KR100861090B1 - 열처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 상부에 놓여지는 웨이퍼를 지지하며, 상기 웨이퍼를 가열하기 위한 가열 플레이트;상기 가열 플레이트에 놓여지는 웨이퍼의 가장자리 부위에 접촉하며, 상기 웨이퍼를 상승 및 하강시키는 리프트 핀들; 및상기 가열 플레이트 상으로 수평 이동하여 상기 리프트 핀에 의해 지지된 웨이퍼를 언로딩하며, 상기 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 플레이트를 포함하되,상기 가장자리 부위는 상기 웨이퍼의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점 및 상기 제1 지점과 제2 지점을 기준으로 일측 가장자리 부위를 따라 위치하는 적어도 하나의 제3 지점인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 리프트 핀들은 각각 상기 웨이퍼를 지지하는 걸림턱을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 냉각 플레이트는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점의 리프트 핀들 사이로 수평 이동하며, 상기 각 리프트 핀과의 간섭을 방지하기 위해 상기 리프들 핀들의 위치와 대응하는 가장자리에 각각 제1 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 냉각 플레이트로 상기 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하기 위한 이송암의 지지돌기들이 승강하도록 상기 냉각 플레이트의 가장자리에 제2 홈들을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제1 홈들과 상기 제2 홈들은 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
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KR1020070068479A KR100861090B1 (ko) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 열처리 장치 |
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KR100861090B1 true KR100861090B1 (ko) | 2008-09-30 |
Family
ID=40023950
Family Applications (1)
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KR1020070068479A KR100861090B1 (ko) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 열처리 장치 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018195671A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
CN111029276A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基片冷却装置和基片冷却方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61270840A (ja) | 1985-05-25 | 1986-12-01 | Koichiro Takaoka | 半導体ウエハ−の温度測定方法 |
JPH09283608A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP2001127143A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 基板支持装置 |
JP2001326267A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Sony Corp | 半導体加工装置 |
KR20020033425A (ko) * | 2000-10-19 | 2002-05-06 | 나카네 히사시 | 열처리장치 및 열처리방법 |
KR20030094681A (ko) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치에 사용되는 웨이퍼 척 |
-
2007
- 2007-07-09 KR KR1020070068479A patent/KR100861090B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61270840A (ja) | 1985-05-25 | 1986-12-01 | Koichiro Takaoka | 半導体ウエハ−の温度測定方法 |
JPH09283608A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP2001127143A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 基板支持装置 |
JP2001326267A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Sony Corp | 半導体加工装置 |
KR20020033425A (ko) * | 2000-10-19 | 2002-05-06 | 나카네 히사시 | 열처리장치 및 열처리방법 |
KR20030094681A (ko) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치에 사용되는 웨이퍼 척 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018195671A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
CN111029276A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基片冷却装置和基片冷却方法 |
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