JPS61294831A - ウエハチツプの検出方法 - Google Patents

ウエハチツプの検出方法

Info

Publication number
JPS61294831A
JPS61294831A JP60135930A JP13593085A JPS61294831A JP S61294831 A JPS61294831 A JP S61294831A JP 60135930 A JP60135930 A JP 60135930A JP 13593085 A JP13593085 A JP 13593085A JP S61294831 A JPS61294831 A JP S61294831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer chip
image
silhouette image
reduced
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60135930A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0523062B2 (ja
Inventor
Naohito Taniwaki
谷脇 尚人
Shinji Okamoto
岡本 紳二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP60135930A priority Critical patent/JPS61294831A/ja
Publication of JPS61294831A publication Critical patent/JPS61294831A/ja
Publication of JPH0523062B2 publication Critical patent/JPH0523062B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はウェハチップの検出方法に関する。
(背景技術) 電子部品の自動実装機の中で特に位置精度が要求される
ウェハチップのダイボンダ等においては、その精度を満
たすため視覚認識による位置形状の確認が必要とされる
第3図は実装前のウェハチップの状態を示したものであ
り、ウェハチップ1は接着剤付き透明シート3に載せた
シリコンスライスを縦横に格子状に切断した後、エキス
バンドリング4により拡げて分離することにより得られ
る。また、ウェハチップ1には不良品に予めバッドマー
ク2が付されている。
ところで、ダイボンダにおけるチップの認識は、 ■チップの形状(欠け1割れ等)判定 ■バッドマークの検出 ■良品チップの位置測定 の手順に従って行われろ。
次に、従来の認識方法を説明すると、 (i)第4図(イ)の如く透過照明によるウェハチップ
のシルエット像1 e i T Vカメラにより撮像す
る。
[iilそのシルエット像Iによりウエハチップの形状
および位置姿勢を測定する(第4図(ロ))。
一次に形状が良品であると判定されたウェハチップにつ
いて、表面のバッドマーク2を検出するための検出エリ
アSをウェハチップの相対位置に作る(第4図(ハ))
叫照明を落射照明に切り換え、ウェハチップを撮像し、
検出エリアS内にバッドマーク2があるかどうかでバッ
ドマーク2の検出を行う。
このように従来方式ではバッドマークの検出を行うため
に、各ウェハチップの相対位置に検出エリアを設定する
か検出エリアの位置補正を行う必要があり、その処理に
時間を要していた。
(発明の目的) 本発明は上記の点に鑑み提案されたものであり、その目
的とするところは、バッドマークの検出のための検出エ
リアの作成を容易にし、ハードウェアおよびソフトウェ
アの簡略化ならびに検出の高速化を可能とすることにあ
る。
(発明の開示) 以下、本発明によるチップ認識の方法を図に沿って説明
する。
第1図は本発明を具体化した検出装置の構成を示したも
のである。図において、1はウェハチップであり、ウェ
ハリング5上に載置されており、予め不良のチップには
バッドマーク2が付されている。一方、8はiTVカメ
ラであり、透過照明6もしくは落射照明7により照明を
行ってウェハチップを撮像する。iTVカメラ8より得
られるビデオ信号は二値化部(A /D ) 9におい
て二値化され、ゲート11を経て演算部12および縮小
回路13に入力されるようになっている。
なお、ゲート11の一端には検出エリア発生部10から
信号が与えられており、必要なエリア内の画像のみがゲ
ート11を通過するようになっている。また、演算部1
2は得られた二値化像から形状判定を行うものであり、
画像処理により得られた演算値はそのまま良品レベルと
比較され形状の判定が行われる。
縮小回路1°3は本発明の特徴的な部分であり、透過照
明6により撮像したウェハチップ1のシルエット像を設
定画素数だけ縮小し、縮小シルエット像をフレームメモ
リ14に記憶するようになっている。次いで、フレーム
メモリ14に記憶された縮小シルエット像はゲート15
の一端に与えられ、落射照明7によゆ撮像を行いバッド
マーク2を検出する際の検出エリアとして転用されるよ
うになっている。そして、演算部16はゲート15を通
過してきた信号から画像処理を行い、得られた演算値か
らバッドマーク2が存在するかどうかを判定するもので
ある。
しかして、動作を順に列挙すると、 (i)先ず、第2図(イ)の如く透過照明6によるウェ
ハチップ1のシルエット像11tiTVカメラ8により
撮像する。
fii)シルエット像■により演算部12においてウェ
ハチップ1の形状および位置姿勢を測定する(第2図(
ロ))。
(財)次に、シルエット像■を縮小回路13において縮
小し、縮小シルエット像1′を作成し、フレームメモリ
14に記憶する。
Gψ記憶した縮小シルエット像I′を検出エリア■”と
して転用し、落射照明7によりlTVカメラ8で撮像し
た画像からバッドマーク2の検出を行う。
となる。
(発明の効果) 以上のように本発明にあっては、ウェハチップのシルエ
ット像を縮小して検出エリアを作成するようにしたので
、従来、チップの相対位置に検出エリアを作成するため
に、ソフトウェアあるいはハードウェアによる特別な手
段および時間を必要としたものが不要となり、簡易なハ
ードウェアによる高速検出が可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を具体化した検出装置の構成図、第2図
はその動作説明図、第3図はウェハチップの説明図、第
4図は従来の検出方法の説四回である。 1・・・・・ウェハチップ、2・・・・・・バッドマー
ク、5・・・・・・ウニ八リング、6・・・・・・透過
照明、7・・・・・・落射照明、8・・・・・用TVカ
メラ、9・・・・・・二値化部(A/DJ、10!・・
・・・検出エリア発生部、11.15・・・・・・ゲー
ト、12.16・・・・・・演算部、13・・・・・・
縮小回路、14−−0−yレームメモリ、■・・・・・
・シルエット像、1′・・・・・縮小シルエット像、l
”・・・・・・転用検出エリア ほか1名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハチップの形状良否を判定すると共に、表面に記さ
    れた不良を示すバッドマークを検出し、良品チップの位
    置データを検出するウェハチップの検出方法において、
    形状良否の判定を行う際にテレビカメラにより撮像した
    ウェハチップのシルエット像もしくは設定画素数だけ縮
    小したシルエット像をフレームメモリに記憶し、記憶さ
    れた縮小シルエット像をバッドマークの検出の際の検出
    エリアとして転用することを特徴としたウェハチップの
    検出方法。
JP60135930A 1985-06-24 1985-06-24 ウエハチツプの検出方法 Granted JPS61294831A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60135930A JPS61294831A (ja) 1985-06-24 1985-06-24 ウエハチツプの検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60135930A JPS61294831A (ja) 1985-06-24 1985-06-24 ウエハチツプの検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61294831A true JPS61294831A (ja) 1986-12-25
JPH0523062B2 JPH0523062B2 (ja) 1993-03-31

Family

ID=15163167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60135930A Granted JPS61294831A (ja) 1985-06-24 1985-06-24 ウエハチツプの検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61294831A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01161485A (ja) * 1987-12-17 1989-06-26 Nichiden Mach Ltd 微小ワーク片の認識方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01161485A (ja) * 1987-12-17 1989-06-26 Nichiden Mach Ltd 微小ワーク片の認識方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0523062B2 (ja) 1993-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1117400A (ja) 実装部品検査装置
JPH05281154A (ja) パターン欠陥検査装置
JPH08330391A (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
JPS61294831A (ja) ウエハチツプの検出方法
JP2001298036A (ja) バンプ高さ測定方法、バンプ位置測定方法およびバンプ高さ測定装置、バンプ位置測定装置ならびに半導体装置の製造方法、半導体装置の実装方法
JP2658405B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62156547A (ja) 表面欠陥検出方法
JPH0875432A (ja) 切断ライン測定装置
JP2001050726A (ja) Ic外観検査方法
JPH05108799A (ja) 配線パターン検査装置
JPH06201603A (ja) 電子部品の欠品検査における検査データの作成方法および電子部品の欠品検査方法
JPH05335390A (ja) ボンディングワイヤ検査装置
JP2008145171A (ja) リードフレームの検査方法及びその装置
JP2003059991A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP2000258353A (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JPS63178373A (ja) 基板のカツト状態検査方法
JP2007142009A (ja) ボンディング装置
JPH0367567B2 (ja)
JPH09232797A (ja) Ic部品位置検出装置
JPH10339613A (ja) ワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法
JP3781508B2 (ja) チップのパッドの位置検出方法
JPH0989797A (ja) 実装基板検査装置
JP3171949B2 (ja) ワイヤボンディング検査方法
JP2001183119A (ja) パターン検査装置
JPH0198076A (ja) パタ−ン検出装置