CN109353103B - 物体的贴附控制方法、贴附机及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种物体的贴附控制方法、贴附机及存储介质，该物体的贴附控制方法包括以下步骤：获取预设数量的物体的贴附精度值；按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量；根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。本发明物体的贴附控制方法在对贴附精度进行补正时无需停机，从而不影响机器的产能、并能够避免因人工计算补正量和手动操作容易出错的问题，并能够实时监控以自动修正，物体的贴附精度可以保持较好的稳定状态。

Description

物体的贴附控制方法、贴附机及存储介质

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及物体的贴附控制方法、贴附机及存储介质。

背景技术

偏光板贴附精度是偏贴制程的重点指标之一，因偏光板贴附机的动作误差加之偏光板的材料差异，会导致偏光板在贴附的过程中，精度值难免出现波动。当偏光板贴附在玻璃上出现转换超规后需要修正处理，耗人、耗时、耗物，而工作台端还会拖慢机器影响生产，导致CPK(指工序在一定时间里，处于控制状态下的实际加工能力)无法达标，产品存在品质危险。

偏光板贴附机的工作台具有贴附精度自动检测功能，当出现精度位移波动超规后，玻璃会从人眼检查部排除并警报提醒人员确认。现有技术主要是通过操作员亲自确认贴附精度偏移程度，根据偏移程度计算补正量，需停机并手动在对位系统对贴附精度做补正。

但本申请发明人发现上述技术至少存在如下技术问题：

第一、多个工作台均需停机才能进行精度的补正，耗时多，影响产能和设备嫁动率；

第二、多个工作台，可分为贴附于TFT(薄膜晶体管)的偏光板和贴附于CF(彩色滤光片)的偏光板，且每个工作台的调整参数又分X方向，Y方向，θ方向上的参数，因此通过人员计算补正量和手动操作进行补正难免会出错；

第三、仅靠人员去克服偏光板贴附精度的不稳定波动，因人员无法做到实时监控修正，所以CPK难以达标，偏光板的贴附精度无法保持较好的稳定状态。

发明内容

本申请实施例通过提供一种物体的贴附控制方法，解决了现有技术中通过人工手动对贴附精度做补正而导致耗时多影响产能和设备嫁动率、容易出错以及贴附精度无法维持稳定状态的问题，实现了在对贴附精度进行补正时无需停机，从而不影响机器的产能、并能够避免因人工计算补正量和手动操作容易出错的问题，且能够实时监控以自动修正，物体的贴附精度可以保持较好的稳定状态。

本申请实施例提供了一种物体的贴附控制方法，所述物体的贴附控制方法包括以下步骤：

获取预设数量的物体的贴附精度值；

按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量；

根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。

可选地，所述获取预设数量的物体的贴附精度值的步骤，包括：

应用可编程逻辑控制器程式获取预设数量的物体的贴附精度值。

可选地，所述获取预设数量的物体的贴附精度值的步骤之前，还包括：

获取所有所述物体的贴附精度值；

对所有所述物体的贴附精度值进行过滤筛除，得到精度在预设规格值的范围之内的贴附精度值。

可选地，所述按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量的步骤，包括：

根据所述贴附精度值计算得到平均值；

将所述平均值与所述预设标准值比较得到所述贴附补正量。

可选地，所述根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值的步骤之后，还包括：

在间隔N(N≥1)个所述物体之后，重新获取预设数量的物体的贴附精度值。

可选地，实际补正量＝贴附补正量*补正能力，其中，0＜补正能力＜100％，所述根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值的步骤，包括：

根据所述贴附补正量计算得到实际补正量，根据所述实际补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。

所述补正能力可调节，所述补正能力的调节范围为：1％＜补正能力＜100％。

可选地，所述物体为偏光板。

本发明还提出一种贴附机，所述贴附机包括存储器、处理器、精度检测器、用于贴附物体的工作台及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的物体的贴附控制程序，所述精度检测器设置于所述工作台，所述精度检测器与处理器电性连接，所述物体的贴附控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的物体的贴附控制方法的步骤。

本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有物体的贴附控制程序，所述物体的贴附控制程序被处理器执行时实现如上所述的物体的贴附控制方法的步骤。

本发明实施例中，通过获取预设数量的物体的贴附精度值，并按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量，从而根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值，能够实现对物体贴附的精度进行自动补正，因此在对机器的贴附精度进行补正时无需停机，从而不影响机器的产能和设备嫁动率、并能够避免因人工计算贴附补正量和手动操作时容易出错的问题，并能够实时监控以自动修正，物体的贴附精度可以保持较好的稳定状态。

附图说明

图1为本发明物体的贴附控制方法的第一实施例中的使用流程图；

图2是本发明物体的贴附控制方法的第一实施例中应用于贴附机的工位示意图；

图3为本发明物体的贴附控制方法的第二实施例中的使用流程图；

图4为本发明物体的贴附控制方法的第三实施例中的使用流程图；

图5为本发明物体的贴附控制方法的第四实施例中的使用流程图；

图6为本发明物体的贴附控制方法的第五实施例中的使用流程图；

图7为本发明物体的贴附控制方法的第六实施例中的使用流程图；

图8为本发明物体的贴附控制方法的第七实施例中的使用流程图。

具体实施方式

本申请中物体所指的可以是偏光板，也可以是彩色滤光片、薄膜晶体管等等液晶面板的安装贴附当中，还可以是其他的物体如纸类或膜类的贴附，等等均可。

下文中本申请均以将物体设置为偏光板，应用于偏光板的贴附为本申请的优选实施例作出如下的描述：

偏光板应用于液晶显示，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏光板紧贴在液晶玻璃，组成液晶片，如果少了任何一张偏光板，液晶片都是不能显示图像的。因此偏光板是液晶显示面板尤为重要的组成部分。

控制终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的控制终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，又可以是诸如控制盒等集成式的电控装置，当控制终端为控制盒时，控制盒设置在用电回路中，并与贴附机电性连接并形成电路回路，这样，控制盒能够基于用电回路对贴附机进行控制，当然，控制盒还可与其它的终端进行通信连接进行数据交互等等；贴附机中设置有精度检测器，能够实时检测物体的贴附精度，控制终端和贴附机可通过有线或无线的方式进行通信，控制终端可对贴附机的运行进行控制。

本申请针对的技术问题在于，通过人工手动对贴附精度做补正而导致耗时多影响产能和设备嫁动率、容易出错以及贴附精度无法维持稳定状态的问题。本申请技术方案在对贴附精度进行补正时无需停机，从而不影响机器的产能、并能够避免因人工计算补正量和手动操作容易出错的问题，且能够实时监控以自动修正，物体的贴附精度可以保持较好的稳定状态。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本发明提出一种物体的贴附控制方法，在物体的贴附控制方法的一实施例中，请参照附图3所示，所述物体的贴附控制方法包括以下步骤：

步骤S20，获取预设数量的物体的贴附精度值；

可选地，预设数量的取值范围可为由1至50，当然，具体应用中也可收集其他数值的偏光板贴附的精度值；

步骤S30，按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量；

具体地，请参照图6所示，步骤S30包括：

步骤S31，根据所述贴附精度值计算得到平均值；

步骤S32，将所述平均值与所述预设标准值比较得到所述贴附补正量。

预设标准值是偏光板贴附的目标精度值，通过将平均值和预设标准值比较，计算出一差值，即为获得贴附补正量，贴附补正量＝实际平均值-预设标准值。

譬如，当预设数量为50个时，则将收集到的50个偏光板的精度值计算得到一平均值，并将该平均值与预设的标准值作差，即可得到一贴附补正量；

步骤S40，根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。

根据贴附补正量来自动调整偏光板贴附的对位系统，以对偏光板的贴附精度自动进行补正；当然，具体应用中，可将贴附补正量直接输入至对位系统中进行补正，或者根据一定比例的贴附补正量来输入至对位系统中(即实际输入对位系统的补正量小于或等于贴附补正量)。当将物体的贴附控制方法应用于偏光板贴附机时，偏光板贴附机的每个工作台的调整参数又分X方向，Y方向，θ方向上的参数，也就是说，偏光板在贴附时，具有在X方向、Y方向上的偏离、以及在θ的角度方向上的偏转，因此，贴附精度值包括有X方向、Y方向以及θ方向上的精度参数。

本发明实施例中，通过获取预设数量的物体的贴附精度值，并按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量，从而根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值，能够实现对物体贴附的精度进行自动补正，因此在对机器的贴附精度进行补正时无需停机，从而不影响机器的产能和设备嫁动率、并能够避免因人工计算贴附补正量和手动操作时容易出错的问题，并能够实时监控以自动修正，物体的贴附精度可以保持较好的稳定状态。

可选地，请参照图4所示，步骤S20，包括：

步骤S21，应用可编程逻辑控制器程式获取预设数量的物体的贴附精度值。

具体地，PLC(Programmable Logic Controller)，是可编程逻辑控制器。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。通过设置PLC程式，让贴附偏光板的工作台对偏光板的贴附精度自动进行检测后，再实现自动判断，自动补正修改，如此持续循环(如图1所示的流程图)，保证偏光板的贴附精度的稳定性，并提高工作台的制程能力，优化偏光板的贴附工序流程，提升偏光板的贴附良率。

可选地，请参照图5所示，步骤S20之前，还包括：

步骤S11，获取所有所述物体的贴附精度值；

步骤S12，对所有所述物体的贴附精度值进行过滤筛除，得到精度在预设规格值的范围之内的贴附精度值。

具体地，在偏光板贴附机工作时，对所有进入工作台的偏光板进行精度检测，根据预设规格值的范围，对不在预设规格值的范围之内的偏光板的精度值筛选去除，得到精度在预设规格值的范围之内的精度值，这样，在步骤S20中获取的是经过筛选后的精度值，以提升贴附补正量的精确度。

数据筛选：捞取贴附精度自动检测系统所有的检测结果，把贴检误抓和精度检测结果超OOS(超出规格值范围，即超规)的去除掉，只收集预设规格值范围内的精度值。其中，超出规格值范围之外的有两种情况，实际超规和贴检系统误抓，此两种情况都需要人员干预处理。

贴检过滤：精度值超预设规格值范围的液晶面板自动排到人检部，由人员确认判定处理。其中，

USL(上规格限)/LSL(下规格限)：是产品特性的控制范围，产品检测中的判定依据之一；

UCL(上控制限)/LCL(下控制限)：一般是根据产品和过程特性，统计数据，按照一定公式及系数计算获得，是产品制造中质量人员对过程稳定性考察时对某一特性设定的限值；

在实际应用当中，当偏光板贴附机的贴附精度自动检测系统检测获得精度值。当精度值落在LSL～USL之间时，则为通过，其值越接近标准值越好。

而当精度值位于LCL～LSL，和UCL～USL间时，表示已超出管控值(即OOC值)，需要警觉，但是仍然在预设规格值的范围之内，仍然选取其贴附精度值；

当贴附精度值小于LSL或大于USL时，表示已超出规格值(即OOS值)，已NG，即被筛除掉，由人员干预处理。

当贴附精度有连续超过规格值的，需要机台排片人员干预去调整参数。

可选地，请参照图7所示，所述步骤S40之后，还包括：

步骤S50，在间隔N(N≥1)个所述物体之后，重新获取预设数量的物体的贴附精度值。

具体地，如图1所示，偏光板贴附机通常都设置有贴附精度自动检测系统和对位系统，而贴附精度自动检测系统和对位系统之间通常设置有至少一个可存放的液晶面板的存放位的数量。优选地，步骤S60中间隔的N(N≥1)个偏光板，其中N的取值可为偏光板贴附机的工作台上的液晶面板的存放位的个数。需要说明的是：由于偏光板贴附机的机型各有差异，因此不同的偏光板贴附机上的存放位的个数不一，可根据实际情况具体设定。

以如图2所示，贴附精度自动检测系统和对位系统之间具有的存放位为三个，当贴附精度自动检测系统检查出贴附精度值后，通过应用步骤S10至步骤S50之后，将贴附补正量反馈到对位系统，对位系统进行参数补正，从而补正后再贴附TFT偏光片和CF偏光片的液晶面板，因此，位于贴附精度自动检测系统和对位系统之间的存放位上的三个液晶面板是补正前进行贴附的，还未经过贴附精度改善。假若此时贴附精度自动检测系统继续收集该三个液晶面板的精度数据，则这三个存放位上的液晶面板会被继续收集，也就是说收集的精度值包括补正前的液晶面板，而这些液晶面板是补正精度改善前的，精度改善后的液晶面板还未传送到贴附精度自动检测系统处，这样，则会把改善前的液晶面板再做一次计算处理，如此则会再造成重复性补正，导致出现过补现象。从而，将N的取值为偏光板贴附机的工作台上对应的存放位的个数，并且在间隔N(N≥1)个偏光板之后，重新获取预设数量的偏光板贴附的精度值，这样，可避免造成重复性补正，导致出现过补现象。

实际补正量＝贴附补正量*(乘以)补正能力，其中，0＜补正能力＜100％，

请参照图8所示，步骤S50，包括：

步骤S51，根据所述贴附补正量计算得到实际补正量，根据所述实际补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。

具体地，由于偏光板贴附机在顺序贴附多个偏光板时，偏光板的贴附精度是处在一个波动的状态，即不同的偏光板的贴附精度有所差异，贴附时有的偏光板的精度较高，有的较低；而假若，将计算得到的贴附补正量直接作为实际补正量来补正至偏光板贴附机的对位系统时，则会导致部分的偏光板出现过补的问题。偏光板贴附机具有补正能力，譬如，假若计算出贴附补正量为0.25mm，而将补正能力设定为50％，那么实际写入对位系统的实际补正量为0.25*50％＝0.125mm。这样，通过设置补正能力，可防止出现对偏光板贴附过补的问题，并且可提升贴附精度的稳定性。

可选地，所述补正能力可调节，所述补正能力的调节范围为：1％＜补正能力＜100％。

具体地，通过设置补正能力可调节，在实际使用当中，可根据偏光板贴附机的工作情况来设置补正能力，譬如，在某一时刻，工作台排片人员根据此刻贴附机的工作情况而人工设定补正能力为40％，而在另一时刻贴附机的工作状态产生了一定的变化，工作台排片人员根据此刻贴附机的工作情况而设定补正能力为60％，这样，使得偏光板贴附机具有更好的可控性，利于对贴附精度的及时调整，进一步维持偏光板贴附精度的稳定性。

本发明还提出一种贴附机，所述贴附机包括存储器、处理器、精度检测器、用于贴附偏光板的工作台及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的物体的贴附控制程序，所述精度检测器设置于所述工作台，所述精度检测器与处理器电性连接，所述物体的贴附控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的物体的贴附控制方法的步骤。

本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有物体的贴附控制程序，所述物体的贴附控制程序被处理器执行时实现如上所述的物体的贴附控制方法的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种物体的贴附控制方法，其特征在于，所述物体的贴附控制方法包括以下步骤：

获取预设数量的物体的贴附精度值；

按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量；

根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值，在间隔N(N≥1)个所述物体之后，重新获取预设数量的物体的贴附精度值。

2.如权利要求1所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，所述获取预设数量的物体的贴附精度值的步骤，包括：

应用可编程逻辑控制器程式获取预设数量的物体的贴附精度值。

3.如权利要求1所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，所述获取预设数量的物体的贴附精度值的步骤之前，还包括：

获取所有所述物体的贴附精度值；

对所有所述物体的贴附精度值进行过滤筛除，得到精度在预设规格值的范围之内的贴附精度值。

4.如权利要求1所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，所述按照所述贴附精度值和预设标准值计算贴附补正量的步骤，包括：

根据所述贴附精度值计算得到平均值；

将所述平均值与所述预设标准值比较得到所述贴附补正量。

5.如权利要求1所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，实际补正量＝贴附补正量*补正能力，其中，0＜补正能力＜100％，所述根据所述贴附补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值的步骤，包括：

根据所述贴附补正量计算得到实际补正量，根据所述实际补正量修正对应需贴附物体的贴附精度值。

6.如权利要求5所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，所述补正能力可调节，所述补正能力的调节范围为：1％＜补正能力＜100％。

7.如权利要求1所述的物体的贴附控制方法，其特征在于，所述物体为偏光板。

8.一种贴附机，其特征在于，所述贴附机包括存储器、处理器、精度检测器、用于贴附物体的工作台及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的物体的贴附控制程序，所述精度检测器设置于所述工作台，所述精度检测器与处理器电性连接，所述物体的贴附控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的物体的贴附控制方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有物体的贴附控制程序，所述物体的贴附控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的物体的贴附控制方法的步骤。

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