JPS59150328A - スル−ホ−ル検査装置 - Google Patents
スル−ホ−ル検査装置Info
- Publication number
- JPS59150328A JPS59150328A JP1139583A JP1139583A JPS59150328A JP S59150328 A JPS59150328 A JP S59150328A JP 1139583 A JP1139583 A JP 1139583A JP 1139583 A JP1139583 A JP 1139583A JP S59150328 A JPS59150328 A JP S59150328A
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- JP
- Japan
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- hole
- light
- detecting apparatus
- mask
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の技術分野
本発明はプリント板に形成されたスルーホールのボイド
又は欠陥全検査するスルーホール検査装置に関するもの
である。
又は欠陥全検査するスルーホール検査装置に関するもの
である。
（ロ）技術の背景
プリント板の表面と裏面の導電部を相互に電気的に＋Ｉ
ｊ、ｍするためプリント＆にスルーホールはコンタクト
ホール）を設けてそのスルーホールの内向を銅等の導電
層によって被覆することによってスルーホール処理を行
なう。このようにしてスルーホール処理がなされたスル
ーホールは信頼性の面からボイド又は欠陥は絶対に避け
なければならない。
ｊ、ｍするためプリント＆にスルーホールはコンタクト
ホール）を設けてそのスルーホールの内向を銅等の導電
層によって被覆することによってスルーホール処理を行
なう。このようにしてスルーホール処理がなされたスル
ーホールは信頼性の面からボイド又は欠陥は絶対に避け
なければならない。
（ハ）従来技術と問題点
従来スルーホールは幅又は径が約１間厚さが約１ｒＩｍ
の大きさであったためにスルーホールの内壁のボイド等
を検査するのに目視検査が行なわれていた。しかしなが
ら半導体装置の集積度同上技術と相俟ってスルーホール
の幅又ｄ径は徐々に小さく変化せしめられ約０． ２１
１１１１１と小さくなった。一方スルーホールの厚さは
約３關と増加せしめられスルーホール形状が細長くなシ
目視検査は実質的に不可能となった。そこで第１図に示
されるような装置を用いて光学的に聞方を検知する方法
が行なわれるようになった。第１図によればプリント板
１にスルーホール２が設けられて＄− 、！Ｉｌｌ ｉ
スルーホール２の内壁に導電層３が被覆されている。該
導電層３にはスルーホールボイド又は欠陥４が形成され
ている。光源（図示せず）から発せられた元５はスルー
ホール開口部に設けられたスルーホール遮蔽用遮光マス
ク６以外を通過しプリント板内に入る。この時１部の九
７は該スルーホールボイド又は欠陥４からスルーホール
内へ漏れレンズ８を介してＣＯＤ などの光検知器９
によって検知される。’ｉ検知器９によって検知される
ものは第２図に示すように導電層３内の円形の元７ａ（
４元）である。このよ′）す装置を用いてスルーホール
を検査する場合、スルーホールの位置が予め明確でなけ
ればスルーホール以外の欠陥をキ↑ツチしたシ、するい
はスルーホールに発生した欠陥がほんのわずかな場合は
該欠陥を見逃してしま′）場合がある。
の大きさであったためにスルーホールの内壁のボイド等
を検査するのに目視検査が行なわれていた。しかしなが
ら半導体装置の集積度同上技術と相俟ってスルーホール
の幅又ｄ径は徐々に小さく変化せしめられ約０． ２１
１１１１１と小さくなった。一方スルーホールの厚さは
約３關と増加せしめられスルーホール形状が細長くなシ
目視検査は実質的に不可能となった。そこで第１図に示
されるような装置を用いて光学的に聞方を検知する方法
が行なわれるようになった。第１図によればプリント板
１にスルーホール２が設けられて＄− 、！Ｉｌｌ ｉ
スルーホール２の内壁に導電層３が被覆されている。該
導電層３にはスルーホールボイド又は欠陥４が形成され
ている。光源（図示せず）から発せられた元５はスルー
ホール開口部に設けられたスルーホール遮蔽用遮光マス
ク６以外を通過しプリント板内に入る。この時１部の九
７は該スルーホールボイド又は欠陥４からスルーホール
内へ漏れレンズ８を介してＣＯＤ などの光検知器９
によって検知される。’ｉ検知器９によって検知される
ものは第２図に示すように導電層３内の円形の元７ａ（
４元）である。このよ′）す装置を用いてスルーホール
を検査する場合、スルーホールの位置が予め明確でなけ
ればスルーホール以外の欠陥をキ↑ツチしたシ、するい
はスルーホールに発生した欠陥がほんのわずかな場合は
該欠陥を見逃してしま′）場合がある。
に）発明の目的
上記欠点を鑑み本発明の目的はプリント板に設けられた
スルーホールの位置を確認することが可能なスルーホー
ル検査装置を提供することである。
スルーホールの位置を確認することが可能なスルーホー
ル検査装置を提供することである。
本発明の他の目的はプリント板に設けられたスルーホー
ルのボイド又は欠陥を検知し得るスルーホール検査装置
を提供することである。
ルのボイド又は欠陥を検知し得るスルーホール検査装置
を提供することである。
（ホ）発明の構成
本発明の目的はプリント板に配設されたスルーホールの
一方の開口部を遮蔽し且つ該開口部側に鏡面を有するス
ルーホール遮蔽手段と、該スルーホール有無検知用照明
手段と、該スルーホールに発生したボイド又は欠陥検知
用照明手段と、元検仰手段とを含むことを特徴とするス
ルーホール検査装置によって達成される。
一方の開口部を遮蔽し且つ該開口部側に鏡面を有するス
ルーホール遮蔽手段と、該スルーホール有無検知用照明
手段と、該スルーホールに発生したボイド又は欠陥検知
用照明手段と、元検仰手段とを含むことを特徴とするス
ルーホール検査装置によって達成される。
本発明では光検昶手段とスルーホール有無検知用照明手
段は、ブ１ノクト板に対して同一側に配設され且つスル
ーホール遮蔽手段及びボイド又は欠陥検知用照明手段と
は反対側に配設されているのが好葦しい。
段は、ブ１ノクト板に対して同一側に配設され且つスル
ーホール遮蔽手段及びボイド又は欠陥検知用照明手段と
は反対側に配設されているのが好葦しい。
（へ）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第３図は本発明の１つの実＃Ｊ例を説明するための概略
断面図であシ、第４図は本発明の他の１つの実ＩＭ例を
説明するための概略断面図である。
断面図であシ、第４図は本発明の他の１つの実ＩＭ例を
説明するための概略断面図である。
第３図によれば、プリント板１１をはさんで両側に対向
するように例えばテレビカメラ、ＣＣＤ等の光検知装置
ｉ１８＆とスルーホール遮蔽用遮光マスク１６ａが配設
されて２ｐ１該スル一ホール遮蔽用通元マスクにはスル
ーホール側に焼面１６ａが設けられている。光検知装置
１８ａに近接するようにスルーホール照明灯１７が設け
られている。前述の元検５５１装置１８ａから約５０１
１１１１の距離を２いて第２の光検知装置！１１８ｂが
プリント板１１に対して同じ側に配設されている０前述
のように元検５［（Ｊ装置１８ｂに対向するよりにプリ
ント板１１をはさんで第２・のスルーホール遮蔽用遮光
マスク１６ｂが設けられて訃シ、更に該スルーホール遮
蔽用遮光マスク１６ｂの下方に欠陥検知用照明灯１５が
配設さｎている。第３図に示された装置を用いてスルー
ホールの位置及びスルーホールを構成する導電層のボイ
ド又は欠陥を検知する方法を説明する。
するように例えばテレビカメラ、ＣＣＤ等の光検知装置
ｉ１８＆とスルーホール遮蔽用遮光マスク１６ａが配設
されて２ｐ１該スル一ホール遮蔽用通元マスクにはスル
ーホール側に焼面１６ａが設けられている。光検知装置
１８ａに近接するようにスルーホール照明灯１７が設け
られている。前述の元検５５１装置１８ａから約５０１
１１１１の距離を２いて第２の光検知装置！１１８ｂが
プリント板１１に対して同じ側に配設されている０前述
のように元検５［（Ｊ装置１８ｂに対向するよりにプリ
ント板１１をはさんで第２・のスルーホール遮蔽用遮光
マスク１６ｂが設けられて訃シ、更に該スルーホール遮
蔽用遮光マスク１６ｂの下方に欠陥検知用照明灯１５が
配設さｎている。第３図に示された装置を用いてスルー
ホールの位置及びスルーホールを構成する導電層のボイ
ド又は欠陥を検知する方法を説明する。
スルーホール１２ｔ−有するプリンｌを１〜１０調／秒
の速度で水平移動させる。この時スルーホール照明灯１
７に照明を与えて＞＜ｏスルーホール１２が丁度元検九
装置１１８ａの直下に位置し′ｆｃ場合丁度スルーホー
ルを遮蔽するように配設されたスルーホール遮蔽マスク
１６ａＫｍ面１６′ａが設けられているのでスルーホー
ル１２内を通っｆｃ元１７＆が該鏡面１６′ａによりて
反射され（１７ｂ）光検知装置１８ａによって検知され
る。
の速度で水平移動させる。この時スルーホール照明灯１
７に照明を与えて＞＜ｏスルーホール１２が丁度元検九
装置１１８ａの直下に位置し′ｆｃ場合丁度スルーホー
ルを遮蔽するように配設されたスルーホール遮蔽マスク
１６ａＫｍ面１６′ａが設けられているのでスルーホー
ル１２内を通っｆｃ元１７＆が該鏡面１６′ａによりて
反射され（１７ｂ）光検知装置１８ａによって検知され
る。
このように光検知装置１８ａで元（反射光ンを検知する
ことによってスルーホールの位置を確認することが可能
となる。な訃２．つの検知福の間に遮光膜１９を設は光
源１７の光を１８ａで検知しないようにする必要がある
。位置が確認されたスルーホールを光検知装置の直下に
移動させる。スルーホールが光検知装置の直下に移動さ
れるとスルーホール１２はスルーホール遮蔽用遮光マス
ク１６（鏡面１６′ｂを有しても有さなくとも良い）に
よって遮蔽される。次にボイド又は欠陥検知用照明灯１
５に照明を与えてスルーホールからの光の有無を光検知
装置１８ｂで検知する。もし元が検知されるならばスル
ーホールを構成する導電層１３にボイド又は欠陥１４が
存在することがわかる。このようにして導電層のボイド
又は欠陥を検知するのはす′！、ソ従米従来によって連
成出来る。
ことによってスルーホールの位置を確認することが可能
となる。な訃２．つの検知福の間に遮光膜１９を設は光
源１７の光を１８ａで検知しないようにする必要がある
。位置が確認されたスルーホールを光検知装置の直下に
移動させる。スルーホールが光検知装置の直下に移動さ
れるとスルーホール１２はスルーホール遮蔽用遮光マス
ク１６（鏡面１６′ｂを有しても有さなくとも良い）に
よって遮蔽される。次にボイド又は欠陥検知用照明灯１
５に照明を与えてスルーホールからの光の有無を光検知
装置１８ｂで検知する。もし元が検知されるならばスル
ーホールを構成する導電層１３にボイド又は欠陥１４が
存在することがわかる。このようにして導電層のボイド
又は欠陥を検知するのはす′！、ソ従米従来によって連
成出来る。
第４図に示した実施例は第３図に示した２ケ所にて検知
する方式を１ケ所で検知しうるようにしたものでるって
第３図に示した符号と同一のものは同一のものを示す。
する方式を１ケ所で検知しうるようにしたものでるって
第３図に示した符号と同一のものは同一のものを示す。
第４図に示すようにプリント板１１をはさんで両側に対
問するように光検知装置１８ａとスルーホール遮蔽用遮
光マスク１６ａが鏡面１６′ａを有して配設されている
。葦だ光検知装置１８ａに近接するようにスルーホール
照明灯１７が設けられて２シ、プリント板に対して前述
のマスク１６ａと同じ側に、スルーホールを構成する４
電層のボイド又は欠陥検知用照明灯が配置される。第４
図に示した装置を用いて説明する。先づプリント板１１
を水平にｉ勤させる。もしもプリント板１１内に形成さ
れたスルーホール１２が九検知装置の真下に位置した時
＠述の照明灯１７から出た元はスルーホールに入ｐマス
クの鏡面１６′ａに反射して光検知装置で検知されスル
ーホールの位置が確認される。この過程に２いてはボイ
ド又は欠陥検知用照明灯１５は消した葦＼このようにし
てスルーホールの位置を確認した後、次にスルーホ−ル
照明灯１７を消し前述の照明灯１５をつけ第３図で説明
したと同様にして導電１−１３のボイド又は欠陥（図示
せず）の有無を検知する。
問するように光検知装置１８ａとスルーホール遮蔽用遮
光マスク１６ａが鏡面１６′ａを有して配設されている
。葦だ光検知装置１８ａに近接するようにスルーホール
照明灯１７が設けられて２シ、プリント板に対して前述
のマスク１６ａと同じ側に、スルーホールを構成する４
電層のボイド又は欠陥検知用照明灯が配置される。第４
図に示した装置を用いて説明する。先づプリント板１１
を水平にｉ勤させる。もしもプリント板１１内に形成さ
れたスルーホール１２が九検知装置の真下に位置した時
＠述の照明灯１７から出た元はスルーホールに入ｐマス
クの鏡面１６′ａに反射して光検知装置で検知されスル
ーホールの位置が確認される。この過程に２いてはボイ
ド又は欠陥検知用照明灯１５は消した葦＼このようにし
てスルーホールの位置を確認した後、次にスルーホ−ル
照明灯１７を消し前述の照明灯１５をつけ第３図で説明
したと同様にして導電１−１３のボイド又は欠陥（図示
せず）の有無を検知する。
（ト）発明の詳細
な説明したように本発明によればプリント板に形成され
たスルーホールの有無、位置、及びスルーホールを構成
する導電層のボイド又は欠陥の有無を連続的に検知する
ことが出来る。
たスルーホールの有無、位置、及びスルーホールを構成
する導電層のボイド又は欠陥の有無を連続的に検知する
ことが出来る。
第１図及び第２図は従来技術を説明するための概略断面
図及び平面図であシ、第３崗及び第４図は本発明に係る
実施例をそれぞれ説明するための概略断面図である。 １．１１・・・プリント板、２．１２・・・スルーホー
ル、３，１３−・・導電層、４，１４・・・ボイド又は
欠陥、５・・・元、６，１６ａ、１６ｂ・・・スルーホ
ール遮蔽用連光マスク、７１７＆・・・漏光、８・・・
レンズ、９・・・投影部、１５・・・ボイド又は欠陥検
知用照明灯、１７・・・スルーホール照明灯、１８ａ、
１８ｂ°・・光検知装置、１９・・・遮光層。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青水 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第２図 第３図 ロニ二上１５ Ｌ二ニド１５
図及び平面図であシ、第３崗及び第４図は本発明に係る
実施例をそれぞれ説明するための概略断面図である。 １．１１・・・プリント板、２．１２・・・スルーホー
ル、３，１３−・・導電層、４，１４・・・ボイド又は
欠陥、５・・・元、６，１６ａ、１６ｂ・・・スルーホ
ール遮蔽用連光マスク、７１７＆・・・漏光、８・・・
レンズ、９・・・投影部、１５・・・ボイド又は欠陥検
知用照明灯、１７・・・スルーホール照明灯、１８ａ、
１８ｂ°・・光検知装置、１９・・・遮光層。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青水 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第２図 第３図 ロニ二上１５ Ｌ二ニド１５
Claims (1)
- プリント板に配設されたスルーホールの一方の開口部全
迩敞し且つ該開口部側に鋭面奮Ｍするスルーホール返蔽
手段と、該スルーホール有無検知用照明手段と、該スル
ーホールに発生したボイド又は欠陥検知用批明手段と、
光検知手段とを含むこと全特徴とするスルーホール検査
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139583A JPS59150328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | スル−ホ−ル検査装置 |
| US06/554,543 US4560273A (en) | 1982-11-30 | 1983-11-23 | Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards |
| DE8383307291T DE3377527D1 (en) | 1982-11-30 | 1983-11-30 | Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards |
| EP83307291A EP0111404B1 (en) | 1982-11-30 | 1983-11-30 | Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139583A JPS59150328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | スル−ホ−ル検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59150328A true JPS59150328A (ja) | 1984-08-28 |
| JPH0340333B2 JPH0340333B2 (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=11776818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139583A Granted JPS59150328A (ja) | 1982-11-30 | 1983-01-28 | スル−ホ−ル検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59150328A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101482869B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2015-01-16 | (주)토탈솔루션 | 홀 검사장치 |
| CN113834826A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 由田新技股份有限公司 | 孔洞检测系统以及孔洞检测方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142254A (en) * | 1979-04-25 | 1980-11-06 | Hitachi Ltd | Inspecting method for pattern of printed wiring board |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1139583A patent/JPS59150328A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142254A (en) * | 1979-04-25 | 1980-11-06 | Hitachi Ltd | Inspecting method for pattern of printed wiring board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101482869B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2015-01-16 | (주)토탈솔루션 | 홀 검사장치 |
| CN113834826A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 由田新技股份有限公司 | 孔洞检测系统以及孔洞检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340333B2 (ja) | 1991-06-18 |
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