WO2021090415A1 - 部品実装装置および補正値管理方法 - Google Patents

部品実装装置および補正値管理方法 Download PDF

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WO2021090415A1
WO2021090415A1 PCT/JP2019/043547 JP2019043547W WO2021090415A1 WO 2021090415 A1 WO2021090415 A1 WO 2021090415A1 JP 2019043547 W JP2019043547 W JP 2019043547W WO 2021090415 A1 WO2021090415 A1 WO 2021090415A1
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correction value
mounting
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production program
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大悟 近藤
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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    • G05—CONTROLLING; REGULATING
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    • G05B19/41805—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by assembly
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36195—Assembly, mount of electronic parts onto board

Definitions

  • This specification discloses a component mounting device and a correction value management method.
  • a device that corrects various setting parameters such as a mounting position included in a production program when mounting a component has been proposed based on an inspection result of the mounting state of the component on a board.
  • the scene is defined at predetermined time after the production is paused and restarted, the same setting parameter is used for the same scene with the same tendency of quality fluctuation, and the setting parameter is changed when the scene changes. By doing so, we are trying to stabilize the quality.
  • the correction value such as the setting parameter
  • the setting of the correction value may be complicated.
  • the main purpose of this disclosure is to appropriately use the correction values when mounting the parts without complicated processing.
  • This disclosure has taken the following measures to achieve the above-mentioned main purpose.
  • the first component mounting device of the present disclosure is A component mounting device that performs a mounting process for mounting components on a board based on a production program.
  • a storage unit that stores information and A setting unit for setting a correction value related to a mounting position of the component included in the production program, and a setting unit.
  • the calibration related to the mounting process is executed, the date and time information on which the calibration was executed is stored in the storage unit, and when the correction value is set, the correction value is associated with the latest date and time information of the calibration.
  • a storage control unit that stores the information in the storage unit, and A correction unit that does not use the correction value that does not correspond to the latest date and time information of the calibration, but uses the correction value that corresponds to the latest date and time information to correct the mounting position.
  • the gist is to prepare.
  • the first component mounting apparatus of the present disclosure stores the date and time information when the calibration related to the mounting process is executed in the storage unit, and when the correction value is set, the correction value is associated with the latest date and time information of the calibration. Store in the storage unit. Then, the correction value corresponding to the latest date and time information of the calibration is not used, and the correction value regarding the mounting position is corrected by using the correction value corresponding to the latest date and time information of the calibration. As a result, the correction value set before the execution of the calibration is continuously used even after the execution of the calibration, so that it is possible to suppress the occurrence of defects in the mounting position.
  • the second component mounting device of the present disclosure is A component mounting device that performs a mounting process for mounting components on a board based on a production program.
  • a storage unit that stores information and A setting unit for setting a correction value related to a mounting position of the component included in the production program, and a setting unit.
  • the date and time information created or updated by the production program is stored in the storage unit for each production program, and when the correction value is set, the correction value is stored in association with the latest date and time information of the production program.
  • a memory control unit that stores in the unit and A correction unit that does not use the correction value that does not correspond to the latest date and time information of the production program, but uses the correction value that corresponds to the latest date and time information to correct the mounting position.
  • the gist is to prepare.
  • the second component mounting device of the present disclosure stores the date and time information created or updated by the production program in the storage unit, and when the correction value is set, stores the correction value in association with the latest date and time information of the production program. Make it memorize in the department. Then, the correction value corresponding to the latest date and time information of the production program is not used, and the correction value corresponding to the latest date and time information is used to correct the mounting position. As a result, the correction value set before the update of the production program is continuously used even after the update of the production program, so that it is possible to suppress the occurrence of defects in the mounting position. Further, for that purpose, a simple process of storing the correction value in association with the latest date and time information of the production program may be performed, and there is no need to perform complicated processing. Therefore, the correction value at the time of mounting the component can be appropriately used without complicated processing.
  • Explanatory drawing which shows an example of the correction value set based on an inspection result. A flowchart showing an example of a storage processing routine.
  • Explanatory drawing which shows an example of each data stored in the storage processing routine. A flowchart showing an example of an implementation processing routine.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the board work system 10
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting apparatus 20
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting device 20, the management device 40, and the mounting inspection device 30. It is explanatory drawing which shows the electrical connection relation of.
  • the left-right direction is the X direction
  • the front-back direction is the Y direction
  • the up-down direction is the Z direction.
  • the board work system 10 includes a printing device 12, a printing inspection device 14, a plurality of mounting devices 20, a mounting inspection device 30, and a management device 40, and these are LAN 18 as a network. It is connected to the.
  • the printing apparatus 12 prints on the substrate S (see FIG. 2) by pushing the solder into the pattern holes formed in the screen mask.
  • the print inspection device 14 inspects the state of the solder printed by the printing device 12.
  • the mounting device 20 is arranged along the transport direction (X direction) of the substrate S, and mounts the components on the substrate S.
  • the mounting inspection device 30 inspects the mounting state of the components mounted on the substrate S by the mounting device 20.
  • the management device 40 manages the entire board work system 10.
  • the printing device 12, the printing inspection device 14, the plurality of mounting devices 20, and the mounting inspection device 30 are arranged side by side in the transport direction of the substrate S in this order to form a production line.
  • the production line may be provided with a reflow device or the like that performs reflow processing of the substrate S on which the components are mounted, or the mounting inspection device 30 may be arranged on the downstream side of the reflow device. ..
  • the mounting device 20 is provided with a substrate transport device 21 for transporting the substrate S, a component supply device 22 for supplying components, and a nozzle 24 for sucking components so as to be able to move up and down.
  • a head 23 and a head moving device 25 for moving the head 23 in the XY direction are provided.
  • the substrate transfer device 21 has two pairs of conveyor belts that are provided at intervals in the front and rear of FIG. 2 and are laid across in the left-right direction, and the substrate S is conveyed from left to right in the figure by each conveyor belt. ..
  • the component supply device 22 is, for example, a tape feeder that supplies components by sending out tapes containing the components at a predetermined pitch, and is set in a plurality of mounting devices 20 so that a plurality of types of components can be supplied.
  • the mounting device 20 includes a mark camera 26, a parts camera 27, a storage unit 28, and a mounting control device 29 that controls the entire mounting device 20.
  • the mark camera 26 is attached to the head 23 and captures a reference mark, a board ID, and the like attached to the board S from above.
  • the parts camera 27 is installed between the parts supply device 22 and the substrate transfer device 21, and images the parts attracted to the nozzle 24 from below.
  • the storage unit 28 is a device such as an HDD that stores information such as a processing program, a correction value related to a mounting position of a component, and various histories.
  • the mounting control device 29 is composed of a well-known CPU, ROM, RAM, and the like.
  • the mounting control device 29 outputs a drive signal to the board transfer device 21, the head 23, the head moving device 25, and the like. Images from the mark camera 26 and the parts camera 27 are input to the mounting control device 29.
  • the mounting control device 29 processes the image of the substrate S captured by the mark camera 26 to acquire the substrate ID, or recognizes the position of the substrate mark attached to the substrate S to determine the position of the substrate S. Recognize. Further, the mounting control device 29 determines whether or not the component is attracted to the nozzle 24 based on the image captured by the parts camera 27, and determines the suction posture of the component.
  • the mounting control device 29 includes a calibration unit 29a, a program reception unit 29b, a time stamp issuing unit 29c, a correction value setting unit 29d, and a mounting processing unit 29e as functional blocks.
  • the calibration unit 29a calibrates the mounting process. For example, the calibration unit 29a performs calibration regarding the moving position of the head 23, calibration regarding the elevating position of the nozzle 24, calibration regarding parameters such as the focal length and the imaging center position of the mark camera 26 and the parts camera 27, and the like.
  • the program receiving unit 29b receives the production program (production job) output by the management device 40, transfers the received production program to the mounting processing unit 29e, and executes the mounting process.
  • the time stamp issuing unit 29c issues a time stamp according to the time measured by the internal clock of the mounting control device 29. For example, the time stamp issuing unit 29c issues a time stamp indicating the date and hour when the execution of the calibration by the calibration unit 29a is completed or when the production program is accepted by the program reception unit 29b. ..
  • the correction value setting unit 29d sets the correction value regarding the mounting position of the component so as to cancel the deviation based on the tendency of the component position deviation and the rotation deviation in the inspection result of the mounting inspection device 30.
  • the correction value setting unit 29d tends to have a certain tendency in the amount of deviation in the X direction and the amount of deviation in the Y direction with respect to the mounting position of the component, the correction value ⁇ X in the X direction or the correction value in the Y direction is opposite to the displacement.
  • Set the correction value ⁇ Y Further, the correction value setting unit 29d sets the angle correction value ⁇ on the side opposite to the rotation deviation when the rotation deviation amount (angle) tends to be constant with respect to the mounting position of the component.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a correction value set based on the inspection result.
  • FIG. 4 shows a state in which the components are misaligned and mounted with an amount of misalignment Xa to the left in the X direction from the normal mounting position (FIG. 4A) without misalignment (FIG. 4B). Further, in the inspection results of the plurality of substrates S, it is assumed that the components at the same mounting position tend to have the same misalignment, and it is desired to deal with the misalignment for the time being rather than investigating the cause of the misalignment.
  • the correction value setting unit 29d sets a correction value ⁇ X for changing the mounting position by the amount of misalignment Xa on the right side in the drawing in association with the mounting position and the component type, and sets the position. Immediate measures will be taken against the deviation (Fig. 4C).
  • the mounting position (X1, Y1) is corrected based on this correction value ⁇ X, the mounting position (X1 + ⁇ X, Y1) is obtained, and the positional deviation of the displacement amount Xa can be suppressed for the time being.
  • a deviation of ⁇ X (deviation amount Xa) will occur on the right side in the X direction.
  • the correction value setting unit 29d may set the correction value received from the operator or the management device 40.
  • the mounting processing unit 29e acquires information on the component type, information on the mounting order of each component, information on the mounting position and mounting angle of each component from the production program transferred from the program receiving unit 29b, and mounts the component on the substrate S. Execute the process to be implemented in. If there is a correction value set by the correction value setting unit 29d, the component is mounted on the substrate S after reflecting the correction value in the mounting position and the mounting angle.
  • the mounting inspection device 30 includes a board transfer device 32 that conveys a substrate S on which a component is mounted, an inspection camera 34 that captures an inspection image for inspecting the mounting state of the component, and an inspection. It includes a camera moving device 36 that moves the camera 34 in the XY direction, and an inspection control device 39 that controls the entire mounting inspection device 30.
  • the board transfer device 32 and the camera moving device 36 have the same configurations as the board transfer device 21 and the head moving device 25 of the mounting device 20, respectively.
  • the inspection control device 39 is composed of a well-known CPU, ROM, RAM, and the like.
  • the inspection control device 39 outputs a drive signal to the substrate transfer device 32 and the moving mechanism 33 and an image pickup signal to the inspection camera 34. Further, the inspection control device 39 receives an image from the inspection camera 34 and processes the image to inspect the position deviation of the mounting position of the component, the rotation deviation of the mounting angle, the chipping of the component, the missing component, and the like. ..
  • the inspection control device 39 detects the amount of deviation in the X direction and the amount of deviation in the Y direction in association with the mounting position of the component as the positional deviation or rotational deviation of the component, and detects the rotational deviation amount (angle) with respect to the reference direction. To detect. Further, the inspection control device 39 is communicably connected to the mounting control device 29 and the management control device 42 of the management device 40 via the LAN 18, and transmits information related to the inspection result and the like.
  • the management device 40 includes a management control device 42, a storage unit 44, an input device 46, and a display 48.
  • the management control device 42 is composed of a well-known CPU, ROM, RAM, and the like.
  • the storage unit 44 is a device such as an HDD that stores various information such as a processing program.
  • the input device 46 includes a keyboard, a mouse, and the like for the operator to input various commands.
  • the display 48 is a liquid crystal display device that displays various types of information. Further, the production program is stored in the storage unit 44.
  • each mounting device 20 In the production program, in each mounting device 20, information on the type of parts to be mounted on the board S, information on the mounting order of each part, information on the mounting position and mounting angle of each part, information on the shape of each part, and each part are provided. Information on the component supply device 22 to be supplied, information on the head 23 used for mounting the component, information on the nozzle 24 for sucking the component, information on the number of substrates S to be produced, and the like are defined.
  • the management control device 42 is communicably connected to the mounting control device 29 via the LAN 18, and receives information on the mounting status from the mounting control device 29 and transmits a production program to the mounting control device 29.
  • the management control device 42 is communicably connected to the inspection control device 39 via the LAN 18, and receives information on the inspection status and the inspection result from the inspection control device 39, or is inspected by the inspection control device 39. Information on the board S is transmitted.
  • the management control device 42 is communicably connected to each control device (not shown) of the printing device 12 and the printing inspection device 14 via LAN 18, and receives information on the work status from each device or gives a work instruction. Or send.
  • the mounting control device 29 first controls the head moving device 25 to move the head 23 above the component supply position of the component supply device 22, and lowers the nozzle 24 to lower the component. The parts supplied to the supply position are attracted to the nozzle 24. Next, the mounting control device 29 controls the head moving device 25 to move the head 23 above the parts camera 27, and controls the parts camera 27 to take an image of the parts attracted to the nozzle 24.
  • the mounting control device 29 determines the suction position deviation and the suction angle deviation of the parts sucked on the nozzle 24 based on the obtained captured image, and the suction position deviation and the suction angle deviation are eliminated so as to be eliminated. Correct the target mounting position and target mounting angle of the component. Then, the mounting control device 29 controls the head moving device 25 to move the head 23 above the substrate S to lower the nozzle 24, and mounts the components at the target mounting position and the target mounting angle on the board S. In the present embodiment, when the mounting position and the mounting angle read from the production program are corrected using the correction values set based on the inspection result of the mounting inspection device 30, the mounted position after the correction is performed. And the mounting angle are the target mounting position and the target mounting angle. If such correction is not performed, the mounting position and mounting angle read from the production program become the target mounting position and target mounting angle.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a storage processing routine
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of each data stored in the storage processing routine.
  • the mounting control device 29 first determines whether or not the calibration by the calibration unit 29a has been executed by the mounting device 20 (S100), and determines that the calibration has not been executed. , Proceed to S130.
  • the time stamp issuing unit 29c issues a time stamp (S110), and the calibration date and time information (first date and time information, execution date and time information, calibration date and time).
  • the calibration data 28a of the storage unit 28 stores (registers) the date and time when the calibration was executed.
  • a plurality of date and time information is shown, and the latest date and time information 201909061230 (12:30 on September 6, 2019) is referred to as date and time information CD1, and the previous date and time information 201909011150 is referred to as date and time information CD2.
  • date and time information CD1 may be stored in the calibration data 28a.
  • the mounting control device 29 determines whether or not the production program transmitted from the management device 40 has been accepted by the program reception unit 29b (S130), and if it determines that the production program has not been accepted, the process proceeds to S160.
  • the time stamp issuing unit 29c issues a time stamp (S140), and the date and time information (second date and time information, update date and time information) is associated with the production program name.
  • Production program date and time information Stored in the production program data 28b of the storage unit 28 as JD * (S150).
  • the production program is created or updated by the management device 40, it is transmitted to the mounting control device 29 and determined to be accepted by S130.
  • the time stamp issued by S140 is created or updated by the production program.
  • Creating a production program means creating a new production program by defining the various information described above, and updating a production program means modifying a part of the information contained in the existing production program that has already been created.
  • a plurality of date and time information PDs * indicating the date and time when the production program was created or updated are stored in association with the program name.
  • the production program data 28b is associated with the date and time information PD2 in association with the production program Pa, the date and time information PD3 in association with the production program Pb, and the date and time information PD1 and PD4 in association with the production program Pc.
  • the production program Pc is associated with the date and time information PD1 which is the latest update date and time and the date and time information PD4 which is the date and time of the previous creation or update.
  • one production program name is associated with two or more date and time information PDs *, but only the latest one date and time information PD * corresponds to one production program name. It may be attached and stored.
  • the mounting control device 29 determines whether or not the correction value setting unit 29d has set the correction value based on the inspection result of the mounting inspection device 30 (S160), and determines that the correction value has not been set. Terminate the storage routine. On the other hand, when the mounting control device 29 determines that the correction value has been set, it corresponds to the latest date and time information CD * of the calibration data 28a and the latest date and time information PD * of the corresponding production program name of the production program data 28b. The correction value is stored in the correction data 28c of the storage unit 28 (S170), and the storage processing routine is terminated.
  • the correction data 28c is stored in association with the production program and the mounting position, component type, etc. included in the production program.
  • the position correction value ( ⁇ X, ⁇ Y) is set in the component type P ** 1 of the mounting position (X1, Y1) of the production program Pa, and the mounting position (X2, Y2) of the production program Pa is set.
  • the angle correction value ⁇ is set in the component type P ** 2 of). Both the position correction value and the angle correction value may be set at each mounting position.
  • the same correction value may be set for parts of the same component type even if the mounting positions are different, and the same correction value may be set for a plurality of mounting positions included in a predetermined range even if the mounting positions and component types are different. It may be set.
  • the correction value is stored in association with the date / time information CD * and the date / time information PD *.
  • the correction value of the production program Pa is associated with the date / time information CD1 and the date / time information PD2, and after the calibration of the date / time information CD1 is executed, the date / time information PD2 Indicates that it was set after the production program Pa was accepted.
  • the correction value of the production program Pb is associated with the date / time information CD2 and the date / time information PD3, and the date / time information CD1 is after the calibration of the date / time information CD2 is executed. It indicates that the setting was made before the execution of the calibration and after the reception of the production program Pb of the date and time information PD3.
  • the correction value of the production program Pc is associated with the date / time information CD2 and the date / time information PD4, and after the calibration of the date / time information CD1 is executed, the date / time information PD4 It indicates that the setting was made after the reception of the production program Pc and before the reception of the production program Pc of the date and time information PD1.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of the implementation processing routine.
  • the mounting control device 29 first determines whether or not the storage unit 28 has correction data corresponding to the production program name of the production program to be mounted (S200), and the production program name. If it is determined that there is no correction data corresponding to, the process proceeds to S250. On the other hand, when the mounting control device 29 determines that there is correction data corresponding to the production program name, the mounting control device 29 reads out the date / time information CD * and the date / time information PD * associated with the correction data (S210).
  • the mounting control device 29 determines whether or not the read date / time information CD * matches the latest date / time information CD * of the calibration data 28a (S220), and the read date / time information PD * corresponds to the production program data 28b. It is determined whether or not the latest date and time information PD * of the production program name to be used matches (S230). Then, when the date and time information CD * matches the latest date and time information CD * and the date and time information PD * matches the latest date and time information PD *, the mounting control device 29 reads out each correction value of the correction data. (S240), proceed to S250.
  • the mounting control device 29 skips S240 and proceeds to S250. .. That is, when the mounting control device 29 does not match the latest date / time information CD * or the latest date / time information PD * of either the date / time information CD * and the date / time information PD * associated with the correction data. Proceeds to S250 without reading the correction value.
  • the mounting control device 29 reads out the mounting position, mounting angle, etc. of the parts from the current production program based on the mounting order (S250), and whether or not the correction value has been read out in the process of S240 (S260). It is determined whether or not the mounting position needs to reflect the read correction value (S270).
  • the mounting control device 29 determines that the correction value has been read out and it is necessary to reflect the correction value
  • the mounting position and the mounting angle are corrected using the correction value (S280), and the corrected mounting position is corrected.
  • the component is mounted using the corrected mounting angle as the target mounting position or target mounting angle described above (S290). For example, the mounting control device 29 has already read the correction value of FIG.
  • the mounting position this time is the mounting position (X1, Y1) or the mounting position (X2, Y2)
  • the correction value is reflected. Is determined to be necessary, and correction is performed in S280.
  • the mounting control device 29 if the mounting control device 29 has not read the correction value or does not need to reflect the correction value, the mounting control device 29 skips S280 and sets the mounting position and mounting angle read from the production program to the above-mentioned target mounting position. And the component is mounted as the target mounting angle (S290).
  • the mounting control device 29 determines whether or not there is the next component to be mounted (S300), and if it determines that there is the next component, returns to S250 to perform processing, and the next component is If it is determined that there is no implementation processing routine, the implementation processing routine is terminated.
  • the mounting control device 29 reads out the date and time information CD2 and the date and time information PD3 associated with the correction value. Then, the mounting control device 29 determines that it matches the latest date and time information PD3 of the production program Pb, but does not match the latest date and time information CD1 of the calibration data 28a.
  • the cause may be eliminated and no longer occurs when the calibration is executed. In that case, if the correction value set before the execution of the calibration is continuously used even after the execution of the calibration, the position shift will be caused on the contrary.
  • the mounting control device 29 is associated with the latest date and time information CD * by storing it in association with the calibration date and time information CD *.
  • the correction is performed using the correction value.
  • the mounting control device 29 reads out the date / time information CD1 and the date / time information PD4 associated with the correction value. Then, although the mounting control device 29 matches the latest date / time information CD1 of the calibration data 28a, it does not match the latest date / time information PD1 of the production program Pc of the production program data 28b, and is immediately before the production program Pc. It is determined that the date and time information PD4 is matched.
  • the cause may be eliminated and no longer occurs when various information of the production program is corrected.
  • the mounting control device 29 associates it with the latest date and time information PD * of the corresponding production program by storing it in association with the date and time information PD *. The correction is performed using the corrected correction value. As a result, it is possible to prevent the correction value set before the update of the production program from being used after the update of the production program.
  • the mounting control device 29 reads the date and time information CD1 and the date and time information PD2 associated with the correction values, and reads the latest date and time information CD1 and the production program Pa, respectively. It is determined that the information matches the latest date and time information PD2. That is, after the correction value is set, the calibration is not executed and the production program Pa is not updated. Therefore, the mounting control device 29 can appropriately perform the component mounting process while reading the correction value of (1) of the correction data 28c and correcting the mounting position and mounting angle based on the correction value.
  • the mounting device 20 of the present embodiment corresponds to the component mounting device
  • the storage unit 28 corresponds to the storage unit
  • the correction value setting unit 29d of the mounting control device 29 corresponds to the setting unit
  • the storage processing routine of FIG. 5 is executed.
  • the mounting control device 29 is a storage control unit
  • the mounting control device 29 that executes the processing of the mounting processing routines S220, (S230), and S250 to S280 of FIG. 7 corresponds to the correction unit.
  • an example of the correction value management method of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the mounting device 20.
  • the correction value when the correction value is set based on the inspection result, the correction value is stored in the storage unit 28 in association with the latest date and time information CD * of the calibration. Then, the mounting position is corrected by using the correction value corresponding to the latest date and time information CD * without using the correction value not corresponding to the latest date and time information CD * of the calibration. This prevents the correction value set before the execution of the calibration from being continuously used even after the execution of the calibration by a simple process of storing the correction value in association with the latest date and time information CD *. Therefore, the correction value can be used appropriately.
  • the mounting device 20 stores the correction value in the storage unit 28 in association with the date and time information PD * of the production program. Then, the correction value corresponding to the latest date and time information PD * and the latest date and time information CD * is used instead of the correction value not corresponding to the latest date and time information PD * of the production program. Therefore, the correction value set before the update of the production program or the execution of the calibration is continuously used even after the update of the production program or the execution of the calibration, so that a defect regarding the mounting position occurs on the contrary. Can be suppressed.
  • the correction value is stored in the storage unit 28 in association with both the calibration date / time information CD * and the production program date / time information PD *, but the present invention is not limited to this.
  • the correction value may be stored in the storage unit 28 in association with only one of the date and time information CD * and the date and time information PD *.
  • the mounting control device 29 omits the processing of the storage processing routines S130 to S150 of FIG. 5, stores the correction value in association with only the date and time information CD * in S170, and stores the correction value in association with only the date and time information CD *. The process may be omitted.
  • the mounting control device 29 omits the processing of S100 to S120 of the storage processing routine of FIG. 5, stores the correction value in association with only the date and time information PD * in S170, and stores the correction value in association with only the date and time information PD *. The process may be omitted.
  • the mounting control device 29 has at least one of the date / time information CD * and the date / time information PD *, and date / time information (third date / time information, work date / time information, maintenance date / time information) of the maintenance work of the mounting device 20 performed by the operator. Etc. may be associated with the correction value.
  • the input operation screen of the mounting device 20 or the input device 46 of the management device 40 enables the operator to input that the maintenance work has been performed, and the mounting control device 29 can input the maintenance work.
  • a time stamp is issued and stored in a storage unit 28 or the like.
  • the mounting control device 29 also stores the date and time information of the maintenance work in the storage unit 28 in association with the correction value, and associates it with the latest date and time information of the maintenance work.
  • the correction is performed using the correction value associated with the latest date and time information of the maintenance work, without using the correction value that has not been set.
  • the maintenance work includes, for example, adjusting the optical axis of the mark camera 26 and the parts camera 27, tightening the fastening members such as screws and bolts for fixing the camera, and dust from the lenses of the mark camera 26 and the parts camera 27. Includes wiping (cleaning) work such as camera and grease.
  • the mounting control device 29 has a function of issuing a time stamp, but the present invention is not limited to this, and the time stamp or the like issued from the management device 40 may be received by communication via the LAN 18. Good.
  • the correction value ⁇ X in the X direction, the correction value ⁇ Y in the Y direction, and the angle correction value ⁇ are exemplified as the correction values, but the present invention is not limited to this, and the correction value ⁇ X in the X direction other than the angle correction value ⁇ and Any correction value related to the mounting position, such as setting the correction value ⁇ Y in the Y direction, may be used.
  • the component mounting device of the present disclosure may be configured as follows.
  • the storage control unit stores the date and time information created or updated by the production program in the storage unit for each production program, and the correction value is set.
  • the correction value is stored in the storage unit in association with the latest date and time information of the production program and the latest date and time information of the calibration, and the correction unit does not correspond to the latest date and time information of the production program.
  • the correction value corresponding to the latest date and time information of the production program and the latest date and time information of the calibration may be used.
  • the correction value set before the update of the production program or the execution of the calibration is continuously used even after the update of the production program or the execution of the calibration, so that a defect regarding the mounting position occurs on the contrary. Can be suppressed.
  • the first correction value management method of the present disclosure is a correction value management method for managing a correction value related to a mounting position of the component when mounting a component on a substrate based on a production program (a). ) The step of setting the correction value regarding the mounting position of the component included in the production program, and (b) when the calibration related to the mounting process is executed, the date and time information when the calibration is executed is stored in the storage unit. When the correction value is set, the step of storing the correction value in the storage unit in association with the latest date and time information of the calibration, and (c) the correction value that does not correspond to the latest date and time information of the calibration are set.
  • the gist is to include a step of correcting the mounting position using the correction value corresponding to the latest date and time information without using it.
  • the correction value set before the execution of the calibration is continuously used even after the execution of the calibration. On the contrary, it is possible to suppress the occurrence of defects related to the mounting position. Therefore, the correction value at the time of mounting the component can be appropriately used without complicated processing.
  • the second correction value management method of the present disclosure is a correction value management method for managing the correction value regarding the mounting position of the component when the mounting process for mounting the component on the substrate is performed based on the production program (a). ) The step of setting a correction value regarding the mounting position of the component included in the production program, and (b) the date and time information created or updated by the production program for each production program is stored in the storage unit, and the correction value is stored. Is set, the step of storing the correction value in the storage unit in association with the latest date and time information of the production program and (c) the correction value that does not correspond to the latest date and time information of the production program are not used.
  • the gist is to include a step of correcting the mounting position using the correction value corresponding to the latest date and time information.
  • the correction value set before the update of the production program is continuously used even after the update of the production program.
  • the correction value at the time of mounting the component can be appropriately used without complicated processing.
  • This disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting equipment and the like.

Abstract

生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う部品実装装置は、情報を記憶する記憶部と、生産プログラムに含まれる部品の実装位置に関する補正値を設定する設定部と、実装処理に関するキャリブレーションが実行されると該キャリブレーションが実行された日時情報を記憶部に記憶させ、補正値が設定されるとキャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて補正値を記憶部に記憶させる記憶制御部と、キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない補正値を用いず、最新の日時情報に対応する補正値を用いて実装位置に関する補正を行う補正部と、を備えるものである。

Description

部品実装装置および補正値管理方法
　本明細書は、部品実装装置および補正値管理方法を開示する。
　従来、この種の部品実装装置としては、基板への部品の実装状態の検査結果などから、部品を実装する際の生産プログラムに含まれる実装位置などの各種設定パラメータを補正するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、生産を一時停止してから再稼働後の所定時間毎にシーンを定義し、同じシーンでは品質変動の傾向が同じものとして同じ設定パラメータを用い、シーンが変わると設定パラメータを変化させることで、品質の安定化を図っている。
特開２０１５－１５３９１４号公報
　上述した部品実装装置では、所定時間毎のシーンで設定パラメータなどの補正値を変化させることから、補正値の設定が煩雑となる場合がある。また、ある補正値で品質が安定している場合には、シーン毎に変化させるよりも、その補正値を使用し続ける方が好ましいことも考えられる。ただし、装置のキャリブレーションの実行や生産プログラムの更新など部品の実装状態に影響が及ぶような変化の前後では、同じ補正値を使用し続けないようにする必要がある。
　本開示は、煩雑な処理を伴うことなく、部品を実装する際の補正値を適切に使用することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の第１の部品実装装置は、
　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う部品実装装置であって、
　情報を記憶する記憶部と、
　前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定する設定部と、
　実装処理に関するキャリブレーションが実行されると該キャリブレーションが実行された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させる記憶制御部と、
　前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行う補正部と、
　を備えることを要旨とする。
　本開示の第１の部品実装装置は、実装処理に関するキャリブレーションが実行された日時情報を記憶部に記憶させ、補正値が設定されるとキャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて補正値を記憶部に記憶させる。そして、キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない補正値を用いず、最新の日時情報に対応する補正値を用いて実装位置に関する補正を行う。これにより、キャリブレーションの実行前に設定された補正値がキャリブレーションの実行後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。また、そのために、キャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて補正値を記憶する簡易な処理を行えばよく、煩雑な処理を行う必要はない。したがって、煩雑な処理を伴うことなく、部品を実装する際の補正値を適切に使用することができる。
　本開示の第２の部品実装装置は、
　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う部品実装装置であって、
　情報を記憶する記憶部と、
　前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定する設定部と、
　前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させる記憶制御部と、
　前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行う補正部と、
　を備えることを要旨とする。
　本開示の第２の部品実装装置は、生産プログラムが作成または更新された日時情報を記憶部に記憶させ、補正値が設定されると生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて補正値を記憶部に記憶させる。そして、生産プログラムの最新の日時情報に対応しない補正値を用いず、最新の日時情報に対応する補正値を用いて実装位置に関する補正を行う。これにより、生産プログラムの更新前に設定された補正値が、生産プログラムの更新後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。また、そのために、生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて補正値を記憶する簡易な処理を行えばよく、煩雑な処理を行う必要はない。したがって、煩雑な処理を伴うことなく、部品を実装する際の補正値を適切に使用することができる。
基板作業システム１０の構成の概略を示す構成図。 実装装置２０の構成の概略を示す構成図。 実装装置２０と管理装置４０と実装検査装置３０の電気的な接続関係を示す説明図。 検査結果に基づいて設定される補正値の一例を示す説明図。 記憶処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 記憶処理ルーチンで記憶された各データの一例を示す説明図。 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。
　次に、本開示の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は基板作業システム１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は実装装置２０の構成の概略を示す構成図であり、図３は実装装置２０と管理装置４０と実装検査装置３０の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１，２中、左右方向をＸ方向とし、前後方向をＹ方向とし、上下方向をＺ方向とする。
　基板作業システム１０は、図１に示すように、印刷装置１２と、印刷検査装置１４と、複数の実装装置２０と、実装検査装置３０と、管理装置４０とを備え、これらがネットワークとしてのＬＡＮ１８に接続されている。印刷装置１２は、スクリーンマスクに形成されたパターン孔にはんだを押し込むことで基板Ｓ（図２参照）に印刷する。印刷検査装置１４は、印刷装置１２で印刷されたはんだの状態を検査する。実装装置２０は、基板Ｓの搬送方向（Ｘ方向）に沿って配置され、基板Ｓに部品を実装する。実装検査装置３０は、実装装置２０で基板Ｓに実装された部品の実装状態を検査する。管理装置４０は、基板作業システム１０の全体を管理する。印刷装置１２と印刷検査装置１４と複数の実装装置２０と実装検査装置３０とは、この順で基板Ｓの搬送方向に並べて設置されて生産ラインを構成する。なお、生産ラインが、これらの装置以外に、部品が実装された基板Ｓのリフロー処理を行うリフロー装置などを備えてもよく、実装検査装置３０がリフロー装置の下流側に配置されていてもよい。
　実装装置２０は、図２，図３に示すように、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２１と、部品を供給する部品供給装置２２と、部品を吸着するノズル２４が昇降可能に配設されたヘッド２３と、ヘッド２３をＸＹ方向に移動させるヘッド移動装置２５とを備える。基板搬送装置２１は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡されたコンベアベルトを２対有しており、各コンベアベルトにより基板Ｓを図中左から右へと搬送する。部品供給装置２２は、例えば部品が所定ピッチで収容されたテープを送り出すことで部品を供給するテープフィーダであり、複数種類の部品を供給可能となるように実装装置２０に複数セットされている。また、実装装置２０は、この他にマークカメラ２６やパーツカメラ２７、記憶部２８、実装装置２０の全体を制御する実装制御装置２９とを備える。マークカメラ２６は、ヘッド２３に取り付けられ、基板Ｓに付された基準マークや基板ＩＤなどを上方から撮像する。パーツカメラ２７は、部品供給装置２２と基板搬送装置２１との間に設置され、ノズル２４に吸着されている部品を下方から撮像する。記憶部２８は、処理プログラムや部品の実装位置に関する補正値、各種履歴などの情報を記憶するＨＤＤなどの装置である。
　実装制御装置２９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。実装制御装置２９は、基板搬送装置２１やヘッド２３、ヘッド移動装置２５などに駆動信号を出力する。実装制御装置２９には、マークカメラ２６やパーツカメラ２７からの画像が入力される。実装制御装置２９は、例えば、マークカメラ２６で撮像された基板Ｓの画像を処理して基板ＩＤを取得したり、基板Ｓに付された基板マークの位置を認識することにより基板Ｓの位置を認識したりする。また、実装制御装置２９は、パーツカメラ２７で撮像された画像に基づいてノズル２４に部品が吸着されているか否かを判定したり、部品の吸着姿勢を判定したりする。
　また、実装制御装置２９は、機能ブロックとして、キャリブレーション部２９ａと、プログラム受付部２９ｂと、タイムスタンプ発行部２９ｃと、補正値設定部２９ｄと、実装処理部２９ｅとを備える。キャリブレーション部２９ａは、実装処理に関するキャリブレーションを行う。例えば、キャリブレーション部２９ａは、ヘッド２３の移動位置に関するキャリブレーションやノズル２４の昇降位置に関するキャリブレーション、マークカメラ２６やパーツカメラ２７の焦点距離や撮像中心位置などのパラメータに関するキャリブレーションなどを行う。プログラム受付部２９ｂは、管理装置４０が出力する生産プログラム（生産ジョブ）を受け付け、受け付けた生産プログラムを実装処理部２９ｅに転送して実装処理を実行させる。タイムスタンプ発行部２９ｃは、実装制御装置２９の内部クロックの計測する時刻によってタイムスタンプを発行する。例えば、タイムスタンプ発行部２９ｃは、キャリブレーション部２９ａによるキャリブレーションの実行が完了した際やプログラム受付部２９ｂにより生産プログラムが受け付けられた際に、年月日および時分を示すタイムスタンプを発行する。
　補正値設定部２９ｄは、実装検査装置３０の検査結果における部品の位置ずれや回転ずれの傾向に基づいて、ずれを打ち消すように部品の実装位置に関する補正値を設定する。補正値設定部２９ｄは、部品の実装位置に対しＸ方向のずれ量やＹ方向のずれ量に一定の傾向がある場合に、位置ずれとは反対側にＸ方向の補正値ΔＸやＹ方向の補正値ΔＹを設定する。また、補正値設定部２９ｄは、部品の実装位置に対し回転ずれ量（角度）に一定の傾向がある場合に、回転ずれとは反対側に角度補正値Δθを設定する。図４は検査結果に基づいて設定される補正値の一例を示す説明図である。図４では、位置ずれのない正常な実装位置（図４Ａ）よりもＸ方向左側にずれ量Ｘａで部品が位置ずれして実装された様子を示す（図４Ｂ）。また、複数の基板Ｓの検査結果において、同じ実装位置の部品に同様の位置ずれの傾向があり、位置ずれの原因究明よりも位置ずれの当面の対処が望まれているものとする。その場合、補正値設定部２９ｄは、位置ずれを打ち消すため、図中右側にずれ量Ｘａ分だけ実装位置を変更するための補正値ΔＸを実装位置や部品種に対応付けて設定して、位置ずれに対する当面の対処を行う（図４Ｃ）。この補正値ΔＸに基づいて実装位置（Ｘ１，Ｙ１）が補正されると、実装位置（Ｘ１＋ΔＸ，Ｙ１）となり、ずれ量Ｘａの位置ずれを当面抑えることが可能となる。ただし、ずれの発生原因が解消されると、Ｘ方向右側にΔＸ（ずれ量Ｘａ）分ずれが生じることになる。なお、補正値設定部２９ｄは、作業者や管理装置４０から受け付けた補正値を設定してもよい。実装処理部２９ｅは、プログラム受付部２９ｂから転送された生産プログラムから部品種の情報や各部品の実装順の情報、各部品の実装位置や実装角度の情報などを取得して、部品を基板Ｓに実装する処理を実行する。また、補正値設定部２９ｄにより設定された補正値がある場合には、その補正値を実装位置や実装角度に反映させた上で部品を基板Ｓに実装する。
　実装検査装置３０は、図２に示すように、部品が実装された基板Ｓを搬送する基板搬送装置３２と、部品の実装状態を検査するための検査用画像を撮像する検査カメラ３４と、検査カメラ３４をＸＹ方向に移動させるカメラ移動装置３６と、実装検査装置３０の全体を制御する検査制御装置３９とを備える。基板搬送装置３２とカメラ移動装置３６は、それぞれ、実装装置２０の基板搬送装置２１とヘッド移動装置２５と同様の構成である。
　検査制御装置３９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。検査制御装置３９は、基板搬送装置３２や移動機構３３への駆動信号や検査カメラ３４への撮像信号を出力する。また、検査制御装置３９は、検査カメラ３４からの画像が入力され、その画像を処理して部品の実装位置の位置ずれや実装角度の回転ずれ、部品の欠け、部品の欠品などを検査する。検査制御装置３９は、部品の位置ずれや回転ずれとして、部品の実装位置に対応付けて、Ｘ方向のずれ量とＹ方向のずれ量とを検出すると共に基準向きに対する回転ずれ量（角度）を検出する。また、検査制御装置３９は、実装制御装置２９や管理装置４０の管理制御装置４２とＬＡＮ１８を介して通信可能に接続されており、検査結果に関する情報などを送信する。
　管理装置４０は、図３に示すように、管理制御装置４２と、記憶部４４と、入力デバイス４６と、ディスプレイ４８とを備える。管理制御装置４２は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。記憶部４４は、処理プログラムなどの各種情報を記憶するＨＤＤなどの装置である。入力デバイス４６は、作業者が各種指令を入力するキーボードおよびマウスなどを含む。ディスプレイ４８は、各種情報を表示する液晶表示装置である。また、記憶部４４には、生産プログラムが記憶されている。生産プログラムには、各実装装置２０において、基板Ｓに実装する部品種の情報や各部品の実装順の情報、各部品の実装位置や実装角度の情報、各部品の形状の情報、各部品を供給する部品供給装置２２の情報、部品の実装に用いるヘッド２３の情報、部品を吸着するノズル２４の情報、生産する基板Ｓの枚数の情報などが定められている。管理制御装置４２は、実装制御装置２９とＬＡＮ１８を介して通信可能に接続されており、実装制御装置２９から実装状況に関する情報を受信したり、実装制御装置２９に生産プログラムを送信したりする。また、管理制御装置４２は、検査制御装置３９とＬＡＮ１８を介して通信可能に接続されており、検査制御装置３９から検査状況や検査結果に関する情報を受信したり、検査制御装置３９に検査対象の基板Ｓの情報を送信したりする。管理制御装置４２は、この他に印刷装置１２や印刷検査装置１４の図示しない各制御装置とＬＡＮ１８を介して通信可能に接続されており、各装置から作業状況に関する情報を受信したり、作業指示を送信したりする。
　以下は、こうして構成された本実施形態の実装装置２０の動作についての説明である。実装装置２０における部品の実装処理では、実装制御装置２９は、まず、ヘッド移動装置２５を制御してヘッド２３を部品供給装置２２の部品供給位置の上方へ移動させ、ノズル２４を下降させて部品供給位置に供給された部品をノズル２４に吸着させる。次に、実装制御装置２９は、ヘッド移動装置２５を制御してヘッド２３をパーツカメラ２７の上方に移動させ、パーツカメラ２７を制御してノズル２４に吸着させた部品を撮像する。続いて、実装制御装置２９は、得られた撮像画像に基づいてノズル２４に吸着された部品の吸着位置ずれや吸着角度ずれを判定し、吸着位置ずれや吸着角度ずれが解消されるように当該部品の目標実装位置や目標実装角度を補正する。そして、実装制御装置２９は、ヘッド移動装置２５を制御してヘッド２３を基板Ｓの上方へ移動させてノズル２４を下降させ、部品を基板Ｓ上の目標実装位置および目標実装角度で実装する。なお、本実施形態では、生産プログラムから読み出した実装位置や実装角度に対し、実装検査装置３０の検査結果に基づいて設定された補正値を用いて補正が行われた場合、補正後の実装位置や実装角度が目標実装位置や目標実装角度となる。また、そのような補正が行われなかった場合、生産プログラムから読み出した実装位置や実装角度が目標実装位置や目標実装角度となる。
　以下では、まず、各実装装置２０の実装制御装置２９がデータを記憶部２８に記憶させる処理を説明する。図５は記憶処理ルーチンの一例を示すフローチャートであり、図６は記憶処理ルーチンで記憶された各データの一例を示す説明図である。このルーチンが開始されると、実装制御装置２９は、まず、実装装置２０でキャリブレーション部２９ａによるキャリブレーションが実行されたか否かを判定し（Ｓ１００）、キャリブレーションが実行されてないと判定すると、Ｓ１３０に進む。一方、実装制御装置２９は、キャリブレーションが実行されたと判定すると、タイムスタンプ発行部２９ｃによりタイムスタンプを発行し（Ｓ１１０）、キャリブレーションの日時情報（第１日時情報，実行日時情報，キャリブレーション日時情報）ＣＤ＊として記憶部２８のキャリブレーションデータ２８ａに記憶させる（Ｓ１２０）。図６に示すように、キャリブレーションデータ２８ａには、キャリブレーションが実行された年月日および時分が記憶（登録）されている。なお、説明の便宜上、複数の日時情報を示し、最新の日時情報２０１９０９０６１２３０（２０１９年９月６日１２時３０分）を日時情報ＣＤ１、１つ前の日時情報２０１９０９０１１１５０を日時情報ＣＤ２とする。ただし、キャリブレーションデータ２８ａに最新の日時情報ＣＤ１だけが記憶されていてもよい。
　次に、実装制御装置２９は、管理装置４０から送信された生産プログラムをプログラム受付部２９ｂにより受け付けたか否かを判定し（Ｓ１３０）、生産プログラムを受け付けてないと判定すると、Ｓ１６０に進む。一方、実装制御装置２９は、生産プログラムを受け付けたと判定すると、タイムスタンプ発行部２９ｃによりタイムスタンプを発行して（Ｓ１４０）、生産プログラム名に対応付けて日時情報（第２日時情報，更新日時情報，生産プログラム日時情報）ＪＤ＊として記憶部２８の生産プログラムデータ２８ｂに記憶させる（Ｓ１５０）。なお、管理装置４０で生産プログラムの作成または更新が完了すると、実装制御装置２９に送信されてＳ１３０で受け付けたと判定されるから、Ｓ１４０で発行されるタイムスタンプは、生産プログラムが作成または更新された年月日および時分に相当する。なお、生産プログラムの作成は、上述した各種情報を定めて新規の生産プログラムを生成することをいい、生産プログラムの更新は、作成済みの既存の生産プログラムに含まれる情報の一部を修正することをいう。図６に示すように、生産プログラムデータ２８ｂには、生産プログラムが作成または更新された年月日および時分を示す日時情報ＰＤ＊がプログラム名に対応付けて複数記憶されている。例えば生産プログラムデータ２８ｂには、生産プログラムＰａに対応付けて日時情報ＰＤ２が対応付けられ、生産プログラムＰｂに対応付けて日時情報ＰＤ３が対応付けられ、生産プログラムＰｃに対応付けて日時情報ＰＤ１，ＰＤ４とが対応付けられている。即ち、生産プログラムＰｃには、最新の更新日時である日時情報ＰＤ１と、その前の作成または更新の日時である日時情報ＰＤ４が対応付けられている。なお、説明の便宜上、１の生産プログラム名に２以上の日時情報ＰＤ＊が対応付けて記憶されているものを例示するが、１の生産プログラム名に最新の１の日時情報ＰＤ＊のみが対応付けて記憶されていてもよい。
　続いて、実装制御装置２９は、実装検査装置３０の検査結果に基づいて補正値設定部２９ｄが補正値を設定したか否かを判定し（Ｓ１６０）、補正値を設定してないと判定すると記憶処理ルーチンを終了する。一方、実装制御装置２９は、補正値を設定したと判定すると、キャリブレーションデータ２８ａの最新の日時情報ＣＤ＊と、生産プログラムデータ２８ｂの該当する生産プログラム名の最新の日時情報ＰＤ＊とに対応付けて記憶部２８の補正データ２８ｃに補正値を記憶させて（Ｓ１７０）、記憶処理ルーチンを終了する。
　図６に示すように、補正データ２８ｃは、生産プログラムおよびその生産プログラムに含まれる実装位置や部品種などに対応付けて記憶されている。補正データ２８ｃの（１）では、生産プログラムＰａの実装位置（Ｘ１，Ｙ１）の部品種Ｐ＊＊１に位置補正値（ΔＸ，ΔＹ）が設定され、生産プログラムＰａの実装位置（Ｘ２，Ｙ２）の部品種Ｐ＊＊２に角度補正値Δθが設定されている。なお、各実装位置に位置補正値と角度補正値の両方が設定されていてもよい。また、実装位置が異なっていても同じ部品種の部品に同じ補正値が設定されてもよいし、実装位置や部品種が異なっていても所定範囲に含まれる複数の実装位置に同じ補正値が設定されてもよい。また、補正データ２８ｃでは、補正値が日時情報ＣＤ＊と日時情報ＰＤ＊とに対応付けて記憶されている。例えば、補正データ２８ｃの（１）では、生産プログラムＰａの補正値が、日時情報ＣＤ１と日時情報ＰＤ２とに対応付けられており、日時情報ＣＤ１のキャリブレーションの実行後、且つ、日時情報ＰＤ２の生産プログラムＰａの受付後に設定されたことを示す。また、補正データ２８ｃの（２）では、生産プログラムＰｂの補正値が、日時情報ＣＤ２と日時情報ＰＤ３とに対応付けられており、日時情報ＣＤ２のキャリブレーションの実行後であって日時情報ＣＤ１のキャリブレーションの実行前、且つ、日時情報ＰＤ３の生産プログラムＰｂの受付後に設定されたことを示す。また、補正データ２８ｃの（３）では、生産プログラムＰｃの補正値が、日時情報ＣＤ２と日時情報ＰＤ４とに対応付けられており、日時情報ＣＤ１のキャリブレーションの実行後、且つ、日時情報ＰＤ４の生産プログラムＰｃの受付後であって日時情報ＰＤ１の生産プログラムＰｃの受付前に設定されたことを示す。
　次に、部品を基板Ｓに実装する際の実装装置２０の動作を説明する。図７は実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンが開始されると、実装制御装置２９は、まず、実装処理を行う生産プログラムの生産プログラム名に該当する補正データが記憶部２８にあるか否かを判定し（Ｓ２００）、生産プログラム名に該当する補正データがないと判定すると、Ｓ２５０に進む。一方、実装制御装置２９は、生産プログラム名に該当する補正データがあると判定すると、その補正データに対応付けられた日時情報ＣＤ＊と日時情報ＰＤ＊とを読み出す（Ｓ２１０）。
　続いて、実装制御装置２９は、読み出した日時情報ＣＤ＊がキャリブレーションデータ２８ａの最新の日時情報ＣＤ＊に一致するか否か（Ｓ２２０）、読み出した日時情報ＰＤ＊が生産プログラムデータ２８ｂの該当する生産プログラム名の最新の日時情報ＰＤ＊に一致するか否か（Ｓ２３０）、をそれぞれ判定する。そして、実装制御装置２９は、日時情報ＣＤ＊が最新の日時情報ＣＤ＊に一致し、且つ、日時情報ＰＤ＊が最新の日時情報ＰＤ＊に一致する場合、補正データの各補正値を読み出して（Ｓ２４０）、Ｓ２５０に進む。一方、実装制御装置２９は、日時情報ＣＤ＊が最新の日時情報ＣＤ＊に一致しないか、あるいは、日時情報ＰＤ＊が最新の日時情報ＰＤ＊に一致しない場合、Ｓ２４０をスキップしてＳ２５０に進む。即ち、実装制御装置２９は、補正データに対応付けられた日時情報ＣＤ＊と日時情報ＰＤ＊とのうち、いずれか一方でも最新の日時情報ＣＤ＊や最新の日時情報ＰＤ＊に一致しない場合には、補正値を読み出さずにＳ２５０に進む。
　次に、実装制御装置２９は、今回の生産プログラムから実装順に基づいて部品の実装位置や実装角度などを読み出し（Ｓ２５０）、Ｓ２４０の処理で補正値を読み出し済みであるか否か（Ｓ２６０）、読み出した補正値の反映が必要な実装位置であるか否か（Ｓ２７０）、をそれぞれ判定する。実装制御装置２９は、補正値を読み出し済みであり、且つ、補正値の反映が必要であると判定すると、その補正値を用いて実装位置や実装角度を補正し（Ｓ２８０）、補正した実装位置や補正した実装角度を、上述した目標実装位置や目標実装角度として部品を実装する（Ｓ２９０）。例えば、実装制御装置２９は、図６の（１）の補正値を読み出し済みであり、今回の実装位置が実装位置（Ｘ１，Ｙ１）や実装位置（Ｘ２，Ｙ２）であれば補正値の反映が必要と判定して、Ｓ２８０で補正を行う。一方、実装制御装置２９は、補正値を読み出し済みでなかったり、補正値の反映が必要でなかったりすると、Ｓ２８０をスキップし、生産プログラムから読み出した実装位置や実装角度を、上述した目標実装位置や目標実装角度として部品を実装する（Ｓ２９０）。こうして部品を実装すると、実装制御装置２９は、実装対象の次の部品があるか否かを判定し（Ｓ３００）、次の部品があると判定するとＳ２５０に戻って処理を行い、次の部品がないと判定すると実装処理ルーチンを終了する。
　例えば、図６の補正データ２８ｃの（２）の場合、実装制御装置２９は、補正値に対応付けられた日時情報ＣＤ２と日時情報ＰＤ３とを読み出す。そして、実装制御装置２９は、生産プログラムＰｂの最新の日時情報ＰＤ３に一致するものの、キャリブレーションデータ２８ａの最新の日時情報ＣＤ１に一致しないと判定する。ここで、部品の実装位置ずれや実装角度ずれは、原因が判明しているか否かに拘わらず、キャリブレーションが実行されると原因が解消されて発生しなくなる場合がある。その場合、キャリブレーションの実行前に設定された補正値をキャリブレーションの実行後も継続して用いると、却って位置ずれを引き起こすことになる。例えば、図４においてキャリブレーションの実行によってＸ方向左側へのずれ量Ｘａの位置ずれが解消されたにも拘わらず補正値ΔＸを用いると、Ｘ方向右側へΔＸの位置ずれが発生する。そこで、実装制御装置２９は、検査結果に基づく補正値が設定された場合に、キャリブレーションの日時情報ＣＤ＊に対応付けて記憶しておくことで、最新の日時情報ＣＤ＊に対応付けられた補正値を用いて補正を行うようにするのである。これにより、キャリブレーションの実行前に設定された補正値が、キャリブレーションの実行後に用いられるのを防止することができる。
　また、図６の補正データ２８ｃの（３）の場合、実装制御装置２９は、補正値に対応付けられた日時情報ＣＤ１と日時情報ＰＤ４とを読み出す。そして、実装制御装置２９は、キャリブレーションデータ２８ａの最新の日時情報ＣＤ１に一致するものの、生産プログラムデータ２８ｂの生産プログラムＰｃの最新の日時情報ＰＤ１に一致せず、生産プログラムＰｃの１つ前の日時情報ＰＤ４に一致すると判定する。ここで、部品の実装位置ずれや実装角度ずれは、原因が判明しているか否かに拘わらず、生産プログラムの各種情報が修正されると原因が解消されて発生しなくなる場合がある。例えば、作業者が、位置ずれや角度ずれが生じている部品に関し、生産プログラムの実装位置や実装角度、部品の形状の情報などを見直して修正することにより、実装位置や実装ずれが解消する場合がある。その場合、生産プログラムの更新前に設定された補正値を生産プログラムの更新後も継続して用いると、却って位置ずれを引き起こすことになる。そこで、実装制御装置２９は、検査結果に基づく補正値が設定された場合に、日時情報ＰＤ＊に対応付けて記憶しておくことで、該当する生産プログラムの最新の日時情報ＰＤ＊に対応付けられた補正値を用いて補正を行うようにするのである。これにより、生産プログラムの更新前に設定された補正値が、生産プログラムの更新後に用いられるのを防止することができる。
　一方、図６の補正データ２８ｃの（１）の場合、実装制御装置２９は、補正値に対応付けられた日時情報ＣＤ１と日時情報ＰＤ２とを読み出し、それぞれ最新の日時情報ＣＤ１と生産プログラムＰａの最新の日時情報ＰＤ２とに一致すると判定する。即ち、その補正値が設定された後に、キャリブレーションは実行されておらず、生産プログラムＰａの更新も行われていない。このため、実装制御装置２９は、補正データ２８ｃの（１）の補正値を読み出し、その補正値に基づいて実装位置や実装角度を補正しながら、部品の実装処理を適切に行うことができる。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装装置２０が部品実装装置に相当し、記憶部２８が記憶部に相当し、実装制御装置２９の補正値設定部２９ｄが設定部に相当し、図５の記憶処理ルーチンを実行する実装制御装置２９が記憶制御部に相当し、図７の実装処理ルーチンのＳ２２０，（Ｓ２３０），Ｓ２５０～Ｓ２８０の処理を実行する実装制御装置２９が補正部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置２０の動作を説明することにより本開示の補正値管理方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した本実施形態の実装装置２０では、検査結果に基づいて補正値が設定されると、キャリブレーションの最新の日時情報ＣＤ＊に対応付けて補正値を記憶部２８に記憶させる。そして、キャリブレーションの最新の日時情報ＣＤ＊に対応しない補正値を用いず、最新の日時情報ＣＤ＊に対応する補正値を用いて実装位置に関する補正を行う。これにより、最新の日時情報ＣＤ＊に対応付けて補正値を記憶する簡易な処理により、キャリブレーションの実行前に設定された補正値がキャリブレーションの実行後も継続して用いられるのを防止して、補正値を適切に使用することができる。
　また、実装装置２０は、検査結果に基づいて補正値が設定されると、生産プログラムの日時情報ＰＤ＊に対応付けて補正値を記憶部２８に記憶させる。そして、生産プログラムの最新の日時情報ＰＤ＊に対応しない補正値を用いず、最新の日時情報ＰＤ＊および最新の日時情報ＣＤ＊に対応する補正値を用いる。このため、生産プログラムの更新前やキャリブレーションの実行前に設定された補正値が、生産プログラムの更新後またはキャリブレーションの実行後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、キャリブレーションの日時情報ＣＤ＊と生産プログラムの日時情報ＰＤ＊との両方に対応付けて記憶部２８に補正値を記憶させたが、これに限られるものではない。例えば、日時情報ＣＤ＊と日時情報ＰＤ＊とのいずれか一方のみに対応付けて補正値を記憶部２８に記憶させてもよい。例えば、実装制御装置２９は、図５の記憶処理ルーチンのＳ１３０～Ｓ１５０の処理を省略し、Ｓ１７０では日時情報ＣＤ＊のみに対応付けて補正値を記憶し、図７の実装処理ルーチンではＳ２３０の処理を省略してもよい。また、実装制御装置２９は、図５の記憶処理ルーチンのＳ１００～Ｓ１２０の処理を省略し、Ｓ１７０では日時情報ＰＤ＊のみに対応付けて補正値を記憶し、図７の実装処理ルーチンではＳ２２０の処理を省略してもよい。
　あるいは、実装制御装置２９は、日時情報ＣＤ＊および日時情報ＰＤ＊の少なくとも一方と、作業者により行われる実装装置２０のメンテナンス作業の日時情報（第３日時情報，作業日時情報，メンテナンス日時情報）などを、補正値に対応付けてもよい。そのようにする場合、実装装置２０の入力操作画面や管理装置４０の入力デバイス４６などにより、作業者がメンテナンス作業を行ったことを入力可能としておき、実装制御装置２９は、メンテナンス作業の入力が受け付けられるとタイムスタンプを発行して記憶部２８などに記憶する。そして、実装制御装置２９は、検査結果に基づいて補正値が設定されると、メンテナンス作業の日時情報も補正値に対応付けて記憶部２８に記憶し、メンテナンス作業の最新の日時情報に対応付けられていない補正値を用いず、メンテナンス作業の最新の日時情報に対応付けられた補正値を用いて補正を行う。なお、メンテナンス作業には、例えばマークカメラ２６やパーツカメラ２７の光軸の調整作業やカメラを固定するネジ、ボルトなどの締結部材の増し締め作業、マークカメラ２６やパーツカメラ２７のレンズからの埃やグリスなどの拭取（清掃）作業などが含まれる。
　上述した実施形態では、実装制御装置２９がタイムスタンプを発行する機能を有したが、これに限られず、管理装置４０から発行されたタイムスタンプなどをＬＡＮ１８を介して通信により受信するものなどとしてもよい。
　上述した実施形態では、補正値としてＸ方向の補正値ΔＸやＹ方向の補正値ΔＹ，角度補正値Δθを例示したが、これに限られず、角度補正値Δθ以外のＸ方向の補正値ΔＸやＹ方向の補正値ΔＹを設定するなど、実装位置に関する補正値であればよい。
　ここで、本開示の部品実装装置は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の第１の部品実装装置において、前記記憶制御部は、前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報および前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させ、前記補正部は、前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、前記生産プログラムの最新の日時情報および前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応する前記補正値を用いるものとしてもよい。こうすれば、生産プログラムの更新前やキャリブレーションの実行前に設定された補正値が、生産プログラムの更新後またはキャリブレーションの実行後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。
　本開示の第１の補正値管理方法は、生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う際の前記部品の実装位置に関する補正値を管理する補正値管理方法であって、（ａ）前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定するステップと、（ｂ）実装処理に関するキャリブレーションが実行されると該キャリブレーションが実行された日時情報を記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されるとキャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させるステップと、（ｃ）前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行うステップと、を含むことを要旨とする。
　本開示の第１の補正値管理方法は、上述した第１の部品実装装置と同様に、キャリブレーションの実行前に設定された補正値がキャリブレーションの実行後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。したがって、煩雑な処理を伴うことなく、部品を実装する際の補正値を適切に使用することができる。
　本開示の第２の補正値管理方法は、生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う際の前記部品の実装位置に関する補正値を管理する補正値管理方法であって、（ａ）前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定するステップと、（ｂ）前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させるステップと、（ｃ）前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行うステップと、を含むことを要旨とする。
　本開示の第２の補正値管理方法は、上述した第２の部品実装装置と同様に、生産プログラムの更新前に設定された補正値が、生産プログラムの更新後も継続して用いられることにより、却って実装位置に関する不良が生じるのを抑制することができる。したがって、煩雑な処理を伴うことなく、部品を実装する際の補正値を適切に使用することができる。
　本開示は、部品実装装置の製造産業などに利用可能である。
　１０　基板作業システム、１２　印刷装置、１４　印刷検査装置、１８　ＬＡＮ、２０　実装装置、２１，３２　基板搬送装置、２２　部品供給装置、２３　ヘッド、２４　ノズル、２５　ヘッド移動装置、２６　マークカメラ、２７　パーツカメラ、２８　記憶部、２８ａ　キャリブレーションデータ、２８ｂ　生産プログラムデータ、２８ｃ　補正データ、２９　実装制御装置、２９ａ　キャリブレーション部、２９ｂ　プログラム受付部、２９ｃ　タイムスタンプ発行部、２９ｄ　補正値設定部、２９ｅ　実装処理部、３０　実装検査装置、３４　検査カメラ、３６　カメラ移動装置、３９　検査制御装置、４０　管理装置、４２　管理制御装置、４４　記憶部、４６　入力デバイス、４８　ディスプレイ、Ｓ　基板。

Claims (5)

  1. 　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う部品実装装置であって、
    　情報を記憶する記憶部と、
    　前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定する設定部と、
    　実装処理に関するキャリブレーションが実行されると該キャリブレーションが実行された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させる記憶制御部と、
    　前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行う補正部と、
    　を備える部品実装装置。
  2. 　請求項１に記載の部品実装装置であって、
    　前記記憶制御部は、前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報および前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させ、
    　前記補正部は、前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、前記生産プログラムの最新の日時情報および前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応する前記補正値を用いる
    　部品実装装置。
  3. 　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う部品実装装置であって、
    　情報を記憶する記憶部と、
    　前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定する設定部と、
    　前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を前記記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させる記憶制御部と、
    　前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行う補正部と、
    　を備える部品実装装置。
  4. 　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う際の前記部品の実装位置に関する補正値を管理する補正値管理方法であって、
    （ａ）前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定するステップと、
    （ｂ）実装処理に関するキャリブレーションが実行されると該キャリブレーションが実行された日時情報を記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されるとキャリブレーションの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させるステップと、
    （ｃ）前記キャリブレーションの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行うステップと、
    　を含む補正値管理方法。
  5. 　生産プログラムに基づいて部品を基板へ実装する実装処理を行う際の前記部品の実装位置に関する補正値を管理する補正値管理方法であって、
    （ａ）前記生産プログラムに含まれる前記部品の実装位置に関する補正値を設定するステップと、
    （ｂ）前記生産プログラム毎に該生産プログラムが作成または更新された日時情報を記憶部に記憶させ、前記補正値が設定されると前記生産プログラムの最新の日時情報に対応付けて該補正値を前記記憶部に記憶させるステップと、
    （ｃ）前記生産プログラムの最新の日時情報に対応しない前記補正値を用いず、該最新の日時情報に対応する前記補正値を用いて実装位置に関する補正を行うステップと、
    　を含む補正値管理方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015002230A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装システム
JP2015153914A (ja) 2014-02-14 2015-08-24 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
WO2017072887A1 (ja) * 2015-10-28 2017-05-04 富士機械製造株式会社 ユニット固有情報管理システム
JP2017194921A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 オムロン株式会社 生産ラインの管理装置
JP2018113337A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0823196A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の位置補正方法及び装置
JP4326641B2 (ja) * 1999-11-05 2009-09-09 富士機械製造株式会社 装着装置，装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法
JP4962757B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-27 株式会社ジェイテクト 空間３自由度パラレル機構の制御方法および空間３自由度パラレル機構
JP4828298B2 (ja) * 2006-05-11 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法および部品実装装置
CN101568891B (zh) * 2006-12-22 2013-02-06 K&S芯片键合设备有限公司 定位工具用x-y定位的校准方法及具有这种定位工具的装置
JP2013221766A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Panasonic Corp 外観検査装置および外観検査方法
JP6752272B2 (ja) * 2016-04-26 2020-09-09 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機
CN108536397A (zh) * 2017-03-06 2018-09-14 日本冲信息株式会社 信息处理装置和方法、以及图像形成装置
WO2019155551A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 株式会社Ｆｕｊｉ ファイル管理装置および基板作業システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015002230A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装システム
JP2015153914A (ja) 2014-02-14 2015-08-24 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
WO2017072887A1 (ja) * 2015-10-28 2017-05-04 富士機械製造株式会社 ユニット固有情報管理システム
JP2017194921A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 オムロン株式会社 生産ラインの管理装置
JP2018113337A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置

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