JP2003172709A

JP2003172709A - 検査装置

Info

Publication number: JP2003172709A
Application number: JP2001372951A
Authority: JP
Inventors: Hidenori Seki; 英憲関; Hitoshi Wakigi; 斉脇木
Original assignee: YOKKAICHI TOSHIBA ELECTRONICS CORP; Toshiba Corp; Asia Electronics Inc
Current assignee: YOKKAICHI TOSHIBA ELECTRONICS CORP; Toshiba Corp; Asia Electronics Inc
Priority date: 2001-12-06
Filing date: 2001-12-06
Publication date: 2003-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨傷方向とは異なる方向の欠陥を高速かつ
自動的に検出する。【解決手段】まず、方向可変照明装置１２を構成する
複数の光源の全てを点灯させ、被検査物の全方向照明点
灯画像を得る。この全方向照明点灯画像内には、研磨傷
と、研磨傷方向とは異なる方向の微細欠陥とが映し出さ
れる。この画像から研磨傷方向の判別を行う。研磨傷方
向を判別した後、方向可変照明装置１２を構成する複数
の光源のうち、研磨傷方向の１つ以上の光源を点灯さ
せ、同一の被検査物に対して、研磨傷方向照明点灯画像
を得る。この研磨傷方向照明点灯画像内には、研磨傷は
映し出されず、微細欠陥のみが映し出される。この画像
に基づいて、微細欠陥の検出を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被検査物の表面に
形成された微細欠陥を検出するための欠陥検出装置に関
し、特に、半導体装置及びその他の製品の外観検査に使
用される。

【０００２】

【従来の技術】被検査物の外観検査に関して、被検査物
の表面状態を把握することは、正確な外観検査を行うに
当たって重要となる。即ち、正常とされる表面状態を認
識することにより、初めて、被検査物の表面に形成され
る微細欠陥を検出することが可能となるからである。

【０００３】例えば、近年においては、電子機器の軽薄
短小化に伴い、半導体パッケージの小型化及び薄型化が
進行し、半導体基板（チップ）そのものをパッケージと
して用いるＣＳＰ（ Chip Size Package ）なるものが
開発されている。

【０００４】ＣＳＰは、半導体基板の一面側にアレイ状
電極を有している。一方、半導体基板の他面側には、機
械的衝撃により微細欠陥（ダメージ）が形成されること
があり、この微細欠陥は、内部回路の動作や特性を不安
定にしたり、また、ユーザに外観上よい印象を与えない
などの問題を発生させる。

【０００５】そこで、ＣＳＰの外観検査では、半導体基
板の他面側に形成されることがある微細欠陥を検出し、
微細欠陥を有するＣＳＰを不良品として除去する。

【０００６】しかし、半導体基板の他面側には、通常、
研磨傷が形成されている。この研磨傷は、ウェハの製造
工程において必然的に付加されるもので、内部回路の動
作や特性、さらに、ＣＳＰの外観上、問題となることは
ない。

【０００７】従って、ＣＳＰの外観検査では、研磨傷を
微細欠陥として認識しないように、外観検査前に、予
め、研磨傷を検出し（表面状態を把握し）、これを無視
して、微細欠陥の検査を行うことが必要となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来、微細欠陥を研磨
傷と分けて検出しようとする場合、その微細欠陥が研磨
傷に対して何らかしらの特徴を有していないと、正確か
つ安定して微細欠陥を検出できない、という問題があ
る。

【０００９】例えば、被検査物の表面に形成された欠陥
が、研磨傷に比べて十分に大きく、かつ、深かったりす
る場合には、微細欠陥を研磨傷と分けて容易に検出する
ことができるが、被検査物の表面に形成された欠陥が、
研磨傷と同程度の大きさや、深さを有している場合に
は、微細欠陥を研磨傷と分けて検出することが非常に難
しくなる。

【００１０】また、例えば、ＣＳＰの場合、研磨傷方向
は、チップごとに異なり、また、チップ表面の研磨傷を
詳細に見ると、その長さ、幅、間隔、深さなどは、一定
ではなく、まちまちとなっているため、画像処理により
研磨傷のみを削除することは困難となっている。

【００１１】従って、従来においては、被検査物の表面
に形成された微細欠陥を、正確かつ安定に、研磨傷と区
別することができず、結果として、研磨傷を欠陥として
認識してしまったり、また、欠陥を見逃したりする問題
が生じている。

【００１２】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、その目的は、簡単かつ高速な画像処
理により、被検査物の表面に形成される微細欠陥を、研
磨傷と分けて、正確かつ安定に検出することができる検
査装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】(1) 本発明の検査装置
は、第１画像に基づいて、被検査物の表面上に存在する
一定方向に延びる研磨傷の方向を判別する第１手段と、
前記被検査物に対して前記一定方向から光を照射し、第
２画像を得る第２手段と、前記第２画像に基づいて、前
記一定方向とは異なる方向に延びる欠陥の検出を行う第
３手段とを備える。

【００１４】本発明の検査装置は、第１画像に基づい
て、被検査物の表面上に存在する一定方向に延びる傷又
はラインの方向を判別する第１手段と、前記被検査物に
対して前記一定方向から光を照射し、第２画像を得る第
２手段と、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは
異なる方向に延びる傷又はラインの検出を行う第３手段
とを備える。

【００１５】前記第１画像は、前記被検査物に対して少
なくとも異なる２つの方向から光を照射することにより
得られる画像である。また、前記第１画像は、前記被検
査物の周囲の全体から前記被検査物に対して光を照射す
ることにより得られる画像であってもよい。

【００１６】前記検査装置は、被検査物を照らす照明装
置と、前記照明装置を制御する制御装置と、前記被検査
物の画像を前記制御装置内に取り込む画像取り込み装置
とから構成され、前記第１乃至第３手段は、前記制御装
置内に含まれている。

【００１７】前記照明装置は、前記被検査物を取り囲む
円形を有し、かつ、前記被検査物に対する光の照射方向
を変えられるように複数の光源から構成される。前記複
数の光源のうち、前記一定方向又はその近傍に存在する
１つ以上の光源を点灯させ、前記第２画像を得る。前記
複数の光源は、それぞれ独立に、その照度を変えること
ができる。

【００１８】(2) 本発明の検査方法は、第１画像に基
づいて、被検査物の表面上に存在する一定方向に延びる
傷又はラインの方向を判別し、前記被検査物に対して前
記一定方向から光を照射することにより、第２画像を作
成し、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは異な
る方向に延びる傷又はラインの検出を行う、という一連
のステップから構成される。

【００１９】(3) 本発明の検査プログラムは、第１画
像に基づいて、被検査物の表面上に存在する一定方向に
延びる傷又はラインの方向を判別するステップと、前記
被検査物に対して前記一定方向から光を照射することに
より、第２画像を作成するステップと、前記第２画像に
基づいて、前記一定方向とは異なる方向に延びる傷又は
ラインの検出を行うステップとから構成される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の検査装置について詳細に説明する。

【００２１】１．研磨傷まず、研磨傷について検討する。

【００２２】ＣＳＰを例にとると、図１及び図２に示す
ように、ＣＳＰ（チップ）１０は、半導体ウェハ１１を
ダイシングすることにより、１枚の半導体ウェハ１１か
ら同時に複数個形成される。

【００２３】ところで、研磨傷は、インゴットをスライ
スして半導体ウェハ１１を形成した後、半導体ウェハ１
１を鏡面加工するときの研磨工程により形成されるもの
であり、半導体ウェハ１１の表面上では、研磨傷の方向
は、まちまちとなっている。しかし、半導体ウェハ１１
から取り出したＣＳＰ（チップ）１０の表面上では、研
磨傷は、ほぼ一定の方向に揃っている。

【００２４】ＣＳＰ１０の表面上の研磨傷は、非常に微
細なものであり、ＣＳＰ１０の真上から見ると、ＣＳＰ
１０の表面は、鏡面に見える。但し、研磨傷方向と照明
方向との関係により、ＣＳＰ１０の表面は、白く見えた
り、黒く見えたりする。これは、研磨傷における光の乱
反射が原因しており、例えば、研磨傷方向に対して垂直
方向から光を当てると、その光が研磨傷で乱反射を起こ
し、ＣＳＰ１０の表面は、白く見える。

【００２５】研磨傷は、詳細に見ると、その長さ、幅、
間隔、深さなどは、まちまちであるが、二次元的に見れ
ば、上述のように、研磨傷は、ほぼ一定の方向に揃って
配置されている。

【００２６】そこで、研磨傷において光の乱反射が起こ
らないようにすれば、欠陥検査時に、微細欠陥と共に研
磨傷が白く光ることもなくなり、微細欠陥のみを検出す
ることができるようになる。具体的には、研磨傷方向に
対して平行な方向から光を当てると、研磨傷が見え難く
なり、微細欠陥のみを白く光らせることができる。

【００２７】なお、研磨傷と同程度の深さの微細欠陥が
研磨傷方向に延びている場合には、この微細欠陥が見え
難くなる。

【００２８】しかし、微細欠陥は、研磨傷とは無関係に
形成されるため、微細欠陥が研磨傷方向に延びること
は、ほとんどなく、また、仮に、研磨傷方向に延びる微
細欠陥が存在しても、その深さが研磨傷より深い場合に
は、微細欠陥を白く光らせることができるため、弊害は
ない。

【００２９】このような欠陥検査によれば、ＣＳＰ１０
の表面の研磨傷を隠し、微細欠陥のみを浮き上がらせる
ことができるため、正確かつ安定して、ＣＳＰ１０の表
面の微細欠陥を検出できる。

【００３０】２．微細欠陥検査装置次に、微細欠陥の検出に使用する微細欠陥検出装置につ
いて説明する。

【００３１】図３は、微細欠陥検出装置の概略を示して
いる。

【００３２】微細欠陥検出装置は、方向可変照明装置１
２、画像取り込み装置１３及び制御装置１４から構成さ
れる。

【００３３】方向可変照明装置１２は、制御装置１４内
の照明制御部１８の制御の下、被検査物としてのＣＳＰ
（チップ）１０の表面を照らす役割を果たす。本発明で
は、被検査物としてのＣＳＰ１０に対する光の照射方向
を可変にするため、照明装置１２は、複数の光源を有し
ている。また、各光源は、照度も変えることができるよ
うに構成される。

【００３４】なお、方向可変照明装置１２については、
後に、詳述する。

【００３５】画像取り込み装置１３は、ＣＳＰ１０の表
面の画像を制御装置１４内に取り込む役割を果たす。

【００３６】制御装置１４は、画像処理部１５、画像メ
モリ部１６、制御部１７及び照明制御部１８から構成さ
れる。

【００３７】画像処理部１５は、図５に示すフローチャ
ートを実行するための演算回路、例えば、研磨傷方向判
別手段１５Ａ及び微細欠陥検出手段１５Ｂから構成され
る。また、画像メモリ部１６は、画像取り込み装置１３
により取り込んだ画像や画像処理部１５で処理された画
像を記録しておくためのものである。制御部１７は、図
５に示すフローチャートを画像処理部１５に実行させる
ためのプログラムを備えている。

【００３８】３．方向可変照明装置図４は、方向可変照明装置の概略を示している。

【００３９】方向可変照明装置１２は、円形を有し、被
検査物としてのＣＳＰ１０は、方向可変照明装置１２の
中央部に配置される。

【００４０】方向可変照明装置１２は、複数の光源、本
例では、１６個の光源を有しており、各光源は、ＣＳＰ
１０の周囲に均等に配置されている。

【００４１】研磨傷を白く光らせるには、例えば、１６
個の全ての光源、又は、研磨傷方向とは異なる方向の任
意の１つ以上の光源から、ＣＳＰ１０の表面に光を照射
すればよい。また、研磨傷を隠すには、例えば、研磨傷
方向の１つ又は２つ以上の光源から、ＣＳＰ１０の表面
に光を照射すればよい。

【００４２】例えば、研磨傷方向が光源１と光源９を結
ぶライン方向に平行であるとすると、光源１、光源９又
は光源１，９の双方を光らせれば、研磨傷は、白く光ら
ず、検出されなくなる。また、この場合、光源１とそれ
に隣接する光源２，１６、及び、光源９とそれに隣接す
る光源８，１０を、同時に光らせるようにしてもよい。

【００４３】なお、研磨傷方向に完全に一致する互いに
対向する２つの光源を結ぶラインが存在しない場合に
は、研磨傷方向に最も近い２つの光源を結ぶラインを選
択し、この方向から光を照射する。

【００４４】方向可変照明１２を構成する光源の数は、
多ければ多いほどよいが、光源の数を多くすると、各光
源の照度の最大値と最小値の差（又は階調数）も大きく
しなければならない。

【００４５】例えば、研磨傷を白く光らせるために、Ｎ
（Ｎは、自然数）個の光源からＣＳＰ１０に光を照射し
た場合、各光源の照度を１とすると、合計の照度は、Ｎ
となる。また、この場合、研磨傷を隠すために、Ｍ（Ｍ
は自然数）個の光源からＣＳＰ１０に光を照射したとす
ると、各光源の照度は、Ｎ／Ｍにして、合計の照度を、
研磨傷を白く光らせるときの照度と同じ値Ｎにすること
が望ましい。

【００４６】つまり、各光源の照度は、少なくとも１〜
Ｎ／Ｍの範囲で変化できるように構成されていなければ
ならない。図４の例で考えると、Ｎ＝１６、Ｍ＝２の場
合、各光源の照度は、少なくとも１から８の範囲で変化
させる必要がある。

【００４７】４．微細欠陥検査方法（動作）以下、具体的に、微細欠陥の検査方法について説明す
る。

【００４８】全方向照明による画像取り込み（図５
のステップＳＴ１）まず、例えば、図４の方向可変照明装置の全ての光源
（１６個）を照度１で光らせ、被検査物であるＣＳＰ１
０の表面の画像（全方向照明点灯画像）を制御装置１４
内に取り込む。

【００４９】この全方向照明点灯画像には、図６に示す
ように、ほぼ一定方向に延びる複数の研磨傷が白く映し
出されると共に、微細欠陥が存在する場合には、その微
細欠陥も、白く映し出される。本例では、微細欠陥は、
研磨傷が延びる方向とは異なる方向に延びているものと
する。

【００５０】研磨傷方向の判別（図５のステップＳ
Ｔ２）次に、全方向照明点灯画像に基づいて、画像処理部１５
内の研磨傷方向判別手段１５Ａを用い、研磨傷方向の判
別を行う。

【００５１】研磨傷方向の判別手法としては、いくつか
考えられるが、そのうちの２つについて簡単に説明す
る。

【００５２】ａ．濃度値に基づく判別手法この手法では、全方向照明点灯画像内の任意のエリアを
検査エリアとし、検査エリア内の全ての画素の濃度値を
求め、この濃度値に基づいて、研磨傷の方向を検出す
る。具体的には、検査エリア内において、特に、周囲に
比べて目立った濃度を持つ特定部分（画素）に着目し、
その特定部分の濃度と同程度の濃度を持つ部分（画素）
がどの方向に延びているかを検出することにより、研磨
傷方向を判別する。

【００５３】ｂ．正規化相関を利用した判別手法まず、検査エリアと基準画像を決定する。

【００５４】即ち、全方向照明点灯画像内の任意のエリ
アを検査エリアとして登録する。この検査エリア内にお
いて、研磨傷の方向を判別する。また、全方向照明点灯
画像内の任意のエリアの画像を基準画像として登録す
る。基準画像の大きさは、検査エリアの大きさよりも小
さくなるように設定される。

【００５５】例えば、まず、検査エリアを決め、この検
査エリア内の任意のエリアの画像を基準画像とする。ま
た、まず、基準画像のエリアを決め、この基準画像のエ
リアを含むエリアを検査エリアとして登録してもよい。
なお、基準画像のエリアは、検査エリアの中央部とする
のが望ましい。

【００５６】次に、基準画像を検査エリア内で１画素ず
つシフトさせ、各位置において正規化相関演算を行う。
例えば、基準画像を、検査エリアの左上端から右下端ま
で１画素ずつずらし、各位置において正規化相関演算を
行い、相関値を求める。

【００５７】ここで、基準画像を検査エリアの中央部か
ら得た場合を考える。この場合、研磨傷が一定方向に延
びているとすると、基準画像が検査エリアの中央部にあ
るとき、及び、基準画像が検査エリアの中央部から一定
方向にずれた位置にあるときの相関値は、それぞれ高い
値（１００％に近い値）になる。

【００５８】これに対し、基準画像が検査エリアの中央
部から一定方向に対して垂直な方向にずれた位置にある
ときの相関値は、そのずれ量が大きくなるに従い低い値
となる。但し、研磨傷は、１本のみではなく、平行に、
複数本存在するため、そのずれ量がさらに大きくなる
と、再び、相関値は、高くなると考えられる。

【００５９】次に、正規化相関演算の結果に基づいて、
正規化相関テーブルを作成する。正規化相関テーブル
は、基準画像のシフト量に相当する大きさを有し、正規
化相関テーブルの各点（画素）は、検査エリア内におけ
る基準画像の各位置での相関値を表している。

【００６０】正規化相関テーブルの中心点は、基準画像
のエリアの中心点と検査エリアの中心点が一致した状態
での基準画像と検査エリアの相関値を表しているため、
その相関値は、実質的に１００％（完全一致）となって
いる。

【００６１】次に、研磨傷方向の判別を容易化するた
め、閾値を設定し、正規化相関テーブルの各点に関し
て、２値化を実行する。正規化相関テーブルの２値化を
実行すると、テーブル内には、研磨傷方向に平行な複数
本の帯が形成される。そのうちの１本は、正規化相関テ
ーブルの中心点を通る帯となる。

【００６２】最後に、２値化された正規化相関テーブル
に基づいて、研磨傷方向の判別を行う。例えば、正規化
相関テーブルの中心点を通る帯について、その基準軸
（Ｘ軸又はＹ軸）に対する角度を求めることにより、容
易に、研磨傷方向を判別することができる。

【００６３】研磨傷方向照明による画像取り込み
（図５のステップＳＴ３）研磨傷方向が判別できたら、今度は、研磨傷が白く光ら
ないような条件で光を照射し、被検査物であるＣＳＰ１
０の画像を取り込む。

【００６４】即ち、照明制御部１８を用い、図４の方向
可変照明装置１２の複数の光源のうち、研磨傷方向に存
在する複数個、例えば、２個の光源のみを照度８で光ら
せ、被検査物であるＣＳＰ１０の表面の画像（研磨傷方
向照明点灯画像）を制御装置１４内に取り込む。

【００６５】この研磨傷方向照明点灯画像には、図７に
示すように、研磨傷が白く映し出されることはなく、研
磨傷方向とは異なる方向に延びる微細欠陥が存在する場
合には、その微細欠陥のみが白く映し出される。

【００６６】微細欠陥の検出（図５のステップＳＴ
４）次に、研磨傷方向照明点灯画像に基づいて、微細欠陥の
検出を行う。

【００６７】なお、微細欠陥は、それほど明るいもので
はないが、背景や研磨傷は、微細欠陥よりもさらに暗い
ため、閾値を設定することにより、容易に、微細欠陥を
検出することができる。

【００６８】５．まとめこのように、本発明の欠陥検査装置においては、研磨傷
方向を判別した後、研磨傷方向から被検査物に向けて光
を照射し、欠陥検査に用いる画像（研磨傷方向照明点灯
画像）内に研磨傷が映し出されないようにしている。こ
の場合、研磨傷方向とは異なる方向に延びる微細欠陥が
存在するときは、この微細欠陥のみが白く映し出される
ため、容易に、微細欠陥の検査を行うことができる。

【００６９】また、本発明では、全方向照明点灯画像を
得るときに点灯させる光源数と、研磨傷方向照明点灯画
像を得るときに点灯させる光源数とが異なる場合がある
が、そのような場合においても、各光源は、照度を複数
段階で変化させることができるため、被検査物の明るさ
を調節し、正確な検査を行うことができる。

【００７０】さらに、本発明の欠陥検査装置を用いれ
ば、被検査物を動かすことなく、即ち、１つの検査ステ
ージにおいて、一連の微細欠陥検査を高速かつ自動的に
行うことが可能となる。

【００７１】６．その他上述の実施の形態では、被検査物（例えば、ＣＳＰ）の
研磨傷の方向とは異なる方向に延びる欠陥を検査する例
について説明したが、本発明は、一定方向に延びる１つ
又は複数の傷とは異なる方向に延びる他の傷や、一定方
向に延びる１本又は複数本のラインとは異なる方向に延
びる他のラインの検査などにも応用することが可能であ
る。

【００７２】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、簡単かつ高速な画像処理により、被検査物の表面に
形成される微細欠陥を、研磨傷と分けて、正確かつ安定
に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体ウェハ上の研磨傷方向を示す図。

【図２】ＣＳＰの表面上の研磨傷方向を示す図。

【図３】本発明の欠陥検査装置の概略を示す図。

【図４】図３の欠陥検査装置に用いる方向可変照明装置
を示す図。

【図５】本発明の欠陥検査方法を示す図。

【図６】全方向照明点灯画像を示す図。

【図７】研磨傷方向照明点灯画像を示す図。

【符号の説明】

１０：ＣＳＰ、１１：半導体ウェハ、１２：方向可変照明装置、１３：画像取り込み装置、１４：制御装置、１５：画像処理部、１５ａ：微細欠陥検出手段、１５ｂ：研磨傷方向判別手
段、１６：画像メモリ部、１７：制御部、１８：照明制御部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者関英憲東京都青梅市新町９丁目2157番地アジアエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者脇木斉三重県三重郡朝日町大字縄生2000番地四日市東芝エレクトロニクス株式会社内Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB01 CC19 FF04 FF42 GG13 GG17 QQ31 QQ42 RR07 2G051 AA51 AA90 AB07 BB01 CA04 EA12 EA14 ED21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１画像に基づいて、被検査物の表面上
に存在する一定方向に延びる研磨傷の方向を判別する第
１手段と、前記被検査物に対して前記一定方向から光を照射し、第
２画像を得る第２手段と、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは異なる方向
に延びる欠陥の検出を行う第３手段とを具備することを
特徴とする検査装置。
【請求項２】第１画像に基づいて、被検査物の表面上
に存在する一定方向に延びる傷又はラインの方向を判別
する第１手段と、前記被検査物に対して前記一定方向から光を照射し、第
２画像を得る第２手段と、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは異なる方向
に延びる傷又はラインの検出を行う第３手段とを具備す
ることを特徴とする検査装置。
【請求項３】前記第１画像は、前記被検査物に対して
少なくとも異なる２つの方向から光を照射することによ
り得られる画像であることを特徴とする請求項１又は２
記載の検査装置。
【請求項４】前記第１画像は、前記被検査物の周囲の
全体から前記被検査物に対して光を照射することにより
得られる画像であることを特徴とする請求項１又は２記
載の検査装置。
【請求項５】前記検査装置は、被検査物を照らす照明
装置と、前記照明装置を制御する制御装置と、前記被検
査物の画像を前記制御装置内に取り込む画像取り込み装
置とから構成され、前記第１乃至第３手段は、前記制御
装置内に含まれていることを特徴とする請求項１又は２
記載の方向判別装置。
【請求項６】前記照明装置は、前記被検査物を取り囲
む円形を有し、かつ、前記被検査物に対する光の照射方
向を変えられるように複数の光源から構成されることを
特徴とする請求項５記載の検査装置。
【請求項７】前記複数の光源のうち、前記一定方向又
はその近傍に存在する１つ以上の光源を点灯させ、前記
第２画像を得ることを特徴とする請求項６記載の検査装
置。
【請求項８】前記複数の光源は、それぞれ独立に、そ
の照度を変えることができることを特徴とする請求項６
記載の検査装置。
【請求項９】第１画像に基づいて、被検査物の表面上
に存在する一定方向に延びる傷又はラインの方向を判別
し、前記被検査物に対して前記一定方向から光を照射するこ
とにより、第２画像を作成し、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは異なる方向
に延びる傷又はラインの検出を行うことを特徴とする検
査方法。
【請求項１０】第１画像に基づいて、被検査物の表面
上に存在する一定方向に延びる傷又はラインの方向を判
別するステップと、前記被検査物に対して前記一定方向から光を照射するこ
とにより、第２画像を作成するステップと、前記第２画像に基づいて、前記一定方向とは異なる方向
に延びる傷又はラインの検出を行うステップとを具備す
ることを特徴とする検査プログラム。