CN1328715A

CN1328715A - 电连接器

Info

Publication number: CN1328715A
Application number: CN99813689A
Authority: CN
Inventors: 戴维·姆克纳马拉
Original assignee: Teradyne Inc
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 1998-11-24
Filing date: 1999-11-22
Publication date: 2001-12-26
Anticipated expiration: 2019-11-22
Also published as: DE69915882T2; DE69915882D1; AU1741400A; JP4098958B2; CN1139151C; EP1145386A1; US6394822B1; JP2002530840A; ATE262739T1; WO2000031833A1; EP1145386B1

Abstract

一种电连接器,具有多个导电体,其一部分设置在一外壳中,这种连接器的一端从外壳向外伸出,并端接于一焊盘,该焊盘与设置在外壳中的部分垂直地设置。提供该连接器以适合于安装到设置在印刷电路板上的球栅阵列。焊盘与导体通过弯曲的互连件连接。互连件构成为一电感,以提供与焊盘的电容效应的串联谐振电路元件。该连接器具有适合于在其中有多个晶片状组件的外壳。每个组件具有电介质支撑件,和由该支撑件的多个部分绝缘的电信号导体阵列。提供一接地面导体。该接地面导体设置在电信号导体下方并通过电介质部件与电信号导体部分分隔开。信号导体、接地面导体和二者之间的电介质支撑件部分构成为具有预定阻抗的微带传输线。

Description

电连接器

本发明涉及电连接器，具体涉及适用于印刷电路板的高度密集的电连接器。

本领域中公知的是，用于印刷电路板的电连接器变得越来越小，并且被要求以具有非常短的边沿上升时间的数据信号操作。而且，这种连接器必须具有高机械强度，并且其设计结构要使得制造成本较低。

根据本发明的一个特征，所提供的电连接器具有多个导电体，这些导电体的一部分设置在一个外壳内，并且这些导电体的端部在与设置在外壳中的导体部分垂直地取向的焊盘中端接。

在优选实施例中，在焊盘上设置焊料球以便利于安装到印刷电路板上。

根据本发明的另一个特征，焊盘通过弯曲的互连件耦合到导体。该互连件被构造为一个电感器，以提供与由焊盘提供的电容形成的串联谐振电路元件以及与印刷电路板的连接。

根据本发明的另一个特征，所提供的电连接器具有适用于在其中容纳多个晶片状组件的外壳。每个组件具有一电介质支撑件和通过支撑件的多个部分相互电绝缘的电信号导体阵列。提供一个接地面导电体。接地面导电体设置在电信号导体的部分下面，并由电介质件与该部分隔离。信号导体、接地面导体、和二者之间的电介质支撑件部分被构造为具有预定阻抗的微带传输线。

利用这种设计，微带传输线沿着连接器的长度在一对重叠的印刷电路板之间的区域中延伸。因此，连接器中的微带传输线表现为与印刷电路板中的传输线相同，或者与印刷电路板中的传输线匹配。因此，一旦设计了连接器，微带传输线的长度可以容易地扩展到具有不同长度的类似连接器，以便适应重叠的印刷电路板之间不同高度的隔离需求。

通过下面结合附图的详细说明，可以对本发明的这些和其它特征以及发明本身有更清楚的理解，在附图中：

图1是由根据本发明的连接器配件电气互连的一对重叠的印刷电路板的分解图；

图2是图1的连接器配件的一对连接器之一的透视分解图；

图3是图2的连接器的外壳的透视图；

图4是图2的连接器中使用的组件的俯视图；

图5是图4的组件的透视图；

图5A是显示图4的组件的导电体的近端布置的简图；

图5B是显示图4的组件的安装焊盘的布置的简图；

图6是除去了屏蔽件后的、图4的组件的不同透视图；

图7是图4的组件中使用的具有多个电信号导体的引线框的透视图；

图8是图4的组件的一部分的剖视图；

图9是图4的组件的一个不同透视图；

图10是图4的组件的一部分的分解透视图；

图11是图4的组件的屏蔽件的透视图；

图12A和12B是图1的连接器配件的连接器中的另一个连接器的外壳的不同透视图；

图13是图1的连接器中使用的组件的分解透视图；

图14A是显示图13的组件的安装焊盘布置的简图；

图14B是显示图4的组件的连接器的近端布置的简图；

图14C是图4的组件的一部分的剖视图；

图15A和15B是图13的组件中使用的电信号导体的引线框的不同透视图；

图16是图1的连接器配件的剖视图；

图17是具有用于与图1的连接器配件的连接器之一连接的焊盘布局的印刷电路板的一部分的顶视图；

图18是显示图17的印刷电路板中使用的信号导体的布置的简图；

图19A和19B是图7和15A中显示的信号引线框的另选实施例。

下面参考图1和2，其中显示了电连接器配件10。配件10包括一对模制的电连接器12，14。一个电连接器(此处是连接器12)适于安装在第一印刷电路板16上，另一个电连接器14适于安装在第二印刷电路板18上，第二印刷电路板18与第一印刷电路板16平行，并位于其下方。

现在参考图3，连接器12包括一电介质(此处是一塑料)外壳20(此处是罩)，外壳20具有在其上表面24中形成的多个平行插槽22。插槽22在外壳20的相对侧26，28之间延伸。外壳20在位于与插槽22垂直的平面中具有从相对侧26，28延伸的一对相对侧臂30，32。外壳20在其下表面中具有多个槽39。每个槽39与插槽22中对应的一个对准，为每个插槽22提供一对相对的、对准的槽39。外壳20具有一对对角相对的安装凸缘36，38，每个凸缘在其中具有一对用于螺钉或插脚的孔(未示出)以将外壳固定并对准到印刷电路板16(图1)上。侧壁30具有缝隙40，用于使外壳20能够锁到连接器14的外壳中的一个柱(后部将说明)上。

再次参考图1，连接器12包括多个晶片状的组件42(有时仅称为晶片)。每个组件42被设计为容纳在一个对应的插槽22(图3)中。在优选实施例中，每个组件42在结构上相同，图4中显示了一个示例。这样的一个组件42包括电介质支撑件44，其在图5和6中显示得更清楚。电介质支撑件44具有一个前部46，和一对后部的肩端部48。前部46适于插入一个对应的插槽22。肩端部48被构造为在一对对应的槽39(图3)内滑动。分别如图5和6所示，电介质支撑件44的前部46具有基本平坦的相对表面部分50，52。表面部分50沿着斜面部分54端接，而斜面部分54沿着电介质支撑件44的前沿56设置。表面部分52(图6)沿着斜面部分58端接，斜面部分58沿着电介质支撑件44的前沿56与凹陷60交错，以便为支撑件44提供一个间隔的V型前沿56。

组件42包括设置为线性阵列的多个电信号导体62。更具体地说，在铜引线框64(图7)中提供信号导体62。如图5所示，引线框64被插入模制到电介质支撑件44中。在装配时，引线框64中的、在相邻导体62之间连接的部分66被沿着边沿67(图5和6)切去，以提供电隔离的导体62，如图5所示。这样的每个电信号导体62具有：沿着表面部分50的前沿56设置的、前部的斜面近端68(图5和7)；和在导体62的近端68与后部的远端72之间连接的拉长的中间部分70。中间部分70和近端68部分地嵌入表面部分50中。如上所述，电信号导体62由插入其间的表面50的部分相互电绝缘。应注意，中间部分70的中心的拉长的上部74以肋型结构从电介质支撑件44的表面50上凸起，在图8中有清楚的显示。可以在将电信号导体模制到电介质支撑件44之前挤压电信号导体62的边沿来形成这种凸起结构。

后部的远端72包括信号安装焊盘80和位于信号安装焊盘80的边沿83与中间部分70之间的弯曲(此处是拱形)的互连件82。互连件82是弹性的，在该对后部的肩端部48之间的区域中，并且在与表面部分50基本垂直的标称方向中，在表面部分50的后沿85(图5和6)之外将信号安装焊盘80悬挂在其边沿83。信号安装焊盘80的相对边沿87从表面部分50自由地向外悬挂。安装焊盘80适于焊接到印刷电路板16(图1)上的焊盘(未示出)上。应注意，安装焊盘可以被认为是触点引线。焊盘80被构造为象在球栅阵列(BGA)封装上一样接受“焊料球”81(图4)。如果需要，可以将焊料球80放置在焊盘80上，然后利用表面安装焊料回流工艺熔接到焊盘上。得到的结构如图4所示。

安装焊盘80所设计的形状可以便利于与焊料球的连接。图7显示其中压制有凹坑86的焊盘80。凹坑86除了产生一个凹陷的下表面之外，还在焊盘的上表面留下一个凸起。该凹陷表面迫使焊料球在回流期间进入焊盘80的中心。在将连接器连接到印刷电路板之前，焊料球的位置精度提高。通过在焊盘80中形成一个孔也可以得到类似的结果。

在电介质支撑件44的表面部分52(图6)上设置如图11所示的电屏蔽件84。屏蔽件84是铜，并且如图11所示压制。屏蔽件84包括中心区域88。中心区域88具有在其中压制的孔89，这些孔89压入配合到如图6所示的、从表面部分50向外突出的、模制的柱91上。

屏蔽件84具有前部的多个开口89，电介质支撑件44的部分58(图6)可以插入到这些开口中。斜面部分58是作为电信号导体68衬垫的绝缘材料，从而保证屏蔽件84不与电信号导体68短路。屏蔽件84具有位于沿着表面部分52的前沿56的凹陷60(图6)中的斜面远端96。

屏蔽件84还包括后部的多个基准电位导体98(图11)，基准电位导体98具有：沿着中心区域88的后沿102端接的近端100；基准电位安装焊盘104；和位于基准电位安装焊盘104的边沿106与中心区域88的后沿102之间的基准电位拱形互连件105。基准电位拱形互连件105与互连件82一样，都是弹性的，在该对肩端部48之间的区域中，并且在与表面部分52基本垂直的标称方向中，在表面部分52的后沿之外将基准电位安装焊盘104悬挂在其边沿106，基准电位安装焊盘104的相对边沿110从表面部分52自由地向外悬挂。因此，应注意，基准电位安装焊盘104以与悬挂的信号安装焊盘80的方向相反的方向从第二表面部分52自由地向外悬挂，如图10和16所示。安装焊盘104与焊盘80一样，适于焊接到印刷电路板16(图1)上的表面安装焊盘300，302(图17，18)上。焊盘104与焊盘80一样，被构造为象在球栅阵列(BGA)封装上一样接受“焊料球”107(图4，9和10)。如果需要，还可以将焊料球放置在焊盘104上，然后使用表面安装焊料回流工艺熔接到焊盘上。得到的结构如图4和图10所示。

应注意，焊盘104不在肩部48的下沿下面延伸。因此，当将一个晶片安装在电路板上时，将把焊盘204(图12A)保持在电路板表面之上。焊盘104下面的区域将被填充以焊料，形成焊接点。因此，外壳和焊接点共享结合力。

参考图5B，沿着与电介质支撑件44的后沿85平行的线112设置多个信号安装焊盘80。沿着与后沿85平行的线114设置多个基准电位安装焊盘104，线112，114被设置在电介质支撑件44的相对侧。而且，沿着电介质支撑件44的后沿85与信号安装焊盘80交错设置基准电位安装焊盘104。

再次参考图8，应注意，导电区域88，信号导体62的拉长的中间部分70，和二者之间设置的电介质件44被构造为具有与印刷电路板16的阻抗匹配的预定输入阻抗的微带传输线，此处该输入阻抗是50欧姆。还应注意，对于需要印刷电路板16，18(图1)之间的更大高度隔离的应用，而需要更长的组件时，传输线的长度L(图5)很容易扩展。即，在某些应用中电路板16，18(图1)之间的隔离是电路板16，18之间的热流要求的函数。因此，一旦建立了微带传输线结构，在保持相同的希望输入阻抗的同时，可以容易地设计其它具有更大或更短长度L的组件。在优选实施例中，该长度在10到30mm之间。

还应注意，拱形互连件82，105被构造为提供一电感器。此处焊盘80，104是圆形或半圆形。这些焊盘连接到印刷电路板上的信号点。得到的互连结构将具有容抗。为了平衡该电容，选择互连件82，105的形状以使其构造为一电感器。因此，将互连件82，105的电感和焊盘80，104的电容串联连接并配置为提供一串联谐振电路，其结果是，一个印刷电路板上的信号通过该串联谐振电路传播到上述的微带传输线。可以看出，以相同方式构造其它连接器14，使得信号通过连接器中阻抗匹配的微带传输线然后通过连接器的类似的串联谐振电路。

再次参考图1，连接器14包括电介质(此处是塑料)外壳200。还参考图12A和12B，外壳200具有在其上表面204中形成的多个平行的插槽202。插槽202在外壳200的相对侧206，208之间纵向延伸。外壳200具有在垂直于插槽202的平面中从相对侧206，208延伸的一对相对侧臂210，212。每个侧臂210，212在其表面部分具有多个槽214。每个侧臂210，212中的每个槽214与一个对应的插槽202对准，为每个插槽202提供一对相对的对准的槽214。外壳202具有一对对角相对的安装凸缘216，218，每个凸缘在其中具有一对孔(用于螺钉或销，未显示)，可以用于将外壳200固定或对准到印刷电路板18(图1)上。侧壁210具有柱211，用于使外壳200能够与外壳20的侧臂30中的插槽40(图3)锁定。

现在参考图1，连接器14包括多个晶片样的组件230(有时仅称为晶片)。每个组件230在结构上相同，并且被构造为接受一个对应的插槽202。组件230的一个例子在图13中显示。每个组件230包括具有一个前部234和一对后部的、肩端部236的电介质支撑件232。端部236被构造为在对应的一对相对的槽214(图12A和12B)之间滑动。前部234具有基本平坦的第一和第二相对表面240，如图13所示。组件230包括以线性阵列设置的多个电信号导体242。更具体地说，在铜引线框246(图15A，15B)中提供信号导体242。将引线框246插入模制到电介质支撑件232中以形成图13的右部所示的结构。在装配时，沿着边沿247将引线框246的部分249切去，以提供电隔离的导体242。每个电信号导体242具有前部的近端248，近端248包括：第一凹陷形电触点250；和在电介质支撑件232的前沿之外悬挂触点250的、弹性的悬臂梁互连件252(图14C)。触点250适于使其前部251与多个电信号导体62中对应一个的前部的斜面近端68(图5和7)结合，底部253适于滑动到该对应的一个电信号导体62的中间部分70的、中央的拉长的上肋部74并与其电接触。即，凸起的(即上)肋部74具有足够的长度来沿着触点250的底部253提供完全擦拭。

每个电信号导体242包括嵌入电介质支撑件232的中间部分260。每个这样的电信号导体242通过电介质支撑件232的插入部分而相互电绝缘。中间部分260的前部连接到一个对应的信号导体242的前部的近端248。每个电信号导体242的后部的远端包括一个信号安装焊盘262和位于中间部分260的后部与信号安装焊盘262的边沿266之间的拱形互连件264。互连件264是弹性的，在该后部的肩端部对236之间的区域中，并且在与电介质支撑件232基本垂直的标称方向中，在电介质支撑件232的表面部分之外将信号安装焊盘262悬挂在其边沿266，信号安装焊盘262的相对边沿268从电介质支撑件232自由地向外悬挂。安装焊盘262被构造为与焊盘80和104相同，因此适于焊接到印刷电路板18(图1)上的表面安装焊盘300，302(图17，18)上。此外，焊盘被构造为可以接受“焊料球”(未示出)，就象在球栅阵列(BGA)封装上一样。如果需要，可以将焊料球放置在焊盘上，然后利用表面安装焊料回流工艺熔接到焊盘上。此外，如图16所示，焊盘262和292在相反方向悬挂。

组件230包括电屏蔽件270(图13)。电屏蔽件270包括设置在电介质支撑件232的表面240上的导电、接地面板272。板272具有在其中压制的孔273，这些孔273被压入配合到模制的柱275上，柱275从表面240向外突出，如图13所示。屏蔽件270包括多个前部的基准电位导体282，导体282具有沿着板272的前沿端接的后部近端。每个前部的基准电位导体282包括一个凹陷形的电触点284和一个在电介质支撑件232的前沿之外悬挂触点284的、弹性的悬臂梁互连件286。在连接器12和14的接合过程中，触点284适于与一个对应的屏蔽件84的斜面远端96接触，触点284的底部286沿着导电区域88的表面(图9，11和16)滑动。

而且，应注意，凹陷形的电触点250比电信号导体62宽。因此，即使组件42和230之间存在一定的未对准，也可以得到良好的电接触。

如图14B所示，凹陷电触点250，282沿着电介质支撑件232的前沿交错，并且如图16所示，在二者之间具有间隙291以接收组件42的电介质支撑件44的前沿。因此，触点250沿着线320布置，触点282沿着一平行线322布置，使得线320，322位于电介质支撑件232的相对侧上。

屏蔽件270还包括多个后部的基准电位连接器290。基准电位连接器290具有沿着板的后沿端接的近端，基准电位安装焊盘292，和位于基准电位安装焊盘的边沿与板272的后沿之间的基准电位拱形互连件294。基准电位拱形互连件294是弹性的，在该对肩端部236之间的区域中，并且在与电介质支撑件232基本垂直的标称方向中，在电介质支撑件232的所述后沿之外将基准电位安装焊盘292悬挂在其边沿，基准电位安装焊盘的相对边沿从电介质支撑件232的第二部分自由地向外悬挂，这与焊盘80，104和262相同。多个基准电位安装焊盘292的结构与焊盘80，104和262相同。信号安装焊盘262沿着与电介质支撑件236的后沿平行的线295设置。多个基准电位安装焊盘292沿着与电介质支撑件236的后沿平行的线296设置。如图14A所示，线295，296设置在电介质支撑件236的相对侧上。基准电位安装焊盘292与信号安装焊盘262交错设置。

此外，应注意，拱形互连件82的中心部分和拱形互连件105的中心部分在区域297(图16)中相互重叠，以便在互连件105(耦合到一基准电位，例如地电位)的中心部分提供对相邻互连件82(耦合到信号)的一定程度的屏蔽。以类似方式，应注意，拱形互连件264的中心部分和拱形互连件294的中心部分在区域298(图16)中相互重叠，以便在互连件294(耦合到一基准电位，例如地电位)的中心部分提供对相邻互连件264(耦合到信号)的一定程度的屏蔽。如上所述，每个互连件82,105,264和294都提供一个电感器。还应注意，互连件82,105,264和294通过降低接触区域中的有效惯性矩来提供依从性，使表面安装焊盘300，302(图17，18)的焊点上的机械应力最小。

参考图14，应注意，导电板272(图13)，嵌入电介质支撑件232中的信号导体242的部分被构造为具有一输入阻抗(此处是50欧姆)的微带传输线。

还应注意，当将组件42放置在图2所示的外壳12中时，提供电信号导体62和屏蔽件84以分别与外壳14中组件230(图1)的电信号导体242和触点284配合，如图16所示。

现在参考图17，显示了用于印刷电路板16，18中的一个示例(印刷电路板16)的信号接触表面安装焊盘300和地接触表面安装焊盘302的布局。此处，显示了接触表面安装焊盘300，302的三行304，306，308。在每对相邻的行304，306或306，308之间是印刷电路板布线沟道311(图18)。应注意，在印刷电路板的一层中有四条信号线可以连接到信号接触表面安装焊盘300。因此，应注意，信号接触焊盘和地接触焊盘都沿着行设置，信号接触焊盘与地接触焊盘如图所示相交错。

应注意，焊盘80,104,262和292最好是半圆形以便利于焊料球的连接，并相应地设置其尺寸，以使得当将焊料回流到印刷电路板、桥接焊盘与印刷电路板上的表面安装焊盘之间的空间时，焊料球形成圆柱或凸出的球体。该圆柱可以是有斜面的形状以允许焊盘/表面安装焊盘的未对准。但是，可以在下面可选地压印导体以形成用于与焊料球连接的完全圆形的焊盘，减小由于焊料浸湿的毛细管作用引起的焊料沿导体向上抽吸的倾向。

组件的肩端是对准标记，具有用于将组件保持在外壳中的耳部。外壳(或罩)将结合力通过连接器12和14分别传送到电路板16和18。因此，结合力由外壳或罩和焊接点共享。仅在组件的端部将组件保持在外壳中，在侧壁和外壳之间的跨度中提供了一定程度的依从性。尽管每个组件是单独保持的，还可以在组件到组件之间获得一定程度的依从性或独立性。此外，在与外壳的纵轴平行的、横跨外壳的短轴的方向中保持这些组件，以使得卷曲或翘曲的外壳的倾向最小。当在纵向或外壳的拉长方向将晶片保持在外壳中时，就会出现上述倾向。

其它实施例也属于所附权利要求的精神和范围。例如，描述了利用插入到插槽中的翼片来将晶片42和230保持在支撑件中，从而形成干涉配合。也可以使用其它连接方法。例如，如果需要，可以使用搭扣配合或金属倒钩来提供更安全的连接。

而且，描述了触点单元具有适于表面安装连接的触点引线。也可以用适于压入配合或通孔连接的触点引线来制造连接器。

而且，所描述的实施例显示了其中信号触点成直线通过晶片42和230延伸的中间层型连接器。但是，也可以通过在区域260中将信号触点弯曲成直角来制造直角型连接器。屏蔽件270同样可以被修改，使得触点282位于与承载后部电连接器290的边沿垂直的边沿上。

此外，在优选实施例中，每个连接器部分中的所有晶片被显示为相同的。但是，这不是必须的。例如，某些晶片可以适于承载电源。对于一个电源晶片，导体可以被制作得较宽以具有较高的电流承载能力，或者某些导体可以被制作为不同的长度以提供先结合再断开的连接。此外，可以通过将成对的信号触点轻微推挤地靠近在一起来形成不同的晶片。

此外，已经描述了将多个晶片一起保持在外壳或罩中的优选实施例。可以在不使用外壳或罩的情况下装配连接器。例如，晶片42可以被直接焊接到印刷电路板16上而不使用罩。

而且，在所示的实施例中显示晶片中的所有信号触点是均匀间隔的。修改信号触点之间的间隔以提供希望的性能级别是有利的。特别是，与一列的端部处的信号触点相关的串扰有时比与一列的中心处的触点相关的串扰大。因此，通过增加端触点与下一个最近触点之间的间隔，可以更多地平衡连接器的性能，这意味着所有触点具有相似的性能。

端触点的所有部分没有必要都远离相邻的信号触点。在某些情况下，希望具有均匀间距的触点引线和触点的配合部分。因此，仅是触点的中间部分被偏移。图19A显示了这种结构。比较图19A和图15A，在该列的端部处信号触点的中间部分260A与在下一个最近信号触点的端部处的中间部分260间隔距离D₂。相反，该连接器的中心的中间部分260具有间隔D₁。此处，D₂大于D₁。

尽管如此，图19A显示了焊盘262与触点250之间的间隔是均匀的。通过中间部分260A中的轻微推挤来提供这种布置。

图19B显示在晶片42中信号触点的类似的轻微推挤布置。比较图7和图19B，可以看出在图19B显示的实施例中，端信号触点的中间部分从最近的信号触点的中间部分被轻微推挤离开。

因为连接器应该根据具有最低性能的信号触点的性能来评定，因此修改一个或两个低性能信号触点的性能可以提高整个连接器的额定性能。

而且，描述了接地触点和信号触点之间的间隔被选择为与印刷电路板中信号走线的阻抗正好匹配。可以减小该间隔，以便减小相邻信号连接器之间的串扰。另选地，可以调节该间隔以提供在其它应用中所希望的其它阻抗。还可以根据计算机模拟和测试的结果设置该间隔和连接器中的尺寸，以便提供适于给定应用的性能指标。

另选地，描述了通过分别在晶片两侧提供信号触点和地触点来制作晶片。也可能希望在晶片的两侧上都提供信号触点。这种结构可能非常适用于承载差分信号。

此外，参考图11，可以除去屏蔽件84的一些端部的焊盘104和连接到这些端部焊盘104的互连件105。同样，参考图13，可以除去屏蔽件270的一些端部的焊盘292和连接到这些端部焊盘292的互连件294。

Claims

1.一种电连接器，包括：

外壳；

多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触引线连接，所述接触引线适合于与印刷电路板连接；和

其中这种端部通过弯曲的导体与接触引线连接。

2.一种电连接器，包括：

外壳；

多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；并且

其中这种焊盘通过弯曲的构造为电感的互连件与接触引线连接，以提供对焊盘所产生电容的补偿元件。

3.一种电连接器，包括：

外壳；

多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；

其中这种焊盘通过弯曲的互连件与接触引线连接；

其中一部分导电体为基准电位导体，而另一部分这种导电体是电信号导体；和

其中弯曲的与基准电位导体连接的互连件覆盖与信号导体连接的弯曲导体。

4.一种电连接器，包括：

外壳；

其中这种焊盘通过弯曲的互连件与接触引线连接；

其中一部分导电体为基准电位导体，而另一部分这种导电体是电信号导体；

其中弯曲的与基准电位导体连接的互连件在这种互连件的中央部分覆盖与信号导体连接的弯曲导体；和

其中与基准电位导体连接的焊盘沿第一条线设置，与信号导体连接的焊盘沿第二条线设置，所述第一条线和第二条线彼此平行并横向地间隔开，并且其中所述弯曲互连件的中央部分沿着第三条线设置，这种第三条线设置在所述第一条线和第二条线之间。

5.一种电连接器，包括：

外壳；

其中这种焊盘通过弯曲互连件与接触引线相连接，该弯曲互连件在焊盘的边沿以与设置在外壳中的导体部分基本垂直的标称方向自由悬挂所述焊盘。

6.一种电连接器，具有多个设置在平行线中的触点，每个触点具有：

a)接触部分，适合于与在配合的电连接器中的接触点配接；

b)接触引线，适合于与印刷电路板对接；

c)中间部分，其将所述接触部分与接触引线互连，其中所述中间部分包括弯曲的区域。

7.一种连接器配件，包括：

a)印刷电路板，其具有一带有多个信号发出点的表面，该信号发出点具有容抗；

b)安装在印刷电路板表面上的连接器，其具有多个接触点，每个接触点具有：

ⅰ)接触部分，其适合于与配合的电连接器中的接触点配接；

ⅱ)接触引线，适合于与印刷电路板上的信号发出点配接；

ⅲ)中间部分，其将所述接触部分与接触引线互连，其中所述中间部分包括用于增加接触点的感抗的装置，用于平衡信号发出点的容抗。

8.一种电连接器，包括：

a)多个信号触点，所述信号触点并排地设置成一线，以由此定义一第一平面，每个信号触点具有从第一平面弯出的引线部分；和

b)多个基准电位触点，安装在与所述第一平面平行的第二平面中，该基准电位触点连接有多个引线，基准电位触点的引线与信号触点的引线部分偏移，所述基准电位触点的引线具有从所述第二平面弯出的部分，所述信号触点的引线部分弯向所述第二平面，而所述基准电位触点的引线弯向所述第一平面。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述信号触点的弯折部分和所述基准电位触点的弯折部分是弯曲的。

10.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述信号触点的引线部分的弯折部分伸出所述第一平面的长度超过所述第一和第二平面之间的距离。

11.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述板的引线的弯折部分伸出所述第二平面的长度超过所述第一和第二平面之间距离的一半。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述信号触点的引线部分的弯折部分伸出所述第一平面的长度超过所述第一和第二平面之间距离的一半。

13.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述信号触点的引线部分的弯折和所述板的引线的弯折大到足以在相邻信号触点引线部分的各部分之间设置所述板的引线部分。

14.一种电气配件，包括：

a)印刷电路板，在其表面上具有多个焊盘，用于与电连接器连接，每个所述焊盘具有触点区和通孔区，所述印刷电路板具有多个通孔，每个通孔与所述焊盘之一的通孔区连接；

b)一电连接器，其具有：

ⅰ)多列信号触点，每个信号触点具有引线部分，其引脚从所述连接器的下表面伸出；

ⅱ)多个接地板，每个都与信号触点的列平行，并且每个都具有多个引线，每个所述引线的引脚从所述连接器的下表面伸出；

c)其中所述多个焊盘设置成列，使一列信号触点中的每个信号触点的引脚和用于一个接地板的引脚与该列中的一个焊盘的触点区连接，并使在该列中的每个焊盘的通孔区沿一条线下降，并且该列中的交替焊盘与地连接，使具有触点区的接地焊盘在第一方向从该条线伸出，而使与具有触点区的信号触点引脚连接的焊盘在第二方向从该条线伸出。

15.根据权利要求14所述的电气配件，其中每个电连接器包括多个晶片，每个晶片承载有一列信号触点和接地板。

16.根据权利要求14所述的电气配件，包括在所述印刷电路板内的多个电路路线，其与在相邻列的相关通孔行之间的信号焊盘列相平行地走线。