KR101084606B1 - 발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법 - Google Patents
발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명을 이용하면, 하나의 장치로 발광 다이오드의 등급을 분류할 수 있을 뿐 아니라 테이핑(포장)까지 한번에 해결할 수 있으므로 장치 이용의 효율성이 높아 단가가 절감되고, 한번의 이송라인을 따라 모든 공정이 진행되므로, 종래 기술에서처럼 별도의 테이핑(포장) 라인으로 발광 다이오드를 옮기지 않아도 되므로 불량품의 발생을 낮출 수 있다.
Description
도 2는 종래의 듀얼 발광 다이오드 검사장치에 관한 개략적인 사시도이며,
도 3는 본 발명의 실시에 사용되는 발광 다이오드의 검사 및 포장 통합장치의 평면도이고,
도 6은 본 발명의 실시에 사용되는 발광 다이오드의 검사 및 포장 통합장치의 측면도이며,
도 5은 본 발명에서 발광 다이오드가 등급별로 분류된 것의 빈도를 개략적으로 나타내는 분포도이고,
도 6는 본 발명에 사용되는 안착홈을 구비하는 캐리어의 사시도를 나타낸 것이며,
도 7은 본 발명에 사용되는 장치의 구성요소인 제1플레이싱수단의 일례를 나타내는 단면도이고,
도 8은 본 발명에 사용되는 장치의 구성요소인 제2플레이싱수단의 일례를 나타내는 단면도이며,
도 9는 본 발명의 진행 공정 순서를 나타내는 순서도이다.
10 : 공급부 11 : 진동체
13 : 가이드 레일 20 : 제1플레이싱수단
21 : 진공발생부 22 : 스토퍼
30 : 인덱스 레일
31 : 안착홈 40 : 등급 분류부
41 : 저항측정부 43 : 광학측정부
50 : 테이핑부 51 : 안착홈
52 : 캐리어 53 : 캐리어롤
54 : 제2플레이싱수단
54a : 에어젯부 54b : 컨베이어
55 : 테잎 56 : 테잎롤
57 : 제품롤 60 : 잔여배출부
63 : 등급분류시스템 65 : 등급별 적재 빈
Claims (5)
- 발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법에 관한 것으로,
공급부(10)에 발광 다이오드(1) 완성품을 투입하는 투입단계(S10);
상기 공급부(10)에 투입된 발광 다이오드(1)를 진동체(11)를 이용하여 전극 방향으로 정렬시킨 후 하나씩 순차적으로 가이드 레일(13)을 따라 이동시키는 공급단계(S20);
상기 가이드 레일(13)을 따라 일렬로 공급되는 발광 다이오드(1)를 제1플레이싱수단(20)으로 진공흡입에 의해 하나씩 인덱스 레일(30)에 구비된 안착홈(31)에 플레이싱하는 안착단계(S30);
상기 인덱스 레일(30)에 의해 이송된 발광 다이오드(1)에 전기 신호를 인가함으로써 상기 발광 다이오드(1)의 상태를 판단하여 등급을 분류하는 등급 분류단계(S40);
상기 등급 분류단계(S40)에서 확정된 등급 중 소정 등급의 발광 다이오드(1)에 대해 하나 이상의 테이핑부(50)에서 각 등급별로 포장(taping)을 실시하는 테이핑단계(S50); 및
잔여배출부(60)에서 상기 포장(taping)을 실시하는 등급 이외 등급의 발광 다이오드(1)를 배출하는 잔여배출단계(S60);를 포함하여 구성되는 발광 다이오드 포장방법. - 제1항에 있어서, 상기 등급 분류단계(S40)는,
전류 또는 전압을 인가하여 측정된 저항별로 등급(x)을 분류하는 저항측정부(41)와, 전기 신호를 인가하여 측정된 광도별로 등급(y)을 분류하는 광학측정부(43)를 포함하는 등급 분류부(43)를 이용하여 저항등급(x) 및 광도등급(y)을 측정하여,
'저항등급(x)×광도등급(y)'의 수만큼의 등급(z)으로 발광 다이오드(1)가 등급분류되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 포장방법. - 제1항에 있어서, 상기 테이핑단계(S50)는,
상기 안착홈(31)에 플레이싱되어 상기 인덱스 레일(30)에 의해 이송되는 소정 등급의 발광 다이오드(1)를 제2플레이싱수단(54)의 에어젯부(54a) 공기압으로 하나씩 불어서 밀어내어 컨베이어(54b)에 안착시키는 공기압주입단계(S51);
상기 컨베이어(54b)에 안착된 발광 다이오드(1)를 이송하여 캐리어(52)의 안착홈(51)에 플레이싱하는 안착단계(S52);
상기 안착홈(51)에 발광 다이오드(1)가 플레이싱된 후에 테잎롤(56)에서 공급되는 테잎(55)으로 안착홈(51)을 순차적으로 테이핑하는 포장단계(S53);
상기 테잎(55)이 테이핑된 캐리어(52)를 제품롤(56)에 되감는 제품완성단계(S54);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 포장방법. - 제1항에 있어서, 상기 잔여배출단계(S60)는,
상기 포장(taping)을 실시하는 등급 이외 등급의 발광 다이오드(1)를 제3플레이싱수단(미도시)으로 인덱스 레일(30)에서 공기압으로 불어내는 공기공급단계(S61);
공기압에 의해 배출된 발광 다이오드(1)를 등급분류시스템(63)을 이용하여 상기 등급 분류부(40)에서 분류된 등급별로 구분하는 등급구분단계(S62);
상기 등급분류시스템(63)이 각 발광 다이오드(1)의 등급을 구분하여 등급별 적재 빈(65)에 해당 등급별로 발광 다이오드(1)를 적재하는 적재단계(S63);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 포장방법. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이핑단계(S50)는,
6개의 테이핑부(50)를 구비하여 상기 발광 다이오드(1)의 빈도수 순으로 상위 6개 등급에 대해 각각 테이핑을 실시하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 포장방법.
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KR1020100008327A KR101084606B1 (ko) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | 발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법 |
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KR1020100008327A KR101084606B1 (ko) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | 발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법 |
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KR1020100008327A KR101084606B1 (ko) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | 발광 다이오드 검사 및 포장 통합장치를 이용한 발광 다이오드 포장방법 |
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---|---|---|---|---|
US9459315B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same |
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- 2010-01-29 KR KR1020100008327A patent/KR101084606B1/ko active IP Right Grant
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