WO2022124134A1 - 異方導電性シートおよび電気検査方法 - Google Patents

異方導電性シートおよび電気検査方法 Download PDF

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WO2022124134A1
WO2022124134A1 PCT/JP2021/043786 JP2021043786W WO2022124134A1 WO 2022124134 A1 WO2022124134 A1 WO 2022124134A1 JP 2021043786 W JP2021043786 W JP 2021043786W WO 2022124134 A1 WO2022124134 A1 WO 2022124134A1
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center
hole
gravity
conductive layer
opening
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克典 西浦
大典 山田
祐一 伊東
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三井化学株式会社
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]

Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive sheet and an electrical inspection method.
  • Semiconductor devices such as printed wiring boards mounted on electronic products are usually subjected to electrical inspection.
  • electrical inspection usually, when a substrate (having an electrode) of an electrical inspection device and a terminal to be inspected such as a semiconductor device are electrically contacted and a predetermined voltage is applied between the terminals of the inspection object. It is done by reading the current of. Then, in order to ensure electrical contact between the electrodes of the substrate of the electrical inspection device and the terminals of the inspection target, an anisotropic conductive sheet is arranged between the substrate of the electrical inspection device and the inspection target.
  • the anisotropic conductive sheet is a sheet having conductivity in the thickness direction and insulating property in the surface direction, and is used as a probe (contact) in an electric inspection.
  • Such an anisotropic conductive sheet is used with an indentation load applied to ensure an electrical connection between the substrate of the electrical inspection device and the object to be inspected. Therefore, the anisotropic conductive sheet is required to be easily elastically deformed in the thickness direction.
  • Such an anisotropic conductive sheet includes an electric connector having an elastic body having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction and a plurality of hollow conductive members joined to the inner wall surface of the plurality of through holes. It is known (see, for example, Patent Document 1). Further, a base sheet having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, a plurality of conductive portions arranged in the plurality of through holes, and a plurality of conductive protrusions covering the end faces of the plurality of conductive portions are provided. An electric connector having is known (see, for example, Patent Document 2).
  • the electric connector (anisotropic conductive sheet) shown in Patent Documents 1 and 2 is used by arranging an inspection object on the surface thereof. Then, the anisotropic conductive sheet is manufactured or used so that the center of the terminal of the inspection object is located at the center of the opening of the plurality of through holes on the surface of the anisotropic conductive sheet.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is an anisotropic conductive sheet capable of suppressing cracking and peeling of the conductive layer and maintaining good conductivity even when pressurization and depressurization by pushing are repeated. It is an object of the present invention to provide an electric inspection method using it.
  • the anisotropic conductive sheet of the present invention penetrates between a first surface located on one side in the thickness direction, a second surface located on the other side, and the first surface and the second surface.
  • the inner wall surface of the through holes and the opening of the through holes on the first surface thereof has a plurality of conductive layers continuously arranged with the surroundings, and a plurality of first groove portions arranged between the plurality of conductive layers on the first surface and for insulating them.
  • the center of gravity of the opening of the through hole is separated from the center of gravity of the conductive layer continuously arranged around the opening.
  • the electrical inspection method of the present invention has a plurality of penetrating the first surface located on one side in the thickness direction, the second surface located on the other side, and the first surface and the second surface.
  • An insulating layer having a through hole, and in each of at least a part of the through holes, the inner wall surface of the through hole and the periphery of the opening of the through hole on the first surface.
  • An anisotropic conductive sheet having a plurality of conductive layers continuously arranged in a manner and a plurality of first grooves arranged between the plurality of conductive layers on the first surface and for insulating them.
  • the inspection target is arranged on the first surface so that the center of gravity of the terminal of the inspection target is separated from the center of gravity of the conductive layer when viewed in a plan view. It has a step of electrically connecting the terminal of the above and the conductive layer.
  • an anisotropic conductive sheet capable of suppressing cracking and peeling of a conductive layer and maintaining good conductivity even when pressurization and depressurization by pushing are repeated, and an electrical inspection method using the same. can do.
  • FIG. 1A is a partial plan view showing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment
  • FIG. 1B is a partially enlarged sectional view taken along line 1B-1B of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1A
  • 2A and 2B are partially enlarged plan views around the through hole on the first surface of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1.
  • 3A is a partially enlarged plan view of the periphery of the through hole on the first surface of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1
  • FIG. 3B is a partially enlarged sectional view of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1A along line 1B-1B. Is.
  • FIG. 4A to 4D are partially enlarged cross-sectional views showing a method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an electrical inspection device according to the present embodiment.
  • FIG. 6A is a partially enlarged plan view showing an electric inspection method according to the present embodiment
  • FIG. 6B is a partially enlarged sectional view showing an electric inspection method according to the present embodiment.
  • 7A and 7B are partially enlarged plan views around the through hole on the first surface of the anisotropic conductive sheet according to the modified example.
  • 8A and 8B are partially enlarged plan views showing a modification of the shape of the opening of the through hole.
  • FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing an anisotropic conductive sheet according to a modified example.
  • FIG. 10A is a partially enlarged plan view showing an electric inspection method according to a modified example
  • FIG. 10B is a partially enlarged sectional view showing an electric inspection method using an anisotropic conductive sheet according to the modified example.
  • FIG. 1A is a partially enlarged plan view of the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment
  • FIG. 1B is a partial enlargement of line 1B-1B of the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 1A.
  • 2A and 2B are partially enlarged plan views around the through hole 12 in the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 1.
  • 3A is a partially enlarged plan view of the periphery of the through hole on the first surface of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1
  • FIG. 3B is a partially enlarged sectional view of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1A along line 1B-1B.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has an insulating layer 11 having a plurality of through holes 12 and a plurality of conductive layers 13 (corresponding to each of the plurality of through holes 12). For example, see two conductive layers 13 surrounded by a broken line in FIG. 1B), and a plurality of first groove portions 14 and a plurality of second groove portions 15 arranged between the plurality of conductive layers 13.
  • Such an anisotropic conductive sheet 10 has a plurality of cavities 12'surrounded by the conductive layer 13.
  • the inspection object is arranged on the first surface 11a (one surface of the anisotropic conductive sheet 10) of the insulating layer 11.
  • Insulation layer 11 The insulating layer 11 penetrates between the first surface 11a located on one side in the thickness direction, the second surface 11b located on the other side in the thickness direction, and the first surface 11a and the second surface 11b. It has a plurality of through holes 12 (see FIGS. 1A and 1B).
  • the insulating layer 11 has elasticity that elastically deforms when pressure is applied in the thickness direction. That is, it is preferable that the insulating layer 11 includes at least an elastic layer.
  • the elastic layer preferably contains a crosslinked product of the elastomer composition.
  • the elastomer contained in the elastomer composition is not particularly limited, and examples thereof include silicone rubber, urethane rubber (urethane-based polymer), acrylic rubber (acrylic polymer), and ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM). , Chloroprene rubber, styrene-butadiene copolymer, acrylic nitrile-butadiene copolymer, polybutadiene rubber, natural rubber, polyester-based thermoplastic elastomer, olefin-based thermoplastic elastomer, fluorine-based rubber and other elastomers are preferable. Of these, silicone rubber is preferable.
  • the elastomer composition may further contain a cross-linking agent, if necessary.
  • the cross-linking agent can be appropriately selected depending on the type of elastomer.
  • examples of cross-linking agents for silicone rubber include addition reaction catalysts for metals, metal compounds, metal complexes and the like (platinum, platinum compounds, their complexes, etc.) having catalytic activity for hydrosilylation reactions; benzoyl peroxides, bis. Includes organic peroxides such as -2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and dit-butyl peroxide.
  • the cross-linking agent for acrylic rubber (acrylic polymer) include epoxy compounds, melamine compounds, isocyanate compounds and the like.
  • the crosslinked product of the silicone rubber composition includes an organopolysiloxane having a hydrosilyl group (SiH group), an organopolysiloxane having a vinyl group, and an addition crosslinked product or vinyl of the silicone rubber composition containing an addition reaction catalyst.
  • the elastomer composition may further contain other components such as a tackifier, a silane coupling agent, and a filler, if necessary.
  • the glass transition temperature of the crosslinked product of the elastomer composition is not particularly limited, but is preferably ⁇ 40 ° C. or lower, more preferably ⁇ 50 ° C. or lower, from the viewpoint of preventing the terminals of the inspection object from being scratched. preferable.
  • the glass transition temperature can be measured according to JIS K7095: 2012.
  • the storage elastic modulus of the crosslinked product of the elastomer composition at 25 ° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 7 Pa or less, and more preferably 1.0 ⁇ 10 5 to 9.0 ⁇ 10 6 Pa.
  • the storage elastic modulus of the crosslinked product of the elastomer composition can be measured according to JIS K 7244-1: 1998 / ISO6721-1: 1994.
  • the glass transition temperature and storage elastic modulus of the crosslinked product of the elastomer composition can be adjusted by the composition of the elastomer composition.
  • the through hole 12 constitutes a cavity 12'while holding the conductive layer 13 on the inner wall surface thereof. Thereby, the flexibility of the insulating layer 11 can be increased, and the insulating layer 11 can be easily elastically deformed in the thickness direction.
  • the axial direction of the through hole 12 may be substantially parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 (for example, the angle of the insulating layer 11 with respect to the thickness direction is 10 ° or less), or may be inclined (for example, the insulating layer 11 of the insulating layer 11).
  • the angle with respect to the thickness direction may be more than 10 ° and 50 ° or less, preferably 20 to 45 °).
  • the axial direction of the through hole 12 is substantially parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 (see FIG. 1B).
  • the axial direction refers to the direction of the line connecting the center of gravity (or center) of the opening on the first surface 11a side and the opening on the second surface 11b side of the through hole 12.
  • the shape of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a is not particularly limited, and may be, for example, a quadrangle or any other polygon. ..
  • the shape of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a is circular (see FIGS. 1A and 1B).
  • the shape of the opening on the first surface 11a side of the through hole 12 and the shape of the opening on the second surface 11b side may be the same or different, and the electronic device to be measured may be different. From the viewpoint of connection stability with respect to, it is preferable that they are the same.
  • the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 (or the cavity 12') is separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13 continuously arranged around the opening (FIG. See 2A).
  • the "center of gravity c1 of the conductive layer 13" is the center of gravity of the conductive layer 13 when it is assumed that there is no opening of the through hole 12 (or the cavity 12'), that is, the region defined by the outer edge of the conductive layer 13. It means the center of gravity.
  • the center of gravity c1 of the conductive layer 13 is the center of the square (intersection of diagonal lines) regardless of the position of the opening of the through hole 12.
  • the center of gravity c1 of the conductive layer 13 is most likely to be subjected to a pushing load by the terminal of the inspection object.
  • the pushing load applied to the through hole 12 can be reduced.
  • the distance (separation distance D) between the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 and the center of gravity c1 of the conductive layer 13 may be within a range that can reduce the pushing load applied to the through hole 12.
  • the separation distance D depends on the relative size (relative to the conductive layer 13) of the opening of the through hole 12 in the first surface 11a, but is, for example, the through hole 12 of the first surface 11a.
  • the length of the opening of the through hole 12 on the straight line m passing through the center of gravity c2 of the opening and the center of gravity c1 of the conductive layer 13 is L, it is preferably L / 3 or more, preferably L / 2 or more. It is more preferable, and it is further preferable that it is L / 1.5 or more.
  • the upper limit of the separation distance D is not particularly limited as long as the conduction by the conductive layer 13 is not impaired. Specifically, the outer edge of the opening of the through hole 12 is not in contact with the outer edge of the conductive layer 13 (there is a gap between the outer edge of the opening of the through hole 12 and the outer edge of the conductive layer 13). preferable. That is, it is preferable that the opening of the through hole 12 on the first surface 11a is completely surrounded by the conductive layer 13 (see FIG. 2A).
  • the length L of the opening of the through hole 12 on the straight line m passing through the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 and the center of gravity c1 of the conductive layer 13 is not particularly limited, but the opening of the through hole 12 on the first surface 11a is not particularly limited. It can be in the same range as the equivalent circle diameter of the portion, for example 1 to 330 ⁇ m, preferably 2 to 200 ⁇ m, more preferably 5 to 150 ⁇ m (see FIG. 2A).
  • the length L of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a and the length L of the opening of the through hole 12 on the second surface 11b may be the same or different.
  • the opening of the through hole 12 may or may not include the center of gravity c1 of the conductive layer 13 (see FIG. 2B). From the viewpoint of making it easier to reduce the pushing load applied to the through hole 12, the opening of the through hole 12 does not include the center of gravity c1 of the conductive layer 13, that is, is separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13. It is preferable (see FIG. 2A).
  • the length L (or the equivalent circle diameter of the opening of the through hole 12) of the opening of the through hole 12 on the straight line m of the first surface 11a is within a range within the region surrounded by the outer edge of the conductive layer 13. be.
  • the outer edge shape of the conductive layer 13 on the first surface 11a is preferably a quadrangle (see FIG. 2A).
  • the range of the equivalent circle diameter of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a may be the same range as the length L of the opening of the through hole 12 on the straight line m.
  • the circle-equivalent diameter of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a is the circle-equivalent diameter of the opening of the through hole 12 when viewed from the first surface 11a side along the thickness direction of the insulating layer 11. (Diameter of a perfect circle corresponding to the area of the opening).
  • the distance (pitch) p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a is not particularly limited and can be appropriately set according to the pitch of the terminals of the inspection target (see FIG. 3B). Since the pitch of the terminals of the HBM (High Bandwidth Memory) as the inspection target is 55 ⁇ m and the pitch of the terminals of the PoP (Package on Package) is 400 to 650 ⁇ m, the center of the openings of the plurality of through holes 12 The distance p can be, for example, 5 to 650 ⁇ m.
  • the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side is 5 to 55 ⁇ m. Is more preferable.
  • the center-to-center distance p of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side means the minimum value among the center-to-center distances of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side.
  • the center of the opening of the through hole 12 is the center of gravity of the opening. Further, the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 may be constant in the axial direction or may be different.
  • the positional relationship between the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a and the center of gravity c1 of the conductive layer 13, the shape and length L of the opening of the through hole 12, and the plurality of through holes 12 can be applied to the second surface 11b with respect to the center-to-center distance (pitch) p and the like.
  • the ratio (T / L) of the axial length of the through hole 12 (that is, the thickness T of the insulating layer 11) and the length L of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side is not particularly limited. It is preferably 3 to 40 (see FIG. 3B).
  • the thickness of the insulating layer 11 is not particularly limited as long as it can secure the insulating property in the non-conducting portion, but may be, for example, 40 to 700 ⁇ m, preferably 100 to 400 ⁇ m.
  • the conductive layer 13 is arranged corresponding to the through hole 12 (or the cavity 12') (see FIG. 1B). Specifically, the conductive layer 13 includes the inner wall surface 12c of the through hole 12, the periphery of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a, and the periphery of the opening of the through hole 12 on the second surface 11b. It is arranged continuously in. Then, the conductive layer 13 of the unit surrounded by the broken line functions as one conductive path (see FIGS. 1A and 1B). The two adjacent conductive layers 13 and 13 are insulated by the first groove portion 14 and the second groove portion 15 (see FIG. 1B).
  • the outer edge shape of the conductive layer 13 partitioned by the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) on the first surface 11a (or the second surface 11b) is not particularly limited, but is rectangular from the viewpoint of workability and the like. It is preferable to have. Rectangle includes squares, rectangles, parallelograms, rhombuses, and the like. In the present embodiment, the outer edge shape of the conductive layer 13 on the first surface 11a (or the second surface 11b) is a square (see FIG. 2A).
  • the size of the conductive layer 13 partitioned by the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is such that the openings of one or more through holes 12 can be accommodated. Any range is sufficient.
  • the volume resistivity of the material constituting the conductive layer 13 is not particularly limited as long as sufficient conduction can be obtained, but is preferably 1.0 ⁇ 10 -4 ⁇ ⁇ m or less, for example. It is more preferably 0 ⁇ 10 -6 to 1.0 ⁇ 10 -9 ⁇ ⁇ m.
  • the volume resistivity of the material constituting the conductive layer 13 can be measured by the method described in ASTM D 991.
  • the material constituting the conductive layer 13 may be any material having a volume resistivity satisfying the above range.
  • Examples of the materials constituting the conductive layer 13 include metal materials such as copper, gold, platinum, silver, nickel, tin, iron or one of these alloys, and carbon materials such as carbon black.
  • the thickness of the conductive layer 13 is such that sufficient conduction is obtained and the plurality of conductive layers 13 do not come into contact with each other across the first groove portion 14 or the second groove portion 15 when pressed in the thickness direction of the insulating layer 11. All you need is. Specifically, the thickness of the conductive layer 13 is preferably smaller than the width and depth of the first groove portion 14 and the second groove portion 15.
  • the thickness of the conductive layer 13 can be 0.1 to 5 ⁇ m.
  • the thickness t of the conductive layer 13 means the thickness in the direction parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 on the first surface 11a and the second surface 11b, and the insulating layer 11 on the inner wall surface 12c of the through hole 12. It is the thickness in the direction orthogonal to the thickness direction of (see FIG. 3).
  • the anisotropic conductive sheet 10 has a plurality of cavities 12'surrounded by a plurality of conductive layers 13 (derived from the plurality of through holes 12).
  • the shape of the cross section orthogonal to the axial direction of the cavity 12' is the same as the shape of the cross section orthogonal to the axial direction of the through hole 12. That is, the shape of the opening of the cavity 12'surrounded by the conductive layer 13 on the first surface 11a corresponds to the shape of the opening of the through hole 12.
  • the length of the first surface 11a on the straight line m of the opening of the cavity 12' is substantially the same as the length L of the opening of the through hole 12 on the straight line m.
  • the length of the opening of the cavity 12'on the straight line m is obtained by subtracting the thickness of the conductive layer 13 from the length L of the opening of the through hole 12 on the straight line m, and is, for example, 1 to 330 ⁇ m. Can be.
  • the first groove portion 14 and the second groove portion 15 are grooves (recesses) formed on one surface and the other surface of the anisotropic conductive sheet 10, respectively. Specifically, the first groove portion 14 is arranged between the plurality of conductive layers 13 on the first surface 11a and insulates between them. The second groove portion 15 is arranged between the plurality of conductive layers 13 on the second surface 11b, and insulates between them.
  • the cross-sectional shape of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) in the direction orthogonal to the extension direction is not particularly limited, and may be a quadrangle, a semicircle, a U-shape, or a V-shape. good.
  • the cross-sectional shape of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is a quadrangle.
  • the width w and the depth d of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) are one via the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) when the anisotropic conductive sheet 10 is pressed in the thickness direction. It is preferable that the conductive layer 13 on the side of No. 1 and the conductive layer 13 on the other side do not come into contact with each other (see FIG. 3B).
  • the width w of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is preferably larger than the thickness of the conductive layer 13, and is preferably 2 to 40 times the thickness of the conductive layer 13.
  • the width w of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is orthogonal to the direction in which the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is extended on the first surface 11a (or the second surface 11b). It is the maximum width in the direction (see FIG. 3B).
  • the depth d of the first groove portion 14 may be the same as or larger than the thickness of the conductive layer 13. That is, the deepest portion of the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) may be located on the first surface 11a of the insulating layer 11 or may be located inside the insulating layer 11. Above all, from the viewpoint of facilitating setting within a range in which one conductive layer 13 and the other conductive layer 13 do not come into contact with each other across the first groove portion 14 (or the second groove portion 15), the first groove portion 14 (or the second groove portion 15) is used. ) Is preferably larger than the thickness of the conductive layer 13, and more preferably 1.5 to 20 times the thickness of the conductive layer 13 (see FIG. 3B).
  • the depth d of the first groove portion 14 refers to the depth from the surface of the conductive layer 13 to the deepest portion in the direction parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 (see FIG. 3B).
  • the width w and the depth d of the first groove portion 14 and the second groove portion 15 may be the same or different from each other.
  • the anisotropic conductive sheet 10 of the present embodiment has a plurality of cavities 12'(cavities derived from the through holes 12) surrounded by the conductive layer 13. Then, at the time of electrical inspection, usually, the terminal of the inspection object is arranged so as to be pressed against the center of gravity c1 of the conductive layer 13. As described above, on the first surface 11a, the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 (or the cavity 12') is separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13 (see FIG. 1A).
  • the pushing load applied to the through hole 12 (or the cavity 12') can be reduced as compared with the conventional anisotropic conductive sheet in which the center of gravity of the opening of the through hole coincides with the center of gravity of the conductive layer.
  • the pushing load applied to the through hole 12 or the cavity 12'
  • the conventional anisotropic conductive sheet in which the center of gravity of the opening of the through hole coincides with the center of gravity of the conductive layer.
  • FIGS. 4A to 4D are schematic cross-sectional views showing a manufacturing method of an anisotropically conductive sheet 10 according to the present embodiment.
  • the anisotropic conductive sheet 10 is, for example, 1) a step of preparing an insulating sheet 21 (see FIG. 4A) and 2) a step of forming a plurality of through holes 12 in the insulating sheet 21 (FIG. 4A). And B), 3) a step of forming one continuous conductive layer 22 on the surface of the insulating sheet 21 on which the plurality of through holes 12 are formed (see FIG. 4C), and 4) the first of the insulating sheet 21. It is manufactured through a step of forming a first groove portion 14 and a second groove portion 15 on the surface 21a and the second surface 21b, respectively, to form a plurality of conductive layers 13 (see FIG. 4D).
  • the insulating sheet 21 is prepared (see FIG. 4A).
  • the insulating sheet 21 is, for example, a sheet containing a crosslinked product of the above elastomer composition.
  • step 2 Next, a plurality of through holes 12 are formed in the insulating sheet 21 (see FIGS. 4A and 4B).
  • the through hole 12 can be formed by any method. For example, it can be performed by a method of mechanically forming a hole (for example, press working or punching), a laser machining method, or the like. Above all, it is more preferable to form the through hole 12 by a laser processing method because it is possible to form the through hole 12 which is fine and has high shape accuracy.
  • an excimer laser, a femtosecond laser, a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, etc. that can pierce the resin with high accuracy can be used. Above all, it is preferable to use an excimer laser or a femtosecond laser.
  • the opening diameter of the through hole 12 tends to be large on the laser irradiation surface of the insulating layer 11 where the laser irradiation time is the longest. That is, it tends to have a tapered shape in which the opening diameter increases toward the laser irradiation surface from the inside of the insulating layer 11.
  • laser processing may be performed using an insulating sheet 21 further having a sacrificial layer (not shown) on the surface irradiated with the laser.
  • the laser processing method of the insulating sheet 21 having the sacrificial layer can be performed by, for example, the same method as the contents of International Publication No. 2007/23596.
  • one continuous conductive layer 22 is formed on the entire surface of the insulating sheet 21 in which the plurality of through holes 12 are formed (see FIG. 4C). Specifically, the conductive layer 22 is continuously formed on the inner wall surface 12c of the plurality of through holes 12 of the insulating sheet 21 and the first surface 21a and the second surface 21b around the opening thereof.
  • the conductive layer 22 can be formed by any method, but it is a plating method (for example, an electroless plating method) from the viewpoint that a thin and uniform thickness conductive layer 22 can be formed without blocking the through holes 12. Or electrolytic plating method) is preferable.
  • a plating method for example, an electroless plating method
  • electrolytic plating method is preferable.
  • the first groove portion 14 and the second groove portion 15 are formed on the first surface 21a and the second surface 21b of the insulating sheet 21, respectively, to form a plurality of conductive layers 13 (see FIG. 4D). .. Thereby, the conductive layer 22 can be made into a plurality of conductive layers 13 provided for each through hole 12 (see FIG. 1B).
  • the formation of the plurality of first groove portions 14 and the second groove portions 15 can be performed by any method.
  • the plurality of first groove portions 14 and the plurality of second groove portions 15 are formed by a laser processing method.
  • the plurality of first groove portions 14 (or the plurality of second groove portions 15) can be formed in a grid pattern.
  • the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment may further include steps other than the above, if necessary. For example, a pretreatment for facilitating the formation of 5) the conductive layer 22 may be performed between the steps 2) and 3).
  • step 5 it is preferable to perform a desmear treatment (pretreatment) on the insulating sheet 21 on which the plurality of through holes 12 are formed in order to facilitate the formation of the conductive layer 22.
  • the desmear treatment is a treatment for removing the smear generated by the laser processing, and is preferably an oxygen plasma treatment.
  • the insulating sheet 21 is composed of a crosslinked product of a silicone-based elastomer composition
  • the insulating sheet 21 is treated with oxygen plasma to not only enable ashing / etching but also oxidize the surface of the silicone.
  • a silica film can be formed. By forming the silica film, it is possible to facilitate the penetration of the plating solution into the through hole 12 and to improve the adhesion between the conductive layer 22 and the inner wall surface of the through hole 12.
  • Oxygen plasma processing can be performed using, for example, a plasma asher, a high frequency plasma etching apparatus, or a microwave plasma etching apparatus.
  • the obtained anisotropic conductive sheet can be preferably used for electrical inspection.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of an electric inspection device 100 used in the electric inspection method according to the present embodiment.
  • the electrical inspection device 100 uses the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 1B, and is, for example, an device for inspecting electrical characteristics (conduction, etc.) between terminals 131 (between measurement points) of the inspection object 130. ..
  • the inspection object 130 is also shown from the viewpoint of explaining the electrical inspection method.
  • the electrical inspection device 100 has a holding container (socket) 110, an inspection substrate 120, and an anisotropic conductive sheet 10.
  • the holding container (socket) 110 is a container that holds the inspection substrate 120, the anisotropic conductive sheet 10, and the like.
  • the inspection substrate 120 is arranged in the holding container 110, and has a plurality of electrodes 121 facing each measurement point of the inspection object 130 on the surface facing the inspection object 130.
  • the anisotropic conductive sheet 10 is arranged so that the electrode 121 and the conductive layer 13 on the second surface 11b side of the anisotropic conductive sheet 10 are in contact with each other on the surface of the inspection substrate 120 on which the electrode 121 is arranged. Has been done.
  • the inspection target 130 is not particularly limited, and examples thereof include various semiconductor devices (semiconductor packages) such as HBM and PoP, electronic components, and printed circuit boards.
  • the measurement point may be a bump (terminal).
  • the inspection object 130 is a printed circuit board, the measurement point may be a measurement land provided on the conductive pattern or a land for mounting a component.
  • FIG. 6A is a partially enlarged plan view showing an electrical inspection method according to the present embodiment
  • FIG. 6B is a partially enlarged sectional view corresponding to FIG. 6A.
  • the electrical inspection method includes 1) a step of preparing the anisotropic conductive sheet 10 and 2) arranging the inspection object 130 on the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 10. It includes a step of electrically connecting the terminal 131 of the inspection object 130 and the conductive layer of the anisotropic conductive sheet 10.
  • the inspection substrate 120 having the electrode 121 and the inspection object 130 are laminated via the anisotropic conductive sheet 10 to obtain the electrode 121 of the inspection substrate 120 and the inspection substrate 120.
  • the terminal 131 of the inspection object 130 is electrically connected via the anisotropic conductive sheet 10 (see FIG. 5).
  • the inspection object 130 is pressed or the like. It may be pressed or contacted in a heated atmosphere.
  • the inspection target is such that the center (the portion to which the load is most applied) of the terminal 131 of the inspection target 130 is located near the center of gravity c1 of the conductive layer 13 on the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 10.
  • the object 130 is arranged (see FIG. 6B). Then, on the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 10, the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 is separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13 (where a large pushing load is applied by the inspection object 130). As a result, the pressure applied to the through hole 12 can be reduced even if a pushing load is applied by the inspection object 130.
  • 7A and 7B are partially enlarged plan views around the through hole 12 on the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 10 according to the modified example.
  • 8A and 8B are partially enlarged plan views showing a modification of the shape of the opening of the through hole 12.
  • one through hole 12 is arranged per one conductive layer 13
  • two or more through holes 12 are arranged per one conductive layer 13. May be arranged (FIGS. 7A and B).
  • the plurality of conductive layers 13 are arranged corresponding to each of at least a part of the through holes 12 among the plurality of through holes 12, and some other through holes are further arranged in the plurality of conductive layers 13. You may. In that case, at least one of the two or more through holes 12 may satisfy the relationship of the separation distance D between the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 and the center of gravity c1 of the conductive layer 13.
  • the shape of the opening of the through hole 12 is circular is shown, but the shape is not limited to this, and may be an ellipse (see FIG. 8A), a rectangle (see FIG. 8B), or the like. May be good.
  • the length L of the opening of the through hole 12 on the straight line m passing through the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 and the center of gravity c1 of the conductive layer 13 on the first surface 11a is the opening of the through hole 12. It is preferred that it corresponds to the minor axis of the ellipse or the short side of the rectangle (FIGS. 8A and 8B). That is, when the portion of the length L of the opening of the through hole 12 is along the minor axis or the short side of the shape of the opening of the through hole 12, the first surface 11a is higher than the case where the portion is along the major axis or the long side. Since the distance D between the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 and the center of gravity c1 of the conductive layer can be increased, the pushing load applied to the conductive layer 13 on the inner wall surface of the through hole 12 can be further reduced.
  • the insulating layer 11 is made of an elastic body layer containing a crosslinked product of an elastomer composition, but the present invention is not limited to this, and a heat-resistant resin layer or the like can be elastically deformed. It may further have other layers.
  • the heat-resistant resin composition constituting the heat-resistant resin layer preferably has a higher glass transition temperature or storage elastic modulus than the crosslinked product of the elastomer composition constituting the elastic body layer.
  • the glass transition temperature of the heat-resistant resin composition is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 150 to 500 ° C.
  • the glass transition temperature of the heat-resistant resin composition can be measured by the same method as described above.
  • resins contained in the heat-resistant resin composition include engineering plastics such as polyamide, polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyimide, polyetherimide, acrylic resin, and urethane. Includes resins, epoxy resins and olefin resins.
  • the depth d of the first groove portion 14 is preferably larger than the thickness of the heat-resistant resin layer. If the first groove portion 14 (or the depth of the second groove portion 15) is made larger than the thickness of the heat-resistant resin layer, the heat-resistant resin layer can be completely divided. It is possible to prevent the conductive layer 13 from being pushed together.
  • FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet 10 according to the modified example. As shown in FIG. 9, when the anisotropic conductive sheet 10 does not have the conductive layer 13 on the second surface 11b, the anisotropic conductive sheet 10 may not have the second groove portion 15.
  • the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 is an anisotropic conductive sheet separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13.
  • FIG. 10A is a partially enlarged plan view showing an electrical inspection method according to a modified example
  • FIG. 10B is a partially enlarged cross-sectional view corresponding to FIG. 10A.
  • the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 is not separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13 on the first surface 11a (the center of gravity c2 of the opening of the through hole 12 is conductive.
  • An anisotropic conductive sheet 1 (which coincides with the center of gravity c1 of the layer 13) may be used.
  • the guide member 140 may be used from the viewpoint of improving the position accuracy of the terminal 131 of the inspection object 130 (see FIG. 10B).
  • the guide member 140 has a base material 141 and a plurality of terminal holes 142 arranged therein. Then, on the first surface 11a of the anisotropic conductive sheet 1 prepared in the step 1), the guide member 140 is placed so that the center of gravity of the terminal hole 142 of the guide member 140 is separated from the center of gravity c1 of the conductive layer 13. It is preferable to further perform the step of arranging on one surface 11a. After that, in the step 2), the terminal 131 of the inspection target 130 may be inserted into the terminal hole 142 of the guide member 140, and the terminal 131 of the inspection target 130 and the conductive layer 13 may be electrically connected. ..
  • the present invention is not limited to this, and the electrical connection between two electronic members, for example, between a glass substrate and a flexible printed circuit board. It can also be used for electrical connection between the board and electronic components mounted on the board.
  • an anisotropic conductive sheet capable of suppressing cracking and peeling of a conductive layer and maintaining good conductivity even when pressurization and depressurization by pushing are repeated, and an electrical inspection method using the same. You can do this.

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Abstract

本発明の異方導電性シート（１０）は、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔（１２）とを有する絶縁層（１１）と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも一部の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層（２２）と、前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部（１４）とを有し、前記第１面において、前記貫通孔の開口部の重心（Ｃ２）は、前記導電層の重心（Ｃ１）とは離間している。

Description

異方導電性シートおよび電気検査方法
　本発明は、異方導電性シートおよび電気検査方法に関する。
　電子製品に搭載されるプリント配線板などの半導体デバイスは、通常、電気検査が行われる。電気検査は、通常、電気検査装置の（電極を有する）基板と、半導体デバイスなどの検査対象物となる端子とを電気的に接触させ、検査対象物の端子間に所定の電圧を印加したときの電流を読み取ることにより行われる。そして、電気検査装置の基板の電極と、検査対象物の端子との電気的接触を確実に行うために、電気検査装置の基板と検査対象物との間に、異方導電性シートが配置される。
　異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有するシートであり、電気検査におけるプローブ（接触子）として用いられる。このような異方導電性シートは、電気検査装置の基板と検査対象物との間の電気的接続を確実に行うために、押し込み荷重を加えて使用される。そのため、異方導電性シートは、厚み方向に弾性変形しやすいことが求められている。
　そのような異方性導電シートとしては、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する弾性体と、複数の貫通孔の内壁面に接合された複数の中空状の導電部材とを有する電気コネクターが知られている（例えば特許文献１参照）。また、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する基材シートと、複数の貫通孔内に配置された複数の導電部と、当該複数の導電部の端面を覆う複数の導電性突出部とを有する電気コネクターが知られている（例えば特許文献２参照）。
国際公開第２０１８／２１２２７７号 特開２０２０－２７８５９号公報
　特許文献１や２で示される電気コネクター（異方導電性シート）は、その表面に検査対象物を配置して使用される。そして、異方導電性シートの表面において、複数の貫通孔の開口部の中心に検査対象物の端子の中心がそれぞれ位置するように、異方導電性シートが製造または使用される。
　しかしながら、複数の貫通孔の中心に検査対象物の端子の中心がそれぞれ位置するように検査対象物を配置すると、貫通孔に大きな押し込み荷重が加わるため、押し込みによる加圧と除圧を繰り返すことにより、貫通孔の内壁面に接合された導電部材または導電部（貫通孔の内壁面上の導電層）にクラックや剥がれが生じ、導通不良が発生しやすいという問題があった。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、押し込みによる加圧と除圧を繰り返しても、導電層のクラックや剥がれを抑制でき、良好な導電性を維持できる異方導電性シートおよびそれを用いた電気検査方法を提供することを目的とする。
　上記課題は、以下の構成によって解決することができる。
　本発明の異方導電性シートは、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも一部の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部とを有し、前記第１面において、前記貫通孔の開口部の重心は、当該開口部の周囲に連続して配置された前記導電層の重心と離間している。
　本発明の電気検査方法は、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも一部の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部とを有する異方導電性シートを準備する工程と、平面視したときに、検査対象物の端子の重心が前記導電層の重心と離間するように、前記検査対象物を前記第１面上に配置して、前記検査対象物の端子と前記導電層とを電気的に接続する工程とを有する。
　本発明によれば、押し込みによる加圧と除圧を繰り返しても、導電層のクラックや剥がれを抑制でき、良好な導電性を維持できる異方導電性シートおよびそれを用いた電気検査方法を提供することができる。
図１Ａは、本実施の形態に係る異方導電性シートを示す部分平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。 図２ＡおよびＢは、図１の異方導電性シートの第１面における貫通孔周辺の部分拡大平面図である。 図３Ａは、図１の異方導電性シートの第１面における貫通孔周辺の部分拡大平面図であり、図３Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。 図４Ａ～Ｄは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法を示す部分拡大断面図である。 図５は、本実施の形態に係る電気検査装置を示す断面図である。 図６Ａは、本実施の形態に係る電気検査方法を示す部分拡大平面図であり、図６Ｂは、本実施の形態に係る電気検査方法を示す部分拡大断面図である。 図７ＡおよびＢは、変形例に係る異方導電性シートの第１面における貫通孔周辺の部分拡大平面図である。 図８ＡおよびＢは、貫通孔の開口部の形状の変形例を示す部分拡大平面図である。 図９は、変形例に係る異方導電性シートを示す部分拡大断面図である。 図１０Ａは、変形例に係る電気検査方法を示す部分拡大平面図であり、図１０Ｂは、変形例に係る異方導電性シートを用いた電気検査方法を示す部分拡大断面図である。
　１．異方導電性シート
　図１Ａは、本実施の形態に係る異方導電性シート１０の部分拡大平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シート１０の１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。図２ＡおよびＢは、図１の異方導電性シート１０の第１面１１ａにおける貫通孔１２周辺の部分拡大平面図である。図３Ａは、図１の異方導電性シートの第１面における貫通孔周辺の部分拡大平面図であり、図３Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。以下の図面は、いずれも模式図であって、縮尺などは実際のものとは異なる。
　図１ＡおよびＢに示されるように、異方導電性シート１０は、複数の貫通孔１２を有する絶縁層１１と、複数の貫通孔１２のそれぞれに対応して配置された複数の導電層１３（例えば図１Ｂにおいて破線で囲まれた２つの導電層１３を参照）と、複数の導電層１３の間に配置された複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５とを有する。このような異方導電性シート１０は、導電層１３で囲まれた複数の空洞１２’を有する。
　本実施の形態では、絶縁層１１の第１面１１ａ（異方導電性シート１０の一方の面）に、検査対象物が配置されることが好ましい。
　１－１．絶縁層１１
　絶縁層１１は、厚み方向の一方の側に位置する第１面１１ａと、厚み方向の他方の側に位置する第２面１１ｂと、第１面１１ａと第２面１１ｂとの間を貫通する複数の貫通孔１２とを有する（図１ＡおよびＢ参照）。
　絶縁層１１は、厚み方向に圧力が加わると、弾性変形するような弾性を有する。すなわち、絶縁層１１は、少なくとも弾性体層を含むことが好ましい。弾性体層は、エラストマー組成物の架橋物を含むことが好ましい。
　エラストマー組成物に含まれるエラストマーは、特に制限されないが、その例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム（ウレタン系ポリマー）、アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、フッ素系ゴムなどのエラストマーであることが好ましい。中でも、シリコーンゴムが好ましい。
　エラストマー組成物は、必要に応じて架橋剤をさらに含んでもよい。架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、シリコーンゴムの架橋剤の例には、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する金属、金属化合物、金属錯体など（白金、白金化合物、それらの錯体など）の付加反応触媒や；ベンゾイルパーオキサイド、ビス－２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が含まれる。アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）の架橋剤の例には、エポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物などが含まれる。
　例えば、シリコーンゴム組成物の架橋物としては、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を有するオルガノポリシロキサンと、ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーンゴム組成物の付加架橋物やビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーンゴム組成物の付加架橋物；ＳｉＣＨ３基を有するオルガノポリシロキサンと、有機過酸化物硬化剤とを含むシリコーンゴム組成物の架橋物などが含まれる。
　エラストマー組成物は、必要に応じて粘着付与剤、シランカップリング剤、フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。
　エラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度は、特に制限されないが、検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、－４０℃以下であることが好ましく、－５０℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７０９５：２０１２に準拠して測定することができる。
　エラストマー組成物の架橋物の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０７Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０５～９．０×１０６Ｐａであることがより好ましい。エラストマー組成物の架橋物の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９８／ＩＳＯ６７２１－１：１９９４に準拠して測定することができる。
　エラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度および貯蔵弾性率は、当該エラストマー組成物の組成により調整されうる。
　貫通孔１２は、その内壁面に導電層１３を保持しつつ、空洞１２’を構成する。それにより、絶縁層１１の可撓性を高めて、絶縁層１１の厚み方向に弾性変形させやすくしうる。
　貫通孔１２の軸方向は、絶縁層１１の厚み方向に対して略平行（例えば、絶縁層１１の厚み方向に対する角度が１０°以下）であってもよいし、傾斜（例えば、絶縁層１１の厚み方向に対する角度が１０°超５０°以下、好ましくは２０～４５°で傾斜）していてもよい。本実施の形態では、貫通孔１２の軸方向は、絶縁層１１の厚み方向に対して略平行である（図１Ｂ参照）。なお、軸方向とは、貫通孔１２の第１面１１ａ側の開口部と第２面１１ｂ側の開口部の重心（または中心）同士を結ぶ線の方向をいう。
　第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の形状（または貫通孔１２の軸方向と直交する断面の形状）は、特に制限されず、例えば四角形、その他の多角形などのいずれであってもよい。本実施の形態では、第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の形状は、円形である（図１ＡおよびＢ参照）。また、貫通孔１２の第１面１１ａ側の開口部の形状と、第２面１１ｂ側の開口部の形状とは、同じであってもよいし、異なってもよく、測定対象となる電子デバイスに対する接続安定性の観点では、同じであることが好ましい。
　そして、第１面１１ａにおいて、貫通孔１２（または空洞１２’）の開口部の重心ｃ２は、当該開口部の周囲に連続して配置された導電層１３の重心ｃ１と離間している（図２Ａ参照）。ここで「導電層１３の重心ｃ１」とは、貫通孔１２（または空洞１２’）の開口部が無いと仮定した場合の導電層１３の重心、すなわち導電層１３の外縁により規定される領域の重心を意味する。たとえば、導電層１３の平面視形状が正方形である場合は、導電層１３の重心ｃ１は、貫通孔１２の開口部の位置に関係なく正方形の中心（対角線の交点）である。導電層１３の重心ｃ１には、検査対象物の端子による押し込み荷重が最もかかりやすい。貫通孔１２の開口部の重心ｃ２を、導電層１３の重心ｃ１から一定以上離間させることで、貫通孔１２にかかる押し込み荷重を低減できる。
　第１面１１ａにおいて、貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１との間の距離（離間距離Ｄ）は、貫通孔１２にかかる押し込み荷重を低減しうる範囲であればよく、特に制限されない。具体的には、離間距離Ｄは、第１面１１ａにおける、貫通孔１２の開口部の（導電層１３に対する）相対的な大きさにもよるが、例えば第１面１１ａの、貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１とを通る直線ｍ上における貫通孔１２の開口部の長さをＬとしたとき、Ｌ／３以上であることが好ましく、Ｌ／２以上であることがより好ましく、Ｌ／１．５以上であることがさらに好ましい。離間距離Ｄの上限値は、導電層１３による導通が損なわれない範囲であれば特に制限されない。具体的には、貫通孔１２の開口部の外縁は、導電層１３の外縁と接していないこと（貫通孔１２の開口部の外縁と導電層１３の外縁との間に隙間があること）が好ましい。すなわち、第１面１１ａにおいて、貫通孔１２の開口部は、導電層１３で完全に囲まれていることが好ましい（図２Ａ参照）。
　貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１とを通る直線ｍ上における貫通孔１２の開口部の長さＬは、特に制限されないが、第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の円相当径と同様の範囲、例えば１～３３０μｍ、好ましくは２～２００μｍ、より好ましくは５～１５０μｍでありうる（図２Ａ参照）。
　第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の長さＬと、第２面１１ｂにおける貫通孔１２の開口部の長さＬとは、同じであってもよいし、異なってもよい。
　第１面１１ａにおいて、貫通孔１２の開口部は、導電層１３の重心ｃ１を包含してもよいし（図２Ｂ参照）、包含していなくてもよい（図２Ａ参照）。貫通孔１２にかかる押し込み荷重をより低減しやすくする観点では、貫通孔１２の開口部は、導電層１３の重心ｃ１を包含していないこと、すなわち、導電層１３の重心ｃ１と離間していることが好ましい（図２Ａ参照）。
　第１面１１ａの直線ｍ上における貫通孔１２の開口部の長さＬ（または貫通孔１２の開口部の円相当径）は、導電層１３の外縁で囲まれる領域内に収まるような範囲である。具体的には、第１面１１ａにおける導電層１３の外縁形状は、四角形であることが好ましい（図２Ａ参照）。第１面１１ａにおいて、導電層１３をその重心ｃ１で交わる２つの直線で等しい面積の４つの領域１３ａに分割したとき、貫通孔１２の開口部は、１つの領域１３ａ内に収まるように配置されていることが好ましい（図３Ａ参照）。
　第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の円相当径の範囲は、上記の通り、直線ｍ上における貫通孔１２の開口部の長さＬと同様の範囲でありうる。なお、第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の円相当径とは、第１面１１ａ側から絶縁層１１の厚み方向に沿って見たときの、貫通孔１２の開口部の円相当径（開口部の面積に相当する真円の直径）をいう。
　第１面１１ａにおける複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる（図３Ｂ参照）。検査対象物としてのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ）の端子のピッチは５５μｍであり、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）の端子のピッチは４００～６５０μｍであることなどから、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、例えば５～６５０μｍでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする（アライメントフリーにする）観点では、第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、５～５５μｍであることがより好ましい。第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐとは、第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離のうち最小値をいう。貫通孔１２の開口部の中心は、開口部の重心である。また、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、軸方向に一定であってもよいし、異なってもよい。
　上記したような、第１面１１ａにおける貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１との位置関係、貫通孔１２の開口部の形状や長さＬ、および複数の貫通孔１２の中心間距離（ピッチ）ｐなどについては、第２面１１ｂにおいても同様としうる。
　貫通孔１２の軸方向の長さ（すなわち、絶縁層１１の厚みＴ）と、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の長さＬの比（Ｔ／Ｌ）は、特に制限されないが、３～４０であることが好ましい（図３Ｂ参照）。
　絶縁層１１の厚みは、非導通部分での絶縁性を確保できる程度であればよく、特に制限されないが、例えば４０～７００μｍ、好ましくは１００～４００μｍでありうる。
　１－２．導電層１３
　導電層１３は、貫通孔１２（または空洞１２’）に対応して配置されている（図１Ｂ参照）。具体的には、導電層１３は、貫通孔１２の内壁面１２ｃと、第１面１１ａ上の貫通孔１２の開口部の周囲と、第２面１１ｂ上の貫通孔１２の開口部の周囲とに連続して配置されている。そして、破線で囲まれた単位の導電層１３が、１つの導電路として機能する（図１ＡおよびＢ参照）。そして、隣り合う２つの導電層１３および１３は、第１溝部１４および第２溝部１５によって絶縁されている（図１Ｂ参照）。
　第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）において、第１溝部１４（または第２溝部１５）によって区画される導電層１３の外縁形状は、特に制限されないが、加工性などの観点から、四角形であることが好ましい。四角形には、正方形や長方形、平行四辺形、ひし形などが含まれる。本実施の形態では、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）における導電層１３の外縁形状は、正方形である（図２Ａ参照）。
　第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）において、第１溝部１４（または第２溝部１５）によって区画される導電層１３の大きさは、１または２以上の貫通孔１２の開口部が収まるような範囲であればよい。
　導電層１３を構成する材料の体積抵抗率は、十分な導通が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば１．０×１０－４Ω・ｍ以下であることが好ましく、１．０×１０－６～１．０×１０－９Ω・ｍであることがより好ましい。導電層１３を構成する材料の体積抵抗率は、ＡＳＴＭ Ｄ ９９１に記載の方法で測定することができる。
　導電層１３を構成する材料は、体積抵抗率が上記範囲を満たすものであればよい。導電層１３を構成する材料の例には、銅、金、白金、銀、ニッケル、錫、鉄またはこれらのうち１種の合金などの金属材料や、カーボンブラックなどのカーボン材料が含まれる。
　導電層１３の厚みは、十分な導通が得られ、かつ絶縁層１１の厚み方向に押圧したときに、第１溝部１４または第２溝部１５を挟んで複数の導電層１３同士が接触しない範囲であればよい。具体的には、導電層１３の厚みは、第１溝部１４および第２溝部１５の幅および深さよりも小さいことが好ましい。
　具体的には、導電層１３の厚みは、０．１～５μｍでありうる。導電層１３の厚みが一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、貫通孔１２が塞がれたり、導電層１３との接触により検査対象物の端子が傷付いたりしにくい。なお、導電層１３の厚みｔは、第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上では、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向の厚みをいい、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上では、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向の厚みである（図３参照）。
　上記の通り、異方導電性シート１０は、複数の導電層１３で囲まれた（複数の貫通孔１２に由来する）複数の空洞１２’を有する。
　空洞１２’の軸方向と直交する断面の形状は、貫通孔１２の軸方向と直交する断面の形状と同様である。すなわち、第１面１１ａにおける導電層１３で囲まれた空洞１２’の開口部の形状は、貫通孔１２の開口部の形状と対応している。
　第１面１１ａの、空洞１２’の開口部の直線ｍ上における長さは、貫通孔１２の開口部の直線ｍ上における長さＬとほぼ同じである。具体的には、空洞１２’の開口部の直線ｍ上における長さは、貫通孔１２の開口部の直線ｍ上における長さＬから導電層１３の厚みを差し引いて求められ、例えば１～３３０μｍでありうる。
　１－３．第１溝部１４および第２溝部１５
　第１溝部１４および第２溝部１５は、異方導電性シート１０の一方の面および他方の面にそれぞれ形成された溝（凹条）である。具体的には、第１溝部１４は、第１面１１ａ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。第２溝部１５は、第２面１１ｂ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。
　第１溝部１４（または第２溝部１５）の、延設方向に対して直交する方向の断面形状は、特に制限されず、四角形、半円形、Ｕ字型、Ｖ字型のいずれであってもよい。本実施の形態では、第１溝部１４（または第２溝部１５）の断面形状は、四角形である。
　第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗおよび深さｄは、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧したときに、第１溝部１４（または第２溝部１５）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが接触しない範囲に設定されることが好ましい（図３Ｂ参照）。
　具体的には、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧すると、第１溝部１４（または第２溝部１５）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが近づいて接触しやすい。したがって、第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗは、導電層１３の厚みよりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みに対して２～４０倍であることが好ましい。
　第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗは、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）において、第１溝部１４（または第２溝部１５）が延設される方向に対して直交する方向の最大幅である（図３Ｂ参照）。
　第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、導電層１３の厚みと同じであってもよいし、それよりも大きくてもよい。すなわち、第１溝部１４（または第２溝部１５）の最深部は、絶縁層１１の第１面１１ａに位置していてもよいし、絶縁層１１の内部に位置していていもよい。中でも、第１溝部１４（または第２溝部１５）を挟んで一方の導電層１３と他方の導電層１３とが接触しない範囲に設定しやすくする観点から、第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、導電層１３の厚みよりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みに対して１．５～２０倍であることがより好ましい（図３Ｂ参照）。
　第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向において、導電層１３の表面から最深部までの深さをいう（図３Ｂ参照）。
　第１溝部１４と第２溝部１５の幅ｗおよび深さｄは、それぞれ互いに同じであってもよいし、異なってもよい。
　１－４．効果
　本実施の形態の異方導電性シート１０は、導電層１３によって囲まれた複数の空洞１２’（貫通孔１２に由来する空洞）を有する。そして、電気検査時には、通常、導電層１３の重心ｃ１に、検査対象物の端子を押し当てるように配置する。上記の通り、第１面１１ａにおいて、貫通孔１２（または空洞１２’）の開口部の重心ｃ２は、導電層１３の重心ｃ１と離間している（図１Ａ参照）。それにより、貫通孔の開口部の重心が、導電層の重心と一致している従来の異方導電性シートと比べて、貫通孔１２（または空洞１２’）にかかる押し込み荷重を低減できる。それにより、電気検査の際に、押し込みによる加圧または除圧を繰り返しても、押し込み荷重によって、貫通孔１２の内壁面上の導電層１３にクラックや剥がれが生じるのを抑制でき、安定して電気的接続を行うことができる。
　２．異方導電性シートの製造方法
　図４Ａ～Ｄは、本実施の形態に係る異方導電性シート１０の製造方法を示す断面模式図である。
　本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、例えば１）絶縁シート２１を準備する工程（図４Ａ参照）と、２）絶縁シート２１に、複数の貫通孔１２を形成する工程（図４ＡおよびＢ参照）と、３）複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１の表面に、１つの連続した導電層２２を形成する工程（図４Ｃ参照）と、４）絶縁シート２１の第１面２１ａおよび第２面２１ｂに、第１溝部１４および第２溝部１５をそれぞれ形成して、複数の導電層１３を形成する工程（図４Ｄ参照）と、を経て製造される。
　１）の工程について
　まず、絶縁シート２１を準備する（図４Ａ参照）。絶縁シート２１は、例えば、上記エラストマー組成物の架橋物を含むシートである。
　２）の工程について
　次いで、絶縁シート２１に、複数の貫通孔１２を形成する（図４ＡおよびＢ参照）。
　貫通孔１２の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、機械的に孔を形成する方法（例えばプレス加工、パンチ加工）や、レーザー加工法などにより行うことができる。中でも、微細で、かつ形状精度の高い貫通孔１２の形成が可能である点から、貫通孔１２の形成は、レーザー加工法によって行うことがより好ましい。
　レーザーは、樹脂を精度良く穿孔できるエキシマレーザーやフェムト秒レーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。中でも、エキシマレーザーまたはフェムト秒レーザーを用いることが好ましい。
　なお、レーザー加工では、レーザーが照射される時間が最も長い、絶縁層１１のレーザー照射面において、貫通孔１２の開口径が大きくなりやすい。つまり、絶縁層１１の内部からレーザーの照射面へ向かうにつれて開口径が大きくなるテーパ形状となりやすい。そのようなテーパ形状を低減する観点から、レーザーが照射される面に犠牲層（不図示）をさらに有する絶縁シート２１を用いて、レーザー加工を行ってもよい。犠牲層を有する絶縁シート２１のレーザー加工方法は、例えば国際公開第２００７／２３５９６号の内容と同様の方法で行うことができる。
　３）の工程について
　次いで、複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１の表面全体に、１つの連続した導電層２２を形成する（図４Ｃ参照）。具体的には、絶縁シート２１の、複数の貫通孔１２の内壁面１２ｃと、その開口部の周囲の第１面２１ａおよび第２面２１ｂとに連続して導電層２２を形成する。
　導電層２２の形成は、任意の方法で行うことができるが、貫通孔１２を塞ぐことなく、薄く、かつ均一な厚みの導電層２２を形成しうる点から、めっき法（例えば無電解めっき法や電解めっき法）で行うことが好ましい。
　４）の工程について
　次いで、絶縁シート２１の第１面２１ａおよび第２面２１ｂに、第１溝部１４および第２溝部１５をそれぞれ形成して、複数の導電層１３を形成する（図４Ｄ参照）。それにより、導電層２２を、貫通孔１２ごとに設けられた複数の導電層１３としうる（図１Ｂ参照）。
　複数の第１溝部１４および第２溝部１５の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５の形成は、レーザー加工法により行うことが好ましい。本実施の形態では、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）では、複数の第１溝部１４（または複数の第２溝部１５）は、格子状に形成されうる。
　本実施の形態に係る異方導電性シート１０の製造方法は、必要に応じて上記以外の他の工程をさらに含んでもよい。例えば、２）の工程と３）の工程の間に、５）導電層２２を形成しやすくするための前処理を行ってもよい。
　５）の工程について
　複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１について、導電層２２を形成しやすくするためのデスミア処理（前処理）を行うことが好ましい。
　デスミア処理は、レーザー加工で発生したスミアを除去する処理であり、好ましくは酸素プラズマ処理である。例えば絶縁シート２１が、シリコーン系エラストマー組成物の架橋物で構成されている場合、絶縁シート２１を酸素プラズマ処理することで、アッシング／エッチングが可能であるだけでなく、シリコーンの表面を酸化し、シリカ膜を形成することができる。シリカ膜を形成することで、めっき液が貫通孔１２内に浸入しやすくしたり、導電層２２と貫通孔１２の内壁面との密着性を高めたりしうる。
　酸素プラズマ処理は、例えばプラズマアッシャーや高周波プラズマエッチング装置、マイクロ波プラズマエッチング装置を用いて行うことができる。
　得られた異方導電性シートは、好ましくは電気検査に用いることができる。
　３．電気検査装置および電気検査方法
　（電気検査装置）
　図５は、本実施の形態に係る電気検査方法に用いられる電気検査装置１００の一例を示す断面図である。
　電気検査装置１００は、図１Ｂの異方導電性シート１０を用いたものであり、例えば検査対象物１３０の端子１３１間（測定点間）の電気的特性（導通など）を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物１３０も併せて図示している。
　図５に示されるように、電気検査装置１００は、保持容器（ソケット）１１０と、検査用基板１２０と、異方導電性シート１０とを有する。
　保持容器（ソケット）１１０は、検査用基板１２０や異方導電性シート１０などを保持する容器である。
　検査用基板１２０は、保持容器１１０内に配置されており、検査対象物１３０に対向する面に、検査対象物１３０の各測定点に対向する複数の電極１２１を有する。
　異方導電性シート１０は、検査用基板１２０の電極１２１が配置された面上に、当該電極１２１と、異方導電性シート１０における第２面１１ｂ側の導電層１３とが接するように配置されている。
　検査対象物１３０は、特に制限されないが、例えばＨＢＭやＰｏＰなどの各種半導体装置（半導体パッケージ）または電子部品、プリント基板などが挙げられる。検査対象物１３０が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ（端子）でありうる。また、検査対象物１３０がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。
　（電気検査方法）
　図６Ａは、本実施の形態に係る電気検査方法を示す部分拡大平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに対応する部分拡大断面図である。
　本実施の形態に係る電気検査方法は、１）異方導電性シート１０を準備する工程と、２）異方導電性シート１０の第１面１１ａ上に、検査対象物１３０を配置して、検査対象物１３０の端子１３１と異方導電性シート１０の導電層とを電気的に接続する工程とを含む。
　２）の工程では、具体的には、電極１２１を有する検査用基板１２０と、検査対象物１３０とを、異方導電性シート１０を介して積層して、検査用基板１２０の電極１２１と、検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して電気的に接続させる（図５参照）。
　その際、検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して十分に導通させやすくするために、検査対象物１３０を押圧するなどして加圧したり、加熱雰囲気下で接触させたりすることがある。
　本実施の形態では、異方導電性シート１０の第１面１１ａの導電層１３の重心ｃ１近傍に検査対象物１３０の端子１３１の中心（最も荷重がかかる部分）が位置するように、検査対象物１３０が配置される（図６Ｂ参照）。そして、異方導電性シート１０の第１面１１ａにおいて、貫通孔１２の開口部の重心ｃ２は、（検査対象物１３０による押し込み荷重が大きくかかる）導電層１３の重心ｃ１と離れている。それにより、検査対象物１３０によって押し込み荷重をかけても、貫通孔１２にかかる圧力を低減できる。それにより、加圧や除圧を繰り返しても、貫通孔１２の内壁面上の導電層１３にクラックや剥がれなどが生じるのを抑制でき、検査対象物１３０の端子１３１と導電層１３とを安定に電気的に接続することができる。
　［変形例］
　なお、上記実施の形態では、図１に示される異方導電性シート１０の例で説明したが、本発明はこれに限定されない。
　図７ＡおよびＢは、変形例に係る異方導電性シート１０の第１面１１ａにおける貫通孔１２周辺の部分拡大平面図である。図８ＡおよびＢは、貫通孔１２の開口部の形状の変形例を示す部分拡大平面図である。
　例えば、上記実施の形態では、１つの導電層１３あたりに、１つの貫通孔１２が配置された例を示したが、これに限定されず、１つの導電層１３あたりに２以上の貫通孔１２が配置されてもよい（図７ＡおよびＢ）。例えば、複数の導電層１３は、複数の貫通孔１２のうち少なくとも一部の貫通孔のそれぞれに対応して配置され、他の一部の貫通孔が、当該複数の導電層１３にさらに配置されてもよい。その場合、２以上の貫通孔１２のうち少なくとも１つが、上記した貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１との離間距離Ｄの関係を満たしていればよい。
　また、上記実施の形態では、貫通孔１２の開口部の形状が円形である例を示したが、これに限定されず、楕円形（図８Ａ参照）や長方形（図８Ｂ参照）などであってもよい。
　その場合、第１面１１ａの、貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層１３の重心ｃ１とを通る直線ｍ上における貫通孔１２の開口部の長さＬは、貫通孔１２の開口部の楕円の短径または長方形の短辺に対応していることが好ましい（図８Ａおよび８Ｂ）。すなわち、貫通孔１２の開口部の長さＬの部分が、貫通孔１２の開口部の形状の短径または短辺に沿う場合、長径または長辺に沿う場合と比べて、第１面１１ａ上における貫通孔１２の開口部の重心ｃ２と導電層の重心ｃ１との離間距離Ｄを大きくしうるため、貫通孔１２の内壁面上の導電層１３にかかる押し込み荷重を一層低減しうる。
　また、上記実施の形態では、絶縁層１１が、エラストマー組成物の架橋物を含む弾性体層からなる例を示したが、これに限定されず、弾性変形しうる範囲で、耐熱性樹脂層などの他の層をさらに有してもよい。
　耐熱性樹脂層を構成する耐熱性樹脂組成物は、弾性体層を構成するエラストマー組成物の架橋物よりも高いガラス転移温度または貯蔵弾性率を有することが好ましい。例えば、電気検査は、約－４０～１５０℃で行われることから、耐熱性樹脂組成物のガラス転移温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１５０～５００℃であることがより好ましい。耐熱性樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。
　耐熱性樹脂組成物に含まれる樹脂の例には、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのエンジニアリングプラスチック、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂が含まれる。
　耐熱性樹脂層が、異方導電性シート１０の表面に配置される場合、第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、耐熱性樹脂層の厚みよりも大きいことが好ましい。第１溝部１４（または第２溝部１５の深さ）を耐熱性樹脂層の厚みよりも大きくすれば、耐熱性樹脂層を完全に分断でき、検査対象物１３０を載せて押し込んだ時に、周囲の導電層１３が一緒に押し込まれないようにしうる。
　また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の第２面１１ｂにも複数の導電層１３および複数の第２溝部１５が配置される例を示したが、これに限定されない。
　図９は、変形例に係る異方導電性シート１０の部分拡大断面図である。図９に示されるように、異方導電性シート１０は、第２面１１ｂ上に導電層１３を有しない場合は、第２溝部１５も有しなくてもよい。
　なお、上記実施の形態に係る電気検査方法では、第１面１１ａにおいて、貫通孔１２（または空洞１２’）の開口部の重心ｃ２は、導電層１３の重心ｃ１と離間した異方導電性シートを用いることで、検査対象物１３０の端子１３１の重心が導電層１３の重心ｃ１と離間するように、検査対象物１３０を第１面１１ａ上に配置する例を示したが、これに限定されない。
　図１０Ａは、変形例に係る電気検査方法を示す部分拡大平面図であり、図１０Ｂは、図１０Ａに対応する部分拡大断面図である。図１０ＡおよびＢに示されるように、第１面１１ａにおいて、貫通孔１２の開口部の重心ｃ２が、導電層１３の重心ｃ１と離間していない（貫通孔１２の開口部の重心ｃ２が導電層１３の重心ｃ１と一致した）異方導電性シート１を用いてもよい。すなわち、異方導電性シート１の第１面１１ａ上に、検査対象物１３０の端子１３１の重心が導電層１１３の重心ｃ１と離間するように（ずらして）検査対象物１３０を配置してもよい。
　その場合、検査対象物１３０の端子１３１の位置精度を高める観点から、ガイド部材１４０を用いてもよい（図１０Ｂ参照）。ガイド部材１４０は、基材１４１と、それに配置された複数の端子用孔１４２とを有する。そして、１）の工程で準備した異方導電性シート１の第１面１１ａにおいて、ガイド部材１４０の端子用孔１４２の重心が導電層１３の重心ｃ１と離間するように、ガイド部材１４０を第１面１１ａ上に配置する工程をさらに行うことが好ましい。その後、２）の工程において、検査対象物１３０の端子１３１を、ガイド部材１４０の端子用孔１４２に挿入して、検査対象物１３０の端子１３１と導電層１３とを電気的に接続すればよい。
　また、上記実施の形態では、異方導電性シートを電気検査に用いる例を示したが、これに限定されず、２つの電子部材間の電気的接続、例えばガラス基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、基板とそれに実装される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。
　本出願は、２０２０年１２月１１日出願の特願２０２０－２０６２７７に基づく優先権を主張する。当該出願明細書及び図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明によれば、押し込みによる加圧と除圧を繰り返しても、導電層のクラックや剥がれを抑制でき、良好な導電性を維持できる異方導電性シートおよびそれを用いた電気検査方法を提供するこができる。
　１０　異方導電性シート
　１１　絶縁層
　１１ａ　第１面
　１１ｂ　第２面
　１２　貫通孔
　１３　導電層
　１４　第１溝部
　１５　第２溝部
　２１　絶縁シート
　２２　導電層
　１００　電気検査装置
　１１０　保持容器
　１２０　検査用基板
　１２１　電極
　１３０　検査対象物
　１３１　（検査対象物の）端子
　ｃ１　（導電層の）重心
　ｃ２　（貫通孔の）重心
　Ｄ　離間距離
　Ｌ　貫通孔の開口部の長さ

Claims (12)

  1. 　厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、
    　前記複数の貫通孔のうちの少なくとも一部の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、
    　前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部とを有し、
    　前記第１面において、前記貫通孔の開口部の重心は、当該開口部の周囲に連続して配置された前記導電層の重心と離間している、
    　異方導電性シート。
  2. 　前記第１面の、前記貫通孔の開口部の重心と前記導電層の重心とを通る直線上における前記貫通孔の開口部の長さをＬとしたとき、
    　前記第１面における、前記貫通孔の開口部の重心と前記導電層の重心との間の距離は、Ｌ／３以上である、
    　請求項１に記載の異方導電性シート。
  3. 　前記第１面において、前記貫通孔の開口部は、前記導電層で完全に囲まれている、
    　請求項１または２に記載の異方導電性シート。
  4. 　前記第１面において、前記貫通孔の開口部は、前記導電層の重心と離間している、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  5. 　前記第１面の、前記貫通孔の開口部の重心と前記導電層の重心とを通る直線上における前記貫通孔の開口部の長さをＬとしたとき、
    　前記貫通孔の開口部の長さＬは、５～１５０μｍである、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  6. 　前記第１面における前記導電層の外縁形状は、四角形である、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  7. 　前記第１面において、前記導電層を、その重心で交わる２つの直線で等しい面積の４つの領域に分割したとき、
    　前記貫通孔は、１つの前記領域内に収まっている、
    　請求項６に記載の異方導電性シート。
  8. 　１つの前記導電層あたりに２以上の前記貫通孔が配置されている、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  9. 　前記複数の導電層は、前記第２面上の前記複数の貫通孔の周囲にさらに配置され、
    　前記異方導電性シートは、前記第２面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第２溝部をさらに有する、
    　請求項１～８のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  10. 　厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも一部の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部とを有する異方導電性シートを準備する工程と、
    　平面視したときに、検査対象物の端子の重心が前記導電層の重心と離間するように、前記検査対象物を前記第１面上に配置して、前記検査対象物の端子と前記導電層とを電気的に接続する工程と、を有する、
    　電気検査方法。
  11. 　基材と、それに配置された複数の端子用孔とを有するガイド部材を、前記第１面において、前記端子用孔の重心が前記導電層の重心と離間するように、前記ガイド部材を前記第１面上に配置する工程をさらに含み、
    　前記電気的に接続させる工程では、前記検査対象物の端子を前記端子用孔に挿入して、前記検査対象物の端子と前記導電層とを電気的に接続する、
    　請求項１０に記載の電気検査方法。
  12. 　前記異方導電性シートは、前記第１面において、前記貫通孔の開口部の重心と前記導電層の重心とが離間している、
    　請求項１０に記載の電気検査方法。
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