JPS62156547A - 表面欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣのリードフレーム中間材等の打を友き製品
、または蛍光表示管に使われるリード及び電極材等のエ
ツチング処理製品における表面欠陥を検出する方法に関
する。

〔従来技術〕

ＩＣのリードフレームは、まず基板材たる金属条の適当
な部分を打ｔｈき、または工・ノチング処理して形成し
ていた。そしてこのリードフレームの中間材等、一部が
除去されている打抜製品またはエツチング処理製品に光
を照射してその反射光の輝度レベルを分析して表面欠陥
を検出する場合にあっては、残存部（つまり検査対象部
）と除去部とを弁別する必要がある。また打抜きによっ
て、形成される残存部に対して斜めの部分に伴う輝部を
残存部の輝部と区別する必要がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

そこで検査対象部を弁別するのに、予め用意した検査り
Ｊ象部の標準パターンに検査対象部を照合する方法があ
るが、対象が多品種にわたる場合は数多くの標乍バクー
ンが必要となり、また位置合Ｕ′も回連であるので、こ
の方法は実際上不可能である。また残存部（検査対象部
）と除去部とに平均輝度差（残存部の平均輝度と除去部
の平均輝度との差異）があっても、表面欠陥部と除去部
とに平均輝度差がない場合は、表面欠陥を除去部と誤認
識して欠陥を見落すという問題点がある。従って種々の
研究はなされているが、打抜製品の表面欠陥を検出する
有効な方法は未だに提案されていない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その
目的とするところは、打抜製品たる被検査材の除去部と
残存部とで平均輝度差がある表面画像を得て、それに対
して２値化、拡大、縮小処理を行ってマスク画像を生成
することにより、表面欠陥部に基づく穴空きが埋められ
たマスク画像が得られ、被検査材の標準パターン（マス
ク画像）が検査の都度生成されて多数の標準パターンを
準備する必要がなくて残存部（検査対象部）の弁別が可
能であり、画像処理にてマスクが合成されて検査対象部
の位置合せの必要がなく、また、被検査材を挟んで２方
向から被検査材に光を照射して被検査材の除去部と残存
部の周縁とで輝度差のない被検査材の表面画像を得るこ
とにより、残存部の周縁の輝部と残存部の輝部とを区別
して、残存部の周縁の輝部による影響を除去できる被検
査材（打抜製品）の表面欠陥の検出方法を提案すること
にある。

本発明に係る表面欠陥検出方法は、一部が除去され、除
去部と残存部とが混在する平面パターンを有する被検査
材の表面欠陥を検出する方法において、前記被検査材の
除去部の平均輝度と残存部の平均輝度との間に差を有す
る表面画像を得、該表面画像を２値化、拡大、縮小して
マスク画像を求め、該マスク画像と前記表面画像の２値
化画像との論理積により表面欠陥を検出することを特徴
とし、また、被検査材を挟んだ位置に夫々少なくとも１
個の照明手段を設けて被ネ★査材の除去部と残存部の周
縁とに輝度差がない表面画像を得ることを特徴とする。

〔作用〕

本発明方法においては、検査対象部の各表面画像に基づ
いて夫々のマスク画像を生成し、該マスク画像と前記表
面画像の２値化画像との論理積により打抜製品等の表面
欠陥を検出する。

（実施例〕 以下本発明をその実施例を示す図面に基づき説明する。

第１図は本発明方法を実施するための装置の模式図であ
り、図中１は第２図にその表面形状、第３図にその拡大
断面を示す、リードフレーム製作工程において、打抜き
処理後検査工程に送られできたリードフレームの中間材
たる被検査材である。第２図において図中白い部分が除
去部たる打抜き部、黒い部分が残存部（検査対象部）で
あり、被検査材ｌは打抜き部（ア）、残存部（イ）。

残存部（イ）の周縁でありで残存部（イ）に対して斜め
である斜部（つ）が混在する平面パターンを有する打抜
製品である。

また被検査材１は第１図中、外部光を遮断する暗箱１１
内を図示しない駆動系の作用により第１図表裏方向に搬
送されている。

暗箱１１内には被ヰ★査材１を挟む位置で、被検査材】
の斜め上方に２個のストロボ２ａ、　２ｂ、被検査材１
の下方に１個のストロボ３が設けてある。またそのレン
ズ側端部が暗箱１１内に臨ませてあり、被検査材１の表
面画像を得るテレビカメラ４が被検査材１上方に適長離
隔させて設けてあり、ストロボ２ａ、　２ｂによる残存
部（検査対象部）への照明及びストロボ３による打抜き
部への透過照明により、打抜き部と残存部とには平均輝
度差が与えられ、打抜き部と残存部の周縁とには輝度差
がない被検査材１の表向画像（打抜き部、残存部の周縁
たる斜部表面欠陥部は輝度が高レベルであり、残存部は
輝度が低レベルである画像）がテレビカメラ４にて得ら
れるようになっている。

また２０はテレビカメラ４にて得られた表面画像を処理
する画像処理装置であり、画像処理装置２０にはテレビ
カメラ４にて得られる表面画像を２値化、拡大、縮小処
理してマスク画像を得るマスク画像作成器５、そのマス
ク画像を記録するマスク画像記録器６．テレビカメラ４
にて得られる表面画像を２値化して欠陥検出のための２
値化画像を得る欠陥強調器７、その２値化画像を記録す
る２値化画像記録器８．マスク画像記録器６及び２値化
画像記録器８の記録を同一タイミング（画像対象部分が
同一）にて合成してそれらの論理積を求める同期合成器
９が具備されている。

更に同期合成器９には、同期合成器９にて合成された画
像に基づき表面欠陥を検出する欠陥検出器１０が接続さ
れている。

次に本発明方法の具体的手順について説明する。

搬送されてテレビカメラ４直下位置に到達した被検査材
１は、テレビカメラ４にて撮像され、その表面側（！ｉ
（原画像）が得られる。テレビカメラ４にて得られた表
面画像は画像処理装置２０に具備されるマスク画像作成
器５に人力され、マスク画像作成器５にてその表面ｉ！
！！Ｉ像は２値化、拡大、縮小処理されて、表面画像に
基づくマスク画像が得られる。

ここで画像上における２値化、拡大、縮小処理について
具体的に説明する。テレビカメラ４にて撮像して得られ
た画像は例えば縦横５１２画素からなり、各画素は輝度
レベルの高さにより２値化される。第４図は正常な表面
における表面画像の２値化処理後の画像の一部を示す模
式図であり、図中０の部分は輝度が低レベルの部分、つ
まり残存部（検査対象部）を表し、１の部分は輝度が高
レベルの部分、つまり打抜き部または斜部を表しており
、各画素は０．１の何れかに区別されることになる。次
に第４図の如き２値化処理画像を拡大処理、縮小処理す
る。拡大処理とは１であるｌ（固の画素の周囲に位置す
る８（１ｉｉ１の画素のうち少なくとも１個の画素がＯ
であれば、その１である画素がＯに変換されることであ
り、一方縮小処理とは０である１個の画素の周囲に位置
する８個の画素のうち少なくとも１個の画素が１であれ
ば、その０である画素が１に変換されることである。第
５図は第４図に示す２値化画像を拡大処理して得た画像
の模式図であり、また第６図は第５図に示す画像を縮小
処理して得た画像の模式図である。ここで拡大処理後縮
小処理が行われるので、処理後の打抜き部及び残存部の
形状は何れも画像上、処理前と一致する（第４，６図参
照）。次に縮小処理して得た画像のＯの部分は１に、１
の部分は０に変換してマスク画像を形成する。第７図は
第６図に示す画像に基づいて得たマスク画像の模式図で
ある。

第８図は同じく２値化処理画像の模式図であり、図中太
線で囲まれる（ａｌの部分は通常残存部を示す０である
が、表面欠陥が存在するために１である。

第８図の２値化処理画像に拡大処理、続いて縮小処理を
施すと、第９図（拡大処理ｌ＆）、第１０図（縮小処理
後）の如くなり、第１１図に示す如きマスク画像が得ら
れる。従ってマスク画像では、拡大処理されて表面欠陥
に伴う穴空きは解消され、また縮小処理されて他の正常
残存部はもとの大きさに戻り、マスク画像形成器５にて
正常な表面における平面パターンのマスク画像が得られ
る（第７．１１図参照）。

そしてマスク画像形成器５にて得られたマスク画像はマ
スク画像記録器６に画像記録される。一方、前記表面画
像（原画＠りは欠陥強調器７にも入力され、欠陥強調器
７にて表面画像の２値化画像（第４図または第８図参照
）が得られ、その２値化画像は２値化画像記録器８に画
像記録される。

次に同期合成器９にて、２値化画像記録器８の２値化画
像にマスク画像記録器６のマスク画像が同一タイミング
（画像対象部分が同一）にて論理積を求めるべく合成さ
れる。例えば正常な表面の場合、２値化画像（第４図）
にマスク画像（第７図）を対応する各画素の積を求めて
合成すると、第１２図に示す如く全ての画素が０になる
。ところが表面欠陥を有する場合（２（ａ化画像第８図
にマスク画像第１１図）は、合成されると第１３図の如
くなり、表面欠陥を有する部分（ｂｌのみが１となる。

最後に第１２．１３図の如き合成画像図に基づき、欠陥
検出器１０にて表面欠陥（第１３図（ｂ））が挟出され
る。

尚、本実施例では暗箱内を搬送される被検査材について
述べたが、被検査材が暗箱内に固定されていても同様に
行えることは勿論である。

また、本実施例では打抜製品について述べたが、エンチ
ング処理して除去部と残存部とが混在するエツチング処
理製品についても同様に行えることは勿論である。

〔効果〕

以上詳述した如く本発明方法では表面欠陥があっても、
被検査材の標準パターンのマスク画像が検査の都度、表
面画像に基づいて形成されるので、多数の標準パターン
の準備なしに被検査材の残存部（検査対象部）の弁別が
容易に行える。また実際の被検査材に対してマスク画像
を形成するので、検査対象部の位置合せを必要としない
。更に被検査材を挟む２方向からの照射光により、被検
査材の打抜き部と残存部の周縁（創部）とに輝度差がな
い表面画像を得るので、残存部の周縁（斜部）の輝度に
伴う画像処理装置への負荷が除去出来る等本発明は優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための装置の模式図、第
２図は被検査材の表面形状図、第３図は同しく拡大断面
図、第４．８図は２値化処理画像の模式図、第５．９図
は夫々第４．８図を拡大処理して得た画像の模式図、第
６．１０図は夫々第５゜９図を縮小処理して得た画像の
模式図、第７．１１図は夫々第６．１０図のマスク画像
の模式図、第１２゜１３図はマスク合成後の画像の模式
図である。 ｌ・・・被検査材　２ａ、　２ｂ、　　３・・・ストロ
ボ　４・・・テレビカメラ　１１・・・暗箱　２０・・
・画像処理装置時　許　出願人　　住友特殊金属株式会
社代理人　弁理士　　河　　野　　登　　夫算　４１２
］　　　　　　　　　　　　渾　５５Ａ／ａ） 捧　８（２１１弄　ｑ　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一部が除去され、除去部と残存部とが混在する平面
   パターンを有する被検査材の表面欠陥を検出する方法に
   おいて、 前記被検査材の除去部の平均輝度と残存部の平均輝度と
   の間に差を有する表面画像を得、該表面画像を２値化、
   拡大、縮小してマスク画像を求め、該マスク画像と前記
   表面画像の２値化画像との論理積により表面欠陥を検出
   することを特徴とする表面欠陥検出方法。 ２、一部が打抜かれて形成される除去部と残存部とが混
   在する平面パターンを有する被検査材の表面欠陥を検出
   する方法において、 前記被検査材の除去部の平均輝度と残存部の平均輝度と
   の間に差を有し、前記被検査材の除去部の平均輝度と残
   存部の周縁の平均輝度との間に差がない表面画像を得、
   該表面画像を２値化、拡大、縮小してマスク画像を求め
   、該マスク画像と前記表面画像の２値化画像との論理積
   により表面欠陥を検出することを特徴とする表面欠陥検
   出方法。 ３、前記表面画像を得べく、前記被検査材の検査表面を
   挟む位置に、夫々少なくとも１個の照明手段が設けてあ
   る特許請求の範囲第２項記載の表面欠陥検出方法。