JP2009300391A - 電子基板の検査方法及びそれに使用する検査用アタッチメント装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブが斜めになっていても、検査機と電子基板との間の導通を良好にする検査方法、検査用アタッチメント装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板などの電子基板501の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機500の検査測定用導通部と検査対象の電子基板501との間をプロ−ブ5005を介して導通をとって電子基板501の検査を行う際に、プロ−ブ5005の端部に当接するスプリング部102と電子基板501に当接するコンタクトピン部101とを有してなるアタッチメント装置1をプロ−ブ5005と電子基板501との間に介在させてプロ−ブ5005が斜めになっていてもアタッチメント装置1を介して検査機500と電子基板501との間の導通を良好になし得るようにして電子基板501の検査を行う電子基板の検査方法。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線基板などの電子基板501の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機500の検査測定用導通部と検査対象の電子基板501との間をプロ−ブ5005を介して導通をとって電子基板501の検査を行う際に、プロ−ブ5005の端部に当接するスプリング部102と電子基板501に当接するコンタクトピン部101とを有してなるアタッチメント装置1をプロ−ブ5005と電子基板501との間に介在させてプロ−ブ5005が斜めになっていてもアタッチメント装置1を介して検査機500と電子基板501との間の導通を良好になし得るようにして電子基板501の検査を行う電子基板の検査方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線基板などの電子基板の検査方法及びそれに使用する検査用アタッチメント装置に関するものである。
図5に示すようなユニバ−サル検査機500においては、その検査機側電極部5000は、70ミル(1.78ミリ)、50ミル(1.27ミリ)、35ミル(0.89ミリ)などのピッチで、図4(A)に示すように、格子状に用意されている。しかし、検査されるプリント配線基板501側の基板パッド5010の基板パッドピッチは、0.4ミリ、0.3ミリ、0.2ミリピッチと、より狭小になっているため、検査側治具板5001は、当該検査機側電極部5000に合わせて格子(グリッド)状にピン穴5002が設けられ、又、基板側治具板5003も、基板パッド5010に合わせてピン穴5004が設けられ、図示のようにして、プロ−ブピン5005を挿入し、全体として当該プロ−ブピン5005を斜めに傾斜させて、検査機側電極部5000とプリント配線基板501上の基板パッド5010との導通を図ることで、検査ができるように設計されている。その場合、プロ−ブピン5005は、その外径が0.25ミリ、0.15ミリと用意されているが、基板側パッドピッチは、0.3ミリピッチ迄が限界である。尚、図4(B)は、プリント配線基板501及びその基板パッド5010を模式的に図示したものである。又、図5において、5006は、ピンガイド用板、502は、テ−ブルである。
しかしながら、最近における極度の半導体ICチップの高密度・極小化への動きに伴って基板側パッドピッチも高密度、狭小化への要求が強まっている中で、従来の治具構造とプロ−ブピンサイズでは対応が難しくなって来ている。
先ず、第1の問題は、基板パッドピッチが0.2ミリ、0.1ミリなど狭小ピッチが見込まれ、従って、基板パッドサイズも0.15ミリ、0.1ミリ、0.05ミリ径と極小径へとなって来ている。この様な極狭小ピッチと極小径パッドに、小径のプロ−ブピン5005を斜めにしてコンタクトした場合、斜めの角度が大きくなればなる程、プロ−ブピン5005は、基板パッド5010の表面に点でコンタクトせず、その先端が斜めの面でパッド5010に押圧されるため、湾曲して又は滑動して、基板パッド5010の表面に擦り傷を与えたり或いは打痕等のダメ−ジを生じさせることになる。即ち、小さな基板パッド5010面にダメ−ジを与えず確実なピンコンタクトを得ることが難しく検査の信頼性を著しく損なうことになる。
しかしながら、最近における極度の半導体ICチップの高密度・極小化への動きに伴って基板側パッドピッチも高密度、狭小化への要求が強まっている中で、従来の治具構造とプロ−ブピンサイズでは対応が難しくなって来ている。
先ず、第1の問題は、基板パッドピッチが0.2ミリ、0.1ミリなど狭小ピッチが見込まれ、従って、基板パッドサイズも0.15ミリ、0.1ミリ、0.05ミリ径と極小径へとなって来ている。この様な極狭小ピッチと極小径パッドに、小径のプロ−ブピン5005を斜めにしてコンタクトした場合、斜めの角度が大きくなればなる程、プロ−ブピン5005は、基板パッド5010の表面に点でコンタクトせず、その先端が斜めの面でパッド5010に押圧されるため、湾曲して又は滑動して、基板パッド5010の表面に擦り傷を与えたり或いは打痕等のダメ−ジを生じさせることになる。即ち、小さな基板パッド5010面にダメ−ジを与えず確実なピンコンタクトを得ることが難しく検査の信頼性を著しく損なうことになる。
本発明は、上記した従来技術の有する欠点を解消できる技術を提供することを目的としたものである。
本発明の他の目的や新規な特徴については本件明細書及び図面の記載からも明らかになるであろう。
本発明の他の目的や新規な特徴については本件明細書及び図面の記載からも明らかになるであろう。
本発明の特許請求の範囲は、次の通りである。
(請求項1) プリント配線基板などの電子基板の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機の当該検査測定用導通部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に、当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを有してなるアタッチメント装置を前記プロ−ブと前記電子基板との間に介在させて前記プロ−ブが斜めになっていても当該アタッチメント装置を介して前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になし得るようにして当該電子基板の検査を行うことを特徴とする電子基板の検査方法。
(請求項2)プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1に記載された電子基板の検査方法。
(請求項3)プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項2に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1又は2に記載された電子基板の検査方法。
(請求項4)プリント配線基板などの電子基板の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機の当該検査測定用導通部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に当該プロ−ブと当該電子基板との間に介在させて使用する当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを備えてなることを特徴とするアタッチメント装置であって、当該プロ−ブが斜めになっていても前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になすことができる検査用アタッチメント装置。
(請求項5) プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4に記載された検査用アタッチメント装置。
(請求項6)プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項5に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4又は5に記載された検査用アタッチメント装置。
(請求項1) プリント配線基板などの電子基板の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機の当該検査測定用導通部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に、当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを有してなるアタッチメント装置を前記プロ−ブと前記電子基板との間に介在させて前記プロ−ブが斜めになっていても当該アタッチメント装置を介して前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になし得るようにして当該電子基板の検査を行うことを特徴とする電子基板の検査方法。
(請求項2)プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1に記載された電子基板の検査方法。
(請求項3)プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項2に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1又は2に記載された電子基板の検査方法。
(請求項4)プリント配線基板などの電子基板の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機の当該検査測定用導通部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に当該プロ−ブと当該電子基板との間に介在させて使用する当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを備えてなることを特徴とするアタッチメント装置であって、当該プロ−ブが斜めになっていても前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になすことができる検査用アタッチメント装置。
(請求項5) プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4に記載された検査用アタッチメント装置。
(請求項6)プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項5に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4又は5に記載された検査用アタッチメント装置。
本発明によれば、プロ−ブの端部に当接するスプリング部と検査対象の電子基板に当接するコンタクトピン部とを有してなるアタッチメント装置を当該プロ−ブと当該電子基板との間に介在させることにより、当該プロ−ブが斜めになっていても、当該コンタクトピン部が当該スプリング部により押圧されて、電子基板のパッドなどに垂直にコンタクトされるので、当該アタッチメント装置を介して検査機と電子基板との間の導通を良好になすことができる。微細回路のプリント配線基板などの電子基板であっても、検査を容易にすると共に、導通検査の信頼性を向上させることができる。本発明によれば、従来の検査機にアタッチメント装置を付加すれば足りるので、技術的にも簡易にその目的を達成することができ、又、コスト的にも比較的に安価に提供できる。
本発明のアタッチメント装置1は、図2(A)に示すようなコンタクトピン部101と、図2(B)に示すようなスプリング部102とを有してなり、当該コンタクトピン部101とスプリング部102とを、図2(C)に示すように、組み合わせてアタッチメント装置1を構成する。
図2(C)に示すように、アタッチメント治具板103の装着用穴1030に装着してアタッチメント装置1を構成することができる。
アタッチメント装置1では、当該コンタクトピン部101とスプリング部102とを組み合わせて、アタッチメント治具板103の複数の装着用穴1030に複数装着(当該実施例では2個装着)されてアタッチメント装置1を構成する。
図2(C)に示すように、アタッチメント治具板103の装着用穴1030に装着してアタッチメント装置1を構成することができる。
アタッチメント装置1では、当該コンタクトピン部101とスプリング部102とを組み合わせて、アタッチメント治具板103の複数の装着用穴1030に複数装着(当該実施例では2個装着)されてアタッチメント装置1を構成する。
当該コンタクトピン部101は、図2(A)に示すように、プロ−ブ様の針部1010と本体部(スプリング部受け部)1011とスプリング部内装部1012とを有してなる。
当該スプリング部102は、図2(B)に示すように、両端の平部1020と当該平部間のばね本体部1021とを有してなる。当該スプリング部102は、例えば、圧縮コイルバネにより構成される。当該圧縮コイルバネは、例えば、円形断面の円筒コイルバネにより構成される。ばね本体部1021は、例えば、図示のように、平等ピッチばねに構成されるが、不平等ピッチばねに構成されていてもよい。当該スプリング部102は、線材により構成され、その直径が20ミクロンから80ミクロンのものを使用して構成することが好ましい。当該範囲を逸脱すると、当該スプリング部102がクッション効果等の本発明の目的を奏し得なく、その直径が20ミクロン未満のときには、当該スプリング部102が潰れてクッション効果や押圧不足による必要な導通効果が得られない等の本発明の目的を奏し得ず、一方、その直径が80ミクロンを超えても、狭小ピッチに対応できず、本発明の目的を奏し得なくなる。
当該スプリング部102の外径は、80ミクロンから350ミクロンであることが好ましい。当該スプリング部102の外径が、80ミクロン未満のときには、当該スプリング部102による適切なクッション効果や押圧不足による必要な導通効果が得られない等の本発明の目的を奏し得ず、一方、その外径が350ミクロンを超えると、上記のアタッチメント治具板103への装着個数が不足して、狭小ピッチに対応できなかったり、全体の適当なクッション効果が不足する等、本発明の目的を奏し得なくなる。
当該スプリング部102は、適宜メッキ例えばNi、Auを施すことが好ましく、そのメッキにより、導通を良好にし、又、その表面を保護できる等の利点を有する。
当該スプリング部102の外径は、80ミクロンから350ミクロンであることが好ましい。当該スプリング部102の外径が、80ミクロン未満のときには、当該スプリング部102による適切なクッション効果や押圧不足による必要な導通効果が得られない等の本発明の目的を奏し得ず、一方、その外径が350ミクロンを超えると、上記のアタッチメント治具板103への装着個数が不足して、狭小ピッチに対応できなかったり、全体の適当なクッション効果が不足する等、本発明の目的を奏し得なくなる。
当該スプリング部102は、適宜メッキ例えばNi、Auを施すことが好ましく、そのメッキにより、導通を良好にし、又、その表面を保護できる等の利点を有する。
前記コンタクトピン部101の外径は、50ミクロンから250ミクロンであることが好ましい。当該コンタクトピン部101の外径が、50ミクロン未満のときには、当該コンタクトピン部101の基板パッドへの適切なコンタクトを奏し得ず、一方、その外径が250ミクロンを超えると、上記のアタッチメント治具板103への装着個数が不足し、狭小ピッチに対応できなかったり、全体の適当なクッション効果が不足する等、本発明の目的を奏し得なくなる。
当該コンタクトピン部101は、スプリング部102と同様に、適宜メッキ例えばNi、Auを施すことが好ましく、そのメッキにより、導通を良好にし、又、その表面を保護できる等の利点を有する。
当該コンタクトピン部101は、スプリング部102と同様に、適宜メッキ例えばNi、Auを施すことが好ましく、そのメッキにより、導通を良好にし、又、その表面を保護できる等の利点を有する。
アタッチメント装置1を構成するアタッチメント治具板103は、例えば、樹脂基板により構成することができ、当該樹脂基板としては、寸法安定性、機械加工性、絶縁特性を有するエポキシ樹脂などの機能性プラスチックスを使用することが、本発明の目的上好ましく、その厚みは、例えば、3〜5mmに構成すればよい。
本発明の実施の一例を説明するに、アタッチメント装置1は、例えば、図1に示すように、ユニバ−サル検査機500の下部に取り付けられる。
当該アタッチメント装置1を構成するコンタクトピン部101とスプリング部102とは、図2(C)に示すように、コンタクトピン部101のスプリング部内装部1012が、スプリング部102の下端の平部1020及び当該下端の平部1020と上端平部1020との間のばね本体部1021の内部に挿着されるように、組み合わせて、アタッチメント装置1を構成する。
図1及び図3に示すように、プロ−ブピン5005の下端部が、当該アタッチメント装置1のスプリング部102の上端部の平部1020に当接し、一方、プロ−ブピン5005の上端部が、ユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000に当接するように、当該プロ−ブピン5005を位置させる。
当該プロ−ブピン5005は、図1及び図5にも示すように、傾きのない垂直のプロ−ブピン5005と、傾いた斜めのプロ−ブピン5005とが配設されている。
当該傾きのない垂直のプロ−ブピン5005と傾いた斜めのプロ−ブピン5005とは、図1及び図5に示すように、当該各プロ−ブピン5005の上端部が、検査側治具板5001のピン穴5002から突出し、他方、当該各プロ−ブピン5005の下端部が、基板側治具板5003のピン穴5004から突出し、プロ−ブピン5005の上端部が、当該ユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000に当接し、プロ−ブピン5005の下端部がアタッチメント装置1のスプリング部102の上端平部1020に当接するようになっている。
図1及び図3に示すように、検査に際して、テ−ブル502を押し上げて、アタッチメント装置1のコンタクトピン部101のプロ−ブ様の針部1010が、検査されるプリント配線基板501側の基板バッド5010に当接され、押圧され、当該プロ−ブピン5005を介してユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000と検査されるプリント配線基板501側の基板バッド5010との間に電流を流して両者間に導通をとり、検査を実施するが、アタッチメント装置1が、ユニバ−サル検査機500の基板側治具板5003とプリント配線基板501との間に介在しているので、当該導通は、当該アタッチメント装置1及びプロ−ブピン5005を介して行われる。
図1及び図3に示すように、ユニバ−サル検査機500の下部にアタッチメント装置1を取り付けると、ユニバ−サル検査機500の斜めのプロ−ブピン5005が、当該アタッチメント装置1のスプリング部102に接触して押圧され、斜めの圧力を当該スプリング部102によって垂直方向に変換するので、プリント配線基板501の基板パッド5010の表面に垂直にコンダクトできる。
即ち、プロ−ブピン5005が傾き斜めになっていても、垂直に配設された当該アタッチメント装置1を介して導通が取られるので、従来例のように、プロ−ブピン5005を斜めにしてコンタクトした場合、その斜めの角度が大きくなればなる程、プロ−ブピン5005は、基板パッド5010の表面に点でコンタクトせず、その先端が斜めの面で基板パッド5010に押圧されるため、湾曲して又は滑動して、基板パッド5010の表面に擦り傷を与えたり或いは打痕等のダメ−ジを生じさせることになり、小さな基板パッド5010面にダメ−ジを与え、確実なピンコンタクトを得ることが難しく、検査の信頼性を著しく損なうことになっていたが、当該問題点を克服・解消できる。
これにより、極度の半導体ICチップの高密度・極小化への動きに伴う基板側パッドピッチの高密度、狭小化への要求に応え、微細回路のプリント配線基板の検査を容易にすると共に、導通検査の信頼性を向上し得る。
又、既存のユニバ−サル検査機500の下部に取り付けるだけでよいので、技術的にも簡易で、又、コスト的にも安価に提供できる。
当該アタッチメント装置1を構成するコンタクトピン部101とスプリング部102とは、図2(C)に示すように、コンタクトピン部101のスプリング部内装部1012が、スプリング部102の下端の平部1020及び当該下端の平部1020と上端平部1020との間のばね本体部1021の内部に挿着されるように、組み合わせて、アタッチメント装置1を構成する。
図1及び図3に示すように、プロ−ブピン5005の下端部が、当該アタッチメント装置1のスプリング部102の上端部の平部1020に当接し、一方、プロ−ブピン5005の上端部が、ユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000に当接するように、当該プロ−ブピン5005を位置させる。
当該プロ−ブピン5005は、図1及び図5にも示すように、傾きのない垂直のプロ−ブピン5005と、傾いた斜めのプロ−ブピン5005とが配設されている。
当該傾きのない垂直のプロ−ブピン5005と傾いた斜めのプロ−ブピン5005とは、図1及び図5に示すように、当該各プロ−ブピン5005の上端部が、検査側治具板5001のピン穴5002から突出し、他方、当該各プロ−ブピン5005の下端部が、基板側治具板5003のピン穴5004から突出し、プロ−ブピン5005の上端部が、当該ユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000に当接し、プロ−ブピン5005の下端部がアタッチメント装置1のスプリング部102の上端平部1020に当接するようになっている。
図1及び図3に示すように、検査に際して、テ−ブル502を押し上げて、アタッチメント装置1のコンタクトピン部101のプロ−ブ様の針部1010が、検査されるプリント配線基板501側の基板バッド5010に当接され、押圧され、当該プロ−ブピン5005を介してユニバ−サル検査機500の検査機側電極部5000と検査されるプリント配線基板501側の基板バッド5010との間に電流を流して両者間に導通をとり、検査を実施するが、アタッチメント装置1が、ユニバ−サル検査機500の基板側治具板5003とプリント配線基板501との間に介在しているので、当該導通は、当該アタッチメント装置1及びプロ−ブピン5005を介して行われる。
図1及び図3に示すように、ユニバ−サル検査機500の下部にアタッチメント装置1を取り付けると、ユニバ−サル検査機500の斜めのプロ−ブピン5005が、当該アタッチメント装置1のスプリング部102に接触して押圧され、斜めの圧力を当該スプリング部102によって垂直方向に変換するので、プリント配線基板501の基板パッド5010の表面に垂直にコンダクトできる。
即ち、プロ−ブピン5005が傾き斜めになっていても、垂直に配設された当該アタッチメント装置1を介して導通が取られるので、従来例のように、プロ−ブピン5005を斜めにしてコンタクトした場合、その斜めの角度が大きくなればなる程、プロ−ブピン5005は、基板パッド5010の表面に点でコンタクトせず、その先端が斜めの面で基板パッド5010に押圧されるため、湾曲して又は滑動して、基板パッド5010の表面に擦り傷を与えたり或いは打痕等のダメ−ジを生じさせることになり、小さな基板パッド5010面にダメ−ジを与え、確実なピンコンタクトを得ることが難しく、検査の信頼性を著しく損なうことになっていたが、当該問題点を克服・解消できる。
これにより、極度の半導体ICチップの高密度・極小化への動きに伴う基板側パッドピッチの高密度、狭小化への要求に応え、微細回路のプリント配線基板の検査を容易にすると共に、導通検査の信頼性を向上し得る。
又、既存のユニバ−サル検査機500の下部に取り付けるだけでよいので、技術的にも簡易で、又、コスト的にも安価に提供できる。
図1に例示するように、プロ−ブピン5005は、例えばピンガイド用板等からなるプロ−ブの送り装置(ガイド機構)5006を有してなるプロ−バ(Prober)の一部を構成している。当該プロ−ブピン5005は、プロ−ブ(探針、触針)とも称され、本発明は広く当該プロ−ブに適用される。
前記実施例では、図1に示すように、ユニバ−サル検査機500の下部にアタッチメント装置1を取り付ける例を示したが、当該アタッチメント装置1を構成するプロ−ブ5005の先端部に当接するスプリング部102と基板パッド5010に当接するコンタクトピン部101とを上記のプロ−バの一部となしてもよい。
当該基板を検査する装置にあっては、その図示が省略されているが、前記プロ−ブ、治具フレ−ム,アライメント機構,制御電子機器,ハンドリングシステム、モニタ−、CCDカメラ等を有してなる。
当該基板を検査する装置にあっては、その図示が省略されているが、前記プロ−ブ、治具フレ−ム,アライメント機構,制御電子機器,ハンドリングシステム、モニタ−、CCDカメラ等を有してなる。
本発明の検査方法及びアタッチメント装置は、前記実施例のプリント配線基板(プリント基板)の他、金属基板、多重チップモジュ−ル,フラットディスプレイ等のような電気的又は電気機械的特性を有する検査基板等の電子部品(装置)の検査にも適用できる。
1 アタッチメント装置
101 コンタクトピン部
102 スプリング部
500 検査機
501 プリント配線基板
5005 プロ−ブ
101 コンタクトピン部
102 スプリング部
500 検査機
501 プリント配線基板
5005 プロ−ブ
Claims (6)
- プリント配線基板などの電子基板の検査測定用導電部が格子状に配設された検査機の当該検査測定用導電部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に、当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを有してなるアタッチメント装置を前記プロ−ブと前記電子基板との間に介在させて前記プロ−ブが斜めになっていても当該アタッチメント装置を介して前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になし得るようにして当該電子基板の検査を行うことを特徴とする電子基板の検査方法。
- プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1に記載された電子基板の検査方法。
- プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項2に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項1又は2に記載された電子基板の検査方法。
- 検査測定用導電部が格子状に配設されたプリント配線基板などの電子基板の検査機の当該検査測定用導電部と当該検査対象の電子基板との間をプロ−ブを介して導通をとって当該電子基板の検査を行う際に当該プロ−ブと当該電子基板との間に介在させて使用する当該プロ−ブの端部に当接するスプリング部と当該電子基板に当接するコンタクトピン部とを備えてなることを特徴とするアタッチメント装置であって、当該プロ−ブが斜めになっていても前記検査機と前記電子基板との間の導通を良好になすことができる検査用アタッチメント装置。
- プロ−ブが、該プロ−ブと該プロ−ブの送り装置とを有してなるプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4に記載された検査用アタッチメント装置。
- プロ−ブの先端部に当接するスプリング部と電子基板に当接するコンタクトピン部とが、請求項5に記載のプロ−バの一部を構成してなることを特徴とする、請求項4又は5に記載された検査用アタッチメント装置。
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2008
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