JP4715557B2 - 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 - Google Patents
実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4715557B2 JP4715557B2 JP2006057430A JP2006057430A JP4715557B2 JP 4715557 B2 JP4715557 B2 JP 4715557B2 JP 2006057430 A JP2006057430 A JP 2006057430A JP 2006057430 A JP2006057430 A JP 2006057430A JP 4715557 B2 JP4715557 B2 JP 4715557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- mounting head
- electronic component
- positioning reference
- mounting operation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。
の中心αが重なるときの実装ヘッド8の位置を基準位置として記憶部15に記憶し、実装ヘッド8は位置補正を行う際に基準位置に停止または通過するように制御される。
、実装動作停止前の誤差に基づいて補正が行われた実装ヘッド8やラインカメラ13により実装動作再開後の実装動作を行う場合であっても影響が小さい。従って、要求される実装精度により許容される誤差が生じるまでの時間を予め設定し、実装動作が中断してから再開するまでの中断時間が予め設定された時間を超える場合にのみ、実装動作再開に先立って誤差を演算し、実装ヘッド8の位置補正およびラインカメラ13の認識原点の位置補正を行うようにしている。なお、予め設定された時間は記憶部15に記憶されており、演算部14において実装動作が停止してから再開するまでの中断時間と比較される。
2 基板
8 実装ヘッド
11 制御部
12 カメラ
13 ラインカメラ
14 演算部
15 記憶部
Claims (6)
- 基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、
前記実装ヘッド側に設けられ、前記実装ヘッドが基準位置に位置したときに前記基台側に設けられた位置決め基準部を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記位置決め基準部の画像を画像処理することにより、前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う演算手段と、
前記演算手段により演算された前記位置ずれ量に基づいて前記実装ヘッドの位置補正を行う補正手段と、
を備え、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記演算手段が前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて実装動作再開後の前記実装ヘッドの位置補正を行う電子部品実装装置。 - 基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、
実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記基台側に設けられた位置決め基準部との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記実装ヘッドの位置補正を行う補正手段と、
を備えた電子部品実装装置。 - 基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、を備えた電子部品実装装置における実装ヘッドの位置補正方法であって、
前記実装ヘッドを基準位置に位置させる工程と、
前記位置させる工程において前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと基台側に設けられた位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う工程と、
前記演算を行う工程において演算された前記位置ずれ量に基づいて前記実装ヘッドの位置補正を行う工程と、
を含み、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて実装動作再開後の前記実装ヘッドの位置補正を行う実装ヘッドの位置補正方法。 - 基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記基台側に設けられた位置決め基準部との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、を備えた電子部品実装装置における実装ヘッドの位置補正方法であって、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源の発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記実装ヘッドの位置補正を行う工程を含む実装ヘッドの位置補正方法。 - 前記位置決め基準部は前記基台側に設けられた前記基板の角部近傍に配置され、複数個所あることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品実装装置。
- 前記位置決め基準部は前記基台側に設けられた前記基板の角部近傍に配置され、複数個所あることを特徴とする請求項3又は4記載の実装ヘッドの位置補正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006057430A JP4715557B2 (ja) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006057430A JP4715557B2 (ja) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007235018A JP2007235018A (ja) | 2007-09-13 |
JP4715557B2 true JP4715557B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=38555268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006057430A Active JP4715557B2 (ja) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4715557B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5260435B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2013-08-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
JP6402451B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-10-10 | オムロン株式会社 | 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム |
JP6432044B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2018-12-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置における高さセンサの測定位置補正方法及び部品実装装置 |
JP6913851B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 |
US11576291B2 (en) * | 2017-12-15 | 2023-02-07 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237700A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び部品実装機 |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP2006041260A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Juki Corp | 電子部品搭載装置のノズル位置補正方法 |
-
2006
- 2006-03-03 JP JP2006057430A patent/JP4715557B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237700A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び部品実装機 |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP2006041260A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Juki Corp | 電子部品搭載装置のノズル位置補正方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007235018A (ja) | 2007-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4715557B2 (ja) | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 | |
JP6370299B2 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
JP4341302B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
WO2014174598A1 (ja) | 部品実装装置、実装ヘッド、および制御装置 | |
JP4715558B2 (ja) | 電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置 | |
JP4648964B2 (ja) | マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機 | |
JP6572437B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2016058605A (ja) | 部品実装方法 | |
JP4911099B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
JP2009212251A (ja) | 部品移載装置 | |
JP5254875B2 (ja) | 実装機 | |
JP4810586B2 (ja) | 実装機 | |
JP5408148B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP4356796B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP4232511B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP5338767B2 (ja) | 電子部品実装装置のキャリブレーション方法 | |
JP2008198778A (ja) | 部品実装方法および表面実装機 | |
JP7280741B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP2002026592A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
WO2015029210A1 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
JP2003152392A (ja) | 部品吸着方法および表面実装機 | |
JP5521524B2 (ja) | 直動装置及び部品実装機 | |
JP4515350B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
WO2022244086A1 (ja) | 部品移載装置 | |
JP4056649B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090213 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110314 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4715557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |