TWI751858B - 測試插座組裝體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種結構簡單並在高速通信速度下也能夠穩定地傳送信號的測試插座組裝體。根據本發明的測試插座組裝體，作為用於在被測設備與測試基板之間傳送電信號的測試插座組裝體，包括：測試插座，其形成有將所述被測設備的設備端子與所述測試基板的基板端子電性地連接的多個導電部；導引外殼，其包括形成有供插入所述被測設備的外殼開口的外殼主體和配置在所述外殼開口的下側且從所述外殼主體的一面突出的插座支撐部；及插座框架，其包括為了支撐所述測試插座使其置於所述外殼開口下面與所述測試插座結合而固定在所述插座支撐部的框架主體和從所述框架主體向所述外殼主體側彎曲而固定在所述外殼主體的框架翼。

Description

測試插座組裝體
本發明係有關於測試插座組裝體，更詳細地係有關於一種能夠在被測設備與測試基板之間傳送電信號的測試插座組裝體。
半導體設備的製造工序結束後需要對半導體設備進行測試。當進行半導體設備的測試時，需要一種將測試裝置與半導體設備之間電性連接的測試插座。在測試工藝中，測試插座是將從測試器發出的信號向半導體設備傳送的介質部件。
為了半導體設備的測試信賴度，要將半導體設備的端子與測試插座正確地連接。在測試半導體設備時，為了使半導體設備位於正確的位置使用設備導引部件。設備導引部件被設置在測試基板上用於引導半導體設備向測試插座上的準確的位置。
但，最近在測試基板上設置的被動元件的數量逐漸增加，導致不易將設備導引部件安裝在測試基板上。
如果是利用探針的測試插座，易於將探針製造成高於被動元件的高度以上。因此，如果是探針式的測試插座，不難製造與其符合的設備導引件。
但，如果是測試使用5G用或其以上的頻率(通常2Ghz以上)的半導體設備時，探針和將探針彈性支撐的彈簧起到電感的作用。因此，需要1Ghz以上的通信速度的測試中難以使用探針式測試插座。
為了克服此類探針式測試插座的有限性，使用各向異性導電插座。但，以往的各向異性導電插座存在無法製造成1mm以上的高度的缺點。
為瞭解決上述的問題，提供了如圖1所示的測試插座1。
如圖1所示的以往的測試插座1形成如下結構：在與測試基板的導電板相對的位置配置高度約500μm的下部各向異性導電插座2，在其上面放置約1000~4000μm的高度的PCB3，並且，在其上面層積與半導體設備直接接觸的上部各向異性導電插座4。上述的以往的測試插座1形成多層結構，而成為被動元件的高度以上。
但，如圖1所示，以往的測試插座1從下部各向異性導電插座2至PCB3的長度為1500~4500μm以上，並使用PCB3，因此，降低頻率特性。從而，以往的測試插座1通常只適用於2Ghz以下的通信速度。
並且，以往的測試插座1形成多個元件層積結構，因此，存在元件之間的接觸點較多，增加了電阻抗，使製造成本上升的問題。
先行技術文獻 專利文獻
登錄專利公報第一798853號(2017.11.20)
本發明考慮到上述的問題點而提供，其目的為提供一種結構簡單、即使在高速通信速度下也能夠穩定地傳送信號的測試插座組裝體。
為瞭解決上述問題，本發明的測試插座組裝體作為用於在被測設備與測試基板之間傳送電信號的測試插座組裝體，包括：測試插座，其形成有將所述被測設備的設備端子與所述測試基板的基板端子電性地連接的多個導電部；導引外殼，其包括形成有供插入所述被測設備的外殼開口的外殼主體和配置在所述外殼開口的下側且從所述外殼主體的一面突出的插座支撐部；及插座框架，其包括為了支撐所述測試插座使其置於所述外殼開口下面與所述測試插座結合而固定在所述插座支撐部的框架主體和從所述 框架主體向所述外殼主體側彎曲而固定在所述外殼主體的框架翼。
所述框架翼包括：連接翼，其從所述框架主體的邊緣向所述外殼主體側彎曲；固定翼，其從所述連接翼向遠離所述外殼開口的方向彎曲而固定在所述外殼主體。
所述連接翼從所述框架主體彎曲而對於所述框架主體豎立，所述固定翼從所述連接翼彎曲而能夠與所述外殼主體面接觸。
在所述導引外殼形成有能夠容納所述固定翼的安裝槽。
本發明的測試插座組裝體，包括：固定部件，其向形成於所述導引外殼的插入孔插入，而能夠與所述框架翼相接將所述框架翼從所述導引外殼裝卸。
在所述插座支撐部與所述框架主體中的一個形成有結合槽，在另一個形成有向所述結合槽插入的固定凸起。
所述導電部包括：彈性絕緣物質；多個導電粒子，其在所述彈性絕緣物質內含有。
所述導引外殼包括：多個外殼支柱，其從所述外殼主體的一端突出形成，與所述測試基板結合將所述外殼主體從所述測試基板分隔。
100,200,300:測試插座組裝體
110:測試插座
111:導電部
112:絕緣部
120,310:插座框架
121:框架主體
125,311:框架翼
126,312:連接翼
128,314:固定翼
140,320:導引外殼
141:外殼主體
142:外殼開口
143:插座支撐部
148,321:安裝槽
151,325:連接槽
155:外殼支柱
160:固定部件
圖1表示以往的測試插座； 圖2及圖3為表示本發明的一實施例的測試插座組裝體的立體圖；圖4為表示本發明的一實施例的測試插座組裝體的截面圖；圖5為表示本發明的一實施例的測試插座組裝體的導引外殼的立體圖；圖6及圖7用於說明本發明的一實施例的測試插座組裝體的組裝過程；圖8為表示安裝本發明的一實施例的測試插座組裝體的狀態；圖9為表示本發明的另一實施例的測試插座組裝體的截面圖；圖10為表示本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的立體圖；圖11為表示本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的截面圖；圖12為用於說明本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的組裝過程。
以下，參照附圖詳細說明根據本發明的測試插座組裝體。
圖2及圖3為表示本發明的一實施例的測試插座組裝體的立體圖；圖4為表示本發明的一實施例的測試插座 組裝體的截面圖；圖5為表示本發明的一實施例的測試插座組裝體的導引外殼的立體圖；圖6及圖7用於說明本發明的一實施例的測試插座組裝體的組裝過程。
如附圖中所示，本發明的一實施例的測試插座組裝體100是用於在被測設備20與測試基板10之間傳送電信號，包括：測試插座110，其用於傳送電信號；插座框架120，其與測試插座110結合；導引外殼140，其安裝在測試基板10，用於導引被測設備20。
測試插座110包括：多個導電部111，其將被測設備20的設備端子21與測試基板10的基板端子11電性連接；絕緣部112，其包圍多個導電部111的周圍，將多個導電部111相互分隔而支撐。
導電部111包括彈性絕緣物質和在彈性絕緣物質內含有的多個導電粒子。導電部111將被測設備20的設備端子21與測試基板10的基板端子11電性連接，在被測設備20與測試基板10之間傳送電信號。
構成導電部111的彈性絕緣物質可利用橋樑結構的耐熱性的高分子物質，例如，矽膠、有規立構橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、丁苯共聚物橡膠、丙烯腈共聚物橡膠、丁苯二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯嵌段共聚物橡膠、聚氨酯橡膠、聚酯橡膠、表氯醇橡膠、乙丙共聚物橡膠、三元乙丙共聚物橡膠、軟質液狀環氧基橡膠等。
並且，構成導電部111的導電粒子可利用通過磁場發生反應的磁性的物質。例如，作為導電粒子可利用鐵、 鎳、鈷等具有磁性的金屬粒子，或其合金粒子，或含有該金屬的粒子，或將該粒子作為核心粒子並在其核心粒子的表面塗覆金、銀、鈀、鐳等導電性良好的金屬的，或非磁性金屬粒子、玻璃微珠等無機物質粒子、聚合物粒子作為核心粒子並並在該核心粒子的表面塗覆鎳及鈷等導電性磁體的，或在核心粒子上塗覆導電性磁體及導電性良好的金屬的物質等。
絕緣部112由彈性絕緣物質形成，將多個導電部111周圍包裹而將多個導電部111相互分隔地支撐。絕緣部112的彈性絕緣物質可與導電部111的彈性絕緣物質相同的材質形成。
如圖所示，測試插座110可變更為包括在彈性絕緣物質內含有多個導電粒子的多個導電部111和包裹多個導電部111的絕緣部112的結構之外的各種其他結構。作為其他示例，測試插座可變更為探針式結構。作為另一例，測試插座可形成韓國登錄專利第一410866號公開的結構。
插座框架120的作用是與測試插座110結合而將測試插座110固定在導引外殼140。插座框架120包括：框架主體121，其固定在形成於導引外殼140的插座支撐部143；框架翼125，其從框架主體121彎曲而固定在導引外殼140的外殼主體141。
框架主體121形成能夠支撐測試插座110的平板形狀。在框架主體121上形成有框架貫通口122，通過框架貫通口122使得測試插座110的導電部111的下端部向框 架主體121的下部側裸露。向框架主體121的下部側裸露的導電部111的下端部與測試基板10的基板端子11接觸而與基板端子11電性連接。測試插座110以使用粘接劑的粘接方式等各種方式與框架主體121結合。
框架主體121上形成有結合槽123。當框架主體121與導引外殼140的插座支撐部143結合時，形成於插座支撐部143的固定凸起145向結合槽123插入。從而，能夠維持框架主體121與插座支撐部143的穩定的結合狀態。
框架翼125從固定在插座支撐部143的框架主體121向外殼主體141側彎曲，而被固定在導引外殼140的外殼主體141。通過框架翼125固定在外殼主體141，而能夠維持框架主體121與插座支撐部143的穩定的結合狀態。框架翼125包括：從框架主體121彎曲的連接翼126；從連接翼126彎曲的固定翼128。連接翼126從框架主體121彎曲，而使其對於框架主體121豎立，固定翼128從連接翼126彎曲，而能夠與外殼主體141面接觸。即，連接翼126大致從框架主體121的邊緣垂直地彎曲，固定翼128大致從連接翼126垂直地彎曲，而固定在外殼主體141。
固定翼128包括：第一固定部129和第二固定部130及連接部131。第一固定部129與連接翼126連接，第二固定部130通過連接部131與第一固定部129連接。連接部131從第一固定部129傾斜地彎曲，第二固定部130從連接部131彎曲而與第一固定部129實質上平行地配置。在第 二固定部130形成有框架翼孔132。在框架翼孔132可插入用於將框架翼125固定在導引外殼140的固定部件160。
固定翼128通過固定部件160被固定在導引外殼140，從而，框架翼125能夠將與插座支撐部143結合的框架主體121穩定地支撐。即，固定在外殼主體141的框架翼125由使框架主體121與插座支撐部143緊貼的方向向框架主體121施加彈力。由此，能夠維持框架主體121與插座支撐部143穩定地結合的狀態，並且，與框架主體121結合的測試插座110也能夠維持穩定地與插座支撐部143結合的狀態。
插座框架120由能夠彎曲變形的各種材質形成。例如，插座框架120可由塑膠或金屬形成。用於製造插座框架120的塑膠可適用在各種環境中耐變形且柔韌性較高的聚醯亞胺(Polyimide)等。
在製造插座框架120時，將從框架主體121延伸的框架翼125彎曲多次而形成連接翼126、第一固定部129、第二固定部130、連接部131。如果彎曲框架翼125的過程中在彎曲的部分以各種形態製造凹槽，能夠更容易地進行彎曲作業。並且，如果在框架翼125形成凹槽能夠使彎曲的部分不容易展開。
導引外殼140被安裝在測試基板10上而支撐測試插座110，並將被測設備20向測試插座110導引。導引外殼140包括：形成有用於插入被測設備20的外殼開口142的外殼主體141和從外殼主體141的一面突出而能夠支撐 測試插座110的插座支撐部143。外殼開口142在外殼主體141的中間部分貫通外殼主體141而形成。外殼開口142可形成與被測設備20的形狀對應的形狀，以便插入被測設備20。
插座支撐部143向外殼開口142的下側突出，而支撐測試插座110使其置於外殼開口142的下面。插座支撐部143包括從外殼開口142的周圍突出的多個支撐凸起144。在支撐凸起144形成有用於將被測設備20向測試插座110側導引的導引部146。當被測設備20向外殼開口142插入時，導引部146可與被測設備20的邊緣相接。從而，被測設備20可通過導引部146被導引以正確的姿勢與測試插座110接近。
在插座支撐部143向下側突出地形成有可向插座框架120的結合槽123插入的固定凸起145。框架主體121與插座支撐部143結合時，固定凸起145向框架主體121的結合槽123插入。固定凸起145向結合槽123插入，從而，能夠防止框架主體121輕易地從插座支撐部143分離，並維持與插座支撐部143穩定地結合的狀態。
在外殼主體141形成有能夠容納插座框架120的固定翼128的安裝槽148。固定翼128向安裝槽148內插入並通過固定部件160被固定，從而，能夠防止固定翼128發生移動，維持與外殼主體141穩定地結合的狀態。並且，固定翼128向安裝槽148內插入，而防止固定翼128從外殼 主體141突出。如果固定翼128未從外殼主體141突出，能夠降低固定部件160的損傷危險。
安裝槽148包括用於容納固定翼128的第一固定部129的第一容納槽149和用於容納固定翼128的第二固定部130的第二容納槽150。第二容納槽150的深度相比第一容納槽149的深度更深。向第二固定部130的框架翼孔132插入的固定部件160容納於第二容納槽150。
固定部件160向第二容納槽150容納，能夠防止固定部件160從外殼主體141的上面突出而被固定在外殼主體141上。固定部件160向與第二容納槽150連接的插入孔152插入而被固定在導引外殼140上。固定部件160通過第二固定部130的框架翼孔132向插入孔152插入而與第二固定部130相接，由此，將第二固定部130裝卸於導引外殼140。
如圖所示，固定部件160形成螺栓結構時，在插入孔152內可形成有內螺紋。螺栓結構的固定部件160與插入孔152螺絲結合，而能夠將固定翼128堅固地固定在導引外殼140上。
在外殼開口142與第一容納槽149之間形成有連接槽151。向連接槽151可插入框架翼125的連接翼126。連接翼126向連接槽151插入，因此，位於相比導引外殼140的導引部146的內側而不突出。並且，連接翼126向外殼開口142的內側而不突出，因此，能夠防止連接翼126 與向外殼開口142插入的被測設備20發生幹擾，不妨礙被測設備20的出入。
此外，導引外殼140包括：凸柱部154和外殼支柱155。
凸柱部154在與插入孔152對應的位置從外殼主體141突出形成。插入孔152從外殼主體141的上面貫通凸柱部154的下端部而形成。
外殼支柱155從外殼主體141的一面向插座支撐部143的突出方向相同的方向突出。外殼支柱155是在外殼主體141的棱角部分形成有多個，並與測試基板10結合。多個外殼支柱155與測試基板10結合，而將外殼主體141從測試基板10分隔。
外殼支柱155形成有固定銷156和外殼貫通口157。固定銷156向形成於測試基板10的凹槽(未圖示)插入，決定在測試基板10上導引外殼140的結合位置。外殼貫通口157從外殼主體141的上面貫通外殼支柱155的下端部而形成。在外殼貫通口157可插入用於將導引外殼140固定在測試基板10的固定部件(未圖示)。
測試插座組裝體100如圖6及圖7所示的方式組裝。
首先，將測試插座110與插座框架120結合，並將結合測試插座110的插座框架120組裝在導引外殼140。將插座框架120組裝在導引外殼140時，將框架主體 121安裝在插座支撐部143，而使得插座支撐部143的固定凸起145向框架主體121的結合槽123插入。
然後，將固定翼128安裝在導引外殼140的安裝槽148上。框架翼125可彈性變形，因此，便於進行將固定翼128安裝在安裝槽148上的作業。然後，將固定部件160通過固定翼128的框架翼孔132嚮導引外殼140的插入孔152插入，而能夠將插座框架120牢固地固定在導引外殼140上。
此時，框架翼125向使得框架主體121緊貼於插座支撐部143的方向向框架主體121提供彈力。從而，框架主體121維持與插座支撐部143穩定地結合的狀態，與框架主體121結合的測試插座110也能夠維持穩定地與插座支撐部143結合的狀態。
上述的測試插座組裝體100如圖8所示被安裝在測試基板10上，而在被測設備20與測試基板10之間傳送電信號。此時，導引外殼140的外殼支柱155被固定在測試基板10上，而支撐外殼主體141從測試基板10分隔。並且，安裝在從外殼主體141突出的插座支撐部143的測試插座110可與在測試基板10形成的多個基板端子11接觸。如上述地，測試插座110被安裝在從外殼主體141突出的插座支撐部143上，因此，能夠防止測試插座110與基板端子11鄰接地安裝於測試基板10的被動元件12發生幹擾，而順利地與基板端子11連接。
在進行對被測設備20的電性測試時，通過被測設備20通過拾取器(未圖示)搬運到測試插座110上。此時，導引外殼140將被測設備20向測試插座110上導引。從而，被測設備20的設備端子21能夠穩定地與測試插座110的導電部111接觸。
如上述地，本發明的一實施例的測試插座組裝體100中，形成有用於傳送信號的導電部111的測試插座110被安裝在從導引外殼140的外殼主體141突出的插座支撐部143上，因此，能夠防止測試插座110與安裝在測試基板10的被動元件12發生幹擾，而與基板端子11電性連接。因此，無需使用以往的層積多個元件的多層結構的測試插座，使用單層結構的測試插座110即可穩定地傳送信號。並且，使用單層結構的測試插座110，適用於需要高速通信速度的測試。
並且，本發明的一實施例的測試插座組裝體100的測試插座110借助於彎曲的結構的插座框架120而能夠簡單地與導引外殼140結合。因此，結構簡單、節約製造成本、縮小製造時間。
並且，圖9為表示根據本發明的另一實施例的測試插座組裝體的截面圖。
如圖8所示的測試插座組裝體200包括：用於傳送電信號的測試插座110；與測試插座110結合的插座框架120；被安裝在測試基板10上而導引被測設備20的導引外 殼140；用於將插座框架120的框架翼125固定在導引外殼140的固定部件160。
上述的測試插座組裝體200相比上面說明的測試插座組裝體100變更了固定部件160的結合方向。即，固定部件160從凸柱部154的下端部向插入孔152插入，通過插入孔152與框架翼125的框架翼孔132結合。
此外，固定部件除了附圖所示的螺栓結構之外，可變更為與導引外殼140結合而能夠將框架翼125固定在導引外殼140的各種其他結構。
並且，圖10為表示本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的立體圖；圖11為表示本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的截面圖；圖12為用於說明本發明的又另一實施例的測試插座組裝體的組裝過程。
圖10至圖12所示的測試插座組裝體300包括：用於傳送電信號的測試插座110；與測試插座110結合的插座框架310；被安裝在測試基板10而導引被測設備20的導引外殼320；用於將插座框架310固定在導引外殼320的固定部件160。上述的測試插座組裝體300相比上面說明的測試插座組裝體100變更了插座框架310和導引外殼320的一部分結構變形，測試插座110與上述的相同。
插座框架310包括：在形成於導引外殼320的插座支撐部143上固定的框架主體121；從框架主體121彎曲而固定在導引外殼320的外殼主體141的框架翼311。在 此，如上面說明，框架主體121與測試插座110結合而固定在插座支撐部143上。
框架翼311從框架主體121向外殼主體141側彎曲而被固定在外殼主體141。框架翼311包括：從框架主體121彎曲的連接翼312；從連接翼312彎曲的固定翼314。連接翼312從框架主體121的邊緣大致垂直地彎曲。固定翼314從連接翼312大致垂直地彎曲而被固定在外殼主體141上。
固定翼314包括：第一固定部315、第二固定部316、第三固定部317。第一固定部315與連接翼312連接，第二固定部316通過第一連接部318與第一固定部315連接。第一連接部318從第一固定部315傾斜地彎曲。第二固定部316從第一連接部318彎曲而在相比第一固定部315更低的位置與第一固定部315實際平行地配置。第三固定部317通過第二連接部319與第二固定部316連接。第二連接部319從第二固定部316傾斜地彎曲。第三固定部317從第二連接部319彎曲而在與第一固定部315大致相同的高度與第一固定部315實際平行地配置。在第三固定部317形成有框架翼孔320。向框架翼孔320可插入固定部件160。固定翼314通過固定部件160堅固地固定在導引外殼320。
導引外殼320包括：形成有外殼開口142的外殼主體141；為支撐測試插座110而從外殼主體141的一面突出的插座支撐部143。插座支撐部143如同上面的說明。
在外殼主體141形成有能夠容納插座框架310的固定翼314的安裝槽321。安裝槽321包括：容納固定翼314的第一固定部315的第一容納槽322；容納第二固定部316的第二容納槽323；用於插入第三固定部317的第三容納槽324。第一容納槽322從外殼主體141的上面向外側開放，第二容納槽323及第三容納槽324從外殼主體141的下面向外側開放。第三容納槽324的深度相比第二容納槽323的深度更深。向第三固定部317的框架翼孔320插入的固定部件160被容納在第三容納槽324。固定部件160向與第三容納槽324連接的插入孔326插入而被固定在導引外殼320。插入孔326延伸至從外殼主體141的上面突出的凸柱部328。
在外殼開口142與第一容納槽322之間形成有連接槽325。在連接槽325可插入框架翼311的連接翼312。連接翼312向連接槽325插入，因此，能夠防止連接翼312嚮導引外殼320的導引部146的內側突出。
上述的測試插座組裝體300在測試插座110與插座框架310結合的狀態下使得插座框架310與導引外殼320的方式組裝。將插座框架310組裝在導引外殼320時，將框架主體121安裝在插座支撐部143，而使得插座支撐部143的固定凸起145向框架主體121的結合槽123插入，並將固定翼314安裝在導引外殼320的安裝槽321。框架翼311是可彈性變形的，因此，能夠容易進行將固定翼314安裝在安裝槽321的作業。然後，使得固定部件160從外殼 主體141的下部通過固定翼314的框架翼孔320並嚮導引外殼320的插入孔326插入，而能夠將插座框架310牢牢地固定在導引外殼320上。
此時，框架翼311由框架主體121向插座支撐部143緊貼的方向向框架主體121提供彈性力，從而，能夠使得框架主體121穩定地與插座支撐部143結合的狀態。並且，與框架主體121結合的測試插座110也能夠防止從插座支撐部143遊動，而能夠維持牢固地結合的狀態。
以上以優選實施例說明瞭本發明，但，本發明的範圍並非限定於上面說明並圖示的形態。
例如，在附圖中表示了插座框架包括：與測試插座110結合的框架主體和與框架主體連接的兩個框架翼，但，框架翼的個數可不同地變更。並且，框架翼除了圖示的結構之外，也可變更為一次以上彎曲的各種不同的結構。
並且，在附圖中表示了在測試基板10上安裝的導引外殼的外殼主體形成有與測試基板10接觸的多個外殼支柱，但，也可形成省略外殼支柱的形態的導引外殼。此時，在測試基板10上可形成有從測試基板10突出的突出結構，並利用該突出結構使得外殼主體從測試基板10分隔。
並且，在附圖中表示了導引外殼的插座支撐部143包括多個支撐凸起144，但，插座支撐部143可變更為向外殼開口142的下側突出，而能夠支撐測試插座110使其置於外殼開口142的下面的各種不同的結構。
並且，附圖中表示了在導引外殼140的插座支撐部143形成有固定凸起145，在插座框架120的框架主體121形成有結合槽123，但，固定凸起和結合槽的位置可相互更換。
以上，本發明以示例本發明的原理的優選實施例圖示並說明，但，本發明並非限定於如上述圖示並說明的構成和作用。本發明的技術領域的普通技術人員應當理解在不脫離專利申請範圍書的思想及範圍的前提下，可對於本發明進行各種變更和修改。
本發明的有益效果在於：
根據本發明的測試插座組裝體將形成有用於傳送信號的導電部的測試插座安裝在從測試基板上設置的導引外殼的外殼主體突出的插座支撐部，因此，測試插座與在測試基板上安裝的被動元件不發生幹擾，而能夠順利地與基板端子接觸。因此，無需使用以往的層積多個元件的多層結構的測試插座，而以單層結構的測試插座也能夠穩定地傳送信號。並且，利用單層結構的測試插座，因此，可適用於需要高速通信速度的測試。
並且，本發明的測試插座組裝體是測試插座通過彎曲的結構的插座框架簡單地與導引外殼結合。因此，結構簡單，節省製造成本，並且，節省製造時間。
100:測試插座組裝體
110:測試插座
120:插座框架
140:導引外殼
160:固定部件

Claims (7)

  1. 一種測試插座組裝體，作為用於在被測設備與測試基板之間傳送電信號的測試插座組裝體，其特徵在於，包括：測試插座，其形成有將所述被測設備的設備端子與所述測試基板的基板端子電性地連接的多個導電部；導引外殼，其包括形成有供插入所述被測設備的外殼開口的外殼主體和配置在所述外殼開口的下側且從所述外殼主體的一面突出的插座支撐部；及插座框架，其包括為了支撐所述測試插座使其置於所述外殼開口下面與所述測試插座結合而固定在所述插座支撐部的框架主體和從所述框架主體向所述外殼主體側彎曲而固定在所述外殼主體的框架翼，並且，所述框架翼包括：連接翼，其從所述框架主體的邊緣向所述外殼主體側彎曲；固定翼，其從所述連接翼向遠離所述外殼開口的方向彎曲而固定在所述外殼主體。
  2. 根據請求項1所述的測試插座組裝體，其特徵在於，所述連接翼從所述框架主體彎曲而對於所述框架主體豎立，所述固定翼從所述連接翼彎曲而能夠與所述外殼主體面接觸。
  3. 根據請求項2所述的測試插座組裝體，其特 徵在於，在所述導引外殼形成有能夠容納所述固定翼的安裝槽。
  4. 根據請求項1所述的測試插座組裝體，其特徵在於，包括：固定部件，其向形成於所述導引外殼的插入孔插入，而能夠與所述框架翼相接將所述框架翼從所述導引外殼裝卸。
  5. 根據請求項1所述的測試插座組裝體，其特徵在於，在所述插座支撐部與所述框架主體中的一個形成有結合槽，在另一個形成有向所述結合槽插入的固定凸起。
  6. 根據請求項1所述的測試插座組裝體，其特徵在於，所述導電部包括：彈性絕緣物質；多個導電粒子，其在所述彈性絕緣物質內含有。
  7. 根據請求項1所述的測試插座組裝體，其特徵在於，所述導引外殼包括：多個外殼支柱，其從所述外殼主體的一端突出形成，與所述測試基板結合將所述外殼主體從所述測試基板分隔。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102089653B1 (ko) * 2019-12-30 2020-03-16 신종천 테스트 소켓 조립체
KR102393083B1 (ko) * 2020-08-21 2022-05-03 주식회사 스노우 도전성 입자 및 이를 포함하는 검사용 소켓
CN214703801U (zh) * 2020-12-22 2021-11-12 青岛海尔智慧厨房电器有限公司 一种便捷式检测装置及烤箱
KR102652084B1 (ko) * 2022-07-15 2024-03-29 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1327575C (zh) * 2001-12-28 2007-07-18 日本发条株式会社 测试用插座
US8044673B1 (en) * 2010-04-28 2011-10-25 Lajos Burgyan Method and apparatus for positioning and contacting singulated semiconductor dies
CN103782182A (zh) * 2011-07-12 2014-05-07 英泰斯特股份有限公司 驳接测试头与外围设备的方法与装置
TW201512677A (zh) * 2013-06-18 2015-04-01 Isc Co Ltd 測試用插件
CN106716143A (zh) * 2014-06-20 2017-05-24 艾科塞拉公司 测试插座组件和相关方法
TW201925802A (zh) * 2017-12-07 2019-07-01 韓商Ｔｓｅ有限公司 半導體測試插座的歷史管理墊、其製造方法及包括歷史管理墊的半導體測試裝置
TW201937177A (zh) * 2018-01-29 2019-09-16 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司 測試插座

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4683423A (en) * 1985-10-30 1987-07-28 Precision Monolithics, Inc. Leadless chip test socket
US5180976A (en) * 1987-04-17 1993-01-19 Everett/Charles Contact Products, Inc. Integrated circuit carrier having built-in circuit verification
US5036381A (en) * 1990-06-15 1991-07-30 Motorola, Inc. Multiple electronic devices within a single carrier structure
US5114880A (en) * 1990-06-15 1992-05-19 Motorola, Inc. Method for fabricating multiple electronic devices within a single carrier structure
US7029288B2 (en) * 2003-03-24 2006-04-18 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
WO2006054361A1 (ja) * 2004-11-22 2006-05-26 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置
KR100791895B1 (ko) * 2006-05-26 2008-01-07 (주)엠투엔 프로브 카드의 프로브
KR200443286Y1 (ko) * 2007-05-18 2009-02-10 주식회사 아이엠 프로브 카드와 프로브 카드의 니들
KR100892606B1 (ko) * 2007-08-23 2009-04-08 파워테크 테크놀로지 인코포레이티드 테스트 시에 ｂｇａ 패키지를 고정시키기 위한 범용 인서트툴
KR20100095142A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 리노공업주식회사 검사용 소켓
KR101535229B1 (ko) * 2009-05-22 2015-07-08 삼성전자주식회사 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
KR101284212B1 (ko) * 2012-04-27 2013-07-09 주식회사 아이에스시 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
KR101798853B1 (ko) 2016-02-12 2017-11-20 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR101961101B1 (ko) * 2017-12-07 2019-03-22 (주)티에스이 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법
KR102060083B1 (ko) * 2019-06-27 2019-12-27 (주) 나노에이스 자동 리턴 레버를 이용한 반도체칩 고정용 지지체
KR102089653B1 (ko) 2019-12-30 2020-03-16 신종천 테스트 소켓 조립체

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1327575C (zh) * 2001-12-28 2007-07-18 日本发条株式会社 测试用插座
US8044673B1 (en) * 2010-04-28 2011-10-25 Lajos Burgyan Method and apparatus for positioning and contacting singulated semiconductor dies
CN103782182A (zh) * 2011-07-12 2014-05-07 英泰斯特股份有限公司 驳接测试头与外围设备的方法与装置
TW201512677A (zh) * 2013-06-18 2015-04-01 Isc Co Ltd 測試用插件
CN106716143A (zh) * 2014-06-20 2017-05-24 艾科塞拉公司 测试插座组件和相关方法
TW201925802A (zh) * 2017-12-07 2019-07-01 韓商Ｔｓｅ有限公司 半導體測試插座的歷史管理墊、其製造方法及包括歷史管理墊的半導體測試裝置
TW201937177A (zh) * 2018-01-29 2019-09-16 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司 測試插座

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