CN106058517B - 电气连接件 - Google Patents

Abstract

一种电气连接件，包括框架，该框架界定细长的开放腔，并且具有设置有触点区域的两个平行的长侧，该触点区域能够与互补的电气连接件的触点区域协作。每个长侧由多层印刷电路板形成。

Description

电气连接件

优先权

本申请要求与2015年4月3日递交的、发过专利申请号为15/52910的优先权，其内容在此通过引用并入其全部以法律允许的最大程度。

技术领域

本公开涉及在电子设备，特别是诸如膝上型电脑、平板电脑或移动电话之类的移动电子设备中使用的电气连接件的领域。

背景技术

许多电子设备，特别是移动电子设备，包括一个或多个印刷电路板和诸如键盘、屏幕、麦克风或相机之类的用户接口。为了使板和用户接口电气互连，使用具有在其上形成的导电迹线的、通常与柔性连接带关联的电气连接件。每个连接件包括在印刷电路板上或在用户接口上组装的第一元件，以及被连接到连接带的互补元件。部件目前围绕第一连接件元件被安装在印刷电路板或用户接口上，从而将某功能与连接件相关联。例如，在连接件用在移动电话的情况下，这些部件可以是普通模式的滤波器。

在实践中，包括金属带的连接件的元件从块或电绝缘框架制造，例如由热形成的塑料制成，使得金属带置于其上。将两个相邻的带分开的间隔和带的宽度随后通过机械考虑而施加。目前，金属带具有至少100μm的宽度，并且两个相邻的带被分开至少150μm。因而，由于难以减小带的尺寸以及分开两个相邻的带的间隔，连接件元件的尺寸难以减小。进而，每个触点带被必要地连接到支撑件的确定的焊盘，其上安装有连接件元件。

理想的是具有特别是包含如下优点的电气连接件元件，该优点即克服了包括金属带的电气连接件元件的至少一些缺点。

发明内容

本公开的实施例提供了包括框架的类型的电气连接件元件，该框架界定细长的开放腔并且由两个平行的长侧形成。每个平行的长侧包括触点区域，其被配置成接触互补的电气连接件元件的对应的触点区域。每个平行的长侧由多层印刷电路板形成。

根据实施例，至少一个集成电路芯片被布置在长侧的至少一侧的板中。

根据实施例，框架包括分开长侧的两个间隔件。

根据实施例，每个间隔件是印刷电路板的一部分。

根据实施例，连接件元件被配置为被组装在包括导电焊盘的支撑件上，其中两个多层印刷电路板中的每个包括被配置为与导电焊盘连接的连接区域。

根据实施例，每个板的连接区域在被配置为接触支撑件的板的边缘的水平处具有边沿。

根据实施例，每个板的外部表面包括第一连接区域，并且每个板的内部表面包括第二连接区域。每个第一连接区域被设置为与第二连接区域相对并且通过第一过孔被连接到该相对的第二连接区域。

根据实施例，每个板的第一过孔在被配置为接触支撑件的板的边缘的水平处是开放的。

根据实施例，框架是矩形的。

根据实施例，碟封闭框架被配置为接触支撑件的一侧。

前述和其它特征及优点将在以下特定的实施例的非限制性描述中结合附图进行详细讨论。

附图说明

图1A和图1B示出了包括金属带的电气连接件元件的示例；

图2A和图2B示出了与图1A和图1B互补的电气连接件元件的示例；

图3A和图3B是电气连接件元件的实施例分别的简化顶视图和透视图；以及

图4是图3A和图3B的电气连接件元件的可替代实施例的透视截面图。

具体实施方式

在各种附图中，相同的元件已被指定有相同的附图标记，进而，各种附图并不被等比例缩放。

在以下说明书中，诸如“上”、“下”之类的术语指的是对应附图中所关注的元件的取向。

在此提供从多层印刷电路板形成电气连接件元件。

图1A是包括金属带的电气连接件元件的示例的顶视图。图1B是沿着图1A的平面B-B的透视和截面图。在这些附图中，连接件元件在印刷电路板1的上表面上被组装。

连接件元件包括在印刷电路板1的一侧上封闭并且定义细长的腔5的电绝缘矩形框架3。规律地间隔开的平行金属带7被用作触点。每个带7相继地包括在框架3的长侧11的内部表面上布置的部分9、在该长侧11的上边缘上布置的部分13以及在长侧11的外部表面上布置的部分15。此外，部分17从部分15延伸并且置于印刷电路板1上并且被焊接到板1的焊盘19。每个带7的至少部分9和部分15形成连接件元件的触点区域。

图2A和图2B示出了与图1A和图1B互补的包括金属带的电气连接件元件的示例。图2A和图2B分别是互补的连接件元件的底视图和截面图，图2B是沿着图2A的平面B-B的截面图。在这些附图中，互补的连接件元件在连接带21的下表面上被组装。在图2B中，互补的连接件元件被示出为与图1A和图1B的连接件元件相对。

互补的连接件元件包括由在带21的一侧上封闭的矩形框架25形成的以及由边沿绕有框架25的细长的突出部分27形成的电绝缘块23。规律地间隔开的平行金属带29被用作触点。每个带29相继地包括在突出部分27的纵向侧表面上布置的部分31、在块23上布置的部分33、在框架25的长侧37的内部表面上布置的部分35、在该长侧31的边缘上布置的部分39以及在长侧31的外部表面上布置的部分41。部分43从部分41延伸并且置于连接带21上并且被焊接到连接带21的焊盘45。每个带29的至少部分31和部分35形成互补连接件的触点区域。

具有带的电气连接件的第一元件包括与互补元件相同数量的金属带，带的位置使得连接件的第一元件的每个带具有互补元件的对应带。连接件的两个元件中的每个元件的尺寸使得连接件的第一元件的腔可以接收互补元件的突出部分，并且连接件的第一元件的触点区域随后与互补元件的那些触点区域接触。在此已示出连接件的一个示例，其包括金属带，其中第一连接件元件的每个带被互补连接件元件的每个带抓住。其它连接件包括金属带，其中互补的连接件元件简单地具有突出部分，其插入到第一连接件元件的腔中。

图3A和图3B分别是连接件元件的顶视图和透视图的简易示图，图3B是沿着图3A的平面B-B的截面图。图3A和图3B的连接件元件可以与图1A和图1B的连接件元件互换，并且与图2A和图2B的互补连接件元件兼容。

连接件包括定义了细长腔49的矩形框架47。框架47的每个长侧由具有至少三级的金属层的印刷电路板51、53形成。框架47的每个短侧在板51与53之间由间隔件55形成，该间隔件55例如为绝缘板的一部分或印刷电路板的一部分。框架47的每个板51、53的和每个间隔件55的下边缘置于使得连接件元件在其上被组装的印刷电路板57的上表面上。

每个印刷电路板51、53的内部表面59包括在表面59的上表面侧上布置的上触点区域61A。每个板51、53的外部表面63包括与每个上触点区域61A相对的上触点区域61B，两个相对的区域61A和61B通过过孔65被连接。触点区域61A和61B旨在与互补连接件元件的触点区域接触。

每个印刷电路板51、53的外部表面63包括在表面63的下部分的一侧上布置与印刷电路板57接触的下触点区域67A。在该示例中，下触点区域67A在与板51和53的下边缘相同水平处具有边沿，并且被焊接到板57的焊盘69。每个板51、53的内部表面59也包括与每个下触点区域67A相对的下触点区域67B，两个相对的下触点区域67A和67B通过过孔71被连接。优选地，根据一个实施例，过孔71在下边缘51和53的水平处沿着它们的整个长度是开放的，使得它们可以被焊接到印刷电路板57的焊盘69。在该情况下，板57的表面区域可以被减小。

板51、53的下触点区域67A和67B通过在板51、53上形成的导电路径(未示出)被连接到上触点区域61A和61B。在一个实施例中，间隔件55是包括能够将印刷电路板51的触点区域61A、61B、67A和67B连接到印刷电路板53的触点区域的导电路径的印刷电路板部分。

图3A和图3B的连接件元件可以具有与图1A和图1B的连接件的那些尺寸相似的尺寸，并且能够与之互换。图3A和图3B的连接件元件例如将具有以下尺寸：

·上触点区域61A和61B的宽度：200μm；

·在两个触点区域61A和61B之间的间隔：150μm；

·印刷电路板51、53的厚度：0.25±0.1mm；

·在板51与53之间的间隔件55的厚度：0.5±0.1mm；以及

·板51、53的以及间隔件55的高度：1.3±0.1mm。

以上所述的板51和53的和间隔件55的上触点区域61A和61B的尺寸与现有的印刷电路板制造方法兼容。

与图1A和图1B的连接元件可互换的连接件元件已经相对于图3A和图3B进行描述。还可以利用印刷电路板的使用来形成微型化的连接件元件。事实是，与印刷电路板的使用关联的技术使得能够形成比与金属带的使用关联的技术更小及更接近的触点区域。作为示例，每个触点区域61A、61B、67A和67B可以是方形焊盘，具有从100到200μm(例如150μm)的边长，并且将两个相邻的触点区域61A、61B、67A或67B分开的间隔可以在从50到150μm(例如100μm)的范围中。

在图3A和图3B的连接件元件被微型化的情况下，互补元件随后还可以从印刷电路板中形成。

如在图3A和图3B中所示，与这些附图相关描述的连接件元件的优点在于一个或多个集成电路芯片80可以被布置在一个和/或其它板51和53中，其中芯片80的端子通过板51、53的导电路径被连接到触点区域61A、61B、67A和67B。芯片80使得诸如滤波器或过电压保护之类的功能能够与连接件相关联。因而，与这些功能关联的围绕连接件元件在印刷电路板57上的组装部件是不必要的。其结果是，印刷电路板57的尺寸可以被减小，其在板57是移动电子设备的一部分的情况下是特别有利的。

图4是示出了图3A和图3B的电气连接件元件的可替代实施例的简化的透视截面图，在图4中示出的连接件元件的部分对应于图3B中所示的部分。在该变体中，连接件元件的框架47在印刷电路板90的一侧上封闭，其增大了框架47的强度，因而也增大了连接件元件的强度。

碟90例如是绝缘材料的碟的一部分。碟90还可以是印刷电路板的一部分，在间隔件55也是印刷电路板部分的情况下，间隔件55和碟90可以是相同的板的部分。

特定的实施例已经相对于图3A、3B和4进行描述。本领域技术人员将想到各种变化、修改和改进。特别是，前述连接件元件可以被安装在连接带、用户接口上，并且更一般地是在包括金属迹线的任何支撑件上。

前述连接件元件的框架的短侧与长侧定义矩形框架。短侧可以是斜切的或圆形的。

将在本领域技术人员的能力以内的是适应印刷电路板的触点区域的形状、尺寸和布置。板51和53例如可以不具有下触点区域67B。

除前面指出的那些的其它功能可以与连接件相关联，例如放大器或同步设备，这是由于集成电路芯片被布置在一个连接件元件的印刷电路板中。

具有不同变化的各种实施例已经进行了描述。应当指出的是，本领域技术人员可以结合这些各种实施例和变体的各种要素而并不展示任何创造性。

这样的变化、修改和改进旨在属于本公开的部分，并且旨在处于本发明的精神和范围以内。因此，前述说明书仅出于示例的方式并且并不旨在用于限制。本发明仅被在以下权利要求书和其等同物中定义的所限制。

Claims (17)

1.一种电气连接件，包括：

框架，所述框架界定细长的开放腔并且具有包括触点区域的两个平行的长侧，所述触点区域被配置为接触互补的电气连接件的对应的触点区域，其中所述两个平行的长侧中的每侧由多层印刷电路板形成，其中所述多层印刷电路板中的至少一个多层印刷电路板包括至少三个金属层，其中每个多层印刷电路板的内部表面包括第一触点区域；

每个多层印刷电路板的外部表面包括第二触点区域；以及

每个第一触点区域被设置为与对应的第二触点区域相对、并且通过过孔被连接到相对的所述对应的第二触点区域。

2.根据权利要求1所述的电气连接件，其中至少一个集成电路芯片被布置在所述平行的长侧的至少一侧的所述多层印刷电路板中。

3.根据权利要求1所述的电气连接件，其中所述框架进一步包括在所述框架的所述两个平行的长侧之间设置的两个间隔件。

4.根据权利要求3所述的电气连接件，其中所述两个间隔件中的每一个间隔件是印刷电路板部分。

5.根据权利要求1所述的电气连接件，进一步包括支撑件，所述支撑件包括多个导电焊盘，其中所述多层印刷电路板中的每个多层印刷电路板包括接触所述多个导电焊盘的多个连接区域。

6.根据权利要求5所述的电气连接件，其中每个多层印刷电路板的所述多个连接区域在接触所述支撑件的相应的多层印刷电路板的边缘的水平处包括边沿。

7.根据权利要求6所述的电气连接件，其中：

每个多层印刷电路板的外部表面包括多个第一连接区域；

每个多层印刷电路板的内部表面包括多个第二连接区域；以及

每个第一连接区域被设置为与对应的第二连接区域相对并且通过第一过孔被连接到相对的所述对应的第二连接区域。

8.根据权利要求7所述的电气连接件，其中每个多层印刷电路板的所述第一过孔在所述相应的多层印刷电路板的所述边缘的所述水平处开放并且接触所述支撑件。

9.根据权利要求1所述的电气连接件，其中所述框架是矩形的。

10.根据权利要求1所述的电气连接件，其中碟封闭所述框架被配置为接触支撑件的一侧。

11.一种电气连接件，包括：

第一印刷电路板；

框架，所述框架由所述第一印刷电路板所支撑并且界定细长的开放腔，所述框架包括第一长侧以及与所述第一长侧间隔开并平行的第二长侧，所述第一长侧和所述第二长侧中的每一侧包括触点区域，所述触点区域被配置为接触互补电气连接件的对应的触点区域，其中所述第一长侧由第一多层印刷电路板形成，并且所述第二长侧由第二多层印刷电路板形成，所述第一多层印刷电路板和所述第二多层印刷电路板中的每一个均包括至少三个金属层，其中所述第一多层印刷电路板和所述第二多层印刷电路板中的每一个多层印刷电路板的内部表面包括第一触点区域；

所述第一多层印刷电路板和所述第二多层印刷电路板中的每一个多层印刷电路板的外部表面包括第二触点区域；以及

每个第一触点区域被设置为与对应的第二触点区域相对、并且通过过孔被连接到相对的所述对应的第二触点区域。

12.根据权利要求11所述的电气连接件，其中所述框架进一步包括一对平行的短侧，每个短侧均由间隔件形成。

13.根据权利要求12所述的电气连接件，其中所述间隔件是绝缘碟的一部分。

14.根据权利要求12所述的电气连接件，其中所述间隔件是第二印刷电路板的一部分。

15.根据权利要求14所述的电气连接件，其中所述框架进一步包括碟，所述碟围绕所述框架接触所述第一印刷电路板的一侧。

16.根据权利要求15所述的电气连接件，其中所述碟是所述第二印刷电路板的一部分。

17.根据权利要求11所述的电气连接件，进一步包括至少一个集成电路芯片，所述至少一个集成电路芯片被布置在所述第一多层印刷电路板和所述第二多层印刷电路板中的至少一个多层印刷电路板中。