JP2002323310A - 方向判別装置 - Google Patents
方向判別装置Info
- Publication number
- JP2002323310A JP2002323310A JP2001129552A JP2001129552A JP2002323310A JP 2002323310 A JP2002323310 A JP 2002323310A JP 2001129552 A JP2001129552 A JP 2001129552A JP 2001129552 A JP2001129552 A JP 2001129552A JP 2002323310 A JP2002323310 A JP 2002323310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- reference image
- inspection
- normalized correlation
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
する。 【解決手段】 まず、被検査物の表面の画像のうちの任
意のエリアを検査エリアとして登録する。また、検査エ
リア内の任意のエリアの画像を基準画像として登録する
(ステップST1)。基準画像を検査エリア内で1画素
ずつシフトさせ、各位置において正規化相関演算を行う
(ステップST2)。正規化相関演算により得られた相
関値をまとめ、正規化相関テーブルを作成する(ステッ
プST3)。この正規化相関テーブルを2値化すると、
正規化相関テーブル内には、複数の帯が形成される(ス
テップST4)。正規化相関テーブルの中心点を通る帯
の角度を求めれば、被検査物の研磨傷方向を正確かつ安
定に判別することができる。
Description
た研磨傷の方向を判別するための研磨傷方向判別装置に
関し、特に、半導体装置及びその他の製品の外観検査に
使用される。
の表面状態を把握することは、正確な外観検査を行うに
当たって重要となる。即ち、正常とされる表面状態を認
識することにより、初めて、被検査物の表面の異常を検
出することが可能となる。
短小化に伴い、半導体パッケージの小型化及び薄型化が
進行し、半導体基板(チップ)そのものをパッケージと
して用いるCSP( Chip Size Package )なるものが
開発されている。
電極を有している。一方、半導体基板の他面側には、機
械的衝撃によりダメージ(表面欠陥傷)が形成されるこ
とがあり、このダメージは、内部回路の動作や特性を不
安定にしたり、また、ユーザに外観上よい印象を与えな
いなどの問題を発生させる。
板の他面側に形成されることがあるダメージを検出し、
ダメージを有するCSPを欠陥品として除去する。
研磨傷が形成されている。この研磨傷は、ウェハの製造
工程において必然的に付加されるもので、内部回路の動
作や特性、さらに、CSPの外観上、問題となることは
ない。
ダメージとして認識しないように、外観検査前に、予
め、研磨傷を検出し(表面状態を把握し)、これを無視
して、ダメージの検査を行うことが必要となる。
研磨傷検査は、例えば、被検査物の表面の任意のエリア
を検査エリアとし、検査エリア内の全ての画素の濃度値
を求め、この濃度値に基づいて、研磨傷を検出する、と
いう方法により行っている。
に、周囲に比べて目立った濃度を持つ特定部分(画素)
に着目し、その特定部分の濃度と同程度の濃度を持つ部
分(画素)がどの方向に延びているかを検出することに
より、研磨傷方向を判別している。
向は、チップごとに異なり、また、チップ表面の研磨傷
を詳細に見ると、その長さ、幅、間隔、深さなどは、一
定ではなく、まちまちとなっているため、必ずしも検査
エリア内に明確な研磨傷があるとは限らない。
度値)を固定値とした場合に、対象となる研磨傷の大き
さ、深さなどによって、判別結果(研磨傷方向)が異な
り、正確な結果を安定して得ることができない、という
問題が生じる。
になされたもので、その目的は、簡単かつ高速な画像処
理により、被検査物の表面に存在する研磨傷の方向を、
正確かつ安定に判別することができる研磨傷方向判別装
置を提供することにある。
装置は、被検査物の表面上の任意の第1エリアの画像を
基準画像とすると共に、前記被検査物の表面上の任意の
第2エリアを検査エリアとする第1手段と、前記基準画
像を前記検査エリア内でシフトさせ、各位置において正
規化相関演算を行い、各位置における相関値を算出する
第2手段と、前記基準画像の各位置における相関値を示
す正規化相関テーブルを作成する第3手段と、前記正規
化相関テーブルを2値化する第4手段と、前記2値化さ
れた前記正規化相関テーブル上に形成されるラインの延
びる方向に基づいて、前記被検査物の表面に刻まれた一
定方向に延びる研磨傷の方向を判別する第5手段とを備
える。
上の任意の第1エリアの画像を基準画像とすると共に、
前記被検査物の表面上の任意の第2エリアを検査エリア
とする第1手段と、前記基準画像を前記検査エリア内で
シフトさせ、各位置において正規化相関演算を行い、各
位置における相関値を算出する第2手段と、前記基準画
像の各位置における相関値を示す正規化相関テーブルを
作成する第3手段と、前記正規化相関テーブルを2値化
する第4手段と、前記2値化された前記正規化相関テー
ブル上に形成されるラインの延びる方向に基づいて、前
記被検査物の表面に刻まれた一定方向に延びる傷又はラ
インの方向を判別する第5手段とを備える。
大きく、かつ、前記第1エリアは、前記第2エリア内に
存在している。
の中心点は、一致し、前記ラインは、前記正規化相関テ
ーブルの中心点を通る。
明装置と、前記照明装置を制御する制御装置と、前記被
検査物の画像を前記制御装置内に取り込む画像取り込み
装置とから構成され、前記第1乃至第5手段は、前記制
御装置内に含まれている。
の表面上の任意の第1エリアの画像を基準画像とすると
共に、前記被検査物の表面上の任意の第2エリアを検査
エリアとし、前記基準画像を前記検査エリア内でシフト
させ、各位置において正規化相関演算を行い、各位置に
おける相関値を算出し、前記基準画像の各位置における
相関値を示す正規化相関テーブルを作成し、前記正規化
相関テーブルを2値化し、前記2値化された前記正規化
相関テーブル上に形成されるラインの延びる方向に基づ
いて、前記被検査物の表面に刻まれた一定方向に延びる
傷又はラインの方向を判別する、というステップから構
成される。
検査物の表面上の任意の第1エリアの画像を基準画像と
すると共に、前記被検査物の表面上の任意の第2エリア
を検査エリアとするステップと、前記基準画像を前記検
査エリア内でシフトさせ、各位置において正規化相関演
算を行い、各位置における相関値を算出するステップ
と、前記基準画像の各位置における相関値を示す正規化
相関テーブルを作成するステップと、前記正規化相関テ
ーブルを2値化するステップと、前記2値化された前記
正規化相関テーブル上に形成されるラインの延びる方向
に基づいて、前記被検査物の表面に刻まれた一定方向に
延びる傷又はラインの方向を判別するステップとから構
成される。
明の研磨傷方向判別装置について詳細に説明する。
ように、CSP(チップ)10は、半導体ウェハ11を
ダイシングすることにより、1枚の半導体ウェハ11か
ら同時に複数個形成される。
スして半導体ウェハ11を形成した後、半導体ウェハ1
1を鏡面加工するときの研磨工程により形成されるもの
であり、半導体ウェハ11の表面上では、研磨傷の方向
は、まちまちとなっている。しかし、半導体ウェハ11
から取り出したCSP(チップ)10の表面上では、研
磨傷は、ほぼ一定の方向に揃っている。
把には、ほぼ同じ形を有しているが、詳細に見ると、そ
の長さ、幅、間隔、深さなどは、まちまちであり、従来
の研磨傷の検出方法、即ち、研磨傷を、画素の濃度値を
元に、画素ごとに検出する方法では、正確かつ安定に、
研磨傷の方向を判別できない。
に、研磨傷は、ほぼ一定の方向に揃っている。
画素ごとに検出するのではなく、被検査物の表面の任意
のエリア(例えば、検査エリア内の任意のエリア)の画
像を基準画像とし、この基準画像を検査エリア内でシフ
トさせ、各位置において正規化相関演算を行い、相関値
の高い部分を、例えば、2値化により求めれば、容易
に、研磨傷の方向を判別できる。
面の研磨傷の局所的なばらつきに影響されなくなるた
め、正確かつ安定して、研磨傷の方向を判別できる。
て説明する。
ている。
像取り込み装置13及び制御装置14から構成される。
下、被検査物としてのCSP(チップ)10の表面を照
らす役割を果たす。画像取り込み装置13は、CSP1
0の表面の画像を制御装置14内に取り込む役割を果た
す。
モリ部16及び制御部17から構成される。
ートを実行するための演算回路から構成される。画像メ
モリ部16は、画像取り込み装置13により取り込んだ
画像や画像処理部15で処理された画像を記録しておく
ためのものである。制御部17は、図4に示すフローチ
ャートを画像処理部15に実行させるためのプログラム
を備えている。
説明する。
のステップST1) まず、検査エリアと基準画像を決定する。
物)の表面の画像を画像メモリ内に記録した後、CSP
の全表面のうちの任意のエリアを検査エリアとして登録
する。この検査エリア内において、研磨傷の方向を判別
する。
アの画像を基準画像として登録する。基準画像の大きさ
(ix画素 × iy画素)は、検査エリアの大きさ(j
x画素 × jy画素)よりも小さくなるように設定され
る。即ち、ix、iy、jx及びjyは、いずれも2以
上の自然数であり、ix<jx、iy<jy に設定さ
れる。
査エリア内の任意のエリアの画像を基準画像とする。図
6の例では、検査エリアの縁部のn画素を取り除いたエ
リアの画像を基準画像としている。この場合、基準画像
のエリアの中心点と検査エリアの中心点は、一致し、i
x + 2n = jx 、iy + 2n = jy となる。
また、基準画像は、検査エリア内において、x方向に、
2n+1画素、y方向に、2n+1画素だけ、シフトす
ることができ、基準画像のエリアの中心点と検査エリア
の中心点が一致した状態での基準画像と検査エリアの相
関値は、100%(完全一致)となる。
の基準画像のエリアを含むエリアを検査エリアとして登
録してもよい。図6の例では、基準画像のエリアにその
周囲のn画素を付加したエリアを検査エリアとしてい
る。この場合も、基準画像のエリアの中心点と検査エリ
アの中心点は、一致し、ix + 2n = jx 、iy
+ 2n = jy となる。また、基準画像は、検査エリ
ア内において、x方向に、2n+1画素、y方向に、2
n+1画素だけ、シフトすることができ、基準画像のエ
リアの中心点と検査エリアの中心点が一致した状態での
基準画像と検査エリアの相関値は、100%(完全一
致)となる。
シフトさせ各位置において正規化相関演算を行う(図4
のステップST2) 例えば、図7に示すように、基準画像を、検査エリアの
左上端からX方向に最大2n、Y方向に最大2nだけず
らし、各位置において正規化相関演算を行い、相関値を
求める。検査エリア内における基準画像の位置は、(2
n+1)×(2n+1)通り存在するため、相関値も、
(2n+1)×(2n+1)個得られることになる。
(画素)と検査エリアの中心点(画素)が一致した状態
での基準画像と検査エリアの相関値は、100%(完全
一致)となる。また、研磨傷は、一定方向に延びている
ため、基準画像のエリアの中心点を検査エリアの中心点
から一定方向にずらした位置における相関値も、高い値
(100%に近い値)になると考えられる。
を、検査エリアの中心点から一定方向に対して垂直な方
向にずらした位置における相関値は、そのずれ量が大き
くなるに従い低い値となる。但し、研磨傷は、1本のみ
ではなく、平行に、複数本存在するため、そのずれ量が
さらに大きくなると、再び、相関値は、高くなると考え
られる。
検査エリアの各画素の濃度値を正規化(例えば、2値
化)した後に、相関値を求めるため、最終的に、研磨傷
の方向を判別するに当たって、研磨傷の濃度値のばらつ
きの影響を受け難くなる。
テップST3) 次に、上述の正規化相関演算の結果に基づいて、正規化
相関テーブルを作成する。図8に示すように、正規化相
関テーブルは、基準画像のシフト量に相当する大きさ、
本例では、(2n+1) × (2n+1) 画素の大き
さを有し、正規化相関テーブルの各点(画素)は、検査
エリア内における基準画像の各位置での相関値を表して
いる。
うに、基準画像のエリアの中心点と検査エリアの中心点
が一致した状態での基準画像と検査エリアの相関値を表
しているため、その相関値は、実質的に100%(完全
一致)である。
規化相関テーブルの各点に関して、2値化を実行する。
と、図9に示すように、(2n+1)× (2n+1)
画素のテーブル内に、研磨傷方向に平行な複数本の帯が
形成される。そのうちの1本は、正規化相関テーブルの
中心点を通る帯となる。
研磨傷方向の判別を行う。例えば、正規化相関テーブル
の中心点を通る帯について、その基準軸(X軸又はY
軸)に対する角度を求めることにより、容易に、研磨傷
方向を判別することができる。
帯の基準軸に対する角度の算出方法としては、その帯の
モーメントを求める方法や、その帯の近似直線を求める
方法などを使用することができる。
被検査物の表面の任意のエリア(例えば、検査エリア内
の任意のエリア)の画像を基準画像とし、この基準画像
を検査エリア内でシフトさせ、各位置において正規化相
関演算を行い、相関値の高い部分を、例えば、2値化に
より求めることにより、研磨傷の方向を判別している。
などがまちまちとなっていても、検査エリア内の同一濃
度の画素をたどるのではなく、正規化相関演算を用いて
研磨傷方向を判別しているため、研磨傷の濃度値のばら
つきによる影響を受け難くなり、正確かつ安定して、研
磨傷の方向を判別できるようになる。
研磨傷の方向を判別する例について説明したが、本発明
は、一定方向に延びる1つ又は複数の傷や、一定方向に
延びる1本又は複数本のラインなどの方向判別にも応用
することが可能である。
ば、簡単かつ高速な画像処理により、被検査物の表面に
存在する研磨傷の方向を、正確かつ安定に判別すること
ができる研磨傷方向判別装置を提供することができる。
示す図。
示す図。
す図。
図。
ステップを示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 被検査物の表面上の任意の第1エリアの
画像を基準画像とすると共に、前記被検査物の表面上の
任意の第2エリアを検査エリアとする第1手段と、 前記基準画像を前記検査エリア内でシフトさせ、各位置
において正規化相関演算を行い、各位置における相関値
を算出する第2手段と、 前記基準画像の各位置における相関値を示す正規化相関
テーブルを作成する第3手段と、 前記正規化相関テーブルを2値化する第4手段と、 前記2値化された前記正規化相関テーブル上に形成され
るラインの延びる方向に基づいて、前記被検査物の表面
に刻まれた一定方向に延びる研磨傷の方向を判別する第
5手段とを具備することを特徴とする方向判別装置。 - 【請求項2】 被検査物の表面上の任意の第1エリアの
画像を基準画像とすると共に、前記被検査物の表面上の
任意の第2エリアを検査エリアとする第1手段と、 前記基準画像を前記検査エリア内でシフトさせ、各位置
において正規化相関演算を行い、各位置における相関値
を算出する第2手段と、 前記基準画像の各位置における相関値を示す正規化相関
テーブルを作成する第3手段と、 前記正規化相関テーブルを2値化する第4手段と、 前記2値化された前記正規化相関テーブル上に形成され
るラインの延びる方向に基づいて、前記被検査物の表面
に刻まれた一定方向に延びる傷又はラインの方向を判別
する第5手段とを具備することを特徴とする方向判別装
置。 - 【請求項3】 前記第2エリアは、前記第1エリアより
も大きく、かつ、前記第1エリアは、前記第2エリア内
に存在していることを特徴とする請求項1又は2記載の
方向判別装置。 - 【請求項4】 前記第1エリアの中心点と前記第2エリ
アの中心点は、一致し、前記ラインは、前記正規化相関
テーブルの中心点を通ることを特徴とする請求項1又は
2記載の方向判別装置。 - 【請求項5】 前記方向判別装置は、被検査物を照らす
照明装置と、前記照明装置を制御する制御装置と、前記
被検査物の画像を前記制御装置内に取り込む画像取り込
み装置とから構成され、前記第1乃至第5手段は、前記
制御装置内に含まれていることを特徴とする請求項1又
は2記載の方向判別装置。 - 【請求項6】 被検査物の表面上の任意の第1エリアの
画像を基準画像とすると共に、前記被検査物の表面上の
任意の第2エリアを検査エリアとし、 前記基準画像を前記検査エリア内でシフトさせ、各位置
において正規化相関演算を行い、各位置における相関値
を算出し、 前記基準画像の各位置における相関値を示す正規化相関
テーブルを作成し、 前記正規化相関テーブルを2値化し、 前記2値化された前記正規化相関テーブル上に形成され
るラインの延びる方向に基づいて、前記被検査物の表面
に刻まれた一定方向に延びる傷又はラインの方向を判別
することを特徴とする方向判別方法。 - 【請求項7】 被検査物の表面上の任意の第1エリアの
画像を基準画像とすると共に、前記被検査物の表面上の
任意の第2エリアを検査エリアとするステップと、 前記基準画像を前記検査エリア内でシフトさせ、各位置
において正規化相関演算を行い、各位置における相関値
を算出するステップと、 前記基準画像の各位置における相関値を示す正規化相関
テーブルを作成するステップと、 前記正規化相関テーブルを2値化するステップと、 前記2値化された前記正規化相関テーブル上に形成され
るラインの延びる方向に基づいて、前記被検査物の表面
に刻まれた一定方向に延びる傷又はラインの方向を判別
するステップとから構成される方向判別プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129552A JP3481605B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 方向判別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129552A JP3481605B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 方向判別装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002323310A true JP2002323310A (ja) | 2002-11-08 |
JP3481605B2 JP3481605B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=18978058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001129552A Expired - Lifetime JP3481605B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 方向判別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3481605B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013068583A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Japan Transport Engineering Co Ltd | 金属板の外観評価方法 |
WO2017154319A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 東レエンジニアリング株式会社 | 欠陥検査装置 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129552A patent/JP3481605B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013068583A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Japan Transport Engineering Co Ltd | 金属板の外観評価方法 |
WO2017154319A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 東レエンジニアリング株式会社 | 欠陥検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3481605B2 (ja) | 2003-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5302858B2 (ja) | 被覆電線検査装置及びこれを備えた電線処理機 | |
KR20090066212A (ko) | 결함 검출 방법 및 결함 검출 장치 | |
Fan et al. | Development of auto defect classification system on porosity powder metallurgy products | |
JP2006284471A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置並びにパターン検査用プログラム | |
CN111307819A (zh) | 晶圆边缘缺陷检测系统及方法 | |
JP2009074952A (ja) | 外観検査方法 | |
JP7151426B2 (ja) | 管ガラス検査方法、学習方法及び管ガラス検査装置 | |
JP5435904B2 (ja) | 致命傷の検出方法 | |
JP4823996B2 (ja) | 輪郭検出方法及び輪郭検出装置 | |
JP7157380B2 (ja) | 外観検査方法及び電子部品の製造方法 | |
JP2002323310A (ja) | 方向判別装置 | |
JP2002243655A (ja) | 電子部品の外観検査方法および外観検査装置 | |
JP6861092B2 (ja) | 電子部品の外観検査方法及び外観検査装置 | |
JP2003172709A (ja) | 検査装置 | |
US20080107329A1 (en) | Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same | |
CN108352065B (zh) | 印刷装置、方法和存储介质 | |
JP2006284308A (ja) | 半導体装置の外観検査方法 | |
JP4799426B2 (ja) | 輪郭部の欠け検査方法およびその装置 | |
JP5096940B2 (ja) | プリント配線板の検査方法及びその装置 | |
JP4474006B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
JP2013036754A (ja) | 加工品の検査方法 | |
JP2005300174A (ja) | 包装体の検査装置及び検査方法 | |
JP2007317033A (ja) | 文字画像の照合方法および照合装置ならびにプログラム | |
JP5106202B2 (ja) | 半導体ウェハの外観検査方法およびそれを備えた装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081010 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101010 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 9 |