WO2015132915A1 - 部品実装ラインに係る制御装置および部品実装装置に係る制御装置 - Google Patents

部品実装ラインに係る制御装置および部品実装装置に係る制御装置 Download PDF

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WO2015132915A1
WO2015132915A1 PCT/JP2014/055672 JP2014055672W WO2015132915A1 WO 2015132915 A1 WO2015132915 A1 WO 2015132915A1 JP 2014055672 W JP2014055672 W JP 2014055672W WO 2015132915 A1 WO2015132915 A1 WO 2015132915A1
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WO
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component mounting
component
data
type
control device
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Application number
PCT/JP2014/055672
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English (en)
French (fr)
Inventor
輝之 大橋
茂直 尾種
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops

Definitions

  • the present invention relates to a control device related to a component mounting line and a control device related to a component mounting device.
  • Patent Document 1 As a type of component mounting apparatus, one disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 6 of Patent Document 1, the component mounting apparatus uses the next board type data 29b corresponding to the next board type to be produced next as the current production board type that is the target at that time. By comparing the current board type data 29c and the current arrangement data 29d corresponding to each of the current board type data and the current arrangement type data 29d, the correspondence between each part feeder and the mounting address 27b is shown and the feeder arrangement work for the production of the next board type is executed.
  • the guideline data to be referred to is created, and the guideline data is displayed on the screen as a feeder installation confirmation screen in a form that can be visually understood by the operator during the execution of the production work for the current production board type. Based on the contents, feeder placement work for production of the next board type is executed during production work execution.
  • feeder rearrangement work for the next production board can be efficiently executed prior to completion of production of the current production board.
  • the component mounting apparatus since the types of parts and the number of parts of the products to be produced increase, there is a problem that the user cannot easily and conveniently investigate the differences between different products.
  • a component mounting line configured by arranging a plurality of component mounting apparatuses. That is, the number of component mounting apparatuses increases, and as a result, the combination of components (for example, suction nozzles, mounting heads, etc.) of the component mounting apparatuses also increases, so that the user can easily distinguish the differences between different component mounting lines. There was a problem that could not be investigated well.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and allows a user to easily and conveniently investigate differences between different products, different component mounting apparatuses, and different component mounting lines in a component mounting line. For the purpose.
  • a control device is a control device according to a component mounting line configured by a plurality of component mounting devices that mount a component on a board to produce a product.
  • the control device is characterized by comparing at least any one of the production data relating to the production of the products with respect to a plurality of different or the same types of products, and displaying the comparison result on the display unit. To do.
  • the control device when a user wishes to investigate a survey item such as between different products or different component mounting devices, the user can use the control device to determine the product regarding a plurality of different or the same types of products. It is possible to compare at least any one of the production data related to the production of the first and display the comparison result on the display unit. Therefore, it is possible to easily and conveniently investigate survey items that the user desires to survey, for example, between different products and different component mounting apparatuses.
  • FIG. 1 It is a top view which shows the whole arrangement
  • FIG. 1 is a plan view showing an overall arrangement of a component mounting system including a component mounting line 10 including a host computer 50 (a control device related to a component mounting line) to which the present invention is applied.
  • the component mounting system includes a component mounting line 10 and a host computer 50 (a control device related to the component mounting line) that controls the component mounting line 10.
  • the component mounting line 10 includes a substrate supply device 11, a printing device 12, a first shift device 13, a first component mounting device 14, a second component mounting device 15, a second shift device 16, a reflow device 17 and a serially arranged device.
  • a substrate storage device 18 is used.
  • the first and second component mounting apparatuses 14 and 15 are not limited to two, but may be one, or three or more may be provided in series.
  • the substrate supply device 11 stores a large number of first and second substrates S1 and S2 side by side in the vertical direction, and these first and second substrates S1 and S2 are fed into the printing device 12 one by one.
  • the printing device 12 prints cream solder on the electronic component mounting portions of the sent first and second substrates S ⁇ b> 1 and S ⁇ b> 2 and sends them to the first shift device 13.
  • the first shift device 13 reads IDs provided on the first and second substrates S1 and S2 by an ID recognition unit (not shown), and distributes them to the first and second lines L1 and L2 based on a preset schedule. Then, it is sent to the first component mounting apparatus 14.
  • the first shift device 13 includes a control device 13a for performing such control.
  • the first and second substrates S1 and S2 sent out from the first shift device 13 are mounted with electronic components (corresponding to components) in the first component mounting device 14, and then electronic components are mounted in the second component mounting device 15. And sent to the second shift device 16.
  • the first and second component mounting apparatuses 14 and 15 have substantially the same configuration including control units 14a and 15a (control apparatuses related to the component mounting apparatus), and details thereof will be described later.
  • the second shift device 16 sends the first and second substrates S1, S2 fed from the first and second lines L1, L2 of the second component mounting device 15 to the reflow device 17 of the first line L1, A control device 16a for performing such control is provided.
  • the reflow device 17 performs soldering on the first and second substrates S1, S2 on which electronic components are mounted, and sends them to the substrate storage device 18.
  • the substrate storage device 18 is soldered to the first and second substrates S1, S1.
  • S2 is stored side by side in the vertical direction.
  • the first component mounting apparatus 14 and 15 have substantially the same configuration, the first component mounting apparatus (hereinafter simply referred to as a component mounting apparatus) 14 (20) will be described.
  • the component mounting apparatus 20 mounts electronic components on the boards S1 and S2 to produce a product.
  • the component mounting apparatus 20 of this embodiment is of a double track conveyor type.
  • the first and second substrates S1 and S2 are placed on the X axis in the drawing.
  • a substrate transport device 25 for transporting in the right direction is provided.
  • the substrate transport device 25 includes first and second substrate transport lanes 26 and 27 provided in parallel with each other on the base 21.
  • the first substrate transport lane 26 constitutes a part of the line L1
  • the second substrate transport lane 27 constitutes a part of the line L2.
  • the first and second substrate transport lanes 26 and 27 transport the first and second substrates S1 and S2 along the transport direction (X-axis direction), respectively.
  • the first and second substrate transport lanes 26 and 27 are provided with a pair of first and second guide rails 26a and 27a extending in parallel with each other in the X-axis direction, respectively, and a pair of endless members are provided below the first and second guide rails Conveyor belts (not shown) are provided in parallel with each other.
  • Each of the first and second substrates S1 and S2 is supported on the upper tension portion of each conveyor belt, is supported by the respective guide rails 26a and 27a, and is conveyed rightward in the X axis.
  • Each conveyor belt and each guide rail 26a, 27a can be adjusted in position in the horizontal direction (Y-axis direction) orthogonal to the transport direction, and can thereby accommodate the first and second substrates S1, S2 having different widths. It is like that.
  • the substrate transport device 25 is provided with a backup device 28 that pushes up and supports the substrate S1 that has been transported to a predetermined mounting position through a number of backup pins.
  • a backup device 28 that pushes up and supports the substrate S1 that has been transported to a predetermined mounting position through a number of backup pins.
  • FIG. 2 only the backup device 28 of the first substrate transfer lane 26 is displayed, and the backup device of the second substrate transfer lane 27 is not displayed.
  • the first substrate transfer lane 26 stops the first substrate S1 at one set position among a plurality of first side set positions set along the transfer direction in order to mount the electronic component.
  • the second substrate transport lane 27 stops the second substrate S2 at one set position among a plurality of second side set positions set along the transport direction in order to mount electronic components.
  • the component mounting apparatus 20 is provided with first and second component supply devices 29a and 29b on both sides of the board conveying device 25.
  • Each of the component supply devices 29a and 29b is in close contact with the component supply stage 41 fixed on the base 21 of the component mounting device 20 along the transport direction of the first and second substrates S1 and S2.
  • a plurality of elongated slots (supply unit holding portions) 42 provided, and a narrow cassette-type feeder (component supply device) 43 that is detachably set in each slot 42.
  • Each cassette type feeder 43 is composed of a main body 43a and a supply reel 43b provided at the rear thereof, and a component take-out portion 43c (corresponding to a suction position) is provided at the front end of the main body 43a on the substrate transport device 25 side. Is provided. An elongated tape (not shown) in which electronic components are enclosed at a predetermined pitch is wound and supported on the supply reel 43b, and this tape is sent to the component take-out portion 43c at a predetermined pitch by a sprocket (not shown), and the component take-out portion 43c. Then, the encapsulated state is released and the electronic component can be taken out.
  • the component supply device 43 is not limited to such a cassette type, and may be a tray type in which a large number of electronic components are arranged on a tray. In this case, the slot 42 has a structure corresponding to the tray type.
  • first and second component transfer devices 30a and 30b are provided above the substrate transport device 25 (in the figure, on the upper side in the direction orthogonal to the paper surface).
  • the first component transfer device 30a is of the XY robot type, and is disposed above the substrate transfer device 25 and the first component supply device 29a so as to be relatively movable with respect to the base 21, and by a Y-axis motor (not shown).
  • a first Y-axis slider 31a moved along the Y-axis direction, and a first Y-axis slider 31a supported so as to be relatively movable, and moved along the X-axis direction by an X-axis motor (not shown).
  • a first mounting head 33a (corresponding to a mounting head) is detachably provided on the first X-axis slider 32a.
  • the first mounting head 33a is moved along a Z-axis direction (a direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction) by a Z-axis motor (not shown), and a suction nozzle 36a supported by the base 34a.
  • a thin cylindrical suction nozzle 36a that protrudes downward from the nozzle holding portion 35a and sucks and holds the electronic component at the lower end.
  • the first component transfer device 30a picks up and picks up an electronic component from the component take-out portion 43c of the cassette type feeder 43 by the suction nozzle 36a at the lower end of the first mounting head 33a, and raises the first Y-axis slider 31a and the first
  • the X-axis slider 32a moves in the Y-axis direction and the X-axis direction, descends at predetermined positions, and mounts electronic components on the mounting position on the first substrate S1.
  • the first mounting head 33a mounts the electronic component of the first component supply device 29a on the first substrate S1 stopped at one set position (corresponding to the stop position) on the first side.
  • the second component transfer device 30b is provided with a second Y-axis slider 31b, a second X-axis slider 32b, and a second mounting head 33b in the same manner as the first component transfer device 30a. Similar to the first mounting head 33a, the second mounting head 33b includes a base 34b, a nozzle holding portion 35b, and a suction nozzle 36b. The second mounting head 33b mounts the electronic component of the second component supply device 29b at the mounting position of the second substrate S2 stopped at one set position (corresponding to the stop position) on the second side.
  • each mounting head 33a includes one suction nozzle 36a (or 36b) and mounts one electronic component at a time.
  • a plurality of suction nozzles 36a (or 36b) are mounted.
  • a plurality of electronic components may be sucked from each cassette type feeder 43 and mounted together.
  • the mounting head 33a (33b) can be attached to and detached from the X-axis slider 32b (32a), and there are a plurality of types.
  • the mounting heads 33a and 33b are changed according to the product to be manufactured.
  • the first imaging device 45a is provided between the first substrate transfer lane 26 and the first component supply device 29a.
  • the first imaging device 45a captures and recognizes the suction state of the electronic component sucked by the suction nozzle 36a provided in the first mounting head 33a from below.
  • the second imaging device 45b is provided between the second substrate transport lane 27 and the second component supply device 29b.
  • the second imaging device 45b captures and recognizes the suction state of the electronic component sucked by the suction nozzle 36b provided in the second mounting head 33b from below.
  • the imaging apparatus is not limited to an apparatus that images an electronic component from below in the vertical direction, but an apparatus that images an electronic component from the side in the horizontal direction may be installed.
  • the control unit 20a (the control units 14a and 15a described above) includes an input unit 20c, a display unit 20d, a rewritable storage unit 20e, board transport lanes 26 and 27, and a component supply device 29a. 29b, the component transfer devices 30a and 30b, and the image processing unit 20f are connected.
  • the input unit 20c is operated by an operator to input commands and data necessary for mounting the board.
  • the display unit 20d displays various states related to board mounting control.
  • the storage unit 20e stores a system program for controlling the entire apparatus, a control program for individually controlling each element of the apparatus on the system program, a board production program, a calibration program, and other various application programs and data. is there.
  • the image processing unit 20f processes the image data of the components being transferred and imaged by the imaging devices 45a and 45b, the image data of the captured substrate, and the like.
  • the host computer 50 mainly controls the operation of each component mounting apparatus 20 and controls the first substrate S1 (for mounting electronic components in the first substrate transport lane 26 (or the second substrate transport lane 27)). Alternatively, a position at which the second substrate S2) is stopped (hereinafter referred to as a substrate stop position) is determined.
  • the host computer 50 includes a control unit 51 (corresponding to a control device related to a component mounting line), and the communication unit 52 connected to the control unit 51 is connected to each component via the LAN 60. It is connected to the mounting apparatus 20.
  • the control unit 51 includes a microcomputer (not shown), and the microcomputer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected through a bus.
  • the CPU executes a predetermined program to execute control that controls the operation of each component mounting apparatus 20 and the like, and determines board stop positions in the board transfer lanes 26 and 27.
  • the RAM temporarily stores variables necessary for executing the program, and the ROM stores the program.
  • the control unit 51 is connected to an input unit 53, a display unit (output unit) 54, and a rewritable storage unit 55.
  • the input unit 53 is used by an operator to input necessary information, data, and the like.
  • the display unit 54 displays various states related to board mounting control.
  • the storage unit 55 stores information related to the operation status acquired from each component mounting apparatus 20 (for example, the number of components consumed, the number of components used per board, the production time per board, the planned number of boards produced, and the number of boards produced). Etc.). Note that there may be a plurality of component mounting lines 10 and one host computer 50 may collectively manage them.
  • the control unit 20a described above is a control device according to the component mounting device described in the claims.
  • the control part 51 mentioned above is a control apparatus which concerns on the component mounting line as described in a claim.
  • the control units 20a and 51 compare at least any one of the production data related to the production of the products with respect to a plurality of different or the same types of products, and display the comparison result on the display units 20d and 54.
  • the control unit may be a control device that controls the plurality of component mounting lines 10 in an integrated manner.
  • the storage unit 55 stores (stores) a job A 61a, a job B 61b,..., And a part data library 62, as shown in FIG.
  • Job A 61 a and job B 61 b are data including all information necessary for producing a product from one board (panel) using the component mounting apparatus 20. That is, each job is production data related to product production.
  • Production data is a collection of a series of processes performed on a board by a mounting-related facility.
  • the production data includes component mounting position data on a board, component shape / image recognition data, component supply position data, component transport related data, and the like. Further, it may include data defining the arrangement of devices for production and the configuration of each device itself.
  • Each job is data set for each board type.
  • the job A 61a includes sequence data 61a1, BOM data 61a2, part data 61a3, line configuration data 61a4, mounting order data 61a5, and setup data 61a6.
  • the sequence data 61a1 includes electronic component mounting coordinates (X-axis coordinates (X1, X2, X3%), Y-axis coordinates (Y1, Y2, Y3%), ⁇ -axis coordinates ( .theta.1, .theta.2, .theta.3%)) and circuit symbols (Ref1, Ref2, Ref3%)).
  • the sequence data 61a1 is data necessary for mounting components on the board.
  • BOM data 61a2 is data related to BOM (Bills of Materials) set for each board type.
  • the BOM data 61a2 includes a plurality of BOM1, BOM2, BOM3,.
  • BOM1 includes circuit symbols (Ref1, Ref2, Ref3,%) And electronic component types (Ra, Rb, Ca,).
  • the circuit symbol and the component type are associated with each other, for example, Ref1-Ra.
  • BOM1 is for the first destination (or for the first product model), and the circuit symbols Ref1, Ref2, and Ref3 are component types Ra, Rb, and Ca, respectively.
  • BOM2 is for the second destination (or for the second product model), and the circuit symbols Ref1 and Ref3 are the component types Ra and Ca, respectively, but the circuit symbol Ref2 has no components.
  • BOM3 is for the third destination (or for the third product model), and the circuit symbols Ref1 and Ref2 are component types Ra and Rb, respectively, but the circuit symbol Ref3 has no components.
  • the part data 61a3 is data relating to the specifications of the electronic component.
  • the part data 61a3 is data necessary for producing a product by the component mounting apparatus 20.
  • the part data 61a3 includes part shape information, part mounting operation information, packing information, and part identification information. These pieces of information are associated with the component type.
  • the component shape information is data related to the component shape, such as the dimensions of the electronic component (X-axis length, Y-axis length), and lead format.
  • the part shape information is data used for pass / fail judgment (recognition of shape defects such as chipping and bending of leads) and position correction (correction of position recognition mounting position).
  • Part shape information is a part of shape data. It is.
  • Component mounting operation information is data required when mounting (mounting) a component on a board.
  • the component mounting operation information includes data such as a conveyance speed, selection of a suction nozzle and lighting to be used, various checks such as pressure mounting, and the like.
  • the component mounting operation information is a part of shape data.
  • the packing information is data related to the packing of parts.
  • the packing information is data such as a packing type such as a reel, a tray, a bump, and a wafer, packing details such as a reel width and a pitch, and a direction of a component at the time of packing.
  • the packing information is package data.
  • the component identification information is data set for each component type.
  • the component identification information is link information indicating which shape data or package data is used. Note that the component shape information and the component mounting operation information may need to be finely adjusted for each type of the component mounting apparatus 20 even with the same component data. Further, the component shape information and the component mounting operation information may be changed to absorb the difference between the component supply vendor and the lot.
  • the line configuration data 61a4 is data relating to the configuration of the component mounting line. As shown in FIG. 9, the line configuration data 61a4 is data in which a line type is associated with an apparatus (particularly a component mounting apparatus) that configures the line. For example, in the first line type Line1, the component mounting apparatus MA and the component mounting apparatus MA are arranged in this order. In the second line type Line2, the component mounting apparatus MA and the component mounting apparatus MB are arranged in this order. In the third line type Line3, the component mounting apparatus MB and the component mounting apparatus MA are arranged in this order.
  • the mounting order data 61a5 is data relating to the mounting order of components for each component mounting apparatus 20. As shown in FIG.
  • the mounting order data 61a5 is data in which a mounting order type and a mounting order are associated with each other.
  • the first mounting order is the order of Ref1, Ref2, Ref3,.
  • the second mounting order is the order of Ref2, Ref3,... Ref1.
  • the third mounting order is the order of Ref3,..., Ref1, Ref2.
  • the setup data 61a6 is data related to the configuration of the component mounting apparatus 20 (for example, a mounting head to be used, a suction nozzle, a component supply device (for example, a cassette type feeder)).
  • the setup data of the mounting head is data in which the head type and the configuration of the head type are associated with each other.
  • the first head type HD_ST1 includes two heads, one of which is the mounting head HD-1 and the other of which is the mounting head HD-1.
  • the second head type HD_ST2 includes two heads, one of which is the mounting head HD-1 and the other of which is the mounting head HD-2.
  • the third head type HD_ST3 includes two heads, one of which is the mounting head HD-2 and the other of which is the mounting head HD-1.
  • the setup data of the suction nozzle is data in which the nozzle type is associated with the configuration of the nozzle type.
  • the first nozzle type NZ_ST1 includes two nozzles, one is the suction nozzle NZ-1, and the other is the suction nozzle NZ-1.
  • the second nozzle type NZ_ST2 includes two nozzles, one is the suction nozzle NZ-1, and the other is the suction nozzle NZ-2.
  • the third nozzle type NZ_ST3 includes two nozzles, one is the suction nozzle NZ-2 and the other is the suction nozzle NZ-1.
  • the job includes an order.
  • the order is data indicating a combination of line configuration, mounting order, and setup data (head type, nozzle type, etc.).
  • a plurality of orders are set for the substrate type of the job.
  • the first order Order1 is the first line type Line1, the first mounting order, the first head type HD_ST1, and the first nozzle type NZ_ST1.
  • the second order Order2 is the first line type Line1, the second mounting order, the first head type HD_ST1, and the first nozzle type NZ_ST1.
  • the third order Order3 is the second line type Line2, the first mounting order, the first head type HD_ST1, and the first nozzle type NZ_ST1.
  • the fourth order Order4 is a first line type Line1, a first mounting order, a second head type HD_ST2, and a second nozzle type NZ_ST2.
  • revision Rev1 and revision Rev2 of job A are set.
  • a revision is a design change such as a detailed revision or defect correction, with the same base board.
  • the revision number is the revision number of the revision.
  • the part data library 62 stores all part data related to each job described above.
  • the part data library 62 may be configured as a kind of external storage device (for example, a magnetic disk).
  • the part data is created in the part data library 62, and each job refers to the part data stored in the part data library. In this case, the same part data is used for the same part in all jobs.
  • the part data may need to be finely adjusted for each type of component mounting apparatus even for one component data, or may be changed to absorb differences in component supply vendors and lots. Therefore, the part data of one part can be copied to each job and can have different setting values for each job.
  • the control unit 51 of the host computer 50 determines whether or not a comparison item has been selected in step S102.
  • the control unit 51 repeats the determination of “NO” in step S102 until the operator operates the input unit 53 of the host computer 50 and selects an item to be investigated from the comparison items.
  • the control unit 51 determines “YES” in step S102, and advances the program to step S104.
  • the operator operates the input unit 53 of the host computer 50 and selects “revision (design change)” from the comparison items. To do.
  • the control unit 51 determines “YES” in step S102, and compares data related to the comparison item (step S104). Specifically, the sequence data of revision Rev1 of job A is compared with the sequence data of revision Rev2 of job A. In sequence data, the mounting coordinates of circuit symbols are compared for all circuit symbols.
  • control part 51 displays the coincidence point and difference which are a comparison result on the display part 54.
  • the background color of the X-axis coordinate portion of the circuit symbol Ref2 of both jobs is displayed darkly.
  • the background color of the circuit symbol Ref3 for both jobs is displayed darkly. In this way, it is possible to display the difference between the mounted component and its mounting position due to the difference in revision. Note that the background color of the coincidence point remains white. Note that only the differences may be displayed without displaying the matching points. Further, not the table format but the substrate image may be displayed, and the table format and the substrate image may be displayed simultaneously. By viewing this display, the operator can easily and accurately confirm whether the revision, that is, the contents of the design change is reflected on the board.
  • the control unit 51 compares BOM1 and BOM2 in the BOM data in the same job (step S104). In BOM data, circuit symbol component types are compared for all circuit symbols. And the control part 51 displays the coincidence point and difference which are a comparison result on the display part 54.
  • the operator operates the input unit 53 of the host computer 50 and selects “setup” from the comparison items.
  • the control unit 51 compares orders within the same job (step S104). That is, the control unit 51 compares the setup data constituting the order. In addition, the mounting order data and the line configuration data may be compared.
  • the head types of the first order Order1 to the third order Order3 are the first head type HD_ST1, and the nozzle type is the first nozzle type NZ_ST1.
  • the head type of the fourth order Order4 is the second head type HD_ST2, and the nozzle type is the second nozzle type NZ_ST2.
  • the background color of the second component of both jobs is displayed darkly.
  • the difference in head configuration due to the difference in order can be displayed.
  • the background color of the second component of both jobs is displayed darkly.
  • the operator can easily and accurately confirm the difference in setup between different orders by viewing this display. That is, in the component mounting system, a plurality of line configurations can be set in the same job, and the line to be used can be changed depending on the order. This is due to the following reason. Even if the same board is produced, the line that produces that board is changed depending on the situation of another board that is produced before and after or at the same time (the line configuration of the same line is changed when physically producing on another line) This is because the case may be considered. In these cases, the difference between the orders (including the line configuration) can be displayed.
  • the difference between the current production and the next production, especially the setup difference can be displayed.
  • the operator can easily and reliably grasp the work contents of the setup change, and can easily and reliably grasp the confirmation location in the initial product check.
  • the worker creates part type A part data in the part data library 62.
  • the worker creates part data for job A 61a by copying the part data for part type A in the part data library 62.
  • the operator creates part data for job B 61b by copying part data for part type A in the part data library 62.
  • the part data of the job B 61b is corrected. By such work, different part data is created even for the same part between the part data library 62 and the jobs 61a and 61b.
  • step S202 the control unit 51 of the host computer 50 determines whether or not the worker has corrected the part data of the part data library 62 or the jobs 61a and 61b (whether or not the part data has been corrected). Until the worker corrects the part data, the control unit 51 repeats the determination of “NO” in step S202. When the worker corrects the part data, the control unit 51 determines “YES” in step S202, and advances the program to step S204.
  • the control unit 51 determines the relationship in step S204. All the part data to be displayed is displayed on the display unit 54. Specifically, the control unit 51 searches all the part data including the part data of the corrected component type (part type A in the present embodiment), and displays the search result on the display unit 54 as a list. For example, part data in the part data library 62, part data for job A 61a, part data for job B 61b, and so on are displayed.
  • control unit 51 determines “YES” in step S206, and compares the data constituting the part data (step S208). Until the operator selects part data, the control unit 51 repeats the determination of “NO” in step S206.
  • the operator selects part data of the part data library 62, part data of the job A 61a, and part data of the job B 61b from the search result list displayed on the display unit 54.
  • the control part 51 compares each data which comprises these selected part data (step S208).
  • part shape information all part data is part shape information a.
  • component mounting operation information only the part data of the job B61b is the component mounting operation information b, and the part data of the part data library 62 and the job A61a is the component mounting operation information a.
  • packing information all part data is packing information a.
  • all part data is part identification information a.
  • the part mounting operation information of the part data of the part data library 62, the part data of the job A 61a, and the part data of the job B 61b is different, and the other information is the same.
  • the comparison target is component shape information
  • a difference due to a difference in image processing can be grasped for each component mounting apparatus 20.
  • the comparison target is the component mounting operation information
  • the comparison target is packing information, it is possible to grasp a difference due to a difference in component supply devices for each component mounting apparatus 20.
  • control part 51 displays this comparison result on the display part 54 (step S210).
  • the control unit 51 changes the display color of the difference (part mounting operation information) of the part data of the part data library 62, the part data of the job A 61a, and the part data of the job B 61b, or only the difference. Flashes and displays.
  • the operator can display the part data whose contents are to be compared or display the difference in contents by viewing this display.
  • the operator copies the part data between the part data library 62 and the jobs 61a and 61b as necessary, thereby matching the data between the part data library 62 and the jobs 61a and 61b.
  • the sex can be confirmed and corrected. Therefore, it is possible to easily grasp the part data that needs to be confirmed.
  • the difference in the contents of the part data can be easily grasped.
  • the management efficiency of the part data library 62 can be improved.
  • the mountable conditions may change depending on the configuration of the component mounting apparatus 20. For example, even if the worker changes the camera unit (for example, the imaging devices 45a and 45b), the conditions such as the ability to be mounted, whether the component size, the lack of leads, and whether or not to check the bending change.
  • the configurations of the mounting heads 33a and 33b, the suction nozzles 36a and 36b, and the like are the same. This is due to the following reason.
  • one part data can be set to a different value for each type of component mounting apparatus 20.
  • part data of the same component type can be set only to the same content, and different values cannot be set taking into account the difference in configuration of the component mounting apparatus 20.
  • an operator may create a job for each component mounting line 10 and change the setting to part data that matches the configuration of the component mounting apparatus 20 for each job.
  • the part data is different, which makes it difficult to manage.
  • the specific method is the same as that in the case of improving the management efficiency of the part data library 62 described above, the details are omitted.
  • the operator can display part data whose contents are to be compared or display a difference in the contents.
  • the operator can easily grasp the part data that is different between the part data library 62 and the jobs 61a and 61b.
  • the difference in the contents of the part data can be easily grasped. Therefore, the management efficiency of the part data library 62 can be improved.
  • Parts of the same system for example, each chip, tantalum, electric field aluminum capacitor, PLCC (Plastic leaded chip carrier), etc.
  • PLCC Poly leaded chip carrier
  • step S302 the control unit 51 of the host computer 50 determines whether or not the worker has newly created part data for the part data library 62 or the jobs 61a and 61b. Until the worker newly creates part data, the control unit 51 repeats the determination of “NO” in step S302. When the worker newly creates part data, the control unit 51 determines “YES” in step S302, and advances the program to step S304. In step S ⁇ b> 304, the control unit 51 displays all the component types of the same system as the newly created component type on the display unit 54.
  • control unit 51 determines “YES” in step S306, searches for part data relating to the selected component type, and displays the search result in a list (step S308). Note that the control unit 51 repeats the determination of “NO” in step S306 until the operator selects a component type.
  • the worker selects the part data whose contents are to be compared from the search result list displayed on the display unit 54.
  • the control unit 51 determines “YES” in step S206, and compares the data constituting the part data (step S208).
  • the control unit 51 displays the comparison result on the display unit 54 (step S210).
  • the operator can display part data whose contents are to be compared or display a difference in the contents.
  • the operator can easily grasp the part data that is different between the part data library 62 and the jobs 61a and 61b.
  • the difference in the contents of the part data can be easily grasped. Therefore, the management efficiency of the part data library 62 can be improved.
  • part data related to the same component type may be displayed at a timing other than when new part data is created. For example, when the defect rate of substrate manufacture is high, part data included in a job related to a substrate to be manufactured may be displayed when analyzing the reason. In addition, there may be a difference in defect rate or quality due to a difference in part data between different jobs or in the same job. In this case, when the operator confirms whether the cause of the defect rate or the quality difference is in the setting of the part data, the contents displayed by the display method based on the difference of the part data described above can be used.
  • the control for comparing the production data and displaying the comparison result has been performed by the control unit 51 of the host computer 50, but is performed by the control unit 20a of the component mounting apparatus 20. May be.
  • the display unit is the display unit 20d.
  • control unit 51 (control device: or control unit 20a) is a component mounting configured by a plurality of component mounting devices 20 that mount electronic components on the boards S1 and S2 to produce a product.
  • a control unit related to the line 10 (control unit related to the component mounting line 10).
  • the control unit 51 (or the control unit 20a) compares at least one of the production data related to the production of the products with respect to a plurality of products of different types or the same type, and displays the comparison result on the display unit 54 (or It is displayed on the display unit 20d) (FIGS. 13, 14, and 15).
  • the user when the user wishes to investigate survey items (for example, revision, destination, part data, etc.) related to different products, different component mounting apparatuses 20, etc., the user can control the control unit 51 (or control By using the unit 20a), at least any one of the production data related to the production of the products is compared for a plurality of products of different types or the same type, and the comparison result is displayed on the display unit 54 (or the display unit). 20d). Therefore, it is possible to easily and conveniently investigate survey items that the user desires to survey, for example, between different products, different component mounting apparatuses 20, and the like.
  • survey items for example, revision, destination, part data, etc.
  • the production data includes the types of the boards S1 and S2, the types, quantities, shapes, and mounting positions of the electronic components to be mounted on the boards S1 and S2. At least. According to this, it is easier and more convenient for the survey items that the user wants to survey, especially the survey items related to different or the same product (for example, revision, destination, etc., especially part data), and more. Can be investigated in detail.
  • the component mounting apparatus 20 sucks a plurality of cassette-type feeders 43 (component supply devices) for supplying electronic components and the electronic components at the suction position of the cassette-type feeder 43 and is positioned at the stop position.
  • Suction nozzles 36a and 36b to be mounted at the mounting position of S2 and mounting heads 33a and 33b to which the suction nozzles 36a and 36b are detachably attached are provided.
  • the control unit 51 (or control unit 20a) is used for product production.
  • at least one of the types of the suction nozzles 36a and 36b and the types of the mounting heads 33a and 33b is compared, and the comparison result is displayed on the display unit 54 (or the display unit 20d) (FIG. 15).
  • the survey item that the user desires to survey particularly the survey item (for example, setup) related to different or the same component mounting apparatus 20, is easily and conveniently secured and investigated in more detail. Can do.
  • the control unit 51 related to the component mounting line 10 includes a plurality of component mounting apparatuses 20 that mount electronic components on the boards S1 and S2 to produce products. It is.
  • the control unit 51 compares the line configuration of the component mounting apparatus 20 in the production data related to product production, and displays the comparison result on the display unit 54 (or the display unit 20d). According to this, for example, when the user wishes to investigate the survey items (for example, the line configuration, the setting of the mounting head and the suction nozzle) related to the different component mounting lines 10, the user uses the control units 51 and 20a.
  • control unit 51 (or the control unit 20a according to the component mounting apparatus 20) related to the component mounting line 10
  • the control unit 51 is highly relevant to electronic components having a difference in comparison results.
  • Data related to electronic components is also displayed.
  • the control unit 51 (or the control unit 20a) displays not only the component type related to the comparison result list but also the component type when displaying the comparison result on the display unit 54 (steps S106 and S210).
  • the data (for example, part data) related to the component type having high relevance is also displayed.
  • Highly related component types are associated with each other and stored in the storage unit 20e (or the storage unit 55).
  • high relevance means that the parts are in the same system, the lead type is the same, or the parts supply vendor is the same. According to this, when the operator investigates the cause of the difference in the defect rate or quality, the related data can be investigated without omission, so that the cause can be grasped more reliably.
  • control unit 51 (or the control unit 20a according to the component mounting apparatus 20) related to the component mounting line 10
  • the control unit 51 or control unit 20a
  • the control unit 51 is a board that is highly related to a board having a difference in comparison results. The data concerning is also displayed.
  • the control unit 51 displays not only the substrate type related to the comparison result list but also the substrate type when displaying the comparison result on the display unit 54 (steps S106 and 210).
  • the data (for example, sequence data) relating to the substrate type having high relevance is also displayed.
  • Highly related board types are associated with each other and stored in the storage unit 20e (or the storage unit 55).
  • “highly related” means that the pattern formed on the substrate is the same for a predetermined ratio (for example, 70%) or more, the component is the same, but the mounting coordinates are different. According to this, when the operator investigates the cause of the difference in the defect rate or quality, the related data can be investigated without omission, so that the cause can be grasped more reliably.

Abstract

 部品実装ラインおよび部品実装装置において、異なる製品間、異なる部品実装装置、異なる部品実装ライン間などの相違点をユーザが容易かつ利便性よく調査する。 部品実装ラインに係る制御装置は、基板に部品を実装して製品を生産する複数の部品実装ラインに係る制御装置であって、制御装置は、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し(ステップS104)、その比較結果を表示部に表示する(ステップS106)。

Description

部品実装ラインに係る制御装置および部品実装装置に係る制御装置
 本発明は、部品実装ラインに係る制御装置および部品実装装置に係る制御装置に関する。
 部品実装装置の一形式として、特許文献1に示されているものが知られている。特許文献1の図6に示されているように、部品実装装置は、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データ29bを、当該時点で対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データ29cおよび現状配置データ29dと比較することにより、個々のパーツフィーダと装着アドレス27bとの対応関係を示し次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照される指針データを作成し、そして現生産基板種を対象とした生産作業実行中に、作業者が視覚的に理解可能な形態で上記指針データをフィーダ装着確認画面として画面表示させ、この表示内容に基づいて生産作業実行中に次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行するようになっている。
特開2012-023112号公報
 上述した特許文献1に記載されている部品実装装置においては、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を、現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することができる。しかし、部品実装装置においては、生産される製品の部品種や部品点数が増大するため、ユーザは異なる製品間の相違点を容易かつ利便性よく調査することができないという問題があった。さらに、部品実装装置が複数並べられて構成される部品実装ラインにおいても同様な問題があった。すなわち、部品実装装置の数が増大し、ひいては部品実装装置の構成要素(例えば吸着ノズル、装着ヘッドなど)の組み合わせも増大するため、ユーザは、異なる部品実装ライン間の相違点を容易かつ利便性よく調査することができないという問題があった。
 本発明は、上述した問題を解消するためになされたもので、部品実装ラインにおいて、異なる製品間、異なる部品実装装置、異なる部品実装ライン間などの相違点をユーザが容易かつ利便性よく調査することを目的とする。
 上記の課題を解決するため、本発明に係る部品実装ラインに係る制御装置は、基板に部品を実装して製品を生産する複数の部品実装装置により構成されている部品実装ラインに係る制御装置であって、制御装置は、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部に表示することを特徴とする。
 これによれば、例えば異なる製品間、異なる部品実装装置などの調査項目についてユーザが調査を希望する場合、ユーザは、制御装置を使用することにより、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部に表示することができる。よって、ユーザが調査を希望する調査項目、例えば異なる製品間、異なる部品実装装置などについて容易かつ利便性よく調査することができる。
本発明が適用される部品実装ラインに係る制御装置を備えた部品実装システムの全体配置を示す平面図である。 図1に示す部品実装装置を示す平面図である。 図1に示す部品実装装置を示す機能ブロック図である。 図1に示すホストコンピュータを示す機能ブロック図である。 図4に示す記憶部を示す機能ブロック図である。 図5に示すシーケンスデータを示す図である。 図5に示すBOMデータを示す図である。 図5に示すパートデータを示す図である。 図5に示すライン構成データを示す図である。 図5に示す装着順データを示す図である。 図5に示すセットアップデータを示す図である。 図4に示す制御部にて実行される制御プログラムのフローチャートである。 比較結果の一例を示す図である。 比較結果の一例を示す図である。 比較結果の一例を示す図である。 パートデータライブラリと各ジョブとの間のパートデータの関係を示す図である。 図4に示す制御部にて実行される制御プログラムのフローチャートである。 図4に示す制御部にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
 以下、本発明による部品実装ラインに係る制御装置(部品実装装置に係る制御装置)の一実施形態について説明する。図1は、本発明が適用されるホストコンピュータ50(部品実装ラインに係る制御装置)を含む部品実装ライン10を備えた部品実装システムの全体配置を示す平面図である。
 この部品実装システムは、部品実装ライン10と、この部品実装ライン10を制御するホストコンピュータ50(部品実装ラインに係る制御装置)から構成されている。部品実装ライン10は、直列に配置された基板供給装置11、印刷装置12,第一シフト装置13、第一部品実装装置14、第二部品実装装置15、第二シフト装置16、リフロー装置17および基板収納装置18により構成されている。第一および第二部品実装装置14,15は、2台に限らず、1台でもよいし、3台以上を直列に設けてもよい。
 基板供給装置11は多数の第一および第二基板S1,S2を上下方向に並べて収納するものであり、これらの第一および第二基板S1,S2は1枚ずつ印刷装置12に送り込まれる。印刷装置12は送り込まれた第一および第二基板S1,S2の電子部品実装部位にクリームはんだを印刷して、第一シフト装置13に送り出す。
 第一シフト装置13は第一および第二基板S1,S2に設けられたIDをID認識ユニット(図示省略)により読み取り、予め設定されたスケジュールに基づいて第一および第二ラインL1,L2に振り分けて、第一部品実装装置14に送り出すものである。第一シフト装置13はこのような制御を行うための制御装置13aを備えている。
 第一シフト装置13から送り出された第一および第二基板S1,S2は第一部品実装装置14において電子部品(部品に相当する)が実装され、引き続き第二部品実装装置15において電子部品が実装されて第二シフト装置16に送り出される。第一および第二部品実装装置14,15はそれぞれ制御部14a,15a(部品実装装置に係る制御装置)を備えた実質的に同一の構成よりなるもので、その詳細は後述する。
 第二シフト装置16は第二部品実装装置15の第一および第二ラインL1,L2から送り込まれた第一および第二基板S1,S2を第一ラインL1のリフロー装置17に送り込むものであり、このような制御を行うための制御装置16aを備えている。
 リフロー装置17は電子部品が実装された第一および第二基板S1,S2にはんだ付けを行って基板収納装置18に送り出し、基板収納装置18ははんだ付けがなされた第一および第二基板S1,S2を上下方向に並べて収納するものである。
 第一および第二部品実装装置14,15は実質的に同一の構成であるので、第一部品実装装置(以下単に部品実装装置という)14(20)について説明する。部品実装装置20は、基板S1,S2に電子部品を実装して製品を生産する。図2に示すように、この実施形態の部品実装装置20はダブルトラックコンベア方式のものであり、部品実装装置20の基台21上には第一および第二基板S1,S2を図においてX軸右方向に搬送する基板搬送装置25が設けられている。
 基板搬送装置25は、基台21上に互いに平行に設けられた第一および第二基板搬送レーン26,27よりなる。第一基板搬送レーン26がラインL1の一部を構成し、第二基板搬送レーン27がラインL2の一部を構成している。第一および第二基板搬送レーン26,27は、第一および第二基板S1,S2を搬送方向(X軸方向)に沿ってそれぞれ搬送する。
 第一および第二基板搬送レーン26,27はX軸方向に互いに平行に延びる各1対の第一および第二ガイドレール26a,27aをそれぞれ備えており、その下側には各1対のエンドレスのコンベアベルト(図示省略)が互いに平行に設けられている。各第一および第二基板S1,S2は各コンベアベルトの上側の張り部上に支持され、各ガイドレール26a,27aにより支持されてX軸右向きに搬送される。なお、各コンベアベルトおよび各ガイドレール26a,27aは、搬送方向と直交する水平方向(Y軸方向)に位置調節可能であり、これにより異なる幅の第一および第二基板S1,S2に対応できるようになっている。
 基板搬送装置25には、所定の実装位置まで搬送されてきた基板S1を、多数のバックアップピンを介して押し上げて位置決め支持するバックアップ装置28が設けられている。図2では第一基板搬送レーン26のバックアップ装置28だけが表示され、第二基板搬送レーン27のバックアップ装置は表示されていない。第一基板搬送レーン26は、電子部品を実装するために搬送方向に沿って設定された複数の第一側設定位置のうち一の設定位置に第一基板S1を停止させる。第二基板搬送レーン27は、電子部品を実装するために搬送方向に沿って設定された複数の第二側設定位置のうち一の設定位置に第二基板S2を停止させる。
 部品実装装置20には、基板搬送装置25を間に挟んで両側に第一および第二部品供給装置29a,29bが設けられている。各部品供給装置29a,29bは、部品実装装置20の基台21上に固定された部品供給ステージ41と、その上側に第一および第二基板S1,S2の搬送方向に沿って密着して並設された細長い多数のスロット(供給ユニット保持部)42と、各スロット42に離脱可能にセットされる幅の狭いカセット式フィーダ(部品供給デバイス)43よりなるものである。
 各カセット式フィーダ43は、本体43aと、その後部に設けられた供給リール43bよりなるもので、基板搬送装置25側となる本体43aの先端部には部品取出部43c(吸着位置に相当する)が設けられている。供給リール43bには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ(図示省略)が巻回支持され、このテープはスプロケット(図示省略)により所定ピッチで部品取出部43cに送り込まれ、部品取出部43cでは封入状態が解除されて電子部品は取り出し可能となっている。なお部品供給デバイス43はこのようなカセット式のものに限らず、多数の電子部品をトレイ上に並べたトレイ式のものでもよく、その場合はスロット42もそれに応じた構造のものとする。
 基板搬送装置25の上方(図において紙面と直交方向上方側)には、各カセット式フィーダ43の部品取出部43cから電子部品を採取して第一および第二基板S1,S2の所定の実装位置にそれぞれ実装する第一および第二部品移載装置30a,30bが設けられている。
 第一部品移載装置30aはXYロボットタイプのものであり、基板搬送装置25および第一部品供給装置29aの上方に基台21に相対移動可能に配設され、Y軸モータ(図示省略)によりY軸方向に沿って移動される第一Y軸スライダ31aと、この第一Y軸スライダ31aに相対移動可能に支持され、X軸モータ(図示省略)によりX軸方向に沿って移動される第一X軸スライダ32aと、を備えている。
 第一X軸スライダ32aには、第一装着ヘッド33a(装着ヘッドに相当する)が着脱可能に設けられている。第一装着ヘッド33aは、Z軸モータ(図示省略)によりZ軸方向(X軸方向およびY軸方向に直交する方向)に沿って移動されるベース34aと、ベース34aに支持されて吸着ノズル36aを保持するノズル保持部35aと、ノズル保持部35aから下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する細い円筒状の吸着ノズル36aと、を備えている。
 この第一部品移載装置30aは、第一装着ヘッド33aの下端の吸着ノズル36aによりカセット式フィーダ43の部品取出部43cから電子部品を吸着採取して上昇させ、第一Y軸スライダ31aおよび第一X軸スライダ32aによりY軸方向およびX軸方向に移動し、所定の位置において下降して第一基板S1上の実装位置に電子部品を実装する。このように、第一装着ヘッド33aは、第一側の一の設定位置(停止位置に相当する)に停止された第一基板S1に、第一部品供給装置29aの電子部品を実装する。
 また、第二部品移載装置30bは、第一部品移載装置30aと同様に、第二Y軸スライダ31b、第二X軸スライダ32bおよび第二装着ヘッド33bが設けられている。第二装着ヘッド33bは、第一装着ヘッド33aと同様に、ベース34b、ノズル保持部35bおよび吸着ノズル36bと、を備えている。第二装着ヘッド33bは、第二側の一の設定位置(停止位置に相当する)に停止された第二基板S2の実装位置に、第二部品供給装置29bの電子部品を実装する。
 本実施形態においては、各装着ヘッド33a(または33b)は、1個の吸着ノズル36a(または36b)を備えて電子部品を1個ずつ実装するものであるが、複数の吸着ノズル36a(または36b)を備えて複数の電子部品をそれぞれのカセット式フィーダ43から吸着してまとめて実装するものでもよい。
 なお、装着ヘッド33a(33b)は、X軸スライダ32b(32a)に着脱可能であり、複数種ある。装着ヘッド33a,33bは、製造する製品に応じて変更される。
 第一撮像装置45aは、第一基板搬送レーン26と第一部品供給装置29aとの間に設けられている。第一撮像装置45aは、第一装着ヘッド33aに設けられた吸着ノズル36aに吸着された電子部品の吸着状態を下方から撮像して認識する。第二撮像装置45bは、第二基板搬送レーン27と第二部品供給装置29bとの間に設けられている。第二撮像装置45bは、第二装着ヘッド33bに設けられた吸着ノズル36bに吸着された電子部品の吸着状態を下方から撮像して認識する。
 なお、撮像装置は、電子部品を垂直方向下方から撮像するものだけでなく、電子部品を水平方向側方から撮像するものを設置するようにしてもよい。
 制御部20a(上述した制御部14a,15aである)には、図3に示すように、入力部20c、表示部20d、書き換え可能な記憶部20e、基板搬送レーン26,27、部品供給装置29a,29b、部品移載装置30a,30bおよび画像処理部20fが接続されている。入力部20cは、作業者が操作して基板の実装に必要な指令、データなどを入力するものである。表示部20dは、基板実装制御に関する種々の状態を表示するものである。記憶部20eは、装置全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で装置の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、基板の生産プログラム、キャリブレーションプログラム、その他各種アプリケーションプログラムやデータを記憶するものである。画像処理部20fは、撮像装置45a,45bにより撮像した移載途中の部品の画像データ、撮像した基板の画像データなどを処理するものである。
 またホストコンピュータ50は、主として各部品実装装置20の運転を統括して制御するとともに、第一基板搬送レーン26(または第二基板搬送レーン27)において電子部品を実装するために第一基板S1(または第二基板S2)を停止させる位置(以下、基板停止位置という。)を決定するものである。このホストコンピュータ50は、図4に示すように、制御部51(部品実装ラインに係る制御装置に相当する)を備えていて、制御部51に接続された通信部52はLAN60を介して各部品実装装置20に接続されている。制御部51はマイクロコンピュータ(図示省略)を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、CPU、RAMおよびROM(いずれも図示省略)を備えている。CPUは、所定のプログラムを実行して、各部品実装装置20などの運転を統括する制御を実行するとともに、各基板搬送レーン26,27における基板停止位置を決定する。RAMは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ROMは前記プログラムを記憶するものである。
 制御部51には、入力部53、表示部(出力部)54および書き換え可能な記憶部55が接続されている。入力部53は、作業者が操作して必要な情報、データなどを入力するものである。表示部54は、基板実装制御に関する種々の状態を表示するものである。記憶部55は、各部品実装装置20から取り込んだ稼動状況に関する情報(例えば、部品の消費数、基板1枚あたりの部品使用数、基板1枚あたりの生産時間、生産予定枚数、生産した基板枚数など)を記憶するものである。なお、部品実装ライン10が複数あり、1台のホストコンピュータ50がそれらを総括的に管理するようにしてもよい。
 上述した制御部20aは、特許請求の範囲に記載の部品実装装置に係る制御装置である。上述した制御部51は、特許請求の範囲に記載の部品実装ラインに係る制御装置である。制御部20a、51は、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部20d、54に表示する。なお、この制御部は、複数の部品実装ライン10を統括して制御する制御装置でもよい。
 記憶部55(60)は、図5に示すように、ジョブA61a、ジョブB61b、・・・、およびパートデータライブラリ62が格納(記憶)されている。ジョブA61a、ジョブB61bは、部品実装装置20を使用して1つの基板(パネル)から製品の生産を行うために必要な全ての情報を含んだデータである。すなわち、各ジョブが製品の生産に係る生産データである。生産データは、実装関連設備が基板へ実施する一連の工程の集まりである。部品実装装置の場合、生産データは、基板への部品実装位置データ、部品の形状・画像認識用データ、部品の供給位置データ、部品の搬送関連データ等を含む。また、生産を行うための装置の並び、各装置自身の構成を定義するデータを含んでも良い。
 各ジョブは、基板種毎に設定されるデータである。例えば、ジョブA61aは、シーケンスデータ61a1と、BOMデータ61a2と、パートデータ61a3と、ライン構成データ61a4と、装着順データ61a5と、セットアップデータ61a6と、を備えている。
 シーケンスデータ61a1は、図6に示すように、電子部品の装着座標(X軸座標(X1、X2、X3・・・)、Y軸座標(Y1、Y2、Y3・・・)、θ軸座標(θ1、θ2、θ3・・・))と、回路記号(Ref1、Ref2、Ref3・・・)と、を備えている。シーケンスデータ61a1は、基板へ部品を実装するために必要なデータである。
 BOMデータ61a2は、基板種ごとに設定されるBOM(Bills of Materials:部品表)に関するデータである。BOMデータ61a2は、複数のBOM1、BOM2、BOM3、・・・を有している。BOM1は、回路記号(Ref1、Ref2、Ref3、・・・)と、電子部品の部品種(Ra、Rb、Ca、・・・)と、を備えている。回路記号と部品種とは、例えばRef1-Raのように、互いに対応付けられている。
 複数のBOMは、例えば仕向け地や製品モデルによって異なっている。本実施形態では、BOM1は、第一仕向け地用(または第一製品モデル用)であり、各回路記号Ref1、Ref2、Ref3は、それぞれ部品種Ra、Rb、Caである。BOM2は、第二仕向け地用(または第二製品モデル用)であり、各回路記号Ref1、Ref3は、それぞれ部品種Ra、Caであるが、回路記号Ref2は部品なしである。BOM3は、第三仕向け地用(または第三製品モデル用)であり、各回路記号Ref1、Ref2は、それぞれ部品種Ra、Rbであるが、回路記号Ref3は部品なしである。
 パートデータ61a3は、電子部品のスペックに関するデータである。パートデータ61a3は、部品実装装置20で製品を生産するために必要なデータである。パートデータ61a3は、図8に示すように、部品形状情報、部品実装動作情報、梱包情報、および部品識別情報が含まれる。これら情報は、部品種と関連付けられている。
 部品形状情報は、電子部品の寸法(X軸長、Y軸長)、リード形式など、部品形状に関するデータである。部品形状情報は、良否判定(形状不良、たとえばリードの欠けや曲がり等の認識)、位置補正(位置認識搭載位置を補正)に使用されるデータである、部品形状情報は、シェープデータの一部である。
 部品実装動作情報は、部品を基板に実装(装着)する際に必要となるデータである。部品実装動作情報は、搬送速度、使用する吸着ノズルやライティング等の選択、加圧力装着等の各種チェック等などのデータがある。部品実装動作情報は、シェープデータの一部である。
 梱包情報は、部品の梱包に関するデータである。梱包情報は、リール・トレイ・バンプ・ウエハ等の梱包種、リール幅・ピッチ等の梱包詳細、梱包時の部品の向き等のデータである。梱包情報は、パッケージデータである。
 部品識別情報は、各部品種毎に設定されるデータである。部品識別情報は、どのシェープデータやパッケージデータを使うかのリンク情報である。なお、部品形状情報、部品実装動作情報は、同じ部品のデータでも部品実装装置20の種類ごとに微調整が必要な場合がある。また、部品形状情報、部品実装動作情報は、部品供給ベンダやロットの違いを吸収するために変更する場合がある。
 ライン構成データ61a4は、部品実装ラインの構成に関するデータである。ライン構成データ61a4は、図9に示すように、ライン種とそのラインを構成する装置(特に部品実装装置)とを関連付けたデータである。例えば、第一ライン種Line1は、部品実装装置M-Aと部品実装装置M-Aとがこの順番に並べられている。第二ライン種Line2は、部品実装装置M-Aと部品実装装置M-Bとがこの順番に並べられている。第三ライン種Line3は、部品実装装置M-Bと部品実装装置M-Aとがこの順番に並べられている。
 装着順データ61a5は、部品実装装置20毎の部品の装着順に関するデータである。装着順データ61a5は、図10に示すように、装着順種と装着順とを関連付けたデータである。例えば、第一装着順は、Ref1、Ref2、Ref3、・・・の順番である。第二装着順は、Ref2、Ref3、・・・、Ref1の順番である。第三装着順は、Ref3、・・・、Ref1、Ref2の順番である。
 セットアップデータ61a6は、部品実装装置20の構成(例えば、使用する装着ヘッド、吸着ノズル、部品供給デバイス(例えばカセット式フィーダ)など)に関するデータである。装着ヘッドのセットアップデータは、図11に示すように、ヘッド種とそのヘッド種の構成とを関連付けたデータである。例えば、第一ヘッド種HD_ST1は、2つのヘッドを備えており、一方が装着ヘッドHD-1であり、他方が装着ヘッドHD-1である。第二ヘッド種HD_ST2は、2つのヘッドを備えており、一方が装着ヘッドHD-1であり、他方が装着ヘッドHD-2である。第三ヘッド種HD_ST3は、2つのヘッドを備えており、一方が装着ヘッドHD-2であり、他方が装着ヘッドHD-1である。
 また、吸着ノズルのセットアップデータは、図11に示すように、ノズル種とそのノズル種の構成とを関連付けたデータである。例えば、第一ノズル種NZ_ST1は、2つのノズルを備えており、一方が吸着ノズルNZ-1であり、他方が吸着ノズルNZ-1である。第二ノズル種NZ_ST2は、2つのノズルを備えており、一方が吸着ノズルNZ-1であり、他方が吸着ノズルNZ-2である。第三ノズル種NZ_ST3は、2つのノズルを備えており、一方が吸着ノズルNZ-2であり、他方が吸着ノズルNZ-1である。
 さらに、ジョブは、オーダを含んでいる。オーダは、ライン構成、装着順、セットアップデータ(ヘッド種、ノズル種など)の組み合わせを示すデータである。オーダは、ジョブの基板種に対して複数設定されている。例えば、第一オーダOrder1は、第一ライン種Line1,第一装着順、第一ヘッド種HD_ST1、第一ノズル種NZ_ST1である。第二オーダOrder2は、第一ライン種Line1,第二装着順、第一ヘッド種HD_ST1、第一ノズル種NZ_ST1である。第三オーダOrder3は、第二ライン種Line2,第一装着順、第一ヘッド種HD_ST1、第一ノズル種NZ_ST1である。第四オーダOrder4は、第一ライン種Line1,第一装着順、第二ヘッド種HD_ST2、第二ノズル種NZ_ST2である。
 さらに、ジョブは、リビジョンナンバが異なる場合にも、各リビジョンに応じたジョブが設定されている。例えば、ジョブAのリビジョンRev1とリビジョンRev2が設定されている。リビジョンは、ベースとなる基板が同一であり、細かな改訂や不具合の修正などの設計変更のことである。リビジョンナンバは、リビジョンの改訂数である。
 パートデータライブラリ62は、上述した各ジョブに係る全てのパートデータを格納している。なお、パートデータライブラリ62は、外部記憶装置の一種(例えば磁気ディスク等)として構成されるようにしてもよい。パートデータはパートデータライブラリ62に作成されており、各ジョブがパートデータライブラリに格納されているパートデータを参照する。この場合は、すべてのジョブで同じ部品には同じパートデータが使用される。しかし、パートデータは、1部品のデータでも部品実装装置の種類ごとに微調整が必要な場合や、部品供給ベンダやロットの違いを吸収するために変更したい場合がある。そのため、1つの部品のパートデータを、各ジョブにコピーしジョブごとに別々の設定値を持たせることができる。
 次に上記のように構成した部品実装システムにおいて、生産データを比較し、その比較結果を表示することについて図12に示すフローチャートを参照して説明する。
 最初に、リビジョン(製品リビジョン)が異なる場合について説明する。ホストコンピュータ50の制御部51は、ステップS102において、比較項目が選択されたか否かを判定する。作業者がホストコンピュータ50の入力部53を操作して、比較項目のなかから調査したい項目を選択するまで、制御部51はステップS102にて「NO」の判定を繰り返す。作業者が調査したい項目を選択すると、制御部51は、ステップS102にて「YES」と判定し、プログラムをステップS104に進める。
 例えば、ジョブAのリビジョンRev1とリビジョンRev2との違いを把握したい場合には、作業者は、ホストコンピュータ50の入力部53を操作して、比較項目のなかから「リビジョン(設計変更)」を選択する。制御部51は、ステップS102にて「YES」と判定し、比較項目に関係するデータを比較する(ステップS104)。具体的には、ジョブAのリビジョンRev1のシーケンスデータとジョブAのリビジョンRev2のシーケンスデータとを比較する。シーケンスデータにおいては、すべての回路記号について回路記号の装着座標を比較する。
 そして、制御部51は、比較結果である一致点および相違点を表示部54に表示する。シーケンスデータにおいて、装着座標が異なっている回路記号があれば、その相違点が、一致点と異なる表示方法にて表示部54に表示される。異なる表示方法は、一致点と相違点とは表示色を変えたり、相違点のみ点滅させたりして表示させる。
 例えば、図13に示すように、回路記号Ref2のX軸座標が相違する場合には、両ジョブの回路記号Ref2のX軸座標の部分の背景色を濃く表示する。また、比較ジョブ2の回路記号Ref3がない場合には、両ジョブの回路記号Ref3の部分(X軸座標、Y軸座標およびθ軸座標の全ての項目)の背景色を濃く表示する。このように、リビジョンの違いによる、実装部品、その実装位置の相違点を表示させることができる。なお、一致点は、背景色は白色のままである。なお、一致点は表示させないで、相違点のみを表示するようにしてもよい。また、表形式でなく、基板イメージを表示するようにしてもよく、表形式と基板イメージとを同時に表示するようにしてもよい。
 作業者は、この表示を見ることにより、リビジョンすなわち設計変更の内容が基板に反映されているか否かを容易かつ正確に確認することができる。
 また、仕向け地(製品モデル)が異なる場合について説明する。第一仕向け地用と第二仕向け地用との違いを把握したい場合には、作業者は、ホストコンピュータ50の入力部53を操作して、比較項目のなかから「仕向け地(製品モデル)」を選択する。制御部51は、同一ジョブ内のBOMデータのうちBOM1とBOM2とを比較する(ステップS104)。BOMデータにおいては、すべての回路記号について回路記号の部品種を比較する。そして、制御部51は、比較結果である一致点および相違点を表示部54に表示する。
 例えば、図14に示すように、回路記号Ref2の部品種が相違する場合には、両ジョブの回路記号Ref2の部分の背景色を濃く表示する。このように、仕向け地の違いによる、実装部品の部品種の相違点を表示させることができる。
 作業者は、この表示を見ることにより、仕向け地が異なる製品の相違点を容易かつ正確に確認することができる。
 次に、セットアップが異なる場合について説明する。同一ジョブ内において異なるオーダ間のセットアップの違いを把握したい場合には、作業者は、ホストコンピュータ50の入力部53を操作して、比較項目のなかから「セットアップ」を選択する。制御部51は、同一ジョブ内のオーダを比較する(ステップS104)。すなわち、制御部51は、オーダを構成するセットアップデータを比較する。なお、合わせて、装着順データ、ライン構成データを比較するようにしてもよい。
 上述した4つのオーダOrder1~Order4を例に挙げて説明する。第一オーダOrder1~第三オーダOrder3のヘッド種は第一ヘッド種HD_ST1であるとともに、ノズル種は第一ノズル種NZ_ST1である。一方、第四オーダOrder4のヘッド種は第二ヘッド種HD_ST2であるとともに、ノズル種は第二ノズル種NZ_ST2である。
 例えば、図15に示すように、ヘッドの構成が相違する場合には、両ジョブの二番目の構成部分の背景色を濃く表示する。このように、オーダの違いによる、ヘッド構成の相違点を表示させることができる。また、ノズルの構成が相違する場合には、両ジョブの二番目の構成部分の背景色を濃く表示する。このように、オーダの違いによる、ノズル構成の相違点を表示させることができる。
 作業者は、この表示を見ることにより、異なるオーダ間のセットアップの相違点を容易かつ正確に確認することができる。すなわち、部品実装システムにおいては、同一ジョブ内に複数のライン構成を設定でき、オーダによって使用するラインが変更できる。これは次の理由による。同じ基板を生産するとしても前後や同時期に生産する別の基板の状況によって、その基板を生産するラインを変更(物理的に別のラインで生産する場合と、同じラインのライン構成を変更する場合とが考えられる)する場合がありえるからである。これら場合、それらオーダ間(ライン構成を含む)の差異を表示することができる。
 また、現生産と次生産との差、特にセットアップの差を表示することができる。その結果、作業者は段取り替えの作業内容を容易かつ確実に把握することができ、初品チェックにおける確認箇所を容易かつ確実に把握することができる。
 さらに、パートデータを比較する場合について説明する。最初に、パートデータライブラリ62の管理の効率を向上する場合について説明する。パートデータライブラリ62のパートデータと、各ジョブ61a,61bのパートデータとの関係について図16を参照して説明する。
 まず、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61b間で同じ部品でも異なるパートデータができる理由について説明する。1.作業者は、パートデータライブラリ62にて部品種Aのパートデータを作成する。2.作業者は、パートデータライブラリ62の部品種Aのパートデータをコピーして、ジョブA61aのパートデータを作成する。3.作業者は、パートデータライブラリ62の部品種Aのパートデータをコピーして、ジョブB61bのパートデータを作成する。このとき、部品実装装置(機種B)で使用できる機能を使うため、ジョブB61bのパートデータを修正する。このような作業によって、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61b間で同じ部品でも異なるパートデータが作成される。
 このような場合に、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61b間で同じパートデータに異なる値が設定されている事実を簡単に見つけ出すことが必要であり、さらに、パートデータに設定されている値の相違点を簡単に見つけ出すことが必要である。さらに、その相違点に基づいて、ジョブB61bの修正をパートデータライブラリ62やジョブA61aにも反映すべきか簡単に判断し、反映が必要であれば反映することが要請されている。
 さらに、図17に示すフローチャートを参照して説明する。ホストコンピュータ50の制御部51は、ステップS202において、作業者がパートデータライブラリ62またはジョブ61a,61bのパートデータを修正したか否か(パートデータが修正されたか否か)を判定する。作業者がパートデータを修正するまで、制御部51はステップS202にて「NO」の判定を繰り返す。作業者がパートデータを修正すると、制御部51は、ステップS202にて「YES」と判定し、プログラムをステップS204に進める。
 例えば、作業者がジョブB61bの部品種Aに係るパートデータの部品実装動作情報を機種Bの部品実装装置20に合わせて部品実装情報bに修正した場合、制御部51は、ステップS204において、関係するパートデータを全て表示部54に表示する。具体的には、制御部51は、修正した部品種(本実施形態では部品種A)のパートデータを含むパートデータを全て検索し、検索結果を一覧表にて表示部54に表示する。例えば、パートデータライブラリ62のパートデータ、ジョブA61aのパートデータ、ジョブB61bのパートデータ、・・・と表示される。
 作業者が、表示部54に表示された検索結果一覧表から内容の比較をしたいパートデータを選択する。このとき、制御部51は、ステップS206にて「YES」と判定し、パートデータを構成する各データを比較する(ステップS208)。なお、作業者がパートデータを選択するまでは、制御部51は、ステップS206にて「NO」の判定を繰り返す。
 例えば、作業者が、表示部54に表示された検索結果一覧表からパートデータライブラリ62のパートデータ、ジョブA61aのパートデータ、およびジョブB61bのパートデータを選択する。このとき、制御部51は、これら選択されたパートデータを構成する各データを比較する(ステップS208)。部品形状情報については、全てのパートデータが部品形状情報aである。部品実装動作情報ついては、ジョブB61bのパートデータのみが部品実装動作情報bであり、パートデータライブラリ62およびジョブA61aのパートデータは、部品実装動作情報aである。梱包情報については、全てのパートデータが梱包情報aである。部品識別情報については、全てのパートデータが部品識別情報aである。このように、パートデータライブラリ62のパートデータ、ジョブA61aのパートデータ、およびジョブB61bのパートデータの部品実装動作情報は相違しており、その他の情報は一致している。
 なお、比較対象が部品形状情報である場合には、部品実装装置20ごとに画像処理の違いによる差異を把握することができる。比較対象が部品実装動作情報である場合には、部品実装装置20ごとに持つ機能の違いによる差異を把握することができる。比較対象が梱包情報である場合には、部品実装装置20ごとに持つ部品供給デバイスの違いによる差異を把握することができる。
 そして、制御部51は、この比較結果を表示部54に表示する(ステップS210)。例えば、制御部51は、パートデータライブラリ62のパートデータ、ジョブA61aのパートデータ、およびジョブB61bのパートデータの相違点(部品実装動作情報)と一致点とを表示色を変えたり、相違点のみ点滅させたりして表示する。
 作業者は、この表示を見ることにより、内容を比較したいパートデータを表示させたり、内容の相違を表示させたりすることができる。その結果、作業者は、必要に応じてパートデータライブラリ62とジョブ61a,61bとの間でパートデータを相互にコピーすることにより、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61bとの間のデータの整合性を確認・修正することができる。したがって、確認が必要なパートデータを簡単に把握することができる。また、パートデータの内容の違いを簡単に把握することができる。さらに、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61bとの間のデータの整合性を確認・修正し易くなるため、パートデータライブラリ62の管理効率を向上することができる。
 次に、部品実装装置20の構成の違いに起因するパートデータの違いを確認する場合について説明する。同一の部品実装装置20であっても部品実装装置20の構成の違いによって実装可能な条件が変わる場合がある。例えば、作業者がカメラユニット(例えば撮像装置45a,45b)を変えるだけでも、装着可能や、部品サイズやリードの欠けや曲がり確認の実行可否などの条件が変わる。装着ヘッド33a,33b、吸着ノズル36a,36bなどの構成も同様である。これは次の理由による。本実施形態に係る部品実装システムにおいては、1つのパートデータは、部品実装装置20の種類ごとに異なる値を設定することができる。しかし、同一種類の部品実装装置20では、同一部品種のパートデータは、同じ内容にしか設定できず、部品実装装置20の構成の違いを加味して異なる値を設定することはできない。
 そのため、作業者が、部品実装ライン10ごとにジョブを作成し、その各ジョブで部品実装装置20の構成にあったパートデータに設定を変えることがある。その結果、ジョブごとに同じ部品種でもパートデータが異なることになり、管理が難しくなるという問題があった。
 これに対処するため、部品実装装置20の構成の違いに起因するパートデータの違いを簡単に把握し確認する必要があった。その具体的な方法は、上述したパートデータライブラリ62の管理の効率を向上する場合と同様であるため、その詳細は省略する。作業者は、表示部54に表示された比較結果を見ることにより、内容を比較したいパートデータを表示させたり、内容の相違を表示させたりすることができる。その結果、作業者は、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61bとの間で異なるパートデータを簡単に把握することができる。また、パートデータの内容の違いを簡単に把握することができる。よって、パートデータライブラリ62の管理効率を向上することができる。
 さらに、同系統の部品の違いを確認する場合について説明する。同系統の部品(例えば、各チップ、タンタル、電界アルミコンデンサ、PLCC(Plastic leaded chip carrier)など)は、実施したい動作(例えば、リードのチェック方法やフラックス塗付の有無など)が同じになることが多い。そのため、新しくパートデータを作成した際、部品を思ったように装着できない(部品を正しく装着できない)場合がある。この場合、実績がある同系統のパートデータと比較し、どこが違うのか確認することで、いち早く思ったように装着できるようにすることが可能となる。このように、同系統の部品でもパートデータの詳細を比較できるようにしたいという要望がある。
 具体的には、図18に示すフローチャートを参照して説明する。ホストコンピュータ50の制御部51は、ステップS302において、作業者がパートデータライブラリ62またはジョブ61a,61bのパートデータを新たに作成したか否かを判定する。作業者がパートデータを新しく作成するまで、制御部51はステップS302にて「NO」の判定を繰り返す。作業者がパートデータを新たに作成すると、制御部51は、ステップS302にて「YES」と判定し、プログラムをステップS304に進める。制御部51は、ステップS304において、新たに作成した部品種と同系統の部品種を全て表示部54に表示する。
 作業者が、表示部54に表示された部品種から内容の比較をしたい部品種を選択する。このとき、制御部51は、ステップS306にて「YES」と判定し、選択された部品種に係るパートデータを検索し、検索結果を一覧表にて表示する(ステップS308)。なお、作業者が部品種を選択するまでは、制御部51は、ステップS306にて「NO」の判定を繰り返す。
 作業者が、表示部54に表示された検索結果一覧表から内容の比較をしたいパートデータを選択する。このとき、制御部51は、ステップS206にて「YES」と判定し、パートデータを構成する各データを比較する(ステップS208)。制御部51は、この比較結果を表示部54に表示する(ステップS210)。作業者は、表示部54に表示された比較結果を見ることにより、内容を比較したいパートデータを表示させたり、内容の相違を表示させたりすることができる。その結果、作業者は、パートデータライブラリ62とジョブ61a,61bとの間で異なるパートデータを簡単に把握することができる。また、パートデータの内容の違いを簡単に把握することができる。よって、パートデータライブラリ62の管理効率を向上することができる。
 なお、新たにパートデータを作成する時以外のタイミングでも、同一部品種に係るパートデータを表示させるようにしてもよい。例えば、基板製造の不良率が高い場合、その理由を解析する際に、製造対象の基板に係るジョブに含まれるパートデータを表示させるようにすればよい。
 また、異なるジョブ間または同一ジョブ内のパートデータの違いから、不良率や品質に差がある場合がある。この場合、作業者が、不良率や品質差の原因がパートデータの設定にあるかを確認する際に、上述したパートデータの違いによる表示方法によって表示された内容を利用することができる。
 また、上述したように、生産データを比較し、その比較結果を表示する制御は、ホストコンピュータ50の制御部51によって実施されていたが、部品実装装置20の制御部20aによって実施されるようにしてもよい。この場合、表示部は表示部20dである。
 上述した実施形態によれば、制御部51(制御装置:または制御部20a)は、基板S1,S2に電子部品を実装して製品を生産する複数の部品実装装置20により構成されている部品実装ライン10に係る制御部(部品実装ライン10に係る制御部)である。制御部51(または制御部20a)は、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部54(または表示部20d)に表示する(図13,14,15)。
 これによれば、例えば異なる製品間、異なる部品実装装置20などに係る調査項目(例えば、リビジョン、仕向け地、パートデータなど)についてユーザが調査を希望する場合、ユーザは、制御部51(または制御部20a)を使用することにより、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部54(または表示部20d)に表示することができる。よって、ユーザが調査を希望する調査項目、例えば異なる製品間、異なる部品実装装置20などについて容易かつ利便性よく調査することができる。
 また、部品実装ライン10に係る制御部51(または制御部20a)において、生産データは、基板S1,S2の種類、基板S1,S2に実装されるべき電子部品の種類、数量、形状および実装位置を、少なくとも含んでいる。
 これによれば、ユーザが調査を希望する調査項目、特に異なるまたは同一の製品間に係る調査項目(例えば、リビジョン、仕向け地など、特にパートデータ)について容易かつ利便性を確保した上で、より詳細に調査することができる。
 また、部品実装装置20は、電子部品を供給する複数のカセット式フィーダ43(部品供給デバイス)と、カセット式フィーダ43の吸着位置にある電子部品を吸着し、停止位置に位置決めされた基板S1,S2の実装位置に実装する吸着ノズル36a,36bと、吸着ノズル36a,36bが脱着可能に取り付けられる装着ヘッド33a,33bと、を備え、制御部51(または制御部20a)は、製品の生産に係る生産データのうち吸着ノズル36a,36bの種類および装着ヘッド33a,33bの種類の少なくとも何れか一を比較し、その比較結果を表示部54(または表示部20d)に表示することである(図15)。
 これによれば、ユーザが調査を希望する調査項目、特に異なるまたは同一の部品実装装置20間に係る調査項目(例えば、セットアップ)について容易かつ利便性を確保した上で、より詳細に調査することができる。
 また、部品実装ライン10に係る制御部51は、基板S1,S2に電子部品を実装して製品を生産する複数の部品実装装置20により構成されている複数の部品実装ライン10に係る制御部51である。制御部51は、製品の生産に係る生産データのうち部品実装装置20のライン構成を比較し、その比較結果を表示部54(または表示部20d)に表示する。
 これによれば、例えば異なる部品実装ライン10に係る調査項目(例えば、ライン構成、装着ヘッドや吸着ノズルのセットアップ)についてユーザが調査を希望する場合、ユーザは、制御部51,20aを使用することにより、種類が異なるまたは同一の複数の製品に関して、製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部54(または表示部20d)に表示することができる。よって、ユーザが調査を希望する調査項目、例えば異なる部品実装ライン10に係る調査項目について容易かつ利便性よく調査することができる。
 また、部品実装ライン10に係る制御部51(または部品実装装置20に係る制御部20a)において、制御部51(または制御部20a)は、比較結果の相違点がある電子部品と関連性の高い電子部品に係るデータも表示する。
 制御部51(または制御部20a)は、例えば、上述したように、比較結果を表示部54に表示する際(ステップS106,210)において、比較結果一覧に係る部品種だけでなく、その部品種と関連性の高い部品種に係るデータ(例えばパートデータ)も合わせて表示される。関連性が高い部品種は、互いに関連づけられて記憶部20e(または記憶部55)に記憶されている。なお、関連性が高いとは、部品が同一系統であるとか、リードのタイプが同じであるとか、部品供給ベンダが同一である。
 これによれば、作業者が、不良率や品質の差の原因を調査する際に、関連するデータを漏れなく調査することができるため、より確実に原因を把握することができる。
 また、部品実装ライン10に係る制御部51(または部品実装装置20に係る制御部20a)において、制御部51(または制御部20a)は、比較結果の相違点がある基板と関連性の高い基板に係るデータも表示する。
 制御部51(または制御部20a)は、例えば、上述したように、比較結果を表示部54に表示する際(ステップS106,210)において、比較結果一覧に係る基板種だけでなく、その基板種と関連性の高い基板種に係るデータ(例えばシーケンスデータ)も合わせて表示される。関連性が高い基板種は、互いに関連づけられて記憶部20e(または記憶部55)に記憶されている。なお、関連性が高いとは、基板に形成されているパターンが所定比率(例えば、70%)以上同一である場合、構成部品は同じであるが装着座標が異なる場合などである。
 これによれば、作業者が、不良率や品質の差の原因を調査する際に、関連するデータを漏れなく調査することができるため、より確実に原因を把握することができる。
 10…部品実装ライン、11…基板供給装置、12…印刷装置、13…シフト装置、13a…制御装置、14,15,20…部品実装装置、14a,15a…制御部、16…シフト装置、16a…制御装置、17…リフロー装置、18…基板収納装置、20a…制御部(部品実装装置に係る制御装置)、21…基台、25…基板搬送装置、26,27…基板搬送レーン、28…バックアップ装置、29a,29b…部品供給装置、30a,30b…部品移載装置、33a,33b…第一および第二装着ヘッド、36a,36b…吸着ノズル、43…カセット式フィーダ(部品供給デバイス)、45a,45b…撮像装置、50…ホストコンピュータ、51…制御部(部品実装ラインに係る制御装置)、S1,S2…基板。

Claims (6)

  1.  基板に部品を実装して製品を生産する複数の部品実装装置により構成されている部品実装ラインに係る制御装置であって、
     前記制御装置は、種類が異なるまたは同一の複数の前記製品に関して、前記製品の生産に係る生産データのうち少なくとも何れか一のデータを比較し、その比較結果を表示部に表示することを特徴とする部品実装ラインに係る制御装置。
  2.  前記生産データは、前記基板の種類、前記基板に実装されるべき前記部品の種類、数量、形状および実装位置を、少なくとも含むことを特徴とする請求項1記載の部品実装ラインに係る制御装置。
  3.  前記部品実装装置は、前記部品を供給する複数の部品供給デバイスと、前記部品供給デバイスの吸着位置にある前記部品を吸着し、停止位置に位置決めされた前記基板の実装位置に実装する吸着ノズルと、前記吸着ノズルが脱着可能に取り付けられる装着ヘッドと、を備え、
     前記制御装置は、前記製品の生産に係る生産データのうち前記吸着ノズルの種類および前記装着ヘッドの種類の少なくとも何れか一を比較し、その比較結果を表示部に表示することを特徴とする請求項1または請求項2記載の部品実装ラインに係る制御装置。
  4.  前記制御装置は、前記比較結果の相違点がある前記基板と関連性の高い基板に係るデータも表示することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項記載の部品実装ラインに係る制御装置。
  5.  前記制御装置は、前記比較結果の相違点がある前記部品と関連性の高い部品に係るデータも表示することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項記載の部品実装ラインに係る制御装置。
  6.  基板に部品を実装して製品を生産する複数の部品実装装置に係る制御装置であって、
     前記制御装置は、前記製品の生産に係る生産データのうち前記部品実装装置のライン構成を比較し、その比較結果を表示部に表示することを特徴とする部品実装装置に係る制御装置。
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