TW202319756A

TW202319756A - 探針卡

Info

Publication number: TW202319756A
Application number: TW111126712A
Authority: TW
Inventors: 軣木岳史
Original assignee: 日商友華股份有限公司
Priority date: 2021-07-28
Filing date: 2022-07-15
Publication date: 2023-05-16
Also published as: JPWO2023008227A1; WO2023008227A1

Abstract

探針卡具備：絕緣層；第一導體，係至少一部分沿前述絕緣層的表面延伸；及第二導體，係至少一部分貫通前述絕緣層的至少一部分。

Description

探針卡

本發明係關於一種探針卡。

近年來，開發出各式各樣的探針卡，以用於將LSI(Large-Scale Integration：大型積體電路)之晶圓等電子裝置與檢查電子裝置的測試器予以電性連接。

專利文獻1記載有探針卡的一例。探針卡具有位於在電子裝置與測試器之間的中介層(interposer)。於中介層的下表面設有複數個探針卡，該複數個探針卡係接觸於設在電子裝置之上表面的複數個電極。於中介層的內部設有連接於複數個探針的配線或通孔(via)等複數個導體。電子裝置與測試器係經由設在中介層之下表面的探針與設於中介層之內部的導體而電性連接。

專利文獻2記載有探針卡的一例。探針卡具有可撓性基板。電子裝置與測試器係經由沿著可撓性基板之表面延伸的配線等導體而電性連接。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2009-276090號公報

專利文獻2：日本特開2008-82734號公報

在電子裝置與測試器之間會有經由探針卡來傳輸高頻信號(RF信號)的情形，然而，例如專利文獻1記載的探針卡等，在具有中介層的探針卡中，設於中介層之下表面的探針與設於中介層之內部的導體比較長，會使得經由探針及導體所傳輸的RF信號的傳輸損失比較大。再者，例如專利文獻2記載的探針卡等，在具有可撓性基板的探針卡中，會使得在電子裝置與測試器之間所傳輸的電源電位、接地電位等的直流信號(DC信號)或低頻信號(LF信號)的數量減少。

本發明的目的之一例在於降低在電子裝置與測試器之間所傳輸的信號的傳輸損失的同時，不會減少在電子裝置與測試器之間所傳輸的信號的數量。本發明之其他目的可從本說明書的記載而清楚明白。

本發明之一樣態為一種探針卡，係具備：

絕緣層；

第一導體，係至少一部分沿前述絕緣層的表面延伸；及

第二導體，係至少一部分貫通前述絕緣層的至少一部分。

依據本發明的上述樣態，能夠降低電子裝置與測試器之間所傳輸的信號的傳輸損失的同時，不會減少在電子裝置與測試器之間所傳輸的信號的數量。

10A,10B:探針卡

20:電子裝置

22:電極

30:測試器

32:第一RF連接器

34:第二RF連接器

36:DC/LF連接器

100:剛性基板

102:第一貫通孔

104:第二貫通孔

110:第一連接導體

112:第一通孔

114:第一配線

200A:探針頭

200B:可撓性基板

210A:探針

210B:第二絕緣層

212B:第二基底區域

214B:第三延伸區域

216B:第四延伸區域

220A:絕緣支撐體

222B:第四傳輸導體

224B:第五傳輸導體

230B:第六傳輸導體

300A:第一中介層

300B:第二中介層

310A:第一絕緣層

310B:第三絕緣層

312A:第一基底區域

314A:第一延伸區域

316A:第二延伸區域

322A:第一傳輸導體

324A:第二傳輸導體

330A:第三傳輸導體

330B:第二連接導體

332A,332B:第二通孔

334A,334B:第二配線

350:凸塊

400:加強件

410:第一同軸連接器

412:第一支持具

420:第二同軸連接器

422:第二支持具

430:第一同軸電纜

440:第二同軸電纜

500B:各向異性導電橡膠

510B:連接部

X:第一方向

Y:第二方向

Z:第三方向

圖1係實施型態1之探針卡的仰視圖。

圖2係圖1的A-A’剖視圖。

圖3係實施型態2之探針卡的剖視圖。

以下使用圖式來說明本發明的實施型態。所有的圖式中，對於相同的構成元件標示相同的符號而適當地省略說明。

本說明書中，「第一」、「第二」、「第三」等序數詞除非有特別地說明，否則僅係為了區別附加有相同的名稱的構成者而非意指構成之特定的特徵(例如順序或重要度)者。

圖1係實施型態1之探針卡10A的仰視圖。圖2係圖1的A-A’剖視圖。於圖2中，一併顯示探針卡10A、電子裝置20及測試器30。

於圖1及圖2中，顯示第一方向X、第二方向Y或第三方向Z的箭號係顯示如下：藉由該箭號所表示之方向的正方向為從該箭號的基端朝向前端的方向，而藉由該箭號所表示之方向的負方向為從該箭號的前端朝向基端的方向。表示第二方向Y及第三方向Z的帶有╳的白色圈圈係顯示如下：藉由該帶有╳的白色圈圈所表示之方向的正方向為從紙面的表面側朝向背側的方向，而藉由該帶有╳的白色圈圈所表示之方向的負方向為從紙面的內背側朝向表面側的方向。

於圖1及圖2中，第一方向X為水平方向亦即與正交於垂直方向成平行的方向。具體而言，第一方向X為與後述的剛性基板100的長邊方向成平行的方向。第一方向X的正方向為從後述的第二貫通孔104朝向後述的第一貫通孔102的方向。第一方向X的負方向為從第一貫通孔102朝向第二貫通孔104的方向。第二方向Y為與正交於垂直方向、第一方向X雙方之方向成平行的方向。具體而言，第二方向Y為與剛性基板100之短邊方向成平行的方向。第二方向Y的正方向與第二方向Y的負方向為相互相反方向。第三方向Z為與垂直方向成平行的方向。具體而言，第三方向Z的正方向為從下方朝向上方的方向。第三方向Z的負方向為從上方朝向下方的方向。

第三方向Z中，探針卡10A係位在於電子裝置20與測試器30之間。電子裝置20係位在於探針卡10A的下方。電子裝置20例如為晶圓。測試器30係位在於探針卡10A的上方。

探針卡10A具有：剛性基板100、探針頭200A、第一中介層300A、加強件400、複數個第一同軸連接器410、複數個第二同軸連接器420、複數個第一同軸電纜430及複數個第二同軸電纜440。

剛性基板100例如為PCB(Printed Circuit Board：印刷電路板)。剛性基板100係具有與第三方向Z成平行方向的厚度。

於剛性基板100設有朝第一方向X排列的第一貫通孔102及第二貫通孔104。第一貫通孔102及第二貫通孔104係朝第三方向Z貫通剛性基板100。如圖1所示，從第三方向Z的負方向觀看時，第一貫通孔102係相對於探針頭200A位在於第一方向X的正方向側。從第三方向Z的負方向觀看時，第二貫通孔104係相對於探針頭200A位在於第一方向X的負方向側。

如圖2所示，剛性基板100具有複數個第一連接導體110。各第一連接導體110包含有：朝第三方向Z延伸的複數個第一通孔112、及朝正交於第三方向Z之方向延伸的第一配線114。藉由第一配線114，使第一連接導體110之上端的位置與第一連接導體110之下端的位置係朝與第三方向Z成垂直的方向錯開。於圖2所示的例子中，第一配線114係隨著愈從包含各第一連接導體110之下端的第一通孔112朝向包含各第一連接導體110之上端的第一通孔112，而愈朝遠離剛性基板100之第一方向X的中心的方向延伸。因此，複數個第一連接導體110之上端的第一方向X的間距會變得大於複數個第一連接導體110之下端的第一方向X的間距。第一連接導體110的形狀不限定於圖2所示的例子。例如第一連接導體110也可不具有朝正交於第三方向Z之方向延伸的第一配線114而具有朝與第三方向Z成平行之方向延伸的第一通孔112。於此例子中，使第一連接導體110之上端的位置與第一連接導體110之下端的位置在第三方向Z對齊。

如圖2所示，探針頭200A係隔著第一中介層300A而位在於剛性基板100的下方。如圖1所示，從第三方向Z的負方向觀看時，探針頭200A係位在於第一方向X中第一貫通孔102與第二貫通孔104之間。

探針頭200A具有複數個探針210A及絕緣支撐體220A。

如圖1所示，從第三方向Z的負方向觀看時，複數個探針210A配置成矩陣狀。圖1所示的例子中，從第三方向Z的負方向觀看時，複數個探針210A配置成沿第一方向X為八列且沿第二方向Y為七行的矩陣狀。複數個探針210A的布局(layout)不限定於圖1所示的例子。

絕緣支撐體220A支撐複數個探針210A。如圖2所示，絕緣支撐體220A係具有與第三方向Z成平行方向的厚度。絕緣支撐體220A的上表面係隔著第一中介層300A而對向剛性基板100之下表面之中位在於第一方向X中第一貫通孔102與第二貫通孔104之間的部分。絕緣支撐體220A的下表面係對向電子裝置20的上表面。

探針210A係朝第三方向Z貫通絕緣支撐體220A而設置。各探針210A之中從絕緣支撐體220A的上表面朝向上方突出的上端、與各探針210A之中從絕緣支撐體220A的下表面朝向下方突出的下端，例如藉由設於各探針210A之上端與下端之間的彈簧等彈性構件而朝向第三方向Z且相互分離的方向彈推。

於本實施型態中，複數個探針210A係可個別地對絕緣支撐體220A進行插拔。因此，因摩耗等不良而必須更換複數個探針210A之中的一部分的探針210A時，不須更換整體的探針頭200A，能夠僅更換發生不良的探針210A。另外，若採用設有複數個探針的FPC(Flexible Printed Circuit：軟性印刷電路板)等之可撓性基板的情形等，會有在一部分的探針發生了不良之際無法個別地更換複數個探針而必須更換全部的複數個探針的情形。與上述的情形相比，依據本實施型態可降低探針卡10A的維持成本。此外，依據探針頭200A的構造，會有無法對於探針頭200A個別地插拔複數個探針210A的情形。

第一中介層300A具有第一絕緣層310A、複數個第一傳輸導體322A、複數個第二傳輸導體324A及複數個第三傳輸導體330A。

第一絕緣層310A包含有第一基底區域312A、第一延伸區域314A及第二延伸區域316A。第一絕緣層310A例如為絕緣積層體。此絕緣積層體例如為有機多層基板。

第一基底區域312A係具有與第三方向Z成平行方向的厚度。第一基底區域312A包含有沿第三方向Z積層的複數個絕緣層。第一基底區域312A的上表面係隔著複數個凸塊(bump)350而對向剛性基板100之下表面之中位在於第一方向X中第一貫通孔102與第二貫通孔104之間的部分。第一基底區域312A的下表面係對向絕緣支撐體220A的上表面。

第一延伸區域314A從第一基底區域312A之最下層的絕緣層朝向第一方向X之正方向的外側伸出。第一延伸區域314A係例如藉由將有機多層基板等絕緣積層體加工成：構成第一延伸區域314A的部分在第三方向Z比構成第一基底區域312A的部分還薄而形成。將第一延伸區域314A之第三方向Z的厚度設成比第一基底區域312A之第三方向Z的厚度還薄，藉此可將第一延伸區域314A的可撓性設成比第一基底區域312A的可撓性還高。因此，能夠使第一延伸區域314A的形狀變形為適當的形狀。於圖2所示的例子中，第一延伸區域314A係隨著從第一基底區域312A愈朝向第一貫通孔102而愈朝向剛性基板100之下表面彎曲。

第二延伸區域316A從第一基底區域312A之最下層的絕緣層朝向第一方向X之負方向的外側伸出。第二延伸區域316A係例如藉由將有機多層基板等絕緣積層體加工成：構成第二延伸區域316A的部分在第三方向Z比構成第一基底區域312A的部分還薄而形成。將第二延伸區域316A之第三方向Z的厚度設成比第一基底區域312A之第三方向Z的厚度還薄，藉此可將第二延伸區域316A的可撓性設成比第一基底區域312A的可撓性還高。因此，能夠使第二延伸區域316A的形狀變形為適當的形狀。於圖2所示的例子中，第二延伸區域316A係隨著從第一基底區域312A愈朝向第二貫通孔104而愈朝向剛性基板100之下表面彎曲。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10A而電性連接時，複數個第一傳輸導體322A及複數個第二傳輸導體324A係傳輸第一頻率的信號。再者，此情形下，複數個第三傳輸導體330A係傳輸直流信號(DC信號)與頻率低於第一頻率低的第二頻率的信號之至少一者。藉由第一傳輸導體322A或第二傳輸導體324A所傳輸的第一頻率的信號例如為高頻信號(RF信號)。藉由第三傳輸導體330A所傳輸的DC信號例如為電源電位或接地電位。藉由第三傳輸導體330A所傳輸的第二頻率的信號例如為低頻信號(LF信號)。以下以由複數個第一傳輸導體322A及複數個第二傳輸導體324A來傳輸RF信號的例子進行說明。再者，以下以由複數個第三傳輸導體330A來傳輸DC信號及LF信號之至少一方的例子進行說明。

參照圖1來說明從第三方向Z的負方向觀看時之複數個第一傳輸導體322A及複數個第二傳輸導體324A之布局的詳細內容。此外，從第三方向Z的負方向觀看時之複數個第一傳輸導體322A及複數個第二傳輸導體324A的布局不限定於圖1所示的例子。

於第一延伸區域314A設有朝第二方向Y排列的三個第一傳輸導體322A。各第一傳輸導體322A係從與探針頭200A重疊的區域往第一方向X的正方向而朝第三方向Z延伸。各第一傳輸導體322A之第一方向X之負方向側的端部係與朝第一方向X及第二方向Y配置成矩陣狀的複數個探針210A之中位在於第一方向X之正方向之最端部之列的七個探針210A之其中任一者連接。三個第一傳輸導體322A之中位在於第二方向Y之中央的第一傳輸導體322A的上述端部係連接於上述列中位在於第二方向Y之中央之行的探針210A。相對於位在於第二方向Y之中央的第一傳輸導體322A而位在於第二方向Y之正方向側的第一傳輸導體322A的上述端部係連接於上述列中從第二方向Y之中央的行往第二方向Y的正方向錯開兩行的探針210A。相對於位在於第二方向Y之中央的第一傳輸導體322A而位在於第二方向Y之負方向側的第一傳輸導體322A的上述端部係連接於上述列中從第二方向Y之中央的行往第二方向Y的負方向錯開兩行的探針210A。

於第二延伸區域316A係設有三個第二傳輸導體324A，該三個第二傳輸導體324A係相對於第一基底區域312A之第一方向X的中心與三個第一傳輸導體322A呈對稱地配置。第二傳輸導體324A係從與探針頭200A重疊的區域往第一方向X的負方向而朝第三方向Z延伸。各第二傳輸導體324A之第一方向X之正方向側的端部係與朝第一方向X及第二方向Y配置成矩陣狀的複數個探針210A之中位在於第一方向X之負方向之最端部之列的七個探針210A之其中任一者連接。三個第二傳輸導體324A之中位在於第二方向Y之中央的第二傳輸導體324A的上述端部係連接於上述列中位在於第二方向Y之中央之行的探針210A。相對於位在於第二方向Y之中央的第二傳輸導體324A而位在於第二方向Y之正方向側的第二傳輸導體324A的上述端部係連接於上述列中從第二方向Y之中央的行往第二方向Y的正方向錯開兩行的探針210A。相對於位在於第二方向Y之中央的第二傳輸導體324A而位在於第二方向Y之負方向側的第二傳輸導體324A的上述端部係連接於上述列中從第二方向Y之中央的行往第二方向Y的負方向錯開兩行的探針210A。

參照圖2來針對第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A的詳細內容進行說明。

如圖2所示，第一傳輸導體322A之至少一部分係沿著第一延伸區域314A的表面延伸。因此，使第一延伸區域314A的形狀變形為適當的形狀，藉此可將第一傳輸導體322A從第一基底區域312A沿著第一延伸區域314A而往適當的位置伸出。於圖2所示的例子中，第一傳輸導體322A的至少一部分係沿著第一延伸區域314A的下表面設置。將圖2所示的例子與第一傳輸導體322A沿著第一延伸區域314A之上表面設置的情形作比較。與上述的情形相比，圖2所示的例子中，可縮短第一傳輸導體322A之第一方向X之負方向側的端部與連接於第一傳輸導體322A之該端部的探針210A的上端之間的第三方向Z的距離。因此，與上述的情形相比，圖2所示的例子中，可降低在第一傳輸導體322A之上述的端部與連接於第一傳輸導體322A之該端部的探針210A的上端之間所傳輸的RF信號的傳輸損失。在與本實施型態不同的其他例子中，第一傳輸導體322A也可以沿著第一延伸區域314A的上表面的方式設置。

如圖2所示，第二傳輸導體324A之至少一部分係沿著第二延伸區域316A的表面延伸。因此，使第二延伸區域316A的形狀變形為適當的形狀，藉此可將第二傳輸導體324A從第一基底區域312A沿著第二延伸區域316A而往適當的位置伸出。於圖2所示的例子中，第二傳輸導體324A的至少一部分係沿著第二延伸區域316A的下表面設置。將圖2所示的例子與第二傳輸導體324A沿著第二延伸區域316A之上表面設置的情形作比較。與上述的情形相比，圖2所示的例子中，可縮短第二傳輸導體324A之第一方向X之正方向側的端部與連接於第二傳輸導體324A之該端部的探針210A的上端之間的第三方向Z的距離。因此，與上述的情形相比，圖2所示的例子中，可降低在第二傳輸導體324A之上述的端部與連接於第二傳輸導體324A之該端部的探針210A的上端之間所傳輸的RF信號的傳輸損失。在與本實施型態不同的其他例子中，第二傳輸導體324A也可以沿著第二延伸區域316A的上表面的方式設置。

如圖2所示，各第三傳輸導體330A之至少一部分係朝第三方向Z貫通第一基底區域312A之至少一部分。具體而言，各第三傳輸導體330A包含有：朝與第三方向Z成平行的方向延伸的複數個第二通孔332A、及朝正交於第三方向Z的方向延伸的第二配線334A。藉由第二配線334A，第三傳輸導體330A之上端的位置與第三傳輸導體330A之下端的位置係朝與第三方向Z成垂直的方向錯開，圖2所示的例子中，第二配線334A係隨著從包含各第三傳輸導體330A之下端的第二通孔332A愈朝向包含各第三傳輸導體330A之上端的第二通孔332A，而愈朝遠離第一基底區域312A之第一方向X的中心的方向延伸。藉此構成方式，複數個第三傳輸導體330A之上端的第一方向X的間距會變得大於複數個第三傳輸導體330A之下端的第一方向X的間距。第三傳輸導體330A的形狀不限定於圖2所示的例子。

複數個第一連接導體110係經由複數個凸塊350及複數個第三傳輸導體330A而電性連接於不同於與第一傳輸導體322A或第二傳輸導體324A所連接之探針210A的複數個探針210A。圖2所示的例子中，六個第一連接導體110係經由八個凸塊350之中的第一方向X之中央的六個凸塊350與六個第三傳輸導體330A而電性連接於八個探針210A之中的第一方向X之中央的六個探針210A。具體而言，各第三傳輸導體330A的上端係經由各凸塊350而電性連接於各第一連接導體110的下端。各第三傳輸導體330A的下端係電性連接於各探針210A的上端。因此，藉由第一中介層300A，使於與第三方向Z成垂直的方向中的複數個第一連接導體110之下端的間距會變得大於與第三方向Z成垂直的方向中的複數個探針210A之上端的間距。

第一中介層300A的構造不限定於本實施型態的構造。

例如，本實施型態中，第一延伸區域314A係從第一基底區域312A之最下層的絕緣層伸出。將本實施型態與第一延伸區域314A從比第一基底區域312A之最下層的絕緣層更上層的絕緣層來伸出的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態可縮短第一傳輸導體322A之第一方向X之負方向側的端部與連接於第一傳輸導體322A之該端部的探針210A的上端之間的第三方向Z的距離。因此，與上述的情形相比，本實施型態可降低在第一傳輸導體322A之第一方向X之負方向側的端部與連接於第一傳輸導體322A之該端部的探針210A的上端之間所傳輸的RF信號的傳輸損失。然而，第一延伸區域314A也可從比第一基底區域312A之最下層的絕緣層更上層的絕緣層來伸出。關於第二延伸區域316A也相同。

再者，第一中介層300A也可具有貼附於第一基底區域312A之下表面的FPC等可撓性基板以取代第一延伸區域314A及第二延伸區域316A。此情形下，貼附於第一基底區域312A之下表面的可撓性基板可設置第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A。

加強件400係位在於剛性基板100之上表面的上方。例如，加強件400藉由螺絲等未圖示的固定構件而固定於剛性基板100的上表面。與未設有加強件400的情形相比，設有加強件400的情形可使剛性基板100的機械強度提升。

本實施型態中，在與圖1所示之三個第一傳輸導體322A連接的三個第一同軸電纜430的上端係連接有三個第一同軸連接器410。如圖2所示，第一同軸連接器410係藉由第一支持具412而被保持於第一貫通孔102的上方，該第一支持具412係被固定在加強件400之中設置於與第一貫通孔102重疊的區域的孔。

本實施型態中，在與圖1所示的三個第二傳輸導體324A連接的三個第二同軸電纜440的上端係連接有三個第二同軸連接器420。如圖2所示，第二同軸連接器420係藉由第二支持具422而被保持於第二貫通孔104的上方，該第二支持具422係被固定在加強件400之中設置於與第二貫通孔104重疊的區域的孔。

第一同軸電纜430的上端係連接於第一同軸連接器410的下端。第一同軸電纜430的一部分係從第一同軸連接器410通過第一貫通孔102而伸出至剛性基板100之下表面的下方。第一同軸電纜430之中伸出至剛性基板100之下表面的下方的部分係朝向第一延伸區域314A所在之側彎曲。第一同軸電纜430之中朝向第一延伸區域314A所在之側彎曲的部分之端部係連接於第一傳輸導體322A之第一方向X之正方向側的端部。

第二同軸電纜440的上端係連接於第二同軸連接器420的下端。第二同軸電纜440的一部分係從第二同軸連接器420通過第二貫通孔104而伸出至剛性基板100之下表面的下方。第二同軸電纜440之中伸出至剛性基板100之下表面的下方的部分係朝向第二延伸區域316A所在之側彎曲。第二同軸電纜440之中朝向第二延伸區域316A所在之側彎曲的部分之端部係連接於第二傳輸導體324A之第一方向X之負方向側的端部。

接著，針對經由探針卡10A而將電子裝置20與測試器30電性連接的方法之一例進行說明。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10A電性連接時，複數個探針210A之各個下端係接觸設置於電子裝置20之上表面的複數個電極22之各個上端。圖2所示的例子中，八個探針210A之各個下端係接觸到位在於該八個探針210A之下方的八個電極22之各個上端。再者，第一同軸連接器410的上端係連接於設置在測試器30之下表面之第一RF連接器32的下端。同樣的方式，第二同軸連接器420的上端係連接於設置在測試器30之下表面之第二RF連接器34的下端。再者，複數個第一連接導體110之各個上端係連接於設置在測試器30之下表面之複數個直流/低頻(DC/LF)連接器36之各個下端。圖2所示的例子中，各DC/LF連接器36構成探針。DC/LF連接器36的構造不限定於圖2所示的例子。

使電子裝置20與測試器30藉由探針卡10A電性連接時，第一RF連接器32係經由第一同軸連接器410、第一同軸電纜430、第一傳輸導體322A及電性連接於第一傳輸導體322A的探針210A而被電性連接於位在於與第一傳輸導體322A電性連接的探針210A之下方的電極22。於圖2所示的例子中，第一RF連接器32係經由第一同軸連接器410、第一同軸電纜430、第一傳輸導體322A及八個探針210A之中位在於第一方向X之正方向之最端部的探針210A而被電性連接於位在於八個探針210A之中位在於第一方向X之正方向之最端部的探針210A之下方的電極22。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10A電性連接時，第二RF連接器34係經由第二同軸連接器420、第二同軸電纜440、第二傳輸導體324A及電性連接於第二傳輸導體324A的探針210A而被電性連接於位在於與第二傳輸導體324A電性連接的探針210A之下方的電極22。於圖2所示的例子中，第二RF連接器34係經由第二同軸連接器420、第二同軸電纜440、第二傳輸導體324A及八個探針210A之中位在於第一方向X之負方向之最端部的探針210A而被電性連接於位在於八個探針210A之中位在於第一方向X之負方向之最端部的探針210A之下方的電極22。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10A電性連接時，DC/LF連接器36係經由第一連接導體110、凸塊350、第三傳輸導體330A及電性連接於第三傳輸導體330A的探針210A而被電性連接於位在於與第三傳輸導體330A電性連接的探針210A之下方的電極22。於圖2所示的例子中，六個DC/LF連接器36係經由六個第一連接導體110、八個凸塊350之中第一方向X之中央的六個凸塊350、六個第三傳輸導體330A及八個探針210A之中第一方向X之中央的六個探針210A而被電性連接於位在於八個探針210A之中第一方向X之中央之六個探針210A之下方的六個電極22。

於本實施型態中，如以上所述，第一傳輸導體322A之至少一部分係沿第一延伸區域314A的表面延伸。將本實施型態與第一傳輸導體322A貫通第一基底區域312A的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態可縮短第一傳輸導體322A的長度。因此，與上述的情形相比，本實施型態可降低在第一RF連接器32與電性連接於第一RF連接器32的電極22之間經由第一傳輸導體322A所傳輸的RF信號的傳輸損失。同樣地，本實施型態如上述的方式，第二傳輸導體324A之至少一部分係沿第二延伸區域316A的表面延伸。將本實施型態與第二傳輸導體324A貫通第一基底區域312A的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態可縮短第二傳輸導體324A的長度。因此，與上述的情形相比，本實施型態可降低在第二RF連接器34與電性連接於第二RF連接器34的電極22之間經由第二傳輸導體324A所傳輸的RF信號的傳輸損失。

於本實施型態中，如以上所述，第三傳輸導體330A之至少一部分貫通第一基底區域312A的至少一部分。將本實施型態與第三傳輸導體330A沿著第一延伸區域314A或第二延伸區域316A的表面延伸的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態能夠不減少在DC/LF連接器36 與電性連接於DC/LF連接器36的電極22之間經由第三傳輸導體330A所傳輸的DC信號及LF信號的數量。

圖3係實施型態2之探針卡10B的剖視圖。實施型態2的探針卡10B除了以下的點以外，乃與實施型態1的探針卡10A相同。

探針卡10B具有可撓性基板200B、第二中介層300B及各向異性導電橡膠500B。

可撓性基板200B具有第二絕緣層210B、複數個第四傳輸導體222B、複數個第五傳輸導體224B及複數個第六傳輸導體230B。

第二絕緣層210B包含有第二基底區域212B、第三延伸區域214B及第四延伸區域216B。於一例中，實施型態2之第二絕緣層210B之從第三方向Z的負方向觀看時的布局係與實施型態1之第一絕緣層310A之從第三方向Z的負方向觀看時的布局相同。於此例子中，第二基底區域212B係於第一方向X中位在於第一貫通孔102與第二貫通孔104之間。從第三方向Z的負方向觀看時，第三延伸區域214B係從第二基底區域212B而往第一貫通孔102延伸。藉由第二絕緣層210B的可撓性，能夠使第三延伸區域214B變形為適當的形狀。圖3所示的例子中，第三延伸區域214B係隨著從第二基底區域212B愈朝向第一貫通孔102，而愈往剛性基板100的下表面彎曲。從第三方向Z的負方向觀看時，第四延伸區域216B從第二基底區域212B而往第二貫通孔104延伸。藉由第二絕緣層210B的可撓性，能夠使第四延伸區域216B變形為適當的形狀。圖3所示的例子中，第四延伸區域216B係隨著從第二基底區域212B愈朝向第二貫通孔104就愈往剛性基板100的下表面彎曲。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10B電性連接時，與實施型態1之第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A同樣，由實施型態2的第四傳輸導體222B及第五傳輸導體224B來傳輸RF信號。使電子裝置20與測試器30經由探針卡10B電性連接時，與實施型態1的第三傳輸導體330A同樣，實施型態2的第六傳輸導體230B係傳輸DC信號及LF信號之至少一方。

實施型態2之從第三方向Z的負方向觀看複數個第四傳輸導體222B及複數個第五傳輸導體224B時的布局係可設成與實施型態1之從第三方向Z的負方向觀看第一傳輸導體322A及複數個第二傳輸導體324A時的布局相同。

如圖3所示，第四傳輸導體222B之至少一部分係沿第三延伸區域214B的表面延伸。因此，使第三延伸區域214B的形狀變形為適當的形狀，藉此可將第四傳輸導體222B從第二基底區域212B沿著第三延伸區域214B而往適當的位置伸出。圖3所示的例子中，第四傳輸導體222B之至少一部分係沿著第三延伸區域214B的下表面設置。於與本實施型態不同的其他例子中，第四傳輸導體222B也可沿著第三延伸區域214B的上表面設置。

如圖3所示，第五傳輸導體224B之至少一部分係沿著第四延伸區域216B的表面延伸。因此，使第四延伸區域216B的形狀變形為適當的形狀，藉此可將第五傳輸導體224B從第二基底區域212B沿著第四延伸區域216B而往適當的位置伸出。圖3所示的例子中，第五傳輸導體224B之至少一部分係沿著第四延伸區域216B的下表面設置。於與本實施型態不同的其他例子中，第五傳輸導體224B也可沿著第四延伸區域216B的上表面設置。

如圖3所示，各第六傳輸導體230B之至少一部分係朝第三方向Z貫通第二基底區域212B之至少一部分。具體而言，第六傳輸導體230B之中從第二基底區域212B的上表面朝上方突出的上端與第六傳輸導體230B之中從第二基底區域212B的下表面朝下方突出的下端係藉由第六傳輸導體230B之中埋入第二基底區域212B之內部的部分而電性連接。也可為第六傳輸導體230B之中從第二基底區域212B的上表面朝上方突出的上端與第六傳輸導體230B之中從第二基底區域212B的下表面朝下方突出的下端係藉由第六傳輸導體230B的彈性而朝第三方向Z相互分離的方向被彈推。

於一例子中，與實施型態1的探針210A同樣，從第三方向Z的負方向觀看時，實施型態2的複數個第六傳輸導體230B係可朝第一方向X及第二方向Y配置成矩陣狀。於此例子中，與實施型態1同樣，第四傳輸導體222B之第三方向Z之負方向側的端部係與朝第一方向X及第二方向Y配置成矩陣狀之複數個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之正方向的最端部之列的第六傳輸導體230B之其中任一者連接。與實施型態1同樣，第五傳輸導體224B之第一方向X之正方向側的端部係與朝第一方向X及第二方向Y配置成矩陣狀之複數個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之負方向的最端部之列的第六傳輸導體230B之其中任一者連接。

第二中介層300B具有第三絕緣層310B及複數個第二連接導體330B。

第三絕緣層310B係具有與第三方向Z成平行方向的厚度。第三絕緣層310B包含有沿第三方向Z積層的複數個絕緣層。第三絕緣層310B的上表面係隔著複數個凸塊350而對向與剛性基板100之下表面之中位在於第一方向X中第一貫通孔102與第二貫通孔104之間的部分。第三絕緣層310B的下表面係隔著各向異性導電橡膠500B而對向第二基底區域212B的上表面。

與實施型態1的第三傳輸導體330A同樣，如圖3所示，各第二連接導體330B包含有：朝與第三方向Z成平行的方向延伸的複數個第二通孔332B、及朝正交於第三方向Z的方向延伸的第二配線334B。第二連接導體330B的形狀不限定於圖3所示的例子。

複數個第一連接導體110係經由複數個凸塊350、複數個第二連接導體330B及後述的複數個連接部510B而電性連接於不同於與第四傳輸導體222B或第五傳輸導體224B所連接之第六傳輸導體230B的複數個第六傳輸導體230B。圖3的例子中，六個第一連接導體110係經由八個凸塊350之中的第一方向X之中央的六個凸塊350、六個第六傳輸導體230B及六個連接部510B而電性連接於八個第六傳輸導體230B之中的第一方向X之中央的六個第六傳輸導體230B。具體而言，各第二連接導體330B的上端係經由各凸塊350而電性連接於各第一連接導體110的下端。各第二連接導體330B的下端係經由各連接部510B而電性連接於各第六傳輸導體230B的上端。因此，藉由第二中介層300B，使於與第三方向Z成垂直的方向中的第一連接導體110之下端的間距會變得大於與第三方向 Z成垂直的方向中的複數個第六傳輸導體230B之上端的間距。

各向異性導電橡膠500B係具有與第三方向Z成平行方向的厚度。第六傳輸導體230B的上端係接觸各向異性導電橡膠500B的下端。因此，第六傳輸導體230B的下端係藉由各向異性導電橡膠500B的彈性而被朝向下方彈推。亦即，實施型態2之各向異性導電橡膠500B的彈性發揮與實施型態1之設置於探針210A之彈簧等彈性構件同樣的功能。

當壓縮力朝第三方向Z施加在各向異性導電橡膠500B之中第三方向Z裡位在於第二連接導體330B的下端與第六傳輸導體230B的上端之間的連接部510B時，連接部510B的導電率就變得高於各向異性導電橡膠500B之中連接部510B之周圍的導電率。於一例子中，各向異性導電橡膠500B包含有橡膠及散佈於橡膠之內部的複數個導電粒子。於此例子中，當連接部510B被往第三方向Z方向壓縮時，連接部510B內的複數個導電粒子就相互接觸而使連接部510B的導電率變得高於連接部510B周圍的導電率。或是於其他的例子中，各向異性導電橡膠500B也可包含有橡膠及埋入橡膠之內部的金屬線。金屬線與第三方向Z成平行、或相對於第三方向Z而斜斜地傾斜。於此例子中，當連接部510B被往第三方向Z方向壓縮時，可在使與第三方向Z成垂直之方向相鄰的連接部510B被電性絕緣的狀態下經由各連接部510B而電性連接第二連接導體330B的下端與第六傳輸導體230B的上端。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10B電性連接時，第一RF連接器32係經由第一同軸連接器410、第一同軸電纜430、第四傳輸導體222B及電性連接於第四傳輸導體222B的第六傳輸導體230B而被電性連接於位在於與第四傳輸導體222B電性連接的第六傳輸導體230B的下方的電極22。於圖3所示的例子中，第一RF連接器32係經由第一同軸連接器410、第一同軸電纜430、第四傳輸導體222B及八個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之正方向之最端部的第六傳輸導體230B而被電性連接於位在於八個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之正方向之最端部的第六傳輸導體230B之下方的電極22。

使電子裝置20與測試器30經由探針卡10B電性連接時，第二RF連接器34係經由第二同軸連接器420、第二同軸電纜440、第五傳輸導體224B及電性連接於第五傳輸導體224B的第六傳輸導體230B而被電性連接於位在於與第五傳輸導體224B電性連接的第六傳輸導體230B的下方的電極22。於圖3所示的例子中，第二RF連接器34係經由第二同軸連接器420、第二同軸電纜440、第五傳輸導體224B及八個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之負方向之最端部的第六傳輸導體230B而被電性連接於為在於八個第六傳輸導體230B之中位在於第一方向X之負方向之最端部的第六傳輸導體230B之下方的電極22。

使電子裝置20與測試器30藉由探針卡10B電性連接時，DC/LF連接器36係經由第一連接導體110、凸塊350、第二連接導體330B、連接部510B及經由連接部510B而電性連接於第二連接導體330B的第六傳輸導體230B，而被電性連接於位在於經由連接部510B而電性連接於第二連接導體330B之第六傳輸導體230B之下方的電極22。於圖3所示的例子中，六個DC/LF連接器36係經由六個第一連接導體110、八個凸塊350之中第一方向X之中央的六個凸塊350、六個第二連接導體330B、六個連接部510B及八個第六傳輸導體230B之中第一方向X之中央的六個第六傳輸導體230B，而被電性連接於位在於八個第六傳輸導體230B之中第一方向X之中央的六個第六傳輸導體230B之下方的電極22。

本實施型態如以上所述，第四傳輸導體222B之至少一部分係沿第三延伸區域214B之表面延伸。將本實施型態與第四傳輸導體222B貫通第二基底區域212B而從第三絕緣層310B的下表面朝向上表面伸出的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態可縮短第四傳輸導體222B的長度。因此，與上述的情形相比，本實施型態可降低於第一RF連接器32與電性連接於第一RF連接器32的電極22之間經由第四傳輸導體222B所傳輸的RF信號的傳輸損失。同樣的方式，本實施型態如以上所述，第五傳輸導體224B之至少一部分係沿第四延伸區域216B之表面延伸。將本實施型態與第五傳輸導體224B貫通第二基底區域212B而從第三絕緣層310B的下表面朝向上表面伸出的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態可縮短第五傳輸導體224B的長度。因此，與上述的情形相比，本實施型態可降低於第二RF連接器34與電性連接於第二RF連接器34的電極22之間經由第五傳輸導體224所傳輸的RF信號的傳輸損失。

本實施型態如以上所述，與DC/LF連接器36電性連接之第六傳輸導體230B之至少一部分係貫通第二基底區域212B之至少一部分。將本實施型態與電性連接於DC/LF連接器36之第六傳輸導體230B沿第三延伸區域214B或第四延伸區域216B之表面延伸的情形作比較。與上述的情形相比，本實施型態能夠不降低於DC/LF連接器36與電性連接於DC/LF連接器36的電極22之間經由第六傳輸導體230B所傳輸的 DC信號及LF信號的數量。

依據本實施型態，不須經由探針頭就能夠使第六傳輸導體230B的下端直接接觸到電極22的上端。因此，與在第六傳輸導體230B的下端和電極22的上端之間設置彈簧針(pogo pin)型式的探針頭的情形相比，可縮短第六傳輸導體230B的下端與電極22的上端之間的第三方向Z的距離。因此，與在第六傳輸導體230B的下端和電極22的上端之間設置彈簧型式的探針頭的情形相比，可降低在第六傳輸導體230B的下端與電極22的上端之間所傳輸的RF信號的傳輸損失。

探針卡10B的構造不限定於本實施型態的構造。

例如，探針卡10B也可示具有各向異性導電橡膠500B。此情形下，也可為第六傳輸導體230B之上端以不經由各向異性導電橡膠500B的方式直接接觸第二中介層300B的下表面。

再者，探針卡10B也可不具有第二中介層300B。例如在不須要藉由第二中介層300B而將複數個第二連接導體330B的上端的間距設成比複數個第二連接導體330B的下端的間距還大時，就不須設置第二中介層300B。此情形下，也可為以第六傳輸導體230B的上端不經由各向異性導電橡膠500B、第二中介層300B及複數個凸塊350的方式直接接觸於剛性基板100的下表面。

以上已參照圖式說明了本發明的實施型態，然而這些內容為本發明的例示，能夠探用上述以外的各式各樣的構成。

例如，於實施型態1中，也可為由第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A來傳輸DC信號及LF信號之至少一方。此情形下，與由第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A來貫通第一基底區域312A的情形相比，可降低在電子裝置20與測試器30之間經由第一傳輸導體322A及第二傳輸導體324A所傳輸的DC信號及LF信號的傳輸損失。再者，也可由第三傳輸導體330A來傳輸RF信號。此情形下，與第三傳輸導體330A沿著第一延伸區域314A或第二延伸區域316A的表面延伸的情形相比，能夠不減少在電子裝置20與測試器30之間經由第三傳輸導體330A所傳輸的RF信號的數量。於實施型態2也同樣，也可為由第四傳輸導體222B及第五傳輸導體224B來傳輸DC信號及LF信號之至少一方。此情形下，與由第四傳輸導體222B及第五傳輸導體224B來貫通第二基底區域212B的情形相比，可降低在電子裝置20與測試器30之間經由第四傳輸導體222B及第五傳輸導體3224B所傳輸的DC信號及LF信號的傳輸損失。再者，也可為由第六傳輸導體230B來傳輸RF信號。此情形下，與第六傳輸導體230B沿著第三延伸區域214B或第四延伸區域216B的表面延伸的情形相比，能夠不減少在電子裝置20與測試器30之間經由第六傳輸導體230B所傳輸的RF信號的數量。

依據本說明書，可提供以下的樣態。

(樣態1)

樣態1為一種探針卡，係具備：

絕緣層；

第一導體，係至少一部分沿前述絕緣層的表面延伸；及

第二導體，係至少一部分貫通前述絕緣層的至少一部分。

依據實施型態1，與第一導體貫通絕緣層的情形作比較，可縮短第一導體的長度。因此，與第一導體貫通絕緣層的情形作比較，可降低在電子裝置與測試器之間經由第一導體所傳輸的信號的傳輸損失。再者，依據實施型態1，與第二導體沿絕緣層的表面延伸的情形作比較，能夠不減少在電子裝置與測試器之間藉由第二導體傳輸的信號的數量。

(樣態2)

樣態2如樣態1所述的探針卡，其中，前述絕緣層具有：基底區域及延伸區域；該基底區域係設有前述第二導體的至少一部分；該延伸區域係設有前述第一導體的至少一部分且從前述基底區域伸出。

依據實施型態2，將延伸區域的厚度設成比基底區域的厚度還薄，藉此可將延伸區域的可撓性設成比基底區域的可撓性還高。因此，能夠使延伸區域的形狀變形為適當的形狀。使延伸區域的形狀變形為適當的形狀，藉此可將第一導體從基底區域沿著延伸區域朝向適當的位置伸出。

(樣態3)

樣態3如樣態1或2所述的探針卡，更具有探針頭，該探針頭係具備：電性連接於前述第一導體及前述第二導體的複數個探針；及支撐前述複數個探針的絕緣支撐體。

依據樣態3，複數個探針能夠相對於絕緣支撐體個別地插拔，且因摩耗等不良情形必須更換複數個探針之中的一部分的探針時，不須更換整個探針頭而能夠僅更換產生不良情形的探針。另外，使用設置有複數個探針的FPC等可撓性基板的情形下等，則有當一部分的探針發生不良情形時無法個別地更換複數個探針而必須更換所有的複數個探針的情況。與上述的情況相比，依據樣態3，能夠降低探針頭的維持成本。

(樣態4)

樣態4如樣態1所述的探針卡，更具備可撓性基板，該可撓性基板係具有前述絕緣層之至少一部分、前述第一導體之至少一部分及前述第二導體之至少一部分。

依據樣態4，與使用彈簧型式的探針卡的情形相比，能夠縮短第一導體與電子裝置之間的距離。因此，與使用彈簧型式的情形相比，能夠降低在第一導體與電子裝置之間所傳輸的信號的傳輸損失。

(樣態5)

樣態5如樣態1至4中任一樣態所述的探針卡，其中，

前述第一導體傳輸第一頻率的信號，

前述第二導體傳輸直流信號及頻率低於前述第一頻率的第二頻率的信號之至少一方。

依據樣態5，與第一導體貫通絕緣層的情形相比，能夠降低在電子裝置與測試器之間經由第一導體所傳輸的第一頻率之信號的傳輸損失。再者，依據樣態5，與第二導體沿著絕緣層的表面延伸的情形相比，能夠不減少在電子裝置與測試器之間經由第二導體所傳輸的直流信號及第二頻率的信號的數量。

本申請案根據2021年7月28日對日本特許廳申請的日本出願特願2021-123029號來主張優先權而將該申請案揭示的全部內容納入本說明書中。

10A:探針卡