの表面または内部の欠陥を画像情報化
して検査するとともに、検出した欠陥の種類、大きさな
どに基づいて被検査物を分類または等級付けをするのに
用いられている。
料、工業製品などの表面または内部の欠陥を画像情報化
して検査するとともに、検出した欠陥の種類、大きさな
どに基づいて被検査物を分類または等級付けをするのに
用いられている。
【０００３】以下、かかる欠陥検査装置の動作につい
て、光学式検出装置を用いて帯鋼板の表面欠陥を検出す
る図４の欠陥検査装置を例にとって説明する。被検査物
の帯鋼板Ｓは図示矢印方向に連続して移送されている。
光学式検出装置１００はレーザ発振器１０１、回転ミラ
ー１０２、集光レンズ１０３、空間フィルタ１０４から
構成されていて、レーザ発振器１０１で発振されたレー
ザ光のスポットが回転ミラー１０２によって帯鋼板Ｓの
幅方向（移送方向と直交する方向）に走査される。帯鋼
板Ｓの表面で反射されたレーザ光は集光レンズ１０３と
空間フィルタ１０４を通って光電変換器１０５に入射す
る構造になっている。レーザ光に走査される帯鋼板Ｓの
表面に疵や色が周囲と異なる部分があると、光電変換器
１０５に入射するレーザ光の強度が変化し、制御部１１
０に電気信号の変化として出力される。
て、光学式検出装置を用いて帯鋼板の表面欠陥を検出す
る図４の欠陥検査装置を例にとって説明する。被検査物
の帯鋼板Ｓは図示矢印方向に連続して移送されている。
光学式検出装置１００はレーザ発振器１０１、回転ミラ
ー１０２、集光レンズ１０３、空間フィルタ１０４から
構成されていて、レーザ発振器１０１で発振されたレー
ザ光のスポットが回転ミラー１０２によって帯鋼板Ｓの
幅方向（移送方向と直交する方向）に走査される。帯鋼
板Ｓの表面で反射されたレーザ光は集光レンズ１０３と
空間フィルタ１０４を通って光電変換器１０５に入射す
る構造になっている。レーザ光に走査される帯鋼板Ｓの
表面に疵や色が周囲と異なる部分があると、光電変換器
１０５に入射するレーザ光の強度が変化し、制御部１１
０に電気信号の変化として出力される。
【０００４】制御部１１０では時系列的に入力される電
気信号を図５（Ａ）に示す画像処理単位５０１に分画す
る。この画像処理単位は通常一辺の長さが２５０mm乃至
５００mm程度の四辺形にとられる。次いで同図（Ｂ）に
示す多数の画素５０３に分割したディジタルマップ５０
４が作成される。画素５０３の大きさは普通一辺の長さ
が２mm乃至５mm程度に選ばれるので、画像処理単位は数
１０００個の画素から構成される。各画素の信号レベル
は同図（Ｃ）に示すようなあらかじめ定められている基
準レベルｒ1 ，ｒ2 などと比較され、画素ごとにレベル
分けされて欠陥５０２の分布と強度を示すディジタルマ
ップ５０４が作成される。このディジタルマップを図示
の縦方向に積算し、同図（Ｄ）に示すヒストグラムから
成る表面欠陥のプロフィルを作成する。さらに、画像処
理単位ごとのこのプロフィルについてプロフィルの長さ
Ｈ、プロフィルの幅Ｗ、プロフィルの面積Ｓ、基準未満
のプロフィルの長さをもつ欠陥（点状欠陥）の数ＮＡ、
基準以上のプロフィル長さをもつ欠陥（線状欠陥）の数
ＮＢ、幅方向に算出した欠陥発生位置ＰＰを求め、それ
ぞれ（１），（２）式から信号レベルの極性比率ＶＩ、
先鋭度ＨＷなどのパラメータを計算する。 ＶＩ＝（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）／Σｒi （１） ＨＷ＝Ｈ／Ｗ （２） 演算処理部１２０ではこれらのパラメータから特徴を抽
出し、あらかじめ記憶されている各種の疵の特徴と照合
して欠陥の種類を判別する。
気信号を図５（Ａ）に示す画像処理単位５０１に分画す
る。この画像処理単位は通常一辺の長さが２５０mm乃至
５００mm程度の四辺形にとられる。次いで同図（Ｂ）に
示す多数の画素５０３に分割したディジタルマップ５０
４が作成される。画素５０３の大きさは普通一辺の長さ
が２mm乃至５mm程度に選ばれるので、画像処理単位は数
１０００個の画素から構成される。各画素の信号レベル
は同図（Ｃ）に示すようなあらかじめ定められている基
準レベルｒ1 ，ｒ2 などと比較され、画素ごとにレベル
分けされて欠陥５０２の分布と強度を示すディジタルマ
ップ５０４が作成される。このディジタルマップを図示
の縦方向に積算し、同図（Ｄ）に示すヒストグラムから
成る表面欠陥のプロフィルを作成する。さらに、画像処
理単位ごとのこのプロフィルについてプロフィルの長さ
Ｈ、プロフィルの幅Ｗ、プロフィルの面積Ｓ、基準未満
のプロフィルの長さをもつ欠陥（点状欠陥）の数ＮＡ、
基準以上のプロフィル長さをもつ欠陥（線状欠陥）の数
ＮＢ、幅方向に算出した欠陥発生位置ＰＰを求め、それ
ぞれ（１），（２）式から信号レベルの極性比率ＶＩ、
先鋭度ＨＷなどのパラメータを計算する。 ＶＩ＝（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）／Σｒi （１） ＨＷ＝Ｈ／Ｗ （２） 演算処理部１２０ではこれらのパラメータから特徴を抽
出し、あらかじめ記憶されている各種の疵の特徴と照合
して欠陥の種類を判別する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の欠陥検査装置では、被検査物の表面にロット番号、製
造者名、製造年月日、記号などの人為的に付与されたマ
ーキングが存在する場合に、マーキングと欠陥を分離し
て欠陥のみのプロフィルを作成することができない。そ
の結果、マーキングを欠陥と判断してしまうという不都
合があった。
の欠陥検査装置では、被検査物の表面にロット番号、製
造者名、製造年月日、記号などの人為的に付与されたマ
ーキングが存在する場合に、マーキングと欠陥を分離し
て欠陥のみのプロフィルを作成することができない。そ
の結果、マーキングを欠陥と判断してしまうという不都
合があった。
【０００６】本発明はこのような従来の問題を解決する
ためになされたものであり、被検査物上に人為的に付与
された線、文字、記号などに影響されない欠陥検査装置
を提供することを目的とする。
ためになされたものであり、被検査物上に人為的に付与
された線、文字、記号などに影響されない欠陥検査装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、被検査物に対し光を照射してその反射光から得られ
た画像情報に基づいて被検査物の欠陥を検出する欠陥検
査装置において、被検査物に付与したマーキングの位置
情報を出力するマーキング位置出力手段と、このマーキ
ング位置出力手段から出力される位置情報に基づいて被
検査物の画像情報中に占めるマーキング画像情報を除去
するためのサプレスゾーンを特定するマーキングサプレ
スゾーン判定手段と、このマーキングサプレスゾーン判
定手段からの出力に基づいて被検査物の画像情報からマ
ーキングの画像情報を除去するマーキングサプレス手段
とを備えたことを要旨とする。
め、被検査物に対し光を照射してその反射光から得られ
た画像情報に基づいて被検査物の欠陥を検出する欠陥検
査装置において、被検査物に付与したマーキングの位置
情報を出力するマーキング位置出力手段と、このマーキ
ング位置出力手段から出力される位置情報に基づいて被
検査物の画像情報中に占めるマーキング画像情報を除去
するためのサプレスゾーンを特定するマーキングサプレ
スゾーン判定手段と、このマーキングサプレスゾーン判
定手段からの出力に基づいて被検査物の画像情報からマ
ーキングの画像情報を除去するマーキングサプレス手段
とを備えたことを要旨とする。
【０００８】本発明はこのような手段を講じたことによ
り、被検査物に付与したマーキング位置情報を直接取り
こむことによりマーキング画像情報が存在するゾーンを
特定することができるので、全体の画像情報からこのゾ
ーン内のマーキング画像情報を除去して欠陥のみを正確
に検出することができる。
り、被検査物に付与したマーキング位置情報を直接取り
こむことによりマーキング画像情報が存在するゾーンを
特定することができるので、全体の画像情報からこのゾ
ーン内のマーキング画像情報を除去して欠陥のみを正確
に検出することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は欠陥検出手段として光学式検出装置を用い
た帯鋼板の表面欠陥を検出する本発明の一実施例に係る
欠陥検査装置のブロック構成図である。同図において、
１は帯鋼板Ｓの表面の光学的特徴を電気信号に変換して
出力する光学式検出装置であって、図４に示した光学式
検出装置１００と同等の機能を有するものである。２は
光学式検出装置１から出力される電気信号のに時系列を
画像処理する画像処理手段、３は帯鋼板Ｓとの間にすべ
りが生じないように設けられたローラの回転軸に取り付
けられた移動距離同期信号発生器、４ａ−１，４ａ−２
は帯鋼板Ｓの幅方向に線状のマーキングをする線マーキ
ング装置であって、幅方向に移動することができる構造
になっている。４ｂ−１，４ｂ−２はそれぞれ線マーキ
ング装置４ａ−１，４ａ−２の幅方向の位置を検出する
線マーキング位置検出器、５ａは帯鋼板Ｓに文字マーキ
ングを記録する文字マーキング装置であって、幅方向に
移動することができる構造になっている。５ｂは文字マ
ーキング装置５ａの幅方向の位置を検出する文字マーキ
ング位置検出器である。６は文字マーキング装置５ａに
よって帯鋼板Ｓ上にマーキングされた文字の移送方向に
ついての開始位置と終了位置の情報を出力するマーキン
グ位置出力手段、７は線マーキング位置検出器４ｂ、文
字マーキング位置検出器５ｂおよびマーキング位置出力
手段６からの信号に基づいてマーキングされている範囲
を出力するマーキングサプレスゾーン判定手段、８は画
像処理手段２から出力された画像情報の中から、マーキ
ングサプレスゾーン判定手段７から出力されたサプレス
ゾーンを除去するマーキングサプレス手段、９はマーキ
ング画像情報が除去された帯鋼板Ｓの画像情報から欠陥
の特徴を抽出する欠陥特徴抽出回路である。
する。図１は欠陥検出手段として光学式検出装置を用い
た帯鋼板の表面欠陥を検出する本発明の一実施例に係る
欠陥検査装置のブロック構成図である。同図において、
１は帯鋼板Ｓの表面の光学的特徴を電気信号に変換して
出力する光学式検出装置であって、図４に示した光学式
検出装置１００と同等の機能を有するものである。２は
光学式検出装置１から出力される電気信号のに時系列を
画像処理する画像処理手段、３は帯鋼板Ｓとの間にすべ
りが生じないように設けられたローラの回転軸に取り付
けられた移動距離同期信号発生器、４ａ−１，４ａ−２
は帯鋼板Ｓの幅方向に線状のマーキングをする線マーキ
ング装置であって、幅方向に移動することができる構造
になっている。４ｂ−１，４ｂ−２はそれぞれ線マーキ
ング装置４ａ−１，４ａ−２の幅方向の位置を検出する
線マーキング位置検出器、５ａは帯鋼板Ｓに文字マーキ
ングを記録する文字マーキング装置であって、幅方向に
移動することができる構造になっている。５ｂは文字マ
ーキング装置５ａの幅方向の位置を検出する文字マーキ
ング位置検出器である。６は文字マーキング装置５ａに
よって帯鋼板Ｓ上にマーキングされた文字の移送方向に
ついての開始位置と終了位置の情報を出力するマーキン
グ位置出力手段、７は線マーキング位置検出器４ｂ、文
字マーキング位置検出器５ｂおよびマーキング位置出力
手段６からの信号に基づいてマーキングされている範囲
を出力するマーキングサプレスゾーン判定手段、８は画
像処理手段２から出力された画像情報の中から、マーキ
ングサプレスゾーン判定手段７から出力されたサプレス
ゾーンを除去するマーキングサプレス手段、９はマーキ
ング画像情報が除去された帯鋼板Ｓの画像情報から欠陥
の特徴を抽出する欠陥特徴抽出回路である。
【００１０】次に、以上のように構成された装置の動作
について説明する。いま、図２（Ａ）に示す疵２０１が
あるとき、線マーキング装置４ａによって記録された線
マーキング２０２が帯鋼板Ｓの移送方向に平行に記録さ
れたものとする。マーキングサプレス手段８のプロフィ
ル形成回路８１では画像処理手段２からの画像信号を入
力し、同図（Ｂ）に示すプロフィルを生成する。図中、
２０３は疵２０１によるプロフィルを、２０４は線マー
キング２０２によるプロフィルを示す。これらのプロフ
ィルはマーキングサプレス回路８２へ出力される。一
方、線マーキング位置検出器４ｂ−１，４ｂ−２から出
力される帯鋼板Ｓの端からの幅方向位置情報Ｌ1 ，Ｌ2
がマーキングサプレスゾーン判定手段７へ入力される。
マーキングサプレスゾーン判定手段７は線マーキングプ
ロフィル２０４の位置が帯鋼板Ｓの端から何番目の画素
であるかを（３）式から求めて、その値をＷL とする。
について説明する。いま、図２（Ａ）に示す疵２０１が
あるとき、線マーキング装置４ａによって記録された線
マーキング２０２が帯鋼板Ｓの移送方向に平行に記録さ
れたものとする。マーキングサプレス手段８のプロフィ
ル形成回路８１では画像処理手段２からの画像信号を入
力し、同図（Ｂ）に示すプロフィルを生成する。図中、
２０３は疵２０１によるプロフィルを、２０４は線マー
キング２０２によるプロフィルを示す。これらのプロフ
ィルはマーキングサプレス回路８２へ出力される。一
方、線マーキング位置検出器４ｂ−１，４ｂ−２から出
力される帯鋼板Ｓの端からの幅方向位置情報Ｌ1 ，Ｌ2
がマーキングサプレスゾーン判定手段７へ入力される。
マーキングサプレスゾーン判定手段７は線マーキングプ
ロフィル２０４の位置が帯鋼板Ｓの端から何番目の画素
であるかを（３）式から求めて、その値をＷL とする。
【００１１】
【数１】 ＷL ＝ＩＮＴ［（Ｌ1 ＋Ｌ2 ）／（２・ａ）］ （３）
【００１２】ただし、ａは画素の幅方向の寸法で、ＩＮ
Ｔ［Ｘ］はＸを整数化する操作を示す。また、（４）式
から線マーキングプロフィル２０４の幅を画素数ｎに換
算する。
Ｔ［Ｘ］はＸを整数化する操作を示す。また、（４）式
から線マーキングプロフィル２０４の幅を画素数ｎに換
算する。
【００１３】
【数２】 ｎ＝ＩＮＴ［（Ｌ2 −Ｌ1 ）／（２・ａ）］ （４）
【００１４】次に、マーキングサプレスゾーン判定手段
７はプロフィルの高さがあらかじめ設定されているプロ
フィル上限の高さＨS よりも大きく、かつ幅方向の位置
がＷLに一致するプロフィルを探して特定する。もし、
幅方向の位置がＷL に一致するプロフィルが見つからな
い場合は、最もＷL に近く、かつ、プロフィルの高さが
プロフィル上限の高さＨS よりも大きいプロフィルを探
して特定する。そして、この特定されたプロフィルの高
さＨに等しく、幅が２ｎに等しいサプレス幅ＷSをもつ
サプレスゾーンを決定し、マーキングサプレス回路８２
へ出力する。マーキングサプレス回路８２はプロフィル
形成回路８１が生成したプロフィルからマーキングサプ
レスゾーン判定手段７が生成したサプレスゾーンを除去
した同図（Ｃ）に示すように、疵２０１によるプロフィ
ル２０３のみのプロフィルを作成し、欠陥特徴抽出回路
９へ出力する。したがって、欠陥特徴抽出回路９が受け
取るプロフィルは線マーキングの画像情報が除去された
正味の疵だけの画像情報であるから、正確に欠陥の特徴
抽出をすることができる。
７はプロフィルの高さがあらかじめ設定されているプロ
フィル上限の高さＨS よりも大きく、かつ幅方向の位置
がＷLに一致するプロフィルを探して特定する。もし、
幅方向の位置がＷL に一致するプロフィルが見つからな
い場合は、最もＷL に近く、かつ、プロフィルの高さが
プロフィル上限の高さＨS よりも大きいプロフィルを探
して特定する。そして、この特定されたプロフィルの高
さＨに等しく、幅が２ｎに等しいサプレス幅ＷSをもつ
サプレスゾーンを決定し、マーキングサプレス回路８２
へ出力する。マーキングサプレス回路８２はプロフィル
形成回路８１が生成したプロフィルからマーキングサプ
レスゾーン判定手段７が生成したサプレスゾーンを除去
した同図（Ｃ）に示すように、疵２０１によるプロフィ
ル２０３のみのプロフィルを作成し、欠陥特徴抽出回路
９へ出力する。したがって、欠陥特徴抽出回路９が受け
取るプロフィルは線マーキングの画像情報が除去された
正味の疵だけの画像情報であるから、正確に欠陥の特徴
抽出をすることができる。
【００１５】次に、図３（Ａ）に示す疵３０１および３
０２があるとき、文字マーキング装置５ａによって文字
マーキング３０３（図中「ＸＹＺ」で示す）が帯鋼板Ｓ
の移送方向に記録されたものとする。マーキングサプレ
ス手段８のプロフィル形成回路８１では画像処理手段２
からの画像信号を入力し、同図（Ｂ）に示すプロフィル
を生成する。図中、３０４，３０５はそれぞれ疵３０
１，３０２によるプロフィルで、３０６は文字マーキン
グ３０３によるプロフィルである。マーキング位置出力
手段６の回転位置検出器６１は文字マーキング３０３の
印字開始位置ＬSおよび印字終了位置ＬE を出力し、シ
フトレジスタ６２は帯鋼板Ｓの移送に同期させて、印字
開始位置ＬS および印字終了位置ＬE をトラッキング
し、マーキングサプレスゾーン判定手段７へ印字開始位
置ＬS および印字終了位置ＬE を出力する。一方、文字
マーキング位置検出器５ｂから出力される帯鋼板Ｓの端
からの幅方向位置情報Ｌ3 ，Ｌ4 もマーキングサプレス
ゾーン判定手段７へ入力される。マーキングサプレスゾ
ーン判定手段７は文字マーキングプロフィル３０６の位
置を（５），（６）式によって画素の位置に変換する。
０２があるとき、文字マーキング装置５ａによって文字
マーキング３０３（図中「ＸＹＺ」で示す）が帯鋼板Ｓ
の移送方向に記録されたものとする。マーキングサプレ
ス手段８のプロフィル形成回路８１では画像処理手段２
からの画像信号を入力し、同図（Ｂ）に示すプロフィル
を生成する。図中、３０４，３０５はそれぞれ疵３０
１，３０２によるプロフィルで、３０６は文字マーキン
グ３０３によるプロフィルである。マーキング位置出力
手段６の回転位置検出器６１は文字マーキング３０３の
印字開始位置ＬSおよび印字終了位置ＬE を出力し、シ
フトレジスタ６２は帯鋼板Ｓの移送に同期させて、印字
開始位置ＬS および印字終了位置ＬE をトラッキング
し、マーキングサプレスゾーン判定手段７へ印字開始位
置ＬS および印字終了位置ＬE を出力する。一方、文字
マーキング位置検出器５ｂから出力される帯鋼板Ｓの端
からの幅方向位置情報Ｌ3 ，Ｌ4 もマーキングサプレス
ゾーン判定手段７へ入力される。マーキングサプレスゾ
ーン判定手段７は文字マーキングプロフィル３０６の位
置を（５），（６）式によって画素の位置に変換する。
【００１６】
【数３】 Ｗ1 ＝ＩＮＴ［Ｌ3 ／ａ］ Ｗ2 ＝ＩＮＴ［Ｌ4 ／ａ］ （５） ＷLS＝ＩＮＴ［ＬS ／ｂ］ ＷLE＝ＩＮＴ［ＬE ／ｂ］ （６）
【００１７】ただし、Ｗ1 幅方向サプレス開始位置、Ｗ
2 幅方向サプレス終了位置、ＷLSは移送方向のサプレス
開始位置、ＷLEは移送方向のサプレス終了位置、ａ，ｂ
はそれぞれ画素の幅方向と移送方向の寸法である。次
に、マーキングサプレスゾーン判定手段７は以上のＷ1
，Ｗ2 ，ＷLS，ＷLEによって囲まれるサプレスゾーン
を文字プロフィルとしてプロフィル形成回路８１へ出力
する。プロフィル形成回路８１は本来なら画像処理手段
２からの画像情報によって同図（Ｂ）のプロフィルを生
成するところを、マーキングサプレスゾーン判定手段７
からの文字プロフィルに関するサプレスゾーン信号を入
力して同図（Ｃ）に示すように、疵３０１，３０２によ
るプロフィル３０４，３０５から成るプロフィルを生成
する。マーキングサプレス回路８２ではこのプロフィル
に関して特に追加の処理をせずに欠陥特徴抽出回路９へ
出力する。したがって、欠陥特徴抽出回路９に入力され
るプロフィルは文字マーキングの画像情報が除去された
正味の疵だけの画像情報であるから、正確に欠陥の特徴
抽出をすることができる。
2 幅方向サプレス終了位置、ＷLSは移送方向のサプレス
開始位置、ＷLEは移送方向のサプレス終了位置、ａ，ｂ
はそれぞれ画素の幅方向と移送方向の寸法である。次
に、マーキングサプレスゾーン判定手段７は以上のＷ1
，Ｗ2 ，ＷLS，ＷLEによって囲まれるサプレスゾーン
を文字プロフィルとしてプロフィル形成回路８１へ出力
する。プロフィル形成回路８１は本来なら画像処理手段
２からの画像情報によって同図（Ｂ）のプロフィルを生
成するところを、マーキングサプレスゾーン判定手段７
からの文字プロフィルに関するサプレスゾーン信号を入
力して同図（Ｃ）に示すように、疵３０１，３０２によ
るプロフィル３０４，３０５から成るプロフィルを生成
する。マーキングサプレス回路８２ではこのプロフィル
に関して特に追加の処理をせずに欠陥特徴抽出回路９へ
出力する。したがって、欠陥特徴抽出回路９に入力され
るプロフィルは文字マーキングの画像情報が除去された
正味の疵だけの画像情報であるから、正確に欠陥の特徴
抽出をすることができる。
【００１８】したがって、以上のような実施例の構成に
よれば、人為的にマーキングされた線、文字、記号など
による画像情報が除去され、本来の疵による欠陥の画像
情報のみが欠陥特徴抽出回路９へ入力されるので正確に
欠陥を検出することができる。
よれば、人為的にマーキングされた線、文字、記号など
による画像情報が除去され、本来の疵による欠陥の画像
情報のみが欠陥特徴抽出回路９へ入力されるので正確に
欠陥を検出することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、人
為的にマーキングされた線、文字などの記号による画像
情報を除去することができるので、このような人為的に
マーキングされた線、文字、記号などを誤って欠陥と認
識することなく、欠陥のみを正確に検出することができ
るので、製品の品質向上および生産効率の向上に寄与す
るところが大きい。
為的にマーキングされた線、文字などの記号による画像
情報を除去することができるので、このような人為的に
マーキングされた線、文字、記号などを誤って欠陥と認
識することなく、欠陥のみを正確に検出することができ
るので、製品の品質向上および生産効率の向上に寄与す
るところが大きい。
【図１】本発明の一実施例におけるブロック構成図であ
る。
る。
【図２】線マーキング画像情報のサプレス処理を示す説
明図である。
明図である。
【図３】文字マーキング画像情報のサプレス処理を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】従来装置のブロック構成図である。
【図５】画像情報からプロフィルを作成する過程を示す
説明図である。
説明図である。
１ 光学式検出装置 ２ 画像処理部 ３ 移動距離同期信号発生器 ４ａ 線マーキング装置 ４ｂ 線マーキング位置検出器 ５ａ 文字マーキング装置 ５ｂ 文字マーキング位置検出器 ６ マーキング位置出力手段 ７ マーキングサプレスゾーン判定手段 ８ マーキングサプレス手段 ９ 欠陥特徴抽出回路 ６１ 回転位置検出器 ６２ シフトレジスタ ８１ プロフィル形成回路 ８２ マーキングサプレス回路
Claims (1)
- 【請求項１】被検査物に対し光を照射してその反射光か
ら得られた画像情報に基づいて被検査物の欠陥を検出す
る欠陥検査装置において、 被検査物に付与したマーキングの位置情報を出力するマ
ーキング位置出力手段と、 このマーキング位置出力手段から出力される位置情報に
基づいて被検査物の画像情報中に占めるマーキング画像
情報を除去するためのサプレスゾーンを特定するマーキ
ングサプレスゾーン判定手段と、 このマーキングサプレスゾーン判定手段からの出力に基
づいて被検査物の画像情報からマーキングの画像情報を
除去するマーキングサプレス手段とを備えたことを特徴
とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4303315A JP3051001B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4303315A JP3051001B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148097A JPH06148097A (ja) | 1994-05-27 |
| JP3051001B2 true JP3051001B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=17919488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4303315A Expired - Fee Related JP3051001B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3051001B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5262300B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-08-14 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 鋼帯の表面検査装置及び表面欠陥の検出方法 |
| CN107407642B (zh) * | 2015-04-09 | 2020-04-03 | 住友化学株式会社 | 层叠光学膜的缺陷检查方法以及层叠光学膜的制造方法 |
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