JP2009074952A - 外観検査方法 - Google Patents
外観検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009074952A JP2009074952A JP2007244705A JP2007244705A JP2009074952A JP 2009074952 A JP2009074952 A JP 2009074952A JP 2007244705 A JP2007244705 A JP 2007244705A JP 2007244705 A JP2007244705 A JP 2007244705A JP 2009074952 A JP2009074952 A JP 2009074952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chipping
- semiconductor chip
- image data
- reference point
- inspection method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 title claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V2201/00—Indexing scheme relating to image or video recognition or understanding
- G06V2201/06—Recognition of objects for industrial automation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Dicing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体チップの画像データを取得する工程と、前記画像データを二値化処理する工程と、前記二値化処理された画像データから、半導体チップに設けられた基準点17およびチッピング端23を認識する工程と、前記基準点17からチッピング端23までの距離を測定する工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
図1から図3を用いて、本発明の第1の実施の形態について説明する。
本実施の形態では、チッピング余裕量を所定のマージン値と比較する工程を有する点で他の実施の形態と異なる。
本実施の形態は、チッピングとダイシングラインとの間の角度(以下、チッピング角度)を求める工程を有する点で他の実施の形態と異なる。図2を用いて説明する。
12 ダイシングシート
13 ウエハリング
14 撮像部
15 処理部
16 認識部
17 スクライブライン端
18 スクライブライン幅
19 素子形成領域
20 切り残し部
21 ダイシングライン
22 チッピング
23 チッピング端
24 基準点とチッピング端との距離(チッピング余裕量)
25 特徴的パターン
26 スクライブライン領域
27 ダイシング箇所
101 ダイシングライン端
102 仮想ダイシングライン端
103 鋭角チッピング
104 チッピング端
105 誤認識されたチッピング量
106 実際のチッピング量
Claims (8)
- 半導体チップの外観検査方法であって、
半導体チップの画像データを取得する工程と、
前記画像データを二値化処理する工程と、
前記二値化処理された画像データから、半導体チップに設けられた基準点およびチッピング端を認識する工程と、
前記基準点からチッピング端までの距離を測定する工程と、を有する外観検査方法。 - 前記認識する工程は、前記二値化処理された画像データにおいて、前記基準点に最も近接したチッピング端を認識する請求項1に記載の外観検査方法。
- 前記基準点に最も近接したチッピング端の認識は、前記基準点からダイシングライン方向に走査を行い、最初に認識した境界を前記チッピング端と認識する工程を含む請求項2に記載の外観検査方法。
- 前記基準点がスクライブライン端である請求項1乃至3のいずれかに記載の外観検査方法。
- 前記二値化処理された画像から、前記チッピングとダイシングラインとの間の角度を求める工程を含む請求項1に記載の外観検査方法。
- 前記基準点からチッピング端までの距離、または前記角度をそれぞれの所定マージンと比較する工程を有する請求項1乃至5のいずれかに記載の外観検査方法。
- 前記比較する工程は、前記基準点とチッピング端までの距離、または前記チッピング量が前記所定マージン以下であった場合には良品、所定マージンを超えた場合には不良品と判定する工程を含む請求項6に記載の外観検査方法。
- 前記画像データを取得する工程は、予め記憶されたスクライブライン領域の近傍の任意のパターンを基に半導体チップのスクライブライン近傍の画像データを取得する請求項1乃至7のいずれかに記載の外観検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007244705A JP2009074952A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | 外観検査方法 |
US12/232,487 US20090080762A1 (en) | 2007-09-21 | 2008-09-18 | Appearance for inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007244705A JP2009074952A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | 外観検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009074952A true JP2009074952A (ja) | 2009-04-09 |
Family
ID=40471681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007244705A Pending JP2009074952A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | 外観検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090080762A1 (ja) |
JP (1) | JP2009074952A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157385A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Semiconductor Components Industries Llc | 半導体装置及びその自動外観検査方法 |
TWI453394B (ja) * | 2012-08-20 | 2014-09-21 | ||
JP2019500754A (ja) * | 2015-12-30 | 2019-01-10 | ルドルフ・テクノロジーズ,インコーポレーテッド | ウエハシンギュレーションプロセス制御 |
JP2019158389A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 |
JP2019201143A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | 検査治具及び検査方法 |
US10622312B2 (en) | 2018-01-22 | 2020-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chips and semiconductor packages including the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103681394A (zh) * | 2012-09-20 | 2014-03-26 | 惠特科技股份有限公司 | 检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236260A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
JPH0875432A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-03-22 | Seiko Seiki Co Ltd | 切断ライン測定装置 |
JPH08181178A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Lintec Corp | ウェハ外観検査装置およびウェハ外観検査方法 |
JPH10288585A (ja) * | 1997-04-13 | 1998-10-27 | Inspectech Ltd | 切断部を分析するための方法と装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5710825A (en) * | 1995-03-31 | 1998-01-20 | Seiko Seiki Kabushiki Kaisha | Cutting line measuring apparatus |
JP3269288B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2002-03-25 | 松下電器産業株式会社 | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
-
2007
- 2007-09-21 JP JP2007244705A patent/JP2009074952A/ja active Pending
-
2008
- 2008-09-18 US US12/232,487 patent/US20090080762A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236260A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
JPH0875432A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-03-22 | Seiko Seiki Co Ltd | 切断ライン測定装置 |
JPH08181178A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Lintec Corp | ウェハ外観検査装置およびウェハ外観検査方法 |
JPH10288585A (ja) * | 1997-04-13 | 1998-10-27 | Inspectech Ltd | 切断部を分析するための方法と装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157385A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Semiconductor Components Industries Llc | 半導体装置及びその自動外観検査方法 |
TWI453394B (ja) * | 2012-08-20 | 2014-09-21 | ||
JP2019500754A (ja) * | 2015-12-30 | 2019-01-10 | ルドルフ・テクノロジーズ,インコーポレーテッド | ウエハシンギュレーションプロセス制御 |
US10622312B2 (en) | 2018-01-22 | 2020-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chips and semiconductor packages including the same |
JP2019158389A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 |
JP7002369B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-02-10 | 株式会社ディスコ | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 |
JP2019201143A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | 検査治具及び検査方法 |
JP7145643B2 (ja) | 2018-05-17 | 2022-10-03 | 株式会社ディスコ | 検査治具及び検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090080762A1 (en) | 2009-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3051279B2 (ja) | バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置 | |
JP2009074952A (ja) | 外観検査方法 | |
JP2005527116A (ja) | プロセス変動のモニタシステムおよび方法 | |
TWI713083B (zh) | 晶圓切單製程控制技術 | |
JP5030604B2 (ja) | ウェハ外観検査装置 | |
US11280744B2 (en) | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method | |
JP2018096908A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
CN110426395B (zh) | 一种太阳能el电池硅片表面检测方法及装置 | |
EP3187861A1 (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method | |
CN111435118A (zh) | 检查装置和检查方法 | |
JP7151426B2 (ja) | 管ガラス検査方法、学習方法及び管ガラス検査装置 | |
JP2012190935A (ja) | チップ位置特定システム、チップ位置特定装置、チップ位置特定プログラム及びチップ位置特定方法 | |
TW201923689A (zh) | 階層式晶圓檢驗技術 | |
JP2009128325A (ja) | 欠陥検査方法およびその装置 | |
JP2006284308A (ja) | 半導体装置の外観検査方法 | |
JP4799426B2 (ja) | 輪郭部の欠け検査方法およびその装置 | |
CN103646895B (zh) | 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法 | |
JP3219094B2 (ja) | チップサイズ検出方法およびチップピッチ検出方法およびチップ配列データ自動作成方法ならびにそれを用いた半導体基板の検査方法および装置 | |
TWM585899U (zh) | 用於檢測半導體裝置之缺陷之系統 | |
JP5044953B2 (ja) | 半導体装置の検査装置及び検査方法 | |
JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
CN111106025B (zh) | 边缘缺陷检查方法 | |
JP2002323310A (ja) | 方向判別装置 | |
JP3189604B2 (ja) | 検査方法および装置 | |
JP2008192809A (ja) | 半導体基板の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100426 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120612 |