CN113853717B - 测试插座组件 - Google Patents
测试插座组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113853717B CN113853717B CN202080033732.4A CN202080033732A CN113853717B CN 113853717 B CN113853717 B CN 113853717B CN 202080033732 A CN202080033732 A CN 202080033732A CN 113853717 B CN113853717 B CN 113853717B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- housing
- socket
- frame
- test socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 210
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 5
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 or the like Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种结构简单且在高速通信速度下也能够稳定地传送信号的测试插座组件。根据本发明的测试插座组件，作为用于在被测设备与测试基板之间传送电信号的测试插座组件，包括：测试插座，其形成有将被测设备的设备端子与所述测试基板的基板端子电连接的多个导电部；导引外壳，其包括形成有能够插入被测设备的外壳开口的外壳主体和配置在外壳开口的下侧以从外壳主体的一面突出的插座支撑部；以及插座框架，其包括为了支撑测试插座使其置于外壳开口下部与测试插座结合而固定在所述插座支撑部的框架主体和从框架主体向外壳主体侧弯曲而固定在外壳主体的框架翼。
Description
技术领域
本发明涉及测试插座组件，更详细地涉及一种能够在被测设备与测试基板之间传送电信号的测试插座组件。
背景技术
半导体设备的制造工序结束后需要对半导体设备进行测试。当进行半导体设备的测试时，需要一种将测试装置与半导体设备之间电连接的测试插座。在测试工艺中，测试插座是将从测试器发出的信号向半导体设备传送的介质部件。
为了测试半导体设备的信赖度，要将半导体设备的端子与测试插座正确地连接。在测试半导体设备时，为了使半导体设备位于正确的位置而使用设备导引部件。设备导引部件被设置在测试基板上，用于导引半导体设备向测试插座上的准确的位置。
但是，最近在测试基板上设置的被动元件的数量逐渐增加，导致难以将设备导引部件安装在测试基板上。
如果是利用探针的测试插座，则易于将探针制造成高度为被动元件的高度以上。因此，如果是探针式的测试插座，则不难制造与其符合的设备导引件。
但是，如果对使用5G用或其以上的频率(通常为2Ghz以上)的半导体设备进行测试，则探针和弹性支撑探针的弹簧起到电感的作用。因此，在需要1Ghz以上的通信速度的测试中，难以使用探针式测试插座。
为了克服此类探针式测试插座的有限性，使用各向异性导电插座。但是，以往的各向异性导电插座存在无法制造成1mm以上的高度的缺点。
为了解决上述的问题，提供了如图1所示的测试插座1。
如图1所示的以往的测试插座1形成如下结构：在与测试基板的导电板相对的位置配置高度约500μm的下部各向异性导电插座2，在其上部放置约1000～4000μm的高度的印刷电路板(PCB)3，并且，在其上部层积可与半导体设备直接接触的上部各向异性导电插座4。上述的以往的测试插座1形成多层结构，而成为被动元件的高度以上。
但是，如图1所示，以往的测试插座1从下部各向异性导电插座2至印刷电路板3的长度为1500～4500μm以上，并使用印刷电路板3，因此，频率特性下降。从而，以往的测试插座1通常只适用于2Ghz以下的通信速度。
并且，以往的测试插座1形成多个元件层积结构，因此，存在元件之间的接触点较多，增加了电阻抗，使制造成本上升的问题。
发明内容
技术问题
本发明考虑到上述的问题而提供，其目的为提供一种结构简单、即使在高速通信速度下也能够稳定地传送信号的测试插座组件。
技术方案
为了解决上述问题，本发明的测试插座组件作为用于在被测设备与测试基板之间传送电信号的测试插座组件，包括：测试插座，其形成有将所述被测设备的设备端子与所述测试基板的基板端子电连接的多个导电部；导引外壳，其包括形成有能够插入所述被测设备的外壳开口的外壳主体和配置在所述外壳开口的下侧且从所述外壳主体的一面突出的插座支撑部；以及插座框架，其包括为了支撑所述测试插座而使其置于所述外壳开口下部与所述测试插座结合而固定在所述插座支撑部的框架主体和从所述框架主体向所述外壳主体侧弯曲而固定在所述外壳主体的框架翼。
所述框架翼可包括：连接翼，其从所述框架主体的边缘向所述外壳主体侧弯曲；以及固定翼，其从所述连接翼向远离所述外壳开口的方向弯曲而固定在所述外壳主体。
所述连接翼可从所述框架主体弯曲而对于所述框架主体竖立，所述固定翼可从所述连接翼弯曲而能够与所述外壳主体面接触。
可在所述导引外壳形成有能够容纳所述固定翼的安装槽。
本发明的测试插座组件可包括：固定部件，其向形成于所述导引外壳的插入孔插入，而能够与所述框架翼相接将所述框架翼从所述导引外壳装卸。
可在所述插座支撑部与所述框架主体中的一个形成有结合槽，在另一个形成有向所述结合槽插入的固定凸起。
所述导电部可包括：弹性绝缘物质；以及多个导电粒子，其包含在所述弹性绝缘物质内。
所述导引外壳可包括多个外壳支柱，其从所述外壳主体的一端突出形成，与所述测试基板结合，将所述外壳主体从所述测试基板隔开。
发明的效果
根据本发明的测试插座组件将形成有用于传送信号的导电部的测试插座安装在从测试基板上设置的导引外壳的外壳主体突出的插座支撑部，因此，测试插座与在测试基板上安装的被动元件不发生干扰，而能够顺利地与基板端子接触。因此，无需使用以往的层积多个元件的多层结构的测试插座，而以单层结构的测试插座也能够稳定地传送信号。并且，利用单层结构的测试插座，从而可适用于需要高速通信速度的测试。
并且，在本发明的测试插座组件中，测试插座可通过弯曲结构的插座框架简单地与导引外壳结合。因此，结构简单，可节省制造成本、缩短制造时间。
附图说明
图1示出以往的测试插座；
图2及图3为示出本发明一实施例的测试插座组件的立体图；
图4为示出本发明一实施例的测试插座组件的截面图；
图5为示出本发明一实施例的测试插座组件的导引外壳的立体图；
图6及图7用于说明本发明一实施例的测试插座组件的组装过程；
图8示出安装有本发明一实施例的测试插座组件的状态；
图9为示出本发明再一实施例的测试插座组件的截面图；
图10为示出本发明另一实施例的测试插座组件的立体图；
图11为示出本发明还有一实施例的测试插座组件的截面图；
图12用于说明本发明又一实施例的测试插座组件的组装过程。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的测试插座组件。
图2及图3为示出本发明一实施例的测试插座组件的立体图；图4为示出本发明一实施例的测试插座组件的截面图；图5为示出本发明一实施例的测试插座组件的导引外壳的立体图；图6及图7用于说明本发明一实施例的测试插座组件的组装过程。
如附图中所示，本发明一实施例的测试插座组件10用于在被测设备20与测试基板10之间传送电信号，其包括：测试插座110，其用于传送电信号；插座框架120，其与测试插座110结合；导引外壳140，其安装在测试基板10，用于导引被测设备20。
测试插座110包括：多个导电部111，其将被测设备20的设备端子21与测试基板10的基板端子11电连接；绝缘部112，其包围多个导电部111的周围，将多个导电部111相互隔开而支撑。
导电部111包括弹性绝缘物质和在弹性绝缘物质内含有的多个导电粒子。导电部111将被测设备20的设备端子21与测试基板10的基板端子11电连接，从而可在被测设备20与测试基板10之间传送电信号。
构成导电部111的弹性绝缘物质可利用桥梁结构的耐热性高分子物质，例如，硅胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、丁苯共聚物橡胶、丙烯腈共聚物橡胶、丁苯二烯嵌段共聚物橡胶、苯乙烯嵌段共聚物橡胶、聚氨酯橡胶、聚酯橡胶、表氯醇橡胶、乙丙共聚物橡胶、三元乙丙共聚物橡胶、软质液状环氧基橡胶等。
并且，构成导电部111的导电粒子可利用通过磁场发生反应的磁性的物质。例如，作为导电粒子可利用铁、镍、钴等具有磁性的金属粒子，或其合金粒子，或含有该金属的粒子，或将该粒子作为核心粒子并在其核心粒子的表面涂覆金、银、钯、镭等导电性良好的金属的粒子，或非磁性金属粒子、玻璃微珠等无机物质粒子、聚合物粒子作为核心粒子并并在该核心粒子的表面涂覆镍及钴等导电性磁体的粒子，或在核心粒子上涂覆导电性磁体及导电性良好的金属的粒子等。
绝缘部112由弹性绝缘物质形成，包裹多个导电部111周围而将多个导电部111相互隔开地支撑。绝缘部112的弹性绝缘物质能够以与导电部111的弹性绝缘物质相同的材质形成。
如图所示，测试插座110可变更为包括在弹性绝缘物质内含有多个导电粒子的多个导电部111和包裹多个导电部111的绝缘部112的结构之外的各种其他结构。作为其他示例，测试插座可变更为探针式结构。作为另一例，测试插座可采用韩国授权专利第一410866号公开的结构。
插座框架120的作用是与测试插座110结合而将测试插座110固定在导引外壳140。插座框架120包括：框架主体121，其固定在形成于导引外壳140的插座支撑部143；以及框架翼125，其从框架主体121弯曲而固定在导引外壳140的外壳主体141。
框架主体121形成能够支撑测试插座110的平板形状。在框架主体121上形成有框架贯通口122，通过框架贯通口122使得测试插座110的导电部111的下端部向框架主体121的下部侧露出。向框架主体121的下部侧露出的导电部111的下端部与测试基板10的基板端子11接触而与基板端子11电连接。测试插座110能够以使用粘接剂的粘接方式等各种方式与框架主体121结合。
框架主体121上形成有结合槽123。当框架主体121与导引外壳140的插座支撑部143结合时，形成于插座支撑部143的固定凸起145向结合槽123插入。从而，能够维持框架主体121与插座支撑部143的稳定的结合状态。
框架翼125从固定在插座支撑部143的框架主体121向外壳主体141侧弯曲，而被固定在导引外壳140的外壳主体141。通过框架翼125固定在外壳主体141，而能够维持框架主体121与插座支撑部143的稳定的结合状态。框架翼125包括：从框架主体121弯曲的连接翼126；以及从连接翼126弯曲的固定翼128。连接翼126从框架主体121弯曲，以使其对于框架主体121竖立，固定翼128从连接翼126弯曲，以能够与外壳主体141面接触。即，连接翼126大致从框架主体121的边缘垂直地弯曲，固定翼128大致从连接翼126垂直地弯曲，从而固定在外壳主体141。
固定翼128包括：第一固定部129和第二固定部130及连接部131。第一固定部129与连接翼126连接，第二固定部130通过连接部131与第一固定部129连接。连接部131从第一固定部129倾斜地弯曲，第二固定部130从连接部131弯曲而与第一固定部129实质上平行地配置。在第二固定部130形成有框架翼孔132。在框架翼孔132可插入用于将框架翼125固定在导引外壳140的固定部件160。
固定翼128通过固定部件160被固定在导引外壳140，从而框架翼125能够将与插座支撑部143结合的框架主体121稳定地支撑。即，固定在外壳主体141的框架翼125由使框架主体121与插座支撑部143紧贴的方向向框架主体121施加弹力。由此，能够维持框架主体121与插座支撑部143稳定地结合的状态，并且，与框架主体121结合的测试插座110也能够维持稳定地与插座支撑部143结合的状态。
插座框架120由能够弯曲变形的各种材质形成。例如，插座框架120可由塑料或金属形成。用于制造插座框架120的塑料可适用在各种环境中耐变形且柔韧性高的聚酰亚胺(Polyimide)等。
在制造插座框架120时，将从框架主体121延伸的框架翼125弯曲多次而形成连接翼126、第一固定部129、第二固定部130、连接部131。如果在弯曲框架翼125的过程中，在弯曲的部分以各种形态制造凹槽，能够更容易地进行弯曲作业。并且，如果在框架翼125形成凹槽，则能够使弯曲的部分不容易展开。
导引外壳140被安装在测试基板10上，从而支撑测试插座110，并将被测设备20向测试插座110导引。导引外壳140包括：形成有能够插入被测设备20的外壳开口142的外壳主体141和从外壳主体141的一面突出而能够支撑测试插座110的插座支撑部143。外壳开口142在外壳主体141的中间部分贯通外壳主体141而形成。外壳开口142可形成与被测设备20的形状对应的形状，以能够插入被测设备20。
插座支撑部143向外壳开口142的下侧突出，从而可支撑测试插座110，以使其置于外壳开口142的下部。插座支撑部143包括从外壳开口142的周围突出的多个支撑凸起144。在支撑凸起144形成有用于将被测设备20向测试插座110侧导引的导引部146。当被测设备20向外壳开口142插入时，导引部146可与被测设备20的边缘相接。从而，被测设备20可通过导引部146被导引，以正确的姿势与测试插座110接近。
在插座支撑部143向下侧突出地形成有可向插座框架120的结合槽123插入的固定凸起145。框架主体121与插座支撑部143结合时，固定凸起145向框架主体121的结合槽123插入。固定凸起145向结合槽123插入，从而，能够防止框架主体121轻易地从插座支撑部143分离，并维持与插座支撑部143稳定地结合的状态。
在外壳主体141形成有能够容纳插座框架120的固定翼128的安装槽148。固定翼128向安装槽148内插入并通过固定部件160被固定，从而，能够防止固定翼128发生移动，维持与外壳主体141稳定地结合的状态。并且，固定翼128向安装槽148内插入，而防止固定翼128从外壳主体141突出。如果固定翼128未从外壳主体141突出，能够降低固定部件160的损伤危险。
安装槽148包括用于容纳固定翼128的第一固定部129的第一容纳槽149和用于容纳固定翼128的第二固定部130的第二容纳槽150。第二容纳槽150的深度相比第一容纳槽149的深度更深。向第二固定部130的框架翼孔132插入的固定部件160可容纳于第二容纳槽150。
固定部件160由第二容纳槽150容纳，能够防止固定部件160从外壳主体141的上部面突出而被固定在外壳主体141上。固定部件160向与第二容纳槽150连接的插入孔152插入而被固定在导引外壳140上。固定部件160通过第二固定部130的框架翼孔132向插入孔152插入而与第二固定部130相接，由此，将第二固定部130装卸于导引外壳140。
如图所示，固定部件160形成螺栓结构时，在插入孔152内可形成有内螺纹。螺栓结构的固定部件160与插入孔152螺丝结合，而能够将固定翼128坚固地固定在导引外壳140上。
在外壳开口142与第一容纳槽149之间形成有连接槽151。向连接槽151可插入框架翼125的连接翼126。连接翼126向连接槽151插入，因此，相比导引外壳140的导引部146的内侧而不突出。并且，连接翼126不向外壳开口142的内侧突出，因此，能够防止连接翼126与向外壳开口142插入的被测设备20发生干扰，不妨碍被测设备20的出入。
此外，导引外壳140包括凸柱部154和外壳支柱155。
凸柱部154在与插入孔152对应的位置从外壳主体141突出形成。插入孔152从外壳主体141的上部面贯通凸柱部154的下端部而形成。
外壳支柱155从外壳主体141的一面向插座支撑部143的突出方向相同的方向突出。外壳支柱155在外壳主体141的棱角部分形成有多个，并可与测试基板10结合。多个外壳支柱155与测试基板10结合，而可以将外壳主体141从测试基板10隔开。
外壳支柱155可形成有固定销156和外壳贯通口157。固定销156向形成于测试基板10的凹槽(未图示)插入，可确定导引外壳140在测试基板10上的结合位置。外壳贯通口157从外壳主体141的上部面贯通外壳支柱155的下端部而形成。在外壳贯通口157可插入用于将导引外壳140固定在测试基板10的固定部件(未图示)。
按照图6及图7所示的方式组装测试插座组件100。
首先，将测试插座110与插座框架120结合，并将测试插座110所结合的插座框架120组装在导引外壳140。将插座框架120组装在导引外壳140时，将框架主体121安装在插座支撑部143，以使得插座支撑部143的固定凸起145向框架主体121的结合槽123插入。然后，将固定翼128安装在导引外壳140的安装槽148上。框架翼125可弹性变形，因此，便于进行将固定翼128安装在安装槽148上的作业。然后，将固定部件160通过固定翼128的框架翼孔132向导引外壳140的插入孔152插入，从而能够将插座框架120牢固地固定在导引外壳140上。
此时，框架翼125可向使得框架主体121紧贴于插座支撑部143的方向向框架主体121提供弹力。从而，框架主体121可维持与插座支撑部143稳定结合的状态，与框架主体121结合的测试插座110也能够维持稳定地与插座支撑部143结合的状态。
如图8所示，上述的测试插座组件100被安装在测试基板10上，而在被测设备20与测试基板10之间传送电信号。此时，导引外壳140的外壳支柱155被固定在测试基板10上，从而支撑外壳主体141从测试基板10隔开。并且，安装在从外壳主体141突出的插座支撑部143的测试插座110可与在测试基板10形成的多个基板端子11接触。如上述地，测试插座110被安装在从外壳主体141突出的插座支撑部143上，因此，能够防止测试插座110与基板端子11邻接地安装于测试基板10的被动元件12发生干扰，而顺利地与基板端子11连接。
在进行对被测设备20的电性测试时，被测设备20通过拾取器(未图示)搬运到测试插座110上。此时，导引外壳140将被测设备20向测试插座110上导引。从而，被测设备20的设备端子21能够稳定地与测试插座110的导电部111接触。
如上述，在本发明一实施例的测试插座组件100中，形成有用于传送信号的导电部111的测试插座110被安装在从导引外壳140的外壳主体141突出的插座支撑部143上，因此，能够防止测试插座110与安装在测试基板10的被动元件12发生干扰，从而与基板端子11电连接。因此，无需使用以往的层积多个元件的多层结构的测试插座，使用单层结构的测试插座110即可稳定地传送信号。并且，使用单层结构的测试插座110，适用于需要高速通信速度的测试。
并且，本发明一实施例的测试插座组件100的测试插座110借助于弯曲结构的插座框架120而能够简单地与导引外壳140结合。因此，结构简单，可节约制造成本、缩短制造时间。
另一方面，图9为示出根据本发明再一实施例的测试插座组件的截面图。
如图8所示的测试插座组件200包括：测试插座110，用于传送电信号；插座框架120，与测试插座110结合；导引外壳140，被安装在测试基板10上来导引被测设备20；以及固定部件160，用于将插座框架120的框架翼125固定在导引外壳140。
上述的测试插座组件200相比上部说明的测试插座组件100变更了固定部件160的结合方向。即，固定部件160可从凸柱部154的下端部向插入孔152插入，通过插入孔152与框架翼125的框架翼孔132结合。
此外，除了附图所示的螺栓结构之外，固定部件可变更为与导引外壳140结合而能够将框架翼125固定在导引外壳140的各种其他结构。
并且，图10为示出本发明另一实施例的测试插座组件的立体图；
图11为示出本发明还有一实施例的测试插座组件的截面图；图12用于说明本发明又一实施例的测试插座组件的组装过程。
图10至图12所示的测试插座组件300包括：测试插座110，用于传送电信号；插座框架310，与测试插座110结合；导引外壳320，被安装在测试基板10以导引被测设备20；固定部件160，用于将插座框架310固定在导引外壳320。上述的测试插座组件300相比上部说明的测试插座组件100变更了插座框架310和导引外壳320的一部分结构，测试插座110与上述的相同。
插座框架310包括：框架主体121，在形成于导引外壳320的插座支撑部143上固定；以及框架翼311，从框架主体121弯曲而固定在导引外壳320的外壳主体141。在此，如上部说明，框架主体121与测试插座110结合而固定在插座支撑部143上。
框架翼311从框架主体121向外壳主体141侧弯曲而被固定在外壳主体141。框架翼311包括：从框架主体121弯曲的连接翼312；以及从连接翼312弯曲的固定翼314。连接翼312从框架主体121的边缘大致垂直地弯曲。固定翼314从连接翼312大致垂直地弯曲而被固定在外壳主体141上。
固定翼314包括：第一固定部315、第二固定部316、第三固定部317。第一固定部315与连接翼312连接，第二固定部316通过第一连接部318与第一固定部315连接。第一连接部318从第一固定部315倾斜地弯曲。第二固定部316从第一连接部318弯曲而在相比第一固定部315更低的位置与第一固定部315实际平行地配置。第三固定部317通过第二连接部319与第二固定部316连接。第二连接部319从第二固定部316倾斜地弯曲。第三固定部317从第二连接部319弯曲而在与第一固定部315大致相同的高度与第一固定部315实际平行地配置。在第三固定部317形成有框架翼孔320。可向框架翼孔320插入固定部件160。固定翼314可通过固定部件160坚固地固定在导引外壳320。
导引外壳320包括：外壳主体141，形成有外壳开口142；以及插座支撑部143，为支撑测试插座110而从外壳主体141的一面突出。插座支撑部143与上述的相同。
在外壳主体141形成有能够容纳插座框架310的固定翼314的安装槽321。安装槽321包括：容纳固定翼314的第一固定部315的第一容纳槽322；容纳第二固定部316的第二容纳槽323；以及用于插入第三固定部317的第三容纳槽324。第一容纳槽322从外壳主体141的上部面向外侧开放，第二容纳槽323及第三容纳槽324从外壳主体141的下部面向外侧开放。第三容纳槽324的深度相比第二容纳槽323的深度更深。向第三固定部317的框架翼孔320插入的固定部件160被容纳在第三容纳槽324。固定部件160可向与第三容纳槽324连接的插入孔326插入而被固定在导引外壳320。插入孔326延伸至从外壳主体141的上部面突出的凸柱部328。
在外壳开口142与第一容纳槽322之间形成有连接槽325。在连接槽325可插入框架翼311的连接翼312。连接翼312向连接槽325插入，因此，能够防止连接翼312向导引外壳320的导引部146的内侧突出。
上述的测试插座组件300在测试插座110与插座框架310结合的状态下使得插座框架310与导引外壳320结合的方式组装。将插座框架310组装在导引外壳320时，将框架主体121安装在插座支撑部143，而使得插座支撑部143的固定凸起145向框架主体121的结合槽123插入，并将固定翼314安装在导引外壳320的安装槽321。框架翼311是可弹性变形的，因此，能够容易进行将固定翼314安装在安装槽321的作业。然后，使得固定部件160从外壳主体141的下部通过固定翼314的框架翼孔320并向导引外壳320的插入孔326插入，而能够将插座框架310牢牢地固定在导引外壳320上。
此时，框架翼311能够由框架主体121向插座支撑部143紧贴的方向向框架主体121提供弹性力，从而，能够使得框架主体121稳定地与插座支撑部143结合的状态。并且，与框架主体121结合的测试插座110也能够防止从插座支撑部143游动，而能够维持牢固地结合的状态。
以上以优选实施例说明了本发明，但是，本发明的范围并非限定于上部说明并图示的形态。
例如，在附图中示出了，插座框架包括：与测试插座110结合的框架主体和与框架主体连接的两个框架翼，但是，框架翼的个数可以有多种变更。并且，除了图示的结构之外，框架翼也可变更为弯曲一次以上的各种不同的结构。
并且，在附图中示出了，测试基板10上所安装的导引外壳的外壳主体形成有可与测试基板10接触的多个外壳支柱，但是，也可形成省略外壳支柱的形态的导引外壳。此时，在测试基板10上可形成有从测试基板10突出的突出结构，并利用该突出结构使得外壳主体从测试基板10隔开。
并且，在附图中示出了，导引外壳的插座支撑部143包括多个支撑凸起144，但是，插座支撑部143可变更为向外壳开口142的下侧突出，而能够支撑测试插座110使其置于外壳开口142的下部的各种不同的结构。
并且，附图中示出了，在导引外壳140的插座支撑部143形成有固定凸起145，在插座框架120的框架主体121形成有结合槽123，但是，固定凸起和结合槽的位置可相互更换。
以上，本发明以示例本发明的原理的优选实施例图示并说明，但是，本发明并非限定于如上述图示并说明的构成和作用。本发明的技术领域的普通技术人员应当理解在不脱离发明要求保护范围的思想及范围的前提下，可对于本发明进行各种变更和修改。
Claims (6)
1.一种测试插座组件，用于在被测设备与测试基板之间传送电信号，其特征在于，
包括：
测试插座，其形成有将所述被测设备的设备端子与所述测试基板的基板端子电连接的多个导电部；
导引外壳，其包括形成有能够插入所述被测设备的外壳开口的外壳主体和配置在所述外壳开口的下侧且从所述外壳主体的一面突出的插座支撑部；以及
插座框架，其包括为了支撑所述测试插座而使其置于所述外壳开口下部与所述测试插座结合而固定在所述插座支撑部的框架主体和从所述框架主体向所述外壳主体侧弯曲而固定在所述外壳主体的框架翼，
所述框架翼包括：
连接翼，其从所述框架主体的边缘向所述外壳主体侧弯曲；以及
固定翼，其从所述连接翼向远离所述外壳开口的方向弯曲而固定在所述外壳主体，
所述导引外壳包括：多个外壳支柱，其从所述外壳主体的一端突出形成，与所述测试基板结合，将所述外壳主体从所述测试基板隔开。
2.根据权利要求1所述的测试插座组件，其特征在于，所述连接翼从所述框架主体弯曲而对于所述框架主体竖立，所述固定翼从所述连接翼弯曲而能够与所述外壳主体面接触。
3.根据权利要求2所述的测试插座组件，其特征在于，在所述导引外壳形成有能够容纳所述固定翼的安装槽。
4.根据权利要求1所述的测试插座组件，其特征在于，包括：固定部件，其向形成于所述导引外壳的插入孔插入，而能够与所述框架翼相接将所述框架翼从所述导引外壳装卸。
5.根据权利要求1所述的测试插座组件，其特征在于，在所述插座支撑部与所述框架主体中的一个形成有结合槽，在另一个形成有向所述结合槽插入的固定凸起。
6.根据权利要求1所述的测试插座组件，其特征在于，所述导电部包括：
弹性绝缘物质；以及
多个导电粒子，其包含在所述弹性绝缘物质内。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190177991A KR102089653B1 (ko) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 테스트 소켓 조립체 |
| KR10-2019-0177991 | 2019-12-30 | ||
| PCT/KR2020/019065 WO2021137527A1 (ko) | 2019-12-30 | 2020-12-24 | 테스트 소켓 조립체 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113853717A CN113853717A (zh) | 2021-12-28 |
| CN113853717B true CN113853717B (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=69948570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080033732.4A Active CN113853717B (zh) | 2019-12-30 | 2020-12-24 | 测试插座组件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11940462B2 (zh) |
| KR (1) | KR102089653B1 (zh) |
| CN (1) | CN113853717B (zh) |
| TW (1) | TWI751858B (zh) |
| WO (1) | WO2021137527A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102089653B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2020-03-16 | 신종천 | 테스트 소켓 조립체 |
| KR102393083B1 (ko) * | 2020-08-21 | 2022-05-03 | 주식회사 스노우 | 도전성 입자 및 이를 포함하는 검사용 소켓 |
| CN214703801U (zh) * | 2020-12-22 | 2021-11-12 | 青岛海尔智慧厨房电器有限公司 | 一种便捷式检测装置及烤箱 |
| KR102652084B1 (ko) * | 2022-07-15 | 2024-03-29 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080005591U (ko) * | 2007-05-18 | 2008-11-21 | 주식회사 아이엠 | 프로브 카드와 프로브 카드의 니들 |
| CN104285151A (zh) * | 2012-04-27 | 2015-01-14 | 株式会社Isc | 允许简单对准的测试插座 |
| KR101961101B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2019-03-22 | (주)티에스이 | 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4683423A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-28 | Precision Monolithics, Inc. | Leadless chip test socket |
| US5180976A (en) * | 1987-04-17 | 1993-01-19 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Integrated circuit carrier having built-in circuit verification |
| US5036381A (en) * | 1990-06-15 | 1991-07-30 | Motorola, Inc. | Multiple electronic devices within a single carrier structure |
| US5114880A (en) * | 1990-06-15 | 1992-05-19 | Motorola, Inc. | Method for fabricating multiple electronic devices within a single carrier structure |
| CN1327575C (zh) * | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 日本发条株式会社 | 测试用插座 |
| US7029288B2 (en) * | 2003-03-24 | 2006-04-18 | Che-Yu Li | Electrical contact and connector and method of manufacture |
| KR100946482B1 (ko) * | 2004-11-22 | 2010-03-10 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 전자 부품 핸들링 장치용 인서트, 푸셔, 테스트 헤드용소켓 가이드 및 전자 부품 핸들링 장치 |
| KR100791895B1 (ko) * | 2006-05-26 | 2008-01-07 | (주)엠투엔 | 프로브 카드의 프로브 |
| KR100892606B1 (ko) * | 2007-08-23 | 2009-04-08 | 파워테크 테크놀로지 인코포레이티드 | 테스트 시에 ｂｇａ 패키지를 고정시키기 위한 범용 인서트툴 |
| KR20100095142A (ko) * | 2009-02-20 | 2010-08-30 | 리노공업주식회사 | 검사용 소켓 |
| KR101535229B1 (ko) * | 2009-05-22 | 2015-07-08 | 삼성전자주식회사 | 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치 |
| US8044673B1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-10-25 | Lajos Burgyan | Method and apparatus for positioning and contacting singulated semiconductor dies |
| US20140317453A1 (en) * | 2011-07-12 | 2014-10-23 | Intest Corporation | Method and apparatus for docking a test head with a peripheral |
| KR101490498B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2015-02-05 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 인서트 |
| US10037933B2 (en) * | 2014-06-20 | 2018-07-31 | Xcerra Corporation | Test socket assembly and related methods |
| KR101798853B1 (ko) | 2016-02-12 | 2017-11-20 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
| KR101879806B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2018-07-18 | (주)티에스이 | 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치 |
| KR101985464B1 (ko) * | 2018-01-29 | 2019-06-03 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
| KR102060083B1 (ko) * | 2019-06-27 | 2019-12-27 | (주) 나노에이스 | 자동 리턴 레버를 이용한 반도체칩 고정용 지지체 |
| KR102089653B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2020-03-16 | 신종천 | 테스트 소켓 조립체 |
-
2019
- 2019-12-30 KR KR1020190177991A patent/KR102089653B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-12-24 CN CN202080033732.4A patent/CN113853717B/zh active Active
- 2020-12-24 WO PCT/KR2020/019065 patent/WO2021137527A1/ko active Application Filing
- 2020-12-24 US US17/614,290 patent/US11940462B2/en active Active
- 2020-12-25 TW TW109146128A patent/TWI751858B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080005591U (ko) * | 2007-05-18 | 2008-11-21 | 주식회사 아이엠 | 프로브 카드와 프로브 카드의 니들 |
| CN104285151A (zh) * | 2012-04-27 | 2015-01-14 | 株式会社Isc | 允许简单对准的测试插座 |
| KR101961101B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2019-03-22 | (주)티에스이 | 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202134662A (zh) | 2021-09-16 |
| TWI751858B (zh) | 2022-01-01 |
| CN113853717A (zh) | 2021-12-28 |
| US11940462B2 (en) | 2024-03-26 |
| WO2021137527A1 (ko) | 2021-07-08 |
| US20220252639A1 (en) | 2022-08-11 |
| KR102089653B1 (ko) | 2020-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113853717B (zh) | 测试插座组件 | |
| US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| JP6060253B2 (ja) | 位置整列が容易なテスト用ソケット | |
| US7121837B2 (en) | Connector | |
| US20150369840A1 (en) | Test socket assembly and related methods | |
| JP2008180689A (ja) | 検査探針装置及びこれを用いた検査用ソケット | |
| US20040051541A1 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| KR102271503B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 | |
| KR101627172B1 (ko) | 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓 | |
| KR20210146204A (ko) | 동축단자, 동축커넥터, 배선판 및 전자부품시험장치 | |
| KR20190033842A (ko) | 강자성체 및 메탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓 | |
| KR102663101B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
| KR100583794B1 (ko) | 도전성 접촉자 및 전기 프로브 유닛 | |
| KR102663108B1 (ko) | 테스트 장치 | |
| US11646531B2 (en) | Data signal transmission connector | |
| KR102281531B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 및 전기 커넥팅 모듈 | |
| KR102349967B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 | |
| KR100271630B1 (ko) | 와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 | |
| KR102218626B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 | |
| US20230041436A1 (en) | Magnetic connector and method of manufacturing magnetic connector | |
| CN113725679A (zh) | 同轴连接器、具备其的布线板以及电子部件试验装置 | |
| JP2001052824A (ja) | インターコネクタ | |
| JP2002040097A (ja) | グリッドアレイパッケージの試験用実装 | |
| JPH08136579A (ja) | コンタクトプローブ | |
| KR20000055989A (ko) | 탄성 지지체를 갖는 집적회로 소자 검사 소켓 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |