JP4457194B2 - 欠陥検査装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、欠陥検査装置に係り、より詳しくは、プレスカットによりパターンが形成された被検査対象を撮影し、撮影して得られた画像からパターンに欠陥があるか否かを検査する欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体装置等のリードフレームは、所望のパターンとなるように金属性の薄板をプレスカットして、作成している。このようなプレスカットを何回も繰り返すと、プレスカットによって生じたゴミがプレスカット用のプレス面に付着する場合がある。ゴミが付着したプレス面で薄板をプレスカットすると、該ゴミによる打痕跡が生じ、所望のパターンに形成することができない場合がある。
【0003】
そこで、所望のパターンが形成されたか否か、即ち、欠陥があるか否かを検査する欠陥検査装置が提案されている。この欠陥検査装置は、プレスカットによりパターンが形成された被検査対象を撮影し、撮影して得られた画像からパターン部分を抽出し、抽出したパターンに欠陥があるか否かを検査する。即ち、撮影して得られた画像からパターンの位置、大きさ、形状等の特定データを算出し、算出した特定データと予め定められた目標データとを比較して、欠陥があるか否かを検査している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように薄板をプレスカットするので、カットされた端部は傾斜すると共に端部内の中央部は平坦となる。一方、平坦部分(フラット部)の画像データは比較的一定の大きさとなる。しかし、傾斜部分(非フラット部)の画像データは非フラット部の光源に対する角度により大きかったり小さかったりする。よって、パターン部分を抽出する際、しきい値の値によっては、傾斜部分が欠けたりする。即ち、傾斜部分をはっきり特定することができない。
【0005】
よって、パターンの位置、大きさ、形状等の特定データを精度よく算出することができない。従って、欠陥があるか否かを精度よく検査することができない。
【0006】
本発明は、上記事実に鑑みて成されたもので、プレスカットによりパターンが形成された被検査対象欠陥を精度よく検査することの可能な欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため請求項1記載の発明は、プレスカットによりパターンが形成された被検査対象を撮影する撮影手段と、前記撮影手段により前記被検査対象が撮影されて得られた画像に基づいて、前記パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割する分割手段と、前記分割手段により分割された前記複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類する分類手段と、前記分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成する生成手段と、プレスカットによりパターンが形成されかつゴミが付着した状態におけるプレスカットによる打痕跡のない目標となる対象が前記撮影手段により撮影されて得られた画像に基づいて、前記分割手段が該パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割し、前記分類手段が該複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類し、前記生成手段が該分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成して得られた該エリアのデータを予め記憶する記憶手段と、前記生成手段により前記被検査対象に対応して生成されたエリアのデータが前記記憶手段に記憶されているか否かを判断することにより、前記非フラット部の欠陥として前記打痕跡が被検査対象に生じているか否かを判断する判断手段と、を備えている。
【0015】
即ち、本発明の撮影手段は被検査対象を撮影する。この検査対象にはプレスカットによりパターンが形成されている。
【0016】
分類手段は、撮影手段により被検査対象が撮影されて得られた画像に基づいて、前記パターンの領域をフラット部と非フラット部とに分類する。
【0017】
分割手段は、撮影手段により被検査対象が撮影されて得られた画像に基づいて、パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割する。分類手段は、分割手段により分割された複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類する
【0018】
生成手段は、分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成する。
【0019】
記憶手段は、ゴミが付着した状態におけるプレスカットによる打痕跡のない目標となる対象における上記エリアのデータを予め記憶する。即ち、プレスカットによりパターンが形成されかつゴミが付着した状態におけるプレスカットによる打痕跡のない目標となる対象が前記撮影手段により撮影されて得られた画像に基づいて、前記分割手段が該パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割し、前記分類手段が該複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類し、前記生成手段が該分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成し、記憶手段は、このようにして得られた該エリアのデータを予め記憶する。
【0020】
判断手段は、生成手段により被検査対象に対応して生成されたエリアのデータが記憶手段に記憶されているか否かを判断することにより、非フラット部の欠陥として打痕跡が被検査対象に生じているか否かを判断する。
【0021】
このように、パターンの領域をフラット部と非フラット部とに分類し、分類された非フラット部の傾斜状態と該傾斜状態の予め定められた目標形成状態とを比較するので、非フラット部のみを抽出して欠陥を検査することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【0023】
図1に示すように、本実施の形態に係る欠陥検査装置は、被検査対象200を照明する光源10、照明された被検査対象200を撮影するカメラ(例えば、2次元CCDセンサ等)12と、カメラ12により撮影された被検査対象200の画像信号から欠陥を検査する検査装置14と、を備えている。
【0024】
ここで、本実施の形態では、検査装置14の制御に従って駆動するモータ11によりベルト13が移動して、ベルト13に配置された被検査対象200を搬送するようにしている。
【0025】
検査装置14には、ディスプレイ28、キーボード30、及びマウス32が接続されいてる。
【0026】
図2には、検査装置14の、画像処理のための制御系のブロック図が示されている。図2に示すように検査装置14は、カメラ12により撮影された被検査対象200のアナログ画像信号を増幅するAMP16、AMP16により増幅されたアナログ画像信号を、デジタル画像データに変換するA/D変換器18、及びA/D変換器18により変換されたデジタル画像データに基づいて、シェーディング処理するシェーディング処理回路20を備えている。シェーディング処理回路20には、ルックアップテーブル22、ベクター化処理回路24、及びデータ処理回路28が接続されている。
【0027】
図3(A)には、複数の検査対象200がベルト13に配置された状態をカメラ12により撮影されて得られた1フレームの画像が示されている。即ち、1フレームの画像には、同じパターン部分の複数のピースPSが含まれている。各ピースPSには、図3(B)に示すように、配線用の部分であるパターンPNの部分が存在する。このパターンPNには、ステージS、ダンプD、リードL、及び周辺部R等が含まれる。パターンPN部分以外は何も無い部分であり、ベルト13が写っている。
【0028】
ところで、パターンPNは、金属製の薄板をプレスカットされて形成される。よって、例えば、図3(B)に示すリードLのI断面は、図3(C)に示すように、フラット部Fと非フラット部NFとを有する。図1及び図3(C)に示すように、被検査対象200には斜め方向から光が照射されているため、光源10に向かう面の非フラット部NF1の画像データ、フラット部Fの画像データ、及び光源10に向かわない面の非フラット部NF2の画像データの順に明るさが大きい。
【0029】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【0030】
図4を参照して、最初に、マスターデータの作成処理を説明する。
【0031】
前述したように、検査装置14の制御に従ってモータ11が駆動してベルト13が移動し、ベルト13に配置された欠陥(打痕)のない目標パターンを、カメラ12の読み取り領域に位置決めされると、図4に示したマスターデータ作成処理ルーチンがスタートし、ステップ42で、1フレーム分の画像データを取込み、ステップ44で、各ピースを抽出する。
【0032】
ステップ46で、各ピースにおいて順に、配線部分以外の画像データを消去する。ステップ48で、配線部内の各部、即ち、ステージS、ダンプD、リードL、及び周辺部Rを抽出する。ステップ50で、各部を複数のブロックに分割する。即ち、図6(A)、図6(B)に示すように、例えば、ステージSを複数のブロックBに分割する。
【0033】
ステップ52で、各部の各ブロック毎に、フラット部と非フラット部とに分類する。なお、その他、グレーゾーンを抽出して、フラット部又は非フラット部に加えるようにしてもよい。
【0034】
ステップ54で、各部の各ブロック毎に、非フラット部についてはフラット部特定データとして傾きを、フラット部についてはフラット部特定データとして形状及び大きさをそれぞれ算出する。形状はどのような形かを算出し、大きさは画素数を算出する。傾きは、次のように算出する。
【0035】
即ち、各部の各ブロック毎に注目画素と注目画素の回りの8画素とを特定する。即ち、図5(A)に示すように、注目画素として画素E、回りの8画素として、画素A〜I(画素Eは含まない)を特定する。
【0036】
そして、画素A〜Iの画像データから、注目画素Eの各方向の傾斜度を算出する。即ち、Y方向については、図5(B)に示すように、画素A、B、Cの画像データの和(IA +IB +IC )から画素G、H、Iの画像データの和(IG +IH +II )を減算した値を、Y方向の傾斜度Sy を算出する。なお、傾斜度Sy が正の場合には、Yの負の方向に下がるように傾斜していることが示される。なお、その他、X方向、2つの斜め方向((画素C、G方向)、(画素A、I方向))も、それぞれ図5(B)〜図5(E)に示すように、Y方向と同様に算出する。そして、各方向の傾斜度の絶対値が最大値を選択して、選択された方向を注目画素の傾きの方向とする。
【0037】
ステップ56で、各部の各ブロックの傾きに基づいて、各部の各ブロック(図6(C)参照)を、図6(D)に示すように、同じ傾きのエリアAに集める。
【0038】
そして、ステップ58で、各エリアの傾き(傾斜度及び方向)をマスターデータ(目標傾斜状態)とし、各部の形状、大きさ、位置、明るさをマスターデータ(目標形成状態)として、図示しないマスターデータテーブルにそれぞれ記憶する。
【0039】
次に、被検査対象の検査処理を説明する。
【0040】
前述したように、検査装置14の制御に従ってモータ11が駆動してベルト13が移動し、ベルト13に配置された被検査対象200を、カメラ12の読み取り領域に位置決めされると、図7に示した検査処理ルーチンがスタートし、ステップ62で、被検査対象200のピースPSをフラット部及び非フラット部に分類する。なお、本ステップ62は、マスターデータ作成処理(図4参照)のステップ42〜56)と同様であるので、詳細な説明は省略する。即ち、ステージ部を切り出したり、配線部分以外の画像データを消去したり、対角エッジにスリットをいれたり、DRLラベルを行ったり、エッジのところをフィルタで落としたり(又はマスクしたり)する。
【0041】
次のステップ64で、フラット部を検査し、ステップ66で、非フラット部を検査し、ステップ68で、検査結果をディスプレイ28に表示する。
【0042】
次に、図8を参照してフラット部の検査処理を詳細に説明する。なお、フラット部は、しきい値を用いた3レベルデータから欠陥検査をマスク付きで行う。
【0043】
即ち、図8のステップ70で、各部の大きさ、位置、形状(形成状態)に異常があるか否かを、各部のマスターデータ(目標形成状態)と比較して検査する。
【0044】
ステップ72で、ステージ内に明るさの異常があるか否かを判断する。即ち、図10に示すように、、ステージS内に、明るさが特に低い領域SD1があるかを検査する。
【0045】
ステップ74で、ステージの周囲が所定値以上欠けていないか検査する。即ち、図10に示すように、ステージSの周囲に、明るさが特に低い面積が所定値以上の領域SD2があるかを検査する。
【0046】
ステップ76で、ディンプルのエリアがマスターデータのエリアと同じでないか検査する。即ち、ディンプルの場合は、エリアのマスターデータとの比較を行い、エリア不良や打痕不良を検査する。
【0047】
次に、図9を参照して非フラット部の検査処理を詳細に説明する。
【0048】
図9のステップ80で、各部分を識別する変数Bを初期化し、ステップ82で、変数Bを1インクリメントし、ステップ84で、部分Bのエリアを識別する変数Aを初期化し、ステップ86で、変数Aを1インクリメントする。
【0049】
ステップ88で、被告検査対象200のピースの部分BのエリアAに対応するマスターデータ(目標傾斜状態)をマスターデータテーブルより取込む。ステップ90で、対応するマスターデータをマスターデータテーブルより取込むことができたか否かを判断する。取り込むことができない場合、即ち、エリアの個数が本来のエリアの個数より多い場合は、エリアAがマスターデータにないことになる。これは、打痕により部分が切断して新たなエリアが創出したことになる。そこで、ステップ94で、エリアの創出を記憶して、ステップ96に進む。一方、取り込むことができた場合は、ステップ92で、エリアAの傾斜度及び傾きの方向(傾斜状態)と該対応するマスターデータとを比較して、検査して検査結果を記憶する。
【0050】
ステップ96で、変数Aが、部分Bのエリアの総数A0 に等しいか否かを判断し、変数Aが総数A0 に等しくない場合は、ステップ86に戻って、以上の処理(ステップ86〜96)を実行し、変数Aが総数A0 に等しい場合は、ステップ98で、部分Bのマスターデータ全てが上記検査に使われたか否かを判断する。部分Bのマスターデータ全てが上記検査に使われなかった場合、即ち、エリアの個数が本来のエリアの個数より少ない場合は、本来なければならないエリアが打痕により消滅したので、ステップ100で、エリアの消滅を記憶して、ステップ102に進む。
【0051】
部分Bのマスターデータ全てが上記検査に使われた場合には、ステップ102で、変数Bが部分の総数B0 に等しいか否かを判断し、変数Bが総数B0 に等しくない場合は、ステップ82に戻って、以上の処理(ステップ82〜102)を実行し、変数Bが総数B0 に等しい場合は本ルーチンを終了する。
【0052】
以上説明したように本実施の形態では、パターンの領域をフラット部と非フラット部とに分類し、分類されたフラット部及び非フラット部各々について別々に欠陥を検出するので、被検査対象を欠陥を精度よく検査することができる。
【0053】
以上説明した実施の形態では、傾斜度及び傾きの方向を算出する際、上記注目画素の回りの8画素の内の3つの画素の画像データの加算値を用いてるが、本発明はこれに限定されず、対応する方向の画素の画像データのみを用いるようにしてもよい。例えば、Y方向については、画素Bの画像データIB 及び画Hの画像データIH の減算値を用いるようにしてもよい。
【0054】
また、前述した実施の形態では、同じ傾きのエリアに集めて検査するようにしているが、本発明はこれに限定されず、画素毎に検査するようにしてもよい。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1記載の発明は、パターンの領域をフラット部と非フラット部とに分類し、分類されたフラット部の形成状態と該形成状態の予め定められた目標形成状態とを比較するので、フラット部のみを抽出して欠陥を検査することができる、という効果を有する。
【0056】
また、請求項2記載の発明は、パターンの領域をフラット部と非フラット部とに分類し、分類された非フラット部の傾斜状態と該傾斜状態の予め定められた目標傾斜状態とを比較するので、非フラット部のみを抽出して欠陥を検査することができる、という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係る欠陥検査装置を示した図である。
【図2】検査装置のブロック図である。
【図3】撮影により得られた画像の内容及びパターンの形状を示した図である。
【図4】マスターデータ作成処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図5】傾斜度及び傾きの方向の算出方法を示した図である。
【図6】ステージを複数のブロックに分割し、分割したブロックをエリアにまとめる処理を説明する図である。
【図7】検査処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図8】検査処理ルーチンのステップ64のフラット部の検査処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図9】検査処理ルーチンのステップ66の非フラット部の検査処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図10】ステージの検査内容を示した図である。
【符号の説明】
10 光源
12 カメラ
14 検査装置

Claims (1)

  1. プレスカットによりパターンが形成された被検査対象を撮影する撮影手段と、
    前記撮影手段により前記被検査対象が撮影されて得られた画像に基づいて、前記パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割する分割手段と、
    前記分割手段により分割された前記複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類する分類手段と、
    前記分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成する生成手段と、
    プレスカットによりパターンが形成されかつゴミが付着した状態におけるプレスカットによる打痕跡のない目標となる対象が前記撮影手段により撮影されて得られた画像に基づいて、前記分割手段が該パターンの領域を複数の部分に分割し、分割した複数の部分各々を複数のブロックに分割し、前記分類手段が該複数のブロック各々を、フラット部と非フラット部とに分類し、前記生成手段が該分類された非フラット部における傾斜度及び傾斜の方向が同じ又は近似しているブロックで構成されるエリアを生成して得られた該エリアのデータを予め記憶する記憶手段と、
    前記生成手段により前記被検査対象に対応して生成されたエリアのデータが前記記憶手段に記憶されているか否かを判断することにより、前記非フラット部の欠陥として前記打痕跡が被検査対象に生じているか否かを判断する判断手段と、
    を備えた欠陥検査装置。
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