TW202037015A - 高效能纜線連接器組件 - Google Patents

Abstract

本發明揭示可用以將一纜線連接至一電連接器之一或多個接觸尾端的連接器組件。一些連接器組件可包括一導線，該導線從一纜線延伸且附接至一信號導體之一接觸尾端之一邊緣。該導線之至少一部分可展平以形成一平坦表面，該平坦表面附接至該接觸尾端之該邊緣之一對應平坦表面。此外，一些連接器組件可包括從一纜線延伸之一導線，該導線經由一冶金鏈結附接至一接觸尾端之一邊緣，該冶金鏈結沿著該導線與該接觸尾端之間的一附接介面之至少一部分延伸。

Description

高效能纜線連接器組件

本專利申請案大致上係關於互連系統，諸如包括纜線及電連接器之互連系統。相關申請案之交叉參考

本申請案依據35 U.S.C. §119(e)主張2019年2月22日申請的標題為「HIGH PERFORMANCE CABLE CONNECTOR ASSEMBLY」之美國臨時專利申請案第62/809,381號之權益，該美國臨時專利申請案特此以全文引用之方式併入本文中。

纜線用於許多電子系統中。電子系統從互相連接之多個部件組裝。通常，部件安裝至印刷電路板（printed circuit board；PCB），該些印刷電路板提供對部件及為該些部件遞送電力之導電結構的機械支撐且在附接至PCB之部件之間提供信號路徑。

有時，PCB與電連接器接合在一起。連接器提供可分離介面，使得系統中之PCB可在不同時間或不同位置製造，而後簡單地組裝至系統中。用於接合若干印刷電路板之已知的配置為使一個印刷電路板充當底板。稱作「子板」或「子卡」之其他印刷電路板可經由底板連接。

底板為許多連接器可安裝至其上之印刷電路板。底板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體以使得信號可在連接器之間投送。子卡上亦可具有安裝有連接器。安裝在子卡上之連接器可插入至安裝在底板上之連接器中。以此方式，信號可經由底板在子卡之間投送。

連接器亦可以用於其他用於互連印刷電路板之組態中。有時，一或多個較小印刷電路板可連接至另一較大印刷電路板。在此類組態中，較大印刷電路板可稱作「母板」，與其相連接之印刷電路板可稱作子板。又，相同大小或類似大小之板有時可平行對準。用於這些應用中之連接器通常稱作「堆疊連接器」或「夾層連接器」。

在一些情形中，部件的分離距離可能比可經由PCB中的跡線連接的距離長。纜線可用以在部件之間投送信號，此係因為纜線可經由將難以安裝剛性PCB之彎曲路徑佈線，或可以比PCB小之每吋信號損耗製造。

纜線提供具有高信號完整性之信號路徑，特別是對於高頻信號，諸如使用NRZ協定的高於40 Gbps之信號。每一纜線具有一或多個信號導體，信號導體由介電材料環繞，介電材料又由導電層環繞。常常由塑膠製成之保護性護套可環繞這些部件。另外，護套或纜線之其他部分可包括用於機械支撐之纖維或其他結構。

一種被稱作「雙股纜線（twinax cable）」之類型的纜線經建構以支援差分信號之傳輸且具有信號導線之平衡線對、嵌入於介電質中，且由導電層圍繞。導電層通常使用諸如鋁聚酯薄膜（Mylar）之箔形成。雙股纜線亦可具有洩流導線（drain wire）。不同於通常由介電質環繞之信號導線，洩流導線可未經塗佈，以使得其在纜線長度上之多個點處接觸導電層。

纜線可用連接器端接，從而形成纜線組件。連接器可插入配合連接器中，該些配合連接器又連接至待連接之部件。在纜線應端接至連接器或其他端接結構的纜線之末端處，可移除保護性護套、介電質及箔，從而使信號導線及洩流導線之部分曝露於纜線之末端處。這些導線可附接至連接器或其他端接結構。信號導線可附接至充當連接器結構中之配合接點的導電元件。洩流導線可附接至端接結構中之接地導體。以此方式，可繼續從纜線至端接結構之任何接地返迴路徑。

為收納纜線組件之連接器，稱作「I/O連接器」之連接器可通常在PCB之邊緣處安裝至PCB。該連接器可被配置以在纜線組件之一端收納插頭，使得纜線經由I/O連接器連接至PCB。纜線組件之另一端可連接至另一電子裝置。

纜線亦已用以在同一電子裝置內進行連接。舉例而言，纜線已用以將信號從I/O連接器投送至位於PCB內部、遠離I/O連接器所安裝於的邊緣之處理器組件。在其他組態中，纜線之兩端可連接至同一PCB。纜線可用來在安裝至PCB之部件之間載送信號，纜線之每一末端在該些部件附近連接至PCB。

本文中所描述的態樣係關於低損耗互連系統。

在一個態樣中，一些實施例可關於一種連接器組件，其包含具有一第一接觸尾端之一第一信號導體及從一纜線延伸之一第一導線。該第一接觸尾端包括具有一第一平坦表面之一邊緣，且該第一導線之一部分至少部分地展平以形成一第二平坦表面。該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣，其中該第一導線之該第二平坦表面與該第一接觸尾端之該第一平坦表面接觸。

在另一態樣中，一些實施例可關於一種連接器組件，其包含：具有一接觸尾端之一信號導體，該接觸尾端包含一邊緣；及導線，其從一纜線延伸且經由沿著一附接介面延伸之一鏈結附接至該接觸尾端之該邊緣。該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。

在另一態樣中，一些實施例可關於一種形成一電連接器之方法。該方法包含：至少部分地藉由熔融一第一材料、使該第一材料流動至一附接介面中及使該第一材料之至少一部分與一第二材料跨越該附接介面相互擴散以形成一冶金鏈結來將一纜線之一導線沿著該附接介面接合至一信號導體之接觸尾端之一邊緣。

在另一態樣中，一些實施例可關於一種形成一電連接器之方法，其包含使一纜線之一第一導線之一部分變形以形成一第一平坦表面。該方法進一步包含至少部分地藉由使該第一導線之該第一平坦表面接觸一第一信號導體之一第一接觸尾端之一邊緣的一第二平坦表面來將該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣。

前述內容藉助於說明來提供，且並不意欲為限制性的。

本發明人已認識且瞭解藉由將纜線附接至連接器或其他端接結構中的導電元件而實現的用於經由使用低損耗互連件改良電子系統之效能的技術，特別是對於高頻信號。在一些實施例中，纜線之一對信號導體（例如，纜線中之導線）可以可靠地附接在連接器之導電元件之對置邊緣處、被配置以載送差分對信號。利用此類配置，可減小纜線附接介面處的幾何構型之改變，其原本可能造成可影響信號完整性之阻抗改變。替代地或另外，此類附接介面可減少附接介面處的金屬之量、減少相對於習知設計（其中纜線焊接在信號導體之寬邊上）之電感改變，其亦減少阻抗之改變。

本發明人已認識且瞭解使得導線能夠在導電元件之邊緣穩健地附接之技術。一種此類技術可包括在將纜線之信號導體附接至諸如接觸尾端之連接器之導電元件之前調整該信號導體之至少一部分的形狀。詳言之，本發明人已認識到，纜線中導線之典型圓形形狀可導致導線與連接器之導電元件之間的受限接觸區域，其可導致導線至連接器之不良品質附接及/或由於形成合適附接所需的材料之質量而導致在附接介面處之不合需要的阻抗改變。

根據本文中所描述的一些態樣，導線可能在與連接器之相關聯導電元件接合之前變形，使得導線之至少一部分至少部分地展平。導線之展平部分可形成可被置放成與連接器之導電元件之對應平坦表面接觸的平坦表面，且導線與導電元件可隨後接合以將導線附接至連接器。在一些實施例中，導線之展平部分（即，導線之平坦表面)之區域可實質上匹配連接器之導電元件上的對應接觸區域（即，導電元件之平坦表面），其可輔助避免附接介面的阻抗之改變。舉例而言，導線可能最初具有大於連接器之導電元件的厚度之直徑，且在展平之後，導線之展平部分的厚度可實質上匹配導電元件之厚度。在一些實施例中，導線可在附接期間壓抵導電元件上的接觸區域，以達成導線之上述變形。然而，應理解，導線可以任何合適方式變形或展平，諸如藉由用適當加工工具使導線展平，因為本發明在此方面不受限制。

另一此類技術可涉及形成附接介面且用小體積之導電材料將纜線之導線實體地鏈結及/或接合至連接器之導電部分（例如，接觸尾端）。如上所指出，改變纜線附接介面處之幾何構型可能導致阻抗之不合需要的改變，其可能影響信號完整性。因此，本文所描述技術可例如藉由在附接介面處形成鏈結而不需要將焊料或其他材料添加至附接介面（其可能造成此類幾何構型改變）來減少或消除幾何構型之此類改變。在一些實施例中，纜線之導線及連接器之接觸尾端可包含經選擇以提供所需材料特性（例如，熱力學及/或動力學特性）之材料，其可促進導線至導電部分之接合而不需要焊料或其他接合材料。舉例而言，材料可經選擇以在加熱附接介面時沿著附接介面之至少一部分形成冶金鏈結。如下文更詳細地描述，在一些情況下，形成冶金鏈結所需之加熱可小於諸如焊接之其他習知接合技術可能需要之加熱。此外，本發明人已認識且瞭解，在一些情況下，形成鏈結之此類較低加熱要求可避免附接介面處的材料之不合需要的損耗，該損耗可能由於與較高功率接合操作（諸如高功率雷射焊接）相關聯的燒蝕或其他效應而發生。

在一些實施例中，纜線之導線及/或連接器之接觸尾端之至少一部分可包含經選擇以提供上述材料特性之塗層，其可促進導線至接觸尾端之接合。舉例而言，此類塗層可經選擇而使得塗層材料可溶於導線及/或接觸尾端之基合金（base alloy）中，以促進導線及/或接觸尾端之材料的相互擴散，及/或促進材料在較低溫度下之熔融及流入導線與接觸尾端之間的附接介面中。如本文中所用，可溶於第二材料內之第一材料係指兩（或更多）組分材料系統，其中在兩種（或更多種）材料合併時，該兩種（或更多）材料在平衡條件下形成單相混合物。舉例而言，完全可溶於彼此之材料（例如，銅及鎳；見圖27A）在低於較低熔點材料之熔點的溫度下形成單相固態溶液，且在較高溫度（即，高於較高熔點材料之熔點）下形成單相液態溶液。在兩種材料之熔融溫度之間的中間溫度下，該些材料形成包含液相及固相之兩相混合物。其他材料系統可部分地可溶，使得材料系統之兩種或更多種材料在一或多種有限組成範圍內展現可溶行為。

另外，在一些實施例中，塗層材料及基合金可經選擇而使得塗層材料與基合金形成共熔材料系統，其中塗層材料與基合金之混合物在比塗層材料及基合金之熔融溫度低的溫度下熔融。在一些此類共熔系統中，塗層材料及基合金可形成三個相異相：液體（在高溫下），其中塗層材料與基合金可互溶於彼此中；第一固相，其中塗層材料可展現在基合金中之有限可溶性；及第二固相，其中基合金可展現在塗層材料中之一定可溶性。固相中之每一者可為展現主要組分之晶體結構的固態溶液。展現此類共熔行為之一種例示性材料系統為銀-銅材料系統（見圖27B）。在該材料系統中，將銀添加至純銅得出與純銅之熔點相比具有較低熔點的混合物。熔點之此降低隨著銀之添加增大而繼續，直至混合物達到大致39.9原子%的銅及60.1原子%的銀之共熔組成；在該共熔組成下，系統展現其最低的可能熔融溫度。銀之進一步添加導致熔融溫度之增大，直至在0原子%的銅下達到純銀之熔融溫度。儘管上述實例在混合物之整個組成範圍內展現共熔行為，但共熔行為在有限組成範圍內發生之其他系統亦可為合適的。此外，儘管上述共熔材料系統包括兩種純金屬元素，但其他共熔系統可為合適的，諸如一或多種組分包含金屬合金、金屬間化合物、氧化物、陶瓷或其他合適化合物之系統。

在一些應用中，纜線之導線與接觸尾端上之塗層材料可不同，且可提供不同熱力學效應。舉例而言，在一個實施例中，導線與接觸尾端可包含類似或相同的基合金，但可具有不同塗層材料。例如，纜線之導線上的第一塗層可經選擇以形成共熔合金系統（如上所述），使得第一塗層材料至基合金之添加有效地降低導線之基合金的熔點；連接器之接觸尾端上的第二塗層可經選擇而使得塗層材料與連接器之基合金部分地或完全互溶，使得第二塗層材料與基合金在合適組成範圍內形成單相固體或液體。如下文更詳細地描述，此類組態可允許材料流動至附接介面中且允許塗層與基合金材料之後續相互擴散以沿著附接介面之至少一部分形成冶金鏈結。儘管以上描述第一塗層及第二塗層之特定組態，但應理解，其他組態可為合適的。例如，在其他實例中，導線上的第一塗層可經選擇以與導線之基合金部分地或完全互溶，且接觸尾端上的第二塗層可經選擇以形成共熔系統。在其他實施例中，第一塗層與第二塗層可經選擇以提供相同或類似類型之熱力學回應，諸如形成可溶混合物或共熔系統。

如本文所描述的纜線端接技術可用以將任何合適類型的纜線端接至任何合適類型的導電結構。本文中將雙股纜線至連接器之信號導體的端接描述為纜線端接之實例。每一信號導體可包括接觸尾端、配合接觸部分及在接觸尾端與配合接觸部分之間延伸的中間部分。在一些實施例中，連接器組件可進一步包括多個纜線。每一纜線可包括一或多個導線。每一導線可使用上述附接及/或接合技術附接至連接器的信號導體之接觸尾端。

在一些實施例中，連接器之該對信號導體中之每一者可包括寬邊及接合寬邊之邊緣。該對信號導體可藉由衝壓金屬件形成，其中一或多個系桿連接該對之兩個對置邊緣，使得該對之間的間距由系桿之大小控制。可基於待附接的纜線中的導線之大小（例如AWG 28、AWG 30，等）選擇系桿之大小。系桿可設定信號導體之接觸尾端之對置邊緣之間的間隔，使得在導線附接至每一邊緣時，導線之間的間距產生所需阻抗，諸如匹配纜線或互連件之其他部分之阻抗的阻抗。

在導線附接至信號導體之前或之後，可圍繞該對信號導體模製外殼，使得該對信號導體之接觸尾端可以在邊緣對邊緣組態下保持在外殼中。接著可切斷系桿以便隔離該對信號導體。與在表面上端接纜線導線，因此形成大凸塊之習知方法相比，將纜線導線附接至邊緣允許更精確地控制纜線導線之間的間隔且降低阻抗失配。亦可藉由對導體至導線介面處之電感具有小影響的附接來提供阻抗控制，諸如經由上述附接及/或接合技術。

用一實例（諸如圖1中所示的互連系統）說明前述原理。圖1說明可用於電子系統中的形式的電互連系統。在此實例中，正交組態產生經由附接至板之邊緣的連接器至印刷電路板之信號路徑。該連接器以一定佔據面積附接至板。跡線會「突破」該佔據面積，且佈線至板上的其他點（該些跡線在該些點處連接至其他部件）。以此方式，信號可經由連接器投送至板上任何地方之部件。然而，在一些情形中，板將足夠大，使得連接器與接收信號的部件之間的距離長，諸如大於六吋。這些長跡線可能會不當地使在此類跡線上載送的信號劣化。圖1說明其中藉由促進纜線之整合以在長距離上載送信號來避免長跡線之組態。

圖1說明電互連系統2800，其包括連接器2802、2804、2900、纜線2806及印刷電路板（PCB）2801、2803。連接器2900可包括第一類型連接器單元2902及第二類型連接器單元2904。第一類型連接器單元可直接安裝至PCB 2801。第二類型連接器單元可經由纜線2806耦接至PCB 2801。在所說明之實施例中，纜線2806連接至連接器2802，其又連接至PCB 2801。

在所說明實例中，連接器2900包括皆被配置以附接至纜線且附接至印刷電路板之兩個信號導體。連接器2900可從被配置以用於每種類型的附接之連接器單元組裝，使得第一類型之連接器單元使信號導體被配置以附接至印刷電路板，且第二類型之連接器單元使信號導體被配置以附接至纜線。然而，本發明在此方面不受限制。在一些實施例中，纜線可端接至其他類型之連接器或為其他類型之電子部件之部分的導體。

連接器2804可在一個末端安裝至PCB 2803，且在另一末端上與連接器2900配合，使得PCB 2803與PCB 2801正交。

纜線2806可使第一末端2808附接至第二類型連接器單元2904，且使第二末端2810附接至連接器2805。連接器2805在此處配合至連接器2802，藉由纜線載送之信號經由其耦合至PCB 2801。纜線之第二末端可在與纜線之第一末端隔開距離D之位置處耦接至PCB 2801。可為距離D選擇任何合適的值。在一些實施例中，D可為至少6吋、在1至20吋的範圍內，或為在該範圍內之任何值，諸如在6與20吋之間。然而，該範圍之上限可取決於PCB 2801之大小及從安裝部件（圖中未示）之連接器2900至PCB 2801之距離，此係因為連接器2802可安裝在接收或產生通過纜線2806的信號的部件附近。作為一特定實例，連接器2802可安裝於這些部件之6吋內，且在一些實施例中，將安裝於這些部件之4吋內或這些部件之2吋內。

連接器2900可配合至任何合適類型之連接器。在一些實施例中，配合連接器2804可為正交連接器。在所說明實施例中，連接器2900及2804兩者皆可具有模組化構造，且類似模組可用於對應部件。連接器2804之組態可類似於圖2中所說明的連接器600。在此類實施例中，連接器2900可組態為直接附接正交連接器。該組態可藉由將如下文所描述之延伸器附接至連接器來達成，其中配合介面與結合連接器600描述之配合介面相同。

如圖1中可見，連接器600包括經設計以附接至PCB之接觸尾端610。這些接觸尾端形成通過互連系統的導電元件之一個末端。在連接器安裝至印刷電路板時，這些接觸尾端將電連接至印刷電路板內的導電結構，該些導電結構載送信號或連接至參考電位。在所說明的實例中，接觸尾端為壓配式「針眼」接點，其經設計以壓入至印刷電路板中的通孔中。然而，可使用其他形式之接觸尾端。

連接器中之每一者亦具有配合介面，其中該連接器可配合另一連接器（或從另一連接器分離）。連接器600包括配合介面620。儘管在圖1中所示的視圖中不完全可見，但導電元件之配合接觸部分曝露於配合介面處。

這些導電元件中之每一者包括中間部分，其將接觸尾端連接至配合接觸部分。中間部分可固持於連接器外殼內，其至少一部分可為介電質以便提供導電元件之間的電隔離。另外，連接器外殼可包括導電或有損部分，其在一些實施例中可提供導電元件中的一些之間的導電或部分導電路徑。在一些實施例中，導電部分可提供屏蔽。有損部分在一些情況下亦可提供屏蔽，及/或可提供連接器內的合乎需要的電特性。

在各種實施例中，介電構件可從諸如塑膠或耐綸之介電材料模製或包覆模製。合適材料之實例包括但不限於液晶聚合物（liquid crystal polymer；LCP）、聚苯茚二酮硫醚（polyphenyline sulfide；PPS）、高溫耐綸或聚苯醚（polyphenylenoxide；PPO）或聚丙烯（polypropylene；PP）。可使用其他合適材料，因為本發明之態樣在此方面不受限制。

所有上述材料適用作製造連接器時的黏合劑材料。根據一些實施例，一或多種填充劑可包括於黏合劑材料中的一些或全部中。作為非限制性實例，用玻璃纖維填充至30體積%之熱塑性PPS可用以形成整個連接器外殼或外殼之介電部分。

替代地或另外，外殼之部分可由導電材料形成，諸如機械加工金屬或壓製金屬粉末。在一些實施例中，外殼之部分可由金屬或其他導電材料形成，其中介電構件隔開信號導體與導電部分。舉例而言，連接器之外殼可具有由導電材料形成之區，其中絕緣構件分離信號導體之中間部分與外殼之導電部分。

連接器600之外殼亦可以任何合適方式形成。在所說明之實施例中，子卡連接器600可從可為子組件的多個單元形成，其可包括一或多個「晶圓」及（在一些實施例中）一或多個延伸器模組以及用以將部件固持在一起的一或多個支撐構件。晶圓（700，圖3）中之每一者可包括外殼部分，其可類似地包括介電、有損及/或導電部分。一或多個構件可將晶圓固持於所需位置。舉例而言，支撐構件612及614可以在並排組態下分別固持多個晶圓之頂部部分及後部部分。支撐構件612及614可由任何合適材料形成，諸如衝壓有嚙合個別晶圓上的對應特徵之突出部、開口或其他特徵的金屬片。

可形成連接器外殼之一部分的其他構件可提供子卡連接器600之機械完整性及/或將晶圓固持於所需位置。舉例而言，前部外殼部分640（圖2）可收納形成配合介面之晶圓部分。連接器外殼之任何或所有這些部分可為介電、有損及/或導電的，以達成互連系統所需之電特性。

在一些實施例中，每一晶圓可固持形成信號導體之一行導電元件。這些信號導體可經成形及隔開以形成單端信號導體。然而，在圖1中所說明的實施例中，信號導體經成形且成對隔開以提供差分信號導體。該些行中之每一者可包括充當接地導體之導電元件或由其限定。應瞭解，接地導體無需連接至地球接地，但經成形以載送參考電位，其可包括地球接地、DC電壓或其他合適的參考電位。「接地」或「參考」導體可具有不同於信號導體之形狀，其被配置以提供對高頻信號之合適信號傳輸特性。

導電元件可由金屬或導電且為電連接器中的導電元件提供合適機械特性的任何其他材料製成。磷光體-青銅、鈹銅及其他銅合金為可使用的材料之非限制性實例。導電元件可以任何合適方式從此類材料形成，包括藉由衝壓及/或成型。

鄰近導體行之間的間隔可在提供合乎需要的密度及合乎需要的信號完整性之範圍內。作為非限制性實例，導體可從0.4 mm厚銅合金衝壓而成，且每一行內的導體可隔開2.25 mm，且各導體行可隔開2.4 mm。然而，可藉由將導體置放地較接近在一起來達成較高密度。在其他實施例中，舉例而言，較小尺寸可用以提供較高密度，諸如介於0.2與0.4 mm之間的厚度或各行之間或一行內的導體之間的0.7至1.85 mm之間隔。此外，每一行可包括四對信號導體，使得對於圖1中所說明的互連系統達成每線性吋60或更多對的密度。然而，應瞭解，每行更多對、行內的各對之間的較緊密間隔及/或各行之間的較小距離可用以達成較高密度連接器。

晶圓可以任何合適方式形成。在一些實施例中，可藉由從金屬片衝壓導電元件行以及在導電元件之中間部分上包覆模製介電部分來形成晶圓。在其他實施例中，可從各自包括單一單端信號導體、單對差分信號導體或任何合適數目個單端或差分對的模組組裝晶圓。

本發明人已認識且瞭解，從模組組裝晶圓可輔助減小信號對在較高頻率下的「偏斜」，諸如介於約25 GHz與40 GHz之間或更高。在此上下文中，偏斜係指作為差分信號操作的一對信號之間的電傳播時間差。設計了減小偏斜之模組化構造描述於例如以引用之方式併入本文中的美國專利9509101及9450344中。

根據以引用之方式併入的這些專利中描述的技術，在一些實施例中，連接器可由各自載送信號對之模組形成。模組可個別地屏蔽，諸如藉由將屏蔽構件附接至該些模組及/或將該些模組插入至組織器或可提供各對及/或圍繞載送信號的導電元件的接地結構之間的電屏蔽之其他結構中。

在一些實施例中，每一模組內的信號導體對可在其長度之實質性部分上寬邊耦接。寬邊耦接使得一對信號導體能夠具有相同實體長度。為促進信號跡線在連接器附接至的印刷電路板之連接器佔據面積內之佈線及/或建構連接器之配合介面，信號導體可在這些區中的一或兩者中以邊緣對邊緣耦接對準。結果，信號導體可包括過渡區，其中耦接從邊緣對邊緣改變至寬邊或反之亦然。如下文所描述，這些過渡區可經設計以防止模式轉換或抑制可能干擾互連系統之信號完整性的非所要傳播模式。

模組可組裝至晶圓或其他連接器結構中。在一些實施例中，可對於每一列位置（在其處，一對將組裝至直角連接器中）形成不同模組。可使這些模組一起使用以建立用於根據需要儘可能多的列的連接器。舉例而言，可對於待定位在連接器之最短列（有時稱作a-b列）處的一對形成一個形狀之模組。可對於次長列（有時稱作c-d列）中的導電元件形成單獨模組。用於c-d列的模組之內部部分可經設計以符合用於a-b列的模組之外部部分。

可對於任何數目個對重複此圖案。每一模組可經成形以配合載送用於較短及/或較長列的對的模組使用。為使連接器具有任何合適的大小，連接器製造商可將一定數目的模組組裝至晶圓中以在晶圓中提供所要數目個對。以此方式，連接器製造商可引入用於廣泛使用的連接器大小（諸如2對）的連接器家族。隨著消費者要求改變，連接器製造商可採購用於每一額外對或對群組（對於含有多個對的模組）的工具，以產生具有較大大小之連接器。用以產生用於較小連接器的模組之加工工具可用來產生用於較短列（即使具有較大連接器）之模組。此類模組化連接器在圖4中說明。

轉至圖2，以部分分解圖展示連接器600之其他細節。如圖2中所說明的部件可組裝至連接器中，被配置以與如上所述的底板連接器配合。替代地或另外，圖2中所示的連接器部件之一子集可與其他部件組合以形成正交連接器。此類正交連接器可與如圖2中所示的連接器配合。

如所展示，連接器600包括在並排組態下固持在一起的多個晶圓700A。此處，展示八個晶圓。然而，可藉由每晶圓併入較多列、每連接器併入較多晶圓或每互連系統併入較多連接器來配置連接器組件之大小。

晶圓700A內之導電元件可包括配合接觸部分及接觸尾端。展示接觸尾端610從適於抵靠印刷電路板安裝的連接器600之表面延伸。在一些實施例中，接觸尾端610可通過構件630。構件630可包括絕緣、有損及/或導電部分。在一些實施例中，與信號導體相關聯的接觸尾端可通過構件630之絕緣部分。與參考導體相關聯的接觸尾端可通過有損或導電部分。

在一些實施例中，導電或有損部分可為柔性的，諸如可源自導電彈性體或此項技術中已知的可用於形成墊圈的其他材料。柔性材料可比構件630之絕緣部分厚。此類柔性材料可經定位以與連接器600待附接至的子卡之表面上的襯墊對準。這些襯墊可連接至印刷電路板內之參考結構，使得在連接器600附接至印刷電路板時，柔性材料與印刷電路板之表面上的參考襯墊接觸。

構件630之導電或有損部分可經定位以電連接至連接器600內之參考導體。可例如藉由通過有損或導電部分之參考導體的接觸尾端來形成此類連接。替代地或另外，在其中有損或導電部分為柔性的實施例中，這些部分可經定位以在連接器附接至印刷電路板時壓抵配合參考導體。

晶圓700A之配合接觸部分固持在前部外殼部分640中。前部外殼部分可由可為絕緣、有損及/或導電的任何合適材料製成，或可包括此類材料之任何合適組合。舉例而言，前部外殼部分可從經填充、有損材料模製或可從導電材料形成（使用類似於上文針對外殼壁226所描述的材料及技術）。如所展示，從模組810A、810B、810C及810D（圖4）組裝晶圓，每一模組具有由參考導體環繞之一對信號導體。在所說明之實施例中，前部外殼部分640具有多個通路，每一通路經定位以收納一對此類信號導體及相關聯參考導體。然而，應瞭解，每一模組可含有單一信號導體或兩個以上信號導體。

在所說明之實施例中，前部外殼640經成形以適配在連接器之壁內。然而，在一些實施例中，如下文更詳細地描述，前部外殼可被配置以連接至延伸器殼體。

圖3說明晶圓700。多個此類晶圓可用一或多個支撐構件或以任何其他合適方式並排對準且固持在一起，以形成連接器或（如下文所描述）正交連接器。在所說明之實施例中，晶圓700為由多個模組810A、810B、810C及810D形成的子組件。該些模組經對準以沿著晶圓700之一個邊緣形成一行配合接觸部分且沿著晶圓700之另一邊緣形成一行接觸尾端。在其中晶圓經設計以用於直角連接器中的實施例中，如所說明，這些邊緣為垂直的。

在所說明之實施例中，模組中之每一者包括至少部分地圍封信號導體之參考導體。參考導體可類似地具有配合接觸部分及接觸尾端。

該些模組可以任何合適方式固持在一起。舉例而言，模組可固持在外殼內，其在所說明實施例中係以構件900A及900B形成。構件900A與900B可單獨地形成且接著緊固在一起，從而將模組810A...810D俘獲在其間。構件900A及900B可以任何合適方式（諸如藉由形成干涉適配或搭扣適配的附接構件）固持在一起。替代地或另外，可使用黏著、焊接或其他附接技術。

構件900A及900B可由任何合適的材料形成。該材料可為絕緣材料。替代地或另外，該材料可為或可包括為有損或導電之部分。可例如藉由將此類材料模製至所需形狀來形成構件900A及900B。或者，構件900A及900B可形成於圍繞模組810A...810D之地點中，諸如經由插入模製操作。在此類實施例中，不必單獨地形成構件900A與900B。實際上，可在一個操作中形成用以固持模組810A...810D之外殼部分。

圖4展示無構件900A及900B之模組810A...810D。在此視圖中，參考導體為可見的。信號導體（圖6中不可見）圍封於參考導體內，從而形成波導結構。每一波導結構包括接觸尾端區820、中間區830及配合接觸區840。在配合接觸區840及接觸尾端區820內，信號導體邊緣對邊緣地定位。在中間區830內，信號導體經定位用於寬邊耦接。提供過渡區822及842以在邊緣耦接定向與寬邊耦接定向之間過渡。

參考導體中之過渡區822及842可對應於信號導體中之過渡區，如下文所描述。在所說明之實施例中，參考導體形成圍繞信號導體之圍封體。在一些實施例中，參考導體中之過渡區可使信號導體與參考導體之間的間隔在信號導體之長度上保持大體均勻。因此，由參考導體形成的圍封體在不同區中可能具有不同寬度。

參考導體沿著信號導體之長度提供屏蔽覆蓋。如所展示，覆蓋設置於信號導體之實質上全部長度上，包括在信號導體之配合接觸部分及中間部分中之覆蓋。接觸尾端展示為曝露，以使得其可與印刷電路板接觸。然而，在使用中，這些配合接觸部分將為印刷電路板內的鄰近接地結構，使得如圖4中所示而曝露不會使沿著信號導體之實質上全部長度的屏蔽覆蓋減損。在一些實施例中，配合接觸部分亦可曝露以用於配合至另一連接器。因此，在一些實施例中，屏蔽覆蓋可設置於信號導體之中間部分的多於80%、85%、90%或95%上。類似地，屏蔽覆蓋亦可設置於過渡區中，使得屏蔽覆蓋可設置於信號導體之中間部分與過渡區之組合長度的多於80%、85%、90%或95%上。在一些實施例中，如所說明，配合接觸區及接觸尾端中的一些或全部亦可經屏蔽，使得在各種實施例中，屏蔽覆蓋可在信號導體之長度的多於80%、85%、90%或95%上。

在所說明之實施例中，藉由參考導體形成的波導式結構在接觸尾端區820及配合接觸區840中的連接器之行方向上具有較寬尺寸，以適應在這些區中的行方向上的並排之信號導體之較寬尺寸。在所說明之實施例中，信號導體之接觸尾端區820與配合接觸區840之分離距離使得其與連接器將附接至的印刷電路板上的配合連接器或接觸結構之配合接點對準。

這些間隔要求意謂波導在行維度上將比其在橫向方向寬，從而為這些區中的波導提供可為至少2:1，且在一些實施例中可為約至少3:1之縱橫比。相反，在中間區830中，信號導體之定向使得信號導體之寬維度在行維度上重疊，從而導致波導之縱橫比可小於2:1，且在一些實施例中可小於1.5:1或約1:1。

在此較小縱橫比下，中間區830中的波導之最大維度將小於區830及840中的波導之最大維度。因為由波導傳播之最低頻率與其最短維度之長度成反比，因此可在中間區830中激發的最低傳播頻率模式高於可在接觸尾端區820及配合接觸區840中激發的最低傳播頻率模式。可在過渡區中激發的最低頻率模式將介於兩者之間。因為從邊緣耦接至寬邊耦接之過渡有可能激發波導中的非所要模式，因此若這些模式的頻率高於連接器之預期操作範圍或至少儘可能高，則可改良信號完整性。

這些區可被配置以避免在耦接定向之間過渡時的模式轉換，該模式轉換將激發非所要信號經由波導之傳播。舉例而言，如下文所示，信號導體可經成形而使得過渡發生於中間區830或過渡區822及842中或部分地發生於兩者內。另外或替代地，模組可經構造以抑制在由參考導體形成的波導中激發的非所要模式，如在下文更詳細地描述。

儘管參考導體可實質上圍封每一對，但並不要求圍封體無開口。因此，在經成形以提供矩形屏蔽物之實施例中，中間區中的參考導體可與信號導體之所有四個側之至少部分對準。參考導體可組合以例如提供圍繞信號導體對之360度覆蓋。可例如藉由重疊或實體地接觸參考導體來提供此類覆蓋。在所說明之實施例中，參考導體為U形殼體，且合於一起以形成圍封體。

可提供三百六十度覆蓋，而不顧及參考導體之形狀。舉例而言，此類覆蓋可具備圓形、橢圓形或任何其他合適形狀之參考導體。然而，並不要求覆蓋為完全的。舉例而言，覆蓋可具有在約270與365度之間的範圍內的角範圍。在一些實施例中，覆蓋可在約340至360度的範圍內。可例如藉由參考導體中的狹縫或其他開口來達成此類覆蓋。

在一些實施例中，屏蔽覆蓋在不同區中可不同。在過渡區中，屏蔽覆蓋可大於中間區中。在一些實施例中，即使在過渡區中提供較少屏蔽覆蓋，屏蔽覆蓋亦可在過渡區中的參考導體中具有大於355度或甚至在一些實施例中為360度的角範圍（由直接接觸或甚至重疊得出）。

本發明人已認識且瞭解，在某種意義上，完全圍封中間區中的參考導體中的信號對可能產生不當地影響信號完整性之效應，特別是在與模組內的邊緣耦接與寬邊耦接之間的過渡結合使用時。環繞信號對之參考導體可形成波導。在該對上，且尤其是在邊緣耦接與寬邊耦接之間的過渡區內的信號可使來自邊緣之間的差分傳播模式之能量激發出可在波導內傳播的信號。根據一些實施例，可使用一或多種技術來避免激發這些非所要模式或在激發出這些非所要模式的情況下抑制這些非所要模式。

可使用之一些技術增大將激發非所要模式之頻率。在所說明之實施例中，參考導體可經成形以留出開口832。這些開口可在圍封體之較窄壁中。然而，在存在較寬壁之實施例中，開口可在較寬壁中。在所說明之實施例中，開口832平行於信號導體之中間部分延行，且在形成一對之信號導體之間。這些狹縫降低屏蔽之角範圍，使得在信號導體之寬邊耦接中間部分附近，屏蔽之角範圍可小於360度。舉例而言，其可在355或較小的範圍內。在構件900A及900B係藉由在模組上包覆模製有損材料而形成的實施例中，可允許有損材料填充開口832，其延伸或不延伸至波導之內部中，此舉可抑制信號傳播之非所要模式（其可減小信號完整性）之傳播。

在圖4中所說明之實施例中，開口832為狹縫形，從而有效地將中間區830中的屏蔽劃分為兩半。可在充當波導之結構中激發的最低頻率（如同實質上環繞如圖6中所說明的信號導體之參考導體之效應）與各側之尺寸成反比。在一些實施例中，可激發的最低頻率波導模式為TEM模式。藉由併入狹縫形開口832而有效地縮短一側會升高可激發的TEM模式之頻率。較高諧振頻率可意謂連接器之操作頻率範圍內的較少能量耦合至由參考導體形成的波導內的非所要傳播中，其改良信號完整性。

在區830中，一對信號導體為寬邊耦接，且其中具有或不具有有損材料之開口832可抑制傳播之TEM共同模式。儘管不受任何特定操作理論束縛，但本發明人認為開口832與邊緣耦接至寬邊耦接過渡組合會輔助提供適合於高頻操作在平衡連接器。

圖5說明構件900，其可為構件900A或900B之表示。如可看出，構件900形成有經成形以收納圖6中所示的模組810A...810D之通道910A...910D。在模組處於該些通道中的情況下，構件900A可緊固至構件900B。在所說明之實施例中，構件900A及900B之附接可藉由一個構件中的柱（諸如柱920）來達成，該柱通過另一構件中的孔（諸如孔930）。柱可焊接或以其他方式緊固在孔中。然而，可使用任何合適的附接機構。

構件900A及900B可從有損材料模製或包括有損材料。任何合適的有損材料可用於這些及其他為「有損」的結構。會導電但具有一些損耗的材料或另一實體機構藉以吸附所關注的頻率範圍內的電磁能量的材料在本文中通常稱為「有損」材料。電有損材料可由有損介電質及/或不良導電及/或有損磁性材料形成。磁性有損材料可例如從傳統上被視為鐵磁性材料之材料形成，諸如磁性損耗角正切在所關注的頻率範圍中大於大致0.05的這些材料。「磁性損耗角正切」為材料之複合電磁導率之虛部與實部的比率。實際有損磁性材料或含有有損磁性材料之混合物亦可在所關注的頻率範圍之部分內展現有用量之介電損耗或導電損耗效應。電有損材料可從傳統上被視為介電材料之材料形成，諸如電損耗角正切在所關注的頻率範圍中大於大致0.05的這些材料。「電損耗角正切」為材料之複合電容率之虛部與實部的比率。電有損材料亦可由通常被認為係導體但在所關注的頻率範圍內為相對不良導體、含有的導電粒子或區足夠分散以致其並不提供高電導率或因其他原因被製備而具有與諸如銅之良好導體相比在所關注的頻率範圍內導致相對弱體電導率的材料形成。

電有損材料通常具有約1西門子/米至約100,000西門子/米且較佳為約1西門子/米至約10,000西門子/米之體電導率。在一些實施例中，可使用體電導率在約10西門子/米與約200西門子/米之間的材料。作為一特定實例，可使用電導率為約50西門子/米之材料。然而，應瞭解，材料之電導率可憑經驗選擇或經由使用已知模擬工具判定合適電導率之電模擬來選擇，該合適電導率提供適當低串擾與適當低信號路徑衰減或插入損耗兩者。

電有損材料可為部分導電材料，諸如表面電阻率在1歐姆/平方與100,000歐姆/平方之間的這些材料。在一些實施例中，電有損材料具有在10歐姆/平方與1000歐姆/平方之間的表面電阻率。作為一特定實例，材料可具有在約20歐姆/平方與80歐姆/平方之間的表面電阻率。

在一些實施例中，電有損材料係藉由將含有導電粒子之填充劑添加至黏合劑而形成。在此實施例中，有損構件可藉由模製或以其他方式將黏合劑與填充劑成形至所需形式而形成。可用作填充劑以形成電有損材料的導電粒子之實例包括形成為纖維、薄片、奈米粒子或其他類型之粒子的碳或石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子形式之金屬亦可用以提供合適的電有損特性。或者，可使用填充劑之組合。舉例而言，可使用鍍金屬碳粒子。銀及鎳為用於鍍敷纖維之合適金屬。經塗佈粒子可單獨或與諸如碳薄片之其他填充劑組合使用。黏合劑或基質可為將凝結、固化或可以其他方式用來定位填充劑材料之任何材料。在一些實施例中，黏合劑可為傳統上用於製造電連接器以促進電有損材料模製成所需形狀且模製至所需位置（作為電連接器之製造的部分）的熱塑性材料。此類材料之實例包括液晶聚合物（liquid crystal polymer；LCP）及耐綸。然而，可使用許多替代形式之黏合劑材料。諸如環氧樹脂之可固化材料可充當黏合劑。或者，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。

又，儘管上述黏合劑材料可用以藉由圍繞導電粒子填充劑形成黏合劑而產生電有損材料，但本申請案不限於此。舉例而言，導電粒子可浸漬至所形成的基質材料中或可塗佈至所形成的基質材料上，諸如藉由將導電塗層施加至塑膠部件或金屬部件。如本文中所使用，術語「黏合劑」涵蓋囊封填充劑、浸漬有填充劑或以其他方式充當固持填充劑之基體的材料。

較佳地，填充劑的存在體積百分比將足以允許從粒子至粒子產生導電路徑。舉例而言，在使用金屬纖維時，纖維可以約3體積%至40體積%存在。填充劑之量可影響材料之導電特性。

填充材料可商業地購買，諸如由Celanese公司以商標名Celestran®銷售之材料，其可用碳纖維或不鏽鋼長絲填充。亦可使用諸如有損導電碳填充黏著預形體（諸如由Techfilm（美國馬薩諸塞州比勒利卡）銷售）之有損材料。此預形體可包括用碳纖維及/或其他碳粒子填充之環氧樹脂黏合劑。黏合劑環繞碳粒子，其充當對預形體之強化。此類預形體可插入於連接器晶圓中以形成外殼的全部或部分。在一些實施例中，預形體可經由預形體中之黏著劑黏附，該黏著劑可在熱處理過程中固化。在一些實施例中，黏著劑可呈單獨的導電或非導電黏著劑層之形式。在一些實施例中，替代地或另外，預形體中之黏著劑可用以將諸如箔條帶之一或多個導電元件緊固至有損材料。

可使用呈編織或非編織形式、經塗佈或未經塗佈之各種形式的強化纖維。非編織碳纖維為一種合適材料。可使用其他合適材料（諸如如由RTP公司銷售的客製化共混物），因為本發明在此方面不受限制。

在一些實施例中，可藉由衝壓預形體或有損材料片來製造有損構件。舉例而言，可藉由以適當開口圖案衝壓如上所述之預形體來形成插入件。然而，可作為此類預形體之替代或補充而使用其他材料。舉例而言，可使用鐵磁性材料片。

然而，亦可以其他方式形成有損構件。在一些實施例中，可藉由使有損材料層與諸如金屬箔之導電材料層交插來形成有損構件。這些層可剛性地彼此附接，諸如經由使用環氧樹脂或其他黏著劑，或可以任何其他合適方式固持在一起。該些層在緊固至彼此之前可具有所需形狀，或可在其固持在一起之後衝壓或以其他方式成形。

圖6展示晶圓模組1000之構造的其他細節。模組1000可表示連接器中的模組中的任一者，諸如圖3至圖4中所示的模組810A...810D中的任一者。模組810A...810D中之每一者可具有相同的通用構造，且一些部分對於所有模組可為相同的。舉例而言，接觸尾端區820及配合接觸區840對於所有模組可為相同的。每一模組可包括中間部分區830，但中間部分區830之長度及形狀可取決於晶圓內的模組之位置而變化。

在所說明之實施例中，模組100包括固持在絕緣外殼部分1100內的一對信號導體1310A及1310B（圖7）。絕緣外殼部分1100由參考導體1010A及1010B至少部分地圍封。此子組件可以任何合適方式固持在一起。舉例而言，參考導體1010A與1010B可具有彼此嚙合的特徵。替代地或另外，參考導體1010A及1010B可具有嚙合絕緣外殼部分1100之特徵。作為又一實例，一旦構件900A與900B如圖3中所示緊固在一起，參考導體即可固持在適當位置。

在圖6中所說明的實施方案中，子區1042包括突出的絕緣構件1042A及1042B，其可減小環繞連接器之部分的材料之相對介電常數的改變之量值。阻抗控制亦由參考導體1010A及1010B中的突出部1020A及1022A及1020B及1022B提供。這些突出部影響信號導體對之部分與參考導體1010A及1010B之間在垂直於信號導體對之軸線的方向上之間距。此間距與其他特性（諸如這些部分中的信號導體之寬度）組合可控制這些部分之阻抗，使得其近似於連接器之標稱阻抗或不會以可引起信號反射之方式突然改變。配合模組中之任一者或兩者之其他參數可被配置以用於此類阻抗控制。

轉至圖7，說明模組1000之例示性部件的其他細節。圖7為模組1000之分解圖，未展示參考導體1010A及1010B。在所說明之實施例中，絕緣外殼部分1100係由多個部件製成。中心構件1110可從絕緣材料模製。中心構件1110包括兩個凹槽1212A及1212B，導電元件1310A及1310B（其在所說明之實施例中形成一對信號導體）可插入至該兩個凹槽中。

罩蓋1112與1114可附接至中心構件1110之相對側。罩蓋1112及1114可輔助將導電元件1310A及1310B固持在凹槽1212A及1212B內且使其距參考導體1010A及1010B具有受控間距。在所說明之實施例中，罩蓋1112與1114可由與中心構件1110相同的材料形成。然而，並不要求材料相同，且在一些實施例中，可使用不同材料，以便在不同區中提供不同相對介電常數以提供信號導體之所需阻抗。

在所說明之實施例中，凹槽1212A及1212B被配置以將用於邊緣耦接之一對信號導體固持在接觸尾端及配合接觸部分處。在信號導體之中間部分的實質性部分內，該對經固持以用於寬邊耦接。為在信號導體之末端處的邊緣耦接與中間部分中的寬邊耦接之間過渡，過渡區可包括於信號導體中。中心構件1110中的凹槽可經成形以在信號導體中提供過渡區。罩蓋1112及1114上之突出部1122、1124、1126及1128可將導電元件壓抵這些過渡區中之中心部分1110。

在圖7中所說明之實施例中，可見寬邊與邊緣耦接之間的過渡發生於區1150內。在此區的一端，信號導體在平行於行方向之平面中在行方向上邊緣至邊緣對準。朝向中間部分穿越區1150，信號導體在垂直於該平面之相反方向上微動，且朝向彼此微動。結果，在區1150之末端，信號導體處於平行於行方向之單獨平面中。信號導體之中間部分在垂直於這些平面之方向上對準。

區1150包括諸如822或842之過渡區，其中藉由參考導體形成之波導加上較窄中間區830之一部分從其最寬維度過渡至中間部分之較窄維度。結果，由此區1150中的參考導體形成的波導之至少一部分具有最寬尺寸W，其與在中間區830中相同。使實體過渡之至少一部分處於波導之較窄部分中減少能量至波導傳播模式中的非所要耦合。

在區1150中具有信號導體之完整360度屏蔽亦可減少能量至非所要波導傳播模式中之耦合。因此，在所說明之實施例中，開口832並不延伸至區1150中。

在所說明之實施例中，導電構件1310A及1310B各自具有邊緣及在這些邊緣之間的較寬側。接觸尾端1330A與1330B在行1340中對準。由於此對準，導電元件1310A與1310B之邊緣在接觸尾端1330A與1330B處面向彼此。同一晶圓中之其他模組將類似地具有沿著行1340對準之接觸尾端。來自鄰近晶圓之接觸尾端將在平行行中對準。平行行之間的空間產生連接器附接至的印刷電路板上的佈線通道。配合接觸部分1318A與1318B沿著行1344對準。

在圖7之實例中，說明用於直角連接器之導電元件，如由行1340（其表示至子卡之附接點）與行1344（其表示用於附接至底板連接器的配合接腳之位置）之間的直角所反映。

圖8展示模組1000之進一步細節。在此視圖中，導電元件1310A及1310B展示為與中心構件1110分離。為了清楚起見，未展示罩蓋1112及1114。此視圖中可見接觸尾端1330A與中間部分1314A之間的過渡區1312A。類似地，亦可見中間部分1314A與配合接觸部分1318A之間的過渡區1316A。用於導電元件1310B之類似過渡區1312B及1316B可見，從而允許在接觸尾端1330B及配合接觸部分1318B處之邊緣耦接及在中間部分1314B處之寬邊耦接。

配合接觸部分1318A及1318B可從與導電元件相同的金屬片形成。然而，應瞭解，在一些實施例中，可藉由將單獨配合接觸部分附接至其他導體以形成中間部分來形成導電元件。舉例而言，在一些實施例中，中間部分可為纜線，使得藉由端接纜線與配合接觸部分來形成導電元件。

在所說明之實施例中，配合接觸部分為管狀。此類形狀可藉由從金屬片衝壓導電元件且接著成型以將配合接觸部分滾軋為管狀形狀來形成。管之圓周可足夠大以適應來自配合接腳模組之接腳，但可符合接腳。管可分裂成兩個或更多個區段，從而形成柔性樑。兩個此類樑展示於圖8中。凸塊或其他突出部可形成於樑之遠端部分中，從而產生接觸表面。這些接觸表面可用金或其他導電延性材料塗佈以增強電接點之可靠性。

在導電元件1310A及1310B安裝於中心構件1110中時，配合接觸部分1318A及1318B適配於開口1220A、1220B內。配合接觸部分由壁1230分離。配合接觸部分1318A及1318B之遠端1320A及1320B可與平台1232中之開口（諸如開口1222B）對準。壁1230、平台1232及絕緣突出構件1042A及1042B可形成為部分1110之部分，諸如在一個模製操作中。然而，任何合適的技術可用以形成這些構件。

圖8展示可作為上文所描述的技術的替代或補充而使用的用於減少由過渡區1150中的參考導體形成的波導內的非所要傳播模式中之能量的另一技術。導電或有損材料可整合至每一模組中，以便減少非所要模式之激發或抑制非所要模式。舉例而言，圖8展示有損區1215。有損區1215可被配置以在區1150中的一些或全部中沿著信號導體1310A與1310B之間的中心線下降。因為信號導體1310A與1310B經由該區在不同方向上微動以實施邊緣至寬邊過渡，因此有損區1215可能不由平行或垂直於由參考導體形成的波導之壁的表面限定。實際上，其可經輪廓化以提供在信號導體1310A及1310B經由區1150扭轉時距其邊緣等距的表面。在一些實施例中，有損區1215可電連接至參考導體。然而，在其他實施例中，有損區1215可浮動。

儘管說明為有損區1215，但類似定位的導電區亦可減少能量至非所要波導模式（其減少信號完整性）中之耦合。在一些實施例中，表面經由區1150扭轉之此類導電區可連接至參考導體。儘管不受任何特定操作理論束縛，但充當分離信號導體之壁且由此扭轉以遵循過渡區中的信號導體之扭轉的導體可以減少非所要模式之方式將接地電流耦合至波導。舉例而言，電流可經由平行於寬邊耦接信號導體之參考導體之壁而耦合至差分模式的流，而非激發共同模式。

在一些實施例中，可藉由將延伸器模組附接至連接器600來建構正交連接器。延伸器模組可被配置以在兩個末端處皆配合或以其他方式附接至導體，如在配合介面620處。以此方式，可配合兩個連接器，其兩者皆具有如配合介面620之配合介面。圖9說明可用於正交連接器中的延伸器模組1500之一個實施例。該延伸器模組包括一對信號導體，其具有第一配合接觸部分1510A及1512A以及第二配合接觸部分1510B及1512B。第一配合接觸部分及第二配合接觸部分分別定位在延伸器模組之第一末端1502及第二末端1504處。如所說明，第一配合接觸部分沿著與第二線1552正交的第一線1550定位，第二配合接觸部分沿著該第二線定位。在所描繪之實施例中，配合接觸部分成形為接腳，且被配置以與連接器模組810之對應配合接觸部分配合；然而，應理解，諸如樑、葉片或任何其他合適結構之其他配合介面亦可用於配合接觸部分，因為本公開不限於此。如下文更詳細地描述，導電屏蔽元件1520A及1520B在第一末端1502與第二末端1504之間的中間部分1510中附接至延伸器模組1500之相對側。屏蔽元件環繞中間部分，使得延伸器模組內之信號導體被完全屏蔽。

圖10A至圖10C說明安置於延伸器模組1500內的信號導體1506及1508之其他細節。延伸器模組之絕緣部分亦可見，因為屏蔽元件1520A及1520B在這些視圖中不可見。如圖10A中所示，第一信號導體及第二信號導體各自形成為單件導電材料，具有由中間部分1514及1516連接的配合接觸部分1510及1512。中間部分包括90°彎曲部，使得第一配合部分與第二配合部分正交，如上文所論述。另外，如所說明，第一信號導體與第二信號導體中的彎曲部偏移，使得兩個信號導體之長度實質上相同；此類構造可有利於減少及/或消除由第一信號導體及第二信號導體載送的差分信號中之偏斜。

現參考圖10B及圖10C，信號導體1506及1508之中間部分1514及1516安置於絕緣材料1518內。絕緣材料1518A及1518B之第一部分及第二部分鄰近於配合接觸部分1510及1512而形成，且第三絕緣部分1522圍繞信號導體之中間部分形成於第一部分與第二部分之間。儘管在所描繪之實施例中，絕緣材料形成為三個單獨部分，但應理解，在其他實施例中，絕緣可形成為單一部分、兩個部分或多於三個部分，因為本發明不限於此。絕緣部分1518及1522在導電元件1520A及1520B附接至的延伸器模組之每一側上界定正交的平面區1526及1528。此外，並不要求延伸器模組使用圖10A至圖10C中說明的序列中之操作形成。舉例而言，絕緣部分1518A及1518B可在這些導電元件以直角彎曲之前圍繞信號導體1506及1508模製。

圖11展示延伸器模組1500之分解圖且說明導電屏蔽元件1520A及1520B之其他細節。該些屏蔽元件經成形以符合絕緣材料1518。如所說明，第一屏蔽元件1520A被配置以覆蓋延伸器模組之外表面，且第二屏蔽元件1520B被配置以覆蓋內表面。詳言之，屏蔽元件包括經成形以分別附接至平面區1526及1528之第一平面部分1530A及第二平面部分1530B，且該些平面部分由90°彎曲部1532分離，使得該些平面部分正交。屏蔽元件進一步包括保持夾片1534A及1534B以及突出部1536，其中之每一者附接至絕緣材料1518上的相應特徵或對置屏蔽元件以將屏蔽元件緊固至延伸器模組。

在所說明之實施例中，導電屏蔽元件1520A及1520B包括形成為四個柔性樑1538A...1538D之配合接觸部分。在組裝（圖9）時，兩個柔性樑1538A及1538B鄰近於延伸器模組1500之第一末端1502；其他兩個柔性樑1538C及1538D鄰近於第二末端1504。每一對柔性樑由細長凹口1540分離。

在一些實施例中，導電屏蔽元件1520A與1520B在每一末端處可具有相同構造，使得屏蔽元件1520A與1520B可具有相同形狀，但具有不同定向。然而，在所說明的實施例中，屏蔽元件1520A與1520B分別在第一末端1502與第二末端處具有不同構造，使得屏蔽元件1520A與1520B具有不同形狀。舉例而言，如圖11中所說明，鄰近於第二末端之柔性樑1538C及1538D包括收納於對應凹穴1544中之指形件1542。指形件及凹穴經建構及配置以在柔性樑中引入預加載，其可輔助提供可靠的配合介面。舉例而言，預加載可使柔性樑從延伸器模組向外彎曲或弓曲，以在延伸器模組之第二末端收納於對應連接器模組中時促進接點之配合。

現參考圖12，說明兩個相同的延伸器模組1900A及1900B沿著每一模組之縱向軸線相對於彼此旋轉180°。如下文更詳細地描述，該些延伸器模組經成形而使得兩個模組在以此方式旋轉時可互鎖，以形成延伸器模組組件2000（圖13A）。在以此方式互鎖時，第一模組上的第一平面部分1926A及第二平面部分1928A鄰近且平行於第二模組上之各別第一平面部分1926B及第二平面部分1928B。

圖13A展示延伸器模組組件，其包括圖12之兩個延伸器模組1900A及1900B。如所說明，信號導體1910A...1910D及1912A...1912D之配合部分在組件之末端處形成配合接點之兩個正方形陣列。圖13B至圖13C分別說明正方形陣列之示意性俯視圖及仰視圖，且展示每一信號導體之配合部分在延伸器模組中之相對定向。在所描繪之實施例中，組件具有平行於每一延伸器模組之縱向軸線的中心線2002，且正方形陣列中之每一者之中心與該中心線對準。

圖14說明在製造階段期間的正交連接器2100之一個實施例。類似於連接器600，該正交連接器從連接器模組組裝，且包括自適於安裝至印刷電路板的連接器之表面延伸的接觸尾端2110。然而，連接器2100進一步包括經調適以收納多個延伸器模組之前部外殼2140。前部外殼亦包括用以與延伸器殼體2300上的對應特徵嚙合之保持特徵2150，如下文所描述。如所展示，延伸器模組之組件2000可簡單地滑動至前部外殼中以促進連接器2100之簡單組裝。

圖14展示插入至連接器部件中的兩個互鎖的延伸器模組。插入已經互鎖的一對延伸器模組避免在已經插入一個延伸器模組之後互鎖該些延伸器模組之複雜度，但應瞭解，其他技術可用以將延伸器模組組裝至連接器部件。作為另一變化之實例，可在一個操作中插入多對延伸器模組。

圖15A描繪用於與直接附接正交連接器一起使用的延伸器殼體2300之一個實施例。該延伸器殼體具有經調適以附接至正交連接器2100之前部外殼2140的第一側2302。如所展示，第一側包括在外壁2306中的切口2350，其經調適以與前部外殼2140上之保持特徵2150嚙合。如下文所論述，延伸器殼體之第二側2304被配置以用於與連接器（例如，RAF連接器）可分離地配合。另外，延伸器殼體包括安裝孔2310，其可用以將延伸器殼體附接至諸如印刷電路板之互連系統的額外部件。延伸器殼體之橫截面圖展示於圖15B中。類似於底板連接器200，延伸器殼體包括分別安置在延伸器殼體之第一側及第二側中的有損或導電分隔物2320及2322。

現參考圖16A至圖16B，直接附接連接器2400包括正交連接器2100，其具有經調適以與延伸器殼體2300嚙合之前部外殼2140。多個延伸器模組配置為具有定位成正方形陣列的經屏蔽信號接點之組件2000，且延伸器模組之第一末端收納於前部外殼中。如所說明，延伸器殼體置放在延伸器模組內，且接著經緊固以形成連接器2400；該連接器包括配合末端2410，其可與正交印刷電路板上的諸如連接器600之連接器附接且配合，如下文所論述。

圖17為經組裝連接器2400之橫截面圖。延伸器模組1500之配合末端收納於晶圓700上的對應連接器模組810A...810D中。在所描繪之實施例中，延伸器模組安置於延伸器殼體內。另外，延伸器模組之與連接器模組配合的配合接觸部分與延伸至連接器之配合末端2410中的配合接觸部分正交，使得連接器可用作直接附接正交連接器。

圖18為連接器2400之配合末端2410的詳細視圖。形成延伸器模組之配合接觸部分的接腳組織成差分信號對陣列，從而形成配合介面。如上文所論述，有損或導電分隔物2320分離信號接腳列。

圖19描繪可經由可分離介面2700直接附接至諸如連接器600之RAF連接器的經組裝正交連接器2400之一個實施例。如所展示，連接器2400之接觸尾端2210與連接器600之接觸尾端610正交地定向。以此方式，連接器可藉由其接觸尾端而附接至的印刷電路板（為簡單起見未展示）可正交地定向。應理解，儘管描繪用於連接器2400及600之一個正交組態，但在其他實施例中，連接器可旋轉180°以形成第二正交組態。舉例而言，所描繪組態可對應於連接器600相對於連接器2400之90°旋轉，且第二正交組態（未描繪）可對應於270°旋轉。

在圖19中所說明的實施例中，兩個連接器2400及連接器600包括接觸尾端被配置以附接至印刷電路板之導電元件。在其他實施例中，用以形成連接器中之任一者或兩者的模組中的一些或全部可用具有被配置以端接至纜線之導體的導電元件之模組替換，作為產生具有如圖1中所說明的組態之連接器的一個方式。

圖20A至圖20B說明分別從配合介面2920及安裝介面2910來看的連接器2900之等角視圖。連接器2900可包括延伸器殼體2906，其固持第一類型連接器單元2902及第二類型連接器單元2904兩者。連接器單元可包括信號導體，其具有配合接觸部分2912、接觸尾端2914及在接觸尾端與配合接觸部分之間延伸的中間部分（圖中未示）。在所說明之實施例中，配合接觸部分成形為接腳。該些接腳經配置以形成每一對平行於方向3006而延伸的對及在行方向3002上對準的對，從而形成對陣列。延伸器殼體可包括分隔物2908。每一行中的配合接觸部分對可由分隔物分離。

在此實例中，第一類型連接器單元2902包括晶圓3008，其可類似於圖3中所說明的晶圓700而配置。晶圓之後部部分可藉由支撐構件3014固持。在所說明之實施例中，連接器2900包括10個晶圓3008。晶圓3008包括藉由由兩個半體3018A及3018B製成的外殼固持的6個晶圓模組。每一模組包括一對差分信號導體2916A、2916B。

如所說明，例如在圖14中，晶圓3008中之每一者內的信號導體對可在行方向3002上對準。為達成接腳在圖21A中所說明的配合介面處之定向，諸如延伸器模組2000（圖16）之正交延伸器模組可附接至晶圓3008之配合介面。圖21A至圖21E說明連接器2900可進一步包括附接至晶圓3008之配合末端的多個延伸器模組3010。延伸器模組3010可類似於圖9至圖11中所說明的延伸器模組1500而配置。兩個相同的延伸器模組3010亦可形成類似於圖13A至圖13B中所說明的延伸器模組2000的延伸器模組組件3012。

多個晶圓及多個延伸器模組可藉由一或多個支撐構件3004固持。在所說明之實施例中，支撐構件3004實施為至少兩個單獨部件2902A及2902B。然而，可使用任何合適數目及形狀之部件來形成支撐構件。舉例而言，額外部件可將晶圓固持在對置表面及/或所展示結構之側處。替代地或另外，支撐構件3004可為外殼，其具有收納且緊固晶圓之開口。

在圖21A之實施例中，構件2902A固持六個晶圓，且構件2902B固持四個晶圓。由2902A固持之晶圓共同地附接至24個延伸器模組3010，且附接至構件2902B之晶圓共同地附接至36個延伸器模組3010。由於每一行延伸器模組附接至兩個晶圓，因此所述兩個晶圓及所附接之延伸器模組可被視為第一類型「單元」，且連接器可形成有任何合適數目個此類單元。

然而，應瞭解，每一第一類型連接器單元可為具有任何合適數目個部件之子組件以實施任何合適數目個導電元件行，或可實施為單一部件或以任何其他合適方式實施。使用如所說明之晶圓及延伸器模組，可從兩個晶圓之倍數（諸如兩個、四個、六個或八個晶圓）及延伸器模組之該數目的倍數形成每一第一類型連接器單元，該倍數等於一個晶圓中的信號導體之數目，但本申請案在此方面不受限制。

若使用多個單元，則連接器單元可藉由支撐構件固持在一起。在所說明之實施例中，延伸器殼體2906充當支撐構件。支撐構件3004可包括用以與延伸器殼體2906上的對應特徵2960嚙合之保持特徵2950。然而，應瞭解，在一些實施例中，若晶圓直接附接至延伸器殼體2906或若使用其他支撐結構來將連接器之部件固持在一起，則可省略支撐構件3004。

在圖21A至圖21E中，晶圓3008之配合接觸部分由支撐構件3004覆蓋，且圖中未示。然而，配合接觸部分可類似於圖3中所說明的晶圓700之配合接觸部分而配置。晶圓3008之每一晶圓模組可包括一對差分信號導體。晶圓模組之配合接觸部分可配置為經調適以收納延伸器模組之第一配合接觸部分（其可配置為接腳）之容座。晶圓中的晶圓模組之配合接觸部分可在行方向3002上對準。各自來自第一類型連接器單元2902中的兩個晶圓3008中的一者之鄰近晶圓模組可收納延伸器模組組件3012之第一配合接觸部分。結果，延伸器模組組件之第二配合接觸部分可形成陣列3202，其中差分信號導體對可在垂直於行方向3002的行方向3006上對準。

在所說明實例中，存在一個第二類型單元2904。為與第一類型單元互補，說明性第二類型單元2904包括在行方向3002上對準的12個纜線2806。每一第二類型單元2904可包括藉由單元外殼3102固持之多個模組3100。第二類型單元中之多個模組可在行方向3002上對準。每一模組3100可包括固持一對信號導體3104A、3104B之模組外殼3112。該對信號導體在行方向3006上分離。第二類型單元之配合接觸部分可形成陣列3204。陣列3202及3204一起可形成連接器2900之配合介面2920。

信號導體之配合接觸部分說明為接腳。然而，可採用其他組態，例如容座。信號導體之接觸尾端（圖中未示）與纜線2806附接。接觸尾端與纜線之間的附接介面至少藉由單元外殼保護。每一纜線可包括一對導線，其中之每一者附接至模組之一對信號導體的各別接觸尾端。在一些實施例中，纜線可為雙股纜線。環繞雙股纜線之導體的屏蔽件可附接至環繞各別模組3100的導電元件之屏蔽件。單元外殼3102可在纜線長度之方向上比支撐構件3004延伸得遠，使得模組3100與纜線2806之間的附接介面被覆蓋。

圖22A至圖22B說明經附接以形成纜線組件3400之第二類型連接器單元與纜線之等角視圖。纜線組件3400可包括固持多個纜線組件模組3420之組件外殼3402。此處，外殼3402係從緊固在一起的兩個半體3402A及3402B製成，從而將模組3420俘獲在其間。這些部件可經由使用黏著劑、干涉適配、加熱鉚固或其他合適方式固持在一起。

外殼3402及模組3420可形成第二類型連接器單元。在所說明之實施例中，模組3420中之每一者具有一對信號導體，且模組3420經配置以使得第二類型連接器單元具有兩行信號導體。

圖22C說明纜線組件模組3420之等角視圖，其可包括具有第二類型連接器單元3404及纜線3406之模組3408。模組3408可包括由模組外殼3412固持的一對信號導體3410A、3410B。模組3408可提供匹配由用於形成第一類型連接器單元的每一延伸器模組提供的配合介面之配合介面。

纜線之導體（諸如導線）可以任何合適方式附接至模組3408內之信號導體。然而，根據一些實施例，纜線導體可附接至信號導體之邊緣，以便提供實質上均勻厚度之導電結構及/或導電元件之間的實質上均勻間隔。舉例而言，厚度（包括纜線之導體、信號導體以及用以熔結兩者之任何焊接件、焊料或其他材料兩者的厚度）可比用以形成信號導體的原料之厚度大出不超過10%。在一些實施例中，纜線附接與原料厚度之間的厚度變化可小於25%或小於50%。更一般而言，厚度變化可小於可能由將纜線導體在寬邊附接至連接器信號導體之習知方法（其可能使導電路徑之厚度增大100%或更多）造成的變化。同樣，附接位置處的間距可相對較小，諸如與配合介面處的間距相差不超過10%。

此類連接說明於圖23A及圖23B中。圖23A說明該對信號導體3410A、3410B之等角視圖。信號導體3410A、3410B可表示模組3408或任何其他纜線連接器內的信號導體。信號導體可包括接觸尾端3510、配合接觸部分3520及在接觸尾端與配合接觸部分之間延伸的中間部分3530。信號導體可朝向過渡區3514中的相反方向微動，從而在接觸尾端之間得出不同於中間部分之間及（在所說明之實施例中）配合接觸部分之間的空間s2之空間s1。在一些實施例中，s1可大於s2。接觸尾端3510可包括寬邊3502及接合寬邊之邊緣3504。該對信號導體可用接觸尾端在邊緣對邊緣組態下固持，其中信號導體3410A之邊緣3504A面向信號導體3410B之邊緣3504B。配合接觸部分3520可配置為接腳。在一些實施例中，接腳可藉由滾軋金屬片而製成。

圖23B說明附接至該對信號導體3410A、3410B之纜線3406的等角視圖。纜線3406可包括藉由介電部分3512絕緣之一對導電元件3510A、3510B。纜線3406可另外包括環繞導電元件3510A、3510B之屏蔽件，其為簡單起見而未展示。然而，屏蔽件可附接至纜線連接器中之屏蔽件或接地導體。

該對導電元件之部分可從介電部分曝露。導電元件3510A之曝露部分可附接至信號導體3410A之邊緣3504A。導電元件3510B之曝露部分可附接至信號導體3410B之邊緣3504B。附接可以任何合適方式進行，諸如藉由焊接、軟焊或硬焊。舉例而言，可使用雷射焊接。舉例而言，可執行雷射焊接操作，其中雷射瞄準沿著導電元件之邊緣的路徑，從而隨著雷射之焦點改變而將纜線中之導線熔結至導電元件之邊緣。

在一些實施例中，可控制雷射以在纜線之每一導電元件與連接器中的信號導體之邊緣之間形成連續的倒圓角接頭。本發明人已發現，此類接頭可比經由導線之焊接件更為可靠且更為可重複。可用市售綠色雷射形成合適焊接件，但可使用任何合適的焊接設備。

諸如焊接、軟焊或硬焊之無任何熔填金屬或其他可熔材料之操作導致直接將纜線之導電元件熔結至連接器之導電元件，藉此避免在使用其他附接技術（諸如使用熔填金屬之軟焊）的情況下可能存在的導電材料塊。減少用於附接的導電材料塊可減少阻抗之改變，其可促成合乎需要的電特性。然而，在一些實施例中，可添加焊料或其他可熔材料以促進附接。

纜線導體可附接至連接器中的任何合適形狀的導電元件之邊緣。圖24A至圖24D說明製作纜線連接器之方法。圖24A說明結構3630與纜線3606之間的安裝介面3640之平面圖。圖24B為安裝介面3640之正視圖，其說明在附接位置處的相對較小的額外厚度。結構3630可包括藉由系桿3602接合的一對信號導體3610A與3610B。信號導體之接觸尾端可在相反方向上經由過渡區3614遠離系桿而微動。結構3630可從金屬片衝壓，使得該結構之尺寸可藉由衝壓模具準確地控制。

纜線3606可包括一對導電元件3620A、3620B，其中之每一者附接至信號導體3610A、3610B之對置邊緣中的一者。該對信號導體3610A及3610B彼此隔開距離d1以容納纜線3606。距離d1可由系桿3602之寬度W及/或過渡區3614中的斜坡度數控制。此距離可藉由衝壓準確地控制。

圖24C說明結構3630與纜線3606之間的安裝介面3642之平面圖。圖24C說明已在結構3630上模製絕緣外殼3650。外殼3650可使用插入模製操作來模製或以任何其他合適方式模製。接著切斷系桿3602。在此組態中，導電元件3610A與3610B已分離。然而，在導電元件3610A與3610B兩者皆嵌入於外殼3650中時，維持兩者之間的間隔。

在切斷系桿3602的情況下，導電元件3610A及3610B上的配合接點3604A及3604B可經形成以提供任何合適的形狀。可使用任何合適的金屬成型技術。舉例而言，可沖製邊緣以提供為葉片之配合接點。替代地或另外，可滾軋配合接點以提供為接腳之配合接點。作為又一變化，配合接點可成形為單樑接點、雙樑接點或多樑接點。作為另一替代，單獨部件可附接至導電元件3610A及3610B，以便形成多樑結構或提供容座。

成型操作可使配合接點3604A與3604B自彼此隔開距離d2（邊緣至邊緣量測）。在所說明之實施例中，d2可大致為d1。舉例而言，d2可與d1相差10%或更小，或在一些實施例中，相差25%或50%或更小。

然而，並不要求邊緣之間的間距在接點之整個長度上為均勻的。接點在附接區處的邊緣可朝向彼此逐漸變窄或可在沿著配合接點3604A及3604B之細長軸線的方向上遠離彼此逐漸變窄。此類組態可提供從纜線至連接器之配合介面的漸進阻抗過渡。替代地或另外，導電元件3610A及3610B之形狀可在長度上變化，以便在外殼內部相對於外部提供較寬或較窄寬度。作為另一變化之實例，即使導電元件3610A及3610B之對置邊緣經成形以沿著導電元件之長度提供均勻的間隔d2，亦可藉由改變導電元件3610A及3610B之外邊緣的輪廓來控制附接中的導電元件之寬度，甚至沿著導電元件之長度變化。舉例而言，外邊緣可朝向或遠離彼此逐漸變窄。

本發明人已認識且瞭解用於將纜線可靠地接合至導電元件之邊緣以便提供產生具有高信號完整性的互連件之纜線封端的技術。現參考圖25A至圖25C，更詳細地描述用於例如使用連接器之信號導體之接觸尾端將纜線之導體（諸如導線）接合至導電元件之邊緣的附接介面之一個實施例。類似於上文結合圖23B所描述的實施例，圖25A說明附接至該對導電元件（此處展示為信號導體3410A、3410B）的纜線3706之等角視圖。纜線3706亦可包括一對導電元件，此處展示為藉由介電部分3712絕緣的導體3710A、3710B（例如，導電線）。纜線3706可另外包括環繞導體3710A、3710B之屏蔽件，其為簡單起見而未展示。然而，屏蔽件可附接至纜線連接器中的屏蔽件或接地導體。該對導體之部分可自介電部分曝露。如下文所描述，導體3710A之曝露部分可附接至信號導體3410A之邊緣，且導體3710B之曝露部分可附接至信號導體3410B之邊緣。

圖25B展示沿著圖25A中的線B-B截取的橫截面。詳言之，圖25B說明纜線3706之導體3710B（例如，導線）與連接器之信號導體3410B之接觸尾端3510之間的附接介面3730。如所說明，導體3710B之大體圓形形狀導致在附接介面3730處的小接觸區域。本發明人已認識且瞭解，此小接觸區域可能導致不良品質接頭，可能導致附接介面處的阻抗不連續性，及/或可能需要使用相對較大量的焊料、硬焊或其他接合材料以達成合適接頭；本發明人亦已認識到上述中之每一者可導致不合需要的信號劣化。因此，在一些實施例，諸如圖25C中所說明的實施例中，導體3710B可在與接觸尾端3510接合之前變形，以提供沿著附接介面3730之大體展平的接觸區域。此類展平的接觸區域可在導體3710B與接觸尾端3510之邊緣之間提供較大接觸區域，其可輔助在附接介面上維持實質上恆定的阻抗及/或可促進以最少額外接合材料或無需額外接合材料來將導體接合至接觸尾端。

另外，如圖25B中所說明，在一些實施例中，纜線3706之信號導體3710B（例如，導線）的直徑可大於連接器之信號導體3410B的接觸尾端3510之厚度。在使信號導體3710B變形以形成展平部分之後，展平部分之厚度可實質上等於接觸尾端3510之厚度，如圖25C中所說明。本發明人已認識且瞭解，信號導體3710B之此類展平可導致接頭結構與在不使信號導體3710B變形的情況下形成的接頭相比在寬度及厚度上更為均勻，其可輔助在接頭上維持實質上恆定的阻抗。

在一些實施例中，纜線3706之信號導體3710B的展平部分之厚度可在接觸尾端3510之厚度的約75%與約150%之間，且在一些情況下，信號導體3710B之展平部分之厚度可實質上等於接觸尾端3510之厚度。另外，在一些實施例中，信號導體3710B之展平部分之厚度可在纜線3706內的信號導體之直徑（即，未變形信號導體3710B之直徑）的約50%與100%之間。例如，展平部分之厚度可在纜線內的信號導體之直徑的約50%與75%之間。本發明不限於用於展平纜線之導體的任何特定方法。舉例而言，可在接合過程期間用足以至少部分地使導體變形之接觸力使導體3710B壓抵接觸尾端3510之邊緣。以此方式，導體可壓縮在工具（未描繪）與接觸尾端之邊緣之間以達成所需變形程度及導體之展平，且因此達成附接介面處之所需接觸區域。可例如用導體2710A與3710B之間的硬化構件實施此類工具。該部分的寬度可等於導體2710A與3710B之間的所需間隔。此類工具亦可具有約束接觸尾端3510之動作的構件。在操作中，工具可在平行於接觸尾端3510之邊緣的方向上將力施加在導體2710A及2710B之末端上，以便在附接介面3730處壓縮導體。此類壓縮可導致導體2710A及2710B之末端的厚度近似於接觸尾端3510之厚度。由於導體2710A及2710B之金屬的位移藉由工具約束於三個側上，因此藉由壓縮移位之導體2710A及2710B之金屬將朝向接觸尾端3510移動，從而在面向接觸尾端3510之邊緣的導體上產生展平表面。

替代地或另外，可使用單獨工具來在導體3710B與接觸尾端3510接合之前使其至少一部分部分地或完全變形且展平。

在附接之前使導體成形促進更穩健附接且提供阻抗之較小改變。可基於用以形成附接之材料選擇及/或能量調節達成進一步改良。如上文所論述，本發明之一些態樣係關於選擇用於纜線之導體（例如，導線）及連接器之信號導體之接觸尾端的材料以促進接合，諸如藉由提供接合過程所需的材料特性。在一些實施例中，可藉由塗佈導體及接觸尾端中的一或兩者來達成此類熱力學特性。舉例而言，圖26A描繪纜線之導體3812與連接器之接觸尾端3810之間的附接介面3830之橫截面圖，其類似於上文結合圖25A至圖25C所論述的實施例。如所說明，接觸尾端3810包含至少部分地環繞接觸尾端之第一基合金3814的第一塗層材料3816。類似地，導體3812包含至少部分地環繞導體之第二基合金3818的第二塗層材料3820。儘管此實施例利用與接觸尾端及導體相關聯的第一塗層材料及第二塗層材料，但應理解，本發明不限於連接器僅具有兩種塗層材料。舉例而言，一些實施例可在接觸尾端及/或導體上使用三種或更多種塗層材料。

在一個實施例中，第一塗層材料3816及第一基合金3814可經選擇而使得第一塗層材料可溶於第一基合金內（例如，在第一基合金與第一塗層材料之混合物的實質組成範圍內可溶），使得第一塗層材料與第一基合金可在彼此內相互擴散以形成單相固態溶液。第二塗層材料3820及第二基合金3818可經選擇而使得該些材料形成共熔系統。具體言之，第二塗層材料與第二基合金之混合物可展現比第二基合金或第二塗層材料之任一熔融溫度低的熔融溫度。在一些情況下，第二塗層材料可展現在及第二基合金（例如，在第二塗層材料於第二基合金中的高達至少1%、高達至少5%、高達至少10%、高達至少20%、高達至少30%或更多的組成範圍內）中的一定固相可溶性。以此方式，將第二塗層材料溶解於第二基合金中可實際上降低第二基合金之熔點，如上文所論述。

在一些實施例中，第一基合金與第二基合金可包含一或多種共同的主要組成元素。舉例而言，第一基合金與第二基合金兩者可皆為銅合金。然而，其他組成物及/或組成物之組合亦可為合適的，如熟習此項技術者將顯而易見。

現參考圖26B，更詳細地描述導體3812至接觸尾端3810之附接。可使用合適的熱處理過程進行附接，諸如藉由經由曝露於雷射能量（例如，雷射焊接過程）來加熱附接介面3830之第一側。與其中所供應能量必須足以熔融沿著整個附接介面的材料（藉此形成沿著接頭之整個長度延伸的熱影響區帶，其可導致諸如燒蝕及/或坑洞的不合需要的效應）的典型雷射焊接或類似過程相比，本文中所描述的實施例可以減小的功率位準接合。舉例而言，熱施加至的相對較小的熱影響區帶3832可形成於附接介面3830之末端處，且冶金鏈結3834可沿著附接介面之其餘部分形成。詳言之，在熱處理過程期間施加的熱可足以達到第二基合金3818與第二塗層材料3820之混合物的減小的熔點，使得混合物可流入附接介面3830中（例如，由於重力及/或毛細管力）。取決於特定實施例，熱影響區帶3832可沿著附接介面3830之小於50%、小於40%、小於30%、小於20%、小於10%或小於5%延伸。類似地，冶金鏈結3834可沿著附接介面3830之多於50%、多於60%、多於70%、多於80%、多於90%或大於95%延伸。

在一些實施例中，冶金鏈結3834可沿著平行於導體3812之長度的方向沿著附接介面3830的長度之實質部分延伸。舉例而言，冶金鏈結可沿著附接介面之長度的至少50%、至少75%、至少90%或更多延伸。在一些例示性實施例中，附接介面之長度可在約0.005吋與約0.02吋之間（例如，約0.01吋與約0.015吋之間），且冶金鏈結可沿著附接介面之至少.0025吋、至少.005吋、至少.01吋、至少.015吋、至少.018吋或更多的長度延伸。

此外，在上文所描述的熱處理過程期間在附接介面處的高溫可導致各種材料之較快擴散。因此，可經由第一基合金3814、第一塗層材料3816、第二基合金3818及第二塗層材料3820之相互擴散而沿著附接介面3830形成冶金鏈結3834。詳言之，冶金鏈結3834可沿著附接介面形成一區，其中第一基合金及第二基合金以及第一塗層材料及第二塗層材料形成實質上均質的微觀結構而在導體3812與接觸尾端3810之間無明確界定的介面。

儘管冶金鏈結3834描繪為實質上沿著附接介面之整個厚度在熱影響區帶3832下延伸，但應理解，其他組態可為合適的。舉例而言，在一些實施例中，可沿著附接介面之厚度之僅一部分用冶金鏈結形成合適鏈結。替代地或另外，在一些實施例中，可自兩側加熱附接介面，使得可在附接介面之兩側末端（沿著附接介面之厚度）形成熱影響區帶，且冶金鏈結可從每一熱影響區帶延伸，或可跨越熱影響區帶之間的附接介面。在一些實施例中，熱影響區帶可包含一區，其中所施加的熱足以熔融基合金之至少一部分且形成液體混合物，該液體混合物可隨後凝固成一或多個相異相。在此類實施例中，熱影響區帶可表徵為附接介面之焊接部分。替代地或另外，熱影響區帶可包含其中所施加熱足以產生微觀結構相對於基合金及/或塗層之微觀結構的改變之區。此外，在一些實施例中，在沿著接觸尾端之厚度的方向上的冶金鏈結之厚度與熱影響區帶之總厚度的比率可為至少2:1、至少3:1、至少4:1、至少5:1或更大。

在一個例示性實施例中，接觸尾端可包含沈澱硬化銅合金作為第一基合金，且第一塗層材料可為鎳。如圖27A中所說明的相圖中所示，鎳及銅將被視為在室溫下完全可溶於彼此。結果，來自第一基合金之銅可擴散至鎳塗層中，使得一些銅存在於第一塗層材料之表面附近（且類似地，鎳塗層中的一些可擴散至接觸尾端之銅基合金中）。纜線之導體可包含電解韌煉（electrolytic tough pitch；ETP）銅作為第二基合金，且導體上之第二塗層材料可為銀。如圖27B及圖27C中所說明的相圖中所示，銀及銅形成共熔系統，其中銀在銅中具有一定有限的可溶性，但銀及鎳將被視為彼此完全不可溶。結果，通常難以將塗銀部分接合至塗鎳部分。然而，使用本文所描述技術，在加熱導體與接觸尾端之間的附接介面時，銀-銅混合物可熔融且流入至附接介面中，且銅中的一些可擴散至接觸尾端之銅-鎳固態溶液中。類似地，舉例而言，來自接觸尾端的銅中的一些可擴散至銅銀混合物中。以此方式，銅、鎳及銀在附接介面處之相互擴散可導致沿著附接介面之至少一部分形成冶金鏈結。

已如此描述若干實施例，應瞭解，熟習此項技術者將容易想到各種更改、修改及改良。此類更改、變化及改良意欲在本申請案之精神及範疇內。因此，前文描述及圖式僅藉助於實例。可對本文中展示及描述的說明性結構、材料及過程進行各種改變。

舉例而言，儘管上文結合一個說明性實施例描述合金及/或材料之特定組合，但應理解，其他組成物可為合適。此外，本發明不限於其中第一基合金與第二基合金為不同類型的合金及/或第一塗層材料與第二塗層材料包含不同材料之組態。舉例而言，在一個實施例中，可在導體及接觸尾端兩者上使用銀塗層。因此，應理解，本發明不限於由可溶材料系統（例如，Ni-Cu）及共熔或共析系統（例如，Ag-Cu）形成的冶金鏈結，且這些材料系統中的一或兩者可結合纜線之導體與連接器之接觸尾端中之任一者使用。此外，用於基合金及/或塗層之各種合金或金屬可經選擇用於多種目的中的任一者，包括但不限於提供所需電導率、耐腐蝕性及/或熔點降低。例如，在某些實施例中，錫可併入至一或多種塗層材料（諸如銀或鎳塗層）中以進一步減小混合物之熔點。在另一實施例中，鍍銀銅導線可接合至裸銅接觸尾端。

另外，儘管已結合將纜線之導體（諸如導線）接合至連接器之接觸尾端來描述實施例，但應理解，本文所描述技術可適合於形成其他類型之接頭，諸如在不同連接器的信號導體上的接觸尾端之間。

作為另一實例，結合圖24A至圖24D描述製造用於纜線連接器之模組的方法。可按不同於如所描述的次序執行方法步驟。可在形成外殼之後及/或在切斷系桿之後附接纜線導體。此外，結合圖25A至圖26B描述用於將纜線附接至連接器的方法的額外實例。可以任何合適方式組合這些方法之步驟，包括與上文結合圖24A至圖24D所描述的步驟組合。舉例而言，結合圖25A至圖26B所描述的接合技術可與結合圖24A至圖24D所描述的利用系桿之技術組合。

作為另一實例，描述用於改良電互連系統之配合介面處的信號品質之技術。這些技術可單獨地或以任何合適組合使用。另外，可從所展示者增大或減小連接器之大小。又，有可能可使用不同於明確提及的材料之材料來建構連接器。作為另一實例，僅處於說明性目的而使用一行中具有四個差分信號對之連接器。任何所要數目個信號導體可用於連接器中。

作為另一實例，描述其中在連接器組態與正交組態中使用不同前部外殼部分來固持連接器模組之實施例。應瞭解，在一些實施例中，前部外殼部分可被配置以支援任一使用。

製造技術亦可改變。舉例而言，描述其中藉由將多個晶圓組織至加強件上而形成連接器600之實施例。可藉由將多個經屏蔽件及信號容座插入至經模製外殼中來形成等效結構可為可能的。

作為另一實例，描述由模組形成之連接器，其中之每一者含有一對信號導體。不必每一模組含有恰好一對或信號對之數目在連接器中的所有模組中相同。舉例而言，可形成2對或3對模組。此外，在一些實施例中，可以在單端或差分對組態下形成具有兩個、三個、四個、五個、六個或某一更大數目個列之核心模組。在其中連接器晶圓化之實施例中，每一連接器或每一晶圓可包括此類核心模組。為製成列比包括於基本模組中的列多的連接器，可將額外模組（例如，各自具有較少數目個對，諸如每模組單一對）耦接至核心模組。

作為另一變化，圖21A至圖21E說明一連接器，其中信號導體之行藉由晶圓形成，該些晶圓僅具有接觸尾端用於安裝至印刷電路板之信號導體或尾端端接至纜線之信號導體。並不要求每一晶圓內之所有信號導體具有相同組態。舉例而言，晶圓可具有被配置以安裝至印刷電路板之一些信號導體及被配置以端接纜線之其他信號導體。另外，根本並不要求連接器從晶圓組裝。在一些實施例中，各自含有一個、一對或更多信號導體之模組可固持在一起作為連接器。

另外，儘管參考具有直角組態之正交連接器展示及描述許多發明態樣，但應瞭解，本發明之態樣在此方面不受限制，因為發明概念中的任一者（不管單獨地還是與一或多個其他發明概念組合）可用於其他類型之電連接器中，諸如底板連接器、子板連接器、中平面連接器、纜線連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插座，等。

在一些實施例中，接觸尾端說明為壓配式「針眼」柔性區段，其經設計以適配在印刷電路板之通孔內。然而，亦可使用其他組態，諸如表面安裝元件、彈簧接點、可焊接腳，等，因為本發明之態樣不限於使用任何特定機構用於將連接器附接至印刷電路板。

另外，信號及接地導體說明為具有特定形狀。在以上實施例中，信號導體成對佈線，其中對之每一導電元件具有大致相同形狀以便提供平衡的信號路徑。對之信號導體較之於至其他導電結構更接近於彼此而定位。熟習此項技術者將理解，可使用其他形狀，且可藉由形狀或可量測特性辨識信號導體或接地導體。在許多實施例中，信號導體可相對於可充當參考導體之其他導電元件窄，以提供低電感。替代地或另外，信號導體相對於可充當參考之較寬導電元件所具有之形狀及位置可提供適合用於電子系統之特性阻抗，諸如在50120歐姆的範圍內。替代地或另外，在一些實施例中，可基於充當屏蔽之導電結構之相對定位來辨識信號導體。舉例而言，信號導體可由可充當屏蔽構件之導電結構實質上環繞。

另外，如上所述的連接器模組及延伸器模組之組態提供對經過由第一連接器中的連接器模組及延伸器模組以及第二連接器中的連接器模組形成的互連系統的信號路徑之屏蔽。在一些實施例中，屏蔽構件中之微小間隙或屏蔽構件之間的間隔可存在，而實質上不影響此屏蔽之有效性。舉例而言，在一些實施例中，使屏蔽延伸至印刷電路板之表面使得存在約1 mm之間隙可能係不切實際的。儘管存在此類間距或間隙，但仍可將這些組態視為完全屏蔽。

此外，以正交組態描繪延伸器模組之實例。應瞭解，在無90度扭轉的情況下，若延伸器模組在其第二末端具有接腳或葉片，則延伸器模組可用以形成RAM。其他類型之連接器可替代地形成有在第二末端具有其他組態之容座或配合接點之模組。

此外，延伸器模組說明為形成與連接器模組之可分離介面。此類介面可包括鍍金或用可防止氧化物形成的某一其他金屬或其他材料鍍敷。舉例而言，此類組態可使得與連接器中使用的模組相同的模組能夠與延伸器模組一起使用。然而，並不要求連接器模組與延伸器模組之間的介面可分離。在一些實施例中，舉例而言，連接器模組或延伸器模組之配合接點可產生足夠力以自配合接點刮落氧化物，且在配合時形成氣密密封。在此實施例中，可省略金及其他鍍敷。

如本文中所描述而配置的連接器可跨越所關注的頻率範圍提供合乎需要的信號完整性特性。所關注的頻率範圍可取決於使用此類連接器的系統之操作參數，但可通常具有在約15 GHz與50 GHz之間，諸如為25 GHz、30或40 GHz之上限，但在一些應用中可能關注較高頻率或較低頻率。一些連接器設計可具有僅跨越此範圍之一部分的所關注頻率範圍，諸如1至10 GHz或3至15 GHz或5至35 GHz。

可基於可通過具有可接受信號完整性的互連件之頻率範圍來判定互連系統之操作頻率範圍。信號完整性可根據取決於互連系統經設計以用於的應用的準則數目來量測。這些準則中的一些可係關於沿著單端信號路徑、差分信號路徑、中空波導或任何其他類型的信號路徑傳播信號。此類準則之兩個實例為信號沿著信號路徑之衰減或信號從信號路徑之反射。

其他準則可係關於多個相異信號路徑之相互作用。舉例而言，此類準則可包括近端串擾，其界定為在互連系統的一端注入於一個信號路徑上的可在互連系統之相同末端上的任何其他信號路徑處量測到的信號部分。另一此類準則可為遠端串擾，其界定為在互連系統的一端注入於一個信號路徑上的可在互連系統之另一末端上的任何其他信號路徑處量測到的信號部分。

作為特定實例，可能需要信號路徑衰減不超過3 dB功率損耗，反射功率比率不大於-20 dB，且個別信號路徑對信號路徑串擾的貢獻不大於-50 dB。因為這些特性為頻率相依性的，因此互連系統之操作範圍界定為滿足所指定之準則的頻率之範圍。

本文中所描述的電連接器之設計可對於高頻信號（諸如在GHz範圍中的頻率，包括高達約25 GHz或高達約40 GHz或更高）提供合乎需要的信號完整性，同時維持高密度，諸如鄰近配合接點之間的間隔為約3 mm或更小，包括例如一行中的鄰近接點之間的中心間隔在1 mm與2.5 mm之間或2 mm與2.5 mm之間。配合接觸部分行之間的間隔可類似，但並不要求連接器中的所有配合接點之間的間隔相同。

可根據一些實施例實施的配置之實例包括以下：

1. 一種連接器組件，其包含： 一第一信號導體，該第一信號導體具有一第一接觸尾端，該第一接觸尾端包括具有一第一平坦表面之一邊緣；及 一第一導線，其從一纜線延伸，其中該第一導線之一部分至少部分地展平以形成一第二平坦表面，且其中該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣，其中該第一導線之該第二平坦表面與該第一接觸尾端之該第一平坦表面接觸。

2. 如配置1之連接器組件，其進一步包含： 一第二信號導體，該第二信號導體具有一第二接觸尾端，該第二接觸尾端包括具有一第三平坦表面之一邊緣；及 一第二導線，其從該纜線延伸，其中該第二導線之一部分至少部分地展平以形成一第四平坦表面，且其中該第二導線附接至該第二接觸尾端之該邊緣，其中該第二導線之該第四平坦表面與該第二接觸尾端之該第三平坦表面接觸。

3. 如配置2之連接器組件，其中該第一接觸尾端之該邊緣與該第二接觸尾端之該邊緣為一對信號導體中的對置邊緣。

4. 如配置3之連接器組件，其中該對信號導體被配置為一差分對。

5. 如配置3至4中任一配置之連接器組件，其中： 該對信號導體為多對信號導體中之一第一對； 該多對信號導體中之每一者具有帶有對置邊緣之一對接觸尾端； 該連接器組件包含的導線至少部分地展平以形成平坦表面，該些平坦表面附接至該多對信號導體之每一對接觸尾端之各別邊緣，其中該些平坦表面與該些各別接觸尾端之該些對置邊緣接觸； 該多對信號導體由屏蔽件分離。

6. 如配置5之連接器組件，其中： 該多對信號導體安置成一行。

7. 如配置5至6中任一配置之連接器組件，其中： 該多對信號導體安置成多個平行行。

8. 如配置5至7中任一配置之連接器組件，其中：附接至每一對接觸尾端之各別邊緣的該些導線包含一雙股纜線之導體。

9. 如配置5至8中任一配置之連接器組件，其中： 附接至每一對接觸尾端之各別邊緣的該些導線係經由冶金鏈結附接。

10. 如配置2至9中任一配置之連接器組件，其中該第一平坦表面與該第三平坦表面面向彼此。

11. 如配置1至10中任一配置之連接器組件，其中該第一導線經由一冶金鏈結接合至該第一信號導體，該冶金鏈結至少部分地沿著該第一平坦表面與該第二平坦表面之間的一介面延伸。

12. 如配置11之連接器組件，其中該介面沿著平行於該導線之一延伸方向的一方向之長度在約0.005吋與約0.02吋之間。

13. 如配置12之連接器組件，其中該介面之該長度在約0.01吋與約0.015吋之間。

14. 如配置12至13中任一配置之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少50%延伸。

15. 如配置14之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少75%延伸。

16. 如配置15之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少90%延伸。

17. 如配置1至16中任一配置之連接器組件，其中該導線之該部分之厚度在該第一接觸尾端之厚度之約75%與約150%之間。

18. 如配置17之連接器組件，其中該導線之該部分之該厚度實質上等於該第一接觸尾端之該厚度。

19. 如配置1至18中任一配置之連接器組件，其中該導線之該部分之厚度大於該纜線內的該導線之直徑之約50%。

20. 如配置19之連接器組件，其中該導線之該部分之該厚度小於該纜線內的該導線之該直徑之75%。

21. 如配置1至20中任一配置之連接器組件，其中： 該第一導線經由一鏈結附接至該第一接觸尾端之該邊緣，且該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。

22. 一種連接器組件，其包含： 一信號導體，該信號導體具有一接觸尾端，該接觸尾端包含一邊緣；及 一導線，其從一纜線延伸且經由沿著一附接介面延伸之一鏈結附接至該接觸尾端之該邊緣，其中該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。

23. 如配置22之連接器，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之至少50%延伸。

24. 如配置22至23中任一配置之連接器組件，其中該鏈結在該附接介面之一第一末端處包含一熱影響區帶。

25. 如配置22至24中任一配置之連接器組件，其中該鏈結沿著整個該附接介面延伸。

26. 如配置22至25中任一配置之連接器組件，其中該信號導體包含一第一基合金及一第一塗層材料，且其中該導線包含一第二基合金及一第二塗層材料。

27. 如配置26之連接器組件，其中該冶金鏈結至少部分地包含一區，在此區中，該第一基合金、該第一塗層材料、該第二基合金及該第二塗層材料彼此相互擴散。

28. 如配置26至27中任一配置之連接器組件，其中該第一塗層材料可溶於該第一基合金中，且該第二塗層材料及該第二基合金形成一共熔材料系統。

29. 如配置26至28中任一配置之連接器組件，其中該第一基合金及該第二基合金包含銅。

30. 如配置29之連接器組件，其中該第一塗層材料包含鎳，且該第二塗層材料包含銀。

31. 如配置30之連接器組件，其中該第二塗層材料進一步包含錫。

32. 如配置22至31中任一配置之連接器組件，其中沿著該附接介面延伸的該導線之至少一部分經變形而使得該部分之厚度小於該纜線中的該導線之直徑。

33. 一種形成一電連接器之方法，該方法包含： 至少部分地藉由使一第一材料及一第二材料之至少一部分跨越一附接介面相互擴散以形成一冶金鏈結來將一纜線之一導線沿著該附接介面接合至一信號導體之接觸尾端之一邊緣。

34. 如配置33之方法，其中將該纜線之該導線接合至該接觸尾端之該邊緣進一步包含至少部分地熔融該第一材料及使該第一材料流動至該附接介面中。

35. 如配置33至34中任一配置之方法，其中該第一材料包含該導線之一第一基合金及在該導線上之一第一塗層材料。

36. 如配置35之方法，其中該第一基合金及該第一塗層材料形成一共熔材料系統。

37. 如配置33至36中任一配置之方法，其進一步包含在將該導線接合至該接觸尾端之前使該導線之至少一部分變形。

38. 如配置37之方法，其中使該導線之至少一部分變形包含展平該導線之該部分。

39. 如配置33至38中任一配置之方法，其中熔融該第一材料包含將該第一材料之溫度增大至在約800℃與約1100℃之間的一溫度。

40. 如配置33至29中任一配置之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少50%延伸。

41. 如配置40之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少75%延伸。

42. 如配置41之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少90%延伸。

43. 一種形成一電連接器之方法，該方法包含： 使一纜線之一第一導線之一部分變形以形成一第一平坦表面；及 至少部分地藉由使該第一導線之該第一平坦表面接觸一第一信號導體之一第一接觸尾端之一邊緣的一第二平坦表面來將該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣。

44. 如配置43之方法，其進一步包含： 使該纜線之一第二導線之一部分變形以形成一第三平坦表面；及 至少部分地藉由使該第二導線之該第三平坦表面接觸一第二信號導體之一第二接觸尾端之一邊緣的一第四平坦表面來將該第二導線附接至該第二接觸尾端之該邊緣。

45. 如配置44之方法，其中該第一接觸尾端之該邊緣與該第二接觸尾端之該邊緣為一對信號導體中的對置邊緣。

46. 如配置45之方法，其中該對信號導體被配置為一差分對。

47. 如配置45至46中任一配置之方法，其進一步包含經由冶金鏈結將該些導線附接至該對接觸尾端之各別邊緣。

48. 如配置43至47中任一配置之方法，其中使該第一導線之該部分變形包含展平該第一導線之該部分。

49. 如配置48之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之厚度大於該纜線內的該第一導線之直徑之約50%。

50. 如配置49之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之該厚度小於該纜線內的該第一導線之該直徑之約75%。

51. 如配置48至50中任一配置之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之厚度在該第一接觸尾端之厚度的約75%與約150%之間。

52. 如配置43至51中任一配置之方法，其中將該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣包含沿著該附接介面形成一鏈結，且其中該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。

因此，本發明不限於以下描述及/或圖式中所闡述的構造或部件配置之細節。各種實施例僅出於說明的目的而提供，且本文中所描述的概念能夠以其他方式實踐或進行。又，本文中所使用之措辭及術語係出於描述之目的，且不應被視為限制性的。本文中對「包括」、「包含」、「具有」、「含有」或「涉及」及其變體的使用意欲涵蓋在其之後所列舉的項目（或其等效物）及/或額外項目。

600:連接器 610:接觸尾端 612:支撐構件 614:支撐構件 620:配合介面 630:構件 640:前部外殼部分/前部外殼 700:晶圓 700A:晶圓 810A:模組 810B:模組 810C:模組 810D:模組 820:接觸尾端區 822:過渡區 830:中間區 832:開口 840:配合接觸區 842:過渡區 900:構件 900A:構件 900B:構件 910A:通道 910B:通道 910C:通道 910D:通道 920:柱 930:孔 1000:模組 1010A:參考導體 1010B:參考導體 1020A:突出部 1020B:突出部 1022A:突出部 1022B:突出部 1042:子區 1042A:絕緣構件 1042B:絕緣構件 1100:絕緣外殼部分 1110:中心構件 1112:罩蓋 1114:罩蓋 1122:突出部 1124:突出部 1126:突出部 1128:突出部 1150:區 1212A:凹槽 1212B:凹槽 1215:有損區 1220A:開口 1220B:開口 1222B:開口 1232:平台 1310A:信號導體/導電元件 1310B:信號導體/導電元件 1312A:過渡區 1312B:過渡區 1314A:中間部分 1314B:中間部分 1215:有損區 1230:壁 1316A:過渡區 1316B:過渡區 1318A:配合接觸部分 1318B:配合接觸部分 1320A:遠端 1320B:遠端 1330A:接觸尾端 1330B:接觸尾端 1340:行 1344:行 1500:延伸器模組 1502:第一末端 1504:第二末端 1506:信號導體 1508:信號導體 1510:中間部分 1510A:第一配合接觸部分 1510B:第二配合接觸部分 1512A:第一配合接觸部分 1512B:第二配合接觸部分 1514:中間部分 1516:中間部分 1518:絕緣材料 1518A:絕緣材料 1518B:絕緣材料 1520A:導電屏蔽元件 1520B:導電屏蔽元件 1522:第三絕緣部分 1526:平面區 1528:平面區 1530A:第一平面部分 1530B:第二平面部分 1532:90°彎曲部 1534A:保持夾片 1534B:保持夾片 1536:突出部 1538A:柔性樑 1538B:柔性樑 1538C:柔性樑 1538D:柔性樑 1540:細長凹口 1542:指形件 1544:凹穴 1550:第一線 1552:第二線 1900A:延伸器模組 1900B:延伸器模組 1910A:信號導體 1910B:信號導體 1910C:信號導體 1910D:信號導體 1912A:信號導體 1912B:信號導體 1912C:信號導體 1912D:信號導體 1926A:第一平面部分 1926B:第一平面部分 1928A:第二平面部分 1928B:第二平面部分 2000:延伸器模組組件 2002:中心線 2100:正交連接器 2110:接觸尾端 2140:前部外殼 2150:保持特徵 2300:延伸器殼體 2302:第一側 2304:第二側 2306:外壁 2310:安裝孔 2320:有損或導電分隔物 2322:有損或導電分隔物 2350:切口 2400:直接附接連接器 2410:配合末端 2700:可分離介面 2800:電互連系統 2801:印刷電路板 2802:連接器 2803:印刷電路板 2804:連接器 2805:連接器 2806:纜線 2808:第一末端 2810:第二末端 2812:末端 2900:連接器 2902:第一類型連接器單元 2902A:部件 2902B:部件 2904:第二類型連接器單元 2906:延伸器殼體 2908:分隔物 2910:安裝介面 2912:配合接觸部分 2914:接觸尾端 2916A:差分信號導體 2916B:差分信號導體 2920:配合介面 2950:保持特徵 2960:對應特徵 3002:行方向 3004:支撐構件 3006:行方向 3008:晶圓 3010:延伸器模組 3012:延伸器模組組件 3014:支撐構件 3018A:半體 3018B:半體 3100:模組 3102:單元外殼 3104A:信號導體 3104B:信號導體 3112:模組外殼 3202:陣列 3204:陣列 3400:纜線組件 3402:組件外殼 3402A:半體 3402B:半體 3404:第二類型連接器單元 3406:纜線 3408:模組 3410A:信號導體 3410B:信號導體 3412:模組外殼 3420:纜線組件模組 3502:寬邊 3504:邊緣 3504A:邊緣 3504B:邊緣 3510:接觸尾端 3510A:導電元件 3510B:導電元件 3512:介電部分 3514:過渡區 3520:配合接觸部分 3530:中間部分 3602:系桿 3604A:配合接點 3604B:配合接點 3606:纜線 3610A:信號導體 3610B:信號導體 3614:過渡區 3620A:導電元件 3620B:導電元件 3630:結構 3640:安裝介面 3650:絕緣外殼 3706:纜線 3710A:導體 3710B:導體 3712:介電部分 3730:附接介面 3810:接觸尾端 3812:導體 3814:第一基合金 3816:第一塗層材料 3818:第二基合金 3820:第二塗層材料 3830:附接介面 3832:熱影響區帶 3834:冶金鏈結 d1:距離 d2:距離 D:距離 s1:空間 s2:空間 W:最寬尺寸

隨附圖式並不意欲按比例繪製。在圖式中，各種圖中說明的每一相同或幾乎相同之部件由類似元件符號表示。為清楚起見，並非每個部件都標記在每個圖中。在圖式中：

[圖1]為根據一些實施例的說明性電互連系統之等角視圖；

[圖2]為根據一些實施例的圖1之連接器之部分分解等角視圖；

[圖3]為根據一些實施例的圖2之連接器之晶圓組件之等角視圖；

[圖4]為根據一些實施例的圖3的晶圓組件之晶圓模組之等角視圖；

[圖5]為根據一些實施例的圖3的晶圓組件之絕緣外殼之一部分之等角視圖；

[圖6]為根據一些實施例的圖3的晶圓組件之晶圓模組之部分分解等角視圖；

[圖7]為根據一些實施例的圖3的晶圓組件之晶圓模組的一部分之部分分解等角視圖；

[圖8]為根據一些實施例的圖3的晶圓組件之晶圓模組之一部分之部分分解等角視圖；

[圖9]為根據一些實施例的延伸器模組之等角視圖；

[圖10A]為根據一些實施例的圖9的延伸器模組之一部分之等角視圖；

[圖10B]為根據一些實施例的圖9的延伸器模組之一部分之等角視圖；

[圖10C]為根據一些實施例的圖9的延伸器模組之一部分之等角視圖；

[圖11]為根據一些實施例的圖11的延伸器模組之部分分解等角視圖；

[圖12]為根據一些實施例的以180度旋轉定向的兩個延伸器模組之等角視圖；

[圖13A]為根據一些實施例的圖12的兩個延伸器模組之組件之等角視圖；

[圖13B]為根據一些實施例的沿著線B-B截取的圖13A之組件之一個末端的示意性表示；

[圖13C]為根據一些實施例的沿著線C-C截取的圖13A之組件之一個末端的示意性表示；

[圖14]為根據一些實施例的圖13A的延伸器模組之連接器及組件的等角視圖；

[圖15A]為根據一些實施例的延伸器殼體之等角視圖；

[圖15B]為根據一些實施例的圖15A之延伸器殼體之部分剖視透視圖；

[圖16A]為根據一些實施例的正交連接器之部分分解等角視圖；

[圖16B]為根據一些實施例的經組裝正交連接器之等角視圖；

[圖17]為根據一些實施例的圖16B之正交連接器之橫截面圖；

[圖18]根據一些實施例的圖16B之正交連接器之一部分的等角視圖；

[圖19]為根據一些實施例的包括圖16B之正交連接器及圖2之連接器的電子系統之部分分解等角視圖；

[圖20A]為根據一些實施例的電互連系統之連接器之等角視圖，其展示連接器之配合介面；

[圖20B]為根據一些實施例的圖20A之連接器之等角視圖，其展示連接器之安裝介面；

[圖21A至圖21C]為根據一些實施例的圖20A之連接器之部分分解等角視圖；

[圖21D]為根據一些實施例的圖23A之連接器之連接器單元的等角視圖；

[圖21E]為根據一些實施例的圖23B之連接器之連接器單元之等角視圖；

[圖22A]為根據一些實施例的纜線組件之等角視圖；

[圖22B]為根據一些實施例的圖22A中的纜線組件之部分剖視等角視圖；

[圖22C]為根據一些實施例的纜線組件模組之等角視圖，該纜線組件模組可用以形成圖22A中的纜線組件；

[圖23A]為根據一些實施例的一對信號導體之等角視圖；

[圖23B]為根據一些實施例的附接至圖23A之該對信號導體之纜線的等角視圖；

[圖24A]為根據一些實施例的在一對信號導體與一纜線之間的安裝介面之平面圖；

[圖24B]為根據一些實施例的圖24A之在該對信號導體與纜線之間的安裝介面之正視圖；

[圖24C]為根據一些實施例的在一對信號導體與一纜線之間的安裝介面之平面圖；

[圖24D]為根據一些實施例的圖24C之在該對信號導體與纜線之間的安裝介面之正視圖；

[圖25A]為根據一些實施例的附接至一對信號導體之纜線的等角視圖；

[圖25B]為沿著圖25A的線B-B截取的橫截面圖；

[圖25C]展示根據一些實施例的在使信號導體變形之後的圖25B之橫截面圖；

[圖26A]為根據一些實施例的在信號導體與接觸尾端之間的附接介面之橫截面圖；

[圖26B]展示根據一些實施例的在形成冶金鏈結之後的圖26A之附接介面；

[圖27A]展示根據一些實施例的銅-鎳相圖，且說明展現可溶行為的材料系統之實例；

[圖27B]展示根據一些實施例的銅-銀相圖，且說明共熔材料系統之實例；及

[圖27C]展示根據一些實施例的銀-鎳相圖，且說明展現不可溶行為的材料系統之實例。

2800:電互連系統

2801:印刷電路板

2802:連接器

2803:印刷電路板

2804:連接器

2805:連接器

2806:纜線

2808:第一末端

2810:第二末端

2812:末端

2900:連接器

2902:第一類型連接器單元

2904:第二類型連接器單元

D:距離

Claims (52)

1. 一種連接器組件，其包含： 一信號導體，該信號導體具有一接觸尾端，該接觸尾端包含一邊緣；及 一導線，其從一纜線延伸且經由沿著一附接介面延伸之一鏈結附接至該接觸尾端之該邊緣，其中該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。
2. 如請求項1之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之至少50%延伸。
3. 如請求項1之連接器組件，其中該鏈結在該附接介面之一第一末端處包含一熱影響區帶。
4. 如請求項1之連接器組件，其中該鏈結沿著整個該附接介面延伸。
5. 如請求項1之連接器組件，其中該信號導體包含一第一基合金及一第一塗層材料，且其中該導線包含一第二基合金及一第二塗層材料。
6. 如請求項5之連接器組件，其中該冶金鏈結至少部分地包含一區，在此區中，該第一基合金、該第一塗層材料、該第二基合金及該第二塗層材料彼此相互擴散。
7. 如請求項5之連接器組件，其中該第一塗層材料可溶於該第一基合金中，且該第二塗層材料及該第二基合金形成一共熔材料系統。
8. 如請求項5之連接器組件，其中該第一基合金及該第二基合金包含銅。
9. 如請求項8之連接器組件，其中該第一塗層材料包含鎳，且該第二塗層材料包含銀。
10. 如請求項9之連接器組件，其中該第二塗層材料進一步包含錫。
11. 如請求項1之連接器組件，其中沿著該附接介面延伸的該導線之至少一部分經變形而使得該部分之厚度小於該纜線中的該導線之直徑。
12. 一種連接器組件，其包含： 一第一信號導體，該第一信號導體具有一第一接觸尾端，該第一接觸尾端包括具有一第一平坦表面之一邊緣；及 一第一導線，其從一纜線延伸，其中該第一導線之一部分至少部分地展平以形成一第二平坦表面，且其中該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣，其中該第一導線之該第二平坦表面與該第一接觸尾端之該第一平坦表面接觸。
13. 如請求項12之連接器組件，其進一步包含： 一第二信號導體，該第二信號導體具有一第二接觸尾端，該第二接觸尾端包括具有一第三平坦表面之一邊緣；及 一第二導線，其從該纜線延伸，其中該第二導線之一部分至少部分地展平以形成一第四平坦表面，且其中該第二導線附接至該第二接觸尾端之該邊緣，其中該第二導線之該第四平坦表面與該第二接觸尾端之該第三平坦表面接觸。
14. 如請求項13之連接器組件，其中該第一接觸尾端之該邊緣與該第二接觸尾端之該邊緣為一對信號導體中的對置邊緣。
15. 如請求項13之連接器組件，其中該對信號導體被配置為一差分對。
16. 如請求項13之連接器組件，其中： 該對信號導體為多對信號導體中之一第一對； 該多對信號導體中之每一者具有帶有對置邊緣之一對接觸尾端； 該連接器組件包含的導線至少部分地展平以形成平坦表面，該些平坦表面附接至該多對信號導體之每一對接觸尾端之各別邊緣，其中該些平坦表面與該些各別接觸尾端之該些對置邊緣接觸； 該多對信號導體由屏蔽件分離。
17. 如請求項16之連接器組件，其中： 該多對信號導體安置成一行。
18. 如請求項16之連接器組件，其中： 該多對信號導體安置成多個平行行。
19. 如請求項16之連接器組件，其中： 附接至每一對接觸尾端之各別邊緣的該些導線包含一雙股纜線之導體。
20. 如請求項16之連接器組件，其中： 附接至每一對接觸尾端之各別邊緣的該些導線係經由冶金鏈結附接。
21. 如請求項13之連接器組件，其中該第一平坦表面與該第三平坦表面面向彼此。
22. 如請求項12之連接器組件，其中該第一導線經由一冶金鏈結接合至該第一信號導體，該冶金鏈結至少部分地沿著該第一平坦表面與該第二平坦表面之間的一介面延伸。
23. 如請求項22之連接器組件，其中該介面沿著平行於該導線之一延伸方向的一方向之長度在約0.005吋與約0.02吋之間。
24. 如請求項23之連接器組件，其中該介面之該長度在約0.01吋與約0.015吋之間。
25. 如請求項23之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少50%延伸。
26. 如請求項25之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少75%延伸。
27. 如請求項26之連接器組件，其中該冶金鏈結沿著該介面之至少90%延伸。
28. 如請求項12之連接器組件，其中該導線之該部分之厚度在該第一接觸尾端之厚度之約75%與約150%之間。
29. 如請求項28之連接器組件，其中該導線之該部分之該厚度實質上等於該第一接觸尾端之該厚度。
30. 如請求項12之連接器組件，其中該導線之該部分之厚度大於該纜線內的該導線之直徑之約50%。
31. 如請求項30之連接器組件，其中該導線之該部分之該厚度小於該纜線內的該導線之該直徑之75%。
32. 如請求項12之連接器組件，其中： 該第一導線經由一鏈結附接至該第一接觸尾端之該邊緣，且該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。
33. 一種形成一電連接器之方法，該方法包含： 至少部分地藉由使一第一材料及一第二材料之至少一部分跨越一附接介面相互擴散以形成一冶金鏈結來將一纜線之一導線沿著該附接介面接合至一信號導體之接觸尾端之一邊緣。
34. 如請求項33之方法，其中將該纜線之該導線接合至該接觸尾端之該邊緣進一步包含至少部分地熔融該第一材料及使該第一材料流動至該附接介面中。
35. 如請求項33之方法，其中該第一材料包含該導線之一第一基合金及在該導線上之一第一塗層材料。
36. 如請求項35之方法，其中該第一基合金及該第一塗層材料形成一共熔材料系統。
37. 如請求項33之方法，其進一步包含在將該導線接合至該接觸尾端之前使該導線之至少一部分變形。
38. 如請求項37之方法，其中使該導線之至少一部分變形包含展平該導線之該部分。
39. 如請求項33之方法，其中熔融該第一材料包含將該第一材料之溫度增大至在約800℃與約1100℃之間的一溫度。
40. 如請求項33之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少50%延伸。
41. 如請求項40之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少75%延伸。
42. 如請求項41之方法，其中該冶金鏈結沿著該附接介面之一長度之至少90%延伸。
43. 一種形成一電連接器之方法，該方法包含： 使一纜線之一第一導線之一部分變形以形成一第一平坦表面；及 至少部分地藉由使該第一導線之該第一平坦表面接觸一第一信號導體之一第一接觸尾端之一邊緣的一第二平坦表面來將該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣。
44. 如請求項43之方法，其進一步包含： 使該纜線之一第二導線之一部分變形以形成一第三平坦表面；及 至少部分地藉由使該第二導線之該第三平坦表面接觸一第二信號導體之一第二接觸尾端之一邊緣的一第四平坦表面來將該第二導線附接至該第二接觸尾端之該邊緣。
45. 如請求項44之方法，其中該第一接觸尾端之該邊緣與該第二接觸尾端之該邊緣為一對信號導體中的對置邊緣。
46. 如請求項45之方法，其中該對信號導體被配置為一差分對。
47. 如請求項45之方法，其進一步包含經由冶金鏈結將該些導線附接至該對接觸尾端之各別邊緣。
48. 如請求項43之方法，其中使該第一導線之該部分變形包含展平該第一導線之該部分。
49. 如請求項48之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之厚度大於該纜線內的該第一導線之直徑之約50%。
50. 如請求項49之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之該厚度小於該纜線內的該第一導線之該直徑之約75%。
51. 如請求項48之方法，其中在展平之後，該第一導線之該部分之厚度在該第一接觸尾端之厚度的約75%與約150%之間。
52. 如請求項43之方法，其中將該第一導線附接至該第一接觸尾端之該邊緣包含沿著該附接介面形成一鏈結，且其中該鏈結之至少一部分為一冶金鏈結。

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