CN114522898A - 一种元器件aoi检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种元器件AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1‑4毫米，宽度2‑5毫米；S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报。本发明通过利用相机的成像原理、图像检测技术、激光、红外线的方式检测元器件锡焊部位的厚度和宽度。
Description
技术领域
本发明涉及复合新材料技术领域，具体为一种元器件AOI检测方法。
背景技术
AOI是(Automatic Optic Inspection)的缩写，中文为：全称是自动光学检测，意为通过光电软结合而成的一种检查装置，其应用非常广泛，是基于各方面各行业近年来对于效率和精度的需要开发的一种替代MVI(人工目视检查)的机器视觉，机器视觉即通过模拟人的眼睛和大脑通过机械的运动方式来达到运算目的，元器件锡焊部位的厚度与宽度会影响元器件的工作效率，需要将质量不达标的不良品筛选出去，以达到降低人工成本以及增加生产效率，提高生产产能的作用，维持我们提出一种元器件AOI检测方法。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种元器件AOI检测方法。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种元器件AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1-4毫米，宽度2-5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
优选的，S1中获取元器件使用人工挑选的方式进行对元器件进行选择，使选择的元器件尽量在合格范围内。
优选的，S2中对检测范围进行设定，对挑选的元器件进行筛选，使元器件的合格率得到保障。
优选的，S3中摄像机和激光发射器对元器件进行精确测量，检测出合格品和不良品。
优选的，S4中对元器件锡焊部位的厚度进行检测，对元器件进行筛选，防止锡焊部位的厚度超出标准。
优选的，S5中对元器件锡焊部位的宽度进行检测，对元器件进行筛选，防止锡焊部位的宽度超出标准。
优选的，S6中AOI检测装置会对不良品进行复检，防止因为测量误差将合格品检测为不良品。
优选的，S7中AOI检测装置会将检测数据进行储存和整理，使检测数据变得直观，方便对合格品和不良品进行区分。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种元器件AOI检测方法，具备以下有益效果：
1、该一种元器件AOI检测方法，通过利用相机的成像原理、图像检测技术、激光、红外线的方式检测元器件锡焊部位的厚度和宽度，起到了保障元器件成品质量的作用，使不良品可以筛选出去防止不良品影响工作质量，也提高了AOI检测装置的检测能力。
2、该一种元器件AOI检测方法，通过利用AOI方法，无需人工检测，降低人工成本，提高了生产产能，此方法操作简便，数据直观保障了元器件的成品质量。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1毫米，宽度2毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例二：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1.25毫米，宽度2.25毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例三：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1.5毫米，宽度2.5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例四：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度2毫米，宽度3毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例五：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度2.25毫米，宽度3.25毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例六：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度2.5毫米，宽度3.5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例七：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度2.75毫米，宽度3.75毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例八：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度3毫米，宽度4毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例九：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度3.5毫米，宽度4.5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
实施例十：
一种元器件AOI检测方法，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度4毫米，宽度5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种元器件AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；
S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1-4毫米，宽度2-5毫米；
S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；
S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；
S6：AOI检测装置发出警报后对不良品进行复检，复检数据不合格的会确认为不良品并进行记录；
S7：当AOI检测装置检测完成时，会自动进行数据储存对检测数据进行排序和整理；
S8：将检测完成的元器件取出，将合格品放入专业的收纳工具内，将不良品放入废弃箱。
2.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S1中获取元器件使用人工挑选的方式进行对元器件进行选择，使选择的元器件尽量在合格范围内。
3.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S2中对检测范围进行设定，对挑选的元器件进行筛选，使元器件的合格率得到保障。
4.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S3中摄像机和激光发射器对元器件进行精确测量，检测出合格品和不良品。
5.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S4中对元器件锡焊部位的厚度进行检测，对元器件进行筛选，防止锡焊部位的厚度超出标准。
6.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S5中对元器件锡焊部位的宽度进行检测，对元器件进行筛选，防止锡焊部位的宽度超出标准。
7.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S6中AOI检测装置会对不良品进行复检，防止因为测量误差将合格品检测为不良品。
8.根据权利要求1的一种元器件AOI检测方法，其特征在于，S7中AOI检测装置会将检测数据进行储存和整理，使检测数据变得直观，方便对合格品和不良品进行区分。
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