JP2014060310A - 実装プログラム作成方法及び実装プログラム作成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装プログラム同士の変化点の抽出及び比較が容易で、かつ迅速に比較可能な実装プログラム作成方法及び実装プログラム作成装置を提供する。
【解決手段】変更前の実装プログラムの部品配置と変更後の実装プログラムの部品配置を比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの部品配置データから、異なる部品配置データを抽出する部品配置比較処理ステップと、前記変更前の実装プログラムの実装データと前記変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出する実装データ比較処理ステップと、前記部品配置比較処理ステップ及び前記実装データ比較処理ステップが抽出した前記異なる部品配置データと前記異なる実装データを表示する画像表示ステップとを有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品を実装する電子部品実装装置に使用する実装プログラムの作成に関わり、特に、基板品種の設計変更の前後の実装プログラムの差異を抽出し表示する機能に関する。

電子部品を基板等の被搭載物（以下、基板と総称する）に実装する電子部品装着装置は、生産する機種毎に固有の実装プログラムが作成され、作成された実装プログラムに従って運転される。
新規に生産する機種の実装プログラムは、ＣＡＤ（Computer Aided Design）データと実装する電子部品を用いて作成される（例えば、特許文献１参照。）。
新規に実装プログラムを作成する場合であって、類似基板の実装プログラムがすでに存在する場合には、それぞれ個別にＣＡＤデータを準備せず、既存の基板と類似の基板との差分情報のみから類似基板の実装プログラムを作成するのが効率的である。特に、実装プログラムが存在する既存の基板とほぼ類似であって、納入先（顧客や国）が異なることによって機能が違う場合や、既存の基板の実装プログラムの仕様を単に変更する場合である。その際、既存の基板の実装プログラムに対し、差分情報による差分内容のみ変更を行う手法が採られる。
このような手法は、最初から基板の実装プログラムを作成することに比べ、短時間に作成可能である。そして、この作成時間の短縮化できることの利点に加え、変更前の基板（既存の基板）との類似点が多い実装プログラムが作成できることため、実際に実装プログラムを変更して使用する場合への影響を少なくすることができる。

特開２００７−２９４６２２号公報

ただし、最初から実装プログラムを作成することに比べ、手作業で変更するため、変更内容が差分情報と一致していることを確認する必要がある。
この確認手段として、従来は、変更前後の実装プログラムをＣＡＤデータに逆変換し、比較して得られる差異から実施していた。しかし、ＣＡＤデータでの差異からでは、数値が変化していることは判るが、その実装プログラムを使用して製品を生産した場合の変化（例えば、実装部品の変更、実装座標、実装座標数の変化（例えば、１０ヶ所の実装座標が１５ヶ所に変化））までは判断が難しく、比較以上に判断に時間を要していた。
実装プログラムを変更した場合には、変更の確認が必要である。しかし、従来、実装プログラムが計画通りに変更されたことを確認するための、変更前の実装プログラムと変更前の実装プログラムとの変化点や変化の内容の把握に、多大の時間を要していた。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、実装プログラム同士の変化点の抽出及び比較が容易で、かつ迅速に比較可能な実装プログラム作成方法及び実装プログラム作成装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の実装プログラム作成方法は、基板に電子部品を実装するために電子部品装着装置が使用する実装プログラムを作成する実装プログラム作成方法において、変更前の実装プログラムの部品配置と変更後の実装プログラムの部品配置を比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの部品配置データから、異なる部品配置データを抽出する部品配置比較処理ステップと、前記変更前の実装プログラムの実装データと前記変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出する実装データ比較処理ステップと、前記部品配置比較処理ステップ及び前記実装データ比較処理ステップが抽出した前記異なる部品配置データと前記異なる実装データを表示する画像表示ステップとを有することを本発明の第１の特徴とする特徴とする。

上記本発明の第１の特徴の実装プログラム作成方法において、前記部品配置比較処理ステップは、前記変更前の実装プログラムのデータを読出し、前記変更前の部品配置データを抽出する部品配置データ抽出ステップと、前記変更後の実装プログラムのデータを読出し、前記部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データと同じアドレスを持つ部品配置データを検索し、検索できなかった場合には、「減ったＩＤ」と分類するデータ検索ステップと、検索できた場合には、検索された実装部品の部品名と部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データの実装部品の部品名とを比較する電子部品名比較ステップと、前記検索された実装部品の部品名と前記部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データの実装部品の部品名とを比較し、検索できなかった場合には、「減ったＩＤ」と分類し、検索できた場合には、電子部品名比較ステップＳ０５の処理に移行し、さらに、部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類する部品名比較ステップと、部品名が同じ場合には、検索を実施した部品配置データ、検索により発見された部品配置データを削除し、最後まで残った変更後の部品配置データを「増えたＩＤ」と分類するデータ削除ステップとを有することを本発明の第２の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴または第２の特徴の実装プログラム作成方法において、前記実装データ比較処理ステップは、前記変更前の実装プログラムのデータを読出し、前記変更前の実装データを抽出する実装データ抽出ステップと、前記変更後の実装プログラムのデータを読出し、前記実装データ抽出ステップで抽出された実装データのシンボルの１つと同じシンボルを持つ実装データを検索し、検索できなかった場合には、「減ったシンボル」と分類する実装データ検索ステップと、検索できた場合には、当該実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、または実装部品の部品名と、前記実装データ抽出ステップで抽出された実装データの実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または実装部品の部品名とを比較し、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類する座標・部品名比較ステップと、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、及び部品名が同じ場合には、検索を実施した実装データ、検索により発見された実装データを削除し、最後まで残った変更後の実装データを「増えたシンボル」と分類する座標・部品名比較ステップとを有することを本発明の第３の特徴とする。

また、上記の目的を達成するため、本発明の実装プログラム作成装置は、基板に電子部品を実装するために電子部品装着装置が使用する実装プログラムを作成する実装プログラム作成装置であって、制御手段及び判定手段として前記実装プログラム作成装置を統括制御するＣＰＵと、オペレータの操作によってＣＰＵ３１に指示を与える操作部と、少なくとも前記実装プログラム作成装置の処理結果を表示する画像表示部とを備えた前記実装プログラム作成装置において、前記ＣＰＵは、前記変更前の実装プログラムのデータを書込むための既存プログラムメモリ領域と、前記変更後の実装プログラムのデータを書込むための新規プログラムメモリ領域と、処理結果を書込むための処理結果メモリ領域と、作成処理や比較処理等を行うためのワークメモリ領域を有し、前記変更前の実装プログラムの部品配置と前記変更後の実装プログラムの部品配置を比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの部品配置データから、異なる部品配置データを抽出し、前記変更前の実装プログラムの実装データと前記変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出し、前記異なる部品配置データ及び前記異なる実装データを前記画像表示部に表示することを本発明の第４の特徴とする。

本発明によれば、実装プログラム同士の比較が容易で、かつ迅速に比較可能となる。また、比較することで得られる変化点を抽出し、抽出した変化点の情報を表示することで、変更した実装プログラムの正誤を確認できる。

本発明の電子部品装着装置の一実施例の構成を説明するための平面図である。 本発明の電子部品装着装置の電子部品装着に係る制御のための制御ユニットの一実施例の構成を示す図である。 本発明の実装プログラム作成装置の一実施例の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施例の実装プログラムのデータの部品配置データを示す図である。 本発明の一実施例の実装プログラムのデータの実装データを示す図である。 本発明の実装プログラム作成方法、実装プログラム作成装置、及び電子部品実装装置の一実施例において、変更前後の実装プログラムの変化点を取得する動作手順を説明するためのフローチャートである。 本発明の実装プログラム作成方法、実装プログラム作成装置、及び電子部品実装装置の一実施例において、部品配置比較処理ステップＳ０１の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。 本発明の実装プログラム作成方法、実装プログラム作成装置、及び電子部品実装装置の一実施例において、実装データ比較処理ステップＳ０２の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。 本発明の変更前と変更後の実装プログラムの比較により抽出される変化点の分類表の一実施例を示す図である。 本発明の実装プログラム作成方法、実装プログラム作成装置、及び電子部品実装装置の一実施例において、変化点の表示の一実施例を示す図である。

以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。

図１は、本発明の電子部品装着装置の一実施例の構成を説明するための平面図である。
図１において、基板組立実装ラインを構成する電子部品装着装置１００には、プリント基板等の基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、電子部品装着装置１００の電子部品装着に係る制御を行う制御ユニット２００とが設けられる。また、電子部品装着装置１００には、図示しない駆動源によって一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ及び４Ｂと、各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド６とが設けられている。そして、装着ヘッド６は、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル５を着脱可能に備えている。

搬送装置２は、電子部品装着装置１００の前後の中間部に配設され、基板供給部２Ａと、基板位置決め部２Ｂと、基板排出部２Ｃとから構成される。基板供給部２Ａは、上流側装置から基板Ｐを受け継ぐ。また、基板位置決め部２Ｂは、各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部２Ａから供給された基板Ｐを位置決め固定する。また、基板排出部２Ｃは、基板位置決め部２Ｂで電子部品が装着された基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する。
これら基板供給部２Ａ、基板位置決め部２Ｂ及び基板排出部２Ｃは、基板Ｐの幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアで構成される。

部品供給装置３は、キャスタ付きのカートのフィーダベース３Ａを備え、フィーダベース３Ａ上に部品供給ユニット３Ｂを多数並設している。部品供給装置３の部品供給側の先端部には、基板Ｐの搬送路に臨むように装着装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる。
また部品供給ユニット３Ｂには、多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されている。この収納テープを間欠送りすると共に、キャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。
また、ビーム４Ａ、４Ｂには、その長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６がそれぞれ内側に設けられている。Ｘ方向リニアモータ９は、各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。
従って、各装着ヘッド６は、向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、搬送装置２の基板位置決め部２Ｂ上の基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。

そして、各装着ヘッド６には、それぞれ、バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が、円周に沿って所定間隔を存して配設されている。そして、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により、並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。
この吸着ノズル５は、上下軸モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能である。さらに、吸着ノズル５は、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。

部品認識カメラ８は、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する。また、基板認識カメラ１２は、基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するカメラで、各装着ヘッド６に搭載されている。
ノズルストッカ１３Ａ、１３Ｂは、種々の吸着ノズル５を収納する。図１の実施例では、各最大配置可能本数が２４本である。

図２は、本発明の電子部品装着装置１００の電子部品装着に係る制御のための制御ユニット２００の一実施例の構成を示す図である。
図２において、制御ユニット２００の各要素は、制御手段、判定手段としてのマイクロコンピュータなどから構成される制御装置２１が統括制御している。
制御装置２１、記憶装置２３、インターフェース２７は、バスライン２４を介して相互に接続されている。例えば、制御装置２１は、バスライン２４を介して記憶装置２３に接続されている。また、例えば、制御装置２１は、バスライン２４とインターフェース２７を介して、モニタ２５、タッチパネルスイッチ２６、駆動回路２８が接続されている。
モニタ２５は、操作画面等を表示する表示装置であり、タッチパネルスイッチ２６は、モニタ２５の表示画面に形成された入力手段であり、オペレータがタッチパネルスイッチ２６を操作する。
また、駆動回路２８には、Ｙ方向リニアモータ７、Ｘ方向リニアモータ９、上下軸モータ１０、及びθ軸モータが接続されている。

記憶装置２３には、生産する基板Ｐの機種毎に、電子部品装着装置１００を動かすためのパターンプログラムデータが格納されている。パターンプログラムデータは、それぞれ、少なくとも、基板ＰのＸ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データと、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、基板Ｐ内でのＸ座標、Ｙ座標、角度情報と、部品供給ユニット３Ｂの配置番号等から構成される装着データと、各部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａ上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ）と、どの装着ヘッド６のどの位置にどの種類の吸着ノズル５が装着されているかを示すノズル配置データとから構成される。
また、記憶装置２３には、それぞれの電子部品の種類を特定するための部品ＩＤ毎に、電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、例えば、部品ＩＤ毎に、Ｘ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、及び、収納テープＣの種類（エンボステープ、紙テープ等）などから構成される。

認識処理装置２９は、基板認識カメラ８と部品認識カメラ１２と接続されている。基板認識カメラ８は、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像し、撮像した画像を認識処理装置２９に出力する。また、部品認識カメラ１２は、基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像し、撮像した画像を認識処理装置２９に出力する。
画像認識処理装置２９は、基板認識カメラ８と部品認識カメラ１２それぞれが撮像した画像の認識処理を行い、インターフェース２７を介して、制御装置２１にその処理結果を送信する。
即ち、制御装置２１は、基板認識カメラ８及び部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理するように認識処理装置２９に指示信号を出力すると共に、認識処理装置２９から認識後の処理結果を受取る。認識処理は、例えば、吸着ノズル１８に吸着保持された電子部品の位置ずれ量の算出、或いは、位置決めされた基板Ｐの位置ずれ量の算出などである。そして制御装置２１は、受信した処理結果に応じて、吸着ノズル１８の位置の微調整を行う。

図３は、本発明の実装プログラム作成装置の一実施例の構成を示すブロック図である。実装プログラム作成装置３００は、操作部３０、ＣＰＵ（Central Processor Unit）３０、及び画面表示部３２を備える。ＣＰＵ３１は、制御手段及び判定手段として実装プログラム作成装置３００を統括制御しており、オペレータは、操作部３を介して、ＣＰＵ３１に指示を与える。また、ＣＰＵ３１には、画面表示部３２が接続されており、処理結果を表示することはもとより、ＭＭＩ（Man Machine Interface）によりオペレータが操作部３０を操作する時の操作に必要なまたは操作を助けるための表示を行う。
ＣＰＵ３１は、例えば、マイクロコンピュータなどから構成される。

図３において、オペレータは、新しく作成したい実装プログラムに類似の実装プログラム、または、変更したい実装プログラムのデータをＣＰＵ３１に入力する。新しく作成したい実装プログラムに類似の実装プログラム、または、変更したい実装プログラムを変更前の実装プログラムと称し、新しく作成したい実装プログラムを変更後の実装プログラムと称する。
ＣＰＵ３１のメモリは、入力された変更前の実装プログラムのデータを書込むための既存プログラムメモリ領域と、変更後の実装プログラムのデータを書込むための新規プログラムメモリ領域と、処理結果を書込むための処理結果メモリ領域と、作成処理や比較処理等を行うためのワークメモリ領域を有する（図示しない）。従って、ＣＰＵ３１に入力された変更したい実装プログラムのデータは、既存プログラムメモリ領域に書込まれる。
オペレータは、操作部３０を操作することによってＣＰＵ３１に指示を与え、新しい実装プログラムを作成する。
新しい実装プログラムが完成した場合には、自動的に、画面表示部３２に、変更前の実装プログラムと変更後の実装プログラムとを比較した結果が表示される。

また、既に作成された２つの実装プログラムについて、その違いを知りたいときには、オペレータは、操作部３０を操作することによってＣＰＵ３１に指示して、比較する２つの実装プログラムのデータを入力する。そして、ＣＰＵ３１は、基本となる実装プログラムのデータを既存プログラムメモリ領域に書込み、それと比較したい実装プログラムのデータを新規プログラムメモリ領域に書込む。
オペレータは、操作部３０を操作することによってＣＰＵ３１に指示を与え、画面表示部３２に、変更前の実装プログラムと変更後の実装プログラムとを比較した結果（処理結果）を表示させる。

図４は、本発明の一実施例の実装プログラムのデータの部品配置データを示す図である。実装プログラムのデータを構成する部品配置データは、図４に示すように、実装部品の配置アドレスと、そのアドレスに配置された実装部品の部品名からなる。
図５は、本発明の一実施例の実装プログラムのデータの実装データを示す図である。実装プログラムのデータを構成する実装データは、図５に示すように、実装座標（ＣＡＤ）であるＸ座標値、Ｙ座標値及びＺ座標値と、実装部品の部品名、座標のシンボルから構成される。

図６は、本発明の実装プログラム作成方法、実装プログラム作成装置、または電子部品実装装置の一実施例において、変更前後の実装プログラムの変化点を取得する動作手順を説明するためのフローチャートである。
図６によって、変更前後の実装プログラムを比較する処理について説明する。この処理では、ＣＰＵ３１、操作部３０から指定された変更前後の実装プログラムを、部品配置比較処理ステップＳ０１と、実装データ比較処理ステップＳ０２を実行する。
部品配置比較処理ステップＳ０１では、変更前の実装プログラムの部品配置データと変更後の実装プログラムの部品配置データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムから、異なる部品配置データを抽出する。
実装データ比較処理ステップＳ０２では、変更前の実装プログラムの実装データと変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出する。
ＣＰＵ３１は、実行した結果（処理結果）を、ＣＰＵ３１のメモリの処理結果メモリ領域に書込む。また、ＣＰＵ３１は、書込みの内容に応じて、後述の図１０に示す表示画面を生成して処理結果メモリ領域に書込む。

図７は、図６のフローチャートの部品配置比較処理ステップＳ０１の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。
部品配置データ抽出ステップＳ０３では、既存プログラムメモリ領域に書き込まれた変更前の実装プログラムのデータをワークメモリ領域に読出し、変更前の部品配置データを抽出する（図４参照。）。
データ検索ステップＳ０４では、新規プログラムメモリ領域に書込まれた実装プログラムのデータをワークメモリ領域に読出し、部品配置データ抽出ステップＳ０３で抽出された部品配置データと同じアドレスを持つ部品配置データを検索する。そして、検索（発見）できなかった場合には、「減ったＩＤ」と分類し、検索（発見）できた場合には、電子部品名比較ステップＳ０５の処理に移行する。
部品名比較ステップＳ０５では、部品配置データ検索ステップＳ０４で検索された実装部品の部品名と、部品配置データ抽出ステップＳ０３で抽出された部品配置データの実装部品の部品名とを比較する。部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類し、部品名が同じ場合には、データ削除ステップＳ０６の処理に移行する。
データ削除ステップＳ０６では、検索を実施した部品配置データ、検索により発見された部品配置データを削除する。そして、最後まで残った変更後の部品配置データを「増えたＩＤ」と分類して、部品配置比較処理ステップＳ０１を終了する。

図８は、図６のフローチャートの実装データ比較処理ステップＳ０２の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。
実装データ抽出ステップＳ０７では、既存プログラムメモリ領域に書き込まれた変更前の実装プログラムのデータをワークメモリ領域に読出し、変更前の実装データを抽出する（図５参照。）。
実装データ検索ステップＳ０８では、新規プログラムメモリ領域に書込まれた実装プログラムのデータをワークメモリ領域に読出し、実装データ抽出ステップＳ０７で抽出された実装データのシンボルの１つと同じシンボルを持つ実装データを検索する。
検索（発見）できなかった場合には、「減ったシンボル」と分類し、検索（発見）できた場合には、座標・部品名比較ステップＳ０９の処理に移行する。
座標・部品名比較ステップＳ０９では、実装データ検索ステップＳ０８で検索された実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、または実装部品の部品名と、実装データ抽出ステップＳ０７で抽出された実装データの実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または実装部品の部品名とを比較する。Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類し、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、及び部品名が同じ場合には、データ削除ステップＳ１０の処理に移行する。
データ削除ステップＳ１０では、検索を実施した実装データ、検索により発見された実装データを削除する。そして、最後まで残った変更後の実装データを「増えたシンボル」と分類して、実装データ比較処理ステップＳ０２を終了する。

図９は、本発明の変更前と変更後の実装プログラムの比較により抽出される変化点の分類表の一実施例を示す図である。
図６〜図８のフローチャートで説明した処理によって抽出された変化点は、図９の表のいずれかに分類される。
図９において、まず、抽出された変化点（比較データ）は、部品配置データと実装データに分類され、ＣＰＵ３１の処理結果メモリ領域に書込まれる。

部品配置データは、表示項目はとして、「増えた部品ＩＤ」、「減った部品ＩＤ」、「配置が変更になった部品ＩＤ」、及び「部品が変更になった部品ＩＤ」に分類され、ＣＰＵ３１の処理結果メモリ領域に書込まれる。
「増えた部品ＩＤ」には、比較したパターンプログラム毎に新しく追加されたＦdr.No.、使用部品No.、部品No.、幅、吸着個数が処理結果メモリ領域に書込まれる。なお、「Ｆdr.No.」とは、フィーダベース３Ａ上の部品配置（フィーダ配置）のＮｏ．（アドレスNo.＝Ｆdr.No.）である。
「減った部品ＩＤ」には、比較したパターンプログラム毎に削除されたＦdr.No.、使用部品No.、部品No.、幅、吸着個数が処理結果メモリ領域に書込まれる。
「配置が変更になった部品ＩＤ」には、比較したパターンプログラム毎に、Ｆdr.No.変更になったＦdr.No.、使用部品No.、部品No.、幅、吸着個数が処理結果メモリ領域に書込まれる。
「部品が変更になった部品ＩＤ」には、比較したパターンプログラム毎に、部品ＩＤが変更になったＦdr.No.、使用部品No.、部品No.、幅、吸着個数が処理結果メモリ領域に書込まれる。

実装データは、表示項目として、「増えたシンボル」、「減ったシンボル」、「値が変更されたシンボル」、及び「部品が変更されたシンボル」に分類され、ＣＰＵ３１の処理結果メモリ領域に書込まれる。
「増えたシンボル」には、比較したパターンプログラム毎に新しく追加されたＰ-No.、シンボル、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標、部品ＩＤが処理結果メモリ領域に書込まれる。なお、「Ｐ-No.」とは、電子部品を実装する座標リストのＮｏ．である。
「減ったシンボル」には、比較したパターンプログラム毎に削除されたＰ-No.、シンボル、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標、部品ＩＤが処理結果メモリ領域に書込まれる。
「値が変更されたシンボル」には、比較したパターンプログラム毎にＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のいずれかの値が変更になったＰ-No.、シンボル、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標、部品ＩＤが処理結果メモリ領域に書込まれる。
「部品が変更されたシンボル」には、比較したパターンプログラム毎に部品Ｄが変更になったＰ-No.、シンボル、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標、部品ＩＤが処理結果メモリ領域に書込まれる。

図１０は、画面表示部３２に表示された変化点の表示（処理結果の表示）の一実施例を示す図である。図９で説明された分類によってＣＰＵ３１の処理結果メモリ領域に書込まれた処理結果は、図１０に示すように、画面表示部３２に表示される。
図６〜図８のフローチャートで説明した処理によって分類されたデータは、図１０の様式で画面表示部３２に表示される。即ち、図１０において、画面表示部３２には、分類されたデータ区分に従って、変更前の実装プログラムと変更後の実装プログラムとを比較した結果（処理結果）が表示される。
処理結果は、タブでまず、部品配置データと実装データに分けて表示される。オペレータが操作部３０を操作することによって部品配置データのタブか実装データのタブのどちらかを選択することによって、どちらかが表示される。図１０の実施例では、実装データのタブが選択され、実装データの処理結果が表示されている。
図１０の実装データの処理結果では、増えたシンボル、減ったシンボル、値が変更されたシンボル、部品が変更されたシンボルの表示項目（図９参照）毎に、オペレータによって選択されたタブの表示項目が表示される。図１０の実施例では、値が変更されたシンボルのタブが選択され、値が変更されたシンボルの表示内容が表示されている。
そして、図１０の値が変更されたシンボルの左側の表示内容は、変更前の実装プログラム、または、新しい実装プログラムを作るために参考にした実装プログラムのデータである。また、図１０の値が変更されたシンボルの右側の表示内容は、変更後の実装プログラムのデータである。
図１０において、選択するタブを変更すれば、図９の表で示した比較データ（部品配置データまたは実装データ）の表示項目と表示内容に表示が切り替わる。

この処理結果の画像を確認することによって、オペレータは、迅速かつ容易に変更前の実装プログラムのデータと変更後の実装プログラムのデータとの違いを理解することが可能になる。
本発明は、変更前と更後の実装プログラムを比較し、それらの違いを変化点として抽出し、抽出した変化点の情報を画面表示部に表示することで、変化点の確認が短時間で済み、変化点が、本来変更が必要な点であるか否か、及び変更の内容が正しいか否かの確認を、容易にかつ迅速に行うことができ、誤生産を防止することができる。

１Ａ、１Ｂ：基体、 ２：搬送装置、 ２Ａ：基板供給部、 ２Ｂ：基板位置決め部、 ２Ｃ：基板排出部、 ３：部品供給装置、 ３Ａ：フィーダベース、 ３Ｂ：部品供給ユニット、 ４Ａ、４Ｂ：ビーム、 ５：吸着ノズル、 ６：装着ノズル、 ７：Ｙ方向リニアモータ、 ７Ａ：可動子、８：部品認識カメラ、 ９:Ｘ方向リニアモータ、 １０：上下軸モータ、 １１：θ軸モータ、１２：基板認識カメラ、 １３Ａ、１３Ｂ：ノズルストッカ、 ２１：制御装置、 ２３：記憶装置、 ２４：バスライン、 ２５：モニタ、 ２６：タッチパネルスイッチ、 ３０：操作部、 ３１：ＣＰＵ、 ３２：画面表示部、 １００：電子部品装着装置、 ２００：制御ユニット、 ３００：実装プログラム作成装置、 Ｍ１、Ｍ２：認識マーク、 Ｐ：基板。

Claims (4)

1. 基板に電子部品を実装するために電子部品装着装置が使用する実装プログラムを作成する実装プログラム作成方法において、
   変更前の実装プログラムの部品配置と変更後の実装プログラムの部品配置を比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの部品配置データから、異なる部品配置データを抽出する部品配置比較処理ステップと、
   前記変更前の実装プログラムの実装データと前記変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出する実装データ比較処理ステップと、
   前記部品配置比較処理ステップ及び前記実装データ比較処理ステップが抽出した前記異なる部品配置データと前記異なる実装データを表示する画像表示ステップとを有することを特徴とする実装プログラム作成方法。
2. 請求項１記載の実装プログラム作成方法において、前記部品配置比較処理ステップは、
   前記変更前の実装プログラムのデータを読出し、前記変更前の部品配置データを抽出する部品配置データ抽出ステップと、
   前記変更後の実装プログラムのデータを読出し、前記部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データと同じアドレスを持つ部品配置データを検索し、検索できなかった場合には、「減ったＩＤ」と分類するデータ検索ステップと、
   検索できた場合には、検索された実装部品の部品名と部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データの実装部品の部品名とを比較する電子部品名比較ステップと、
   前記検索された実装部品の部品名と前記部品配置データ抽出ステップで抽出された部品配置データの実装部品の部品名とを比較し、検索できなかった場合には、「減ったＩＤ」と分類し、検索できた場合には、電子部品名比較ステップＳ０５の処理に移行し、さらに、部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類する部品名比較ステップと、
   部品名が同じ場合には、検索を実施した部品配置データ、検索により発見された部品配置データを削除し、最後まで残った変更後の部品配置データを「増えたＩＤ」と分類するデータ削除ステップとを有することを特徴とする実装プログラム作成方法。
3. 請求項１または請求項２記載の実装プログラム作成方法において、前記実装データ比較処理ステップは、
   前記変更前の実装プログラムのデータを読出し、前記変更前の実装データを抽出する実装データ抽出ステップと、
   前記変更後の実装プログラムのデータを読出し、前記実装データ抽出ステップで抽出された実装データのシンボルの１つと同じシンボルを持つ実装データを検索し、検索できなかった場合には、「減ったシンボル」と分類する実装データ検索ステップと、
   検索できた場合には、当該実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、または実装部品の部品名と、前記実装データ抽出ステップで抽出された実装データの実装部品のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または実装部品の部品名とを比較し、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータのいずれか、または部品名が異なる場合には、「配置が変更されたＩＤ」と分類する座標・部品名比較ステップと、
   Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標のＣＡＤデータ、及び部品名が同じ場合には、検索を実施した実装データ、検索により発見された実装データを削除し、最後まで残った変更後の実装データを「増えたシンボル」と分類する座標・部品名比較ステップとを有することを特徴とする実装プログラム作成方法。
4. 基板に電子部品を実装するために電子部品装着装置が使用する実装プログラムを作成する実装プログラム作成装置であって、制御手段及び判定手段として前記実装プログラム作成装置を統括制御するＣＰＵと、オペレータの操作によってＣＰＵ３１に指示を与える操作部と、少なくとも前記実装プログラム作成装置の処理結果を表示する画像表示部とを備えた前記実装プログラム作成装置において、
   前記ＣＰＵは、
   前記変更前の実装プログラムのデータを書込むための既存プログラムメモリ領域と、前記変更後の実装プログラムのデータを書込むための新規プログラムメモリ領域と、処理結果を書込むための処理結果メモリ領域と、作成処理や比較処理等を行うためのワークメモリ領域を有し、
   前記変更前の実装プログラムの部品配置と前記変更後の実装プログラムの部品配置を比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの部品配置データから、異なる部品配置データを抽出し、
   前記変更前の実装プログラムの実装データと前記変更後の実装プログラムの実装データを比較して、前記変更前と前記変更後の実装プログラムの実装データから、異なる実装データを抽出し、
   前記異なる部品配置データ及び前記異なる実装データを前記画像表示部に表示することを特徴とする実装プログラム作成装置。

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