CN111659627A - 测试分选机用加压装置 - Google Patents

测试分选机用加压装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111659627A
CN111659627A CN202010440177.9A CN202010440177A CN111659627A CN 111659627 A CN111659627 A CN 111659627A CN 202010440177 A CN202010440177 A CN 202010440177A CN 111659627 A CN111659627 A CN 111659627A
Authority
CN
China
Prior art keywords
matching plate
plate
matching
pressing
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010440177.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111659627B (zh
Inventor
羅闰成
李相沅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Techwing Co Ltd
Original Assignee
Techwing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Techwing Co Ltd filed Critical Techwing Co Ltd
Publication of CN111659627A publication Critical patent/CN111659627A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111659627B publication Critical patent/CN111659627B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Abstract

本发明涉及支持半导体器件测试的测试分选机用加压装置。本发明的测试分选机用加压装置中，加压板以使匹配板的一侧端与第一导轨的对应相向面具有第一间距且匹配板的另一侧端与第二导轨的对应相向面具有第二间距的方式固定匹配板，或者，以使与匹配板的装拆移动方向平行且经过匹配板的虚拟的基准线成为匹配板的热膨胀或热收缩的基准的方式固定匹配板，虚拟的基准线与匹配板的中心点之间的最短距离小于虚拟的基准线与匹配板的各个两侧端之间的最短距离，或者虚拟的基准线经过中心点。根据本发明，能够确保半导体器件与测试仪之间精准地电连接，还能够防止测试插口、插入件及半导体器件等受损。

Description

测试分选机用加压装置
本申请是申请日为2017年12月19日、申请号为201711373476.X、题为“测试分选机用加压装置”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及测试分选机用加压装置，尤其涉及能够应对基于热的膨胀或收缩的测试分选机用加压装置。
背景技术
所生产的多个半导体器件经过测试仪的测试后，分为良品和不良品并仅有良品出货。
测试仪与半导体器件的电连接通过测试分选机实现，本发明为能够在高温测试或低温测试时应对热膨胀或热收缩的技术。在韩国公开专利第10-2013-0079701号、第10-2014-0147902号以及韩国授权专利第10-0709114号等公开了与这种本发明有关的测试分选机的技术。
测试分选机包括加载装置、均热腔室(soak chamber)、测试腔室、加压装置、除热腔室(desoak chamber)以及卸载装置。
加载装置将装载于客户托盘的需要测试的多个半导体器件移动至位于加载位置的测试托盘。
均热腔室用于向装载于来自加载位置的测试托盘的多个半导体器件施加热性刺激。所生产的半导体器件可以在常温下进行测试，但是也需要考虑热性恶劣的使用环境，因此大部分情况下会在高温或低温状态下进行测试。为了施加这种热性刺激而设置均热腔室。
测试腔室提供能够对装载于经过均热腔室的测试托盘的多个半导体器件进行测试的空间。为此，测试仪与测试腔室侧相结合。
加压装置向测试仪的测试插口侧加压位于测试腔室内的测试位置的测试托盘的多个半导体器件，来使半导体器件能够与测试插口电连接。本发明与这种加压装置有密切关系，因此将会参考图1对其进行更详细的说明。
除热腔室用于对装载于来自测试腔室的测试托盘的半导体器件去除热性刺激。因此，在除热腔室内被去除热性刺激的半导体器件可由卸载装置适当卸载。
卸载装置从进入卸载位置的测试托盘卸载多个半导体器件并向空的客户托盘移动。
作为参考，测试托盘具有用于放置半导体器件的多个插入件，通过多个移送装置沿着经过加载位置、测试位置以及卸载位置并连接至加载位置的封闭的循环路径移动。其中，插入件以能够稍微移动的方式设置，不管公差或热变形等而在半导体器件与测试插口之间实现精准的位置设定。
另一方面，图1的简要侧视图示出半导体器件D通过加压装置100与测试插口TS电连接的操作。
图1的(a)部分示出半导体器件D的加压解除的状态，图1的(b)部分示出半导体器件D通过加压装置100向测试仪(TESTER)侧加压而半导体器件D与测试插口TS电连接的状态。
加压装置100基本上包括匹配板110、加压板120、驱动源130、第一把持轨道141以及第二把持轨道142。
匹配板110向测试仪(TESTER)的测试插口TS侧加压装载于测试托盘TT的半导体器件D。为此，匹配板110具有多个推压部111和设置板112。
推压部111在加压动作时与半导体器件D相接而向测试插口TS侧加压该半导体器件D。因此，位于匹配板110的推压部111的数量与设置于测试托盘TT的多个插入件IS和装载于多个插入件IS的多个半导体器件D的数量相同。
在设置板112设置有多个推压部111，作为设置板112的一侧端部位的上端TE部位由第一把持轨道141把持，作为其另一侧端部位的下端BE部位由第二把持轨道142把持。
加压板120用于固定设置匹配板110，将在驱动源130发生的加压动力传递至匹配板120。
驱动源130使加压板120前进或后退，最终使固定设置于加压板120的匹配板110向测试仪(TESTER)侧方向前进或者向相反方向后退。此时，若驱动源130使匹配板110前进，则如图1的(b)部分所示，半导体器件D借助推压部111向测试插口TS侧对半导体器件进行加压，若使匹配板110后退，则如图1的(a)部分所示，借助推压部111而对半导体器件D施加的压力消除。
第一把持轨道141把持匹配板110的上端TE部位，第二把持轨道142把持匹配板110的下端BE部位。这种第一把持轨道141和第二把持轨道142在将匹配板110从加压板120装拆时还可引导匹配板110的移动，因此也可命名为导轨。
另一方面，半导体器件D需要在高温或低温环境下进行测试，因此根据测试温度环境而金属材质的匹配板110发生热膨胀或热收缩。因此，多个推压部111也在各个位置进行移动热膨胀或热收缩的距离。这种情况下，因测试托盘TT和匹配板110的热变形差异，推压部111移动至超出插入件IS的移动范围量的位置，致使推压部111可能无法准确加压半导体器件D。并且，致使半导体器件D与测试仪(TESTER)之间的电连接可能发生不良，也可导致测试插口TS或插入件IS或半导体器件D的受损。尤其，随着半导体器件D的大小变得很小且设置于半导体器件D的多个端子之间的间距也变得微小，而这种问题变得越大且越频繁。因此，需要尽可能减少根据匹配板110的热变形的推压部111的位置变化率。
通常，匹配板110中，需要准确设定其位置，因此将两个把持轨道141、142中的任一侧作为基准进行整列。例如，如图1所示，在测试托盘TT以垂直方式站立的情况下半导体器件D与测试仪(TESTER)电连接的垂直式分选机中，将借助重力来把持匹配板110的下端部位的第二把持轨道142作为基准对匹配板进行整列。因此，从图1的放大的A部分和B部分中可见，匹配板110的下端BE(与设置板的下端相同)与作为第二把持轨道142的对应相向面的上部面TF相接，匹配板110的上端TE(与设置板的上端相同)以与作为第一把持轨道141的对应相向面的底面BF具有若干间距G的方式设置。其中，匹配板110的上端TE和第一把持轨道141的底面BF之间的间距G考虑高温时的匹配板110和加压板120的热变形差异来设定。
然而，如图1所示，若匹配板110的下端BE由第二把持轨道142支撑的状态设置，则匹配板110的热变形基准线成为匹配板110的下端BE。因此，匹配板110的上端TE中根据热变形的位置移动量较大，由此当然地，与匹配板110的上端TE邻近的推压部111的位置移动也较大。因此，根据匹配板110的大小或测试托盘TT和匹配板110的热变形差异等多种条件，与匹配板110的上端TE邻近的推压部111会超出插入件IS的移动许可范围。这种情况下，上面所说的基于热变形的问题会更大。其中，热变形基准线意味着热变形时位置固定的固定线。
因此，本申请的申请人通过韩国专利申请第10-2014-0168691号(以下称为“现有技术”)提出过在两个匹配板之间设置热变形基准线的技术。
然而，现有技术是以在一张测试托盘对应设置两张匹配板的结构设计，以基准线为基准将两个匹配板的各个宽度调小的情况下可以适当适用，然而以基准线为基准将两个匹配板的各个宽度调大的情况下难以适当适用。理由在于，以基准线为基准将两个匹配板的各个宽度大的情况下，与基准线的距离大的推压部的位置变化当然会大，因此仍存在上面提及的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供热膨胀或热收缩时使匹配板的多个推压部中发生最大位置移动的推压部的位置变化最小化的技术。
根据本发明的第一实施方式的测试分选机用加压装置包括：匹配板，对装载于测试托盘的多个半导体器件朝向测试仪的多个测试插口侧进行加压，来使半导体器件和测试仪电连接；加压板，用于固定设置上述匹配板，可沿着对半导体器件进行加压的方向前进或后退；驱动源，用于使上述加压板前进或后退；第一导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的一侧端部位进行引导；以及第二导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的另一侧端部位进行引导，上述加压板具有至少一个固定单元，上述至少一个固定单元对上述匹配板进行固定来使得上述匹配板的一侧端与上述第一导轨的对应相向面具有第一间距且上述匹配板的另一侧端与上述第二导轨的对应相向面具有第二间距，上述匹配板具有与上述至少一个固定单元相对应的至少一个对应单元，来固定设置于上述加压板。
根据本发明的第二实施方式的测试分选机用加压装置包括:匹配板，对装载于测试托盘的多个半导体器件朝向测试仪的多个测试插口侧进行加压，来使半导体器件和测试仪电连接；加压板，用于固定设置上述匹配板，可沿着对半导体器件进行加压的方向前进或后退；驱动源，用于使上述加压板前进或后退，上述加压板具有至少一个固定单元，上述至少一个固定单元对上述匹配板进行固定来使得与上述匹配板的装拆移动方向平行且经过上述匹配板的虚拟的基准线成为上述匹配板的热膨胀或热收缩的基准，上述匹配板具有与上述至少一个固定单元相对应的至少一个对应单元，来固定设置于上述加压板，上述虚拟的基准线与上述匹配板的中心点之间的最短距离小于上述虚拟的基准线与上述匹配板的各个两侧端之间的最短距离，或者上述虚拟的基准线经过上述中心点。
上述固定单元为突出销，上述对应单元为上述突出销所插入的插入槽，上述插入槽形成于上述虚拟的基准线经过的线上。
在上述第一实施方式或第二实施方式的测试分选机用加压装置中，上述固定单元可以为突出销，上述对应单元可以为上述突出销所插入的插入槽，上述突出销可向上述匹配板拆除移动的方向突出，使得上述匹配板在对半导体器件进行加压的方向上的任意移动受到限制。
在上述第一实施方式或第二实施方式的测试分选机用加压装置中，上述固定单元可以为第一突出销和第二突出销，上述对应单元可以为上述第一突出销所插入的第一插入槽和上述第二突出销所插入的第二插入槽，上述第一突出销可向对半导体器件进行加压的方向突出，上述第二突出销可向上述匹配板拆除移动的方向突出。
在上述第一实施方式或第二实施方式的测试分选机用加压装置中，上述匹配板设置有多个，在多个上述匹配板中，当互相相向的多个端之间的间距因热膨胀或热收缩而发生变化时，上述互相相向的多个端的位置均发生变化。在此情况下，上述多个匹配板分别与一个测试托盘1:1对应。根据本发明，当发生热收缩或热膨胀时，在匹配板的两端均发生位置变化，因此两端的位置变化量小于可能在任一侧段固定时在另一侧端发生的位置变化量。由此，引起最大的位置变化的推压部的位置移动也可在插入件的移动范围内发生。因此，能够确保半导体器件与测试仪之间的精准的电连接，还能够防止测试插口、插入件及半导体器件等受损。
附图说明
图1的(a)部分和(b)部分为用于说明以往的测试分选机用加压装置的参考图。
图2为本发明的测试分选机用加压装置能够适用的测试分选机的概念性俯视图。
图3为图2中所适用的测试分选机用加压装置的截取立体图。
图4为图3的测试分选机用加压装置中适用的匹配板的截取立体图。
图5为用于说明形成在图4的匹配板的第一插入槽的参考图。
图6为用于说明形成在图4的匹配板的第二插入槽的参考图。
图7为图4的匹配板的主视图。
图8为用于说明设置有多个匹配板的情况的本发明的参考图。
图9为图3的测试分选机用加压装置中适用的加压板的截取立体图。
图10为用于说明本发明的操作特征的剖视图。
图11为用于说明本发明的优选适用例的参考图。
附图标记的说明
200：测试分选机用加压装置
210：匹配板
211：推压部
212：设置板
212a：第一插入槽
213：固定部件
213a：第二插入槽
220：加压板
221：第一突出销
222：第二突出销
230：驱动源
241：第一导轨
242：第二导轨
具体实施方式
参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明，为了说明的简要性，对于重复或实质上相同的结构的说明尽可能省略或压缩。
<对于测试分选机的简要说明>
图2为本发明的测试分选机用加压装置200(以下简称为加压装置)能够适用的测试分选机TH的概念性俯视图。
测试分选机TH包括加载装置LA、均热腔室SC、测试腔室TC、加压装置200、除热腔室DC以及卸载装置UA。
加载装置LA将装载于客户托盘CT1的需要测试的多个半导体器件移动至位于加载位置LP的测试托盘。
均热腔室SC用于向装载于来自加载位置LP的测试托盘TT的多个半导体器件施加热性刺激。
测试腔室TC提供能够对装载于经过均热腔室SC的测试托盘TT的多个半导体器件进行测试的空间。
加压装置200向测试仪(TESTER)的测试插口侧加压位于测试腔室TC内的测试位置TP的测试托盘TT的多个半导体器件，来使半导体器件能够与测试插口电连接。这种加压装置具有本说明书中要说明的特征，因此分为目录进行说明。
除热腔室DC用于对装载于来自测试腔室TC的测试托盘TT的半导体器件去除热性刺激卸载装置UA从进入卸载位置UP的测试托盘TT卸载多个半导体器件并向空的客户托盘CT2移动。
当然，测试托盘TT沿着经过加载位置LP、测试位置TP以及卸载位置UP并连接至加载位置LP的封闭的循环路径移动。
作为参考，以上说明的图2的测试分选机TH为测试托盘以垂直方式站立的情况下半导体器件与测试仪(TESTER)电连接的垂直式分选机。
<对于加压装置的说明>
图3为图2的测试分选机TH中所适用的加压装置200的截取立体图。
参考图3，本发明的加压装置200包括匹配板210、加压板220、驱动源230、第一导轨241以及第二导轨242。
匹配板210向测试插口侧加压装载于测试托盘TT的半导体器件。为此，匹配板210具有以如图4的截取图所示的行列形态配置的多个推压部211、设置板212、固定部件213。
推压部211在加压动作时与半导体器件相接而向测试插口侧加压该半导体器件。
在设置板212以行列形态设置有多个推压部211。并且，在设置板212形成有第一插入槽212a、把手孔212b、移动限制孔212c以及移动限制槽212d。
第一插入槽212a位于设置板212的右侧部位，如图5所示，沿着前后方向以及右侧方向开口形成。这种第一插入槽212a可以分为引导部分GP、设定部分SP以及、多余部分RP，位于后述的加压板220的第一突出销221插入。
当设置匹配板210时，引导部分GP引导水平移动的匹配板210沿着垂直方向的移动，以使匹配板210设置于设定的高度。为此，引导部分GP具有越向作为匹配板210装置移动的方向的右侧方向，其宽度越扩张的倾斜度。
当匹配板210的设置结束时，设定部分SP使匹配板210准确设置于设定的高度。因此，设定部分SP以水平的形态形成，以防止发生因重力的匹配板210垂直移动。这种设定部分SP需要具有第一突出销221不管常温或低温下发生热膨胀或热收缩都可位于设定部分SP的长度。
多余部分RP从设定部分SP向左侧方向更延长而成，以考虑设置结束的匹配板210因高温发生热膨胀的长度形成。
图5的O1为常温下的第一突出销221的中心点，O2为低温下的第一突出销221的中心点，O3为高温下的第一突出销221的中心点。本例中为了方便说明和理解，将区分引导部分GP、设定部分SP以及多余部分RP的基准作为中心点O1、O2、O3的位置。
作为参照，图5及对其的说明中的中心点O1、O2、O3的位置只不过是用于说明第一突出销221和第一插入槽212a的相对关系中第一突出销221和第一插入槽212a的位置关系。即，如图5所示，插入槽212a的位置是停止的且第一突出销221移动的方式表示只不过是用于清楚说明和理解，实际上因热变形而第一插入槽212a和第一突出销221均发生移动。此时，金属材质的匹配板210的第一插入槽212a的位置移动会与第一突出销221的位置移动相比更大。因此，与第一插入槽212a相比，第一突出销221的移动量细小，若加压板的热变形系数理论上为0，则第一突出销的位置可以固定，在这种情况下O1＝O2＝O3。因此，以第一突出销221固定且第一插入槽212a移动的方式表示是优选的，然而为了通过图5清楚说明引导部分GP、设定部分SP以及多余部分RP，而在图5中以第一突出销221移动的方式表示。
把手孔212b形成于设置板212的左侧部位，用于操作人员用手把持匹配板210。
移动限制孔212c位于设置板212的左侧部位且位于把手孔212b的正右侧，呈沿着上下方向的长度长且沿着左右方向的宽度窄的形态，沿着前后方向贯通的方式形成。这种移动限制孔212c用于排除装载于加压板220的匹配板210因操作冲击或意外外力任意移动而发生向左侧方向的拆除的可能性。当然，可以根据实施方式设置有多个移动限制孔212c。
移动限制槽212d位于设置板212的下侧部位，与移动限制孔212c相同地，用于防止匹配板210受到操作冲击或意外外力时发生任意拆除。当然，移动限制槽212d用作匹配板210的拆装时设定匹配板210的位置的位置设定单元，同样，也可以根据实施方式设置有多个。
固定部件213位于设置板212的左侧中央部位且位于把手孔212b的稍微右侧，向位于后方的加压板220侧突出，向后方突出的部位形成有第二插入槽213a。
如图6的剖视图，第二插入槽213a由固定部件213沿着匹配板210拆装移动的方向(附图中左右方向)贯通而成。第二插入槽213a也可以分为引导部分GP1和设定部分SP1，位于后述的加压板220的第二突出销222插入。这种第二插入槽213a的引导部分GP1也具有越向右侧方向，其宽度越扩张的倾斜度。其中，第二插入槽213a的引导部分GP1和设定部分SP1的作用与第一插入槽212a中的引导部分GP和设定部分SP的作用相同，因此省略说明。
图7为匹配板210的主视图，是用于说明第一插入槽212a和第二插入槽213a的形成位置的参考图。
经过匹配板210的中心点CP且沿着作为匹配板210拆装移动的方向的左右方向划出水平的虚拟的基准线SL，从正面观察时，第一插入槽212a和第二插入槽213a位于虚拟的基准线SL经过的线上。匹配板210通过第一插入槽212a和第二插入槽213a固定于加压板220，因此当发生热膨胀或热收缩时，虚拟的基准线SL经过的位置不发生上下方向的位置移动而固定，以虚拟的基准线SL为基准，上侧部位和下侧部位根据热膨胀或热收缩程度分别向上下方向进行位置移动。即，匹配板210的上下方向的热膨胀或热收缩以经过中心点CP的虚拟的基准线SL为固定线形成，因此从中心点CP向两端TE、BE为止的最短距离S01、S02相同，由此匹配板210的上端TE和下端BE的位置变化量只不过是匹配板210的整个上下长度的变化量的1/2(一半)。
另一方面，需要考虑匹配板210设置有多个等其他情况时，如图8所示，虚拟的基准线SL1、SL2也可经过从各个中心点CP1、CP2向上侧或下侧倾斜的位置。在这种情况下，也需要尽可能减少上侧匹配板210T的上端TE1和下端BE1、下侧匹配板210B的上端TE2和下端BE2的位置变化量。因此，需要以上下两侧的匹配板210T、210B的上端TE1，TE2和下端BE1、BE2全部的位置发生变化的方式设置。此时，优选地，上侧匹配板210T的中心点CP1与向上侧倾斜的虚拟的基准线SL1之间的最短距离S10小于虚拟的基准线SL1与上侧匹配板210T的上端TE1之间的最短距离S11，从而可以使上侧匹配板210T的下端BE1的位置变化量最小化。同样，优选地，下侧匹配板210B的中心点CP2与虚拟的基准线SL2之间的最短距离S20小于虚拟的基准线SL2与下侧匹配板210B的下端BE2之间的最短距离S21，从而可以使下侧匹配板210B的上端TE2得位置变化量最小化。当然，上侧匹配板210T的中心点CP1与虚拟的基准线SL1之间的最短距离S10小于虚拟的基准线SL1与上侧匹配板210T的下端BE1之间的最短距离S12，下侧匹配板210B的中心点CP2与虚拟的基准线SL2之间的最短距离S20小于虚拟的基准线SL2与下侧匹配板210B的上端TE2之间的最短距离S22。当然，如图8所示，优选地，设置有多个匹配板210T、210B的情况下，使多个虚拟的基准线SL1、SL2分别经过各个匹配板210T、210B的中心点CP1、CP2，从而使各个匹配板210T、210B的上端TE1、TE2和下端BE1、BE2的位置变化量也相同，来使最大变化量的值最小化。
加压板220用于固定设置匹配板210，将在驱动源230发生的动力传递至匹配板210。为此，如图9的截取部分分解图所示，加压板220包括第一突出销221、第二突出销222、移动限制器223以及定位珠224(ball plunger)。
第一突出销221位于加压板220的右侧部位，向作为加压操作时加压板220移动的方向的前方突出而成。如上所述，这种第一突出销221向第一插入槽212a插入。
第二突出销222位于加压板220的左侧部位。这种第二突出销222与第二插入槽213a的形成方向相对应地，向匹配板210的替换作业时匹配板210拆除移动的方向的左侧方向突出而成。因此，若第二突出销222向第二插入槽213a插入，则第二突出销222防止匹配板210向作为能够沿着前后方向前进或后退的加压板220前进的方向的前方任意移动或拆除。
在匹配板210收到操作冲击等外力的情况下，移动限制器223限制匹配板210向左侧方向移动。为此，移动限制器223具有沿着前后方向移动的限制板223a。
限制板223a为用于限制匹配板210向左侧方向拆除的单元。这种限制板223a向前方移动时向移动限制孔212c插入，从而限制匹配板210沿着左右方向移动，向后方移动时从移动限制孔212c出来而解除限制，从而使匹配板210可向左侧方向拆除。
定位珠224以使通过向移动限制槽212d插入的珠B由弹簧进行前进或后退的方式支撑，由此在规定程度以上的外力发生时珠B进行后退，若不存在外力，则珠B维持前进的状态。因此，执行安装作业时，因由操作人员等施加的外力而匹配板210从左侧方向向右侧方向移动时，珠B后退来使匹配板210得到导轨241、242的引导，从而允许向右侧方向移动。并且，若珠B向移动限制槽212d插入，则操作人员等不再施加外力，因此由珠B限制匹配板210向左右方向任意移动。在这方面定位珠224对匹配板210的安装结束位置的设定作出贡献。
如上所述，加压板220的第一突出销221、第二突出销222、移动限制器223以及定位珠224起到用于固定设置匹配板210的固定单元的功能，匹配板210的第一插入槽212a、第二插入槽213a、移动限制孔212c以及移动限制槽212d起到与各个固定单元相对应的对应单元的功能。
驱动源230使加压板220沿着前后方向前进或后退，最终使固定设置于加压板220的匹配板210向作为测试仪(TESTER)侧方向的前方前进或者向作为相反方向的后方后退。当然，驱动源230若使匹配板210前进，则利用推压部211向测试插口侧加压半导体器件，若使匹配板210后退，则利用推压部211而向半导体器件施加的压力被去除。
第一导轨241和第二导轨242用于引导匹配板210的拆装移动。
第一导轨241引导作为匹配板210的一侧端的上端TE部位，第二导轨242引导作为匹配板210的另一侧端的下端BE部位。
如图10中可以参考，在多个固定单元和多个对应单元的作用下，匹配板210对于加压板220的固定及安装结束时，匹配板210的上端TE与作为第一导轨241的对应相向面的底面BF维持第一间距G1，匹配板210的下端BE与作为第二导轨242的对应相向面的上部面TF维持第二间距G2。即，匹配板210的上端TE和下端BE分别从第一导轨241和第二导轨242的对应相向面隔开。因此，当发生热变形时，以虚拟的基准线SL为固定线，匹配板210的上端TE和下端BE均可发生位置移动变化。本实施例中，考虑了使沿着左右方向水平的虚拟的基准线SL经过匹配板210的中心点CP来使匹配板210的上端TE和下端BE的位置变化量相同，因此优选地，第一间距G1和第二间距G2也相同。
根据如上所述的本发明，当安装匹配板210时，匹配板210的上端TE部位和下端BE部位分别由第一导轨241和第二导轨242引导，而从左侧方向向右侧方向移动。操作人员根据定位珠224的作用而从匹配板210传递的第一次限制力之后，借助因定位珠224的珠B向移动限制槽212d插入而来的第二次限制力，确认匹配板210的准确的设置位置。其中，第一次限制力为匹配板210的一侧与定位珠224的珠B首次相接的情况下匹配板210受到的力，操作人员克服该力而推进匹配板210。并且，第二次限制力为随着珠B向移动限制槽212d插入而匹配板210受到的力。接着，操作人员进一步推进匹配板210，则因第一突出销221、第一插入槽212a、第二突出销222以及第二插入槽213a的作用，而匹配板210上升引导部分GP、GP1的垂直方向变位量，匹配板210的下端BE从作为第二导轨242的对应相向面的上部面TF隔开。当然，匹配板210的上端TE从作为第一导轨241的对应相向面的底面BF隔开。像这样，匹配板210安装的情况下，之后因高温或低温而发生热膨胀或热收缩，则匹配板210的上端TE和下端BE以虚拟的基准线SL为基准分别沿着上下方向发生位置移动。并且，这种上端TE和下端BE的位置移动与以往不同地，不超出设置于测试托盘TT的插入件IS的移动范围，因此能够确保半导体器件与测试仪之间的电连接的可靠性，还可防止各种构成部件受损。
作为参考，图11示出适用两个匹配板210T、210B的情况下的匹配板210T、210B和测试托盘TT之间的对应关系。一张匹配板210T/210B分别与一张测试托盘TT 1:1对应。像这样，一张匹配板210T、210B与一张测试托盘TT相对应，因此匹配板210T、210B的面积宽，而基于热变形发生较大的边缘部分的位置移动的情况下，可适当适用本发明。观察放大图示的部分可知，各个匹配板210T/210B的上下端TE1/TE2、BE1/BE2均从导轨GR1至GR4的对应相向面BF1/BF2、TF1/TF2隔开。当然，本发明随意扩展至多个匹配板210与多个测试托盘TT相对应的情况。
另一方面，以上实施例为以垂直式测试分选机TH的情况为例进行说明，但根据本发明的加压装置200也可以适用于在测试托盘TT水平的状态下半导体器件与测试仪电连接的水平式测试分选机。
如上所述，通过参照附图的实施例对本发明进行了具体说明，然而以上的实施例仅仅是以本发明的优选实施例为例进行说明，不能理解为本发明局限于上述实施例，本发明的权利范围应根据发明要求保护范围及其等同范围理解。

Claims (7)

1.一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：
匹配板，对装载于测试托盘的多个半导体器件朝向测试仪的多个测试插口侧进行加压，来使半导体器件和测试仪电连接；
加压板，用于固定设置上述匹配板，能够沿着对半导体器件进行加压的方向前进或后退；
驱动源，用于使上述加压板前进或后退；
第一导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的一侧端部位进行引导；以及
第二导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的另一侧端部位进行引导，
上述加压板具有至少一个固定单元，上述至少一个固定单元对上述匹配板进行固定来使得上述匹配板的一侧端与上述第一导轨的对应相向面具有第一间距且上述匹配板的另一侧端与上述第二导轨的对应相向面具有第二间距，
上述匹配板具有与上述至少一个固定单元相对应的至少一个对应单元，来固定设置于上述加压板，其中，一张匹配板对应于一张测试托盘。
2.一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：
匹配板，对装载于测试托盘的多个半导体器件朝向测试仪的多个测试插口侧进行加压，来使半导体器件和测试仪电连接；
加压板，用于固定设置上述匹配板，能够沿着对半导体器件进行加压的方向前进或后退；
驱动源，用于使上述加压板前进或后退，
上述加压板具有至少一个固定单元，上述至少一个固定单元对上述匹配板进行固定来使得与上述匹配板的装拆移动方向平行且经过上述匹配板的虚拟的基准线成为上述匹配板的热膨胀或热收缩的基准，
上述匹配板具有与上述至少一个固定单元相对应的至少一个对应单元，来固定设置于上述加压板，其中，一张匹配板对应于一张测试托盘，
上述虚拟的基准线与上述匹配板的中心点之间的最短距离小于上述虚拟的基准线与上述匹配板的各个两侧端之间的最短距离，或者上述虚拟的基准线经过上述中心点。
3.根据权利要求2所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，
上述固定单元为突出销，
上述对应单元为上述突出销所插入的插入槽，
上述插入槽形成于上述虚拟的基准线经过的线上。
4.根据权利要求1或2所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，
上述固定单元为突出销，
上述对应单元为上述突出销所插入的插入槽，
上述突出销向上述匹配板拆除移动的方向突出，使得上述匹配板在对半导体器件进行加压的方向上的任意移动受到限制。
5.根据权利要求1或2所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，
上述固定单元为第一突出销和第二突出销，
上述对应单元为上述第一突出销所插入的第一插入槽和上述第二突出销所插入的第二插入槽，
上述第一突出销向对半导体器件进行加压的方向突出，上述第二突出销向上述匹配板拆除移动的方向突出。
6.根据权利要求1或2所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，
上述匹配板设置有多个，
在多个上述匹配板中，当互相相向的多个端之间的间距因热膨胀或热收缩而发生变化时，上述互相相向的多个端的位置均发生变化。
7.一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：
匹配板，对装载于测试托盘的多个半导体器件朝向测试仪的多个测试插口侧进行加压，来使半导体器件和测试仪电连接；
加压板，用于固定设置上述匹配板，能够沿着对半导体器件进行加压的方向前进或后退；
驱动源，用于使上述加压板前进或后退；
第一导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的一侧端部位进行引导；以及
第二导轨，当上述匹配板进行装拆移动时，对上述匹配板的另一侧端部位进行引导，
上述加压板具有至少一个固定单元，上述至少一个固定单元对上述匹配板进行固定来使得上述匹配板的一侧端与上述第一导轨的对应相向面具有第一间距且上述匹配板的另一侧端与上述第二导轨的对应相向面具有第二间距，
上述匹配板具有与上述至少一个固定单元相对应的至少一个对应单元，来固定设置于上述加压板，其中，上述对应单元在装载到上述加压板时产生与装载移动的水平方向垂直的方向上的移动。
CN202010440177.9A 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置 Active CN111659627B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0004007 2017-01-11
KR1020170004007A KR20180082754A (ko) 2017-01-11 2017-01-11 테스트핸들러용 가압장치
CN201711373476.XA CN108325864B (zh) 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711373476.XA Division CN108325864B (zh) 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111659627A true CN111659627A (zh) 2020-09-15
CN111659627B CN111659627B (zh) 2022-05-03

Family

ID=62922482

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010440177.9A Active CN111659627B (zh) 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置
CN201711373476.XA Active CN108325864B (zh) 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711373476.XA Active CN108325864B (zh) 2017-01-11 2017-12-19 测试分选机用加压装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20180082754A (zh)
CN (2) CN111659627B (zh)
TW (1) TWI667482B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109686685A (zh) * 2019-01-10 2019-04-26 深圳市诺泰自动化设备有限公司 一种高温测试分选机
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2357415Y (zh) * 1998-10-16 2000-01-05 恒硕科技股份有限公司 改良结构的连结器
CN1499209A (zh) * 2002-11-01 2004-05-26 ���������ƴ���ʽ���� 固定探针板的机构
KR20070027188A (ko) * 2005-09-06 2007-03-09 삼성전자주식회사 테스트 트레이
CN101285865A (zh) * 2007-03-23 2008-10-15 东京毅力科创株式会社 探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置
CN104001680A (zh) * 2013-06-18 2014-08-27 泰克元有限公司 测试分选机
TW201619624A (zh) * 2014-11-28 2016-06-01 Techwing Co Ltd 測試分選機

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3675812B1 (ja) * 2003-12-18 2005-07-27 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法
KR100715459B1 (ko) * 2005-09-12 2007-05-07 학교법인 포항공과대학교 반도체 패키지용 테스트 핸들러의 캐리어 모듈
KR100709114B1 (ko) * 2006-01-23 2007-04-18 (주)테크윙 테스트핸들러
US7535214B2 (en) * 2007-04-12 2009-05-19 Chroma Ate Inc Apparatus for testing system-in-package devices
JP5188161B2 (ja) * 2007-11-30 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
WO2009144790A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置および電子部品保持トレイ
KR101506623B1 (ko) * 2009-02-04 2015-03-27 (주) 미코에스앤피 프로브 카드
US9647471B2 (en) * 2014-10-17 2017-05-09 Trion Energy Solutions Corp. Battery management system and method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2357415Y (zh) * 1998-10-16 2000-01-05 恒硕科技股份有限公司 改良结构的连结器
CN1499209A (zh) * 2002-11-01 2004-05-26 ���������ƴ���ʽ���� 固定探针板的机构
KR20070027188A (ko) * 2005-09-06 2007-03-09 삼성전자주식회사 테스트 트레이
CN101285865A (zh) * 2007-03-23 2008-10-15 东京毅力科创株式会社 探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置
CN104001680A (zh) * 2013-06-18 2014-08-27 泰克元有限公司 测试分选机
KR20140147902A (ko) * 2013-06-18 2014-12-31 (주)테크윙 테스트핸들러
TW201619624A (zh) * 2014-11-28 2016-06-01 Techwing Co Ltd 測試分選機

Also Published As

Publication number Publication date
TWI667482B (zh) 2019-08-01
KR20180082754A (ko) 2018-07-19
CN108325864B (zh) 2020-06-26
CN111659627B (zh) 2022-05-03
TW201830040A (zh) 2018-08-16
CN108325864A (zh) 2018-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100748482B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러
TWI721807B (zh) 電子部件測試用分選機
US7611377B2 (en) Interface apparatus for electronic device test apparatus
KR101313613B1 (ko) 전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치
JP5038157B2 (ja) 着脱装置、テストヘッド及び電子部品試験装置
CN111659627B (zh) 测试分选机用加压装置
TW201945089A (zh) 電子部件測試用分選機
CN111217130B (zh) 自动下料机及下料方法及相应的治具
WO1999023502A1 (en) System to simultaneously test trays of integrated circuit packages
CN107003350B (zh) 测试分选机
KR102473315B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치
TW202401028A (zh) 電子部件測試用分選機的適配器
TW202407367A (zh) 電子部件測試用分選機的適配器
TWI638160B (zh) Gland module, test device with gland module and test classification device thereof
CN110244141B (zh) 电子部件测试用分选机
US20080048158A1 (en) Pressing Member and Electronic Device Handling Apparatus
TWI656348B (zh) 半導體元件測試用分選機的加壓裝置及其操作方法
CN115591813A (zh) 用于电子部件测试的分选机的中继装置及操作方法
TWI790096B (zh) 電子部件測試用分選機的適配器
JP2021012121A (ja) コネクタ挿抜システム
CN218956697U (zh) 一种产品老化测试设备用弹性机构
KR101045277B1 (ko) 테스트 핸들러용 하이픽스보드 클램핑장치
KR100277541B1 (ko) 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어
KR100460479B1 (ko) 핸들러에 적용된 셔틀
KR20000076098A (ko) 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant