JPH08136579A - コンタクトプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 極少ピッチ化される電子部品の複数のリード
部ないしは端子に対応して、可及的に極小ピッチで複数
本の配列、取り付けを行うことが可能な構造を備えたコ
ンタクトプローブの提供。 【構成】 コンタクトプローブ２０は、ヘッド部１０に
設けられている取付穴１１ａ、１２ａ内に、接触子２１
を取付穴１１ａ、１２ａより突き出させるように組み込
まれている。コンタクトプローブ２０は、接触子２１
が、前記取付穴１２ａ内に収められているゴム弾性材２
２又はプラスチック弾性材２２により取付穴１１ａ、１
２ａより突き出す方向に向けて付勢されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣ
Ｄパネルなどの電子部品の電気的検査に用いられるいわ
ゆるコンタクトプローブに関し、より詳細には、該電子
部品において極少ピッチで設けられる複数のリード部に
対応するように、ヘッド部に対して極小ピッチで複数本
取付け可能な構造を備えたコンタクトプローブに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年におけるＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣＤパネ
ルのなどの電子部品の高集積化、微細化に伴い、こうし
た電子部品に設けられるリード部ないし端子間のピッチ
も極少化してきている。

【０００３】このため、極少ピッチで配列されるこうし
た電子部品の複数のリード部からの信号の採取を可能と
するために、いわゆるコンタクトプローブを該複数のリ
ード部の前記極少ピッチに対応したピッチで複数本配列
させることが強く望まれている。

【０００４】しかるに、従来のコンタクトプローブで
は、概、前記リード部に接するピンと、このピンを出没
自在に収め入れる筒状体より構成されると共に、この筒
状体の中に収められたコイルスプリングにより、常時、
前記ピンを前記筒状体内より突き出す方向に付勢させる
構造が採られている。このスプリングによる付勢構造
は、電子部品の前記複数のリード部への前記ピンの当た
りを和らげて該リード部の破損などを防止しつつ、該ピ
ンに所要の力を加えて該ピンとリード部とを適度に密着
させると共に、該複数のリード部の高さなどが必ずしも
均一でない場合にも、各リード部にそれぞれ適切に前記
ピンを接しさせるなどの目的で用いられているものであ
る。

【０００５】従って、従来のコンタクトプローブでは、
前記極少ピッチ化の要請に対して、主として、コンタク
トプローブを構成する各部品、すなわち、ピン、筒状
体、コイルスプリングの径を各々小さくすることで対応
してきていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記筒状体内
に前記ピンを収める構造を持ったコンタクトプローブで
は、配列される複数のコンタクトプローブ間に該筒状体
の肉厚分のピッチを絶対的に必要とする。また、前記コ
イルスプリングの径を小さくするには技術的な限界があ
る。

【０００７】このため、従来のコンタクトプローブで
は、概、コンタクトプローブ間のピッチを１２０μｍ以
下とすることが困難とされており、増々極少化する傾向
にある電子部品のリード部間のピッチに対応し続けるこ
との可能な構造を備えたコンタクトプローブの提供が強
く望まれていた。

【０００８】そこでこの発明は、極少ピッチ化される電
子部品の複数のリード部ないしは端子に対応して、可及
的に極小ピッチで複数本の配列、取り付けを行うことが
可能な構造を備えたコンタクトプローブの提供を目的と
している。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、この発明ではコンタクトプローブ２０を、ヘッド部
１０に備えられるコンタクトプローブ２０であって、該
コンタクトプローブ２０は、該ヘッド部１０に設けられ
ている取付穴１１ａ、１２ａ内に、該コンタクトプロー
ブ２０の接触子２１を取付穴１１ａ、１２ａより突き出
させるように組み込まれており、かつ、該コンタクトプ
ローブ２０の前記接触子２１が、前記取付穴１２ａ内に
収められているゴム弾性材２２又はプラスチック弾性材
２２により該取付穴１１ａ、１２ａより突き出す方向に
向けて付勢される構造のものとした。

【００１０】

【作用】この発明にかかるコンタクトプローブ２０で
は、前記コンタクトプローブ２０の接触子２１が、前記
取付穴１１ａ、１２ａ内に収められているゴム弾性材２
２又はプラスチック弾性材２２により該取付穴１１ａ、
１２ａより突き出す方向に向けて付勢されているので、
電子部品のリード部Ｌに接触子２１を押し付けるように
接しさせた場合、該リード部Ｌに接触子２１を密に接し
させながら、該接触子２１は取付穴１１ａ、１２ａ内に
向けて移動され、この移動に伴って前記弾性材２２は取
付穴１２ａ内で撓み込まされる。

【００１１】また、前記接触子２１のリード部Ｌに対す
る押し付けを解くことにより、撓み込まれた前記弾性材
２２の弾発により、接触子２１は前記押し付け前の状態
に復帰される。

【００１２】

【実施例】以下、この発明に係るコンタクトプローブ２
０の典型的な実施例について、図１および図２に基いて
説明する。

【００１３】なお、図１は、ヘッド部１０の取付穴１１
ａおよび取付穴１２ａ内に組み込まれたコンタクトプロ
ーブ２０の全体構成を、該ヘッド部１０を断面にして示
している。

【００１４】また、図２は、図１におけるＡ−Ａ線相当
位置で、前記ヘッド部内を断面にして、配列される複数
のコンタクトプローブ２０・・・２０の全体構成を示し
ている。

【００１５】図１に示されるように、この実施例に係る
コンタクトプローブ２０は、ヘッド部１０の上下方向に
向けて開設され、かつ、相互に連通されている取付穴１
１ａおよび取付穴１２ａ内に、該取付穴１１ａよりピン
状の接触子２１を突き出させるように組み込んで構成さ
れる。

【００１６】そして、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣＤパネル等の
電子部品のリード部Ｌに接触子２１を接しさせて、該電
子部品の回路間を電気的に接続して、該リード部Ｌから
の信号を出力端子Ｏから適宣の測定器に送るように用い
られる。

【００１７】先ず、この実施例では、前記ヘッド部１０
は、プラスチック、ゴム、ガラスなどの絶縁材料で構成
されるシールド部材１２に、該シールド部材１２の上下
方向に連通されるコンタクトプローブ２０の取付穴１２
ａを設けると共に、このシールド部材１２の下面に該取
付穴１２ａに連通し、かつ、該取付穴１２ａより穴径を
小さく構成される前記取付穴１１ａを備えたプラスチッ
クなどの絶縁材料で構成される取付プレート１１を添装
して構成されている。

【００１８】一方、コンタクトプローブ２０は、前記取
付プレート１１の取付穴１１ａから突き出される前記ピ
ン状の接触子２１と、この接触子２１を該取付穴１１ａ
から突き出される方向に向けて付勢させる弾性材２２
と、前記シールド部材１２の上側に位置する前記取付穴
１２ａの穴口に臨む板状の出力端子Ｏと前記接触子２１
を電気的に連結させる導電線Ｗとを備える構成とされて
いる。

【００１９】前記弾性材２２は、天然ゴム、合成ゴムな
どのゴム弾性材又はプラチック弾性材より構成されて、
前記接触子２１に前記付勢力を付与するものであって、
より具体的には、適度な耐熱性、弾力性を有するシリコ
ンゴムや、ウレタンフォームにより構成することが好ま
しい。

【００２０】この弾性材２２は、取付穴１１ａから外方
に突き出されている接触子２１の尖端２１ｂ側と反対の
端部に設けられているフランジ部２１ａと、前記出力端
子Ｏとの間に亘って、前記取付穴１２ａ内に収め入れら
れている。なお、該出力端子Ｏ側には、該出力端子Ｏの
押え板Ｐが取り付けられている。

【００２１】一方、接触子２１のフランジ部２１ａは、
シールド部材１２の取付穴１２ａの穴径と略等しい大き
さに形成されており、従って、該取付穴１２ａより穴径
を小さいものとする前記取付穴１１ａの前記シールド部
材１２に接している側の穴縁に、このフランジ部２１ａ
が引っ掛る構成とされている。

【００２２】従って、この引っ掛りにより、前記接触子
２１は、前記取付プレート１１の取付穴１１ａ内より抜
け出されることはない。

【００２３】また、この接触子２１の尖端２１ｂをリー
ド部Ｌに接しさせるようにヘッド部１０を該リード部Ｌ
側と押し付けた場合、この押し付けにより弾性材２２
は、フランジ部２１ａと出力端子Ｏとの間で撓み込まさ
れて、該接触子２１に取付穴１１ａから外方に突き出さ
せる付勢を加え、尖端２１ｂとリード部Ｌとを密に接し
させながら、該接触子２１を上方に移動させる。

【００２４】また、この後、リード部Ｌに対する抵触子
２１の前記押し付けを解くことにより、該接触子２１
は、前記のように撓み込まされた弾性材２２の弾発によ
り、図２における右側のコンタクトプローブ２０におけ
る接触子２１の状態、すなわち、該接触子２１のフラン
ジ部２１ａを前記取付穴１１ａのシールド部材１２に接
している側の穴縁に接しさせる位置まで、押し下げられ
る。

【００２５】これにより、例えば、図２に示されるよう
に、検査対象とされる電子部品の複数のリード部Ｌ、Ｌ
の高さが不揃いの場合にも、各リード部Ｌ、Ｌにそれぞ
れ確実に接触子２１・・・２１を接しさせることができ
る。

【００２６】また、前記リード部Ｌがフラックス、酸化
被膜などで覆われている場合であっても、前記押し付け
による該リード部Ｌへの接触子２１の接触により、良好
な導通状態を得ることができる。

【００２７】なお、この実施例では、前記接触子２１と
前記出力端子Ｏとを電気的に接続する導電線Ｗを、前記
弾性材２２の肉内を通る二本の線として構成している
が、該導電線Ｗの本数、前記接触子２１と前記出力端子
Ｏとの接続方法については、必要に応じて適宣変更して
構わない。

【００２８】また、前記ヘッド部１０には、各コンタク
トプローブ２０、２０に伝送される信号へのノイズの入
り込みを充分に防止できるように、適宣のシールド構造
を設けることが望ましい。

【００２９】

【発明の効果】この発明にかかるコンタクトプローブ２
０では、前記コンタクトプローブ２０の接触子２１が前
記取付穴１２ａ内に収められているゴム弾性材２２又は
プラスチック弾性材２２により該取付穴１２ａおよび取
付穴１１ａより突き出す方向に向けて付勢される構造を
備えている。したがって、電子部品のリード部Ｌに接触
子２１を押し付け、接しさせた場合、該接触子２１は、
取付穴１１ａ、１２ａ内に向けて移動され、この移動に
伴って前記弾性材２２は取付穴１２ａ内で撓み込まされ
る一方、前記接触子２１のリード部Ｌに対する押し付け
を解くことにより、このように撓み込まれた前記弾性材
２２の弾発により、前記押し付け前の状態に後帰される
ように機能される。この結果、検査対象とされる電子部
品の複数のリード部Ｌ・・・Ｌへの接触子２１の当たり
を和らげることができると共に、該複数のリード部Ｌ・
・・Ｌの高さが不揃いの場合にも、各リード部Ｌ・・・
Ｌにそれぞれ確実に接触子２１を接しさせることができ
る。

【００３０】また、リード部Ｌが酸化被膜などで覆われ
ている場合であっても、前記押し付けに伴って撓み込ま
された前記弾性材２２の弾発力により、接触子２１とリ
ード部Ｌとを適度に密着させることを通じて、良好な導
通状態を得ることができる。

【００３１】特にこの発明では、ヘッド部１０に設けた
取付穴１１ａ、１２ａ内に、直接、接触子２１および弾
性材２２を収め入れてコンタクトプローブ２０を構成さ
せており、しかも、前記接触子２１の該取付穴１１ａ、
１２ａ内よりの突き出し方向に向けた付勢を、極細径に
形成可能なゴム弾性材２２又はプラスチック弾性材２２
より行っているので、前記接触子２１の付勢構造を備え
たコンタクトプローブ２０を極細径に形成させることが
できる。

【００３２】この結果、複数のコンタクトプローブ２０
・・・２０を、各コンタクトプローブ２０・・・２０間
のピッチを可及的に極小化させて、適宜のヘッド部１０
に配列、取り付けることができ、電子部品の複数のリー
ド部ないしは端子の極小ピッチ化に随時対応できる特長
を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンタクトプローブ２０を組み付けたヘッド部
１０の断面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【符号の説明】

１０ ヘッド部 １２ シールド部材 ２０ コンタクトプローブ ２１ 接触子 Ｏ 出力端子 Ｌ リード部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヘッド部に備えられるコンタクトプロー
   ブであって、該コンタクトプローブは、該ヘッド部に設
   けられている取付穴内に、該コンタクトプローブの接触
   子を該取付穴より突き出させるように組み込まれてお
   り、かつ、該コンタクトプローブの前記接触子が、前記
   取付穴内に収められているゴム弾性材又はプラスチック
   弾性材により該取付穴より突き出す方向に向けて付勢さ
   れることを特徴とするコンタクトプローブ。