JP2002237700A

JP2002237700A - 部品実装方法及び部品実装機

Info

Publication number: JP2002237700A
Application number: JP2001362736A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Nakano; 智之中野; Koji Kodera; 幸治小寺; Takeshi Kuribayashi; 毅栗林
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-12-06
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2002-08-23
Anticipated expiration: 2021-11-28
Also published as: JP3992094B2

Abstract

(57)【要約】【課題】温度変化に伴う電子部品の装着位置ずれを防
止するとともに生産性を向上できる電子部品実装方法及
び実装機を提供する。【解決手段】電子部品５を吸着し、回路基板７の所定
位置に位置決めし、電子部品５を回路基板７に装着する
電子部品実装方法において、実装停止中に自動的にエー
ジング動作を行って温度変化による装着精度の影響を無
くすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をはじめ
とする部品を回路基板上に実装する部品実装方法及び部
品実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装機について、図１０
を参照して説明する。図１０において、１はＸＹロボッ
トで、ノズル２を備えたヘッド部３を任意の位置に位置
決めするように構成されている。ヘッド部３を移動さ
せ、ノズル２にて部品供給部４より装着する電子部品５
を吸着し、ＸＹテーブル６に固定された回路基板７上の
装着位置まで移動させ、ノズル２で吸着した電子部品５
を回路基板７に装着する。

【０００３】回路基板７上に装着される電子部品５は、
高密度実装に伴って高精度な装着精度が要求される（一
例として±２５μｍ）。例えば、最近では縦０．６ｍｍ
×幅０．３ｍｍの微小チップ部品があり、この部品の場
合、±２５μｍを超えて実装位置がずれると、部品の電
極と回路基板上のランドとの接合が不安定になる可能性
が高くなる。しかし、環境温度変化やマシンの立ち上が
り時の駆動モータ等による熱、Ｘ軸／Ｙ軸ロボットの摺
動部に発生する熱などによる温度変化に伴って発生する
Ｘ軸ロボット、Ｙ軸ロボット、カメラＣＣＤの中心位
置、マシンフレーム各部の位置変化を生じ、そのため環
境温度変化などの影響によって予め設定された装着中心
点が変化してしまい、装着精度が悪くなるという現象が
発生する。

【０００４】この現象について、図１１を参照しなが
ら、具体事例を説明する。

【０００５】図１１に示すように、Ｘ軸ロボット１ａは
モータ３０によりヘッド部３をＸ軸方向に駆動し、Ｙ軸
ロボット１ｂ−１、１ｂ−２はＸ軸ロボット１ａをその
両端部を支持して、Ｙ方向（図１１では紙面に垂直な方
向）に駆動する。そして通常は、Ｘ軸ロボット１ａの一
端部、例えば、Ｙ軸ロボット１ｂ−１側はＸ方向には固
定されるが、Ｘ軸ロボット１ａの他端部、すなわちＹ軸
ロボット１ｂ−２側はＸ方向にスライド可能に支持され
た構成となっている。

【０００６】ここで、Ｘ軸ロボット１ａは、ヘッド部３
をモータ３０によりＸ方向へ移動させるので、モータ３
０による熱およびヘッド部３が摺動することによる摩擦
熱を受ける。また、Ｘ軸ロボット１ａ自身がＹ軸ロボッ
ト１ｂ−１、１ｂ−２上を摺動することによる摩擦熱も
受ける。これらの熱を受けて温度が上昇することによ
り、Ｘ軸ロボット１ａは膨張し、特にＸ方向について
は、Ｙ軸ロボット１ｂ−２側にΔＸ₁だけ伸びる。この
Ｘ軸ロボット１ａの膨張により、ヘッド部３もＸ方向に
破線で示すように変位し、その結果、ノズル２はＸ方向
にΔＸ₂だけ変位する。

【０００７】以上、Ｘ軸ロボットの熱膨張によるノズル
２の変位について説明したが、Ｙ軸ロボット１ｂ−１、
１ｂ−２、それを支持するフレーム等もそれぞれ発熱を
受けて同様に膨張するので、これらによる変位も当然に
加わる。

【０００８】上記ノズル２の変位はごく微小なものだ
が、要求される装着精度を超えると、無視できないもの
となる。

【０００９】従来の電子部品実装機においては、この温
度変化による装着精度の悪影響を無くすため、自動キャ
リブレーション機能が設けられている。自動キャリブレ
ーション機能は、規定された実装精度を保つために行う
機能であり、予め設定された温度変化値又は時間経過値
によって必要に応じて自動的にキャリブレーション動作
を行うものである。キャリブレーション機能は、ヘッド
部３のノズル２にノズルの中心を判別できる治具を着
け、この治具をカメラ上の所定位置に位置決めして撮像
することにより、位置決め指令した座標値とカメラで撮
像しノズルの中心を認識した座標値のずれ量を求めて、
各マシンのメカニカル原点に対してのオフセット量（温
度変化による変位量）を更新する機能であり、これを自
動的に行うように構成されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成ではキャリブレーション治具によりマシンの
メカニカル原点に対するオフセット量を求めていたが、
そのオフセット量は、各ユニット（ヘッド部３、ＸＹロ
ボット１、カメラ部等）毎の温度変化によるオフセット
量が加算されたものである。各ユニット毎のオフセット
量は測定する度にばらつきがあり、そのメカニカルなば
らつきが加算されるため、各ユニット部のオフセット量
の誤差が発生し、キャリブレーションにより求めたオフ
セット値で補正しても電子部品の装着精度が悪くなると
いう問題があった。

【００１１】また、ヘッド部３には複数種類のノズル２
があり、カメラ部も大視野用、小視野用等の複数の種類
があり、その複数の種類毎にオフセット値を求めるた
め、ノズル、カメラの種類毎にキャリブレーション動作
を行う必要があり、そのためキャリブレーション動作に
時間がかかりすぎ、生産性が悪くなるという問題があっ
た。

【００１２】また、機種切替の間の長時間マシンを停止
すると、実装再開時にマシン温度状態が変化し、装着精
度に影響するという問題があった。すなわち、マシンの
長時間停止後に生産を再開すると、温度変化に立ち上が
りを生じて急激に温度が変化し、その状態では従来のキ
ャリブレーション機能にて真のオフセット値を求めて
も、継続して温度変化があるためオフセット値が直ぐに
変化し、キャリブレーションで求めたオフセット値が追
従できない。よって、各ユニット部のオフセット値を再
度求めないと、キャリブレーション精度を確保すること
ができないという問題があった。

【００１３】本発明は、上記従来の問題に鑑み、温度変
化に伴う電子部品の装着位置ずれを防止するとともに生
産性を向上できる電子部品実装方法及び実装機を提供す
ることを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を吸
着し、回路基板の所定位置に位置決めし、電子部品を回
路基板に装着する部品実装方法や部品実装機において、
実装停止中でも実装稼動時の温度からの温度低下をなく
し、温度変化による装着精度の影響をなくすことを特徴
とする。

【００１５】本発明において、実装停止中に自動的にエ
ージング動作を行って温度変化による装着精度の影響を
なくすことが好適である。このエージング動作は、生産
中の基板待機時に、自動的に行うようにしたり、あるい
は、機種切替え、メンテナンス作業で実装生産が停止し
ている間に、停止時間または実装を行うための各ユニッ
トの温度変化が許容範囲外になったか否かをコントロー
ラが判断し、範囲外になったときに自動的に行うように
したりすることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装機の
各実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。

【００１７】（第１の実施形態）まず、第１の実施形態
について図１〜図５を参照して説明する。図１は、電子
部品実装機の構成を示す。図１において、１はＸＹロボ
ットで、ノズル２を備えたヘッド部３を任意の位置に位
置決めするように構成されている。ＸＹロボット１はヘ
ッド部３をＸ方向に位置決めするＸ軸ロボット１ａとヘ
ッド部３をＹ方向に位置決めするＹ軸ロボット１ｂ（１
ｂ−１、１ｂ−２）を備え、ヘッド部３はノズル２をＺ
方向に昇降位置決めするＨ軸ロボット（図２参照）を備
えている。４は装着する電子部品５を供給する部品供給
部である。６は位置決めテーブルで、回路基板７をＹ方
向の所定位置に位置決めして静止するように構成されて
いる。８は前工程からの回路基板７を受け入れるローダ
部、９は実装後の回路基板７を次工程に移すまで待機さ
せるアンローダ部であり、図示していないが、搬送レー
ルに沿って設けられ、モータ駆動されるベルトにて回路
基板７を搬送するように構成されている。１０は、以上
の各ユニット部１、３、４、６、８、９の動作制御を行
うコントローラ、１１はＮＣプログラムの入力等を行う
操作部である。１２は部品供給部４からノズル２で吸着
した電子部品５を認識する部品認識カメラ部、１３は交
換用のノズルを設置したノズルステーションである。

【００１８】次に、電子部品実装機の制御構成につい
て、図２を参照しながら説明する。

【００１９】コントローラ１０は、図に示す各部の動作
または処理の制御を行う。

【００２０】Ｘ軸ロボット１ａは、コントローラ１０の
制御を受けて、モータによるボールネジの回転駆動によ
りヘッド部３をＸ方向に移動させる。Ｙ軸ロボット１ｂ
−１、１ｂ−２は、コントローラ１０の制御を受けて、
モータによるボールネジの回転駆動により、両端を支持
したＸ軸ロボットをＹ方向に移動させる。これにより、
ヘッド部３のノズル２は、ＸＹ平面を移動し位置決めで
きる。ここで、Ｘ軸ロボット１ａ、Ｙ軸ロボット１ｂ−
１、１ｂ−２はリニアモータにより駆動するものであっ
てもよい。

【００２１】Ｈ軸ロボット３１は、コントローラ１０の
制御を受けて、ノズル２をＺ方向に昇降させる。θ軸ロ
ボット３２は、コントローラ１０の制御を受けて、ノズ
ル２を、その吸着した部品の装着角度に合致するよう
に、ノズル２の軸心まわりに回転させる。

【００２２】位置決めテーブル６、ローダ部８、アンロ
ーダ部９は、コントローラ１０の制御を受けて、モータ
により搬送ベルトを駆動し、回路基板７を搬送する。

【００２３】各部品供給部４は、コントローラ１０の制
御を受けて、モータ駆動により部品の一定間隔に収納し
た収納テープを部品のピッチ毎に送ることにより、順次
部品を供給する。

【００２４】部品認識カメラ部１２は、コントローラ１
０の制御を受けて、部品認識カメラ部１２上にヘッド部
３により移動された部品のノズル２による吸着位置およ
び姿勢を撮像する。その撮像した画像は、部品認識処理
部３５へ入力される。部品認識処理部３５は、入力され
た画像を処理し、部品中心とノズル中心とのずれおよび
部品の回転ずれを検出する。コントローラ１０は、この
検出したずれ量を補正した位置・角度で回路基板上に装
着するように、Ｘ軸ロボット１ａ、Ｙ軸ロボット１ｂ−
１、１ｂ−２、θ軸ロボット３２に指令を送る。

【００２５】以上の構成の電子部品実装機において、そ
の動作の概略を説明する。電子部品実装機において、電
子部品５を回路基板７に実装する際には、回路基板７を
ローダ部８から位置決めテーブル６上に搬入し、所定位
置に位置決めして固定し、その状態でヘッド部３を移動
させ、ノズル２にて部品供給部４より装着する電子部品
５を吸着し、位置決めテーブル６上に固定された回路基
板７上の装着位置まで移動させ、ノズル２で吸着した電
子部品５を回路基板７に装着する。電子部品５を装着し
た後の回路基板７は、アンローダ部９にて次工程に向け
て搬出する。上記のような実際に回路基板に部品を実装
する動作は、コントローラ１０中の実動作部４０により
制御される。

【００２６】以上説明した電子部品実装機において、運
転開始時から各ユニットの温度が上昇する。温度の上昇
により、各ユニットに熱膨張または、膨張に伴うたわみ
が発生し、ノズル２の位置に変位が生じる。その状況を
図５に示す。図５は運転開始からの時間の経過に伴って
のＸＹロボット１の温度変化の様子を示すと共に、Ｘ軸
ロボット１ａ、Ｙ軸ロボット１ｂ、部品認識カメラ１２
のＸ方向およびＹ方向のそれぞれのずれ量（変位）の変
化の様子を示している。図５に示すように、運転開始時
からＸＹロボット１の温度が上昇し、それに伴って、特
にＹ軸ロボット１ｂのずれ量も増加する。しかし、所定
時間経過すると、温度・ずれ量ともに定常状態になる。

【００２７】従って、運転開始時からこの定常状態にな
るまでの立上がり時間を短くし、運転時に常に定常状態
を維持するようにすれば、ノズル２のオフセット量（温
度変動による変位量）を定常状態に保つことができ、高
い装着精度を確保できる。

【００２８】次に、上記のような定常状態を維持するた
めの、電子部品実装機の動作を説明する。

【００２９】次の回路基板７がローダ部８に待機されて
いない場合及びローダ部８で待機している次の回路基板
７が位置決めテーブル６上に搬入される間には、図３に
矢印で示すように、ＸＹロボット１のＸ軸ロボット１
ａ、Ｙ軸ロボット１ｂ及びヘッド部３におけるノズル２
のＺ方向の昇降動作を行うＨ軸ロボットがメカニカル原
点から最大移動量又は適宜に設定された移動範囲の往復
動作を行うエージング動作を自動的に行う。このエージ
ング動作により、各ユニットの温度、ずれ量を運転時の
定常状態に維持させ、高精度な位置決めを確保すること
ができる。このようなエージング動作は、コントローラ
１０中のエージング部４１により制御される。

【００３０】次に、このエージング動作を行う制御手順
について、図４を参照しながら説明する。図４に示すよ
うに、コントローラ１０（エージング部４１）が回路基
板７の待機状態であることを検出すると（ステップ＃
１）、前回の回路基板への実装終了からの経過時間また
は各ユニット部（ヘッド部３、ＸＹロボット１、部品認
識カメラ部１２等）の温度によりエージングが必要か否
かを判定し（ステップ＃２）、エージングが必要と判定
した場合は、エージング動作指令を出力し、上記のよう
にＸＹロボット１のＸ軸、Ｙ軸及びヘッド部３のＨ軸で
エージング動作を行う。エージングが不要と判定した場
合は、実動作部による制御に切替えて、回路基板７が搬
入されるまで、エージングを行うことなく待機する。エ
ージング動作をしている場合に、その後回路基板７が位
置決めテーブル６上に搬入されるとエージング動作を停
止し（ステップ＃３）、その後上記のように電子部品５
の実装を行う実動作に入る（実動作部４０による制御に
切替える）（ステップ＃５）。このようにエーシング動
作を行うことで、各ユニット部の温度変化によるメカニ
カルな位置精度の低下が防止される。

【００３１】なお、上記エージング動作は、待機時間や
温度変化等に基づいてコントローラ１０からエージング
動作指令が出力されている間に行われるようにすること
ができる。

【００３２】また、ステップ＃４において、回路基板７
が搬入される場合に、エージングにより温度・ノズル２
のオフセット量が定常状態に回復していないと、コント
ローラ１０が判断した時は、装着精度の維持を優先し
て、回路基板７の搬入を止めて、定常状態に回復するま
で、エージング動作を続けることもできる。この装着精
度の維持と生産稼動率の維持のいずれを優先するかは、
予め、操作部１１からコントローラ１０に設定すること
ができる。

【００３３】また、エージング動作についての往復動作
の移動範囲や移動速度は、各ユニットの温度が定常状態
より低下した度合、および、次の運転開始までの時間を
見て決定することができる。例えば、次の運転開始まで
の時間内で温度が定常状態に回復できるように往復動作
の移動範囲や移動速度を判断して設定する。往復動作の
移動範囲を大きくする程、移動速度を速くする程、定常
状態への回復が早くなる。

【００３４】また、各ユニット部の温度の検出方法また
はその構成は、各ユニット部の温度が検出できるのであ
れば、どのようなものでも構わない。温度を検出するの
ではなく、ノズル２のオフセットの変動を監視し、検出
するものであっても構わない。温度を検出する具体構成
事例については、後続の実施の形態で説明する。

【００３５】（第２の実施形態）次に、機種切替え等の
ためにマシンを停止させている状態の時にエージング動
作を行う第２の実施形態について説明する。

【００３６】マシンの初期設定時に、機種切替え時にエ
ージングモード有効として予め設定しておくことによ
り、マシンの機種切替え時にエージング動作が実行され
る。その際に、コントローラ１０による時間管理または
温度管理によって、ある一定時間のマシン停止または一
定の温度変化があったときにエージング動作が実行され
るように構成されている。

【００３７】本実施形態によれば、マシン停止時にもマ
シンのメカニカル原点に対してのオフセット量が変化す
るのを防止できる。

【００３８】また、上記自動エージングに代えて、操作
部１１の所定のエージング動作用のスイッチをオン・オ
フすることで、エージング動作を、動作／停止させるこ
とができるように構成することもでき、これによってス
イッチ操作にてエージング機能を簡易的に実行すること
ができる。

【００３９】また上記スイッチ操作によりマニュアルで
エージングを動作／停止させるか、コントローラ１０の
判断で自動でエージングを動作／停止させるかの切替を
予め所定のスイッチを設定することにより可能である。

【００４０】（第３の実施形態）次に、マシン作動開始
後の時間経過と温度状態及び精度状態の変化の関係によ
り、自動的にエージング動作を起動制御する第３の実施
形態について、図５、図６を参照して説明する。

【００４１】マシンの立ち上げ状態においては、図５に
示すように、装置の温度上昇が始まる。この温度上昇に
よりメカニカルな変動を生じ、メカニカル原点に対する
各ユニット部の中心座標が変化し、装着位置ズレ量が発
生する。

【００４２】図５においては、マシンの立ち上がりから
温度上昇が始まり、２時間後に温度上昇が飽和し、装着
位置ズレも同様に２時間後に安定領域に入る。そこで、
図６に示すように、例えば要求される装着精度が±２５
μｍの場合、それに対応する温度の飽和状態を含む許容
温度変動範囲Ａを設定すると、その許容温度変動範囲Ａ
内の温度であれば装着精度に対する影響は問題ないの
で、エージング動作によって温度が許容温度変動範囲Ａ
に入った時点で、エージングを終了して実生産に入るこ
とによって装着精度を確保することができる。

【００４３】次に、温度飽和状態のマシンが基板待ち状
態、または機種切替え時の段取り替え状態などのために
マシンが停止した場合、コントローラ１０は予め記憶さ
れたデータベースよりエージングを行う時間と温度上昇
との相関関係を推定し、許容温度変動範囲Ａと現在の温
度を参照してエージング動作を行うかどうかの判断を行
う。

【００４４】このように温度と装着精度の相関を求めて
エージング動作を制御することによって最適状態でのエ
ージング動作起動が可能となる。

【００４５】また、上記において、エージング動作時間
を計測し、またはエージングにより各ユニット部の温度
がどうなったかを計測しながら、コントローラ１０が許
容範囲Ａに入ったことを判断した時は、エージングを停
止するようにし、効率的にエージングを行うこともでき
る。

【００４６】（第４の実施形態）次に、マシンの所要の
ユニット部に温度センサが搭載され、各ユニット部の温
度状態を確認してエージング動作起動の判断を適切にし
た第４の実施形態について図７、図８を参照して説明す
る。

【００４７】図７に示すように、ＸＹロボット部１のＸ
軸ロボット１ａ、Ｙ軸ロボット１ｂ、ヘッド部３、部品
認識カメラ部１２等の各ユニット部に温度センサ１４が
取付けられ、また操作部１１にて、操作画面から図８に
示すような各ユニット部毎にエージング動作を起動する
際の基準となる装着精度に影響する温度を予め設定する
ように構成されている。そして、各ユニット部における
検出温度がこの予め設定した精度影響温度より低い温度
状態になると、コントローラ１０にて自動エージング動
作を起動するように構成されている。図７において、１
２ａは部品認識カメラ部１２のサポート、１３はノズル
ステーションである。

【００４８】これによって、例えば部品認識カメラ部１
２の精度影響温度が２５℃に設定された場合に、その温
度から低い温度を温度センサ１４が検出した時に自動的
にエージング動作に入ることによって、装着精度が確保
されるように自動的にエージング動作が行われる。

【００４９】また、上記実施形態では、各ユニット部の
温度が低下したときにエージングを行うことによって実
装動作時にユニット部が許容温度変動範囲Ａとなるよう
にする例を説明したが、所要のユニット部に温度センサ
とヒータ機構を配設し、実装動作停止時に所要のユニッ
ト部の温度をヒーター機構により自動的に一定に保持す
るように構成し、温度変化による装着精度の影響を無く
すようにすることもできる。

【００５０】また、図９（ａ）に示すように、検出した
温度の推移を操作部１１の操作画面またはモニタ専用画
面に表示することもできる。この場合、各時刻毎に各ユ
ニットの温度が定常状態の許容範囲Ａに入っているかを
一目でわかるように表示し、監視することができる。も
し、図９（ｂ）のように許容範囲Ａより温度が低くなっ
たら、画面上に警告表示をして、作業者にエージング動
作をさせるように促すこともできる。

【００５１】このように監視することにより、作業者
は、エージングの要／不要を的確に判断することができ
る。

【００５２】もちろん、上記の様な監視画面で監視可能
になっていても、エージングの要／不要をコントローラ
１０が判断することもできる。

【００５３】また、このような温度の推移を記憶し、蓄
積しておけば、装着精度が低下した原因分析する時に用
いることもできる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の部品実装方法及び部品実装機に
よれば、以上のように電子部品の装着時にマシン停止な
どの温度変化による装着精度低下を自動エーシング動作
やヒータ加熱により防止することができ、キャリブレー
ション動作を低減して生産性を向上するとともに装着精
度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の部品実装機の概略構
成を示す斜視図である。

【図２】同実施形態における制御ブロック図である。

【図３】同実施形態におけるエージング動作の説明図で
ある。

【図４】同実施形態におけるエージング動作フロー図で
ある。

【図５】マシン起動後の時間経過と装置温度の変化およ
び各ユニット部のズレ量の変化との関係を示す図であ
る。

【図６】本発明の第３の実施形態におけるエージング動
作制御の説明図である。

【図７】本発明の第４の実施形態における温度センサの
配設状態の説明図である。

【図８】同実施形態における操作画面による温度設定画
面の説明図である。

【図９】本発明の他の実施形態におけるエージング動作
制御の説明図である。

【図１０】従来例の部品実装機の概略構成を示す斜視図
である。

【図１１】従来例のヘッド部およびＸＹロボットの温度
変化による変位を示す説明図である。

【符号の説明】

１ＸＹロボット（ユニット部）３ヘッド部（ユニット部）５電子部品６位置決めテーブル７回路基板１０コントローラ１１操作部１２部品認識カメラ部（ユニット部）１４温度センサ４０実動作部４１エージング部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者栗林毅大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 EE02 EE03 EE24 FF24 FF26 FF28 FG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品を吸着し、回路基板の所定位置に位
置決めし、部品を回路基板に装着する部品実装方法であ
って、実装停止中でも、実装稼動時の温度からの温度低
下をなくし、温度変化による装着精度の影響をなくすこ
とを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】実装停止中に自動的にエージング動作を
行って温度変化による装着精度の影響を無くすことを特
徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】生産中の基板待機時に、自動的にエージ
ング動作を行うことを特徴とする請求項２に記載の部品
実装方法。
【請求項４】機種切替え、メンテナンス作業で実装生
産が停止している間に、停止時間または実装を行うため
の各ユニットの温度変化が許容範囲外になったか否かを
コントローラが判断し、範囲外になったとき自動的にエ
ージング動作を行うことを特徴とする請求項２に記載の
部品実装方法。
【請求項５】実装を行うための所要のユニット部に配
設した温度センサによりその温度状態を確認して自動的
にエージング動作を起動し、温度変化による装着精度の
影響を無くすことを特徴とする請求項２に記載の部品実
装方法。
【請求項６】操作部の所定のスイッチをオンしたとき
にエージング動作を行うことを特徴とする請求項１に記
載の部品実装方法。
【請求項７】エージング動作時間またはエージングを
実施した結果の各動作部の温度を計測して必要に応じ再
度エージングを行うことを特徴とする請求項２に記載の
部品実装方法。
【請求項８】実装動作停止時の実装を行うための各ユ
ニット部の温度をヒーター機構にて自動的に一定に保持
し、温度変化による装着精度の影響を無くすことを特徴
とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項９】部品を供給する部品供給部と、前記部品
供給部から部品を吸着し回路基板上へ部品を装着するヘ
ッド部と、前記各部を制御するコントローラとを備えた
部品実装機であって、前記コントローラは、実装停止中
でも、実装稼動時の温度からの温度低下をなくし、温度
変化による装着精度の影響をなくすように制御すること
を特徴とする部品実装機。
【請求項１０】コントローラに、実装停止中にエージ
ングを行うように制御するエージング部を備えた請求項
９に記載の部品実装機。
【請求項１１】エージング部は、生産中の基板待機時
に、エージング動作を行うように制御する請求項１０に
記載の部品実装機。
【請求項１２】エージング部は、機種切替え、メンテ
ナンス作業で実装生産が停止している間に、停止時間ま
たは部品実装機の各部の温度変化が許容範囲外になった
か否かを判断し、範囲外になったときエージング動作を
行うように制御する請求項１０に記載の部品実装機。
【請求項１３】エージング部は、エージングにより温
度変化が許容範囲内になったと判断しないときは、基板
の搬入を止めて、エージング動作を続行するように制御
する請求項１１に記載の部品実装機。
【請求項１４】部品実装機の所要の各部に温度センサ
を配設し、エージング部は、前記温度センサによりその
温度状態を確認してエージング動作を起動する請求項１
０に記載の部品実装機。
【請求項１５】部品の実装のための操作を行うための
操作部を備え、エージング部は、前記操作部の所定のス
イッチをオンしたときにエージング動作を行うように制
御する請求項１０に記載の部品実装機。
【請求項１６】部品実装機の所要の各部にヒーター機
構を備え、エージング部は、実装動作停止時に前記ヒー
ター機構により前記各部の温度を一定に保持するように
制御する請求項９に記載の部品実装機。
【請求項１７】温度センサにより各部の温度推移を温
度変化の許容範囲内にあるか否かを分かるように表示す
る表示画面を備えた請求項１４に記載の部品実装機。