WO2017130267A1 - 部品実装装置 - Google Patents

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WO2017130267A1
WO2017130267A1 PCT/JP2016/051969 JP2016051969W WO2017130267A1 WO 2017130267 A1 WO2017130267 A1 WO 2017130267A1 JP 2016051969 W JP2016051969 W JP 2016051969W WO 2017130267 A1 WO2017130267 A1 WO 2017130267A1
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component mounting
steady state
component
robot
correction
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岳史 櫻山
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富士機械製造株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus.
  • a nozzle is attached to a head that can move on an XY plane by an XY robot, and a component mounting operation in which a component supplied from a component supply device is attracted to the nozzle and transported to a predetermined position on the substrate to be mounted at the predetermined position.
  • a component mounting apparatus that performs the above. In this type of component mounting device, the aging operation is executed without actual production until the thermal deformation of the motor, etc. reaches the steady state after the power is turned on, and the component mounting operation is performed after the steady state is reached.
  • the present invention has been made in view of such problems, and a main object thereof is to reduce the frequency of thermal correction while giving priority to productivity.
  • the component mounting apparatus of the present invention is A nozzle is attached to a head that can move on an XY plane by an XY robot, and a component mounting operation is performed in which a component supplied from a component supply device is attracted to the nozzle and carried to a predetermined position on the substrate to be mounted at the predetermined position.
  • a component mounting apparatus From the time when the power is turned on to the time when the component mounting operation is started until the positional shift amount due to heat of the XY robot becomes a steady state, the component mounting operation is repeatedly performed while performing thermal correction. After the control and the steady state is reached, the XY robot is controlled so that the component mounting operation is repeatedly performed while performing the steady-state correction using the correction amount immediately after the steady state without performing thermal correction. And a control means for controlling the XY robot so as to perform a dummy operation for maintaining the steady state during the standby time during which the component mounting operation is not performed.
  • the component mounting operation is repeatedly performed while performing thermal correction until the position shift amount due to the heat of the XY robot reaches a steady state after the power is turned on and the component mounting operation is started. That is, the component mounting operation is performed even until the steady state is reached.
  • the component mounting operation is repeated while performing the steady state correction using the correction amount immediately after the steady state without performing the thermal correction, and at the standby time when the component mounting operation is not performed. Performs a dummy operation to maintain a steady state. That is, after the steady state is reached, the component mounting operation is performed without performing the thermal correction, so the frequency of the thermal correction is reduced.
  • the steady state is maintained by the dummy operation during the standby time, for example, even if the component mounting operation based on one production job is completed, the component mounting operation based on the next production job is ready. Immediately the production job can be started without thermal compensation. As described above, according to the present invention, the frequency of thermal correction can be reduced while giving priority to productivity.
  • the component supply apparatus is detachably attached to the component mount apparatus, and the control means is in an area where an operator does not put a hand when attaching or detaching the component supply apparatus.
  • the XY robot may be controlled so as to perform the dummy operation.
  • the operator attaches / detaches the component supply device.
  • the component mounting apparatus is in a standby state, and the XY robot is performing a dummy operation. Since this dummy operation is performed in an area where the operator does not put his / her hand when attaching / detaching the component supply device, the operator can safely attach / detach the component supply device.
  • a partition is provided between the component supply apparatus and a region of the component mounting apparatus in which the head moves, and the control means is located inside the component supply apparatus with respect to the partition.
  • the XY robot may be controlled so as to perform the dummy operation. In this way, since the dummy operation is performed inside the component supply device rather than the partition, the operator can safely attach and detach the component supply device.
  • the control unit measures the positional deviation amount when performing the thermal correction, calculates the positional correction amount of the XY robot according to the magnitude of the positional deviation amount, and The position of the XY robot may be corrected using a position correction amount. Further, whether or not the positional deviation amount has reached a steady state may be determined based on a variation amount of the positional deviation amount with respect to time or a transition of the variation amount. In this way, it can be accurately determined that the amount of thermal deformation is saturated and the steady state has been reached.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing electrical connection of the component mounting apparatus 10.
  • the graph showing the relationship between time and the amount of position shift.
  • the flowchart of a production job processing routine The flowchart of the process routine during waiting time.
  • FIG. 1 is a perspective view of the component mounting apparatus 10
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing electrical connection of the component mounting apparatus 10.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the component mounting apparatus 10 includes a board transfer device 12, a head 18, a nozzle 28, a mark camera 34, a parts camera 36, and a mounting controller 38 that executes various controls (see FIG. 2). And a reel unit 50.
  • a cover 57 that covers the whole is attached to the component mounting apparatus 10 so that it can be opened and closed.
  • the substrate transport device 12 transports the substrate S from the left to the right by the conveyor belts 16 and 16 (only one is shown in FIG. 1) attached to the pair of left and right support plates 14 and 14, respectively. Further, the substrate transfer device 12 fixes the substrate S by lifting the substrate S from below with the support pins 17 disposed below the substrate S and pressing the substrate S against the roof portions of the support plates 14, 14. The substrate S is released by being lowered.
  • the head 18 has a nozzle 28 on the lower surface.
  • the head 18 is detachably attached to the front surface of the X-axis slider 20.
  • the X-axis slider 20 is slidably attached to a pair of upper and lower guide rails 22, 22 provided in front of the Y-axis slider 24 and extending in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 24 is integrated with a nut 23 screwed into a Y-axis ball screw 25, and is slidably attached to a pair of left and right guide rails 26, 26 extending in the front-rear direction.
  • One end of the Y-axis ball screw 25 is attached to the Y-axis motor 24a, and the other end is a free end.
  • the Y-axis slider 24 slides along the guide rails 26 and 26 by such a ball screw mechanism. That is, when the Y-axis motor 24 a rotates, the Y-axis ball screw 25 rotates, and the nut 23 slides along the guide rails 26 and 26 together with the Y-axis slider 24.
  • the X-axis slider 20 slides along the guide rails 22 and 22 by a ball screw mechanism equipped with an X-axis motor 20a (see FIG. 2), like the Y-axis slider 24.
  • the head 18 moves in the left-right direction as the X-axis slider 20 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 24 moves in the front-rear direction.
  • the nozzle 28 uses pressure to adsorb components to the nozzle tip or release components adsorbed to the nozzle tip.
  • the pressure of the nozzle 28 is adjusted by a pressure adjusting device 28a (see FIG. 2).
  • the height of the nozzle 28 is adjusted by a Z-axis motor 30 built in the head 18 and a ball screw 32 extending along the Z-axis.
  • the mark camera 34 is installed on the lower surface of the head 18 so that the imaging direction faces the substrate S, and can move in the XY direction together with the head 18.
  • the mark camera 34 images a board mark (not shown) for board positioning provided on the board S, or images a reference mark 40 arranged at a predetermined position (next to the part camera 36 in this case) of the component mounting apparatus 10.
  • the reference mark 40 is provided at a predetermined coordinate in the XY coordinates of the component mounting apparatus 10, and the height thereof is set to the same level as the board S. Even if the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 generate heat, the reference mark 40 is provided at a position where the reference mark 40 is not affected or hardly affected by the heat.
  • the parts camera 36 is installed between the reel unit 50 and the substrate transport apparatus 12 so that the imaging direction is upward at the approximate center of the length in the left-right direction. This parts camera 36 images the part adsorbed by the nozzle 28 passing above.
  • the mounting controller 38 is configured as a microprocessor centered on a CPU 38a, and includes a ROM 38b for storing processing programs, an HDD 38c for storing various data, a RAM 38d used as a work area, and the like. .
  • the mounting controller 38 is connected to an input device 38e such as a mouse and a keyboard and a display device 38f such as a liquid crystal display.
  • the mounting controller 38 is connected so as to be capable of bidirectional communication with a feeder controller 58 and a management computer 80 built in the feeder 56.
  • the mounting controller 38 can output control signals to the substrate transfer device 12, the X-axis motor 20 a, the Y-axis motor 24 a, the Z-axis motor 30, the pressure adjustment device 28 a for the nozzle 28, the mark camera 34, and the parts camera 36. It is connected to the.
  • the mounting controller 38 is connected so as to be able to receive images from the mark camera 34 and the parts camera 36. For example, the mounting controller 38 recognizes the position of the substrate S by processing the image of the substrate S captured by the mark camera 34 and recognizes the position of a substrate mark (not shown), or the reference captured by the mark camera 34. The position coordinate shift is calculated by processing the image of the mark 40 and recognizing the position of the reference mark 40. Further, the mounting controller 38 determines whether or not a component is attracted to the nozzle 28 based on an image captured by the parts camera 36, and determines the shape, size, suction position, and the like of the component.
  • the reel unit 50 includes a device pallet 52 and a feeder 56, as shown in FIG.
  • the device pallet 52 has a number of slots 54 on the upper surface.
  • the slot 54 is a groove into which the feeder 56 can be inserted.
  • the feeder 56 rotatably holds a reel 60 around which a tape is wound.
  • the tape is formed with a plurality of recesses (not shown) arranged along the longitudinal direction of the tape. Each recess accommodates a component. These parts are protected by a film (not shown) that covers the surface of the tape.
  • the feeder 56 has a component suction position.
  • the component suction position is a position determined by design in which the nozzle 28 sucks the component.
  • the components housed in the tape are sequentially arranged at the component suction position.
  • the component that has reached the component suction position is in a state where the film has been peeled off and is sucked by the nozzle 28.
  • the management computer 80 includes a personal computer main body 82, an input device 84, and a display 86, and can input signals from the input device 84 operated by an operator. An image can be output.
  • Production job data is stored in the memory of the PC main body 82. In the production job data, it is determined which components are mounted on the substrate S in what order in the component mounting apparatus 10 and how many substrates S are mounted.
  • the mounting controller 38 attracts the components supplied from the feeder 56 of the reel unit 50 to the nozzle 28 of the head 18. Specifically, the mounting controller 38 controls the X-axis motor 20a of the X-axis slider 20 and the Y-axis motor 24a of the Y-axis slider 24 so that the nozzle 28 of the head 18 is directly above the component suction position of the desired component. Move. Next, the mounting controller 38 controls the Z-axis motor 30 and the pressure adjusting device 28 a of the nozzle 28 to lower the nozzle 28 and supply negative pressure to the nozzle 28.
  • the mounting controller 38 raises the nozzle 28, controls the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24, and moves the nozzle 28, which has attracted components to the tip, above a predetermined position on the substrate S. Then, at the predetermined position, the mounting controller 38 lowers the nozzle 28 and controls the pressure adjusting device 28 a so that the atmospheric pressure is supplied to the nozzle 28.
  • the parts adsorbed by the nozzle 28 are separated and mounted at a predetermined position on the substrate S.
  • Other components to be mounted on the substrate S are similarly mounted on the substrate S, and when the mounting of all the components is completed, the substrate S is sent to the downstream side.
  • the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 When the power is turned on from the state where the power is turned off (the temperature of the apparatus is completely lowered) and the component mounting operation of the first production job is started, the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24. Generates heat as it repeatedly moves in the XY direction. Since one end of the Y-axis ball screw 25 is attached to the Y-axis motor 24a and the other end is a free end, the Y-axis ball screw 25 extends in the Y-axis direction when heated to a high temperature. This also applies to an X-axis ball screw (not shown).
  • each ball screw gradually becomes longer accordingly.
  • a state is called a temperature rising state.
  • the component mounting operation is performed while performing thermal correction.
  • the thermal correction the reference mark 40 is imaged by the mark camera 34 in the middle of the component mounting operation, the positional deviation amount in the XY directions is calculated based on the coordinate position of the reference mark 40 obtained from the captured image, and the positional deviation amount is calculated. Then, the correction amount is obtained, and the positioning coordinates are corrected with the correction amount.
  • This thermal correction requires several tens of seconds.
  • Such a state is called a steady state.
  • the positional deviation amount is substantially constant. Therefore, it is only necessary to correct the positioning coordinates with the correction amount immediately after the steady state is reached without performing thermal correction (correction amount during normal operation).
  • the setup change is an operation of attaching a feeder 56 or the like used for the production job to the component mounting apparatus 10 before starting the production job, or changing the conveyor width of the board conveying apparatus 12 by automatic processing. If the X-axis slider 20 or the Y-axis slider 24 is stopped during the setup change, these temperatures gradually decrease. For this reason, in the present embodiment, a dummy operation for maintaining a steady state is performed even during setup change.
  • the steady state is maintained by repeatedly moving the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 in the XY directions.
  • the component mounting operation can be performed by correcting the positioning coordinates with the normal correction amount without performing the thermal correction.
  • the thick line in FIG. 3 shows the relationship between the time and the amount of positional deviation in the present embodiment, and the broken line shows the relationship between the time and the amount of positional deviation when the dummy operation is not performed (reference form).
  • the second production job also has a temperature rise state, so it is necessary to perform a component mounting operation while performing thermal correction.
  • the CPU 38a of the mounting controller 38 starts a production job processing routine when a new production job start command is input.
  • the CPU 38a determines whether or not it is currently in a steady state (step S110). Whether or not it is in a steady state is determined by whether the steady state flag is on or off.
  • the steady state flag is set to ON in step S200 described later, but is automatically turned OFF when the power of the component mounting apparatus 10 is turned OFF.
  • a negative determination is made in step S110.
  • the CPU 38a measures the amount of positional deviation (step S120). For example, the CPU 38a rotates the X-axis motor 20a and the Y-axis motor 24a by a predetermined reference rotation amount.
  • the reference rotation amount is set such that, for example, the center of the mark camera 34 is directly above the reference mark 40 when the X-axis and Y-axis ball screw mechanisms are at a predetermined temperature (for example, 20 ° C.).
  • a predetermined temperature for example, 20 ° C.
  • the ball screw expands. Therefore, when each motor is rotated by the reference rotation amount, the center of the mark camera 34 is shifted from directly above the reference mark 40.
  • the amount of positional deviation in the X direction and Y direction at this time is calculated from the captured image of the mark camera 34.
  • the CPU 38a calculates a correction amount (step S130).
  • the CPU 38a calculates the correction amount so that the position shift amount measured this time is canceled.
  • the CPU 38a calculates the amount of change in the positional shift amount measured this time (step S140).
  • the CPU 38a calculates the difference between the current positional deviation amount and the previous positional deviation amount as the change amount of the positional deviation amount.
  • the previous positional shift amount does not exist, and is regarded as zero.
  • the timing for measuring the positional deviation amount is generated at predetermined intervals as will be described later. Therefore, the amount of change in the positional deviation amount can be regarded as the rate of change of the positional deviation amount with respect to time.
  • the predetermined narrow range is a range in which the lengths of the ball screws on the X-axis and the Y-axis can be considered to be substantially constant, and are determined empirically in advance.
  • the predetermined narrow range is set to ⁇ several ⁇ m.
  • step S150 When the first production job is started, a negative determination is made in step S150. If a negative determination is made in step S150, the CPU 38a corrects the positioning coordinate values of the component suction position and the component mounting position on the substrate S based on the correction amount calculated in step S140 (step S160). Subsequently, the CPU 38a controls each motor 20a, 24a, 30 of the component mounting apparatus 10 and communicates with the feeder controller 58 so that the component mounting operation is performed based on the corrected positioning coordinate value (step S170). ). After that, when the nozzle 28 has picked up the components from the feeder 56 and has been mounted on the substrate S, the CPU 38a determines whether or not the current production job has been completed (step S180). It is determined whether or not the measurement time has come (step S190). The positional deviation amount measurement timing comes every predetermined cycle (for example, several minutes). If the position shift amount measurement time has not come in step S190, the CPU 38a performs the processing from step S160.
  • step S190 the CPU 38a performs the processing from step S120 onward. Until a certain amount of time (for example, several tens of minutes) elapses after the start of the first production job, the temperature of each part of the component mounting apparatus 10 gradually increases. As a result, a negative determination is made in step S150, and the processes in steps S160 to S190 are performed.
  • a certain amount of time for example, several tens of minutes
  • step S150 A positive determination is made in step S150. If an affirmative determination is made in step S150, the CPU 38a sets the steady state flag to ON (step S200), and stores the correction amount calculated immediately before in the RAM 38d as a steady-state correction amount (step S210). Subsequently, the CPU 38a corrects the positioning coordinate values of the component suction position and the component mounting position on the board S based on the steady-state correction amount (step S220).
  • the CPU 38a controls the motors 20a, 24a, and 30 of the component mounting apparatus 10 so as to perform the component mounting operation based on the corrected positioning coordinate values, and communicates with the feeder controller 58 (step S230). .
  • the CPU 38a determines whether or not the current production job is completed (step S240). If the current production job is not completed, the CPU 38a returns to step S220. That is, thermal correction (steps S120 and S130) is not performed after the steady state is reached. If the current production job is completed in step S240 or step S180, the CPU 38a ends the production job processing routine.
  • the CPU 38a determines that it has shifted to the standby time, reads out the processing routine during the standby time from the ROM 38b, and executes it. During the standby time, the operator performs a setup change in preparation for the next production job.
  • the CPU 38a first determines whether or not the component mounting apparatus 10 is in a steady state (step S310). On the other hand, if the steady state is obtained in step S310, the CPU 38a performs a dummy operation (step S320). That is, although no component mounting is performed, the steady state is maintained by repeatedly moving the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 in the XY directions.
  • This dummy operation is performed in a region where the operator does not put his / her hand when attaching / detaching the feeder 56, that is, a region inside the front surface 57 a of the cover 57. Subsequently, the CPU 38a determines whether or not a new production job start command has been input (step S330). If not input, the CPU 38a returns to step S320 and continues the dummy operation. On the other hand, if a new production job start command is input in step S330, the CPU 38a ends the dummy operation (step S340) and ends this routine. At the same time, the CPU 38a restarts the production job processing routine.
  • the CPU 38a When restarting the production job processing routine, the CPU 38a first determines whether or not it is in a steady state (step S110). When the second production job is started, the steady state is maintained because the dummy operation is executed in the waiting time immediately before the second production job. Therefore, the CPU 38a makes a positive determination in step S110 and skips to step S220. The CPU 38a corrects the positioning coordinate value based on the steady-state correction amount without performing thermal correction until it is determined in step S240 that the second production job is completed (step S220), and executes the component mounting operation. (Step S230).
  • the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 of the present embodiment correspond to an XY robot of the present invention
  • the feeder 56 of the reel unit 50 corresponds to a component supply device
  • the mounting controller 38 corresponds to a control unit.
  • the front surface 57a of the cover 57 corresponds to a partition.
  • the amount of positional deviation due to the heat of the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 after the power is turned on and the component mounting operation starts is in a steady state.
  • the component mounting operation is repeated while performing thermal correction. That is, the component mounting operation is performed even until the steady state is reached.
  • the component mounting operation is repeated while performing the steady state correction using the correction amount immediately after the steady state without performing the thermal correction, and at the standby time when the component mounting operation is not performed. Performs a dummy operation to maintain a steady state. That is, after the steady state is reached, the component mounting operation is performed without performing the thermal correction, so the frequency of the thermal correction is reduced.
  • the steady state is maintained by the dummy operation during the standby time, for example, even if the component mounting operation based on one production job is completed, the component mounting operation based on the next production job is ready. Immediately the production job can be started without thermal compensation.
  • the dummy operation is performed in an area where the operator does not put his / her hand when attaching / detaching the feeder 56, in the embodiment described above, inside the front surface 57 a of the cover 57, the operator can safely feed the feeder 56. Can be attached and detached.
  • the thermal correction is performed in consideration of the expansion and contraction of the X-axis and Y-axis ball screws, but the nozzle 28 and the mark camera 34 provided on the lower surface of the head 18 It is also possible to perform thermal correction in consideration of the expansion and contraction of the distance.
  • the distance between the nozzle 28 and the mark camera 34 can be measured by using an image obtained by capturing them with the parts camera 36.
  • thermal correction may be performed in consideration of expansion and contraction of the Z-axis ball screw 32 due to heat.
  • a camera capable of imaging the nozzle 28 from the side may be attached to the head 18 and the positional deviation amount in the Z-axis direction may be measured by using an image obtained by imaging the nozzle 28 with the camera.
  • the component mounting operation is repeatedly performed while performing the steady state correction using the correction amount immediately after the steady state is reached without performing the thermal correction.
  • step S150 it is determined whether or not the steady state is satisfied depending on whether or not the amount of change in the positional deviation is within a predetermined narrow range, but the determination method is not limited to this. For example, it may be determined whether or not the steady state is based on the transition of the change amount of the positional deviation amount. Specifically, whether or not the steady state is reached may be determined based on whether or not the difference between the previous positional deviation amount and the current positional deviation amount is equal to or smaller than a predetermined slight difference.
  • the time for performing the setup change is exemplified as the standby time, but the standby time is not limited to this.
  • the standby time is not limited to this.
  • the time for replacing the substrate S may be set as the standby time.
  • the mounting controller 38 may not execute the processing routine during the standby time when the cover 57 covering the entire component mounting apparatus 10 is opened. In this way, no dummy operation is performed when the cover 57 is opened.
  • the head 18 having one nozzle 28 is illustrated, but the present invention is not particularly limited to this, and a head having a plurality of nozzles (for example, having a plurality of nozzles along the circumference).
  • a rotary head may be used.
  • the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 are provided with a ball screw mechanism.
  • the present invention is not particularly limited to this. Also good.
  • the thermal correction calculates the positional shift amount in the XY directions from the image of the reference mark 40 captured by the mark camera 34 during the component mounting operation, and calculates the correction amount based on the positional shift amount.
  • a reference mark is provided at a predetermined position on the lower surface of the head 18, the reference mark is imaged by the parts camera 36 during the component mounting operation, and the position in the XY direction is based on the coordinate position of the reference mark obtained from the captured image.
  • a deviation amount may be calculated, a correction amount may be obtained based on the positional deviation amount, and the positioning coordinates may be corrected with the correction amount.
  • the dummy operation is performed in the steady state, but the dummy operation may be performed in the temperature rising state. In this way, it is possible to shift to the steady state earlier and reduce the number of thermal correction processes.
  • the present invention can be used, for example, in a component mounting apparatus for mounting various electronic components having different sizes on a substrate.

Abstract

部品実装装置（１０）は、フィーダ（５６）から供給される部品をノズル（２８）に吸着して基板Ｓ上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を実行する。部品実装装置（１０）は、電源が投入されて部品実装動作を開始してからＸＹロボット（Ｘ軸スライダ（２０）及びＹ軸スライダ（２４））の熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うようＸＹロボットを制御する。部品実装装置（１０）は、定常状態になった後は、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うようＸＹロボットを制御すると共に、待機時間には定常状態を維持するためのダミー動作を行うようＸＹロボットを制御する。

Description

部品実装装置
　本発明は、部品実装装置に関する。
　従来より、ＸＹロボットによってＸＹ平面を移動可能なヘッドにノズルが取り付けられ、部品供給装置から供給される部品をノズルに吸着して基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を行う部品実装装置が知られている。この種の部品実装装置としては、電源が投入されてからモータなどの熱による変形が定常状態になるまでは実生産を行わずにエージング動作を実行し、定常状態になったあと部品実装動作を伴う実生産を行い、その実生産の終了後にマシンを停止し、定常状態よりも低温になった場合にエージング動作を実行して定常状態に戻してから次の実生産を行うものが知られている（特許文献１の図６参照）。この部品実装装置によれば、マシン停止などに起因する温度変化による装着精度低下を自動エージング動作により防止することができ、熱補正の頻度を低減して生産性を向上することができると説明されている。
特開２００２－２３７７００号公報
　しかしながら、電源が投入されてから熱による変形が定常状態になるまでに１時間程度かかることがあるため、この期間に実生産を行わない特許文献１の部品実装装置は必ずしも生産性が高いとはいえない。また、ある実生産から次の実生産までマシンを停止するため、定常状態よりも低温になることがある。その場合、次の実生産の準備が整ったにもかかわらず、エージング動作による定常状態への復帰が必要になるため実生産を開始できないことがある。したがって、生産性を優先しつつ熱補正の頻度を低減することが望まれていた。
　本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、生産性を優先しつつ熱補正の頻度を低減することを主目的とする。
　本発明の部品実装装置は、
　ＸＹロボットによってＸＹ平面を移動可能なヘッドにノズルが取り付けられ、部品供給装置から供給される部品を前記ノズルに吸着して基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を行う部品実装装置であって、
　電源が投入されて前記部品実装動作を開始してから前記ＸＹロボットの熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記ＸＹロボットを制御し、定常状態になった後は、熱補正を行わず前記定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記ＸＹロボットを制御すると共に、前記部品実装動作を行わない待機時間には前記定常状態を維持するためのダミー動作を行うよう前記ＸＹロボットを制御する制御手段
　を備えたものである。
　この部品実装装置では、電源が投入されて部品実装動作を開始してからＸＹロボットの熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行う。つまり、定常状態になるまでの間であっても部品実装動作を行う。また、定常状態になった後は、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うと共に、部品実装動作を行わない待機時間には定常状態を維持するためのダミー動作を行う。つまり、定常状態になった後は、熱補正を行わずに部品実装動作を行うため、熱補正の頻度が低減する。また、待機時間にはダミー動作により定常状態が維持されるため、例えば１つの生産ジョブに基づく部品実装動作が終了したあと待機したとしても、次の生産ジョブに基づく部品実装動作の準備が整えばすぐにその生産ジョブを熱補正なしで開始することができる。以上のように、本発明によれば、生産性を優先しつつ熱補正の頻度を低減することができる。
　本発明の部品実装装置において、前記部品供給装置は、前記部品実装装置に着脱可能に取り付けられ、前記制御手段は、オペレータが前記部品供給装置の着脱を行うときに手を入れることのない領域内で前記ダミー動作を行うように前記ＸＹロボットを制御してもよい。部品実装動作を開始したあと部品供給装置の部品を補給したり部品種を交換したりする必要が生じた場合、オペレータは部品供給装置の着脱を行う。その際、部品実装装置は待機状態にあり、ＸＹロボットはダミー動作を行っている。このダミー動作はオペレータが部品供給装置の着脱を行うときに手を入れることのない領域内で行われているため、オペレータは安全に部品供給装置の着脱を行うことができる。
　本発明の部品実装装置において、前記部品供給装置と前記部品実装装置のうち前記ヘッドが移動する領域との間には仕切りが設けられ、前記制御手段は、前記仕切りよりも前記部品供給装置の内側で前記ダミー動作を行うように前記ＸＹロボットを制御してもよい。こうすれば、ダミー動作は仕切りよりも部品供給装置の内側で行われているため、オペレータは安全に部品供給装置の着脱を行うことができる。
　本発明の部品実装装置において、前記制御手段は、前記熱補正を行うにあたり、前記位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の大きさに応じて前記ＸＹロボットの位置補正量を算出し、前記位置補正量を用いて前記ＸＹロボットの位置を補正してもよい。また、位置ズレ量が定常状態になったか否かを、位置ズレ量の時間に対する変化量又は該変化量の推移に基づいて判断してもよい。こうすれば、熱変形量が飽和して定常状態になったことを正確に判定することができる。
部品実装装置１０の斜視図。 部品実装装置１０の電気的接続を示す説明図。 時間と位置ズレ量との関係を表すグラフ。 生産ジョブ処理ルーチンのフローチャート。 待機時間中の処理ルーチンのフローチャート。
　本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品実装装置１０の斜視図、図２は部品実装装置１０の電気的接続を示す説明図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。
　部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送装置１２と、ヘッド１８と、ノズル２８と、マークカメラ３４と、パーツカメラ３６と、各種制御を実行する実装コントローラ３８（図２参照）と、リールユニット５０とを備えている。部品実装装置１０には、全体を覆うカバー５７が開閉可能に取り付けられている。
　基板搬送装置１２は、左右一対の支持板１４，１４にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト１６，１６（図１では片方のみ図示）により基板Ｓを左から右へと搬送する。また、基板搬送装置１２は、基板Ｓの下方に配置された支持ピン１７により基板Ｓを下から持ち上げて支持板１４，１４の屋根部に押し当てることで基板Ｓを固定し、支持ピン１７を下降させることで基板Ｓの固定を解除する。
　ヘッド１８は、下面にノズル２８を有している。また、ヘッド１８は、Ｘ軸スライダ２０の前面に着脱可能に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２０は、Ｙ軸スライダ２４の前面に設けられた左右方向に延びる上下一対のガイドレール２２，２２にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸スライダ２４は、Ｙ軸ボールネジ２５に螺合されたナット２３と一体化され、前後方向に延びる左右一対のガイドレール２６，２６にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸ボールネジ２５は一端がＹ軸モータ２４ａに取り付けられ、他端が自由端となっている。Ｙ軸スライダ２４は、こうしたボールネジ機構によってガイドレール２６，２６に沿ってスライドする。すなわち、Ｙ軸モータ２４ａが回転すると、Ｙ軸ボールネジ２５が回転し、それに伴ってナット２３がＹ軸スライダ２４と共にガイドレール２６，２６に沿ってスライドする。Ｘ軸スライダ２０は、図示しないが、Ｙ軸スライダ２４と同様、Ｘ軸モータ２０ａ（図２参照）を備えたボールネジ機構によってガイドレール２２，２２に沿ってスライドする。ヘッド１８は、Ｘ軸スライダ２０が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ２４が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。
　ノズル２８は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。ノズル２８の圧力は、圧力調整装置２８ａ（図２参照）によって調整される。このノズル２８は、ヘッド１８に内蔵されたＺ軸モータ３０とＺ軸に沿って延びるボールネジ３２によって高さが調整される。
　マークカメラ３４は、ヘッド１８の下面に、撮像方向が基板Ｓに対向する向きとなるように設置され、ヘッド１８と共にＸＹ方向に移動可能である。このマークカメラ３４は、基板Ｓに設けられた図示しない基板位置決め用の基板マークを撮像したり、部品実装装置１０の所定位置（ここではパーツカメラ３６の隣）に配置された基準マーク４０を撮像したりする。基準マーク４０は、部品実装装置１０のＸＹ座標において予め決められた座標に設けられ、その高さは、基板Ｓと同程度の高さに設定されている。この基準マーク４０は、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４が発熱したとしてもその熱の影響を受けないかほとんど受けない位置に設けられている。
　パーツカメラ３６は、リールユニット５０と基板搬送装置１２との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ３６は、その上方を通過するノズル２８に吸着された部品を撮像する。
　実装コントローラ３８は、図２に示すように、ＣＰＵ３８ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ３８ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ３８ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ３８ｄなどを備えている。また、実装コントローラ３８には、マウスやキーボードなどの入力装置３８ｅ、液晶ディスプレイなどの表示装置３８ｆが接続されている。この実装コントローラ３８は、フィーダ５６に内蔵されたフィーダコントローラ５８や管理コンピュータ８０と双方向通信可能なように接続されている。また、実装コントローラ３８は、基板搬送装置１２やＸ軸モータ２０ａ、Ｙ軸モータ２４ａ、Ｚ軸モータ３０、ノズル２８の圧力調整装置２８ａ、マークカメラ３４、パーツカメラ３６へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、実装コントローラ３８は、マークカメラ３４やパーツカメラ３６から画像を受信可能に接続されている。例えば、実装コントローラ３８は、マークカメラ３４で撮像された基板Ｓの画像を処理して図示しない基板マークの位置を認識することにより基板Ｓの位置を認識したり、マークカメラ３４で撮像された基準マーク４０の画像を処理して基準マーク４０の位置を認識することにより位置座標のズレを算出したりする。また、実装コントローラ３８は、パーツカメラ３６で撮像された画像に基づいてノズル２８に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。
　リールユニット５０は、図１に示すように、デバイスパレット５２と、フィーダ５６とを備えている。デバイスパレット５２は、上面に多数のスロット５４を有している。スロット５４は、フィーダ５６を差し込み可能な溝である。フィーダ５６は、テープが巻回されたリール６０を回転可能に保持している。テープには、図示しない複数の凹部がテープの長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部には、部品が収容されている。これらの部品は、テープの表面を覆う図示しないフィルムによって保護されている。フィーダ５６には、部品吸着位置が定められている。部品吸着位置は、ノズル２８が部品を吸着する設計上定められた位置である。テープがフィーダ５６によって所定量後方へ送られるごとに、テープに収容された部品が順次、部品吸着位置へ配置されるようになっている。部品吸着位置に至った部品は、フィルムが剥がされた状態になっており、ノズル２８によって吸着される。
　管理コンピュータ８０は、図２に示すように、パソコン本体８２と入力デバイス８４とディスプレイ８６とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス８４からの信号を入力可能であり、ディスプレイ８６に種々の画像を出力可能である。パソコン本体８２のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、部品実装装置１０においてどの部品をどういう順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように実装した基板Ｓを何枚作製するかなどが定められている。
　次に、部品実装装置１０の実装コントローラ３８が、生産ジョブに基づいて基板Ｓへ部品を実装する動作（部品実装動作）について説明する。まず、実装コントローラ３８は、ヘッド１８のノズル２８にリールユニット５０のフィーダ５６から供給される部品を吸着させる。具体的には、実装コントローラ３８は、Ｘ軸スライダ２０のＸ軸モータ２０ａ及びＹ軸スライダ２４のＹ軸モータ２４ａを制御してヘッド１８のノズル２８を所望の部品の部品吸着位置の真上に移動させる。次に、実装コントローラ３８は、Ｚ軸モータ３０及びノズル２８の圧力調整装置２８ａを制御し、ノズル２８を下降させると共にそのノズル２８へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル２８の先端部に所望の部品が吸着される。その後、実装コントローラ３８は、ノズル２８を上昇させ、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、先端に部品を吸着したノズル２８を基板Ｓの所定の位置の上方へ移動させる。そして、その所定の位置で、実装コントローラ３８は、ノズル２８を下降させ、そのノズル２８へ大気圧が供給されるように圧力調整装置２８ａを制御する。これにより、ノズル２８に吸着されていた部品が離間して基板Ｓの所定の位置に実装される。基板Ｓに実装すべき他の部品についても、同様にして基板Ｓ上に実装していき、すべての部品の実装が完了したら基板Ｓを下流側へ送り出す。
　こうした部品実装装置１０は、電源がオフされた状態（装置温度が下がりきった状態）から電源がオンされて１番目の生産ジョブの部品実装動作を開始すると、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４がＸＹ方向へ繰り返し移動するのに伴って発熱する。Ｙ軸ボールネジ２５は、一端がＹ軸モータ２４ａに取り付けられ他端が自由端になっているため、熱によって高温になるとＹ軸方向へ伸長する。この点は図示しないＸ軸ボールネジも同様である。そして、部品実装動作が開始されてからしばらくの間（例えば４０分とか５０分）は、徐々に温度が高くなるため、各ボールネジもそれに伴って徐々に長くなる。こうした状態を昇温状態という。昇温状態では、熱補正を行いながら部品実装動作を行う。熱補正は、部品実装動作の途中でマークカメラ３４により基準マーク４０を撮像し、その撮像画像から得られる基準マーク４０の座標位置に基づいてＸＹ方向の位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量に基づいて補正量を求め、その補正量で位置決め座標を補正する。この熱補正には、数１０秒を要する。昇温状態が終わると、温度がほぼ一定になるため、各ボールネジの長さもほぼ一定になる。こうした状態を定常状態という。定常状態では、位置ズレ量はほぼ一定になる。そのため、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量（定常時補正量）で位置決め座標を補正すればよい。そして、１番目の生産ジョブが終わると、オペレータは２番目の生産ジョブの準備すなわち段取り替えを行う。段取り替えとは、生産ジョブを開始する前にその生産ジョブに使用するフィーダ５６などを部品実装装置１０に取り付けたり、基板搬送装置１２のコンベア幅を自動処理で変更する作業をいう。段取り替えを行っている間、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４を停止しておくと、これらの温度が徐々に低下していく。そのため、本実施形態では、段取り替え中であっても、定常状態を維持するためのダミー動作を行う。すなわち、部品実装は行わないものの、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４をＸＹ方向へ繰り返し移動させることにより、定常状態を維持する。こうすることにより、２番目の生産ジョブ以降は、開始した直後から定常状態になっているため、熱補正を行わずに定常時補正量で位置決め座標を補正して部品実装動作を行うことができる。図３の太線は本実施形態の時間と位置ズレ量との関係を示し、破線はダミー動作を行わなかった場合（参考形態）の時間と位置ズレ量との関係を示す。参考形態では、２番目の生産ジョブにおいても昇温状態があるため、熱補正を行いながら部品実装動作を行う必要がある。
　次に、部品実装装置１０の生産ジョブ処理ルーチン及び待機時間中の処理ルーチンについて、図４及び図５のフローチャートを参照しながら以下に説明する。これらのルーチンのプログラムは、実装コントローラ３８のＲＯＭ３８ｂに格納されている。
　実装コントローラ３８のＣＰＵ３８ａは、新たな生産ジョブの開始指令を入力すると、生産ジョブ処理ルーチンを開始する。ＣＰＵ３８ａは、まず、現在定常状態か否かを判定する（ステップＳ１１０）。定常状態か否かは、定常状態フラグがオンかオフかによって判断する。定常状態フラグは、後述するステップＳ２００でオンに設定されるが、部品実装装置１０の電源がオフになると自動的にオフになる。１番目の生産ジョブを開始した当初は、まだ定常状態に達していないためステップＳ１１０では否定判定される。
　次に、ＣＰＵ３８ａは、位置ズレ量を測定する（ステップＳ１２０）。例えば、ＣＰＵ３８ａは、Ｘ軸モータ２０ａ及びＹ軸モータ２４ａを予め定められた基準回転量だけ回転させる。基準回転量は、例えばＸ軸及びＹ軸のボールネジ機構が所定温度（例えば２０℃）のときにマークカメラ３４の中心が基準マーク４０の真上に来るように設定されている。Ｘ軸及びＹ軸のボールネジ機構が所定温度よりも高くなると、ボールネジが伸長するため、基準回転量で各モータを回転させると、マークカメラ３４の中心が基準マーク４０の真上からずれる。このときのＸ方向とＹ方向の位置ズレ量をマークカメラ３４の撮像画像から算出する。
　次に、ＣＰＵ３８ａは、補正量を算出する（ステップＳ１３０）。ここでは、ＣＰＵ３８ａは、今回測定した位置ズレ量がキャンセルされるように補正量を算出する。
　次に、ＣＰＵ３８ａは、今回測定した位置ズレ量の変化量を算出する（ステップＳ１４０）。ここでは、ＣＰＵ３８ａは、今回の位置ズレ量と前回の位置ズレ量との差を位置ズレ量の変化量として算出する。なお、このルーチンを開始した直後においては、前回の位置ズレ量は存在しないためゼロとみなすこととする。本実施形態では、位置ズレ量を測定するタイミングは、後述するように所定の周期ごとに発生する。そのため、位置ズレ量の変化量は、位置ズレ量の時間に対する変化の割合とみることができる。
　次に、ＣＰＵ３８ａは、位置ズレ量の変化量が所定の狭小範囲内に収まるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。所定の狭小範囲は、Ｘ軸及びＹ軸の各ボールネジの長さがほぼ一定になったとみなすことのできる範囲であり、予め経験的に定められている。例えば、所定の狭小範囲は、±数μｍに設定される。
　１番目の生産ジョブを開始した当初は、ステップＳ１５０で否定判定される。ステップＳ１５０で否定判定されると、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ１４０で算出した補正量に基づいて、部品吸着位置や基板Ｓ上の部品実装位置の位置決め座標値を補正する（ステップＳ１６０）。続いて、ＣＰＵ３８ａは、補正後の位置決め座標値に基づいて部品実装動作が行われるよう、部品実装装置１０の各モータ２０ａ，２４ａ，３０を制御すると共に、フィーダコントローラ５８と通信を行う（ステップＳ１７０）。その後、フィーダ５６からノズル２８が部品を吸着して基板Ｓへ実装し終わったら、ＣＰＵ３８ａは今回の生産ジョブが終了したか否かを判定し（ステップＳ１８０）、終了していなければ、位置ズレ量測定時期が到来したか否かを判定する（ステップＳ１９０）。位置ズレ量測定時期は、所定の周期（例えば数分）ごとに到来する。ステップＳ１９０で位置ズレ量測定時期が到来していなければ、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ１６０以降の処理を行う。
　一方、ステップＳ１９０で位置ズレ量測定時期が到来したならば、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ１２０以降の処理を行う。１番目の生産ジョブを開始してからある程度の時間（例えば数１０分）が経過するまでは、部品実装装置１０の各部の温度は徐々に上昇するため、位置ズレ量の変化量は狭小範囲を超えることになり、ステップＳ１５０で否定判定されてステップＳ１６０～Ｓ１９０の処理を行う。
　しかし、１番目の生産ジョブを開始してからある程度の時間が経過すると、部品実装装置１０の各部の温度は上昇しきってほぼ一定になるため、位置ズレ量の変化量は狭小範囲内に収まり、ステップＳ１５０で肯定判定される。ステップＳ１５０で肯定判定されると、ＣＰＵ３８ａは、定常状態フラグをオンに設定し（ステップＳ２００）、その直前に算出した補正量を定常時補正量としてＲＡＭ３８ｄに保存する（ステップＳ２１０）。続いて、ＣＰＵ３８ａは、定常時補正量に基づいて部品吸着位置や基板Ｓ上の部品実装位置の位置決め座標値を補正する（ステップＳ２２０）。続いて、ＣＰＵ３８ａは、補正後の位置決め座標値に基づいて部品実装動作が行われるよう部品実装装置１０の各モータ２０ａ，２４ａ，３０を制御すると共に、フィーダコントローラ５８と通信を行う（ステップＳ２３０）。その後、フィーダ５６からノズル２８が部品を吸着して基板Ｓへ実装し終わったら、ＣＰＵ３８ａは今回の生産ジョブが終了したか否かを判定する（ステップＳ２４０）。今回の生産ジョブが終了していなければ、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ２２０に戻る。つまり、定常状態になった後は、熱補正（ステップＳ１２０，Ｓ１３０）を行わない。そして、ステップＳ２４０又はステップＳ１８０で今回の生産ジョブが終了したならば、ＣＰＵ３８ａは、生産ジョブ処理ルーチンを終了する。
　１つの生産ジョブが終了すると、ＣＰＵ３８ａは待機時間に移行したと判断し、待機時間中の処理ルーチンをＲＯＭ３８ｂから読み出して実行する。なお、待機時間中、オペレータは、次の生産ジョブに備えて段取り替えを行う。ＣＰＵ３８ａは、待機時間中の処理ルーチンを開始すると、まず、部品実装装置１０が定常状態か否かを判定し（ステップＳ３１０）、定常状態でなければそのままこのルーチンを終了する。一方、ステップＳ３１０で定常状態だったならば、ＣＰＵ３８ａは、ダミー動作を実行する（ステップＳ３２０）。すなわち、部品実装は行わないものの、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４をＸＹ方向へ繰り返し移動させることにより、定常状態を維持する。このダミー動作は、オペレータがフィーダ５６の着脱を行うときに手を入れることのない領域内、すなわちカバー５７の前面５７ａよりも内側の領域で行われる。続いて、ＣＰＵ３８ａは、新たな生産ジョブ開始指令が入力されたか否かを判定し（ステップＳ３３０）、入力されていなければステップＳ３２０に戻ってダミー動作を続行する。一方、ステップＳ３３０で新たな生産ジョブ開始指令が入力されたならば、ＣＰＵ３８ａはダミー動作を終了し（ステップＳ３４０）、このルーチンを終了する。それと共に、ＣＰＵ３８ａは、生産ジョブ処理ルーチンを再開する。
　ＣＰＵ３８ａは、生産ジョブ処理ルーチンを再開すると、まず、定常状態か否かを判定する（ステップＳ１１０）。２番目の生産ジョブを開始した場合、その直前の待機時間ではダミー動作を実行しているため定常状態が維持されている。そのため、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ１１０で肯定判定してステップＳ２２０へスキップする。そして、ＣＰＵ３８ａは、ステップＳ２４０で２番目の生産ジョブが終了したと判断するまで、熱補正を行うことなく定常時補正量に基づいて位置決め座標値を補正し（ステップＳ２２０）、部品実装動作を実行する（ステップＳ２３０）。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のＸ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４が本発明のＸＹロボットに相当し、リールユニット５０のフィーダ５６が部品供給装置に相当し、実装コントローラ３８が制御手段に相当する。また、カバー５７の前面５７ａが仕切りに相当する。
　以上説明した本実施形態の部品実装装置１０によれば、電源が投入されて部品実装動作を開始してからＸ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４の熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行う。つまり、定常状態になるまでの間であっても部品実装動作を行う。また、定常状態になった後は、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うと共に、部品実装動作を行わない待機時間には定常状態を維持するためのダミー動作を行う。つまり、定常状態になった後は、熱補正を行わずに部品実装動作を行うため、熱補正の頻度が低減する。また、待機時間にはダミー動作により定常状態が維持されるめ、例えば１つの生産ジョブに基づく部品実装動作が終了したあと待機したとしても、次の生産ジョブに基づく部品実装動作の準備が整えばすぐにその生産ジョブを熱補正なしで開始することができる。
　また、ダミー動作はオペレータがフィーダ５６の着脱を行うときに手を入れることのない領域内、上述した実施形態ではカバー５７の前面５７ａよりも内側で行われているため、オペレータは安全にフィーダ５６の着脱を行うことができる。
　更に、熱補正を行うにあたりＸ軸及びＹ軸のボールネジ機構の熱変形による位置ずれ量を測定するため、熱補正に要する時間が長くなることから、熱補正の頻度を低減する意義が高い。
　更にまた、位置ズレ量が定常状態になったか否かを、位置ズレ量の変化量に基づいて判断しているため、位置ズレ量が定常状態になったか否かを精度よく判断することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、Ｘ軸及びＹ軸の各ボールネジが熱によって伸縮するのを考慮して熱補正を行うこととしたが、ヘッド１８の下面に設けられたノズル２８とマークカメラ３４との距離が熱によって伸縮するのを考慮して熱補正を行うこととしてもよい。ノズル２８とマークカメラ３４との距離は、パーツカメラ３６でこれらを撮像した画像を利用することにより測定することができる。また、Ｚ軸のボールネジ３２が熱によって伸縮するのを考慮して熱補正を行うこととしてもよい。この場合、例えばノズル２８を横から撮像可能なカメラをヘッド１８に取り付け、そのカメラでノズル２８を撮像した画像を利用することによりＺ軸方向の位置ズレ量を測定してもよい。いずれにおいても、定常状態になった後は、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行う。
 上述した実施形態では、ステップＳ１５０において、位置ズレ量の変化量が所定の狭小範囲内に収まるか否かによって定常状態か否かを判定したが、判定手法はこれに限定されるものではない。例えば、位置ズレ量の変化量の推移に基づいて定常状態か否かを判定してもよい。具体的には、前回の位置ズレ量の変化量と今回の位置ズレ量の変化量との差が所定の僅少差以下か否かによって定常状態か否かを判定してもよい。
　上述した実施形態では、待機時間として段取り替えを行っている時間を例示したが、待機時間はこれに限定されない。例えば、１つの生産ジョブの実行中において部品実装装置１０に何らかのトラブル、例えば部品切れによる補給待ちが発生して部品実装動作を中断することがあるが、その中断している時間を待機時間としてもよい。あるいは、基板Ｓの入れ替えを行う時間を待機時間としてもよい。
　上述した実施形態において、実装コントローラ３８は、部品実装装置１０の全体を覆うカバー５７が開放されているときには、待機時間中の処理ルーチンを実行しないようにしてもよい。こうすれば、カバー５７が開放されているときにダミー動作が行われることがない。
　上述した実施形態では、ヘッド１８として１つのノズル２８を有するものを例示したが、特にこれに限定されるものではなく、複数のノズルを有するヘッド（例えば円周に沿って複数のノズルを備えたロータリーヘッド）を用いてもよい。
　上述した実施形態では、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４としてボールネジ機構を備えるものを例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えばボールネジ機構の代わりにリニアモータを備えるものを用いてもよい。
　上述した実施形態では、熱補正は、部品実装動作の途中でマークカメラ３４により撮像した基準マーク４０の画像からＸＹ方向の位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量に基づいて補正量を求めたが、特にこれに限定されない。例えば、ヘッド１８の下面の所定位置に基準マークを設け、部品実装動作の途中でパーツカメラ３６によりその基準マークを撮像し、その撮像画像から得られる基準マークの座標位置に基づいてＸＹ方向の位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量に基づいて補正量を求め、その補正量で位置決め座標を補正してもよい。こうすれば、ヘッド１８の熱による伸縮も加味されるため、上述した実施形態に比べてより正確に熱変形の大きさを測定することができる。
　上述した実施形態では、定常状態のときにダミー動作を行ったが、昇温状態においてもダミー動作を行ってもよい。こうすれば、より早く定常状態に移行することができ、熱補正処理回数を削減できる。
　本発明は、例えばサイズの異なる種々の電子部品を基板へ実装する部品実装装置に利用可能である。
１０　部品実装装置、１２　基板搬送装置、１４　支持板、１６　コンベアベルト、１８　ヘッド、２０　Ｘ軸スライダ、２０ａ　Ｘ軸モータ、２２　ガイドレール、２３　ナット、２４　Ｙ軸スライダ、２４ａ　Ｙ軸モータ、２５　Ｙ軸ボールネジ、２６　ガイドレール、２８　ノズル、２８ａ　圧力調整装置、３０　Ｚ軸モータ、３２　ボールネジ、３４　マークカメラ、３６　パーツカメラ、３８　実装コントローラ、３８ａ　ＣＰＵ、３８ｂ　ＲＯＭ、３８ｃ　ＨＤＤ、３８ｄ　ＲＡＭ、３８ｅ　入力装置、３８ｆ　表示装置、４０　基準マーク、５０　リールユニット、５２　デバイスパレット、５４　スロット、５６　フィーダ、５７　カバー、５７ａ　前面、５８　フィーダコントローラ、６０　リール、６２　テープ、８０　管理コンピュータ、８２　パソコン本体、８４　入力デバイス、８６　ディスプレイ。

Claims (5)

  1. 　ＸＹロボットによってＸＹ平面を移動可能なヘッドにノズルが取り付けられ、部品供給装置から供給される部品を前記ノズルに吸着して基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を行う部品実装装置であって、
    　電源が投入されて前記部品実装動作を開始してから前記ＸＹロボットの熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記ＸＹロボットを制御し、定常状態になった後は、熱補正を行わず前記定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記ＸＹロボットを制御すると共に、前記部品実装動作を行わない待機時間には前記定常状態を維持するためのダミー動作を行うよう前記ＸＹロボットを制御する制御手段
    　を備えた部品実装装置。
  2. 　前記部品供給装置は、前記部品実装装置に着脱可能に取り付けられ、
    　前記制御手段は、オペレータが前記部品供給装置の着脱を行うときに手を入れることのない領域内で前記ダミー動作を行うように前記ＸＹロボットを制御する、
    　請求項１に記載の部品実装装置。
  3. 　前記部品供給装置と前記部品実装装置のうち前記ヘッドが移動する領域との間には仕切りが設けられ、
    　前記制御手段は、前記仕切りよりも前記部品供給装置の内側で前記ダミー動作を行うように前記ＸＹロボットを制御する、
    　請求項１又は２に記載の部品実装装置。
  4. 　前記制御手段は、前記熱補正を行うにあたり、前記位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の大きさに応じて前記ＸＹロボットの位置補正量を算出し、前記位置補正量を用いて前記ＸＹロボットの位置を補正する、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
  5. 　前記制御手段は、前記位置ズレ量が定常状態になったか否かを、前記位置ズレ量の時間に対する変化量又は該変化量の推移に基づいて判断する、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
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