JP2002530840A - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

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JP2002530840A JP2000584561A JP2000584561A JP2002530840A JP 2002530840 A JP2002530840 A JP 2002530840A JP 2000584561 A JP2000584561 A JP 2000584561A JP 2000584561 A JP2000584561 A JP 2000584561A JP 2002530840 A JP2002530840 A JP 2002530840A
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 複数の導電体を有し、１つの部分がハウジング内に配置され、端部がハウジングから外方に突出し、ハウジングの配置された部分に垂直な方向に配置されたパッドに達している電気コネクタである。コネクタはプリント回路基板に配置された球状グリッドのアレイに装着されるようにしてある。屈曲した接続部を通してパッドが導体に連結される。接続部はパッドによって与えられるキャパシタ効果に対して直列共振回路要素を与えるためのインダクタの形状になっている。コネクタは複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハウジングを有する。各々のモジュールは誘電性支持体と、支持体の部分によって電気的に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接地面導電体が設けられている。接地面導電体は誘電性部材によって導電体の部分から分離されてその下側に配置されている。信号導体、接地面導体及びその間の誘電性支持部材の部分は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明は概略的に電気コネクタに関し、より詳細には、プリント
回路ボードとともに用いるための非常に高密度の電気コネクタに関する。
【０００２】 従来知られているように、プリント回路基板とともに用いられる型の電気コネク
タはより小さくなり、きわめて短いエッジ立ち上がり時間を有するデータ信号で
動作させることが必要とされている。さらに、このようなコネクタは機械的に頑
丈で、比較的少ない製造経費を可能にする形状でなければならない。
【０００３】 本発明の１つの特徴によれば、構成部分がハウジング内に配置され端部が導電
体のハウジングに配置された部分に垂直に向いたパッドになっている複数の導電
体を有する電気コネクタが提供される。
【０００４】 好ましい実施例において、プリント回路基板への実装を容易にするめために、は
んだ球がパッドに配置される。
【０００５】 本発明の他の特徴によれば、パッドは屈曲した接続部を介して導電体に連結さ
れている。接続部はパッドによって与えられるキャパシタンスに対する一連の共
振回路とプリント回路ボードへのアタッチメントを与えるインダクタの形状にな
っている。
【０００６】 本発明の他の特徴によれば、複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハ
ウジングを有する電気コネクタが提供される。モジュールの各々は誘電性的支持
体と支持体の部分によって相互に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接
地面の導電体が設けられる。接地面導電体は誘電性部材によって信号導電体の部
分の下側に配置され、それから分離されている。信号導電体、接地面導電体、そ
の間の絶縁性支持体の部材は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ
形の導線の形状をしている。
【０００７】 このような形態において、マイクロストリップ形の導線は重なって対をなすプ
リント回路基板の間の領域におけるコネクタの長さ方向に延びている。かくして
コネクタにおけるマイクロストリップ形の導線はプリント回路基板における導線
と同じで、これに適合している。それゆえコネクタが形成されると、マイクロス
トリップ形の導線は重なるプリント回路基板の間の異なる高さ間隔に適合するよ
うに異なる長さを有する同様なコネクタに容易に拡張される。 本発明のこれらの、また他の特徴は添付の図面とともに以下の詳細な説明から
より明らかとなろう。
【０００８】 ここで図１及び２を参照すると、電気コネクタ組立体１０が示されている。組
立体１０は１対のモールド型電気コネクタ１２，１４を含む。電気コネクタの一
方、ここではコネクタ１２は第１のプリント回路基板１６を装着するようにして
あり、他方の電気コネクタ１４は第１のプリント回路基板１２に平行に、ここで
は下側に配置された第２のプリント回路基板１８を装着するようにしてある。
【０００９】 ここでまた図３を参照すると、コネクタ１２は上側の面２４に形成された複数
の平行なスロットを有する、誘電性の、ここではプラスチックのハウジング２０
、ここでは包囲体を含む。スロット２２はハウジング２０の対向する側部２６、
２８の間に延びている。ハウジング２０はスロット２２に垂直な平面内の対向す
る側部２６，２８から延びる１対の対向する側部３０，３２を有している。ハウ
ジング２０はその下面に複数の溝３９を配置している。溝３９の各々は各々のス
ロット２２に対向する、揃った対の溝３９を有するスロット２２の対応する１つ
と揃えられている。ハウジング２０は各々、ハウジングをプリント回路基板１６
に（図１）に取り付け、位置合せするために用いられる、図示しない１対のねじ
またはピンの孔を有する１対の対角線方向に対向する装着フランジ３６，３８を
有している。側壁３０はハウジング２０をコネクタ１２のハウジング１４に支柱
でキー止めすることができるようにスロット４０を有している。
【００１０】 再び図１を参照すると、コネクタ１２は複数のウェハ状のモジュール４２（こ
こでは単にウェハということもある）、を含む。各々のモジュール４２は対応す
る１本のスロット２２（図３）に受け入れられるような形状になっている。好ま
しい実施例において、各々のモジュールは構造的に同一であり、その一例が図４
に示されている。各々のこのようなモュール４２は図５または６により明瞭に示
される誘電性の支持体４４を含む。誘電性の支持体４４は前側部分４６と１対の
後側の肩端部４８とを有している。前側部分４６は対応する１本のスロット２２
内に挿入されるようになっている。肩端部４８は対応する対向して対をなする溝
３９（図３）内で摺動するような形状になっている。絶縁性の支持体４４の前側
部分４６はそれぞれ図５及び６に示されるような実質的に平坦な対向する面の部
分５０，５２を有している。平面部分５２（図６）は支持体４４に間隔をおいた
Ｖ形の前側縁部５６を与えるように誘電性の支持体４４の前側縁部５６の方向に
凹部６０を挿入した斜面状部分５８に達している。
【００１１】 モジュール４２は直線状アレイをなして配置された複数の信号導電体６２を含
む。より詳細には、信号導電体６２は銅のリードフレーム６４（図７）内に設け
られる。リードフレーム６４は図５に示されるように誘電性支持体４４内にイン
サートモールドされている。組み立てられた時に、近接する導体６２の間に連結
されたリードフレーム６４の部分６６は図５に示されるように電気的に分離され
た導体６２を与えるように縁部６７に沿って切り離されている（図５及び６）。
各々のこのような信号導電体６２は表面部分５０の前側部分の方向に配置された
斜面状の中心側端部６８（図５及び７）と、導体６２の中心側端部６８と後側の
末端側端部７２との間のに連結された細長い中間部分７０とを有している。中間
部分７０と末端側端部６８とは表面部分５０内に部分的に埋め込まれている。前
述したように、信号導電体６２は表面部分５０の中間部分によって相互に電気的
に絶縁されている。中間部分７０の中心の細長い上側部分７４は図８により明瞭
に示されるように絶縁性支持体４４の表面５０の上方にリブ形の構造として隆起
していることがわかる。この隆起した部分は信号導電体６２の縁部を絶縁性支持
体内へのモールドの前に鋳造することによって形成される。
【００１２】 後側の末端側端部７２は信号装着パッド８０と、信号装着パッド８０の縁部８
３と中間部７との間に配置された、ここではアーチ形に屈曲した接続部８２とを
含む。接続部８２は弾性体であり、後側の肩端部装着の対の間の領域に表面部分
５０に対して実質的に垂直な方向に表面部分５０の後側縁部８５を超えて（図５
及び６）縁部８３における装着パッド８０を懸下させている。信号装着パッド８
０の反対側の縁部８７は表面部分５０から外方に自由に懸下されている。装着パ
ッド８０はプリント回路基板１６（図１）のパッド（図示されていない）にはん
だ付けされるようにしてある。装着パッドはコンタクトテールと考えられよう。
パッド８０はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージのような「はんだ球」
８１を受け入れる形状になっている。所望であれば、球８１はパッド８０上に配
置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。で
きあがった構造が図４に示されている。
【００１３】 装着パッド８０ははんだ球の取り付けを用意にするような形状にできる。図７
はディンプル８６が刻印されたパッド８０を示している。ディンプル８６はパッ
ドの上面にバンプを残しているが、凹形下面をなしている。凹形の面はリフロー
の際にはんだ球をパッド８０の中心に押し込める。はんだ球の位置の精度はコネ
クタがプリント回路基板に取り付けられる前に高められる。パッド８０に孔を形
成することによって同様な結果が得られる。
【００１４】 誘電性支持体４４の表面部分５２（図６）に図１１に示されるように電気シー
ルド部材８４が配置される。シールド部材８４は中心領域８８を含む。中心領域
８８は孔が刻印されており、この孔８８は図６に示されるように表面部分から外
方に突出するようにモールドされた支柱９１にプレス嵌めされている。
【００１５】 シールド部材８４は誘電性支持体４４の部分５８（図６）が突出する複数の前
側の開口８９を有している。斜面部分５８は信号導電体６８を支える誘電性材料
であり、それによってシールド部材８４が信号導電体６８に短絡されないように
する。シールド部材８４は表面部分５２の前側縁部５６に沿って凹部６０に配置
された斜面状末端側端部９６（図６）を有している。
【００１６】 シールド部材８４はまた中心領域８８の後側縁部１０２に沿って終端となってい
る中心側の端部１００と、基準電位装着パッド１０４と、基準電位装着パッド１
０４と中心領域８８の後側縁部との間に配置されたアーチ形基準電位接続部１０
５とを有する後側の複数の基準電位導体９８を含む。アーチ形基準電位接続部１
０５は接続部８２と同様に弾性体であり、その縁部１０６において、対をなす肩
端部４８の間の領域に表面部分５２に実質的に垂直な規定の方向に表面部分５２
の後側縁部を超えて基準電位装着パッドを懸下させていて、基準電位装着パッド
１０４の反対側縁部１１０が表面部分５２から外方に自由に懸下されるようにし
てある。かくして、基準電位装着パッド１０４は図１０及び１６に示されるよう
に第２の表面部分５２から、懸下された信号装着パッド８０の方向とは反対の方
向に自由に懸下されている。装着パッド１０４はパッド８０と同様にプリント回
路基板１６（図１）上の表面装着パッド３００，３０２（図１７，１８）にはん
だ付けされるようになっている。パッド１０４はパッド８０と同様にボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）等の上に「はんだ球」（図４，９及び１０）を受け入れる
形状になっている。所望であれば、球がパッド１０４上に配置され、それから表
面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図
４及び１０に示されている。
【００１７】 パッド１０４は肩部４８の下側縁部より下側に延びていないことがわかるはず
である。かくしてウェハが基板装着されたに時に、パッド２０４（図１２Ａ）は
基板の面の上方に保持されよう。パッド１０４の下側の領域ははんだ接合部をな
はんだが充填されているであろう。かくして、突き合わせの力はハウジングとは
んだ接合部とに分けられる。
【００１８】 また図５Ｂを参照すると、誘電性支持体４４の後側縁部８５に平行な線１１２
に沿って複数の信号装着パッド８０が配置されている。複数の基準電位装着パッ ド１０４は後側縁部８５に平行な線１１４に沿って配置されており、線１１２， １１４は誘電性支持体４の対向する側に配置されている。さらに、基準電位装着 パッド１０４は誘電性支持体４４の後側縁部８５に沿って信号装着パッド８０と 交錯している。
【００１９】 再び図８を参照すると、導電領域８８、信号導電体６２の細長い中間部分７０
及びそれらの間に配置された誘電体部材４４はプリント回路基板１６のインピー
ダンスとマッチングした所定の入力インピーダンスを有するマイクロストリップ
形導線の形状になっており、ここでに入力インピーダンスは５０オームである。
また図１のプリント回路基板１６，１８の間により大きい高さ間隔を必要とする
用途のようにより長いモジュール望まし画い時に、導線の長さＬ（図５）は容易
に延長できることもわかる。すなわち基板１６，１８の間隔はある用途では基板
の間の必要な熱流の関数である。かくして、マイクロストリップ形導線の形状が
設定されれば、同じ所望のインピーダンスを維持しながら、より長い、あるいは
より短い長さＬの他のモジュールが容易に設計されよう。
【００２０】 またアーチ形の接続部８２，１０５はインダクタを与えるような形状であるこ
ともわかるはずである。パッド８０，１０４はここでは円形あるいは半円形であ
る。これらのパッドはプリント回路基板の信号取り入れ部に取り付けられる。で
きあがった接続部は容量リアクタンスを有するであろう。このキャパシタンスに
釣り合わせるために、接続部８２，１０５の形状が接続部８２，１０５をインダ
クタとするように選択される。かくして、接続部８２，１０５のインダクタンス
とパッド８０，１０４の容量は容易に連結され直列共振回路を与えるような形状
とされ、その結果１つのプリント回路基板の信号が直列共振回路を介して前述し
たストリップ形導線に伝搬することになる。、他のコネクタ１４は同様な形状に
してインピーダンスマッチングしたマイクロストリップ形導線と、それから同様
な直列共振回路を信号が通過することがわかるであろう。
【００２１】 再び図１を参照すると、コネクタ１４は誘電体の、ここではプラスチックのハ
ウジング２００とを含む。また図１２Ａ及び１２Ｂを参照すると、ハウジング２
００はその上面に形成された複数の平行なスロット２０２を含む。スロット２０
２はハウジング２００の対向する側２０６，２０８の間に縦方向に延びる。ハウ
ジング２００はスロット２０２に垂直な平面内で対向する側２０６，２０８から
延びる対向する１対のサイドアーム２１０，２１２を有する。各々のサイドアー
ム２１０，２１２はその表面部分に複数の凹溝２１４を配置している。各々のサ
イドアーム２１０，２１２における各々の凹溝２１４は対応する１本のスロット
２０２に位置合わせされていて、各々のスロット２０２に対向する位置合わせさ
れた対をなす凹溝２１４を与える。ハウジング２０２は１対の対角線方向に対向
する装着フランジ２１６，２１８を有し、その各々はハウジング２００を図１の
プリント回路基板１８に取り付け、あるいは位置合わせするために用いられる、
図示していないねじまたはピンのための１対の孔を有している。側壁２１０はハ
ウジング２００をハウジング２０のサイドアーム３０におけるスロット４０（図
３）にキー止めできるようにするための支柱２１１を有している。
【００２２】 ここでまた図１を参照すると、コネクタ１４は複数のウェハ状のモジュール２
３０（ここでは単にウェハという）を含む。各々のモジュール２３０は構造的に
同等であり、対応する１本のスロット２０２を受け入れるような形状になってい
る。モジュール２３０の一例が図１３に示されている。各々のモジュール２３０
は前側部分２３４と１対の後側肩端部２３６とを有する絶縁性支持体２３２を含
む。端側部分２３６は対応して対向する対をなす凹溝２１４（図１２Ａ及び１２
Ｂ）内で摺動するような形状になっている。前側部分２３４は図１３に示される
実質的に平坦な第１及び第２の対向する面２４０を有する。モジュール２３０は
線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体２４２を含む。より詳細には
、信号導電体２４２は銅のリードフレーム２４６（図１５Ａ，１５Ｂ）内に設け
られている。リードフレーム２４６は図１３の右側部分に示される構造を形成す
るように誘電性支持体２３２内にインサートモールドされている。組立てられて
いる時に、リードフレーム２４６の部分２４９は電気的に絶縁された導体２４２
を与えるように縁部２４７に沿って切離される。各々の信号導電体２４２は第１
の凹形の電気コンタクト２５０と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコン
タクト２５０を懸下する弾性体のカンチレバー状の接続部２５２（図１４Ｃ）と
からなる前側の中心側縁部２４８を有する。コンタクト２５０はその前側部分２
５１を、複数の信号導電体６２の対応する１つの前側の斜面状で中心側端部６８
（図５及び７）と、この対応する１つの信号導電体６２の中間部分の中心の細長
い上側リブ部分７４上で摺動し電気的に接触するようにした底側部分とに係合さ
せるようにしてある。すなわち、上昇した（すなわち上側の）リブ部分７４はコ
ンタクト２５０の底側部分２５３に沿って十分な掃引を行うだけの長さを有して
いる。
【００２３】 各々の信号導電体２４２は誘電性支持体２３２内に埋め込まれた中間部分２６
０を含む。 各々のこの信号導電体２４２は誘電性支持体２３２の挿入された部分により相互
に電気的に絶縁されている。中間部分２６０の前側部分２６０は対応する１つの
信号導電体２４２の前側の中心側端部２４８に連結されている。各々の信号導電
体２４２の後側の末端側端部は信号装着パッド２６２と、中間部分２６０の後側
部分と信号装着パッド２６２の縁部２６６との間に配置されたアーチ形接続部２
６４とを含む。接続部２６４は弾性体で、対をなす後側肩端部２３６の間の領域
で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に誘電性支持体２３２の表面
部分を超えて縁部２６６において信号装着パッド２６２を懸下させて、信号パッ
ド２６２の対向する縁部２６８が誘電性支持体２３２から外方に自由に懸下され
るようになっている。装着パッド２６２はパッド８０及び１０４と同様の形状で
あり、それゆえプリント回路基板１８（図１）上で表面装着パッド３００，３０
２（図１７，１８）にはんだ付けできるようにしてある。さらに、パッドはボー
ルグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ等の図示されない「はんだ球」を受け入
れるような形状になっている。所望であれば、球がパッド上に配置され、それか
ら表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。さらに、パッド２
６２及び２９２は図１６に示されるように反対方向に懸下される。
【００２４】 モジュール２３０は電気シールド部材２７０（図１３）を含む。電気シールド
部材２７０は誘電性支持体２３２の表面２４０に配置された導電性の平面状接地
プレート２７２を含む。プレート２７２は孔２７３が刻印されており、この孔２
７３は図１３に示されるように表面２４０から突出するようにモールドされた支
柱２７５上に締まり嵌めされている。シールド部材２７０はプレート２７２の縁
部に沿って終端となる後側の中心側端部を有する複数の前側の基準電位導体２８
２を含む。各々の複数の前側の基準電位導体２８２は凹形の電気コンタクト２８
４と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコンタクト２８４を懸下させた弾 性体のカンチレバービーム状接続部２８６を含む。コネクタ１２及び１４の接合 の際に、コンタクト２８４は対応する１つのシールド部材８４の斜面状の末端側 端部９６と接触するようにしてあり、コンタクト２８４の底側部分２８６は導体 領域８８（図９，１１及び１６）の表面に沿ってその上で摺動する。
【００２５】 また、凹形の導電体２５０は信号導電体６２より幅が広いことがわかるはずで
ある。かくして、モジュール４２と２３０との間に若干の不整合があっても良好
な電気的接触がなされる。
【００２６】 凹形の電気コンタクト２５０，２８２は図１４Ｂに示されるように誘電性支持
体２３２の前側縁部に沿っ交錯していて、その間に図１６に示されるようにモジ
ュール４２の誘電性支持体４４の前側縁部を受け入れるように間隙２９１を有し
ている。かくして、コンタクト２５０は線３２０上にあり、コンタクト２８２は
線３２２上にあって、線３２０，３２２は誘電性支持体２３２の反対側にある。
【００２７】 シールド手段２７０はまた複数の後側の基準電位導電体２９０を含む。基準電
位導電体２９０はプレートの後側縁部に沿って終端となる末端側端部と、基準電
位装着パッド２９２と、基準電位装着パッドの縁部とプレート２７２の後側縁部
との間に配置されたアーチ形の基準電位接続部２９４とを有する。アーチ形の基
準電位接続部２９４は弾性体であり、その縁部において、対をなす肩端部２３６
の間の領域で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に前期誘電性支持
体２３２の後側縁部を超えて基準電位装着パッド２９２を懸下させていて、基準
電位装着パッドの対向する縁部はパッド８０，１０４及び２６２と同様に誘電性
支持体２３２の第２の面から外方に自由に懸下されている。複数の基準電位装着
パッド２９２は構造的にパッド８０，１０４及び２６２と同等である。信号装着
パッド２６２は誘電性支持体２３６の後側縁部に平行な線２９５に沿って配置さ
れている。線２９５、２９６は図１４Ａに示されるように誘電性支持体２３６の
対向する側に配置されている。基準電位装着パッド２９２は信号装着パッド２６
２と交錯している。
【００２８】 さらに、アーチ形の接続部８２の中心部分とアーチ形の接続部１０５の中心部
分とは、接続部１０５（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部分にお
いて隣接する接続部（信号に連結されている）のある程度のシールドを与えるよ
うに領域２９７（図１６）において相互に重なっていることがわかるはずである
。同様にして、アーチ形の接続部２６４の中心部分とアーチ形の接続部２９４の
中心部分とは、接続部２９４（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部
分において隣接する接続部２６４のある程度のシールドを与えるように領域２９
８（図１６）において相互に重なっていることがわかる。前述のように、接続部
８２，１０５，２６４及び２９４の各々はインダクタを与える。接続部８２，１
０５，２６４及び２９４はまた接触の領域において有効慣性モーメントを低下さ
せることによって表面装着パッド３００，３０２に対するはんだ接合部の機械的
応力を最小にするようにコンプライアンスを与えることもわかる。
【００２９】 図１４Ｃを参照すると、導体プレート２７２（図１３）と、間に配置された誘
電性支持体２３２に埋め込まれた信号導体２４２の部分とは、ここでは５０オー
ムの入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状であること
がわかる。またモジュール４２が図２に示されるようにハウジング１２に配置さ
れている時に、信号導電体６２及びシールド部材８４は図１６に示されるように
それぞれハウジング１４においてモジュール２３０（図１）のコンタクト２８４
と信号導電体２４２とに当接するようにしてあることもわかる。
【００３０】 図１７を参照すると、プリント回路基板１６，１８の一方、ここでは基板１６
の信号コンタクト表面装着パッド３００と接地表面装着パッド３０２とのレイア
ウトが示されている。ここではコンタクト表面装着パッド３００，３０２の３つ
の列３０４，３０６，３０８が示されている。各対の隣接する列３０４，３０６
及び３０６，３０８の間にプリント回路基板のルーティングチャネル３１１（図
１８）がある。ここで信号コンタクト表面装着パッド３００にルートされる１層
のプリント回路基板における４本の信号線３１０があることがわかる。かくして
信号コンタクトパッドと接地コンタクトパッドとの両方が列に沿って配置され、
図示のように信号コンタクトパッドが接地コンタクトパッドと混在していること
がわかる。
【００３１】 パッド８０，１０４，２６２及び２９２ははんだ球の取り付けを容易にするよ
うに半円形状であり、そのことからプリント回路基板へのはんだのリフロープリ
ント回路基板上のパッドと表面装着パッドとの間の空間をブリッジする時にはん
だ球が円筒体あるいは膨出した球体となるような大きさであるのが好ましいこと
がわかるはずである。円筒体はパッドと表面装着パッドとの不整合を許容するよ
うに傾いた球体となってもよい。しかしながら、はんだのぬれの毛管作用により
はんだが導体に浸透する傾向を減少させるはんだ球に付着して完全な円形になる
ように導体が下側に適宜付設されよう。
【００３２】 モジュールの肩端部は位置合せ用の標識となり、ハウジングにモジュールを保
持するための突出部を有する。ハウジングないし包囲体はそれぞれコネクタ１２
及び１４を介して基板１６及び１８に当接力を伝える。かくして当接力はハウジ
ングないし包囲体とはんだ接合部とに分けられる。側壁部とハウジングとの間の
範囲にわたって程度のコンプライアンスを与える端部においてだけハウジングに
モジュールが保持される。各々のモジュールは別個に保持されるが、ある程度の
コンプライアンスないしインピーダンスがまたモジュール毎に得られる。さらに
、ウェハがハウジングにおいて縦方向に、あるいはハウジングの長い方の方向に
保持される場合のように、ハウジングを歪ませたりする傾向を最小にするように
ハウジングの縦方向の軸に平行に、ハウジングの短い軸に交差する方向にモジュ
ールが保持される。
【００３３】 本発明の思想、範囲内で他の実施例が考えられる。例えばウェハ４２及び２３
０はタブがスロットに挿入されそれによって干渉嵌めをなすようにして支持部材
に保持されるものと説明した。他の取り付け方法も用いられよう。例えば、スナ
ップ嵌めが用いられ、また必要であればより確実な結合を行うために金属製の顎
部が用いられよう。
【００３４】 また、コンタクト要素は表面装着結合なされるようにしたコンタクトテールを
有するものとして説明した。コネクタはプレス嵌めあるいはスルーホール結合に
適したコンタクトテールが形成されよう。
【００３５】 さらに、前述した実施例は信号コンタクトがウェハ４２及び２３０を通って直
線状に延びる中二階型のコネクタを示している。しかしながら信号コンタクトを
領域２６０において直角に曲げて直角型のコネクタを形成することもできよう。
シールド部材２７０は同様に後側の導電体２９０を取り付けた縁部に垂直な縁部
のコンタクト２８２を有するように変更されよう。
【００３６】 さらに、好ましい実施例において、各々のコネクタ部分における全てのウェハ
が同じであるように示されている。しかしながら、これは必要なのではない。例
えば、あるウェハは電力移送用にされよう。電力移送のために、導体はより高い
電流伝送能力を有するようにより幅が広くされ、あるいはある導体は接合を優先
し遮断を後回しにする結合を与えるように異なる長さとされよう。さらにまた、
信号コンタクトの対を近くに寄せることによって種々のウェハが形成されよう。
【００３７】 さらに、ウェハがハウジングないし包囲体内に一体的に保持される好ましい実
施例を説明した。コネクタは部品をなくして組立てられよう。例えば、ウェハ４
２は包囲体を用いずにプリント回路基板１６に直接はんだ付けされよう。
【００３８】 さらに、ウェハにおける全ての信号コンタクトが均一に間隔をおいているよう
に図示の実施例において示されている。所望の程度の性能を与えるように信号コ
ンタクトの間隔を調整するのが有利であろう。特に列の端部における信号コンタ
クトに付随するクロストークは列の中心におけるコンタクトに付随するクロスト
ークより大きいことがある。かくして、端部のコンタクトと次に最も近いコンタ
クトとの間隔を増大させることによって、コネクタの性能は全てのコンタクトが
同様な性能を有するという釣り合いのとれたものになろう。
【００３９】 全ての端部のコンタクトが隣接する信号コンタクトからより離れて配置される
ことは必要ではない。ある場合には、コンタクトテールと、当接するコンタクト
の部分とを一様なピッチにするのが望ましいであろう。かくして、偏倚している
のはコンタクトの中間部分だけである。図１９Ａはこの構造を示している。図１
９Ａを図１５Ａと比較すると、列の端部における信号コンタクトの中間部分２６
０Ａは次の最も近い信号コンタクトの端部における中間部分２６０から距離Ｄ２
だけ間隔をおいている。これと対照的に、コネクタの地中心における中間部分２
６０はＤ１の間隔を有している。ここで、Ｄ２はＤ１より大きい。
【００４０】 それにもかかわらず、図１９Ａはパッド２６２とコンタクト２５０との間隔が
一様であることを示している。この形態は中間部分２６０Ａにおける寄せによっ
て与えられる。
【００４１】 図１９Ｂはウェハ４２における信号コンタクトの同様に寄せられた形態を示し
ている。図７を図１９Ｂと比較すると、図１９Ｂは端側の信号コンタクトの中間
部分が最も近い信号コンタクトの中間部分から離れるように寄せられている例を
示していることがわかる。
【００４２】 コネクタは最も低い性能を有する信号コンタクトの性能に基づいて評価されるの
で、１つまたは２つの性能の低い信号コンタクトの性能を調整すると評価された
コネクタ全体の性能を高められる。
【００４３】 また、接地コネクタと信号コネクタとの間隔はプリント回路基板における信号
トレースのインピーダンスに正確に適合するように選択されてるものとして説明
した。隣接する信号導体の間のクロストークを減少させるようにこの間隔が減少
させられよう。あるいは、この間隔は他の用途において望ましい他のインピーダ
ンスを与えるように調整されよう。この間隔は、コネクタの寸法とともに、コン
ピュータシミュレーションと試験との結果に基づいて所定の用途に適合する性能
の程度を与えるように設定されよう。
【００４４】 さらに他の形として、ウェハは一方の側に信号コンタクトを、他方の側に接地
コンタクトを有するように形成されるものと説明した。ウェハの両方の側に信号
コンタクトを有するのが望ましいこともあろう。このような構造は種々の信号を
移送するために非常に有用であろう。
【００４５】 さらに、図１１を参照すると、端側のパッド１０４とシールド部材８４のこの
端側パッド１０４に連結された接続部１０５とは取り除かれてもよい。同様に、
図１３を参照すると、端側のパッド２９２とシールド部材２７０のこの端側パッ
ド２９２に連結された接続部２９４とは取り除かれてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるコネクタ組立体により電気的に相互に接続された１対の重なるプ
リント回路基板の破断して示した図である。
【図２】 図１のコネクタ組立体の対をなすコネクタの一方の破断した斜視図である。
【図３】 図２のコネクタのハウジングの斜視図である。
【図４】 図２のコネクタに用いられるモジュールの上面図である。
【図５】 Ａ：図４のモジュールの斜視図である。 Ｂ：図４のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。
【図６】 シールド部材を取り除いた図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図７】 図４のモジュールに用いられる複数の信号導電体を有するリードフレームの斜視
図である。
【図８】 図４のモジュールの部分の断面図である。
【図９】 図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図１０】 図４のモジュールの部分の破断した斜視図である。
【図１１】 図４のモジュールのシールド部材の斜視図である。
【図１２】 Ａ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である
。 Ｂ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である
。
【図１３】 図１のコネクタに用いられるモジュールの破断した斜視図である。
【図１４】 Ａ：図１３のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。 Ｂ：図４のモジュールの中心側端部の導体のを形態を示す概略図である。 Ｃ：図４のモジュールの部分の断面図である。
【図１５】 Ａ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜
視図である。 Ｂ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜
視図である。
【図１６】 図１のコネクタ組立体の断面図である。
【図１７】 図１のコネクタ組立体の一方のコネクタと結合するようにしたパッドのレイア
ウトを有するプリント回路基板の部分の上面図である。
【図１８】 図１７のプリント回路基板に用いられる信号導電体の形態を示す概略図である
。
【図１９】 Ａ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図であ
る。 Ｂ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図であ
る。
【符号の説明】
１２，１４ 電気コネクタ １６，１８ プリント回路基板 ２０ ハウジング ２２ スロット ４２ モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｒ 107:00 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｋ Ｃ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ， ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，Ｓ Ｌ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FB02 FB14 FC21 FC23 LA01 LA12 LA15 5E023 AA04 AA16 AA30 BB02 BB22 BB29 CC02 CC23 CC26 EE29 FF01 GG06 GG13 HH11 HH12

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトテールに連結された端部とを有する複数の導電体と、 からなり、上記端部が屈曲した導体を介して上記コンタクトテールに連結されて
    いることを特徴とする電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトパッドに連結された端部とを有する複数の導電体と、 からなり、上記パッドがそれによって与えられるキャパシタンスに対する補償素
    子を与えるためのインダクタの形状をなす屈曲した接続部を介して上記コンタク
    トテールに連結されていることを特徴とする電気コネクタ。
  3. 【請求項３】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトパッドに連結された端部とを有する複数の導電体と、 からなり、 上記導電体の１つの部分が基準電位導体であり、他の部分が信号導電体であり、
    上記基準電位導体に連結された屈曲した方の接続部が上記信号導体に連結された
    屈曲した導体に重なっている ようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
  4. 【請求項４】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトパッドに連結された端部とを有する複数の導電体と、 からなり、 上記パッドが屈曲した接続部を介してコンタクトテールに連結され、 上記導電体の１つの部分が基準電位導体であり、他の部分が信号導電体であり
    、 上記基準電位導体に連結された屈曲した方の接続部が該接続部の中心部分にお
    いて上記信号導体に連結された屈曲した導体に重なっており、 上記基準電位導体に連結されたパッドが第１の線に沿って配置され、上記信号
    導電体に連結されたパッドが第２の線に沿って配置され、上記第１及び第２の線
    が相互に横方向に間隔をおいて平行になっており、上記屈曲した接続部の中心部
    分が第３の線に沿って配置され、該第３の線が上記第１の線と第２の線との間に
    配置されていることを特徴とする電気コネクタ。
  5. 【請求項５】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトパッド連結された端部とを有する複数の導電体と、 からなり、 上記パッドがその縁部において上記ハウジング内に配置された導体の部分に実質
    的に垂直な規定の方向に上記パッドの縁部におけるパッドを自由に懸下させる屈
    曲した接続部を介して上記コンタクトテールに連結されていることを特徴とする
    電気コネクタ。
  6. 【請求項６】 ａ）対応する電気コネクタにおけるコンタクトに当接するように
    したコンタクト部分と、 ｂ）プリント回路基板に当接するようにしたコンタク
    トテールと、 ｃ）上記コンタクト部分とコンタクトテールとを相互に接続する中間部分と、 からなり、上記中間部分が屈曲した領域を含むようにしたことを特徴とする電気
    コネクタ。
  7. 【請求項７】 ａ）容量リアクタンスを有する複数の信号取入れ部を備えた面を
    有するプリント回路基板と、 ｂ）各々 ｉ）当接する電気コネクタにおけるコンタクトに当接するようにしたコンタ
    クト部と、 ｉｉ）プリント回路基板の信号取入れ部に電気的にれんけつされたコンタク
    トテールと、 ｉｉｉ）上記コンタクト太コンタクトテールとを相互に接続する接続部と を有する複数のコンタクトを有するプリント回路の面に装着されたコネクタと、
    からなり、上記中間部分が上記信号取入れ部の容量リアクタンスを釣り合わせる
    ように 上記コンタクトのインダクタンスを増大させるための手段を含むことを特徴とす
    るコネクタ組立体。
  8. 【請求項８】 ａ）線上に平行に配置され、それによって第１の平面をなし、各
    々該第１の平面からはずれるように曲げられたテール部分を有する複数の信号コ
    ンタクトと、 ｂ）上記第１の平面に平行な第２の平面内で装着された複数の基準電位コンタ
    クトと、 からなり、上記基準コンタクトが複数のテールを取り付けてあり、該基準電位コ
    ンタクトのテール上記が信号コンタクトのテール部分から偏位しており、上記基
    準電位コンタクトに取り付けられたテールが上記第２の平面からはずれるように
    曲げられた部分を有していて、上記信号コンタクトのテール部分が上記第２の平
    面に向かって曲げられ、上記基準電位コンタクトのテールが上記第１の平面に向
    かって曲げられていることを特徴とする電気コネクタ。
  9. 【請求項９】 上記信号コンタクトの曲げられた部部と上記基準電位コンタクト
    の曲げられた部分とが屈曲していることを特徴とする請求項８に記載の電気コネ
    クタ。
  10. 【請求項１０】 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分が上記第１
    の平面と第２の平面との距離より大きい距離だけ上記第１の平面からはずれるよ
    うに延びていることを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタ。
  11. 【請求項１１】 上記平面のテールの曲げられた部分が上記第１の平面と第２の
    平面との距離の半分より大きい距離だけ上記第２の平面からはずれるように延び
    ていることを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタ。
  12. 【請求項１２】 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分が上記第１
    の平面と第２の平面との距離の半分より大きい距離だけ上記第１の平面からはず
    れるように延びていることを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクタ。
  13. 【請求項１３】 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分と上記プレ
    ートのテールとが上記プレートのテールの部分を隣接する信号コンタクトのテー
    ル部分の部分間に配置するのに十分な大きさであることを特徴とする請求項８に
    記載の電気コネクタ。
  14. 【請求項１４】 ａ）電気コネクタを取り付けるための、各々コンタクト領域と
    バイア領域とを有する複数のパッドを１つの面に有し、各々上記パッドの１つの
    バイア領域に連結された複数のバイアを有するプリント回路基板と、 ｂ）ｉ）各々上記コネクタの下側の面から突出した足部を備えたテール部分を
    有する複数列の信号コンタクトと、 ｉｉ）各々一列の信号コンタクトと平行であり上記コネクタの下側の面から突
    出する足部を備えた複数のテールを有する複数の接地プレートと、 を有する電気コネクタと、 からなり、 ｃ）上記複数のパッドが列をなして配置され、１列の信号コンタクト中の各々
    の信号コンタクトの足部と１つの設置プレートの足部とがその列の１つのパッド
    コンタクト領域に取り付けられ、１本の線上にある列中の各々のパッドのバイア
    領域とその列中の交互のパッドとが接地されて、接地パッドが第１の方向の線か
    ら離れるように延びるコンタクト領域を有し、上記信号コンタクトの足部に連結
    されたパッドが第２の方向の線から延びるコンタクト領域を有するようにしたこ
    とを特徴とする電気組立体。
  15. 【請求項１５】 各々の上記電気コネクタが各々１列の信号コンタクトと１つの
    接地面とを取り付けた複数のウェハを含むことを特徴とする請求項１４に記載の
    電気組立体。
  16. 【請求項１６】 隣接する列に対応するバイアの線の間の信号パッドの列と平行
    になったプリント回路基板内の複数の回路トレースを含むことを特徴とする請求
    項１４に記載の電気コネクタ組立体。
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