CN101285865A - 探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供探针的针尖位置的检测方法、对准方法、针尖位置检测装置和探针装置。本发明的探针(12A)的尖端位置的检测方法的特征在于：在使用设置在晶片卡盘(11)上的包括传感器部(162)和接触体(162B)的针尖位置检测装置(16)对多个探针(12A)的针尖位置进行检测时，包括：通过晶片卡盘(11)使针尖位置检测装置(16)上升，使接触体(162C)上的软质部件(162D)与多个探针(12A)的针尖接触的工序；通过品片卡盘(11)的进一步上升，使多个探针(12A)不弹性变形地、使接触体(162B)向传感器部(162)一侧下降的工序；和将接触体(162B)开始下降的位置判断为多个探针(12A)的针尖高度的工序。

Description

探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置
技术领域
本发明涉及在进行半导体晶片等的被检查体的电特性检查时使用的探针的针尖位置的检测方法、对准(alignment)方法、针尖位置检测装置和探针装置，更详细而言，涉及能够高精度地检测多个探针的针尖位置，并且能够提高检查的可靠性的探针的针尖位置的检测方法、对准方法、针尖位置检测装置和探针装置。
背景技术
在使用多个探针进行半导体晶片等的被检查体的电特性检查的情况下，例如通过摄像机对设置在探针卡(probe card)上的多个探针的针尖进行摄像，检测探针的针尖位置，使被检查体的电极片(pad)和探针接触并进行检查。在使用摄像机的探针的针尖位置的检测中，使摄像机的焦点与探针的针尖配合需要花费时间，其结果不得不在被检查体和探针卡的对准上分配较多的时间，因此，通常不对全部的探针进行对准，例如选择代表性的数根探针进行对准。
但是，在电极片微细化的情况下，由于出现全部的探针不能与各电极片很好地接触的可能性，所以尽可能地优选能够对全部的探针的针尖位置进行检测。况且，在探针卡的制造上存在偏差，即使是相同规格的探针卡也难以避免在制造上的偏差，所以要求更高精度的针尖检测。
此外，因为多个探针卡制造商开发有各种类的探针卡，所以每次都必须开发以三维图像识别多个探针的专用算法。由于与之相应地需花费极大的费用，所以如果能在二维的膜上转印多个探针，则能够容易地进行算法的开发。
例如在专利文献1中记述有进行探针和晶片的对准的探测方法。在该方法中，在工作台上被对准的晶片或附设在工作台上的板(sheet)上转印探针的针迹，并比较晶片的方向与多个探针的方向，在修正工作台的方向后，使晶片的基准芯片的XY坐标与多个探针的XY坐标一致。
此外，在专利文献2中记述有使用转印板检测探针的针尖状态的方法。在该方法中，在配置于载置台旁边的支承台的转印板上压接热膨胀后的探针，在转印板上附上针迹，在检测出转印板的针迹后，对热膨胀后的探针和晶片进行对准。
此外，在专利文献3中记述有对准的方法。在该方法中在伪晶片上附上探针的针迹，通过以摄像机进行检测，识别探针的方向和设定位置。
但是，在专利文献1中没有记述作为对准的重要因素的对探针的针尖进行检测的内容点。此外，在专利文献2的技术的情况下，虽基于形成在转印板上的多个探针的针迹取得多个探针的XY坐标数据，但是在检测针尖高度的情况下必须检测针迹的深度，高精度地求取针尖高度是困难的。此外，在专利文献3的技术的情况下，由于基于伪晶片的针迹求取多个探针的针尖位置，能够与专利文献2的技术相同地取得针尖的XY坐标数据，但针尖的Z坐标数据则不得不依靠摄像机。
专利文献1：日本特公平05-067059
专利文献2：日本特开2005-079253
专利文献3：日本特开平02-224260
发明内容
本发明为解决上述问题而提出，目的在于提供能够高精度地检测多个探针的高度、能够提高检查的可靠性的探针的针尖位置的检测方法、对准方法、针尖位置检测装置和探针装置。
本发明的第一方面记述的探针的针尖位置的检测方法是，在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触，进行上述被检查体的电特性检查时，使用包括对上述多个探针的针尖进行检测的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体的针尖位置检测装置，对上述多个探针的针尖位置进行检测的方法，其特征在于，包括：通过上述载置台移动上述针尖位置检测装置，使上述接触体与上述多个探针的针尖接触的第一工序；通过上述载置台的进一步移动，使上述多个探针不弹性变形地、使上述接触体向上述传感器部一侧移动的第二工序；和将上述接触体开始移动的位置判断为上述多个探针的针尖位置的第三工序。
此外，本发明的第二方面记述的探针的针尖位置的检测方法的特征在于：在第一方面记述的发明中，上述接触体隔着软质部件与上述多个探针接触。
此外，本发明的第三方面记述的探针的针尖位置的检测方法的特征在于：在第二方面记述的发明中，在上述第二工序中，上述多个探针不损伤上述软质部件。
此外，本发明的第四方面记述的探针的针尖位置的检测方法的特征在于：在第一方面～第三方面中任一方面记述的发明中，在上述第二工序中，通过位移传感器检测上述接触体的当前位置。
此外，本发明的第五方面记述的探针的针尖位置的检测方法的特征在于：在第四方面记述的发明中，在上述第三工序中，基于上述位移传感器的检测结果判断上述多个探针的针尖位置。
此外，本发明的第六方面记述的对准方法是，在发明中，在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触，进行上述被检查体的电特性检查时，使用对上述被检查体进行摄像的摄像单元和对上述多个探针的针尖进行检测的针尖位置检测装置，对上述被检查体和上述多个探针进行对准的方法，其特征在于，包括：使用上述针尖位置检测装置检测上述多个探针的针尖位置的工序；使安装于上述针尖位置检测装置的软质部件与上述多个探针接触，在上述软质部件上转印上述多个探针的针迹的工序；使用上述摄像单元，对形成在上述软质部件上的上述多个探针的针迹位置进行检测的工序；和使用上述摄像单元，检测与上述多个探针对应的上述被检查体的接触位置的工序。
此外，本发明的第七方面记述的对准方法的特征在于：在第六方面记述的发明中，上述针尖位置检测装置包括：设置于上述载置台，并且检测上述多个探针的针尖的传感器部；和属于该传感器部的能够移动的接触体，使用上述针尖位置检测装置对上述多个探针的针尖位置进行检测的工序包括：通过上述载置台移动上述针尖位置检测装置，使上述接触体与上述多个探针的针尖接触的第一工序；通过上述载置台的进一步移动，使上述多个探针不弹性变形地、使上述接触体向上述传感器部一侧移动的第二工序；和将上述接触体开始移动的位置判断为上述多个探针的针尖位置的第三工序。
此外，本发明的第八方面记述的对准方法的特征在于：在第七方面记述的发明中，在上述第二工序中，上述多个探针不损伤上述软质部件。
此外，本发明的第九方面记述的对准方法的特征在于：在第七方面或第八方面记述的发明中，在上述第二工序中，通过位移传感器检测上述接触体的当前位置。
此外，本发明的第十方面记述的对准方法的特征在于：在第九方面记述的发明中，在上述第三工序中，基于上述位移传感器的检测结果判断上述多个探针的针尖位置。
此外，本发明的第十一方面记述的针尖位置检测装置是，在使被检查体与多个探针电接触，进行上述被检查体的电特性检查时，用于检测上述多个探针的针尖的位置的针尖位置检测装置，上述针尖位置检测装置的特征在于，具备检测上述多个探针的针尖的传感器部，并且上述传感器部包括：传感器部本体；以与上述多个探针接触的方式能够移动地设置在上述传感器部本体上的接触体；和在上述接触体上施加第一压力，使上述接触体从上述传感器部本体仅离开规定距离的压力施加单元，通过上述接触体因与上述多个探针接触而向上述传感器部本体一侧的移动，检测上述多个探针的针尖位置。
此外，本发明的第十二方面记述的针尖位置检测装置的特征在于：在第十一方面记述的发明中，上述传感器部具有用于检测上述接触体的当前位置的位移传感器。
此外，本发明的第十三方面记述的针尖位置检测装置的特征在于：在第十一方面或第十二方面记述的发明中，对上述接触体施加比上述第一压力大的第二压力时，上述接触体即使与上述多个探针接触也不移动。
此外，本发明的第十四方面记述的针尖位置检测装置的特征在于：在第十一方面～第十三方面中任一项记述的发明中，上述接触体具有装卸自由的软质部件，隔着上述软质部件与上述多个探针接触。
此外，本发明的第十五方面记述的针尖位置检测装置的特征在于：在第十四方面记述的发明中，上述软质部件由在上述接触体以第一压力与上述多个探针接触，即使上述接触体移动时也不损伤的材料形成。
此外，本发明的第十六方面记述的针尖位置检测装置的特征在于：在第十四方面或第十五方面记述的发明中，通过上述接触体以第二压力与上述多个探针接触，上述软质部件转印上述多个探针的针迹。
此外，本发明的第十七方面记述的探针装置是，包括：载置被检查体的能够移动的载置台；配置在该载置台的上方的多个探针；和用于检测这些探针的针尖的位置，设置在上述载置台上的针尖位置检测装置的探针装置，上述探针装置的特征在于：上述针尖位置检测装置具备检测上述多个探针的针尖的传感器部，并且上述传感器部包括：传感器部本体；以与上述多个探针接触的方式能够移动地设置在上述传感器部本体上的接触体；和在上述接触体上施加第一压力，使上述接触体从上述传感器部本体仅离开规定距离的压力施加单元，通过上述接触体因与上述多个探针接触而向上述传感器部本体一侧的移动，检测上述多个探针的针尖位置。
此外，本发明的第十八方面记述的探针装置的特征在于：在第十七方面记述的发明中，上述传感器部具有检测上述接触体的当前位置的位移传感器。
此外，本发明的第十九方面记述的探针装置的特征在于：在第十七方面或第十八方面记述的发明中，对上述接触体施加比上述第一压力大的第二压力时，上述接触体即使与上述多个探针接触也不移动。
此外，本发明的第二十方面记述的探针装置的特征在于：在第十七方面～第十九方面中任一项记述的发明中，上述接触体具有装卸自由的软质部件，隔着上述软质部件与上述多个探针接触。
此外，本发明的第二十一方面记述的探针装置的特征在于：在第二十方面记述的发明中，上述软质部件由在上述接触体以第一压力与上述多个探针接触，即使上述接触体移动时也不损伤的材料形成。
此外，本发明的第二十二方面记述的探针装置的特征在于：在第二十方面或第二十一方面记述的发明中，通过上述接触体以第二压力与上述多个探针接触，上述软质部件转印上述多个探针的针迹。
根据本发明，能够提供一种能够高精度地检测多个探针的高度，能够提高检查的可靠性的探针的针尖位置的检测方法、对准方法、针尖位置检测装置和探针装置。
附图说明
图1是表示本发明的探针装置的一个实施方式的结构图。
图2是表示在图1的探针装置中使用的针尖位置检测装置的侧面图。
图3(a)～(c)是分别以工序顺序表示本发明的探针的针尖位置的检测方法的一个实施方式的工序说明图。
图4(a)～(d)是分别以工序顺序表示本发明的对准方法的一个实施方式的工序说明图。
图5(a)、(b)是分别取出图4(b)、(c)所示的工序并进行表示的图，是表示形成图4(b)所示的针迹的工序的截面图，(b)是表示检测图4(c)所示的针迹的XY坐标的工序的截面图。
图6是表示图4(a)～(d)所示的对准工序的最后的工序的工序说明图。
符号说明
10   探针装置
11   晶片卡盘
12   探针卡
12A  探针
13A  CCD摄像机(摄像单元)
16   针尖位置检测装置
162  传感器部
162A 传感器部本体
162C 接触体
162D 软质部件
W    半导体晶片
具体实施方式
以下基于图1～图6所示的实施方式说明本发明。其中，在各图中，图1是表示本发明的探针装置的一个实施方式的结构图，图2是表示图1的探针装置中使用的针尖位置检测装置的侧面图，图3(a)～(c)是分别以工序顺序表示本发明的探针的针尖位置的检测方法的一个实施方式的工序说明图，图4(a)～(d)是分别以工序顺序表示本发明的对准方法的一个实施方式的工序说明图，图5(a)、(b)是分别取出图4(b)、(c)所示的工序并进行表示的图，是表示形成图4(b)所示的针迹的工序的截面图，(b)是表示检测图4(c)所示的针迹的XY坐标的工序的截面图，图6是表示图4(a)～(d)所示的对准工序的最后的工序的工序说明图。
首先，例如参照图1说明本实施方式的探针装置。本实施方式的探针装置10如图1所示，包括：载置作为被检查体的半导体晶片W的可移动的晶片卡盘11；配置在该晶片卡盘11的上方的探针卡12；进行该探针卡12的多个探针12A和晶片卡盘11上的半导体晶片W的对准的对准机构13；和控制晶片卡盘11和对准机构13等的控制装置14，其构成为在控制装置14的控制下驱动对准机构13，在进行晶片卡盘11上的半导体晶片W和探针卡12的多个探针12A的对准后，使多个探针12A和与它们对应的半导体晶片W的电极片电接触，进行半导体晶片W的电特性检查。
晶片卡盘11以通过在控制装置14的控制下驱动的驱动机构15，在X、Y、Z和θ方向移动的方式构成。在晶片卡盘11的侧方配置有本实施方式的针尖位置检测装置16。该针尖检测装置16检测多个探针12A的针尖位置，用于后述的本发明的针尖位置的检测方法和对准方法中。
探针卡12通过卡固定器(card holder)17安装在探针室的顶板18上，在多个探针12A和与它们对应的半导体W的电极片电接触的状态下，基于来自检测器(未图示)一侧的信号进行半导体晶片W的电特性检查。
此外，对准机构13如图1所示，包括摄像单元(CCD摄像机)13A和支承CCD摄像机13A的能够在一个方向上移动的定位桥(alignmentbridge)13B，在控制装置14的控制下，CCD摄像机13A通过定位桥13B从待机位置移动至探针卡12的中心的正下方(以下称为“探针中心”)，并在该位置停止。位于探针中心的CCD摄像机13A，在对准时在晶片卡盘11向X、Y方向移动的期间，从上方对晶片卡盘11上的半导体晶片W的电极片进行摄像，在其图像处理部13C进行图像处理，并在显示画面(未图示)中显示摄像图像。此外，该CCD摄像机13A如后述那样对附设在晶片卡盘11上的针尖位置检测装置16进行摄像，进行图像处理并显示在显示画面上。
此外，控制装置14如图1所示，包括运算处理部14A、存储部14B和上述的图像处理部13C。通过存储在存储部14B中的各种程序控制探针装置10。因此，执行本发明的探针的针尖位置的检测方法和对准方法的程序存储在存储部14B中。这些方法按照从存储部14B读出的程序执行，作为其结果取得的各种数据存储在存储部14B中。
而且，本实施方式的针尖位置检测装置16如图1、图2所示，包括气缸等升降驱动机构161和通过升降驱动机构161升降的传感器机构162。然后，在检测多个探针12A的针尖位置时，升降驱动机构161使传感器机构162从待机位置上升至与晶片卡盘11上的半导体晶片W的上表面大致相同的高度。
传感器机构162例如图2所示，具有：内置有气缸机构且作为位移传感器起作用的传感器部162A；安装在构成传感器部162A的气缸机构的活塞杆162B的上端且保持在从传感器部162A浮起的位置的接触体162C；装卸自由地安装在接触体162C的上面的板状的软质部件162D；和向构成传感器部162A的气缸内供给压缩空气，通过气缸内的活塞(未图示)在接触体162C上施加规定的压力的压缩空气供给源等压力施加单元(未图示)。
此外，如图2所示在接触体162C中内置有例如加热器162E。该加热器162E加热软质部件162D并使软质部件162D软化，如后述那样使转印在软质部件162D上的多个探针12A的针迹消失。由此能够反复使用软质部件162D。
此外，在活塞杆162B的下端安装有卡止板(未图示)，接触体162C通过卡止板总在传感器部162A上弹性地保持于仅从传感器部162A离开规定距离浮起的位置。接触体162C和传感器部162A间形成的间隙是接触体162C的升降范围。该间隙的距离由传感器部162A进行检测，通过该传感器部162A常监视接触体162C的位置。
压力施加单元能够切换第一压力和第二压力作为规定的压力。第一压力是在检测多个探针12A的针尖位置时设定的压力，设定得比第二压力低。第二压力是在对准时将多个探针12A在软质部件162D的上表面转印针迹时设定的压力。
在传感器部162A中设置有将规定的压力保持为一定的定压阀等压力调整单元(未图示)，通过该压力调整单元在接触体162C向传感器部162A下降时缓慢对压缩气体进行排气，将第一压力保持为一定。
在以第一压力保持接触体162C的状态下，通过晶片卡盘11，针尖检测装置16上升，从而即使该接触体163C隔着软质部件162D与多个探针12A接触，多个探针12A也不会弹性变形，在保持初始的针尖位置的状态下接触体162C向传感器部162A一侧下降。在以第一压力保持接触体162C的状态下，例如每根探针12A的0.5gf的力从多个探针12A作用于软质部件162D。软质部件162D通过具有即使在以第一压力接触时从多个探针12A作用有针压，也不会由多个探针12A扎入等而损伤的硬度的材料形成。作为这样的软质材料162D的材料，例如优选PO、PVC等树脂。
在以第二压力保持接触体162C的状态下，即使软质材料162D从多个探针12A受到针压，接触体162C也不会向传感器部162A一侧下降而保持在初始的位置，由多个探针12A在软质部件162D的上表面转印针迹。
接着，参照图3～图6说明本发明的探针的针尖位置的检测方法和对准方法的一个实施方式。
本实施方式的探针的针尖位置的检测方法和对准方法在半导体晶片W的电特性检查之前实施。探针的针尖位置的检测方法使用针尖位置检测装置16作为对准方法的一部分工序进行。在使用针尖位置检测装置16检测探针12A的针尖位置的情况下，传感器机构162设定为第一压力。
首先，在晶片卡盘11上接收半导体晶片W后，使用对准机构13和针尖检测装置16检测探针卡12的多个探针12A的针尖位置。其中，对准机构13的CCD摄像机13A通过定位桥13B向探针中心即探针卡12的中心的正下方移动。接着，在晶片卡盘11在定位桥13B的下方移动的期间，针尖检测装置16通过升降驱动机构161使传感器机构162从图3(a)所示的待机状态如该图(b)的箭头所示上升，设定为接触体162C上的软质部件162D的上表面与晶片卡盘11上的半导体晶片W的上表面大致相同水平。
然后，当晶片卡盘11向X、Y方向移动，如图3(c)所示接触体162C到达CCD摄像机13A的正下方时，CCD摄像机13A检测软质部件162D的上面的高度。在检测出软质部件162D的上面的高度后，对传感器机构162的动作，即针尖位置的检测所必需的接触体162C的下降、软质部件162D的硬度等进行确认。在确认传感器机构162正常动作之后，进行多个探针12A的针尖位置的检测。
在对多个探针12A的针尖位置进行检测时，若定位桥13B暂时退避至待机位置后，晶片卡盘11如图4(a)所示从Z方向的基准位置开始上升，则针尖位置检测装置16的软质部件162D接近多个探针12A，软质部件162D与多个探针12A接触。
若晶片卡盘11进一步上升，接触体162C隔着软质部件162D被多个探针12A挤压而向传感器本体162A一侧下降。此时，因为接触体162是以第一压力弹性保持的，所以即使在多个探针12A和软质部件162D之间作用有针压，多个探针12A也不会弹性变形，而且多个探针12A也不会损伤软质部件162D(多个探针12A的针尖不转印至软质部件162D)，随着晶片卡盘11的上升，接触体162C在以第一压力保持着的状态下仅向传感器部162A一侧下降其上升的量，两者162A、162C之间的距离靠紧，间隙变窄。
此时，传感器部162A监视着其与接触体162C的距离，若由于接触体162C的下降而间隙变化时，传感器部162A检测间隙的距离，将该检测信号发送给控制装置14。由此，控制装置14对在运算处理部14A中预先设定的间隙的初始值和传感器部162A的检测值进行比较，基于至检测值变为初始值以下的瞬间为止的晶片卡盘11从基准位置的上升距离，计算软质部件162D的上面的高度，换言之多个探针12A的针尖位置的高度。这样多个探针12A不弹性变形，且不损伤软质部件162D，接触体162C开始下降，所以能够高精度地检测开始下降的位置作为多个探针12A的针尖高度。这样检测出的多个探针12A的针尖高度被作为Z坐标数据存储在控制装置14的存储部14B中。
其后，在晶片卡盘11暂时回到Z方向的基准位置后，将施加在接触体162C上的压力从第一压力切换为第二压力，再一次，晶片卡盘11如图4(b)的箭头所示上升，软质部件162D与多个探针12A接触，并进行过驱动(overdrive)。由于即使晶片卡盘11过驱动，接触体162C也以第二压力保持着，不会向传感器部162A一侧下降而保持在初始位置，所以如图5(a)所示，多个探针12A插入软质部件162D，如该图(b)所示，针迹162F转印到软质部件162D的上表面。
其中，作为在软质部件162D的上表面形成针迹162F的方法，除上述的方法以外，也能够在检测出多个探针12A的针尖高度的状态下，通过从第一压力切换为第二压力，使接触体162C回到初始位置，从而在软质部件162D上形成针迹162F。
如上所述在软质部件162D上转印针迹162F后，当晶片卡盘11下降至基准位置时，在CCD摄像机13A通过定位桥13B进入探针中心之后，晶片卡盘11从基准位置开始上升，如图4(c)和图5(b)所示，CCD摄像机13A分别检测软质部件162D的多个针迹162F。由此能够检测多个探针12A的多个位置或根据需要的全部的XY位置，将各个XY坐标数据存储在存储部14B中。通过这一系列的操作，得到多个探针12A的针尖位置，即XYZ坐标数据，供给半导体晶片W与多个探针12A的对准。
在进行对准的情况下，晶片卡盘11向X、Y方向移动，CCD摄像机13A如图4(d)所示在半导体晶片W的多个位置检测与多个探针12A对应的电极片，将各电极片的XY坐标数据存储在存储部14B中。通过这一系列的操作，结束多个探针12A与半导体晶片W的电极片的对准。在结束对准后，晶片卡盘11向检查开始位置移动，在该位置上升，如图6所示，使最初的芯片的多个电极片和与之对应的多个探针12A接触，进行电特性检查。以下，通过晶片卡盘11对半导体晶片W进行换角度输送(インデツクス送り)，对半导体晶片W的全部芯片进行电特性检查。
如以上说明，根据本实施方式，在使用附设在晶片卡盘11上的针尖位置检测装置16检测多个探针12A的针尖位置的情况下，由于针尖位置检测装置16包括检测多个探针12A的针尖的传感器机构162和属于该传感器机构162的可升降的接触体162C，所以通过晶片卡盘11，针尖位置检测装置16从Z方向的基准位置上升，接触体162C上的软质部件162D与多个探针12A的针尖接触，通过进一步上升晶片卡盘11，多个探针12A不弹性变形地，接触体162C向传感器部162A一侧下降，由于将接触体162C开始下降的位置判断为多个探针12A的针尖位置，所以不会产生现有的这种使用摄像机的问题，能够在多个探针12A的针尖保持在初始位置的状态下高精度地检测针尖高度。此外，不管是何种形态的探针12A，也能够确实可靠地检测针尖高度。
此外，根据本实施方式，由于接触体162C隔着软质部件162D与多个探针12A接触，其后接触体162C向传感器部162A一侧下降时，多个探针12A也不损伤软质部件162D，所以能够在针尖高度的检测时，多个探针12A的针尖高度不从初始位置产生变化地、高精度地进行检测。此时，由于通过传感器部162A检测接触体162C的下降动作，所以能够更高精度地检测针尖高度。
此外，在对准时，由于以比针尖检测时的压力高的压力保持接触体162C的初始位置，所以通过使多个探针12A与软质部件162D接触，能够确实地在软质部件162D的上表面上转印探针12A的针迹162F。从而由于能够将多个探针12A的全部针迹162F转印到软质部件162D上，所以能够基于多个位置或根据需要的全部的探针12A的针迹162F得到这些探针12A的XY坐标数据，正确地与对应的电极片的XY坐标数据进行对准，从而能够使多个位置或根据需要的全部的探针12A和与之对应的电极片正确地接触，进行可靠性高的检查。此外，由于对准时将多个探针12A的针尖转印至软质部件162D上，所以不需要如现有技术的使用摄像机的复杂的算法，能够减少软件的开发成本。而且，在对准时不需要探针检测用的CCD摄像机，能够减少对准机构13的制造成本。
其中，本发明不受上述各实施方式的任何限制，能够根据需要适当地变更各结构要素。例如，在上述实施方式中作为检测接触体的位移的传感器部，能够使用例如电容传感器、激光测距器等的测距器。
产业上的可利用性
本发明能够适合利用于进行半导体晶片等的被检查体的电特性检查的探针装置。

Claims (22)

1. 一种探针的针尖位置的检测方法，其在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触，进行所述被检查体的电特性检查时，使用包括对所述多个探针的针尖进行检测的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体的针尖位置检测装置，对所述多个探针的针尖位置进行检测，其特征在于，包括：
通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的第一工序；
通过所述载置台的进一步移动，使所述多个探针不弹性变形地、使所述接触体向所述传感器部一侧移动的第二工序；和
将所述接触体开始移动的位置判断为所述多个探针的针尖位置的第三工序。
2. 如权利要求1所述的探针的针尖位置的检测方法，其特征在于：
所述接触体隔着软质部件与所述多个探针接触。
3. 如权利要求2所述的探针的针尖位置的检测方法，其特征在于：
在所述第二工序中，所述多个探针不损伤所述软质部件。
4. 如权利要求1～3中任一项所述的探针的针尖位置的检测方法，其特征在于：
在所述第二工序中，通过位移传感器检测所述接触体的当前位置。
5. 如权利要求4所述的探针的针尖位置的检测方法，其特征在于：
在所述第三工序中，基于所述位移传感器的检测结果判断所述多个探针的针尖位置。
6. 一种对准方法，其在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触，进行所述被检查体的电特性检查时，使用对所述被检查体进行摄像的摄像单元和对所述多个探针的针尖进行检测的针尖位置检测装置，对所述被检查体和所述多个探针进行对准，其特征在于，包括：
使用所述针尖位置检测装置检测所述多个探针的针尖位置的工序；
使安装于所述针尖位置检测装置的软质部件与所述多个探针接触，在所述软质部件上转印所述多个探针的针迹的工序；
使用所述摄像单元，对形成在所述软质部件上的所述多个探针的针迹位置进行检测的工序；和
使用所述摄像单元，检测与所述多个探针对应的所述被检查体的接触位置的工序。
7. 如权利要求6所述的对准方法，其特征在于：
所述针尖位置检测装置包括：设置于所述载置台，并且检测所述多个探针的针尖的传感器部；和属于该传感器部的能够移动的接触体，
使用所述针尖位置检测装置对所述多个探针的针尖位置进行检测的工序包括：
通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的第一工序；
通过所述载置台的进一步移动，使所述多个探针不弹性变形地、使所述接触体向所述传感器部一侧移动的第二工序；和
将所述接触体开始移动的位置判断为所述多个探针的针尖位置的第三工序。
8. 如权利要求7所述的对准方法，其特征在于：
在所述第二工序中，所述多个探针不损伤所述软质部件。
9. 如权利要求7或8所述的对准方法，其特征在于：
在所述第二工序中，通过位移传感器检测所述接触体的当前位置。
10. 如权利要求9所述的对准方法，其特征在于：
在所述第三工序中，基于所述位移传感器的检测结果判断所述多个探针的针尖位置。
11. 一种针尖位置检测装置，其在使被检查体与多个探针电接触，进行所述被检查体的电特性检查时，用于检测所述多个探针的针尖的位置，所述针尖位置检测装置的特征在于，具备：
检测所述多个探针的针尖的传感器部，并且
所述传感器部包括：传感器部本体；以与所述多个探针接触的方式能够移动地设置在所述传感器部本体上的接触体；和在所述接触体上施加第一压力，使所述接触体从所述传感器部本体仅离开规定距离的压力施加单元，
通过所述接触体因与所述多个探针接触而向所述传感器部本体一侧的移动，检测所述多个探针的针尖位置。
12. 如权利要求11所述的针尖位置检测装置，其特征在于：
所述传感器部具有用于检测所述接触体的当前位置的位移传感器。
13. 如权利要求11或12所述的针尖位置检测装置，其特征在于：
对所述接触体施加比所述第一压力大的第二压力时，所述接触体即使与所述多个探针接触也不移动。
14. 如权利要求11～13中任一项所述的针尖位置检测装置，其特征在于：
所述接触体具有装卸自由的软质部件，隔着所述软质部件与所述多个探针接触。
15. 如权利要求14所述的针尖位置检测装置，其特征在于：
所述软质部件由在所述接触体以第一压力与所述多个探针接触，即使所述接触体移动时也不损伤的材料形成。
16. 如权利要求14或15所述的针尖位置检测装置，其特征在于：
通过所述接触体以第二压力与所述多个探针接触，所述软质部件转印所述多个探针的针迹。
17. 一种探针装置，其包括：载置被检查体的能够移动的载置台；配置在该载置台的上方的多个探针；和用于检测这些探针的针尖的位置，设置在所述载置台上的针尖位置检测装置，所述探针装置的特征在于：
所述针尖位置检测装置具备检测所述多个探针的针尖的传感器部，并且
所述传感器部包括：传感器部本体；以与所述多个探针接触的方式能够移动地设置在所述传感器部本体上的接触体；和在所述接触体上施加第一压力，使所述接触体从所述传感器部本体仅离开规定距离的压力施加单元，
通过所述接触体因与所述多个探针的接触而向所述传感器部本体一侧的移动，检测所述多个探针的针尖位置。
18. 如权利要求17所述的探针装置，其特征在于：
所述传感器部具有检测所述接触体的当前位置的位移传感器。
19. 如权利要求17或18所述的探针装置，其特征在于：
对所述接触体施加比所述第一压力大的第二压力时，所述接触体即使与所述多个探针接触也不移动。
20. 如权利要求17～19中任一项所述的探针装置，其特征在于：
所述接触体具有装卸自由的软质部件，隔着所述软质部件与所述多个探针接触。
21. 如权利要求20所述的探针装置，其特征在于：
所述软质部件由在所述接触体以第一压力与所述多个探针接触，即使所述接触体移动时也不损伤的材料形成。
22. 如权利要求20或21所述的探针装置，其特征在于：
通过所述接触体以第二压力与所述多个探针接触，所述软质部件转印所述多个探针的针迹。
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