JP2550926B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に表面実装部品を高密度実装するのに適した印
刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に表面実装部品を高密度実装するのに適した印
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板におけるソルダレジス
ト形成方法は、まず図５−（ａ）に示すように、パッド
３を含む導体パターンが形成された状態の印刷配線板１
上に、図５−（ｂ）に示すように、フォトソルダレジス
ト４を塗布し、８０℃２０分間乾燥する。次に、図５−
（ｃ）に示すように、近接してパッド３が形成された部
分を一括して不透明にしたマスクフィルム５Ａを重ね
て、不透明部分６Ｂでパッド３の群を隠蔽する。これを
１〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線により露光する。このと
き、マスクフィルム５Ａの透明部分６Ａ下のソルダレジ
スト４と共にマスクフィルム５Ａの不透明部分６Ｂ下に
あるパッド３間隙部分のソルダレジスト４も隣接した透
明部分６Ａから絶縁基材（以下、基材と記す）２に入り
基材２層内を透過・散乱した光によって光重合され不溶
化する。次に、図５−（ｄ）に示すように、１％炭酸ナ
トリウムにより光重合していない部分のソルダレジスト
４を現像し、１５０℃，４５分間の加熱硬化を行い、パ
ッド３を含む導体パターンの間隙の狭い部分でも確実に
ソルダレジストが形成できる（例えば、特開平４−３５
９５９０号公報参照）。
ト形成方法は、まず図５−（ａ）に示すように、パッド
３を含む導体パターンが形成された状態の印刷配線板１
上に、図５−（ｂ）に示すように、フォトソルダレジス
ト４を塗布し、８０℃２０分間乾燥する。次に、図５−
（ｃ）に示すように、近接してパッド３が形成された部
分を一括して不透明にしたマスクフィルム５Ａを重ね
て、不透明部分６Ｂでパッド３の群を隠蔽する。これを
１〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線により露光する。このと
き、マスクフィルム５Ａの透明部分６Ａ下のソルダレジ
スト４と共にマスクフィルム５Ａの不透明部分６Ｂ下に
あるパッド３間隙部分のソルダレジスト４も隣接した透
明部分６Ａから絶縁基材（以下、基材と記す）２に入り
基材２層内を透過・散乱した光によって光重合され不溶
化する。次に、図５−（ｄ）に示すように、１％炭酸ナ
トリウムにより光重合していない部分のソルダレジスト
４を現像し、１５０℃，４５分間の加熱硬化を行い、パ
ッド３を含む導体パターンの間隙の狭い部分でも確実に
ソルダレジストが形成できる（例えば、特開平４−３５
９５９０号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のソルダレジ
スト形成方法は、パッドの間隙が小さい部分のソルダレ
ジストを光重合するために、遮光した部分の基材上を透
過・散乱する光を使用している。従って、ポリイミド樹
脂を基材とする印刷配線板ではポリイミドが光を吸収し
てしまい、光の透過・散乱が起こらず遮光部分のソルダ
レジストが光重合せず被膜形成できないという問題点が
あった。
スト形成方法は、パッドの間隙が小さい部分のソルダレ
ジストを光重合するために、遮光した部分の基材上を透
過・散乱する光を使用している。従って、ポリイミド樹
脂を基材とする印刷配線板ではポリイミドが光を吸収し
てしまい、光の透過・散乱が起こらず遮光部分のソルダ
レジストが光重合せず被膜形成できないという問題点が
あった。
【０００４】本発明の目的は、光の透過・散乱の起らな
いポリイミドを基材とする印刷配線板においてもパッド
間にソルダレジストの形成が行える印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
いポリイミドを基材とする印刷配線板においてもパッド
間にソルダレジストの形成が行える印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ソルダレジス
トの形成工程を有する印刷配線板の製造方法において、
前記ソルダレジストの形成工程が絶縁基材の表面を溶解
しガラスクロスを露出させる工程と、高感度フォトソル
ダレジストを塗布・乾燥する工程と、パッドの形成され
ている部分を一括不透明にするか又は前記パッドの形成
されている部分を前記パッド間に入れたスリットの部分
を残して不透明にしたマスクフィルムを介して露光し光
照射部の前記ソルダレジストと共に前記絶縁基材の前記
ガラスクロスを透過・散乱する光によって遮光部の前記
絶縁基材上の前記ソルダレジストを光硬化させる工程
と、未硬化部分の前記ソルダレジストを現像する工程
と、このソルダレジストを紫外線又は加熱により硬化さ
せる工程とを含む。
トの形成工程を有する印刷配線板の製造方法において、
前記ソルダレジストの形成工程が絶縁基材の表面を溶解
しガラスクロスを露出させる工程と、高感度フォトソル
ダレジストを塗布・乾燥する工程と、パッドの形成され
ている部分を一括不透明にするか又は前記パッドの形成
されている部分を前記パッド間に入れたスリットの部分
を残して不透明にしたマスクフィルムを介して露光し光
照射部の前記ソルダレジストと共に前記絶縁基材の前記
ガラスクロスを透過・散乱する光によって遮光部の前記
絶縁基材上の前記ソルダレジストを光硬化させる工程
と、未硬化部分の前記ソルダレジストを現像する工程
と、このソルダレジストを紫外線又は加熱により硬化さ
せる工程とを含む。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図、図２は本発明の第
１の実施例の設計基準を示す平面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１−（ａ）に示すように、従来
より公知の方法でパッド３を含む導体パターンを形成す
る。この際使用する基材２はポリイミド樹脂とガラスク
ロスにより構成されたものを用いる。ガラスクロスは、
直径が５〜１５μｍのＥガラス（主成分：ＳｉＯ2 ，Ｃ
ａＯ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｂ2 Ｏ3 ）糸を数百本合わせたもの
を縦糸、横糸として平織りにしたものである（一般的な
印刷配線板に使用されるガラスクロスである）。次に、
図１−（ｂ）に示すように、印刷配線板１を９０℃の過
マンガン酸カリウムに１０分間浸漬し、基材２表層のガ
ラスクロスが露出するまで約５０μｍポリイミド樹脂を
溶解した後、バフ等を用い印刷配線板１表面を物理研磨
し、塩酸系の表面処理剤により銅上の酸化膜を除去す
る。次に、図１−（ｃ）に示すように、フォトソルダレ
ジスト４を印刷配線板１全面にスクリーン印刷により膜
厚２０〜３０μｍ塗布する。この時使用するフォトソル
ダレジスト４は光に対し敏感な光重合開始剤（約５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で反応開始する）を含有しカルボン酸を付与
したアクリル変性エポキシ樹脂量を増加させたものであ
る。その後、レジストのタック性（べた付き）がなくな
るまで８０℃，２０分間の仮乾燥を行う。
例を説明する工程順に示した断面図、図２は本発明の第
１の実施例の設計基準を示す平面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１−（ａ）に示すように、従来
より公知の方法でパッド３を含む導体パターンを形成す
る。この際使用する基材２はポリイミド樹脂とガラスク
ロスにより構成されたものを用いる。ガラスクロスは、
直径が５〜１５μｍのＥガラス（主成分：ＳｉＯ2 ，Ｃ
ａＯ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｂ2 Ｏ3 ）糸を数百本合わせたもの
を縦糸、横糸として平織りにしたものである（一般的な
印刷配線板に使用されるガラスクロスである）。次に、
図１−（ｂ）に示すように、印刷配線板１を９０℃の過
マンガン酸カリウムに１０分間浸漬し、基材２表層のガ
ラスクロスが露出するまで約５０μｍポリイミド樹脂を
溶解した後、バフ等を用い印刷配線板１表面を物理研磨
し、塩酸系の表面処理剤により銅上の酸化膜を除去す
る。次に、図１−（ｃ）に示すように、フォトソルダレ
ジスト４を印刷配線板１全面にスクリーン印刷により膜
厚２０〜３０μｍ塗布する。この時使用するフォトソル
ダレジスト４は光に対し敏感な光重合開始剤（約５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で反応開始する）を含有しカルボン酸を付与
したアクリル変性エポキシ樹脂量を増加させたものであ
る。その後、レジストのタック性（べた付き）がなくな
るまで８０℃，２０分間の仮乾燥を行う。
【０００８】次に、図１−（ｄ）に示すように、０．３
ｍｍピッチ（パッド幅０．１５ｍｍ、間隙０．１５ｍ
ｍ、銅厚４５μｍ）のパッド３が形成された部分を一括
して不透明にしたマスクフィルム５Ａを重ねて、不透明
部分６Ｂでパッド３の群を隠蔽する。この時の設計基準
は、図２に示すように、パッド３の端からマスクフィル
５Ａの不透明部分６Ｂの端までの距離は、手合わせ時の
フィルム合せ精度に準じ１００μｍとする。ハレーショ
ンの起こる距離には限界があるため、一括してパッド３
を隠蔽した場合はパッド３の長さを２．０ｍｍ以下とし
なけらばならない。これを約１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫
外線により露光する。マスクフィルム５Ａの透明部分６
Ａ下のソルダレジスト４と共に、マスクフィルム５Ａの
不透明部分６Ｂ下にあるパッド３の間隙部分のソルダレ
ジスト４も隣接した透明部分６Ａから基材２のガラスク
ロスへ入り、ガラスクロスを透過・散乱した光によって
光重合され不溶化する。次に、図１−（ｅ）に示すよう
に、１ｗｔ％炭酸ナトリウムにより光重合していない部
分のソルダレジスト４を現像し、１５０℃，４５分間の
加熱硬化を行う。これによりポリイミドの基材２上にお
いてもパッド３を含む導体パターンの間隙の狭い部分に
クリアランス無しにソルダレジスト４の被膜を形成する
ことができる。
ｍｍピッチ（パッド幅０．１５ｍｍ、間隙０．１５ｍ
ｍ、銅厚４５μｍ）のパッド３が形成された部分を一括
して不透明にしたマスクフィルム５Ａを重ねて、不透明
部分６Ｂでパッド３の群を隠蔽する。この時の設計基準
は、図２に示すように、パッド３の端からマスクフィル
５Ａの不透明部分６Ｂの端までの距離は、手合わせ時の
フィルム合せ精度に準じ１００μｍとする。ハレーショ
ンの起こる距離には限界があるため、一括してパッド３
を隠蔽した場合はパッド３の長さを２．０ｍｍ以下とし
なけらばならない。これを約１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫
外線により露光する。マスクフィルム５Ａの透明部分６
Ａ下のソルダレジスト４と共に、マスクフィルム５Ａの
不透明部分６Ｂ下にあるパッド３の間隙部分のソルダレ
ジスト４も隣接した透明部分６Ａから基材２のガラスク
ロスへ入り、ガラスクロスを透過・散乱した光によって
光重合され不溶化する。次に、図１−（ｅ）に示すよう
に、１ｗｔ％炭酸ナトリウムにより光重合していない部
分のソルダレジスト４を現像し、１５０℃，４５分間の
加熱硬化を行う。これによりポリイミドの基材２上にお
いてもパッド３を含む導体パターンの間隙の狭い部分に
クリアランス無しにソルダレジスト４の被膜を形成する
ことができる。
【０００９】図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図、図４は本発明の第
２の実施例の設計基準を示す平面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図３（ａ）に示すように、従来よ
り公知の方法でパッド３を含む導体パターンを形成す
る。この際使用する基材２はポリイミド樹脂とガラスク
ロスにより構成されたものを用いる。ガラスクロスは、
直径が５〜１５μｍのＥガラス（主成分：ＳｉＯ2 ，Ｃ
ａＯ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｂ2 Ｏ3 ）糸を数百本合わせたもの
を縦糸、横糸として平織りにしたものである（一般的な
印刷配線板に使用されるガラスクロスである）。次に、
図３−（ｂ）に示すように、印刷配線板１を９０℃の過
マンガン酸カリウムに１０分間浸漬し、基材２表層のガ
ラスクロスが露出するまで約５０μｍポリイミド樹脂を
溶解した後、バフ等を用い印刷配線板１表面を物理研磨
し、塩酸系の表面処理剤により銅上の酸化膜を除去す
る。次に、図３−（ｃ）に示すように、フォトソルダレ
ジスト４を印刷配線板１全面にスクリーン印刷により膜
厚２０〜３０μｍ塗布する。この時使用するフォトソル
ダレジスト４は光に対し敏感な光重合開始剤（約５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で反応開始する）を含有しカルボン酸を付与
したアクリル変性エポキシ樹脂量を増加させたものであ
る。その後、レジストのタック性（べた付き）がなくな
るまで８０℃，２０分間の仮乾燥を行う。
例を説明する工程順に示した断面図、図４は本発明の第
２の実施例の設計基準を示す平面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図３（ａ）に示すように、従来よ
り公知の方法でパッド３を含む導体パターンを形成す
る。この際使用する基材２はポリイミド樹脂とガラスク
ロスにより構成されたものを用いる。ガラスクロスは、
直径が５〜１５μｍのＥガラス（主成分：ＳｉＯ2 ，Ｃ
ａＯ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｂ2 Ｏ3 ）糸を数百本合わせたもの
を縦糸、横糸として平織りにしたものである（一般的な
印刷配線板に使用されるガラスクロスである）。次に、
図３−（ｂ）に示すように、印刷配線板１を９０℃の過
マンガン酸カリウムに１０分間浸漬し、基材２表層のガ
ラスクロスが露出するまで約５０μｍポリイミド樹脂を
溶解した後、バフ等を用い印刷配線板１表面を物理研磨
し、塩酸系の表面処理剤により銅上の酸化膜を除去す
る。次に、図３−（ｃ）に示すように、フォトソルダレ
ジスト４を印刷配線板１全面にスクリーン印刷により膜
厚２０〜３０μｍ塗布する。この時使用するフォトソル
ダレジスト４は光に対し敏感な光重合開始剤（約５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で反応開始する）を含有しカルボン酸を付与
したアクリル変性エポキシ樹脂量を増加させたものであ
る。その後、レジストのタック性（べた付き）がなくな
るまで８０℃，２０分間の仮乾燥を行う。
【００１０】次に、図３−（ｄ）に示すように、０．３
ｍｍピッチ（パッド幅０．１５ｍｍ、間隙０．１５ｍ
ｍ、銅厚４５μｍ）のパッド３が形成された部分をパッ
ド３間にスリットを入れたマスクフィルム５Ｂを重ね、
パッド３の群を隠蔽する。この時の設計基準は図４に示
すように、フィルムの自動合わせの精度が６５μｍであ
るのでスリット幅は２０μｍとする。スリットを入れた
場合は高精度な合わせが要求されるが、パッド３の長さ
の規定はなくなる。また、スリットの効果により露光量
も減少させることができ、露光は約５００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線により行う。マスクフィルム５Ｂの透明部分６
Ａ下のソルダレジスト４と共に、マスクフィルム５Ｂの
不透明部分６Ｂ下にあるパッド３の間隙部分のソルダレ
ジスト４も、スリットから入射した光の透過・散乱によ
り少ない露光量で光重合され不溶化する。次に、図３−
（ｅ）に示すように、１ｗｔ％炭酸ナトリウムにより光
重合していない部分のソルダレジスト４を現像し、２０
００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線により光硬化を促進し、その
後１５０℃，４５分間の加熱硬化を行う。このように、
マスクフィルム５Ｂのパッド３間にスリットを入れるこ
とによって、ソルダレジスト４の光重合が促進され、少
ない露光量でパッド３間にクリアランス無しのソルダレ
ジスト４が形成でき、製造効率が向上する。
ｍｍピッチ（パッド幅０．１５ｍｍ、間隙０．１５ｍ
ｍ、銅厚４５μｍ）のパッド３が形成された部分をパッ
ド３間にスリットを入れたマスクフィルム５Ｂを重ね、
パッド３の群を隠蔽する。この時の設計基準は図４に示
すように、フィルムの自動合わせの精度が６５μｍであ
るのでスリット幅は２０μｍとする。スリットを入れた
場合は高精度な合わせが要求されるが、パッド３の長さ
の規定はなくなる。また、スリットの効果により露光量
も減少させることができ、露光は約５００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線により行う。マスクフィルム５Ｂの透明部分６
Ａ下のソルダレジスト４と共に、マスクフィルム５Ｂの
不透明部分６Ｂ下にあるパッド３の間隙部分のソルダレ
ジスト４も、スリットから入射した光の透過・散乱によ
り少ない露光量で光重合され不溶化する。次に、図３−
（ｅ）に示すように、１ｗｔ％炭酸ナトリウムにより光
重合していない部分のソルダレジスト４を現像し、２０
００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線により光硬化を促進し、その
後１５０℃，４５分間の加熱硬化を行う。このように、
マスクフィルム５Ｂのパッド３間にスリットを入れるこ
とによって、ソルダレジスト４の光重合が促進され、少
ない露光量でパッド３間にクリアランス無しのソルダレ
ジスト４が形成でき、製造効率が向上する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、狭小のパ
ッド間にソルダレジストを形成するために、基材の樹脂
を溶解しガラスクロスを露出させ、このガラスクロスを
透過・散乱する光により隠蔽部分のソルダレジストを光
重合するようにした。従って、光の透過・散乱の起こら
ないポリイミドを基材とする印刷配線板においても、パ
ッド間にソルダレジストの形成が行えるようになるとい
う効果がある。
ッド間にソルダレジストを形成するために、基材の樹脂
を溶解しガラスクロスを露出させ、このガラスクロスを
透過・散乱する光により隠蔽部分のソルダレジストを光
重合するようにした。従って、光の透過・散乱の起こら
ないポリイミドを基材とする印刷配線板においても、パ
ッド間にソルダレジストの形成が行えるようになるとい
う効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の設計基準を示す平面図
である。
である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の設計基準を示す平面図
である。
である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 印刷配線板 ２ 基材 ３ パッド ４ ソルダレジスト ５Ａ マスクフィルム（スリット無し） ５Ｂ マスクフィルム（スリット有り） ６Ａ 透明部分 ６Ｂ 不透明部分
Claims (5)
- 【請求項１】 ソルダレジストの形成工程を有する印刷
配線板の製造方法において、前記ソルダレジストの形成
工程が絶縁基材の表面を溶解しガラスクロスを露出させ
る工程と、高感度フォトソルダレジストを塗布・乾燥す
る工程と、マスクフィルムを介して露光し光照射部の前
記ソルダレジストと共に前記絶縁基材の前記ガラスクロ
スを透過・散乱する光によって遮光部の前記絶縁基材上
の前記ソルダレジストを光硬化させる工程と、未硬化部
分の前記ソルダレジストを現像する工程と、このソルダ
レジストを硬化させる工程とを含むことを特徴とする印
刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記マスクフィルムがパッドの形成され
ている部分を一括して不透明にしたことを特徴とする請
求項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記マスクフィルムがパッドの形成され
ている部分を前記パッド間に入れたスリットの部分を残
して不透明にしたことを特徴とする請求項１記載の印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記ソルダレジストを硬化させる工程が
紫外線により硬化させることを特徴とする請求項１記載
の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記ソルダレジストを硬化させる工程が
加熱により硬化させることを特徴とする請求項１記載の
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287723A JP2550926B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287723A JP2550926B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148813A JPH08148813A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2550926B2 true JP2550926B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17720918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6287723A Expired - Fee Related JP2550926B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550926B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2882306B2 (ja) * | 1995-03-30 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| KR101891840B1 (ko) * | 2010-09-28 | 2018-08-24 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 패턴의 형성 방법 |
| WO2015141800A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造および内視鏡装置 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP6287723A patent/JP2550926B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148813A (ja) | 1996-06-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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