KR20180017435A - 반도체 기판 이송 피커 - Google Patents

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Abstract

반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커가 개시된다. 반도체 기판 이송 피커는, 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛, 및 픽업 유닛에 결합되고 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 픽업 유닛에 진공 흡착된 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 척 테이블 측으로 가압해 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판 이송 피커는 반도체 스트립을 손상 없이 척 테이블 상에 밀착 로딩할 수 있으므로, 척 테이블이 반도체 스트립을 안정적으로 진공 흡착할 수 있다.

Description

반도체 기판 이송 피커{Picker for transferring semiconductor substrate}
본 발명의 실시예들은 반도체 기판 이송 피커에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지들로 개별화하기 위해 반도체 스트립을 픽업하여 척 테이블에 로딩하는 반도체 기판 이송 피커에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다.
스트립 피커는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 픽업한 후에 반도체 스트립을 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 척 테이블에 로딩한다. 척 테이블은 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정하며, 척 테이블에 고정된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 반도체 패키지들로 개별화된다. 그러나 이전 공정 과정에서 반도체 스트립에 휨이 발생할 경우 휘어진 반도체 스트립이 척 테이블의 상면으로부터 들뜨는 현상이 발생한다. 이로 인해, 척 테이블이 반도체 스트립을 안정적으로 진공 흡착할 수 없으며, 그 결과, 절단 블레이드와 반도체 스트립이 정상적으로 정렬되지 못해 절단 불량이 발생할 수 있다.
(001) 한국공개특허 제10-2016-0052195호 (2016.05.12.) (002) 한국등록특허 제10-0164038호 (1998.09.10)
본 발명의 실시예들은 반도체 기판을 탄력적으로 척 테이블에 밀착시켜 로딩할 수 있는 반도체 기판 이송 피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커는, 상기 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 상기 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛, 및 상기 픽업 유닛에 결합되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은, 상기 픽업면과 상기 진공홀들을 구비하고 상기 픽업면에 상기 푸셔 유닛을 삽입하기 위한 리세스를 구비하는 진공 플레이트, 및 상기 진공 플레이트와 결합된 피커 몸체를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은, 상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트, 및 상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공홀들은 상기 리세스의 외부에 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 결합부재는, 상기 픽업 유닛에 삽입되며 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 플레이트는, 상기 탄성 결합부재에 의해 상기 픽업 유닛에 결합된 지지 플레이트, 및 상기 지지 플레이트에 결합되고 상기 푸셔 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판에 접촉되며 상기 반도체 기판을 보호하기 위해 탄성 재질로 이루어진 보호 시트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 진공 흡착하는 픽업면을 구비하고 상기 반도체 소자를 픽업하여 척 테이블로 이송하기 위한 반도체 기판 이송 피커는, 상기 픽업면에 구비되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업면에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업면은 상기 푸셔 유닛이 삽입되는 리세스를 구비할 수 있다. 또한, 상기 푸셔 유닛은, 상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트, 및 상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 결합부재는 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 기판 이송 피커는 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 푸셔 유닛을 구비함으로써, 반도체 스트립을 척 테이블 상에 안정적으로 밀착 로딩할 수 있다. 특히, 푸셔 플레이트를 픽업 유닛에 결합하는 탄성 결합부재는 중력에 의해 척 테이블 측으로 인장되고 척 테이블이 반도체 스트립을 지지하는 힘에 의해 수축되므로, 반도체 스트립을 로딩하는 과정에 따라 탄력적으로 인장 또는 수축될 수 있다.
반도체 기판 이송 피커는 휘어진 반도체 스트립을 손상 없이 척 테이블에 밀착시켜 로딩할 수 있으므로, 반도체 스트립이 척 테이블에 안정적으로 진공 흡착될 수 있다. 그 결과, 절단 공정에서 로딩 불량으로 인한 상기 반도체 패키지들의 손상이 방지되며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도들이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 피커가 휘어진 반도체 스트립을 척 테이블에 밀착시켜 로딩하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커(100)는 반도체 스트립과 같은 반도체 기판을 픽업하여 이송하는 장치로서, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 상기 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하기 위한 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립을 로딩하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립을 픽업하여 상기 척 테이블로 이송하고, 상기 척 테이블은 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정한다. 이렇게 상기 척 테이블에 고정된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 절단되어 상기 반도체 패지들로 개별화될 수 있다. 특히, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 휘어진 반도체 스트립도 안정적으로 상기 척 테이블에 진공 흡착되도록 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 밀착시켜 로딩한다.
상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 픽업 유닛(130)과, 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블에 밀착시켜 로딩하기 위한 푸셔 유닛(160)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 픽업 유닛(130)은 상기 반도체 스트립이 진공 흡착되는 픽업면(112)을 구비하는 진공 플레이트(110)와, 상기 진공 플레이트(110)가 결합되는 피커 몸체(120)를 구비할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 픽업면(112)에 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀(114)을 구비하며, 상기 진공홀들(114)은 상기 진공 플레이트(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 반도체 스트립은 상기 진공홀들(114)을 통해 제공되는 진공압에 의해 상기 픽업면(112)에 흡착 고정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 피커 몸체(120)와 결합되는 면에 상기 진공홀들(114)과 연결된 진공 챔버(116)가 구비될 수 있다. 도면에 상세하게 도시하지 않았으나, 상기 피커 몸체(120)는 진공압을 제공하는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 펌프로부터 제공되는 진공압은 상기 피커 몸체(120)로부터 상기 진공 챔버(116)에 제공된 후에 상기 진공 챔버(116)를 통해 상기 진공홀들(114)에 제공될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 피커 몸체(120)는 상기 반도체 스트립의 픽업 및 이송을 위해 상기 반도체 기판 이송 피커(100)를 이동시키는 이송 유닛(미도시)에 장착될 수 있다. 상기 이송 유닛은 상기 반도체 기판 이송 피커(100)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 픽업 유닛(130)과 상기 푸셔 유닛(160)은 도 3에 도시된 바와 같이 위에서부터 상기 피커 몸체(120)와 상기 진공 플레이트(110) 및 상기 푸셔 유닛(160) 순으로 배치되어 결합될 수 있으며, 상기 반도체 스트립을 픽업할 경우 상기 진공 플레이트(110)의 픽업면(112)이 아래를 향하게 배치될 수 있다.
한편, 상기 진공 플레이트(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 푸셔 유닛(160)을 삽입하기 위한 리세스(118)를 구비할 수 있으며, 상기 리세스(118)는 상기 픽업면(112)에 형성될 수 있다.
상기 푸셔 유닛(160)은 상기 리세스(118)에 삽입되어 상기 픽업 유닛(130)에 결합될 수 있다. 특히, 상기 푸셔 유닛(160)은 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며, 상기 픽업면(112)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블에 밀착시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 푸셔 유닛(160)은 상기 리세스(118)에 삽입되는 푸셔 플레이트(140)와, 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 픽업 유닛(130)에 결합시키며 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 척 테이블 측으로 가압하기 위한 탄성 결합부재(150)를 포함할 수 있다.
상기 푸셔 플레이트(140)는 상기 픽업면(112)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립과 접촉될 수 있으며, 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 반도체 스트립을 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 가압할 수 있다.
본 발명의 일례로, 상기 리세스(118)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 픽업면(112)의 중앙 부위에 형성될 수 있으며, 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 픽업면(112)의 중앙 부위에 위치되어 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉될 수 있다.
또한, 본 발명의 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 진공홀들(114)은 상기 리세스(118)의 외부에 위치할 수 있으며, 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼 상기 진공홀들(114)이 상기 푸셔 유닛(160)의 외측에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 푸셔 플레이트(140)는 대체로 직사각 형상을 가지나, 직사각형 이외에 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 푸셔 플레이트(140)는 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 픽업 유닛(130)에 결합되는 지지 플레이트(142)와, 상기 지지 플레이트(142)에 결합되는 보호 시트(144)를 포함할 수 있다.
상기 보호 시트(144)는 상기 푸셔 유닛(130)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립과 상기 지지 플레이트(142) 사이에 배치되며, 상기 반도체 스트립에 접촉된다. 특히, 상기 보호 시트(144)는 상기 반도체 스트립을 보호하기 위해 고무 등과 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 반도체 스트립에 상기 푸셔 플레이트(140)와의 접촉으로 인한 스크래치와 같은 손상을 방지한다.
한편, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 푸셔 유닛(130)을 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 이동 가능하게 상기 픽업 유닛(120)에 결합한다. 즉, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며, 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 리세스(118)의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스(118) 안에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 보호 시트(144)가 상기 픽업면(112) 보다 외부로 돌출되어 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 푸셔 유닛(160)은 4개의 탄성 결합부재(150)를 구비하나, 상기 탄성 결합부재(150)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
이하, 도면을 참조하여, 상기 탄성 결합부재(150)의 구성과 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 로딩하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 피커가 휘어진 반도체 스트립을 척 테이블에 밀착시켜 로딩하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 탄성 결합부재(150)는, 상기 피커 몸체(120)에 결합되는 헤드부(152)와, 상기 헤드부(152)로부터 연장되며 상기 지지 플레이트(142)에 결합되어 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 픽업 유닛(130)에 고정시키는 결합부(154)와, 상기 결합부(154)에 끼워진 스프링(156)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 헤드부(152)는 상기 피커 몸체(120)에 의해 지지되며, 상기 피커 몸체(120)는 상기 헤드부(152)와 상기 결합부(154)가 삽입되는 제1 결합홀(122)을 구비할 수 있다. 상기 진공 플레이트(110)는 상기 결합부(154)가 삽입되는 제2 결합홀(119)을 구비할 수 있으며, 상기 결합부(154)는 상기 제1 및 제2 결합홀(122, 119)을 관통하여 상기 진공 플레이트(110)와 상기 피커 몸체(120)에 결합될 수 있다. 상기 스프링(156)은 상기 결합부(154)에 끼워져 상기 제1 결합홀(122) 안에 삽입될 수 있으며, 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 인장될 수 있다. 상기 결합부(154)는 탄성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 스프링(156)과 함께 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 인장될 수 있다. 여기서, 상기 스프링(156)은 상기 결합부(154)의 수축 및 인장 정도를 조절하는 기능을 할 수 있다.
이와 같이, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 이완될 수 있으므로, 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 반도체 스트립을 가압하는 힘에 의해 발생될 수 있는 상기 반도체 스트립(10) 상에 구비된 부재 유실과 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 플레이트(20) 상에 밀착시킬 수 있으므로, 상기 척 테이블(20)은 상기 반도체 스트립(10)을 안정적으로 진공 흡착할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 로딩하는 공정에서 상기 반도체 스트립(10)이 상기 푸셔 유닛(160)에 의해 상기 척 테이블(20)에 밀착되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 반도체 스트립(10)을 진공 흡착하여 픽업하고, 이에 따라, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 픽업 유닛(130)의 픽업면(112)에 흡착된다.
이어, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 척 테이블(20) 상으로 이동한 후에, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 로딩한다. 이때, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)의 진공이 해제될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 스트립(10)이 휘어진 경우 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 로딩 되더라도 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)의 상면으로부터 들떠 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 안정적으로 진공 흡착할 수 없다.
이를 방지하기 위해, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 푸셔 유닛(160)을 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20)에 밀착시킬 수 있다.
즉, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 적재된 후에 상기 탄성 결합부재(150)의 결합부(154)와 스프링(156)이 도 4에 도시된 것처럼 중력에 의해 하측, 즉, 상기 척 테이블(20) 측으로 인장된다. 그 결과, 반도체 스트립(10)의 중앙 부위가 상기 푸셔 플레이트(140)에 의해 상기 척 테이블(20) 측으로 가압되어 상기 척 테이블(20)에 밀착될 수 있다. 이때, 탄성 재질로 이루어진 상기 푸셔 플레이트(140)의 보호 시트(144)가 상기 반도체 스트립(10)에 접촉되며, 이에 따라, 상기 푸셔 플레이트(140)와의 접촉으로 인한 상기 반도체 스트립(10)의 손상을 방지할 수 있다.
이어, 상기 픽업 유닛(130)이 상기 반도체 스트립(10)을 가압하여 상기 반도체 스트립(10)의 주변 부위를 상기 척 테이블(20)에 밀착시키며, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 균일하게 밀착될 수 있다. 이때, 상기 결합부(154)와 상기 스프링(156)은 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 지지하는 힘에 의해 상기 척 테이블(20)의 상측 방향으로 수축되며, 그 결과, 상기 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 테이블(20) 상에 밀착 로딩시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립(10)이 진공 흡착되는 상기 픽업 유닛(130)의 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 상기 푸셔 유닛(160)을 구비함으로써, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 안정적으로 밀착 로딩할 수 있다. 특히, 상기 푸셔 유닛(160)의 탄성 결합부재(150)는 중력에 의해 상기 척 테이블(20) 측으로 인장되고 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 지지하는 힘에 의해 수축될 수 있으므로, 상기 반도체 스트립(10)을 로딩하는 과정에 따라 탄력적으로 인장 또는 수축될 수 있다.
이에 따라, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 휘어진 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 테이블(20)에 밀착시켜 로딩할 수 있으므로, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 안정적으로 진공 흡착될 수 있다. 그 결과, 절단 공정에서 로딩 불량으로 인한 상기 반도체 패키지들의 손상이 방지되며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 20 : 척 테이블
100 : 반도체 기판 이송 피커 110 : 진공 플레이트
112 : 픽업면 114 : 진공홀
116 : 진공 챔버 118 : 리세스
120 : 피커 몸체 130 : 픽업 유닛
140 : 푸셔 플레이트 142 : 지지 플레이트
144 : 보호 시트 150 : 탄성 결합부재
152 : 헤드부 154 : 결합부
156 : 스프링 160 : 푸셔 유닛

Claims (11)

  1. 반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커에 있어서,
    상기 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 상기 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛; 및
    상기 픽업 유닛에 결합되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 픽업 유닛은,
    상기 픽업면과 상기 진공홀들을 구비하고, 상기 픽업면에 상기 푸셔 유닛을 삽입하기 위한 리세스를 구비하는 진공 플레이트; 및
    상기 진공 플레이트와 결합된 피커 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 푸셔 유닛은,
    상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트; 및
    상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 진공홀들은 상기 리세스의 외부에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 탄성 결합부재는, 상기 픽업 유닛에 삽입되며 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 푸셔 플레이트는,
    상기 탄성 결합부재에 의해 상기 픽업 유닛에 결합된 지지 플레이트; 및
    상기 지지 플레이트에 결합되고 상기 푸셔 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판에 접촉되며 상기 반도체 기판을 보호하기 위해 탄성 재질로 이루어진 보호 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  8. 반도체 소자를 진공 흡착하는 픽업면을 구비하고 상기 반도체 소자를 픽업하여 척 테이블로 이송하기 위한 반도체 기판 이송 피커에 있어서,
    상기 픽업면에 구비되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업면에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 픽업면은 상기 푸셔 유닛이 삽입되는 리세스를 구비하며,
    상기 푸셔 유닛은,
    상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트; 및
    상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 탄성 결합부재는 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.
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