TWI816850B - 電連接器組件 - Google Patents

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莊順榮
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電連接器組件，包括第一電路板、固持於電路板上的第一連接器和複數線纜及固持於第一電路板外的金屬外殼，第一連接器包括絕緣本體、複數第一端子及遮蔽殼體，絕緣本體包括底座及自底座向上突伸的具有對接槽的環形對接壁，複數第一端子至少包括兩個信號端子及位於所述兩個信號端子之間的接地端子，第一電路板將複數第一端子與複數線纜電性連接，金屬外殼收容第一電路板及第一連接器並具有供第一連接器向外突伸出的開口，線纜與所述第一端子之間非直接連接，從而保護第一端子不會被所述線纜拉拽而受損。

Description

電連接器組件
本發明涉及一種電連接器組件，尤其是指一種可傳輸多組信號的電連接器組件。
在現有技術中，同軸連接器通常具有一個端子組，只能傳輸單一信號，應用具有局限性，於是請參照臺灣公開的第TW201405980A號發明專利申請，其公開的同軸連接器相對於通常的同軸連接器具有兩對端子組以滿足多組信號傳輸的需求，但是前案中兩對端子組相鄰且之間未設置屏蔽結構，在傳輸高頻信號時，兩對端子組之間容易出現信號干擾而影響信號的穩定性，不利於高頻信號傳輸，並且前案中的線纜直接與端子焊接，當線纜受到拉扯時容易帶動端子，致使端子受損。
所以，有必要提供一種新的電連接器組件，以克服上述缺陷。
鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種電連接器組件，其可傳輸多組信號，具有較好的信號屏蔽抗干擾及結構強度好的優點。
本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器組件，包括第一電路板、固持於所述電路板上的第一連接器和複數線纜及固持於所述第一電路板外的金屬外殼，所述第一連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內的複數第一端子及固持於所述絕緣本體外的遮蔽殼體，所述絕緣本體包括底座及自所述底座向上突伸的具有對接槽的環形對接壁，所述複數第一端子至少包括兩個信號端子及位於所述兩個信號端子之間的接地端子，所述第一電路板 將所述複數第一端子與複數線纜電性連接，所述金屬外殼收容所述第一電路板及第一連接器並具有供所述第一連接器向外突伸出的開口。
進一步的，本發明電連接器組件的所述金屬外殼包括第一板體部及與所述第一板體部相對的第二板體部，所述第一板體部與所述第二板體部之間形成有收容所述第一電路板及第一連接器的收容空間，所述開口位於所述第一板體部，所述第一板體部包括位於所述開口後方的且向外凸設的突板部，所述突板部的兩側設置有向所述第二板體部延伸形成的側部及自所述側部末端橫向彎折延伸的外延部，所述外延部與所述開口的橫向兩側的邊緣位於同一水平面內，所述第二板體部自所述第一板體部的前端彎折延伸形成，所述第二板體部包括平板部及位於所述平板部兩側彎折延伸的壓接部，所述壓接部夾持於所述開口的橫向兩側邊緣及所述外延部。
進一步的，本發明電連接器組件的所述絕緣本體的底座的前後兩端設置有上下貫穿的兩個通槽，所述第一連接器的複數第一端子包括固持於所述環形對接壁內的固定部、自所述固定部一端延伸並暴露於所述對接槽內的呈“U”狀的對接部及自所述固定部另一端延伸出的焊接部，相鄰的兩個第一端子在前後方向上反向對稱設置，所述複數第一端子的焊接部暴露於所述兩個通槽內，所述遮蔽殼體包括環設於所述環形對接壁周圍的筒狀部及位於所述筒狀部下緣橫向延伸形成的第一接地部，所述筒狀部包圍所述兩個所述通槽以將所述第一端子的焊接部收容在所述遮蔽殼體內，所述第一連接器部分穿過所述開口露出於所述金屬外殼外。
進一步的，本發明電連接器組件的所述複數第一端子至少包括複數信號端子及複數接地端子，相鄰兩個所述信號端子之間設置有兩個接地端子，所述複數線纜至少包括複數信號線纜，所述第一電路板具有第一表面及與 所述第一表面相對的第二表面，所述第一電路板包括位於所述第一表面的供所述複數信號線纜與所述第一連接器的複數信號端子電性連接的複數第一觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述複數信號線纜均包括位於中心位置的線芯、包裹所述線芯的內絕緣層、包裹所述內絕緣層的屏蔽層及包裹所述屏蔽層的外絕緣層，所述線芯電性連接於所述第一觸點，所述突板部的後緣形成有複數第一夾持部，所述第二板體部的後緣形成有複數第二夾持部，所述複數第一夾持部與所述複數第二夾持部於橫方向上並排間隔設置，所述複數第一夾持部及複數第二夾持部均對應夾持所述複數信號線纜的屏蔽層及外絕緣層，所述第一夾持部及第二夾持部均具有夾合口，所述第一夾持部的夾合口與所述第二夾持部的夾合口的方向相反。
進一步的，本發明電連接器組件的所述第一電路板具有位於所述第一表面及第二表面的複數第二觸點，所述接地端子、第一接地部、開口的橫向兩側的邊緣及延伸部電性連接於位於所述第一表面的複數第二觸點，所述平板部包括向所述收容空間內突伸的凸部，所述凸部及所述遮蔽殼體的接地部電性連接於位於所述第二表面的複數第二觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述複數線纜與所述第一電路板電性連接於所述第一電路板的後端處，所述複數線纜與所述第一電路板電性連接處出位於所述第一板體部的突板部與所述第二板體部之間，所述電連接器組件進一步包括一絕緣件，所述絕緣件包裹所述複數線纜與所述第一電路板的電性連接處。
進一步的，一種與本發明電連接器組件對接的對接連接器組件，所述對接連接器組件包括第二電路板及電性連接於所述第二電路板的第二連接器，所述第二連接器包括絕緣體、固持於所述絕緣體的複數第二端子及固持於所述絕緣體外的金屬殼體，所述絕緣體與所述複數第二端子及金屬殼體一體注 塑成型為一體，所述絕緣體包括基部、自所述基部向上突伸形成的對接凸部及環設於所述對接凸部周側的環形外壁，所述對接凸部與所述環形外壁之間形成有供所述環形對接壁插配的第一空間，所述金屬殼體包括固持於所述環形對接壁外側的環形壁部及位於所述環形壁部下緣橫向延伸形成的第二接地部。
進一步的，本發明中對接連接器組件的所述第二端子包括露出於所述對接凸部的呈“n”狀的接觸部及自所述接觸部一端彎折延伸形成的焊接腳，所述相鄰的兩個第二端子在前後方向上反向對稱設置，所述接觸的另一端的橫向兩側分別橫向延伸形成有埋設於所述絕緣體內的鉤部。
進一步的，本發明中對接連接器組件的所述環形對接壁與所述遮蔽殼體之間形成有第二空間，在所述電連接器組件與對接連接器組件對接時，所述對接連接器組件的所述對接凸部插配於所述對接槽內以使所述第一端子與所述第二端子電性連接，所述環形外壁和環形壁部共同插配於所述第二空間內，所述環形壁部的外側表面與所述筒狀部的內側表面插配以共同接地電連接。
與先前技術相比，本發明電連接器具有如下有益效果：由於所述電連接器組件的第一連接器與所述線纜之間藉由第一電路板電性連接，所述線纜與所述第一端子之間非直接連接，從而保護第一端子不會被所述線纜拉拽而受損；更由於所述第一端子中的相鄰兩個信號端子之間設置有接地端子，可以有效防止兩個信號端子之間的信號干擾；更由於所述第一端子被所述遮蔽殼體圍設，所述第一電路板及線纜與所述第一電路板連接處均被所述金屬外殼包裹，從而使所述電連接器組件的傳輸信號的各部件均有屏蔽保護，有利於傳輸高頻信號的穩定性。
100:電連接器組件
11:第一連接器
2:絕緣本體
21:底座
211:通槽
22:環形對接壁
221:對接槽
31:第一端子
311:對接部
312:固定部
313:卡持部
314:焊接部
4:遮蔽殼體
41:筒狀部
42:第一接地部
5:金屬外殼
500:收容空間
51:第一板體部
511:開口
512:突板部
513:側部
514:外延部
515:第一夾持部
52:第二板體部
521:平板部
522:壓接部
523:凸部
524:第二夾持部
53:前爪部
54:後爪部
55:夾合口
6:絕緣件
7:線纜、信號線纜
71:線芯
72:屏蔽層
73:外絕緣層
400:對接連接器組件
13:第二連接器
8:絕緣體
81:基部
82:對接凸部
83:環形外壁
32:第二端子
321:接觸部
322:鉤部
323:焊接腳
9:金屬殼體
91:環形壁部
92:第二接地腳
200:第一空間
300:第二空間
S:信號端子
G:接地端子
301:第一電路板
3011:第一表面
3012:第二表面
x:第一觸點
y:第二觸點
302:第二電路板
第一圖係本發明電連接器組件與對接連接器組件對接時的立體示意圖； 第二圖係本發明電連接器組件與對接連接器組件對接時的側視圖；第三圖係本發明電連接器組件與對接連接器組件分離時的立體示意圖；第四圖係本發明電連接器組件的立體示意圖；第五圖係本發明電連接器組件的仰視圖；第六圖係沿第五圖的VI-VI線的剖視圖；第七圖係本發明電連接器組件的第一電路板、第一連接器及線纜的立體示意圖；第八圖係本發明電連接器組件的部分立體分解圖；第九圖係第八圖自另一方向看的部分立體分解圖；第十圖係本發明電連接器組件的第一連接器的立體分解圖；第十一圖係本發明對接連接器組件的第二連接器的立體分解圖。
以下，將結合第一圖至第十一圖介紹本發明電連接器組件100及對接連接器組件400的具體實施方式。
請參照第一圖至第十一圖所示，本發明的方向界定均以第一圖為準，界定第一連接器11與第二連接器13的對接方向為上下方向，垂直於上下方向的橫方向及垂直於上下方向及橫方向的前後方向，在第一圖中的線纜7位於電連接器組件100整體的後端。
請參照第一圖至第十圖所示，所述電連接器組件100包括第一電路板301、與所述第一電路板301電性連接的第一連接器11和複數線纜7、固持於所述第一電路板301上且包覆所述複數線纜7前端的絕緣件6及套設於所述第一電路板301外的金屬外殼5。
請參照第四圖至第十圖所示，所述第一連接器11包括絕緣本體2、固持於所述絕緣本體2內的十個第一端子31及固持於所述絕緣本體2外的遮蔽殼體4。
請參照第七圖所示，所述絕緣本體2包括底座21及自所述底座21向上突伸的具有對接槽221的環形對接壁22。所述底座21的前後兩端設置有上下貫穿的兩個通槽211。
請參照第四圖、第五圖、第七圖至第十圖所示，各所述第一端子31包括固持於所述環形對接壁22的固定部312、自所述固定部312的一端延伸並暴露於所述對接槽221的對接部311及自所述固定部312的另一端延伸出所述底座21的焊接部314。所述對接部311呈“U”形且形成有兩個對接點(未標號)。所述第一端子31呈橫向排列且相鄰的兩個第一端子31呈在前後方向反向對稱設置。所述固定部312的兩側具有橫向突伸形成用於與所述環形對接壁22卡持的卡持部313。在本實施方式中，十個所述第一端子31包括四個信號端子S及六個接地端子G。十個所述第一端子31的較佳的排列為最外兩側均為信號端子S，所述兩個信號端子S內側設置有另外兩個信號端子S，相鄰兩個信號端子S之間設置有兩個接地端子G，即例如：一個信號端子S、兩個接地端子G、一個信號端子S、兩個接地端子G、一個信號端子S、兩個接地端子G及一個信號端子S。
請參照第四圖至第十圖所示，所述遮蔽殼體4由金屬材質製成且呈一框件。所述遮蔽殼體4包括筒狀部41及位於所述筒狀部41下緣兩側橫向延伸形成的第一接地部42。
所述金屬外殼5包括第一板體部51及與所述第一板體部51相對且位於所述第一板體部51上方的第二板體部52。所述第二板體部52自所述第一板體部51前端向上翻折以與所述第一板體部51扣合。所述第一板體部51與所述第二板體部52之間形成有用於收容所述第一電路板301及第一連接器11的收容空間 500。所述第一板體部51包括一開口511及位於所述開口511後方的突板部512。所述突板部512在前後方向上自所述開口511的後邊緣一端向外凸設形成。所述突板部512的兩側設置有向所述第二板體部52延伸形成的側部513及自所述側部513末端橫向彎折延伸的外延部514。所述外延部514與所述開口511的橫向兩側的邊緣位於同一水平面內。所述突板部512的後緣形成有兩個第一夾持部515。所述第二板體部52包括平板部521及位於所述平板部521兩側向所述第一板體部51彎折延伸形成的壓接部522。所述平板部521包括複數向所述收容空間500內突伸的凸部523及位於所述平板部521後緣的兩個第二夾持部524。所述兩個第一夾持部515和兩個第二夾持部524橫向間隔設置。各所述第一夾持部515和各第二夾持部524均包括前後設置的前爪部53和後爪部54。所述前爪部53和後爪部54為彎折形成且分別形成有一夾合口55。所述第一夾持部515的前爪部53和後爪部54的夾合口55的開口方向相同。所述第二夾持部524的前爪部53和後爪部54的夾合口55的開口方向相同。所述第一夾持部515的前爪部53和後爪部54的夾合口55與所述第二夾持部524的前爪部53和後爪部54的夾合口55的卡口方向相反。
所述複數線纜7為四根信號線纜7。各所述信號線纜7包括位於中心位置的線芯71、包裹所述線芯71的內絕緣層(未標號)、包裹所述內絕緣層(未標號)的屏蔽層72及包裹所述屏蔽層72的外絕緣層73。
所述第一電路板301包括第一表面3011及與所述第一表面3011相對的第二表面3012。所述第一電路板301包括位於所述第一表面3011的八個第一觸點x。所述八個第一觸點x在所述第一表面3011在前後方向上排列為三排。靠前一排及中間一排的第一觸點x分別為兩個。靠後一排的第一觸點x為四個。所述八個第一觸點x分別將四個信號端子S與對應的四根信號線纜7的線芯71一一電性連接。所述第一表面3011和第二表面3012還包括十六個第二觸點y。所述十六個第二觸點y包括在所述第一表面3011上的橫向兩側分別設置的三個第二觸點 y、位於該些兩側第二觸點y之間的排列成前後兩排的六個第二觸點y、及位於所述第二表面3012橫向兩側分別設置的兩個第二觸點y。前後兩排設置的第二觸點y分別與靠前一排及中間一排的第一觸點x同排設置。請參照第七圖所示，靠前一排的兩個第一觸點x與三個第二觸點y的排列方式為：一個第一觸點x、兩個第二觸點y、一個第一觸點x及一個第二觸點y。靠後一排的兩個第一觸點x與三個第二觸點y的排列方式為：一個第二觸點y、一個第一觸點x、兩個第二觸點y及一個第一觸點x。所述靠後一排的四個第一觸點x位於第一表面3011橫向兩側的後端兩個第二觸點y之間。
在本發明的電連接器組件100中，所述絕緣本體2與所述遮蔽殼體4一體注塑成型為一體。所述絕緣本體2的環形對接壁22與所述遮蔽殼體4的筒狀部41的內側表面之間形成一環形的第二空間300。所述筒狀部41圍設所述兩個通槽211。所述兩個通槽211與所述第二空間300相連通。所述第一端子31分別自下向上插設於所述環形對接壁22內，以形成所述第一連接器11。在上下方向上觀察時，各所述第一端子31的焊接部314排列成兩排，並均被所述筒狀部41圍設且暴露於所述通槽211內，從而有效減少所述第一連接器11的尺寸，第一端子31的焊接部314受力均勻不易脫焊，且遮蔽殼體4可以更好的保護第一端子31及提供更好的屏蔽外部信號的作用。
所述第一連接器11焊接於所述第一電路板301的第一表面3011。所述第一端子31中的四個信號端子S分別電性連接於靠前一排及中間一排的四個第一觸點x。所述第一端子31中的六個接地端子G分別電性連接於前後兩排設置的六個第二觸點y。所述遮蔽殼體4的第一接地部42電性連接於位於第一表面3011橫向兩側靠前設置的四個第二觸點y。所述信號線纜7的線芯71分別電性連接於靠後一排的四個第一觸點x以與對應的四個信號端子S傳輸信號。所述絕緣 件6包裹所述線芯71與所述第一觸點x的連接位置以增強焊接穩定性及防止短路。
將固持有第一連接器11、四根信號線纜7及絕緣件6的第一電路板301安裝於所述金屬外殼5的第一板體部51的內側表面。令所述第一電路板301的第一表面3011朝向所述第一板體部51的內側表面。令所述遮蔽殼體4的筒狀部41向外從所述開口511露出於所述金屬外殼5外以與所述第二連接器13對接。所述四根信號線纜7與第一電路板301的焊接位置及所述絕緣件6被所述突板部512包覆。彎折所述第二板體部52以扣合於所述第一電路板301的第二表面3012。所述開口511的橫向兩側的邊緣及突板部512的兩個外延部514共同抵接於所述第一表面3011橫向兩側的共六個第二觸點y。彎折所述第二板體部52的壓接部522以夾持所述開口511的橫向兩側的邊緣及突板部512的兩個外延部514以更好的保證金屬外殼5與第一電路板301的第二觸點y的電性連接。此時，所述平板部521的凸部523抵接於所述第一電路板301的第二表面3012橫向兩側的四個第二觸點y，從而第一端子31中的接地端子G、遮蔽殼體4及金屬外殼5由第二觸點y電性連接。彎折所述第一夾持部515及第二夾持部524的前爪部53以夾持固定於信號線纜7的屏蔽層72，以使第一端子31中的接地端子G、遮蔽殼體4及金屬外殼5共同藉由所述屏蔽層72接地電連接。彎折所述第一夾持部515及第二夾持部524的後爪部54以夾持固定於信號線纜7的外絕緣層73，以達到固定作用。由於第一夾持部515及第二夾持部524間隔設置且分別設置於所述第一板體部51及第二板體部52，有效防止第一板體部51與第二板體部52分離，及防止四個信號線纜7受力脫焊。所述金屬外殼5可以保護位於所述收容空間500內的各部件不受外界衝擊而損壞，且由於所述金屬外殼5與所述信號線纜7的屏蔽層72接地電連接而具有較好的屏蔽功能。
請參照第十一圖所示，所述對接連接器組件400包括第二電路板302及電性連接於所述第二電路板302上的第二連接器13。所述第二連接器13包括絕緣體8、固持於所述絕緣體8的十個第二端子32及固持於所述絕緣體8外的金屬殼體9。
所述絕緣體8包括基部81、自所述基部81向上突伸形成的對接凸部82及環設於所述對接凸部82周側的環形外壁83。所述對接凸部82與所述環形外壁83之間形成有第一空間200。
所述十個第二端子32與十個第一端子31對應配合。各所述第二端子32包括露出所述對接凸部82的呈“n”狀的接觸部321、自所述接觸部321一端彎折後水平延伸形成的焊接腳323及自所述接觸部321另一端兩側橫向延伸形成的用於埋設於所述絕緣體8內的鉤部322。所述第二端子32呈橫向排列且相鄰的兩個第二端子32呈在前後方向反向對稱設置。
所述金屬殼體9包括呈環形的環形壁部91及位於所述環形壁部91兩側下緣橫向延伸形成的第二接地腳92。
所述絕緣體8與所述第二端子32及金屬殼體9一體注塑成型為一體。所述環形壁部91固持於所述環形外壁83的外側表面。在上下方向上觀察時，所述十個第二端子32的焊接腳323呈兩排排列且位於所述環形壁部91的內側，從而使金屬殼體9保護所述第二端子32及提供屏蔽作用，且焊接腳323兩排設置可以有效防止第二連接器13與所述第二電路板302分離。
當所述第一連接器11與所述第二連接器13在上下方向上對接時，所述第二連接器13的對接凸部82插配於所述對接槽221內以使所述第一端子31與所述第二端子32電性連接。所述第一端子31的兩個對接點(未標號)夾持所述第二端子32的接觸部的前後兩側。所述環形對接壁22插配於所述第一空間200 內。所述環形外壁83和環形壁部91共同插配於所述第二空間300內，所述環形壁部91的外側表面與所述筒狀部41的內側表面插配以共同接地電連接。
以上為本發明的較佳實施方式，在其他優選方案中，所述電連接器組件100的第一連接器11和所述對接連接器組件400的第二連接器13可以對換，同樣可以達到本發明的發明目的。所述第一端子31和第二端子32的端子數量可以增加或減少，僅需遵循相鄰兩個信號端子S之間設置有接地端子G即可。
由於所述電連接器組件100的第一連接器11與所述線纜7之間藉由第一電路板301電性連接，所述線纜7與所述第一端子31之間非直接連接，從而保護第一端子31不會被所述線纜7拉拽而受損。更由於所述第一端子31中的相鄰兩個信號端子S之間設置有兩個接地端子G，可以有效防止兩個信號端子S之間的信號干擾。更由於所述第一端子31被所述遮蔽殼體4圍設，所述第一電路板301及線纜7與所述第一電路板301連接處均被所述金屬外殼5包裹，及所述線纜7的線芯71週邊設有屏蔽層72，從而使所述電連接器組件100的傳輸信號的各部件均有屏蔽保護，有利於傳輸高頻信號的穩定性。
綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基於本發明的教示及揭示進行種種不背離本發明精神的替換和修飾。因此，本發明的保護範圍應不僅限於實施方式所揭示的內容，即凡是依本發明申請專利範圍及本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:電連接器組件
7:線纜、信號線纜
11:第一連接器
5:金屬外殼
302:第二電路板
400:對接連接器組件

Claims (10)

  1. 一種電連接器組件，其中，所述電連接器組件包括第一電路板、固持於所述電路板上的第一連接器和複數線纜及固持於所述第一電路板外的金屬外殼，所述第一連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內的複數第一端子及固持於所述絕緣本體外的遮蔽殼體，所述絕緣本體包括底座及自所述底座向上突伸的具有對接槽的環形對接壁，所述複數第一端子至少包括兩個信號端子及位於所述兩個信號端子之間的接地端子，所述第一電路板將所述複數第一端子與複數線纜電性連接，所述金屬外殼收容所述第一電路板及第一連接器並具有供所述第一連接器向外突伸出的開口，所述絕緣本體的底座設置有上下貫穿的通槽，所述第一連接器的複數第一端子包括固持於所述環形對接壁內的固定部、自所述固定部一端延伸並暴露於所述對接槽內的呈“U”狀的對接部及自所述固定部另一端延伸出的焊接部，所述第一端子的焊接部暴露於所述通槽內，所述遮蔽殼體包括環設於所述環形對接壁周圍的筒狀部及位於所述筒狀部下緣橫向延伸形成的第一接地部，所述筒狀部包圍所述通槽以將所述第一端子的焊接部收容在所述遮蔽殼體內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述金屬外殼包括第一板體部及與所述第一板體部相對的第二板體部，所述第一板體部與所述第二板體部之間形成有收容所述第一電路板及第一連接器的收容空間，所述開口位於所述第一板體部，所述第一板體部包括位於所述開口後方的且向外凸設的突板部，所述突板部的兩側設置有向所述第二板體部延伸形成的側部及自所述側部末端橫向彎折延伸的外延部，所述外延部與所述開口的橫向兩側的邊緣位於同 一水平面內，所述第二板體部自所述第一板體部的前端彎折延伸形成，所述第二板體部包括平板部及位於所述平板部兩側彎折延伸的壓接部，所述壓接部夾持於所述開口的橫向兩側邊緣及所述外延部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件，其中所述絕緣本體的底座的前後兩端設置有上下貫穿的兩個所述通槽，相鄰的兩個第一端子在前後方向上反向對稱設置，複數所述第一端子的焊接部暴露於兩個所述通槽內，所述筒狀部包圍兩個所述通槽以將所述第一端子的焊接部收容在所述遮蔽殼體內，所述第一連接器部分穿過所述開口露出於所述金屬外殼外。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組件，其中所述複數第一端子至少包括複數信號端子及複數接地端子，相鄰兩個所述信號端子之間設置有兩個接地端子，所述複數線纜至少包括複數信號線纜，所述第一電路板具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第一電路板包括位於所述第一表面的供所述複數信號線纜與所述第一連接器的複數信號端子電性連接的複數第一觸點。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組件，其中所述複數信號線纜均包括位於中心位置的線芯、包裹所述線芯的內絕緣層、包裹所述內絕緣層的屏蔽層及包裹所述屏蔽層的外絕緣層，所述線芯電性連接於所述第一觸點，所述突板部的後緣形成有複數第一夾持部，所述第二板體部的後緣形成有複數第二夾持部，所述複數第一夾持部與所述複數第二夾持部於橫方向上並排間隔設置，所述複數第一夾持部及複數第二夾持部均對應夾持所述複數信號線纜的屏蔽層及外絕緣層，所述第一夾持部及第二夾持部均具有夾合口，所述第一 夾持部的夾合口與所述第二夾持部的夾合口的方向相反。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組件，其中所述第一電路板具有位於所述第一表面及第二表面的複數第二觸點，所述接地端子、第一接地部、開口的橫向兩側的邊緣及延伸部電性連接於位於所述第一表面的複數第二觸點，所述平板部包括向所述收容空間內突伸的凸部，所述凸部及所述遮蔽殼體的接地部電性連接於位於所述第二表面的複數第二觸點。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件，其中所述複數線纜與所述第一電路板電性連接於所述第一電路板的後端處，所述複數線纜與所述第一電路板電性連接處位於所述第一板體部的突板部與所述第二板體部之間，所述電連接器組件進一步包括一絕緣件，所述絕緣件包裹所述複數線纜與所述第一電路板的電性連接處。
  8. 一種與如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件對接的對接連接器組件，其中，所述對接連接器組件包括第二電路板及電性連接於所述第二電路板的第二連接器，所述第二連接器包括絕緣體、固持於所述絕緣體的複數第二端子及固持於所述絕緣體外的金屬殼體，所述絕緣體與所述複數第二端子及金屬殼體一體注塑成型為一體，所述絕緣體包括基部、自所述基部向上突伸形成的對接凸部及環設於所述對接凸部周側的環形外壁，所述對接凸部與所述環形外壁之間形成有供所述環形對接壁插配的第一空間，所述金屬殼體包括固持於所述環形對接壁外側的環形壁部及位於所述環形壁部下緣橫向延伸形成的第二接地部，所述相鄰的兩個第二端子在前後方向上反向對稱設置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之對接連接器組件，其中所述第二端 子包括露出於所述對接凸部的呈“n”狀的接觸部及自所述接觸部一端彎折延伸形成的焊接腳，所述接觸部的另一端的橫向兩側分別橫向延伸形成有埋設於所述絕緣體內的鉤部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之對接連接器組件，其中所述環形對接壁與所述遮蔽殼體之間形成有第二空間，在所述電連接器組件與對接連接器組件對接時，所述對接連接器組件的所述對接凸部插配於所述對接槽內以使所述第一端子與所述第二端子電性連接，所述環形外壁和環形壁部共同插配於所述第二空間內，所述環形壁部的外側表面與所述筒狀部的內側表面插配以共同接地電連接。
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