CN106105407A - 缆线连接构造和内窥镜装置 - Google Patents

缆线连接构造和内窥镜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106105407A
CN106105407A CN201580014292.7A CN201580014292A CN106105407A CN 106105407 A CN106105407 A CN 106105407A CN 201580014292 A CN201580014292 A CN 201580014292A CN 106105407 A CN106105407 A CN 106105407A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
electrode
shielding part
center conductor
connects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580014292.7A
Other languages
English (en)
Inventor
山田淳也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of CN106105407A publication Critical patent/CN106105407A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0515Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00112Connection or coupling means
    • A61B1/00121Connectors, fasteners and adapters, e.g. on the endoscope handle
    • A61B1/00124Connectors, fasteners and adapters, e.g. on the endoscope handle electrical, e.g. electrical plug-and-socket connection
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/12Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves in body cavities or body tracts, e.g. by using catheters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/592Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/594Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures for shielded flat cable
    • H01R12/598Each conductor being individually surrounded by shield, e.g. multiple coaxial cables in flat structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/085Coaxial-line/strip-line transitions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809Coaxial layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于,基板(10)具有:板状的基材(11),其由绝缘体构成;中心导体连接电极(12),其连接中心导体(2);以及屏蔽件连接电极(14),其连接屏蔽件(4),屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成,该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧,基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出,将同轴缆线(1)配置在基板(10)上,并分别连接各个部位而形成,该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。

Description

缆线连接构造和内窥镜装置
技术领域
本发明涉及连接同轴缆线和基板的缆线连接构造和具有该缆线连接构造的内窥镜装置。
背景技术
以往,已知有插入到被检体的腔内并进行被检部位的观察等的内窥镜,在医疗领域等中被广泛使用。该内窥镜构成为,在具有挠性的细长的插入件的前端部内置有安装了摄像元件等电子部件的电子电路模块。考虑到向患者导入的难易度,插入件的前端部要求细直径化、短小化。
针对上述期望,公知有如下技术:在连接缆线和基板的同轴缆线的连接构造中,通过在基板的端部形成狭缝,将缆线的一部分落入该狭缝中而连接基板和缆线,降低缆线相对于基板的安装高度(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-176893号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在专利文献1中具有以下问题:虽然能够降低安装高度,但是由于在基板的两个面配置接地电极,导致同轴缆线的连接所需的面积增大。此外,虽然在专利文献1中,同轴缆线的端部通过仅使中心导体和屏蔽件露出而抑制了连接时的中心导体的变形,但是在该构造中有可能产生中心导体与屏蔽件的短路。
本发明正是鉴于上述问题而作出的,其目的在于提供降低同轴缆线的安装高度并能够防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述问题,并达成目的,本发明的缆线连接构造是通过将同轴缆线与基板连接而成的,该同轴缆线具有:中心导体,其由导电性材料构成;内部绝缘体,其包覆所述中心导体的外周;屏蔽件,其包覆所述内部绝缘体的外周;以及外部绝缘体,其包覆所述屏蔽件的外周,其特征在于,所述基板具有:板状的基材,其由绝缘体构成;中心导体连接电极,其连接所述中心导体;以及屏蔽件连接电极,其连接所述屏蔽件,并且,所述屏蔽件连接电极是使接地部露出而形成的,该接地部形成在所述基材的形成有所述中心导体连接电极的面的背面侧,所述基板的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为使所述屏蔽件连接电极、所述基材、所述中心导体连接电极从所述基板的端部起阶段地在连接面侧露出,所述同轴缆线的端部被加工为使所述中心导体、所述内部绝缘体、所述屏蔽件从前端部阶段地露出,通过将加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位,将所述屏蔽件和所述中心导体分别与阶段地在连接面侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极连接。另外,上述去除和加工可以使用切削、蚀刻、激光加工。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,在所述基板上形成有多个所述中心导体连接电极,将多个所述同轴缆线的所述中心导体分别与多个所述中心导体连接电极连接,并且,将多个所述同轴缆线的所述屏蔽件与向所述基板的端部延伸的1个所述屏蔽件连接电极连接。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,向所述基板的端部延伸的所述屏蔽件连接电极的宽度方向的长度比所述基板的宽度方向的长度短。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,所述屏蔽件连接电极中,所述基材被去除或层叠为,仅在与所述屏蔽件连接的连接部处露出所述接地部,在除了与所述屏蔽件连接的连接部以外的部分,所述接地部由所述基材包覆。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,所述基板是在所述接地部的两个面上层叠第1基材和第2基材而形成的,该第1基材形成有所述中心导体连接电极,所述第1基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件连接电极、所述第1基材、所述中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,所述基板是在所述接地部的两个面上层叠第1基材和第2基材而形成的,该第1基材形成有第1中心导体连接电极,该第2基材形成有第2中心导体连接电极,所述第1基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件连接电极、所述第1基材、所述第1中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出,所述第2基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件电极、所述第2基材、所述第2中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出,加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位的两个面,所述屏蔽件和所述中心导体分别与阶段地在所述第1基材侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述第1中心导体连接电极连接,并且,所述屏蔽件和所述中心导体分别与在所述第2基材侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述第2中心导体连接电极连接,从而所述同轴缆线与所述基板的两个面连接。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,所述第1中心导体连接电极和所述第2中心导体连接电极被配置成其中心位置在所述基板的宽度方向上不重合。
此外,本发明的是通过将同轴缆线与基板连接而成的,该同轴缆线具有:中心导体,其由导电性材料构成;内部绝缘体,其包覆所述中心导体的外周;屏蔽件,其包覆所述内部绝缘体的外周;以及外部绝缘体,其包覆所述屏蔽件的外周,其特征在于,所述基板是层叠第1基板和第2基板而形成的,其中在第1基板中,在由绝缘体构成的第1基材中齐平地形成有连接所述中心导体的中心导体连接电极,在第2基板中,在由绝缘体构成的第2基材中齐平地形成有连接所述屏蔽件的屏蔽件连接电极,所述第1基板和所述第2基板被层叠为,所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极从基板的端部侧起在连接面侧露出,所述同轴缆线的端部被加工为使所述中心导体、所述内部绝缘体、所述屏蔽件从前端部阶段地露出,通过将加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位,将所述屏蔽件和所述中心导体分别与从所述基板的端部侧起在连接面侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极连接。
此外,本发明的缆线连接构造在上述发明中,其特征在于,所述同轴缆线露出的所述内部绝缘体以使外周部不与第2基材相接的方式配置在所述第2基板上。
此外,本发明的内窥镜装置的特征在于,所述内窥镜装置具有利用超声波取得信息的超声波探头和/或取得图像信息的摄像装置,所述超声波探头和/或所述摄像装置具有上述的任意一项所述的缆线连接构造。
发明的效果
本发明的缆线连接构造能够减少缆线与基板之间的连接部的厚度,并且由于连接部中的缆线的变形较小,所以能够抑制断线和短路。此外,由于直接连接屏蔽件和屏蔽件连接电极,所以能够减少噪声。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的缆线连接构造的立体图。
图2是图1所示的缆线连接构造的缆线轴向的剖视图。
图3是示出本发明的实施方式1的变形例1的缆线连接构造的立体图。
图4是示出本发明的实施方式1的变形例2的缆线连接构造的立体图。
图5是示出本发明的实施方式1的变形例3的缆线连接构造的剖视图。
图6是示出本发明的实施方式2的缆线连接构造的立体图。
图7是图6所示的缆线连接构造的同轴缆线的连接面上的剖视图。
图8是示出本发明的实施方式2的变形例的缆线连接构造的立体图。
图9是示出本发明的实施方式3的缆线连接构造的立体图。
图10是图9所示的缆线连接构造的缆线轴向的剖视图。
图11是使用了超声波探头的超声波内窥镜系统的整体结构图。
图12是示出图11的超声波内窥镜系统的插入部的前端部的构造的图。
图13是示出图12的前端部的超声波探头的构造的图。
具体实施方式
在以下的说明中,说明安装用夹具和安装用构造体的制造方法,作为用于实施本发明的方式(以下称作“实施方式”)。此外,本发明不由该实施方式限定。并且,在附图记载中,对相同的部分标注相同的标号。并且,附图是示意性的图,需要注意各个部件的厚度与宽度的关系、各个部件的比率等与现实不同。并且,在附图相互之间也包含彼此的尺寸或比例不同的部分。
(实施方式1)
图1的(a)是示出本发明的实施方式1的缆线连接构造的立体图,图1的(b)是连接同轴缆线以前的基板的立体图。图2是图1所示的缆线连接构造的缆线轴向的剖视图。如图1所示,缆线连接构造100具有多个同轴缆线1和连接同轴缆线1的基板10。基板10可以是挠性印刷基板,也可以是玻璃环氧树脂基板等刚性基板,未限定材质。实施方式1的缆线连接构造100将8根同轴缆线1与基板10连接,但是,与基板10连接的同轴缆线1的根数也可以是1根,未限定根数。
同轴缆线1具有:中心导体2,其由导电性材料构成;内部绝缘体3,其包覆中心导体2的外周;屏蔽件4,其包覆内部绝缘体3的外周;以及外部绝缘体5,其包覆屏蔽件4的外周。同轴缆线1的与基板10连接的一侧的端部被加工为使中心导体2、内部绝缘体3、屏蔽件4从前端部阶段地露出。
连接同轴缆线1的基板10具有:板状的基材11,其由绝缘体构成;中心导体连接电极12,其连接中心导体2;以及屏蔽件连接电极14,其连接屏蔽件4。屏蔽件连接电极14通过使接地部13在基板10的连接同轴缆线1的一面侧露出而形成,该接地部13形成在基材11的形成有中心导体连接电极12的一面的背面侧。在本实施方式1中,由于将接地部13配置在基材11的背面侧,所以能够容易设为微带线路构造,在该基材11上形成有中心导体连接电极12和连接未图示的电子部件等的信号线。
独立地形成连接到基材11上的同轴缆线1的根数的中心导体连接电极12,将同轴缆线1的中心导体2单独与各个中心导体连接电极12连接。屏蔽件连接电极14形成为向基板10的端部延伸,多个屏蔽件4一并与1个屏蔽件连接电极14连接。
在实施方式1的缆线连接构造100中,基板10的连接同轴缆线1的连接部位(图1中的基板10的左侧)的屏蔽件连接电极14、基材11和中心导体连接电极12从基板10端部阶段地露出到同轴缆线1的连接面侧即上面表侧。屏蔽件连接电极14可以在将基材11层叠在接地部13上以后,对基材11进行去除加工而形成,或者可以通过将比接地部13小的基材11层叠在接地部13上,层叠屏蔽件连接电极14的量,使接地部13作为屏蔽件连接电极14露出。
中心导体连接电极12的厚度优选设为与内部绝缘体3的厚度相同的程度,由此,在将同轴缆线1与基板10连接时能够防止中心导体2的变形。通过进行较厚的电极的蚀刻或对较薄的电极进行镀层,能够调整中心导体连接电极12的厚度。此外,由于当将中心导体连接电极12的厚度设为与内部绝缘体3的厚度相同的程度时,无需在露出的中心导体2上设置变形部,所以能够缩短中心导体2的带长R2
基材11的厚度优选设为与屏蔽件4的厚度相同的程度,由此,在将同轴缆线1与基板10连接时能够防止中心导体2的变形。内部绝缘体3的带长R3优选设为与从基板10的连接端部到中心导体连接电极12的基板10端部侧的基材11的长度R6相同程度的长度。此外,屏蔽件4的带长R4优选设为与屏蔽件连接电极14的长度R5相同程度的长度。
同轴缆线1的中心导体2与中心导体连接电极12之间和屏蔽件4与屏蔽件连接电极14之间使用例如焊料、ACF(各向异性导电膜)或ACP(各向异性导电膏)等未图示的导电性的接合部件来电气和机械式地连接。
在实施方式1中,通过在基板10上配置同轴缆线1,并连接屏蔽件连接电极14和屏蔽件4、以及中心导体2和中心导体连接电极12,能够降低缆线连接构造100的高度,并且防止连接部中的同轴缆线1的变形等,该基板10形成为使屏蔽件连接电极14、基材11和中心导体连接电极12从基板10端部侧起阶段地在连接面侧露出,该同轴缆线1被加工为使中心导体2、内部绝缘体3、屏蔽件4阶段地露出。此外,由于实施方式1的缆线连接构造100直接连接屏蔽件4和屏蔽件连接电极14,所以能够减少噪声。而且,由于基板10的与同轴缆线1的连接部位的端部是屏蔽件连接电极14,所以无需获取基板端与电极之间的裕量,就能够实现缆线连接构造100的小型化。
此外,可以将从基板端部延伸的屏蔽件连接电极的宽度方向的长度切断为比基板的宽度方向的长度短。图3的(a)是示出本发明的实施方式1的变形例1的缆线连接构造的立体图,图3的(b)是连接同轴缆线以前的基板的立体图。如图3所示,在变形例1的缆线连接构造100A中,从基板10A的连接同轴缆线1的一侧的端部延伸的屏蔽件连接电极14A的、除了连接同轴缆线1以外的部分即屏蔽件连接电极14A的宽度方向的两端侧被切除。
由于使9~35μm左右的厚度的导体箔即接地部13A露出而形成的屏蔽件连接电极14A不具有足够的强度,所以在被施加了应力时,有可能产生破损等。在实施方式1的变形例1中,通过预先切除屏蔽件连接电极14A的无用部分,能够防止屏蔽件连接电极14A的破损等。此外,在本变形例1中,也通过形成为使屏蔽件连接电极14A、基材11和中心导体连接电极12从基板10A端部侧起阶段地在连接面侧露出,在基板10A上配置同轴缆线1,并连接屏蔽件连接电极14A与屏蔽件4、以及中心导体2与中心导体连接电极12,能够获得降低缆线连接构造100A的高度并且防止连接部中的同轴缆线1的变形等与实施方式1同样的效果,该同轴缆线1被加工为使中心导体2、内部绝缘体3和屏蔽件4阶段地露出。
而且,从基板端部延伸的屏蔽件连接电极的、除了与同轴缆线的屏蔽件连接的连接部以外的部分可以由基材包覆。图4的(a)是示出本发明的实施方式1的变形例2的缆线连接构造的立体图,图4的(b)是连接同轴缆线以前的基板的立体图。如图4所示,在变形例2的缆线连接构造100B中,屏蔽件连接电极14B的除了连接同轴缆线1的以外的部分、即屏蔽件连接电极14B的宽度方向的两端侧可以设为由基材11B包覆的包覆部11b,该屏蔽件连接电极14B从基板10B的连接同轴缆线1的一侧的端部延伸。
在实施方式1的变形例2中,通过将对于屏蔽件连接电极14B的连接无用的部分设为由基材11B包覆的包覆部11b,能够防止屏蔽件连接电极14A的破损等。此外,在本变形例2中,也通过形成为使屏蔽件连接电极14B、基材11B和中心导体连接电极12从基板14B端部侧起阶段地在连接面侧露出,在基板10B上配置同轴缆线1,并连接屏蔽件连接电极14B和屏蔽件4、以及中心导体2和中心导体连接电极12,能够获得降低缆线连接构造100B的高度并且防止连接部中的同轴缆线1的变形等与实施方式1同样的效果,该同轴缆线1被加工为使中心导体2、内部绝缘体3和屏蔽件4阶段地露出。
并且,还能够在接地部的与基材连接的连接面的背面侧层叠第2基材。图5是示出本发明的实施方式1的变形例3的缆线连接构造的剖视图。本发明的实施方式1的变形例3的缆线连接构造100F将同轴缆线1连接在基板10F上,该基板10F在接地部13的两个面上层叠第1基材11F和第2基材15F而形成,该第1基材11F形成有中心导体连接电极12。同轴缆线1被加工为使中心导体2、内部绝缘体3、屏蔽件4从前端部阶段地露出,将中心导体2与中心导体连接电极12连接,将屏蔽件4与屏蔽件连接电极14连接。
在实施方式1的变形例3中,由于在接地部13的与第1基材11F连接的连接面的相反侧的面上具有第2基材15F,能够防止接地部13的破损等,并且能够提高连接作业性。
(实施方式2)
实施方式2的缆线连接构造形成以下构造:在接地部的两个面分别层叠基材,将同轴缆线与各个基材层连接。图6的(a)是示出本发明的实施方式2的缆线连接构造的立体图,图6的(b)是连接同轴缆线以前的基板的立体图。图7的(a)是图6所示的缆线连接构造的A-A线的剖视图,图7的(b)是图6所示的缆线连接构造的B-B线的剖视图。
在实施方式2的缆线连接构造100D中,基板10D通过在接地部13的两个面上层叠第1基材11D和第2基材15而形成,该第1基材11D形成有第1中心导体连接电极12D,该第2基材15形成有第2中心导体连接电极17。
在第1基材11D上独立地形成有被连接的同轴缆线1的根数的第1中心导体连接电极12D,并且形成有被连接的同轴缆线1的根数的第1屏蔽件连接电极14D。第1屏蔽件连接电极14D通过以使接地部13露出的方式对第1基材11D进行去除加工而形成即可。第1基材11D侧的连接同轴缆线1的连接部位以使第1屏蔽件连接电极14D、第1基材11D和第1中心导体连接电极12D从基板10D端部阶段地露出的方式被层叠或者去除,通过将端部被阶段地加工而成的同轴缆线1配置在连接部位,分别将屏蔽件4和中心导体2与阶梯性在连接面侧露出的第1屏蔽件连接电极14D和第1中心导体连接电极12D连接。
在第2基材15上独立地形成有被连接的同轴缆线1的根数的第2中心导体连接电极17,并且形成有被连接的同轴缆线1的根数的第2屏蔽件连接电极16。第2屏蔽件连接电极16通过以使接地部13露出的方式对第2基材15进行去除加工而形成即可。第2基材15侧的连接同轴缆线1的连接部位被层叠或者去除为使第2屏蔽件连接电极16、第2基材15和第2中心导体连接电极17从基板10D端部阶段地露出,通过将端部被阶段地加工而成的同轴缆线1配置在连接部位,分别将屏蔽件4和中心导体2与阶梯性在连接面侧露出的第2屏蔽件连接电极16和第2中心导体连接电极17连接。
虽然通过将同轴缆线1分别连接在第1基材11D和第2基材15上,在基板10D的两个面上连接同轴缆线1,但是如图7(b)所示,第1中心导体连接电极12D和第2中心导体连接电极17优选配置成其中心位置在基板10D的宽度方向上不重合。同样,第1屏蔽件连接电极14D和第2屏蔽件连接电极16优选配置成其中心位置在基板10D的宽度方向上不重合。通过上述那样配置各个电极,能够呈千鸟格状将同轴缆线1与基板10D的两个面连接。在与基板10D的两个面连接的缆线未在宽度方向上错开,且接地部13由薄的导体构成的情况下,同轴缆线1的外部绝缘体5彼此发生干渉,但是,由于通过呈千鸟格状地配置同轴缆线1而使外部绝缘体5彼此不发生干渉,所以能够降低将同轴缆线1与基板10D的两个面连接时的缆线连接构造100D的高度。
另外,虽然在实施方式2中,单独形成待连接的同轴缆线1的根数的第1屏蔽件连接电极14D和第2屏蔽件连接电极16,但是也可以设为一并连接多个同轴缆线1的屏蔽件4的、1个第1屏蔽件连接电极和第2屏蔽件连接电极。
此外,内层的接地部13可以是两层,也可以设为导体4层基板。在该情况下,第1屏蔽件连接电极14D和第2屏蔽件连接电极16成为分别不同的接地部13的层。
而且,第1中心导体连接电极和第2中心导体连接电极可以配置成其中心位置在基板的长度方向上不重合。图8的(a)是示出本发明的实施方式2的变形例的缆线连接构造的立体图,图8的(b)是本发明的实施方式2的变形例的缆线连接构造的侧视图。
在实施方式2的变形例中,形成在第1基材11E上的第1中心导体连接电极12E以其中心位置与形成在第2基材15E上的第2中心导体连接电极17E的中心位置在长度方向(待连接的同轴缆线1A、1B的轴向)上不重合的方式,配置在基板10E的远离连接端部的位置上。与此相对应,在第1基材11E上连接的同轴缆线1A的内部绝缘体3A的露出长度(R3A)被切除成比在第2基材15E上连接的同轴缆线1B的内部绝缘体3B的露出长度(R3B)长。
如果将第1中心导体连接电极12E配置在其中心位置与第2中心导体连接电极17E的中心位置在长度方向(待连接的同轴缆线1A、1B的轴向)上不重合的位置,则可以配置成在基板10E的宽度方向上重合或者在基板10E的宽度方向上也不重合。
(实施方式3)
在实施方式3的缆线连接构造中,基板通过层叠第1基板和第2基板而形成,该第1基板形成有中心导体连接电极,该第2基板形成有屏蔽件连接电极。图9的(a)是示出本发明的实施方式3的缆线连接构造的立体图,图9的(b)是连接同轴缆线以前的基板的立体图。图10是图9所示的缆线连接构造的缆线轴向的剖视图。
基板10G是通过层叠第1基板10G-1和第2基板10G-2而形成的,其中在第1基板中,在由绝缘体构成的第1基材11G中齐平地形成有连接中心导体2的中心导体连接电极12G,在该板状的第2基板10G-2中,在由绝缘体构成的第2基材15G中齐平地形成有连接屏蔽件4的屏蔽件连接电极14G,第1基板10G-1和第2基板10G-2层叠为,屏蔽件连接电极14G和所述中心导体连接电极12G从基板端部侧起在连接面侧露出。
基板10G是陶瓷基板,能够保持安装密度并提高强度。基板10G能够如下那样制造。在将成为第1基材11G和第2基材15G的原料的陶瓷粉末与粘结剂混合而形成浆料以后,形成带状的陶瓷原板,网板印刷导电膏而形成布线图案和通孔,由此制作烧结前的第1基板10G-1和第2基板10G-2。然后,将烧结前的第1基板10G-1和第2基板10G-2层叠为,屏蔽件连接电极14G和中心导体连接电极12G从基板端部侧起在连接面侧露出,并施加热和压力而能够制成基板10G。由于基板10G通过烧结而制造,所以中心导体连接电极12G和屏蔽件连接电极14G与第1基材11G和第2基材15G齐平地形成。
同轴缆线1的内部绝缘体3的厚度t3与屏蔽件4的厚度t4的和优选与第1基材11G的厚度t1大致相同,由此能够在将同轴缆线1与基板10G连接时防止中心导体2的变形。此外,由此露出的内部绝缘体3的外周部以不与第2基材15G相接的方式配置在第2基板10G-2上,使内部绝缘体3的端部与第1基板10G-1的端部抵接,还能够进行同轴缆线1的长度方向的定位。另外,如果无需严格进行同轴缆线1的长度方向的定位,则可以不使内部绝缘体3的端部与第1基板10G-1的端部抵接。
此外,上述实施方式1~3的缆线连接构造能够优选应用于具有多个超声波振子的超声波模块中。图11是具有超声波探头的超声波内窥镜系统的整体结构图。图12是示出图11的超声波内窥镜系统的插入部的前端部的构造的图。图13是示出图12的前端部的超声波探头的构造的图。
首先,对超声波内窥镜系统20的整体结构进行说明。图11所示的超声波内窥镜系统20构成为具有:超声波内窥镜30、超声波观测装置40和监视器50。此外,超声波内窥镜30构成为具有:细长的插入部60,其插入到体内;操作部70,其与插入部60的基端连接设置;以及通用缆线80,其从操作部70的侧部延伸。
这里,在通用缆线80的基端部配设有与光源装置(未图示)连接的连接器81。从连接器81延伸出:缆线82,其经由连接器82a与照相机控制单元(未图示)连接;以及缆线83,其经由连接器83a以装卸自如的方式与超声波观测装置40连接。并且,在超声波内窥镜30上经由连接器83a连接有超声波观测装置40,还经由超声波观测装置40连接有监视器50。
插入部60的主要部分构成为从前端侧起依次连接设置有前端硬质部(以下,称作“前端部”)61、位于前端部61的后端的弯曲部62、和位于弯曲部62的后端并到达操作部70的细直径且长条并具有挠性的挠性管部63。
如图12所示,在前端部61的前端侧配设有超声波探头500。在比超声波探头500靠基部侧,在前端部61配设有构成照明光学系统的照明用镜头66、观察光学系统的观察用镜头67。兼用作抽吸口的作为前端开口的钳子口(未图示)是处置器械贯穿插入路径的导出口。在钳子口配设有处置器械抬起台68。通过将未图示的操作线与处置器械抬起台连接,并操作未图示的鉗子抬起把手,可牵引操作线并能够对从处置器械贯穿插入路径导出的穿刺针69的导出角度进行调整。
在操作部70上配设有:角度控制把手71,其将弯曲部62弯曲控制到期望的方向;送气送水按钮72,其进行送气和送水操作;抽吸按钮73,其进行抽吸操作;以及处置器械插入口74,其成为导入到体内的处置器械的入口。
这里,处置器械插入口74经由在插入部60的内部设置的处置器械贯穿插入用通道(未图示)与钳子口连通。能够将超声波用处置器械(未图示)的套管插入到该处置器械插入口74。并且,通过使贯穿插入到套管内的穿刺针69从钳子口突出,能够以可进退的方式将穿刺针69配置在超声波探头500的观察视野内。
如图13所示,超声波探头500的超声波振子阵列45例如具有俯视呈矩形的多个超声波振子46,并由凸面型振子组构成,该凸面型振子组通过将这些超声波振子46的长边彼此连结并弯曲配置成圆弧形状而成。即,在超声波振子阵列45中,例如在半径为5mm的圆弧的侧面上沿180度方向配设有100个短边为0.1mm以下的超声波振子46。另外,虽然图13所示的超声波振子阵列45采用了凸面型,但是还能够采用例如实施了2维排列的径向型或不弯曲的直线型振子组。
在圆弧状的超声波振子阵列45的一端部排列有电极端子41,该电极端子41设置在各个超声波振子46的一端部,这些电极端子41经由挠性基板(FPC基板)分别与从多个同轴缆线47分支出的作为中心导体的各个信号线48连接。另一方面,在超声波振子阵列45的另一端部排列有电极端子42,该电极端子42设置在各个超声波振子46的另一端部,这些电极端子42经由屏蔽件连接电极43分别与从同轴缆线47分支出的接地线49(屏蔽件)连接。
利用上述那样构成的超声波内窥镜系统20,在插入部60的前端设置进行超声波的收发的超声波探头500,通过在监视器50的显示部上显示将该插入部60插入到被检体的体内而得到的脏器等的超声波图像,并且在显示部上显示利用内窥镜观察功能而拍摄的体内图像,能够进行诊断对象的观察和诊断等。
产业上的可利用性
如上所述,本发明的缆线连接构造在将多个同轴缆线与基板等连接的超声波探头或摄像装置中是有用的,尤其适合于要求小型化的内窥镜装置。
标号说明
1、1A、1B:同轴缆线;2:中心导体;3、3A、3B:内部绝缘体;4:屏蔽件;5:外部绝缘体;10、10A、10B、10D、10F、10G:基板;10G-1:第1基板;10G-2:第2基板;11、11B:基材;11D、11F、11G:第1基材;12:中心导体连接电极;12D:第1中心导体连接电极;13:接地部;14、14A、14B、14G:屏蔽件连接电极;14D:第1屏蔽件连接电极;15、15F、15G:第2基材;16:第2屏蔽件连接电极;17:第2中心导体连接电极;20:超声波内窥镜系统;30:超声波内窥镜;40:超声波观测装置;41、42:电极端子;45:超声波振子阵列;46:超声波振子;47:同轴缆线;48:信号线;49:接地线;50:监视器;60:插入部;61:前端硬质部;62:弯曲部;63:挠性管部;66:照明用镜头;67:观察用镜头;68:处置器械抬起台;69:穿刺针;70:操作部;71:角度控制把手;72:送气送水按钮;73:抽吸按钮;74:处置器械插入口;80:通用缆线;81、82a、83a:连接器;82、83:缆线;100、100A、100B、100D、100E、100F、100G:缆线连接构造;500:超声波探头。

Claims (10)

1.一种缆线连接构造,其是通过将同轴缆线与基板连接而成的,该同轴缆线具有:中心导体,其由导电性材料构成;内部绝缘体,其包覆所述中心导体的外周;屏蔽件,其包覆所述内部绝缘体的外周;以及外部绝缘体,其包覆所述屏蔽件的外周,其特征在于,
所述基板具有:板状的基材,其由绝缘体构成;中心导体连接电极,其连接所述中心导体;以及屏蔽件连接电极,其连接所述屏蔽件,并且,所述屏蔽件连接电极是使接地部露出而形成的,该接地部形成在所述基材的形成有所述中心导体连接电极的面的背面侧,
所述基板的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为使所述屏蔽件连接电极、所述基材、所述中心导体连接电极从所述基板的端部起阶段地在连接面侧露出,
所述同轴缆线的端部被加工为使所述中心导体、所述内部绝缘体、所述屏蔽件从前端部阶段地露出,通过将加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位,将所述屏蔽件和所述中心导体分别与阶段地在连接面侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极连接。
2.根据权利要求1所述的缆线连接构造,其特征在于,
在所述基板上形成有多个所述中心导体连接电极,
将多个所述同轴缆线的所述中心导体分别与多个所述中心导体连接电极连接,并且,将多个所述同轴缆线的所述屏蔽件与向所述基板的端部延伸的1个所述屏蔽件连接电极连接。
3.根据权利要求1或2所述的缆线连接构造,其特征在于,
向所述基板的端部延伸的所述屏蔽件连接电极的宽度方向的长度比所述基板的宽度方向的长度短。
4.根据权利要求1或2所述的缆线连接构造,其特征在于,
所述屏蔽件连接电极中,所述基材被去除或层叠为,仅在与所述屏蔽件连接的连接部处露出所述接地部,在除了与所述屏蔽件连接的连接部以外的部分,所述接地部由所述基材包覆。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的缆线连接构造,其特征在于,
所述基板是在所述接地部的两个面上层叠第1基材和第2基材而形成的,该第1基材形成有所述中心导体连接电极,
所述第1基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件连接电极、所述第1基材、所述中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出。
6.根据权利要求1~4中的任意一项所述的缆线连接构造,其特征在于,
所述基板是在所述接地部的两个面上层叠第1基材和第2基材而形成的,该第1基材形成有第1中心导体连接电极,该第2基材形成有第2中心导体连接电极,
所述第1基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件连接电极、所述第1基材、所述第1中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出,
所述第2基材侧的连接所述同轴缆线的连接部位被层叠或者去除为,所述屏蔽件电极、所述第2基材、所述第2中心导体连接电极从所述基板的端部阶段地露出,
加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位的两个面,所述屏蔽件和所述中心导体分别与阶段地在所述第1基材侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述第1中心导体连接电极连接,并且,所述屏蔽件和所述中心导体分别与在所述第2基材侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述第2中心导体连接电极连接,从而所述同轴缆线与所述基板的两个面连接。
7.根据权利要求6所述的缆线连接构造,其特征在于,
所述第1中心导体连接电极和所述第2中心导体连接电极被配置成,其中心位置在所述基板的宽度方向上不重合。
8.一种缆线连接构造,其是通过将同轴缆线与基板连接而成的,该同轴缆线具有:中心导体,其由导电性材料构成;内部绝缘体,其包覆所述中心导体的外周;屏蔽件,其包覆所述内部绝缘体的外周;以及外部绝缘体,其包覆所述屏蔽件的外周,其特征在于,
所述基板是层叠第1基板和第2基板而形成的,其中在第1基板中,在由绝缘体构成的第1基材中齐平地形成有连接所述中心导体的中心导体连接电极,在第2基板中,在由绝缘体构成的第2基材中齐平地形成有连接所述屏蔽件的屏蔽件连接电极,所述第1基板和所述第2基板被层叠为,所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极从基板的端部侧起在连接面侧露出,
所述同轴缆线的端部被加工为使所述中心导体、所述内部绝缘体、所述屏蔽件从前端部阶段地露出,通过将加工后的所述同轴缆线的端部配置在所述基板的连接部位,将所述屏蔽件和所述中心导体分别与从所述基板的端部侧起在连接面侧露出的所述屏蔽件连接电极和所述中心导体连接电极连接。
9.根据权利要求8所述的缆线连接构造,其特征在于,
所述同轴缆线的露出的所述内部绝缘体以外周部不与第2基材相接的方式配置在所述第2基板上。
10.一种内窥镜装置,其特征在于,
所述内窥镜装置具有利用超声波取得信息的超声波探头和/或取得图像信息的摄像装置,所述超声波探头和/或所述摄像装置具有权利要求1~9中的任意一项所述的缆线连接构造。
CN201580014292.7A 2014-03-20 2015-03-19 缆线连接构造和内窥镜装置 Pending CN106105407A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-059189 2014-03-20
JP2014059189 2014-03-20
PCT/JP2015/058341 WO2015141800A1 (ja) 2014-03-20 2015-03-19 ケーブル接続構造および内視鏡装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106105407A true CN106105407A (zh) 2016-11-09

Family

ID=54144762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580014292.7A Pending CN106105407A (zh) 2014-03-20 2015-03-19 缆线连接构造和内窥镜装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10312566B2 (zh)
JP (1) JP6542198B2 (zh)
CN (1) CN106105407A (zh)
DE (1) DE112015001365T5 (zh)
WO (1) WO2015141800A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109510038A (zh) * 2017-09-14 2019-03-22 泰连公司 具有直列滤波模块的电缆组件

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6210679B2 (ja) * 2012-12-12 2017-10-11 オリンパス株式会社 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム
US20170055948A1 (en) * 2015-08-27 2017-03-02 Tyco Electronics Corporation Probe assembly and system including a modular device and a cable assembly
JP6550318B2 (ja) * 2015-10-15 2019-07-24 富士フイルム株式会社 内視鏡
JP6570657B2 (ja) * 2016-01-14 2019-09-04 オリンパス株式会社 撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法
CN109068964B (zh) * 2016-04-28 2020-12-25 奥林巴斯株式会社 电缆连接结构、摄像装置和内窥镜
US10925628B2 (en) 2017-09-18 2021-02-23 Novuson Surgical, Inc. Tissue engagement apparatus for theapeutic ultrasound apparatus and method
JP7029296B2 (ja) * 2018-01-11 2022-03-03 オリンパス株式会社 内視鏡の基板ユニット
CN110545614B (zh) * 2018-05-29 2021-04-20 上海华为技术有限公司 印刷电路板传输带线以及电子设备
CN110808490B (zh) * 2018-08-06 2022-06-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
JP7131411B2 (ja) * 2019-01-29 2022-09-06 日立金属株式会社 ケーブル整列治具及びケーブル整列方法
JP7163333B2 (ja) 2020-02-17 2022-10-31 富士フイルム株式会社 内視鏡
JP7271790B2 (ja) * 2020-04-27 2023-05-11 オリンパス株式会社 多層基板、プローブユニット、及び超音波内視鏡
JP2022175488A (ja) * 2021-05-13 2022-11-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ・ケーブル

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040072468A1 (en) * 2002-07-25 2004-04-15 Engquist David T. Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board
CN101502187A (zh) * 2006-08-11 2009-08-05 泰科电子公司 具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板
JP2011040405A (ja) * 2010-09-30 2011-02-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 配線基板付ケーブルアセンブリ
JP4848878B2 (ja) * 2006-07-27 2011-12-28 住友電気工業株式会社 同軸ケーブルの接続構造、同軸ケーブル、および同軸ケーブルの接続構造の製造方法
CN102804507A (zh) * 2010-04-08 2012-11-28 奥林巴斯株式会社 电缆连接构造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2550926B2 (ja) * 1994-11-22 1996-11-06 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH08210563A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Tokkyo Kiki Kk 配管用吊下器
JPH09252167A (ja) 1996-03-15 1997-09-22 Fujitsu Ltd 基 板
JP2008210563A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 多心同軸ケーブルおよび多心同軸ケーブルの製造方法
JP2009176893A (ja) 2008-01-23 2009-08-06 Ricoh Co Ltd プリント配線板
JP5762820B2 (ja) * 2011-05-17 2015-08-12 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造およびケーブル接続基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040072468A1 (en) * 2002-07-25 2004-04-15 Engquist David T. Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board
JP4848878B2 (ja) * 2006-07-27 2011-12-28 住友電気工業株式会社 同軸ケーブルの接続構造、同軸ケーブル、および同軸ケーブルの接続構造の製造方法
CN101502187A (zh) * 2006-08-11 2009-08-05 泰科电子公司 具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板
CN102804507A (zh) * 2010-04-08 2012-11-28 奥林巴斯株式会社 电缆连接构造
JP2011040405A (ja) * 2010-09-30 2011-02-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 配線基板付ケーブルアセンブリ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109510038A (zh) * 2017-09-14 2019-03-22 泰连公司 具有直列滤波模块的电缆组件

Also Published As

Publication number Publication date
JP6542198B2 (ja) 2019-07-10
US10312566B2 (en) 2019-06-04
US20160372848A1 (en) 2016-12-22
WO2015141800A1 (ja) 2015-09-24
DE112015001365T5 (de) 2016-12-01
JPWO2015141800A1 (ja) 2017-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106105407A (zh) 缆线连接构造和内窥镜装置
CN103648404B (zh) 超声波内窥镜
WO2016063603A1 (ja) 固体撮像装置およびこの固体撮像装置を備えた電子内視鏡
JP5973761B2 (ja) ケーブル接続構造
US11317897B2 (en) Ultrasonic endoscope and method for manufacturing same
US11696743B2 (en) Ultrasonic oscillator unit having electrode part provided in ultrasonic oscillator, three or more connectors, and three or more electrode wiring boards mounted to three or more connectors and electrically connected to electrode part
US20160028926A1 (en) Endoscope apparatus
US11730450B2 (en) Ultrasonic oscillator unit and ultrasonic endoscope using same
JP2017517354A (ja) イメージングセンサ用のカードエッジコネクタ
JP7317778B2 (ja) 超音波気管支鏡
CN109414250A (zh) 超声波内窥镜
EP3231347B1 (en) Endoscope
EP1549117B1 (en) Ultrasonic endoscope with ultrasonic signal cable connector device
US10426324B2 (en) Imaging apparatus including an image sensor chip mount assembly
US20120149238A1 (en) Mounting assembly and cable assembly
JP3802756B2 (ja) 電子走査型超音波プローブ
CN106794002A (zh) 超声波探头
WO2015194460A1 (ja) ケーブル接続構造および内視鏡装置
JP6099541B2 (ja) 内視鏡及び内視鏡の製造方法
JP7324180B2 (ja) 超音波内視鏡
WO2020079736A1 (ja) ケーブル接続構造体、内視鏡およびケーブル接続構造体の製造方法
JP7324181B2 (ja) 超音波内視鏡
JP2016163769A (ja) ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム
JP2015066072A (ja) 内視鏡装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20200310

AD01 Patent right deemed abandoned