KR20030064023A - 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치 - Google Patents

반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030064023A
KR20030064023A KR1020020004427A KR20020004427A KR20030064023A KR 20030064023 A KR20030064023 A KR 20030064023A KR 1020020004427 A KR1020020004427 A KR 1020020004427A KR 20020004427 A KR20020004427 A KR 20020004427A KR 20030064023 A KR20030064023 A KR 20030064023A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
memory module
contact pin
slot
pin
Prior art date
Application number
KR1020020004427A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100444656B1 (ko
Inventor
김종현
이상식
Original Assignee
주식회사 실리콘 테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 실리콘 테크 filed Critical 주식회사 실리콘 테크
Priority to KR10-2002-0004427A priority Critical patent/KR100444656B1/ko
Publication of KR20030064023A publication Critical patent/KR20030064023A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100444656B1 publication Critical patent/KR100444656B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H01R33/765—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket the terminal pins having a non-circular disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/912—Electrical connectors with testing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 콘택트 핀의 전기적 접점을 증대시켜 테스트될 메모리 모듈의 삽입시 삽입 움직임에 따라 콘택트 핀과 테스트될 메모리 모듈의 사이에 차례대로 접점이 형성되도록 함으로써 콘택트 핀의 접점 표면에의 자연산화막의 성장을 억제하고 오염원의 침입을 차단함으로써 콘택트 핀의 수명을 연장시킴과 더불어 전기적 접촉 특성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 테스트용 슬롯의 접속장치를 제공한다.
이는 주기판 PCB의 접촉 패드에 접촉되는 콘택트 핀을 구비하여, 슬롯 하우징의 공간부를 통해 삽입되는 메모리 모듈의 테스트가 가능토록 된 반도체 테스트용 슬롯에 있어서, 상기 콘택트 핀은 그 일측부에, 상기 공간부를 통해 메모리 모듈의 삽입시 메모리 모듈의 단자부와 복수개의 전기적 접점을 형성하기 위해 외측으로 돌출된 적어도 2개 이상의 접점이 형성되고, 상기 주기판 PCB의 접촉 패드와 접촉하는 그 하측부는 만곡되며, 상기 콘택트 핀의 하측부 만곡 부위에는 그 내측으로 상기 콘택트 핀을 탄성지지하는 탄성부재가 구비됨에 의해 달성된다.

Description

반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치{A CONTACT APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR TEST SLOT}
본 발명은 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치에 관한 것으로, 특히 콘택트 핀의 전기적 접점을 증대시킨 반도체 테스트용 슬롯의 접속장치에 관한 것이다.
통상 패키징이 완료된 반도체 부품은 반드시 양불판정을 위한 특성검사를 하게 되며, 메모리 모듈과 같은 모듈단위의 특성검사는 테스트용 슬롯을 이용하게 된다.
이때, 테스트용 슬롯의 콘택트 핀과 테스트될 메모리 모듈의 전기적 단자부와의 전기적 접촉이 양호해야 정확한 특성검사 결과를 얻을 수 있으나, 현재 테스트용 슬롯의 콘택트 핀은 테스트될 메모리 모듈의 단자부와 단일 접점만을 형성하도록 되어 있으며, 이 접점부분이 금속으로 되어 있음에 따라 콘택트 핀 표면으로부터 발생되는 자연산화막 또는 각종 표면 오염등에 의해 콘택트 핀의 수명이 단축될 수 있었으며, 전기적 접촉이 제대로 이루어지지 않을 수 있어 정확한 특성 테스트 결과를 얻을 수 없으므로 생산성이 저하될 수 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 콘택트 핀의 전기적 접점을 증대시켜 테스트될 메모리 모듈의 삽입시 삽입 움직임에 따라 콘택트 핀과 테스트될 메모리 모듈의 사이에 차례대로 접점이 형성되도록 함으로써 콘택트 핀의 접점 표면에의 자연산화막의 성장을 억제하고 오염원의 침입을 차단함으로써 콘택트핀의 수명을 연장시킴과 더불어 전기적 접촉 특성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 테스트용 슬롯의 접속장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 접촉장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 콘택트 핀이 구비된 테스트용 슬롯에 메모리 모듈이 삽입되기 전 상태의 단면도.
도 3은 본 발명의 콘택트 핀이 구비된 테스트용 슬롯에 메모리 모듈이 삽입된 상태의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 콘택트 핀 11 : 하부 접점
12 : 상부 접점 20 : 메모리 모듈
21 : 단자부 30 : 탄성부재
40 : 주기판 PCB 41 : 접촉 패드
50 : 슬롯 하우징 51 : 공간부
52,53 : 콘택트 핀 장착부
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치는, 주기판 PCB의 접촉 패드에 접촉되는 콘택트 핀을 구비하여, 슬롯 하우징의 공간부를 통해 삽입되는 메모리 모듈의 테스트가 가능토록 된 반도체 테스트용 슬롯에 있어서, 상기 콘택트 핀은 그 일측부에, 상기 공간부를 통해 메모리 모듈의 삽입시 메모리 모듈의 단자부와 복수개의 전기적 접점을 형성하기 위해 외측으로 돌출된 적어도 2개 이상의 접점이 형성되고, 상기 주기판 PCB의 접촉 패드와 접촉하는 그 하측부는 만곡되며, 상기 콘택트 핀의 하측부 만곡 부위에는 그 내측으로 상기 콘택트 핀을 탄성지지하는 탄성부재가 구비된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치의 단면도를, 도 2는 본 발명의 콘택트 핀이 구비된 테스트용 슬롯에 메모리 모듈이 삽입되지 않은 상태의 단면도를, 도 3은 본 발명의 콘택트 핀이 구비된 테스트용 슬롯에 메모리 모듈이 삽입된 상태의 단면도를 도시한 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 콘택트 핀(10)은 전체적으로는 영문자 "J" 형상과 "B" 형상을 합한 형태(일명, JB콘택트)로 구성되는 것으로, 그 일측부에는 메모리 모듈(20)의 삽입시 메모리 모듈(20)의 단자부(21)와 전기적 접점을 형성하기 위해외측으로 돌출된 하부 접점(11)과 상부 접점(12)이 차례대로 형성되며, 그 하측부는 만곡되며, 상기 콘택트 핀(10)의 하측 만곡 부위에는 그 내측으로 봉 형상의 탄성부재(30)가 구비된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 콘택트 핀(10)은 슬롯 하우징(50)의 콘택트 핀 장착부(52),(53)에 장착되며, 슬롯 하우징(50)의 공간부(51)로 테스트될 메모리 모듈(20)이 삽입되면 테스트될 메모리 모듈(20)의 단자부(21)는 콘택트 핀(10)의 하부 접점(11)과 접촉되며, 이때 테스트될 모듈(20)이 삽입되는 힘에 의해 콘택트 핀(10)이 탄성부재(30)를 따라 도 1의 a방향과 같이 아래로 밀리며, 순차적으로 상부 접점(12)이 b와 같이 안으로 들어오면서 단자부(21)와 접촉된다.
테스트될 메모리 모듈(20)의 단자부(21)가 완전히 삽입되면 도 3과 같이 탄성부재(30)는 콘택트 핀(10)에 의해 눌려져 콘택트 핀(10)을 탄성지지하게 되며, 이 경우 콘택트 핀 사이의 폭은 테스트될 메모리 모듈(20)이 삽입되기 전(도 2 참조)의 콘택트 핀 사이의 폭에 비해 넓다.
이와 같이, 테스트될 모듈(20)의 삽입시 콘택트 핀(10)이 탄성부재(30)를 따라 움직이므로 콘택트 핀(10)에의 자연산화막의 성장이 억제된다.
그리고 테스트될 메모리 모듈(20)의 단자부(21)가 콘택트 핀(10)의 하부 접점(11)과 접촉된 후, 탄성부재(30)를 따라 아래로 밀리며, 순차적으로 상부 접점(12)이 안으로 들어오면서 단자부(21)와 접촉되므로 테스트될 메모리 모듈(20)과 콘택트 핀(10) 사이 및 슬롯 하우징(50) 내부로의 오염원의 침입이 차단되므로 콘택트 핀(10)과 PCB(40)의 접촉 패드(41)에의 오염원의 침입이 차단된다.
또한, 콘택트 핀(10)의 하측부가 만곡되어 있으므로 하부 접점(11) 부위가 아래로 밀리면서 상부 접점(12)이 단자부(21)와 접촉될 때 롤러 형식으로 부드럽게 움직일 수 있게 된다. 이에 따라 주기판 PCB(40)의 접촉 패드(41)에 손상을 적게 주게 되며, 이에 따라 부가적으로 PCB(40)의 접촉 패드(41)에의 자연 산화막의 성장을 억제할 수 있게 된다.
본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은, 테스트될 메모리 모듈의 삽입시 복수개의 접점이 형성될 수 있도록 콘택트 핀의 전기적 접점을 증대시키되, 테스트될 메모리 모듈의 삽입시 삽입 움직임에 따라 콘택트 핀과 테스트될 메모리 모듈의 사이에 차례대로 접점이 형성되도록 함으로써 콘택트 핀의 접점 표면 및 PCB 접촉 패드에의 자연산화막의 성장을 억제하고 오염원의 침입을 차단함으로써 콘택트 핀의 수명을 연장시킴과 더불어 전기적 접촉 특성을 향상시킬 수 있게 됨에 따라 테스트의 신뢰성 향상 및 생산성을 증대시킬 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 주기판 PCB의 접촉 패드에 접촉되는 콘택트 핀을 구비하여, 슬롯 하우징의 공간부를 통해 삽입되는 메모리 모듈의 테스트가 가능토록 된 반도체 테스트용 슬롯에 있어서,
    상기 콘택트 핀은 그 일측부에, 상기 공간부를 통해 메모리 모듈의 삽입시 메모리 모듈의 단자부와 복수개의 전기적 접점을 형성하기 위해 외측으로 돌출된 적어도 2개 이상의 접점이 형성되고, 상기 주기판 PCB의 접촉 패드와 접촉하는 그 하측부는 만곡된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 하측부 만곡 부위에는 그 내측으로 상기 콘택트 핀을 탄성지지하는 탄성부재가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치.
KR10-2002-0004427A 2002-01-25 2002-01-25 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치 KR100444656B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0004427A KR100444656B1 (ko) 2002-01-25 2002-01-25 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0004427A KR100444656B1 (ko) 2002-01-25 2002-01-25 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030064023A true KR20030064023A (ko) 2003-07-31
KR100444656B1 KR100444656B1 (ko) 2004-08-21

Family

ID=32219360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0004427A KR100444656B1 (ko) 2002-01-25 2002-01-25 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100444656B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722525B1 (ko) * 2006-03-16 2007-05-28 주식회사 아이에스시테크놀러지 전자부품의 검사를 위한 콘택터 및 이 콘택터를 포함한프로브 유니트
KR100819071B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-02 주식회사 만도 차량용 전자제어유닛의 조립 구조
WO2010123312A2 (ko) * 2009-04-24 2010-10-28 Kim Sam Soo 인쇄회로기판의 실드 케이스 고정용 부재
KR101026992B1 (ko) * 2008-12-01 2011-04-11 리노공업주식회사 메모리 모듈용 테스트 소켓

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6270371U (ko) * 1985-10-22 1987-05-02
US5259768A (en) * 1992-03-24 1993-11-09 Molex Incorporated Impedance and inductance control in electrical connectors and including reduced crosstalk
US5263870A (en) * 1992-12-16 1993-11-23 The Whitaker Corporation Dual read-out SIMM socket for high electrical speed applications
KR200273960Y1 (ko) * 1998-12-30 2002-06-20 박종섭 모듈아이씨용컨넥터
KR100655735B1 (ko) * 2001-03-10 2006-12-12 삼성전자주식회사 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722525B1 (ko) * 2006-03-16 2007-05-28 주식회사 아이에스시테크놀러지 전자부품의 검사를 위한 콘택터 및 이 콘택터를 포함한프로브 유니트
KR100819071B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-02 주식회사 만도 차량용 전자제어유닛의 조립 구조
KR101026992B1 (ko) * 2008-12-01 2011-04-11 리노공업주식회사 메모리 모듈용 테스트 소켓
WO2010123312A2 (ko) * 2009-04-24 2010-10-28 Kim Sam Soo 인쇄회로기판의 실드 케이스 고정용 부재
WO2010123312A3 (ko) * 2009-04-24 2011-02-03 Kim Sam Soo 인쇄회로기판의 실드 케이스 고정용 부재

Also Published As

Publication number Publication date
KR100444656B1 (ko) 2004-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100761862B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
JP2003249323A (ja) 電気部品用ソケット
JPH11233185A (ja) 低背型表面取付電気コネクタ
US6811407B2 (en) Socket for electrical parts
JP2901603B1 (ja) 電子部品導電シート
KR100444656B1 (ko) 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치
JP3256174B2 (ja) ボールグリッドアレイ用ソケット
KR101004708B1 (ko) 반도체 패키지 검사용 탐침 장치
KR101976028B1 (ko) 탄성에 의해 완충작용을 수행하면서 쇼트 발생을 방지할 수 있는 반도체 소켓용 접촉핀
JP2003123924A (ja) 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト
JP2002270320A (ja) 半導体パッケージ用ソケット
JP2003123923A (ja) 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト
JP2004085261A (ja) プローブピン及びコンタクタ
US11340289B2 (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
US7021944B2 (en) Socket and contact of semiconductor package
KR101026992B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
US6902445B2 (en) Socket for electrical parts
JP5269303B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR100259060B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓 및 콘텍터 제조방법
KR100368898B1 (ko) 전자소자를테스트하는방법및장치
JP2572209B2 (ja) 半導体装置用ソケット
JP2005032568A (ja) ソケット装置
KR200148755Y1 (ko) 아이씨 소켓
KR200169516Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀
KR200322060Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120717

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130726

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee