JP2010048742A - プローブカード - Google Patents
プローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010048742A JP2010048742A JP2008215038A JP2008215038A JP2010048742A JP 2010048742 A JP2010048742 A JP 2010048742A JP 2008215038 A JP2008215038 A JP 2008215038A JP 2008215038 A JP2008215038 A JP 2008215038A JP 2010048742 A JP2010048742 A JP 2010048742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- contact
- contact unit
- substrate
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】コンタクトユニットの水平方向の移動及び傾きを抑制できるプローブカードを提供する。
【解決手段】メイン基板2と、コンタクトプローブ31が形成され、メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニット3と、メイン基板に固着され、メイン基板よりも下方においてコンタクトユニット3を受け止めるストッパ4と、メイン基板の下面に設けられるフレキシブル基板取付台座10と、コンタクトユニットとフレキシブル基板取付台座とに固着されるフレキシブル基板9とを備える。フレキシブル基板取付台座10は、その下面にフレキシブル基板が固着されて、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通する。フレキシブル基板9は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。フレキシブル基板9は、応力がほとんど発生しないので、良好な電気的特性検査が行える。
【選択図】 図2
【解決手段】メイン基板2と、コンタクトプローブ31が形成され、メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニット3と、メイン基板に固着され、メイン基板よりも下方においてコンタクトユニット3を受け止めるストッパ4と、メイン基板の下面に設けられるフレキシブル基板取付台座10と、コンタクトユニットとフレキシブル基板取付台座とに固着されるフレキシブル基板9とを備える。フレキシブル基板取付台座10は、その下面にフレキシブル基板が固着されて、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通する。フレキシブル基板9は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。フレキシブル基板9は、応力がほとんど発生しないので、良好な電気的特性検査が行える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、プローブカードに関するもので、更に詳しくは、半導体ウエハ上に形成されたデバイスなどの検査対象物の電気的特性を検査する際に使用されるプローブカードの改良に関するものである。
プローブカードとは、半導体集積回路の電極パッドにコンタクトプローブ(接触探針)を接触させて、電極パッドの電気信号を取出すための電気的接続手段である。プローブカードは、一般的に、多層配線基板が使用され、この多層配線基板の一方の面上に、電極パッドの数およびピッチに対応して複数のコンタクトプローブが配列されている。そして、コンタクトプローブから入った電気信号は多層配線基板の配線を通じて、この多層配線基板に所定間隔に配置された外部端子に導かれるように構成されている。
このプローブカードを使用して半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を検査する場合には、プローブカードをプローブ装置に取付け、プローブカードの外部端子の電気信号をプローブ装置外に取出せるように電気的な接続を行う。そして、コンタクトプローブを電極パッドに押し付けることにより、電気信号を取出すことができる。
通常は、コンタクトプローブと電極パッドとを良好に導通させるために、コンタクトプローブが電極パッドに接触し始めてから、さらに、コンタクトプローブを電極パッドに押し付ける動作(オーバードライブ)が行われている。このように、オーバードライブ動作時に、コンタクトプローブに電極パッドを押圧する所定の荷重(針圧)を与えて、コンタクトプローブを電極パッドに押し付けている。
本願出願人は、上記オーバードライブを行うために、特許文献1に開示されているプローブカードを提案した。特許文献1に開示されているプローブカードは、メイン基板と、コンタクトプローブが形成されたコンタクト基板を含むコンタクトユニットと、このコンタクトユニットをメイン基板に対し上下動可能に支持するストッパとを備えている。このプローブカードは、コンタクトユニットをストッパで受け止めることにより、コンタクトユニットをメイン基板から吊り下げるように構成されている。さらに、コンタクトユニットは、オーバードライブ時にコンタクトプローブに所定の荷重がかかるように荷重部材が取り付けられている。
このような構成によれば、メイン基板と共にコンタクトプローブを検査対象物に向かって相対的に近づけて、コンタクトプローブを検査対象物に接触させた後、さらに、メイン基板を検査対象物に近づけると、ストッパからコンタクトユニットが離れ、各コンタクトプローブには実質的にコンタクトユニットの重量のみが付与されてオーバードライブが行われる。
特開2007−51906号公報
ところで、上記プローブカードでは、コンタクトユニットとメイン基板との電気的な接続はフレキシブル基板を用いて行っている。このフレキシブル基板は、コンタクトユニットに一端を固着させておいて、コンタクトユニットのコンタクト基板に設ける配線とワイヤボンドで接続することにより、コンタクトプローブと電気的に接続され、他端がメイン基板に電気的に接続されている。なお、フレキシブル基板は、導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。
また、従来のプローブカードは、コンタクトユニットにおけるフレキシブル基板の一端が固着される位置と、メイン基板の下面との距離が離れているため、フレキシブル基板は、コンタクトユニットの上下動に合わせて変動するように、緩やかな曲面を持たせてメイン基板の下面とコンタクトユニットとに固着されている。このようにフレキシブル基板は、曲面を有するようにフォーミングされた状態でメイン基板とコンタクトユニットとに固着されるため、フレキシブル基板にはフォーミングによる応力が発生する。
このフォーミングによる応力は、フレキシブル基板の端部が接続されるメイン基板の下面とコンタクトユニットにおけるフレキシブル基板の一端が固着される位置との距離が長くなればなるほど大きくなる。そして、フレキシブル基板は、フォーミングによる応力により、コンタクトユニットを下方に押し付ける方向に弾性反発力が生じる。
ところで、プローブカードのコンタクトプローブは、コンタクトユニットの自重及びコンタクトプローブの弾性力に基づいてオーバードライブ時に掛かる荷重が設定される。しかしながら、実際にコンタクトプローブに掛かる荷重は、コンタクトユニットの自重及びコンタクトプローブの弾性力だけでなく、フレキシブル基板のフォーミングによる応力によっても弾性反発力となって荷重が掛かる。
一般に、プローブカードには、大きさ、長さの異なる複数のフレキシブル基板が用いられるため、各フレキシブル基板は、長さによりフォーミング形状が異なるし、同じ形状であっても、接続状態によりフォーミングの形状にばらつきが生じる。その結果、各フレキシブル基板は、フォーミングによる応力にばらつきが生じることになり、コンタクトプローブに掛かる荷重の制御が難しかった。さらに、各フレキシブル基板で生じるフォーミングによる応力にばらつきがあると、プローブ基板が傾いたり、水平方向に移動したりする場合がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンタクトユニットをメイン基板に対してスムーズに上下動させられ、かつ、コンタクトユニットの水平方向の移動及び傾きを抑制できるプローブカードを提供することを目的とする。
第1の本発明によるプローブカードは、外部端子を有するメイン基板と、複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、上記コンタクトユニットの周りに設けられたフレキシブル基板取付台座と、上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡するフレキシブル基板とを備え、上記フレキシブル基板取付台座は、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通し、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。
本発明のプローブカードは、上記フレキシブル基板が上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡することにより、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるので、上記フレキシブル基板は応力がほとんど生じない状態となる。従って、検査時に、上記コンタクトユニットがメイン基板側に向かって移動しようとしたときには、上記フレキシブル基板は、応力がほとんど生じていない状態から変形していくので、上記フレキシブル基板に生ずるフォーミングによる応力は小さく、しかも、上記フレキシブル基板に生ずる応力のバラツキも小さい。
このように、本発明のプローブカードによれば、上記フレキシブル基板による弾性反発力をできるだけ小さくできるので、上記フレキシブル基板の弾性反発力による上記コンタクトユニットに掛かる荷重はできるだけ小さくすることができ、しかも、上記コンタクトユニットの傾きや水平移動も抑制できる。その結果、本発明のプローブカードによれば、検査時に、上記コンタクトユニットが傾いたり水平方向に移動したりするのを抑制して、コンタクトプローブには適正な荷重を掛けることができるので、良好な電気的特性検査を行うことができる。
なお、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設される状態とは、上記フレキシブル基板に生ずる応力により、コンタクトユニットに対して影響を及ぼすほどの荷重が掛からない状態のことをいい、上記フレキシブル基板は僅かな応力が生ずる程度に変形されていてもよい。従って、上記フレキシブル基板における上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間の平面は、完全な直線状態でなくてもよい。
さらに、上記フレキシブル基板を上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設するためには、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し傾斜するように配置することもできるし、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し略平行となるように配置することもできる。
本発明によるプローブカードは、特に、上記フレキシブル基板取付台座の下面の位置と上記フレキシブル基板の上記コンタクトユニットへの固着位置との高低差をできるだけ小さくすることにより、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で上記メイン基板と略平行となるように直線状に配設することができる。
即ち、上記フレキシブル基板取付台座の下面の位置を上記フレキシブル基板の上記コンタクトユニットへの固着位置に近づけることにより、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で上記メイン基板に対し、略平行となるように配設することができる。このように、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し、略平行となるように配設されることにより、上記フレキシブル基板による弾性反発力をさらに小さくできる。
本発明のプローブカードによれば、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるので、上記フレキシブル基板はほとんど応力が生じない状態にできる。その結果、上記フレキシブル基板に生じる応力によって、上記コンタクトユニットが傾いたり、水平方向に移動したり、必要以上の荷重が掛かるのを抑制することができ、良好な電気的特性検査を行うことができる。
以下、本発明にかかるプローブカードの実施の形態について図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態によるプローブカード1の一例を示した外観図であり、下方から見た図を示している。図2は、プローブカード1の概略断面図が示されている。
プローブカード1は、図2に示すように、メイン基板2と、メイン基板2に対して上下動可能に支持され、複数のコンタクトプローブ31を有するコンタクトユニット3とを備えている。コンタクトユニット3は、ストッパ4によりメイン基板2に対して上下動可能に支持されている。
さらに、メイン基板2とコンタクトユニット3との間には、コイルばね51が設けられており、コイルばね51によりコンタクトユニット3がメイン基板2に対して下方向へ付勢されている。
メイン基板2は、図1に示すように、円板状のプリント基板であり、テスター装置との間で信号入出力を行うための外部端子21を有している。本実施の形態では、多層プリント回路基板がメイン基板2として用いられている。メイン基板2は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられ、コンタクトユニット3を支持する基板である。外部端子21は、メイン基板2の周縁部に多数形成されている。さらに、メイン基板2は、図2に示すように、中央部に、ばね受け位置調整ネジ6と螺合するネジ孔22が貫通して形成されている。
メイン基板2の上方には、補強板7が配設されている。この補強板7は、中央部にばね受け位置調整ネジ6が挿通される第1貫通孔71と、この第1貫通孔71の周りに複数の第2貫通孔72が形成されている。第2貫通孔72には、補強板7と、後述するばね受け保持板8とをメイン基板2に固定するための固定ネジ73が挿通される。
メイン基板2の下方には、中央部に貫通する開口部81が形成されたばね受け保持板8が配設されている。このばね受け保持板8には、補強板7の上面側から挿通させた固定ネジ73と螺合する第1ネジ穴82が上面側に複数形成されている。また、ばね受け保持板8の下面には、ストッパ4の固定ネジ41と螺合する第2ネジ穴83が複数形成されている。そして、ばね受け保持板8の開口部81内に円板状のコイルばね受け52が上下動可能に収納される。補強板7とばね受け保持板8とは、固定ネジ73を第1ネジ穴82にネジ締めすることにより、メイン基板2と一体化される。
コンタクトユニット3は、メイン基板2の下方に配置され、ばね受け保持板8に固定されるストッパ4を介して、メイン基板2に上下動可能に支持される。コンタクトユニット3は、多数のコンタクトプローブ31が形成されたコンタクト基板32と、このコンタクト基板32を支持するバッキングプレート33と、板状のガイド部材34とを備えている。
本実施の形態では、コンタクト基板32は、図1に示すように矩形の基板を用いて構成されており、コンタクト基板32の下面に多数のコンタクトプローブ31が形成されると共に、配線パターン(図示せず)が形成されている。配線パターンは、電源供給線、グランド線及び信号線の各配線パターンにより形成されている。また、本実施の形態では、コンタクトプローブ31は、金属針により構成されている。さらに、本実施の形態では、コンタクト基板32の下面の中央に、多数のコンタクトプローブ31が2列に整列配置されている。
バッキングプレート33は、コンタクト基板32の平面積よりも平面積が大きい矩形状の金属板により形成されている。さらに、バッキングプレート33は、下面がコンタクト基板32の上面の全体と接着され、かつ、上方のガイド部材34とねじで固定されている。
バッキングプレート33の下面の周縁部に配線部材としてのフレキシブル基板9の一端部が固定されている。フレキシブル基板9は、ボンディングワイヤ92によりコンタクト基板32に形成する配線パターンに接続されて、対応するコンタクトプローブ31に電気的に導通されている。尚、図3では、フレキシブル基板9の動きを明確にするため、ボンディングワイヤ92は省略している。
ガイド部材34は、バッキングプレート33の平面積よりも平面積が大きい矩形をしており、絶縁性材料により形成されている。ガイド部材34は、メイン基板2に固定されているばね受け保持板8と対向させて配置されている。ガイド部材34は、ストッパ4を構成する固定ネジ41の軸部とこの軸部の周りに配置される筒状のスペーサ42が挿通されるガイド孔34aを有する。ガイド孔34aは、矩形の板部材の四隅に貫通させて形成されており、スペーサ42の外径よりも大きな内径を有するように形成されている。
さらに、ガイド部材34におけるばね受け保持板8との対向面には、コイルばね51の端部が圧接する複数の円形凹部34bが形成されている。ガイド部材34は、バッキングプレート33からはみ出た部分の下面がストッパ4の支持部材43に受け止められる。
コイルばね受け52は、円形の板状部材からなり、ガイド部材34と対向する面(下面)にコイルばね51を受ける複数の円形凹部52aが形成されている。
メイン基板2に形成したネジ孔22には、ばね受け位置調整ネジ6がネジ締めされる。このばね受け位置調整ネジ6の先端面が、コイルばね受け52におけるメイン基板2と対向する上面の中心に当接するようになっている。
ストッパ4は、軸部及びこの軸部の一端に形成されるフランジ部を有する固定ネジ41と、固定ネジ41が挿通されるスペーサ42と、下面が固定ネジ41のフランジ部と当接し、上面がガイド部材34と当接するリング状の支持部材43とにより構成されている。リング状の支持部材43には、固定ネジ41が挿通され、かつ、スペーサ42の外径よりも小さい内径の貫通孔が形成されている。
固定ネジ41を支持部材43の貫通孔に下方から挿通させて、固定ネジ41のフランジ部を支持部材43に当接させる。そして、支持部材43から突出している固定ネジ41の軸部にスペーサ42を嵌めた状態で、固定ネジ41とスペーサ42とをガイド部材34のガイド孔34aに挿通させる。このとき、ガイド部材34は、バッキングプレート33とコンタクト基板32とが組み付けられてコンタクトユニット3が形成された状態になっている。この状態で、固定ネジ41をばね受け保持板8の第2ネジ穴83にネジ止めすることにより、支持部材43がばね受け保持板8の下面との間にスペーサ42の長さの間隔を空けた状態でばね受け保持板8に固定される。
本実施の形態では、コンタクト基板32とバッキングプレート33とガイド部材34とを一体化させた状態で、ガイド部材34の下面における外周縁が、ストッパ4の支持部材43に当接するようになっている。さらに、ガイド部材34は、各ガイド孔34aに挿通させたストッパ4の固定ネジ41に沿ってスライドさせることにより、ばね受け保持板8の下面とストッパ4の支持部材43の上面との間において、上下動できるようになっている。
そして、ストッパ4の支持部材43がガイド部材34を受け止めることにより、コンタクトユニット3はメイン基板2に対して吊り下げた状態で支持される。このように、ストッパ4の支持部材43と固定ネジ41とによりガイド部材34をストッパ4の固定ネジ41に沿って上下方向にスライド可能に支持することができる。
メイン基板2の下面には、フレキシブル基板9の他端部を接続するフレキシブル基板取付台座10が設けられている。このフレキシブル基板取付台座10は、図示していないが、内部に配線を有する台座本体10aと、メイン基板2の下面に形成される第1コネクタ23に接続され、台座本体10aの上面に形成される第2コネクタ10bと、フレキシブル基板9の他端部の一方の面に形成される第3コネクタ91が接続され、台座本体10aの下面に形成される第4コネクタ10cとを有したブロック体により構成されている。このフレキシブル基板取付台座10の台座本体10aの内部に設けられる配線は、図示していないが、第2コネクタ10bと第4コネクタ10cとが導通するように設けられている。
そして、フレキシブル基板取付台座10は、第2コネクタ10bをメイン基板2の第1コネクタ23に接続し、第4コネクタ10cにフレキシブル基板9の第3コネクタ91が接続された状態で、このフレキシブル基板9の第3コネクタ91の下面が検査対象物に接触しないように、メイン基板2の下面から第4コネクタ10cの下面までの高さが定められている。
しかも、フレキシブル基板取付台座10は、図2に示すように、コンタクトユニット3がストッパ4によって受け止められている非検査時においてフレキシブル基板9が大きく湾曲せず、略直線状で、しかも、メイン基板2に対して略平行な状態で、フレキシブル基板取付台座10とバッキングプレート33とに固着されるように、メイン基板2からの高さが定められている。フレキシブル基板9の両端の固着位置は、ストッパ4によって受け止められている状態のときの高低差がオーバードライブ量以下となるようにしている。本実施の形態では、フレキシブル基板9に僅かに撓みを持たせた状態で、両端の接続位置の高低差は無いようにフレキシブル基板9をフレキシブル基板取付台座10とバッキングプレート33とに固着している。
フレキシブル基板取付台座10のメイン基板2からの高さは、非検査時におけるフレキシブル基板9の両端上面の位置の高低差が、検査時におけるフレキシブル基板9の上記両端上面の位置の高低差よりも小さくなる高さとしている。従って、フレキシブル基板9の両端上面の固着位置の高低差が、コンタクトユニット3がストッパ4によって受け止められている状態から上方へ移動するに従って大きくなる。
具体的には、例えば、非検査時においては、図3の二点破線(仮想線)で示すように、フレキシブル基板9のバッキングプレート33との接合面の位置(図3のa位置)と、フレキシブル基板9のフレキシブル基板取付台座10との接合側端部の上面の位置(図3のa位置)とが同じ高さ方向の位置となる。そして、検査時においては、図3の実線で示すように、フレキシブル基板9のフレキシブル基板取付台座10との接合側端部の上面の位置(図3のa位置)よりも、フレキシブル基板9のバッキングプレート33との接合面の位置(図3のb位置)の方がメイン基板2に近い位置となるように、フレキシブル基板取付台座10の高さを定めている。
さらに、フレキシブル基板9は、コンタクト基板32よりも上方に位置するバッキングプレート33の下面に固着するようにしており、このようにフレキシブル基板9をコンタクトユニット3に固着することにより、弾性変形したときのコンタクトプローブ31の先端の位置よりも常に上方にフレキシブル基板9の下面を位置させることができる。
そして、コンタクトユニット3がストッパ4を介してメイン基板2に固定された後、フレキシブル基板9の一端部をコンタクトユニット3のバッキングプレート33に固着し、フレキシブル基板9の他端部は、第3コネクタ91を介してメイン基板2の下面に設けられたフレキシブル基板取付台座10の第4コネクタ10cに接続される。
フレキシブル基板9は、フレキシブル基板取付台座10を介して、メイン基板2とコンタクト基板32とにそれぞれ形成されている配線間を導通させている。本実施の形態のフレキシブル基板9は、湾曲させてフォーミングされた状態の従来のフレキシブル基板とは異なり、非検査時の状態では、メイン基板2に対して略平行な状態でフレキシブル基板取付台座10とバッキングプレート33とに固着される。
フレキシブル基板9は、フレキシブル基板取付台座10を介して、メイン基板2とコンタクト基板32とを電気的に接続する導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。本実施の形態では、フレキシブル基板9は、可撓性を有するフィルム上に配線パターンが印刷されたフレキシブルプリント回路基板(FPC)を用いている。さらに、本実施の形態では、メイン基板2側を3つに分岐させた形状からなるフィルム基板が用いられており、各分岐部分の先端には、第3コネクタ91が設けられており、第3コネクタ91をフレキシブル基板取付台座10の第4コネクタ10cに接続するようになっている。
本実施の形態では、コイルばね51によるコンタクトプローブ31の針圧を調整する場合には、ばね受け位置調整ネジ6をネジ締めしていくことにより、コイルばね51の弾性力に逆らってコイルばね受け52が開口部81内においてコンタクトユニット3側に向けて移動していく。コイルばね受け52とガイド部材34とに挟まれたコイルばね51は、その反発力によりコンタクトユニット3を付勢する。このように、コイルばね受け52の下面とガイド部材34の上面との距離を調整して、コイルばね51の反発力が所定の付勢力となるまで、ばね受け位置調整ネジ6をコイルばね受け52に対してネジ締めしていく。
そして、検査時には、プローブカード1を検査対象物に向けて相対的に近づけて、コンタクトユニット3のコンタクトプローブ31を検査対象物に接触させ、さらに、オーバードライブすることにより、コンタクトプローブ31が検査対象物によって押さえ付けられる。このとき、コイルばね51は、コイルばね受け52によって圧縮された状態となり、コンタクトユニット3はメイン基板2に向けて動く。
フレキシブル基板9は、非検査時においては、図3の二点破線(仮想線)で示すように、フレキシブル基板9のフレキシブル基板取付台座10側端部の上面の位置が、フレキシブル基板9のバッキングプレート33との固着面の位置と同じ高さなる位置(図3のa位置)となる。このとき、フレキシブル基板9は、コンタクトユニット3の上下動(オーバードライブ)の妨げにならないように、僅かに撓んだ状態で、フレキシブル基板取付台座10及びバッキングプレート33に固着される。フレキシブル基板9は、コンタクト基板32よりも上方に位置するバッキングプレート33の下面に接続することにより、コンタクトプローブ31の先端が弾性変形したときの位置よりも上方に常に位置させることができる。
また、フレキシブル基板9は、検査時においては、図3の実線で示すように、フレキシブル基板9のフレキシブル基板取付台座10側端部の上面の位置(図3のa位置)よりも、フレキシブル基板9のバッキングプレート33との固着面の位置(図3のb位置)の方がメイン基板2に近い位置となる。
このように、非検査時においては、フレキシブル基板9は略平らな状態で応力はほとんど発生していないため、フレキシブル基板9に生ずる応力によるコンタクトユニット3に作用する荷重もほとんど生じない。その結果、コンタクトユニット3が検査時にオーバードライブによりメイン基板2側に移動して、多少、フレキシブル基板9が変形し、フレキシブル基板9に応力が生じても、この応力による荷重によって、コンタクトユニット3が検査対象物側に押される量は非常に少なくできる。
本実施の形態では、非検査時において、フレキシブル基板9をメイン基板2に対して略平行な平らな状態となるように配置しているので、この検査時において、フレキシブル基板9の変形量も非常に少なくでき、コンタクトユニット3は、傾いたり水平方向に移動することがほとんどなくなり、コンタクトプローブ31には、適正な荷重を掛けることができ、良好な電気的特性検査を行うことができる。
しかも、各フレキシブル基板9は、非検査時において、矩形状のバッキングプレート33の四辺に対して固着され、しかも、略平らな状態で配置されているので、これらフレキシブル基板9により、コンタクトユニット3が水平方向に移動するのを抑制でき、コンタクトユニット3の昇降動作をスムーズに行うことができる。
上記各実施の形態では、各フレキシブル基板9の一端部をコンタクトユニット3のバッキングプレート33に固着し、他端部をフレキシブル基板取付台座10に電気的に接続した。本発明はこれに限定されず、フレキシブル基板9は、他端部をフレキシブル基板取付台座10に単に固着し、ボンディングワイヤなどを用いて、フレキシブル基板9とメイン基板2とを導通させるようにすることもできる。また、フレキシブル基板9の長さ方向の途中をフレキシブル基板取付台座10に単に固着しておいて、一端部をバッキングプレート33に固着し、他端部をメイン基板2に電気的に接続することもできる。
また、コンタクトプローブ31は、電気鋳造法により形成することもできるし、他の方法で形成することもでき、コンタクトプローブは電気鋳造法により形成することに限定されない。例えば、板バネ状の金属の先端を尖鋭化させたプローブ、いわゆるカンチレバー式のプローブを用いることもできる。また、コンタクトプローブ31は、コンタクト基板32上において2列に整列配置されたものに限定されない。
1 プローブカード
2 メイン基板
21 外部端子
22 ネジ孔
23 第1コネクタ
3 コンタクトユニット
31 コンタクトプローブ
32 コンタクト基板
33 バッキングプレート
34 ガイド部材
34a ガイド孔
34b 円形凹部
4 ストッパ
41 固定ネジ
42 スペーサ
43 支持部材
51 コイルばね
52 コイルばね受け
52a 円形凹部
6 ばね受け位置調整ネジ
7 補強板
71 第1貫通孔
72 第2貫通孔
73 固定ネジ
8 ばね受け保持板
81 開口部
82 第1ネジ穴
83 第2ネジ穴
9 フレキシブル基板
91 第3コネクタ
92 ボンディングワイヤ
10 フレキシブル基板取付台座
10a 台座本体
10b 第2コネクタ
10c 第4コネクタ
2 メイン基板
21 外部端子
22 ネジ孔
23 第1コネクタ
3 コンタクトユニット
31 コンタクトプローブ
32 コンタクト基板
33 バッキングプレート
34 ガイド部材
34a ガイド孔
34b 円形凹部
4 ストッパ
41 固定ネジ
42 スペーサ
43 支持部材
51 コイルばね
52 コイルばね受け
52a 円形凹部
6 ばね受け位置調整ネジ
7 補強板
71 第1貫通孔
72 第2貫通孔
73 固定ネジ
8 ばね受け保持板
81 開口部
82 第1ネジ穴
83 第2ネジ穴
9 フレキシブル基板
91 第3コネクタ
92 ボンディングワイヤ
10 フレキシブル基板取付台座
10a 台座本体
10b 第2コネクタ
10c 第4コネクタ
Claims (1)
- 外部端子を有するメイン基板と、
複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、
上記コンタクトユニットの周りに設けられたフレキシブル基板取付台座と、
上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡するフレキシブル基板とを備え、
上記フレキシブル基板取付台座は、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通し、
上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されていることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008215038A JP2010048742A (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008215038A JP2010048742A (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010048742A true JP2010048742A (ja) | 2010-03-04 |
Family
ID=42065931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008215038A Pending JP2010048742A (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010048742A (ja) |
-
2008
- 2008-08-25 JP JP2008215038A patent/JP2010048742A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5008005B2 (ja) | プローブカード | |
US7541820B2 (en) | Probe card | |
JP4704426B2 (ja) | 電気的接続装置、その製造方法および電気的接続装置 | |
EP1837663A1 (en) | Contact structure for inspection, and probe card | |
EP2216656A1 (en) | Probe device | |
JP2010133787A (ja) | プローブカード | |
EP2216655A1 (en) | Probe card | |
JP2006226702A (ja) | 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子 | |
JP2008216060A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2010008206A (ja) | プローブカード | |
JP2010043957A (ja) | プローブカード | |
KR20120072703A (ko) | 평판디스플레이 검사용 프로브 유닛 | |
JP2007057438A (ja) | プローブカード | |
JP2010048742A (ja) | プローブカード | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
US20210041480A1 (en) | Electrical contactor and electrical connecting apparatus | |
JP4395429B2 (ja) | コンタクトユニットおよびコンタクトユニットを用いた検査システム | |
JP5406464B2 (ja) | プローブカード | |
JP2020165773A (ja) | 電気的接触子及びプローブカード | |
KR101540239B1 (ko) | 프로브 조립체 및 프로브 기판 | |
JP4056983B2 (ja) | プローブカード | |
KR20090017385A (ko) | 전기 검사 장치 | |
JP2006317294A (ja) | プローブカード | |
JP5092231B2 (ja) | プローブ装置及び基板検査装置 | |
JP2023136695A (ja) | 電気的接触子及び電気的接続装置 |