KR20080005591U - 프로브 카드와 프로브 카드의 니들 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 소자 검사에 사용하는 프로브 카드와 프로브 카드의 니들에 대한 것으로서, 그 목적은 고온의 척에 의해 가열된 웨이퍼로부터 프로브 카드가 가열되어 휘어지는 것을 억제함에 있다.

이를 위하여 본 고안은 웨이퍼 다이의 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 상기 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부; 및 상기 빔부와 연결되며, 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 상태에서 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링되는 솔더링부;를 포함하고, 상기 솔더링부는 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링 될 때 상기 빔부가 상기 니들홀 밖으로 노출될 수 있는 높이를 가지는 것을 특징으로 함에 의하여 고온의 환경에서 반도체 소자 검사시 프로브 카드의 휘어짐이 억제되기 때문에 프로브 카드의 안정성이 향상되어 수명단축이 방지되며, 니들과 반도체 소자에 연결된 패드와의 접촉의 정확성이 향상되는 효과를 갖는다.

프로브 카드, 휘어짐, 변형, 니들, 검사 소자

Description

프로브 카드와 프로브 카드의 니들 {Probe card and Needle of Probe card}

도 1은 일반적인 프로브 카드 및 검사장비의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 프로브 카드의 주요부위를 도시한 단면도이다.

도 3은 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 종래의 니들 및 기판의 단면도이다.

도면 4a 내지 4b는 본 고안의 변형실시예에 따른 프로브 카드의 주요부위를 도시한 단면도이다.

<도면의 주요부분들에 대한 참조 부호들의 설명>

200 : 니들 210 : 탐침부

220 : 빔부 230 : 솔더링부

245 : 니들홀

본 고안은 프로브 카드 및 프로브 카드의 니들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 고온조건의 검사시 프로브 카드의 휘어짐을 방지할 수 있는 프로브 카드 및 프로브 카드의 니들에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 소자로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.

패브리케이션공정이 끝난 반도체 소자는 어셈블리공정을 거치기 이전에 웨이퍼에 형성된 각각의 소자에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : 이하 'EDS'라 함.)공정을 거치게 된다.

여기서 EDS공정은 웨이퍼에 형성된 소자들 중에서 불량소자를 판별하기 위해서 실시되는 공정이다. EDS공정을 거침으로서 반도체 소자의 생산비용 절감과 생산수율을 증대시키게 된다. EDS공정에서는 웨이퍼 위의 소자에 전기적 신호를 인가시키고 소자로부터 응답되는 전기적 신호를 분석하여 소자(즉, 다이(die))의 불량여부를 판정하는 검사장치를 주로 이용한다.

소자의 불량여부를 판정하는 검사장비와 소자의 패드 사이에 전기적 신호를 전달하기 위해 프로브 카드(Probe card)가 이용된다.

프로브 카드는 하나 이상의 니들(Needle)을 갖추고 있다. 웨이퍼 위의 소자에 연결된 패드에 니들을 접촉시킨다. 반도체 소자 검사장비는 프로브 카드의 니들을 통하여 소자의 패드와 전기적 신호를 주고 받음으로서 소자의 불량여부를 판단하게 된다.

도 1은 일반적인 프로브 카드 및 검사장비의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 프로브 카드(10)는 웨이퍼(W)에 형성된 다이(die, 도시되지 않음)의 패드(pad, 도시되지 않음)에 접촉되는 니들(Needle)(13)과 상기 니들(13)과 솔더링(soldering)되어 연결되는 세라믹기판(15)과 상기 세라믹기판(15)과 아랫면에서 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)기판, 그리고 상기 PCB기판(17)의 윗면에 결합된 보강판(19)를 포함하여 이루어진다.

그리고, 프로브 카드(10)의 아래에는 상기 웨이퍼(W)가 위치하며, 웨이퍼(W)의 아래에는 고온조건의 검사시에 웨이퍼(W)를 가열하는 척(chuck)(11)이 위치한다.

프로브 카드(10)의 니들(13)이 웨이퍼(W)위에 형성된 다이의 패드가 접촉되고 프로브 카드(10)를 구비하고 있는 테스터장비(도시되지 않음)와 웨이퍼(W)의 다이 사이에 전기적 신호를 주고 받음으로서 양호한 다이를 선별한다.

이때, 웨이퍼의 온도가 다른 조건에서 여러번 검사한다. 1차로 상온인 25도에서 다이의 양호여부를 검사를 하고, 다음으로 고온조건인 약 85도~105도 내에서 검사를 하고 마지막으로 저온인 영하의 온도에서 웨이퍼를 검사하게 된다.

특히, 고온조건의 검사시에는 상기 척(11)에서 웨이퍼에 열을 가하여 웨이퍼 검사가 이루어진다.

모든 온도 조건하에서 전기적신호응답이 양호한 다이만이 어셈블리공정으로 넘어가게 된다.

프로브 카드를 통한 상기의 검사는 생산되어 나오는 웨이퍼에 대하여 각각 실시된다.

따라서, 프로브 카드의 니들과 다이의 패드와의 접촉은 빈번하게 이루어지며, 이로 인하여 프로브 카드의 수명단축 또는 니들의 고장 등이 야기된다.

프로브 카드에 발생되는 이러한 문제들은 부정확한 검사결과를 발생시키게 된다.

검사의 정확성과 안정성을 보장하기 위해 프로브 카드 및 프로브 카드의 니들에 의한 측정의 정확성과 프로브 카드의 수명단축 방지 및 관리의 효율성을 높이 기 위한 많은 기술이 나오고 있다.

프로브 카드에 의한 측정의 정확성과 카드의 수명단축 방지 및 관리의 효율성을 위해 니들을 기판에 솔더링 시키는 다양한 기술이 알려져 있다. 그 중에서 니들을 기판에 형성된 니들홀에 삽입시키고 솔더링 시키는 기술이 있다.

프로브 카드의 니들을 기판에 형성된 니들홀에 삽입하고 솔더링 시킨 프로브 카드에 대한 기술로서, 대한 민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0304113호(고안의 명칭 : 반도체 검사용 프로브 카드)에 개시된 기술(이하 '종래기술1'이라 함), 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0363239호(고안의 명칭 : 반도체 검사용 프로브 카드)에 개시된 기술(이하 '종래기술2'이라 함) 및 한민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0394134호(고안의 명칭 : 반도체 검사용 프로브카드)에 개시된 기술(이하 '종래기술3'이라함) 등이 있다.

여기서, 종래기술 1의 도면 8을 살펴보면 니들(90)이 프로브 카드의 제3기판 부재(100)에 형성된 니들 삽입홈(101)에 안치되어 니들의 끝이 외부로 노출되어 있다.

다음으로, 종래기술 2의 도면 4를 살펴보면 니들 부재(70)는 니들 가이드 부재(60)의 각 니들 삽입홀(61)에 삽입되는 구성으로 니들 부재(70)의 끝 부분이 니들 삽입홀(61)의 외부로 노출되어 있다.

그 다음으로, 종래기술 3의 도면 5를 참조하면 니들 블록(60)에 형성된 니들 삽입홀(61)에 니들(62)이 위치하여 니들(62)의 접속 단부(62a)가 니들삽입홀(61)의 외부로 노출되어 있다.

상기의 종래기술 1 내지 3의 경우에는 다음과 같은 문제가 있었다.

EDS공정 중 고온조건의 검사시 고온의 척으로 웨이퍼에 열을 가한다. 고온으로 가열된 웨이퍼의 열이 니들을 통하여 직접 프로브 카드에 전달되거나 프로브 카드와 웨이퍼 사이의 공간이 협소하므로 복사 또는 대류에 의하여 프로브 카드가 가열된다. 이때, 가열된 프로브 카드가 휘어지는 문제가 발생된다.

다시 말하면, 프로브 카드는 보강판, PCB기판,세라믹기판, 니들 등 다양한 부위를 포함하여 이루어지는데 각각의 부위의 소재가 다르기에 열팽창계수 또한 각각 다르다.

열팽창계수가 각각 다르고, 많은 열이 프로브카드에 전달되기 때문에 각 부위별로 팽창되는 정도가 다르게 되어 결국 프로브카드가 휘어지게 된다. 특히, 웨이퍼가 바뀔때 마다 프로브 카드가 냉각 및 가열된 상태에 번갈아가며 있게 되므로 프로브카드의 수명이 단축되는 문제가 발생하였다.

또한, 가열되어 휘어진 프로브 카드의 니들이 탐침하는 위치가 변경될 수 있어 검사결과가 부정확하게 되는 문제점도 있었다.

한편, 니들의 뒤틀어짐을 방지하기 위하여 기판에 솔더링 된 니들의 빔부를 도금처리를 함에 있어서, 니들의 끝부분만이 니들 삽입홀 외부로 노출되어 있기 때문에 다수의 니들 각각의 빔부를 일괄적으로 도금처리 하기 어려운 문제점도 있었다.

따라서, 상기의 문제점들을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 다음과 같다.

첫째, 기판에 형성된 니들홀에 삽입되어 솔더링된 니들을 구비한 프로브 카드를 이용하여 고온의 척 상에 위치하는 웨이퍼를 고온조건에서 검사를 할 때 고온의 척에 의해 가열된 웨이퍼로부터 프로브 카드가 가열되어 휘어지는 것을 억제함에 있다.

둘째, 기판의 니들홀에 삽입되어 솔더링된 니들의 빔부의 강성을 향상시키기 위해 기판에 솔더링 된 다수의 니들 각각의 빔부를 일괄적으로 도금처리 할 수 있는 프로브 카드 및 프로브 카드의 니들을 제공함에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 양태에 따른 프로브 카드의 니들은 웨이퍼 다이의 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 상기 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부; 및 상기 빔부와 연결되며, 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 상태에서 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링되는 솔더링부;를 포함하고, 상기 솔더링부는 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링될 때 상기 빔부가 상기 니들홀 밖으로 노출될 수 있는 높이를 가지는 것을 특징으로 한다.

나아가, 상기 솔더링부는 상기 기판의 두께와 같거나 더 긴 높이를 갖음을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 양태에 따른 프로브 카드는 다수의 회로패턴을 가지며, 니들이 삽입되어 회로에 결합될 수 있도록 다수의 니들홀이 형성된 기판; 및 상기 기판의 니들홀에 삽입되어 상기 기판의 회로에 솔더링되며, 전기적 신호를 전달할 수 있는 다수의 니들;을 포함하고, 상기 다수의 니들 각각은 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 상기 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부; 및 상기 빔부와 연결되며, 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 상태에서 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링되는 솔더링부;를 포함하고, 상기 솔더링부는 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링 될 때 상기 빔부가 상기 니들홀 밖으로 노출될 수 있는 높이를 가지는 것을 특징으로 한다.

나아가, 상기 솔더링부는 상기 기판의 두께와 같거나 더 긴 높이를 갖음을 특징으로 한다.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 프로브 카드의 주요부위를 도시한 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시예에 따른 프로브 카드는 다수의 회로패턴(도시되지 않음)을 가지며, 니들(200)이 삽입되어 회로에 결합될 수 있도록 다수의 니들홀(245)(편의상 다수의 니들홀중 일부만 도시함)이 형성된 기판(240) 및 상기 기판(240)의 니들홀(245)에 삽입되어 상기 기판(240)의 회로에 솔더링되며, 전기적 신호를 전달할 수 있는 다수의 니들(200)(도면에는 편의상 다수의 니들중 일부만 도시함)을 포함하여 이루어진다.

상기 기판(240)은 테스터장비(도시되지 않음)에서 상기 다수의 니들(200)을 통하여 웨이퍼의 다이에 전기적 신호를 주고 받기 위해 소정의 회로패턴이 형성되어 있다. 그리고 다수의 니들(200)과 연결되기 위하여 다수의 니들홀(245)이 형성되어 있다. 니들홀(245)의 위 또는 아래에서 니들(200)이 삽입되어 기판(240)에 연결된다.

상기 기판(240)은 실리콘 기판이나 PCB 기판도 있을 수 있으나, 세라믹기판으로 하는 것이 바람직하다. 세라믹기판은 열변형 등 외부환경에 내구성이 비교적 강하며, 특히 고주파 대역에서의 전기적 특성이 타 기판에 비해 양호하다고 알려져 있다.

기판(240)의 다수의 니들홀(245)에 다수의 니들들이 각각 삽입된 후 솔더링됨으로서 다수의 니들(200)과 기판(240)은 연결되며, 전기적 신호를 주고 받을 수 있게 된다.

상기 다수의 니들(200) 각각은 기판(240)에 형성된 다수의 니들홀(245)에 삽입되어 솔더링된다. 솔더링 된 다수의 니들(200)들은 기판(240)에 형성된 회로패턴에 전기적으로 접속된다.

기판(240)에 연결된 다수의 니들(200)각각이 웨이퍼 다이에 연결된 패드(Pad)에 접촉되면 테스터장비는 전기적신호를 다수의 니들(200)을 통하여 다이와 주고받음 으로서 다이의 양호 여부를 판단하게 된다.

상기 다수의 니들(200) 각각은 웨이퍼 다이의 패드(도시되지 않음)에 접촉되는 탐침부(210)와 상기 탐침부(210)에 연결되어 상기 탐침부(210)를 지지하고, 상기 탐침부(210)가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부(220) 및 상기 빔부(220)와 연결되며, 기판(240)에 형성된 니들홀(245)에 삽입된 상태에서 상기 기판(240)에 형성된 회로(도시되지 않음)와 솔더링되는 솔더링부(230)를 포함한다.

상기 탐침부(210)는 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부(220)와 연결된다. 탐침부(310)의 끝은 "v"자의 형태나 첨단을 이루도록 형성된다. 그리고, 탐침부(310)는 웨이퍼 다이의 패드에 접촉된다.

탐침부(210)가 웨이퍼 다이의 패드에 접촉됨으로서 테스터장비(도시되지 않음)로부터 받은 전기적 신호를 다이의 패드로 전달하게 된다.

상기 빔부(220)는 상기 솔더링부(230)와 상기 탐침부(210)를 연결시키고, 상기 탐침부(210)를 지지한다. 또한, 상기 빔부(220)는 빔부(220)의 탄력(즉, 형태복원력)에 의해 일정한 침압으로 탐침부(210)와 웨이퍼 다이의 패드와 접촉되게 한다.

또한, 빔부(220)는 상기 다수의 니들(200)의 뒤틀림을 방지하고 강성을 향상시키기 위해 일괄적으로 도금처리 시킬 수 있다. 이 경우 빔부(220)는 금(Au), 니켈(Ni), 구리(Cu)등과 같이 전도성이 좋은 금속재질로 도금처리 시킬 수 있다.

바람직하게는 니들홀(245)의 밖으로 노출된 빔부(220)만을 도금처리시킬 수 있다. 니들(200)의 탐침부(210) 부분을 포토레지스트(Photo Resist) 코팅시킨후 도금처리하고 탐침부(210)에 코팅된 포토레지스트를 제거함에 의해 빔부만을 도금처리 시킬 수 있다.

그리고, 다수의 니들의 각각의 빔부가 외부로 노출되기 때문에 니들을 솔더링 한 후에 다수의 니들 각각의 빔부에 대하여 일괄적으로 도금처리시킬 수 있다.

상기 솔더링부(230)는 탐침부(210)을 지지하는 빔부(220)와 연결된다. 솔더링부(230)는 상기 기판(240)에 수직으로 관통되어 형성되는 니들홀(245)에 삽입되어 기판(240)에 솔더링(soldering)된다.

니들(200)은 기판(240)의 윗면 또는 아래면(저면)에서 기판의 니들홀(245)로 삽입 될 수 있다. 기판(240)의 니들홀(245)에 삽입된 솔더링부(230)가 솔더링됨으로서 기판(240)에 형성된 회로패턴과 전기적 접속이 이루어지게 되며, 니들(200)을 지지할 수 있게 된다.

솔더링부(230)는 기판(240)에 형성된 회로와 솔더링 될 때 빔부(220)가 니들홀(245) 밖으로 노출될 수 있는 높이(h)를 갖는다.

나아가 솔더링부(230)는 기판의 두께(t)와 같거나 더 높은 높이(h)를 갖는다. (즉, h > t)

도 3은 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 종래의 니들 및 기판의 단면도이다.

도 2와 도 3을 비교하여 보면, 기판(240,340)의 저면에서 탐침부(210,310)의 끝단까지의 거리( d,d')가 다르다. 기판(240)의 저면에서 탐침부(210)의 끝단까지의 거리(d)가 더 길어졌기 때문에 웨이퍼 검사시에 프로브 카드와 웨이퍼 사이의 간격이 넓어지게 된다.

따라서, 고온조건에서의 웨이퍼 검사시 가열된 웨이퍼와 프로브 카드 사이의 간격이 커졌기 때문에 프로브 카드의 가열이 방지되거나 감소된다.

본 고안을 상기 실시예를 들어 설명하였으나, 본 고안은 이에 제한되는 것은 아니다.

도면 4a 내지 4b는 본 고안의 변형실시예에 따른 프로브 카드의 주요부위를 도시한 단면도이다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 니들의 빔부(420a)의 길이(l)가 기판의 니들홀(445a)의 너비(l')보다 긴 니들이 삽입된 형태를 포함하는 프로브 카드도 있을 수 있다. 이 경우, 니들을 기판의 저면에서 윗면 방향으로 ( 도면에서 윗방향 ) 삽입시켜 솔더링 할 수 있다. 이때, 솔더링부가 소정의 높이(h)를 가지고 있기 때문에 니들홀(445a)에 삽입된 니들의 빔부(420a)가 외부에 노출된다.

또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 니들의 빔부(420b)의 길이(l)가 기판의 니들홀(445b)의 너비(l')보다 짧은 니들이 삽입된 형태를 포함하는 프로브 카드도 있을 수 있다. 이 경우, 니들을 기판의 윗면에서 저면방향으로(도면에서 아랫방향) 니들을 삽입시켜 솔더링 할 수 있다. 이때, 솔더링부가 소정의 높이(h)를 가지고 있기 때문에 니들홀(445b)에 삽입된 니들의 빔부(420b)가 외부에 노출된다.

따라서, 도 4a 내지 4b에 도시된 본 고안의 변형된 일실시예인 프로브 카드도 본 고안이 의도하는 효과를 얻을 수 있음을 밝혀 둔다.

이와 같이, 본 고안에 의한 프로브 카드와 프로브 카드의 니들은 웨이퍼의 고온조건에서의 검사시에 웨이퍼와 프로브 카드 사이의 간격, 즉 공간을 좀 더 많이 확보하게 한다. 프로브 카드와 웨이퍼 사이의 공간이 커지기 때문에 열전도도, 복사 및 대류에 의한 열전달은 현저히 감소된다.

다시 말해서, 열전도도는 길이에 반비례하고 열전달되는 단면적에 비례함은 널리 알려져 있다. 직접 열전달을 고려해 볼때 본 고안에 따르면 니들의 빔부가 프로브 카드의 기판 밖으로 노출되므로, 프로브카드까지 열전달되는 길이가 길어졌으며, 니들의 자체의 단면적이 매우 작기 때문에 프로브 카드에 직접 열전달되는 양을 현저히 감소시키게 된다.

따라서, 고온의 웨이퍼로부터 프로브 카드에 전달되는 열이 감소되기 때문에 프로브 카드의 열팽창이 감소 또는 방지되고, (열팽창계수가 각각 다른 프로브 카드의 구성요소의 열팽창에 따른) 프로브 카드의 휘어짐이 방지된다. 따라서, 열검사시 프로브 카드의 휘어짐에 의한 수명단축 방지 및 측정의 부정확 방지 할 수 있다.

한편, 종래에는 니들의 빔부가 기판의 밖으로 노출되지 않으므로, 다수의 니들을 니들홀에 삽입시키기 전에 각각의 니들에 대하여 일일이 도금처리 하는 불편함이 있었다. 그러나, 본 고안의 실시예에 따르면, 빔부가 외부로 노출되기 때문에 니들을 솔더링 한 후에 다수의 니들 각각의 빔부에 대하여 일괄적으로 도금처리 할 수 있는 장점이 있다.

이상과 같이 본 고안에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 고안의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 고안이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 고안의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

상술한 바와 같이, 니들의 빔부가 기판의 니들홀의 밖으로 노출될 수 있도록 니들의 솔더링부가 높이를 가지기 때문에 고온의 웨이퍼로부터 프로브 카드로의 열전달이 현저히 감소되며, 프로브 카드의 열팽창으로 인한 휘어짐이 억제되어 프로 브 카드의 안정성이 향상되어 수명단축이 방지되고, 고온의 웨이퍼 다이의 패드에 니들의 탐침부가 정확하게 접촉되어 정확한 검사할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 프로브 카드의 다수의 니들 각각의 빔부에 대한 도금처리시 일괄적으로 도금처리 할 수 있으므로 도금처리작업이 간소화 및 니들의 빔부의 강성을 향상 시킬수 있는 장점을 갖는다.

Claims (4)

1. 웨이퍼 다이의 패드에 접촉되는 탐침부;

   상기 탐침부와 연결되어 상기 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부; 및

   상기 빔부와 연결되며, 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 상태에서 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링되는 솔더링부;를 포함하고,

   상기 솔더링부는 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링 될 때 상기 빔부가 상기 니들홀 밖으로 노출될 수 있는 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들.
2. 제 1항에 있어 서;

   상기 솔더링부는 상기 기판의 두께와 같거나 더 긴 높이를 갖음을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들.
3. 다수의 회로패턴을 가지며, 니들이 삽입되어 회로에 결합될 수 있도록 다수의 니들홀이 형성된 기판; 및

   상기 기판의 니들홀에 삽입되어 상기 기판의 회로에 솔더링되며, 전기적 신 호를 전달할 수 있는 다수의 니들;을 포함하고,

   상기 다수의 니들 각각은

   웨이퍼 다이의 패드에 접촉되는 탐침부;

   상기 탐침부와 연결되어 상기 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 웨이퍼 다이의 패드에 소정의 침압으로 접촉되도록 탄력을 가지는 빔부; 및

   상기 빔부와 연결되며, 기판에 형성된 니들홀에 삽입된 상태에서 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링되는 솔더링부;를 포함하고,

   상기 솔더링부는 상기 기판에 형성된 회로와 솔더링 될 때 상기 빔부가 상기 니들홀 밖으로 노출될 수 있는 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제 3항에 있어서;

   상기 솔더링부는 상기 기판의 두께와 같거나 더 긴 높이를 갖음을 특징으로 하는 프로브 카드.

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