JP7230627B2 - プレヒーター装置、樹脂封止装置及びプレヒート方法 - Google Patents
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まず、予熱されて一方の型で保持されている配線板を、更に他方の型からの熱で予熱する際に、配線板と、上記一方の型の加熱面との間に、配線板が熱膨張したときの伸張が妨げられることがないように、所要幅の隙間が設けられる。
なお、以下の説明において、場所又は方向の説明をする際の「前後」の表現については、各平面視説明図における紙面における下側を「前」とし、紙面における上側を「後」として説明する。
図2乃至図6を参照する。
プレヒーター装置6は、半導体素子を搭載したリードフレームを、樹脂封止ユニットであるプレスユニット3に供給する前に予熱するものである。
図2を参照する。
昇降駆動装置60は、ベース板600に設けられている動作機構部601を有する。動作機構部601は、ケーシング602に回転軸を鉛直方向として、ボールベアリング(図示省略)で回転可能に軸支された回転体(図示省略)を有している。
図2、図3及び図5を参照する。
下ヒーター装置61は、上記ネジ棒605の上端に水平に固定されている平面視で長方形状の昇降ベース板610を有している。昇降ベース板610の下面の左右二箇所には、ガイドシャフト610aが下方へ向け垂直に設けられている。各ガイドシャフト610aは、ベース板600に設けられているガイド609にスライド可能に通されている。
図2、図4、図5及び図6を参照する。
下ヒーター装置61の上方には、上ヒーター装置62が横行可能に配されている。上ヒーター装置62を横行させる移動機構部は、上ヒーター装置62を、後述する退避位置とリードフレーム7の予熱を行う位置との間を、同じ高さで左右方向に移動させるものである。
図1乃至図6及び図7乃至図12を参照し、本発明に係る樹脂封止装置Mの作用をプレヒーター装置6と共に説明する。なお、プレヒーター装置6を除く公知構造である各部、即ち材料供給ユニット1、インローダー2、プレスユニット3、アンローダー4、アウトプットユニット5の作用については、簡易な説明に止める。
樹脂封止装置Mでは、材料供給ユニット1が、リードフレーム7をリードフレームトランスファ10の所定の位置まで搬送し、定置する。
次に、インローダー2が、定置されたリードフレーム7を受け取り、プレヒーター装置6へ搬送し、リードフレーム7を受け渡す。
〔S1〕工程のスタートでは、下ヒーター装置61は下降端の定位置にあり、上ヒーター装置62はシャッター板621が閉じた状態である。この状態で、インローダー2が、保持爪20でリードフレーム7を保持し、矢印a1の方向に搬送して来て、リードフレーム7を受け渡す位置に停止する。
〔S3〕昇降駆動装置60が作動し、下ヒーター装置61が矢印a3の方向へ上昇して、リードフレーム7を受け取ることができる高さに位置する。これにより、リードフレーム7は下ヒーターブロック618の上面に接触し、半導体素子70、ヒートシンク71、72が収容凹部618a内に収まる。
〔S5〕リードフレー7の受け渡しが完了後、昇降駆動装置60が作動し、リードフレーム7を受け取った下ヒーター装置61は矢印a4の方向へ下降して、下降端の定位置に戻る。
〔S7〕昇降駆動装置60が作動し、下ヒーター装置61が矢印a6の方向へ上昇して、下ヒーターブロック618と上ヒーターブロック624とでリードフレーム7を挟む。この際、リードフレーム7は、ヒートシンク71に下ヒーターブロック618の収容凹部618aの底面が当接し、ヒートシンク72に上ヒーターブロック624の下面が当接する。
〔S9〕上ヒーター装置62のシャッター板621が、矢印a8の方向へ同じ高さのままで横行して開く。そして、シャッター板621とヒーターユニット620が、下ヒーター装置61の昇降移動をする際の動線から外れて、退避位置へ退避する。
〔S11〕昇降駆動装置60が作動し、下ヒーター装置61が、矢印a10の方向へ下降して、下降端の定位置に戻る。
〔S12〕上ヒーター装置62のシャッター板621が、退避位置から、矢印a11の方向へ同じ高さのままで横行して閉じる。また、インローダー2は、保持している予熱済みのリードフレーム7を、プレスユニット3がある矢印a12の方向へ搬送する。
1 材料供給ユニット
10 リードフレームトランスファ
11 タブレットローダー
2 インローダー
20 保持爪
3 プレスユニット
4 アンローダー
5 アウトプットユニット
51 ディゲーターユニット
52 製品収納ユニット
6 プレヒーター装置
61 下ヒーター装置
60 昇降駆動装置
600 ベース板
601 動作機構部
602 ケーシング
604 プーリー
605 ネジ棒
606 モーター
607 プーリー
608 タイミングベルト
609 ガイド
61 下ヒーター装置
610 昇降ベース板
610a ガイドシャフト
611 ベースブロック
611a ヒーターセットベース
612 支持ブロック
613 ヒーターベース
614 断熱板
615 ラバー板
616 ヒーター
617 ヒータープレート
618 下ヒーターブロック
619 位置決めピン
62 上ヒーター装置
620 ヒーターユニット
621 シャッター板
621a バネ収容孔
622 ガイド孔
623 段付きカラー
624 上ヒーターブロック
624a サイドブロック
625 ネジ孔
626 断熱板
627 ラバー板
628 ヒーター
629 ヒータープレート
630 隙間
631 コイルバネ
632 吊りボルト
633 側板
7 リードフレーム
70 半導体素子
71、72 ヒートシンク
8 樹脂タブレット
Claims (6)
- 半導体素子を搭載した基材をインローダーで、前記基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットに供給する前に、前記基材に対して予熱を行うプレヒーター装置において、
前記基材を保持し、加温する第1加温部を有する第1ヒーター装置と、
前記基材を加温する第2加温部を有する第2ヒーター装置と、
前記第1ヒーター装置と前記第2ヒーター装置の何れか一方又は双方に設けられており、前記第1加温部と前記第2加温部を、前記基材を表裏方向に挟んだ位置に配置する際、前記第1加温部と前記第2加温部の何れか一方又は双方が前記基材に当接するときに、所要以上の荷重がかかることを抑止する緩衝装置とを備える
プレヒーター装置。 - 前記緩衝装置が、前記第1加温部と前記第2加温部の何れか一方又は双方に作用する付勢体を有しており、前記第1加温部と前記第2加温部の何れか一方又は双方が前記基材に当接した後は、前記付勢体が自身の付勢力に抗して変形することにより、前記第1加温部と前記第2加温部の何れか一方又は双方の移動量を吸収する
請求項1記載のプレヒーター装置。 - 前記第1ヒーター装置が、前記基材を前記インローダーから受け取るために昇降移動を行う構成であり、
前記第2ヒーター装置は、前記第1ヒーター装置が昇降移動をする際の動線から外れる退避位置と、前記第1ヒーター装置と協働して前記基材の予熱を行う位置との間で、横行又は揺動により移動可能である、
請求項1又は2記載のプレヒーター装置。 - プレヒーター装置により、半導体素子を搭載した基材を予熱し、予熱した前記基材を樹脂封止ユニットに供給して、前記基材の樹脂封止を行う樹脂封止装置において、
前記プレヒーター装置が、
前記基材を保持し、加温する第1加温部を有する第1ヒーター装置と、
前記基材を加温する第2加温部を有する第2ヒーター装置と、
前記第1ヒーター装置と前記第2ヒーター装置の何れか一方又は双方に設けられており、前記第1加温部と前記第2加温部を、前記基材を表裏方向に挟んだ位置に配置する際、前記第1加温部と前記第2加温部の何れか一方又は双方が前記基材に当接するときに、所要以上の荷重がかかることを抑止する緩衝装置とを備える
樹脂封止装置。 - 半導体素子を搭載した基材を、該基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットに供給する前に、加温部を、所定位置に保持されている前記基材を表裏方向に挟んだ位置に配置して、予熱を行うプレヒート方法において、
前記予熱を行う際に、前記加温部を前記基材に当接させると共に、当接するときに前記加温部により前記基材に対して所要以上の荷重がかかることを抑止するステップを備える
プレヒート方法。 - 前記基材に前記半導体素子と共に放熱体が搭載されており、前記加温部を前記放熱体に当接させて予熱を行う
請求項5記載のプレヒート方法。
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JP2019057280A JP7230627B2 (ja) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | プレヒーター装置、樹脂封止装置及びプレヒート方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004193582A (ja) | 2002-11-29 | 2004-07-08 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2011159847A (ja) | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Apic Yamada Corp | 半導体装置の接合装置及び接合方法 |
JP2012138447A (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Apic Yamada Corp | プリヒータおよびこれを備えた樹脂封止装置 |
JP2013149684A (ja) | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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2019
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