JPH10288585A

JPH10288585A - 切断部を分析するための方法と装置

Info

Publication number: JPH10288585A
Application number: JP10095347A
Authority: JP
Inventors: Gefen Michael; マイケル・ゲフェン; Benher Abraham; エイブラハム・ベンハー
Original assignee: Inspectech Ltd Israel
Current assignee: Camtek Ltd
Priority date: 1997-04-13
Filing date: 1998-03-23
Publication date: 1998-10-27
Also published as: IL120656A0; IL120656A; IL140951A0; US6192289B1

Abstract

(57)【要約】【課題】材料の鋸引きの品質を分析するシステムを提
供する。【解決手段】走査装置、切断部パラメーター識別装置
および切断部分析装置でシステムを構成する。走査装置
が材料の切断部に沿って走査しかつ切断部の少なくとも
一部分を観察する。切断部パラメーター識別装置が観察
した切断部部分のパラメーターを識別しかつ記憶する。
切断分析装置が多数の観察した切断部部分のパラメータ
ーを分析しかつそれから切断部の品質を決定する。【効果】切断部パラメーターを分析することにより鋸
引き欠け目と非欠け目とを区別して鋸引き欠け目がダイ
に近すぎないか、また鋸刃の配列が適正であるかを決定
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般的には切断部を
検査するためのそして特に半導体ダイ（dies、小片）の
切断部を検査するための方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】参照のために図１に示した、半導体ウエ
ーハはそれぞれが集積回路チップとなる多数のダイ１０
から形成される。ウエーハが製造されその上の回路が完
成すると、鋸が微小ダイヤモンドを含む薄いダイシング
（dicing）刃をダイ１０間の垂直および水平“ストリー
ト（streets ）”１２に沿って回転し、それにより各ダ
イ１０はその隣りから分離される。個々のダイはそれか
ら密封される。

【０００３】切断が関連ストリート１２内でのみ起きる
ことを確実とするために鋸は正しく配列されねばならな
い、そうでなければ集積回路ダイ１０は破壊されるであ
ろう。図１の拡大された部分は二つのダイ１０Ａと１０
Ｂおよびその間の切断部１４を示す。切断部１４は“切
口（kerfs ）”として知られる二つの縁１６Ａおよび１
６Ｂを持つ。各切口１６は鋸刃の切削作用に応答してウ
エーハの破壊によって起こるぎざぎざである“鋸引き欠
け目（sawing chips ）”１８から形成される。切口１
６が関連ダイ１０から十分離れているかぎり、その切断
は容認できる。しかし、もし割れ目または“鋸引き欠け
目”１８が鋸引き欠け目１８Ａのように、ダイ１０の外
縁に近すぎると、対応するダイ（例えばダイ１０Ｂ）は
不合格となる。

【０００４】更に厄介な問題がある。半導体ウエーハの
“スペース（real estate）”を節約するための継続的
な要求のために、ストリート１２の幅は連続的に狭くな
っており、誤差の利用できる余地を減らしている。更
に、ストリート１２はしばしばダイシング中に犠牲にさ
れる試験パッド（test pads）および試しリトグラフの
ために利用される。ダイシングの後に残るリトグラフ要
素の一部はダイが間違って不合格とされることもある鋸
引き欠け目に非常に似て見える。

【０００５】図２は鋸引き欠け目およびリトグラフライ
ンを持つ例示的切断部を示す。参照番号２０をつけた要
素はリトグラフラインであり参照番号２２を付けたもの
は鋸引き欠け目である。リトグラフライン２０が、特に
もしリトグラフライン２０が図２に示されたものよりい
っそう短かければ、鋸引き欠け目２２とそんなに異なら
ないことは認められるであろう。２２Ａを付けた鋸引き
欠け目は１０Ｃを付けたダイに近すぎる。

【０００６】検査は多数の方法で実行される。ダイシン
グ鋸は典型的には機械組み立て用に設計された視覚機能
を備えている（例えば鋸刃をストリート１２に沿って配
列させるための）。ダイシング操作は流水下に実行され
るので、切口は水流が停止されウエーハが乾燥されたと
きのみ見ることができる。適正な検査のために、ウエー
ハは顕微鏡のところへ運ばれ、顕微鏡は切口領域に向け
られねばならない。この工程は時間がかかり、かつ鋸引
き視覚システムがリトグラフラインと鋸引き欠け目間を
区別することができないので、この操作は周辺にのみ有
効である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は人間に
よる検査を必要としない鋸引きの品質を分析するための
方法と装置を提供することである。本発明のシステムは
半導体ウエーハ、光学素子または（マイクロマシニング
により）切断されるような他の如何なるタイプの硬質材
料の製造プロセスの一部として実施することができる。

【０００８】半導体ウエーハに対しては、本発明のシス
テムはリトグラフラインと鋸引き欠け目間を区別しそれ
により切口のどの部分がダイに近すぎるかどうかを決定
する。それはまた鋸刃がストリート内に適正に配列され
ているかいないかを決定し不合格ダイの数を減らす。

【０００９】

【課題を解決するための手段】従って本発明の好ましい
実施例によれば、走査装置、切断部パラメーター識別装
置（identifier）および切断部分析装置を含む材料の鋸
引き品質を分析するためのシステムが提供される。走査
装置は材料の切断部に沿って走査し切断部の少なくとも
一部分を観察する。切断部パラメーター識別装置は観察
した切断部部分のパラメーターを識別し記憶する。切断
部分析装置は観察した切断部部分の多数のパラメーター
を分析しそれから切断部の品質を決定する。

【００１０】更に、本発明の好ましい実施例によれば、
切断部パラメーター識別装置は切口識別装置および欠け
目パラメーター識別装置を含む。切口識別装置は観察し
た切断部部分の上方および下方切口を識別する。欠け目
パラメーター識別装置は上方および下方切口に沿って鋸
引き欠け目を識別しそのパラメーターを決定する。

【００１１】その上、本発明の好ましい実施例によれ
ば、欠け目パラメーターは少なくとも一つの次のパラメ
ーター：欠け目高さ、欠け目幅、欠け目縦横比（aspect
ratio ）、欠け目浸入度、欠け目粗さおよび欠け目傾
斜、を含む。

【００１２】更にまた、本発明の好ましい実施例によれ
ば、欠け目パラメーター識別装置は鋸引き欠け目候補
（possible sawing chips ）を識別する装置、鋸引き
欠け目候補のための欠け目パラメーターを決定する装置
および欠け目パラメーターの値に基づいて鋸引き欠け目
候補を鋸引き欠け目としてまたは非欠け目要素としてマ
ークする装置を含む。

【００１３】更になお、本発明の好ましい実施例によれ
ば、切断部分析装置は、上方および下方切口の中心線に
よって確定される、観察された切断部部分の中心線をそ
の内部で切断が起こるストリートの中心線と比較して少
なくとも一つの次の切断部パラメーター：切断部角度お
よび切断部偏り（cut offset ）、を作り出す切断部パ
ラメーター識別装置を含む。切断部分析装置は一つまた
はそれ以上のウエーハの切断部について統計的分析を実
行する装置を含む。

【００１４】その上、本発明の好ましい実施例によれ
ば、切断される材料は半導体または硬質材料である。

【００１５】本発明の好ましい実施例によれば、また鋸
引き欠け目を識別する方法が提供され、その方法は：
ａ）観察された切断部部分の上方および下方切口を識別
する工程、ｂ）上方および下方切口に沿って鋸引き欠け
目候補を識別する工程、ｃ）鋸引き欠け目候補の各々に
ついて欠け目パラメーターを決定する工程、およびｄ）
鋸引き欠け目候補を欠け目パラメーターの値に基づき鋸
引き欠け目としてまたは非欠け目としてマークする工
程、を含む。

【００１６】最後に、本発明の好ましい実施例によれ
ば、マークする工程はａ）複数の欠け目および非欠け目
メンバーシップ値を欠け目パラメーターの値に基づき鋸
引き欠け目候補と組み合わせる工程、ｂ）欠け目および
非欠け目メンバーシップ値をメンバーシップ合計値を作
るために合計する工程、およびｃ）鋸引き欠け目候補が
鋸引き欠け目であるかどうかをメンバーシップ合計値に
基づき決定する工程を含む。

【００１７】本発明は添付された図面に関連して述べら
れる以下の詳細な説明からより完全に理解され認識され
るであろう。

【００１８】

【発明の実施の形態】さて図３を参照するに、それはブ
ロック構成図の形で、本発明の好ましい実施例により構
成されかつ操作される切断部分析システム３０の要素を
示し、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃはシステム３０によ
り測定された各種パラメーターを示す。

【００１９】切断部分析システム３０はその上にウエー
ハ３４が置かれる二次元のＸ／Ｙステージ３２、ウエー
ハ３４を観察する顕微鏡３６と電荷結合素子（ＣＣＤ）
カメラ３８、ＣＣＤカメラ３８からの像データの各フレ
ームを処理装置４２（以下に詳述）に提供するフレーム
捕捉装置（frame grabber）４０、処理装置４２からの
命令下に顕微鏡３６の光量を制御する光量制御装置４４
および処理装置４２からの命令下にＸ／Ｙステージ３２
を制御するモータ制御装置４６を含む。顕微鏡３６とＣ
ＣＤカメラ３８はＺ軸内で移動可能であり、それにより
焦点を合わせることができることは注目されるべきであ
る。

【００２０】かくして、ウエーハ３４を受けると（典型
的には自動操作装置から）、システム３０はそれ自身で
ウエーハ３４に整合してストリート１２に沿ってウエー
ハの前面を走査し、それにより切口を観察する。処理装
置４２は観察した切口のどの部分が鋸引き欠け目であり
どれがリトグラフ形状または他の形式の非欠け目加工部
のいずれかであるかを決定しかつ後工程の分析のための
情報を記憶する。

【００２１】図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに示される如
く、鋸刃が提供する切断部の品質を確定しかつそれから
処理装置４２が鋸刃が適切に機能しているかどうかを決
定する一組のパラメーターがある。最初の三つのパラメ
ーターは鋸引き欠け目に関連し、それらは各鋸引き欠け
目１８の高さＨ、幅Ｗおよび浸入度Ｐである。高さＨと
幅Ｗは鋸引き欠け目それ自身に関連し、浸入度Ｐは鋸引
き欠け目とその対応するダイ１０との関係を示す。高さ
Ｈは鋸引き欠け目の平均最下点５０からその平均最高点
５２までの距離として定義され、一方幅Ｗはその鋸引き
欠け目の出発点５４から終点５６までの距離として定義
される。浸入度Ｐは平均最下点５０の最近接ダイ１０ま
での距離である。もし浸入度Ｐが小さすぎると、それに
対応するダイは不合格とされる。Ｈ，ＷおよびＰの値は
見出された各鋸引き欠け目に対して決定される。

【００２２】図４Ｂと図４Ｃはストリート中心線６０に
関する鋸の配列を確定する切口関連パラメーターを示
す。図４Ｂはストリート中心線に非平行な二つの切口を
示し、図４Ｃはストリート中心線から偏った切口を示
す。図４Ｂと図４Ｃは二つの切口６２、それらの近似中
心線６４および両方の切口中心線６４に平行な切断部中
心線６６Ｂ（図４Ｂ）と６６Ｃ（図４Ｃ）を示す。図４
Ｂはストリート中心線６０に非平行な切断部中心線６６
Ｂを示し、かくしてそれらの間に角度αがある。図４Ｃ
はストリート中心線６０に平行ではあるが量Δだけそれ
から著しく偏った切断部中心線６６Ｃを示す。αとΔの
値は各ストリート１２に対して決定される。もしそれら
が許容範囲の大きさの外側にあれば（これは予め決定さ
れるか順応的に決定される）、そのときは鋸刃は誤配列
されている。

【００２３】さて処理装置４２の操作を示す図５、図
６、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８、図９、図１０Ａ、
図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、
図１２Ａおよび図１２Ｂを参照されたし。まず（図５の
段階７０）、処理装置４２がウエーハ配列および方位を
決定しそれによりストリート１２の位置を決定する。処
理装置４２はそれから顕微鏡３６とＣＣＤカメラ３８が
ストリート１２を観察するようにウエーハを動かす。Ｃ
ＣＤ３８により作られた像毎に、処理装置４２は切断部
を見出し（段階７２）、切断部の切口の品質を決定する
（段階７４）。それに続いて、処理装置４２はＸ／Ｙス
テージ３２をストリートに沿って次の位置に動かす（段
階７６）。全てのストリート１２を走査した後、処理装
置４２は記憶されたデータを考察し（reviews ）、上に
検討した統計的分析を実行し（段階７８）、特にどのダ
イが良くないかまた鋸刃が適切に配列されているかどう
かを決定する。

【００２４】図６はウエーハの配列と方向を決定する段
階（段階７０）に含まれる操作を示す。図７Ａと図７Ｂ
は図６の操作を理解するのに有用である。処理装置４２
はまずウエーハの中心を見出す（段階８０）。図７Ａに
示す如く、これはウエーハの周囲を確認すること（縁検
出操作）、およびそれから周囲上に位置する三つの比較
的離れた点８２を選ぶことを含む。図７Ａに示す如く、
この三点はその三辺がウエーハの三弦である三角形８４
を確定する。三角形の辺の三つの垂直二等分線８６はウ
エーハの中心点８８で相交わる。

【００２５】図６に戻って、処理装置４２はそれからウ
エーハの方位を決定する（段階９０と９２）。例えば、
図７ＢはＣＣＤ３８のＸ−Ｙ座標システム（点線で示
す）からわずかに回転しているウエーハを示す。

【００２６】段階９０で、処理装置４２はＣＣＤ３８に
ウエーハ中心８８から既知の距離Ｒ１（図７Ｂ）の位置
９１を観察させる。典型的には、位置９１への移動はＣ
ＣＤ３８のＸとＹ方向の大きさ（Ｘ１，Ｙ１）の移動を
必要とする。

【００２７】位置９１で、装置４２は各ダイ上にあると
予想される既知の模様（例えば模様９４）と受けた像を
二次元的に相互に関係づける。模様９４の正確な位置
（Ｘ１′，Ｙ１′）が記憶され、ＣＣＤ３８はそれから
Ｘ方向に沿ってのみ一つのダイの幅×２を移動させられ
る。もしウエーハがＣＣＤ３８のＸとＹ方向に沿って配
向されておれば、今一つの模様９４がＣＣＤ３８が今観
察しているところの点９３に位置しているであろう。装
置４２は受けた像と既知の模様との第二相互関係づけを
実行し第二模様９４の正確な位置（Ｘ３，Ｙ３）を決定
する。第二模様９４の予想された位置（Ｘ１′＋Ｘ２，
Ｙ１′）と正確な位置（Ｘ３，Ｙ３）の間の方向は切断
部分析システムの座標システムに関してウエーハの方位
を決定する。後者は段階９２で決定される。方位が分か
ったら、ストリート１２の位置もまた分かる。従って、
システムはそれからウエーハの今分かったＹ方向に沿っ
て最も近いストリート１２まで距離Ｒ２を移動させる。

【００２８】上に述べたように、システムはそれからス
トリートを走査開始し、各像について、切断部を見出
す。図７Ｃは切断部がどのようにして見出されるかを示
す。像１００は切断部がある色の濃い部分１０２をその
上に持つ。処理装置４２はその上に切断部の予想される
厚さの色の濃いライン１０６を持つテンプレート１０４
で像１００を畳み込む（convolve）。典型的には、テン
プレート１０４は像１００より著しく小さい。１１０で
示された、出力は切断部領域の中心に沿って線１１２を
持つ像である。線１１２は像１００の切断部の中央を表
わし、線１１２の座標および傾斜が記憶される。

【００２９】図８は切口およびそれらの品質を決定する
段階を示し、図９、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図
１１Ａ、図１１Ｂおよび図１１Ｃは図８に示された操作
を理解するのに有用である。まず（段階１２０）、切断
部の縁（すなわち切口）が抽出される。これは中心線１
１２から離れる方向に垂直に像の画素の明度が“非切断
部”領域と関連する明度に変わるまで移動することを含
む。非切断部明度は前もって設定することができまたは
切口を抽出する前に各像に対して測定することができ
る。明度が変わる点が切口点で、切口点の位置は記録さ
れる。中心線１１２の上のその点は一つの切口を確定
し、中心線１１２の下の点は第二の切口を確定する。

【００３０】各切口は鋸引き欠け目部、リトグラフ部お
よび平坦切口部を含む。段階１２２において、鋸引き欠
け目候補は切口線を三つのカーネル（kernel）で畳み込
むことにより決定され、各カーネルは鋸引き欠け目の共
通形状を表わす。畳み込み（convolution ）操作は図９
に示されており、そこで曲線１２４は切口それ自身であ
り、三つのカーネルは１２６で表示されている。出力は
切口１２４の一部分を含みかつ三つのカーネル１２６の
一つに類似した形状を持つ種々の形状の箱１２８の連続
である。

【００３１】ループ１２９において、処理装置４２は各
箱１２８およびそこに記憶された切口形状を別々に処理
する。各箱は三つの段階１３０のそれぞれに供給され、
箱１２８およびそこに記憶された切口形状のいくつかの
パラメーターを抽出する。これらのパラメーターは：縦
横比、傾斜および粗さである。

【００３２】縦横比は箱の幅をその高さで割ったもので
ある。図１０ＡはＡ，ＢおよびＣで表示された三つの異
なる欠け目候補を示す。候補欠損部Ａは薄くかつ狭く典
型的なリトグラフラインの形状を持つ。候補欠損部Ｂは
長くかつ薄くまた鋸引き欠け目でありそうにないが、候
補欠損部Ｃは標準的な欠け目形状を持つ。図１１Ａは縦
横比パラメーターのための“メンバーシップ関数（memb
ership function）”を示す。０．５と１．５の間の縦
横比に対しては、候補欠損部は鋸引き欠け目であると予
想される。０．７以下および１．３以上の縦横比に対し
ては候補欠損部は恐らくリトグラフまたは何らかの非欠
け目加工部である。不幸にも、０．５と０．７の間およ
び１．３と１．５の間の縦横比に対しては重複帯域があ
り、そこでは欠損部のタイプを区別することが不可能で
ある。

【００３３】図１０Ｂは第二のパラメーターを示し、そ
れは切口縁の二つの半分体の傾斜ａ１とａ２である。処
理装置４２は二つの半分体に最も適合する線の式を決定
することにより傾斜ａ１とａ２を決定する。図１１Ｂは
傾斜パラメーターのためのメンバーシップ関数を提供
し、それは４５°に近い水平に対する角度を提供する傾
斜は鋸引き欠け目であることを示す。２０°と７０°の
間の角度を持つ傾斜は欠け目として受け入れられ、一方
３０°以下および６０°以上の角度を持つ傾斜は非欠け
目として確定される。ここでもまた２０°と３０°の間
および６０°と７０°の間の角度に対しては重複帯域が
あり、そこでは区別することは不可能である。

【００３４】図１０Ｃは第三のパラメーター、欠け目粗
さのパラメーターを示す。処理装置４２は傾斜を決定す
るために用いた線近似値の品質（例えば標準偏差）を決
定する。典型的には、リトグラフ要素は直線を用いるの
で近似値の品質は高いであろう。一方、鋸引き欠け目は
粗いであろうから、線近似値はそれ程精度はよくないで
あろう。図１１Ｃはメンバーシップ関数を提供し、そこ
では鋸引き欠け目は１．０μｍ以上の標準偏差に対して
宣言され、非欠け目は１．５μｍ以下の標準偏差に対し
て宣言される。重複領域は１．０μｍと１．５μｍの間
にある。

【００３５】各タイプ（鋸引き欠け目または非欠け目）
のメンバーシップ関数は確実な領域内では１．０のメン
バーシップ値を提供し、重複領域ではその値を減らす。

【００３６】図８に戻って、各箱１３２およびその切口
縁に対するパラメーターが鋸引き欠け目であるかまたは
非欠け目要素であるかに対してそれらのメンバーシップ
値（段階１４０）として決定される（段階１３０）。段
階１４２において、各候補のメンバーシップスコアが加
えられて、段階１４４において、箱はメンバーシップス
コアの関数として鋸引き欠け目であるかまたは非欠け目
であるとしてマークされる。

【００３７】例えば、欠け目候補が縦横比、欠け目傾斜
および欠け目粗さのパラメーターの各々について欠け目
メンバーシップ値１を持ち、その三つのパラメーターに
ついて非欠け目メンバーシップ値０を持つとする。合計
欠け目メンバーシップ値は３であり、合計非欠け目メン
バーシップ値は０である。かくして、その欠け目候補は
欠け目と宣言される。今一つの例において、欠け目候補
は次のメンバーシップ値を持つとする：メンバーシップ値欠け目非欠け目縦横比０１欠け目傾斜１０欠け目粗さ０．７０．３合計１．７１．３

【００３８】合計スコアは非欠け目に対してより鋸引き
欠け目に対してほんのわずか高い、かくしてこの欠け目
候補はまた鋸引き欠け目と宣言される。

【００３９】もし望むなら、切断部はかぶせた箱１３２
と共におよび決定された欠け目であるかまたは非欠け目
の要素のタイプを示す何らかのマーク（異なる色のよう
な）と共に表示することができる（段階１４６）。

【００４０】上に述べたように、切口および鋸引き欠け
目情報はその統計的分析のためにおよびどのダイが欠陥
があるかを決定するために記憶される。後者はその縁に
沿っての切口内の鋸引き欠け目の浸入量に依存する。統
計的分析は切口および鋸引き欠け目情報を各ストリート
１２について、一つのウエーハ全体について、およびウ
エーハの大集積体について、切断部の品質が変ったかど
うかまたは鋸刃が誤配列されているかどうかを決定する
ために考察する。

【００４１】例えば、（ストリートの、ウエーハの、ま
たはウエーハの一バッチの）鋸引き欠け目の幅と高さの
ヒストグラムが維持される。図１２Ａは幅に対する例示
的ヒストグラムを示し、そこでは中央値幅は約２μｍで
ある。中央値幅および高さが大きくなりすぎたら（閾値
に基づき）、そのシステムは警告を提供する。

【００４２】統計的分析はまた各ストリートに対しまた
は各観察した切断部に対し角度αおよび偏りΔを決定す
ることを含む。角度αおよび偏りΔのヒストグラムは維
持され、それらの値が予定値より大きくなったとき鋸は
再配列される。

【００４３】もし望むなら、各切断部毎の二つの切口
（例えば上方と下方）のヒストグラムを比較することに
よりダイシングの対称性が決定される。図１２Ｂは幅の
第二例示的ヒストグラムを示し、そこでは中央値幅は４
μｍ近くである。もし図１２Ａが上方切口に対してであ
り、図１２Ｂが下方切口に対してであれば、そのときは
鋸刃は対称的でない。使用者は類似の基準および許容値
の範囲を確定することができる。

【００４４】ダイシングのために不合格となったダイの
数、ある時間当りの交換刃の数等のような他の統計もま
た希望により維持される。

【００４５】本発明が上に特に示され説明されたものに
よって制限されないことは当業者には理解されるであろ
う。むしろ発明の範囲は請求の範囲によってのみ確定さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は半導体ウエーハおよびそのようなウエー
ハのダイシング中に起こる切口の概略図である。

【図２】図２はダイシング後の切口および半導体ウエー
ハの概略図である。

【図３】図３は本発明の好ましい実施態様により構成さ
れ操作される、切断部分析システムのブロック構成図で
ある。

【図４】図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは図３のシステム
により測定された切断部パラメーターを示す図である。

【図５】図５は図３のシステムの操作のフローチャート
図である。

【図６】図６は図５の方法の一部を形成するウエーハ配
列操作のフローチャート図である。

【図７】図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃは図６の方法の操
作を理解するのに有用な概略図である。

【図８】図８は図５の方法の一部を形成する切口パラメ
ーター識別操作のフローチャート図である。

【図９】図９は図８の方法の一部を形成する畳み込み操
作の概略図である。

【図１０】図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１０Ｃは鋸引き
欠け目パラメーターの概略図である。

【図１１】図１１Ａ、図１１Ｂおよび図１１Ｃはそれぞ
れ図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１０Ｃの鋸引き欠け目パ
ラメーターのためのメンバーシップ関数の図表である。

【図１２】図１２Ａおよび図１２Ｂは図５の方法を理解
するのに有用な例示的ヒストグラムである。

【符号の説明】

１０ダイ１２ストリート１４切断部１６切口１８鋸引き欠け目

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】材料の鋸引きの品質を分析するためのシ
ステムにおいて、そのシステムが：ａ．前記材料の切断部に沿って走査しかつ少なくとも切
断部の一部分を観察する走査手段；ｂ．前記の観察した切断部部分のパラメーターを識別し
かつ記憶する切断部パラメーター識別装置；およびｃ．多数の観察した切断部部分の前記パラメーターを分
析しかつそれから前記切断部の品質を決定する切断部分
析装置を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２】前記切断部パラメーター識別装置が：ａ．前記の観察した切断部部分の上方および下方切口を
識別する切口識別装置；およびｂ．前記上方および下方切口に沿って鋸引き欠け目を識
別しかつそのパラメーターを決定する欠け目パラメータ
ー識別装置を含むことを特徴とする請求項１に記載のシ
ステム。
【請求項３】前記欠け目パラメーターが少なくとも一
つの次のパラメーター：欠け目高さ、欠け目幅、欠け目
縦横比、欠け目浸入度、欠け目粗さおよび欠け目傾斜、
を含むことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】前記欠け目パラメーター識別装置が鋸引
き欠け目候補を識別するための手段、前記鋸引き欠け目
候補に対して前記欠け目パラメーターを決定するための
手段および前記欠け目パラメーターの値に基づいて前記
鋸引き欠け目候補を鋸引き欠け目としてまたは非欠け目
要素としてマークするための手段を含むことを特徴とす
る請求項３に記載のシステム。
【請求項５】前記切断部分析装置が、前記上方および
下方切口の中心線によって確定された、前記の観察した
切断部部分の中心線をその内部で前記切断が起こるスト
リートの中心線と比較して少なくとも一つの次の切断部
パラメーター：切断部角度および切断部偏り、を作り出
す切断部パラメーター識別装置を含むことを特徴とする
請求項２に記載のシステム。
【請求項６】前記切断部分析装置が一つまたはそれ以
上のウエーハの切断部について統計的分析を実行する手
段を含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】前記材料が半導体または硬質材料から選
ばれた一つであることを特徴とする先行請求項のいずれ
かに記載のシステム。
【請求項８】鋸引き欠け目を識別する方法において、
その方法が：観察した切断部部分の上方および下方切口
を識別する段階；前記上方および下方切口に沿って鋸引
き欠け目候補を識別する段階；前記鋸引き欠け目候補の
各々に対して欠け目パラメーターを決定する段階；およ
び前記欠け目パラメーターの値に基づいて前記鋸引き欠
け目候補を鋸引き欠け目としてまたは非欠け目としてマ
ークする段階、を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】前記欠け目パラメーターが少なくとも一
つの次のパラメーター：欠け目高さ、欠け目幅、欠け目
縦横比、欠け目浸入度、欠け目粗さおよび欠け目傾斜、
を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】前記のマークする段階が、複数の欠け
目および非欠け目メンバーシップ値を前記欠け目パラメ
ーターの値に基づいて前記鋸引き欠け目候補と組み合わ
せる段階、前記欠け目および非欠け目メンバーシップ値
をメンバーシップ合計値を作るために合計する段階およ
び前記メンバーシップ合計値に基づいて前記鋸引き欠け
目候補が鋸引き欠け目であるかどうかを決定する段階、
を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。