JP2002530839A - 高密度の電気コネクタ - Google Patents

高密度の電気コネクタ

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JP2002530839A JP2000584560A JP2000584560A JP2002530839A JP 2002530839 A JP2002530839 A JP 2002530839A JP 2000584560 A JP2000584560 A JP 2000584560A JP 2000584560 A JP2000584560 A JP 2000584560A JP 2002530839 A JP2002530839 A JP 2002530839A
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 複数の導電体を有し、１つの部分がハウジング内に配置され、端部がハウジングから外方に突出し、ハウジングの配置された部分に垂直な方向に配置されたパッドに達している電気コネクタである。コネクタはプリント回路基板に配置された球状グリッドのアレイに装着されるようにしてある。屈曲した接続部を通してパッドが導体に連結される。接続部はパッドによって与えられるキャパシタ効果に対して直列共振回路要素を与えるためのインダクタの形状になっている。コネクタは複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハウジングを有する。各々のモジュールは誘電性支持体と、支持体の部分によって電気的に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接地面導電体が設けられている。接地面導電体は誘電性部材によって導電体の部分から分離されてその下側に配置されている。信号導体、接地面導体及びその間の誘電性支持部材の部分は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明は概略的に電気コネクタに関し、より詳細には、プリント
回路ボードとともに用いるための非常に高密度の電気コネクタに関する。
【０００２】 従来知られているように、プリント回路基板とともに用いられる型の電気コネク
タはより小さくなり、きわめて短いエッジ立ち上がり時間を有するデータ信号で
動作させることが必要とされている。さらに、このようなコネクタは機械的に頑
丈で、比較的少ない製造経費を可能にする形状でなければならない。
【０００３】 本発明の１つの特徴によれば、構成部分がハウジング内に配置され端部が導電
体のハウジングに配置された部分に垂直に向いたパッドになっている複数の導電
体を有する電気コネクタが提供される。
【０００４】 好ましい実施例において、プリント回路ボードへの実装を容易にするめために、
はんだボールがパッドに配置される。
【０００５】 本発明の他の特徴によれば、パッドは屈曲した接続部を介して導電体に連結さ
れている。接続部はパッドによって与えられるキャパシタンスに対する一連の共
振回路とプリント回路ボードへのアタッチメントを与えるインダクタの形状にな
っている。
【０００６】 本発明の他の特徴によれば、複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハ
ウジングを有する電気コネクタが提供される。モジュールの各々は誘電性的支持
体と支持体の部分によって相互に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接
地面の導電体が設けられる。接地面導電体は誘電性部材によって信号導電体の部
分の下側に配置され、それから分離されている。信号導電体、接地面導電体、そ
の間の誘電性支持体の部材は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ
形の導線の形状をしている。
【０００７】 このような形態において、マイクロストリップ形の導線は重なって対をなすプ
リント回路基板の間の領域におけるコネクタの長さ方向に延びている。かくして
コネクタにおけるマイクロストリップ形の導線はプリント回路基板における導線
と同じで、これに適合している。それゆえコネクタが形成されると、マイクロス
トリップ形の導線は重なるプリント回路基板の間の異なる高さ間隔に適合するよ
うに異なる長さを有する同様なコネクタに容易に拡張される。 本発明のこれらの、また他の特徴は添付の図面とともに以下の詳細な説明から
より明らかとなろう。
【０００８】 ここで図１及び２を参照すると、電気コネクタ組立体１０が示されている。組
立体１０は１対のモールド型電気コネクタ１２，１４を含む。電気コネクタの一
方、ここではコネクタ１２は第１のプリント回路基板１６を装着するようにして
あり、他方の電気コネクタ１４は第１のプリント回路基板１２に平行に、ここで
は下側に配置された第２のプリント回路基板１８を装着するようにしてある。
【０００９】 ここでまた図３を参照すると、コネクタ１２は上側の面２４に形成された複数
の平行なスロットを有する、誘電性の、ここではプラスチックのハウジング２０
、ここでは包囲体を含む。スロット２２はハウジング２０の対向する側部２６、
２８の間に延びている。ハウジング２０はスロット２２に垂直な平面内の対向す
る側部２６，２８から延びる１対の対向する側部３０，３２を有している。ハウ
ジング２０はその下面に複数の溝３９を配置している。溝３９の各々は各々のス
ロット２２に対向する、揃った対の溝３９を有するスロット２２の対応する１つ
と揃えられている。ハウジング２０は各々、ハウジングをプリント回路基板１６
に（図１）に取り付け、位置合せするために用いられる、図示しない１対のねじ
またはピンの孔を有する１対の対角線方向に対向する装着フランジ３６，３８を
有している。側壁３０はハウジング２０をコネクタ１２のハウジング１４に支柱
でキー止めすることができるようにスロット４０を有している。
【００１０】 再び図１を参照すると、コネクタ１２は複数のウェハ状のモジュール４２（こ
こでは単にウェハということもある）、を含む。各々のモジュール４２は対応す
る１本のスロット２２（図３）に受け入れられるような形状になっている。好ま
しい実施例において、各々のモジュールは構造的に同一であり、その一例が図４
に示されている。各々のこのようなモュール４２は図５または６により明瞭に示
される誘電性の支持体４４を含む。誘電性の支持体４４は前側部分４６と１対の
後側の肩端部４８とを有している。前側部分４６は対応する１本のスロット２２
内に挿入されるようになっている。肩端部４８は対応する対向して対をなする溝
３９（図３）内で摺動するような形状になっている。絶縁性の支持体４４の前側
部分４６はそれぞれ図５及び６に示されるような実質的に平坦な対向する面の部
分５０，５２を有している。平面部分５２（図６）は支持体４４に間隔をおいた
Ｖ形の前側縁部５６を与えるように絶縁性の支持体４４の前側縁部５６の方向に
凹部６０を挿入した斜面状部分５８に達している。
【００１１】 モジュール４２は直線状アレイをなして配置された複数の信号導電体６２を含
む。より詳細には、信号導電体６２は銅のリードフレーム６４（図７）内に設け
られる。リードフレーム６４は図５に示されるように誘電性支持体４４内にイン
サートモールドされている。組み立てられた時に、近接する導体６２の間に連結
されたリードフレーム６４の部分６６は図５に示されるように電気的に分離され
た導体６２を与えるように縁部６７に沿って切り離されている（図５及び６）。
各々のこのような信号導電体６２は表面部分５０の前側部分の方向に配置された
斜面状の中心側端部６８（図５及び７）と、導体６２の中心側端部６８と後側の
末端側端部７２との間のに連結された細長い中間部分７０とを有している。中間
部分７０と末端側端部６８とは表面部分５０内に部分的に埋め込まれている。前
述したように、信号導電体６２は表面部分５０の中間部分によって相互に電気的
に絶縁されている。中間部分７０の中心の細長い上側部分７４は図８により明瞭
に示されるように絶縁性支持体４４の表面５０の上方にリブ形の構造として隆起
していることがわかる。この隆起した部分は信号導電体６２の縁部を絶縁性支持
体内へのモールドの前に鋳造することによって形成される。
【００１２】 後側の末端側端部７２は信号装着パッド８０と、信号装着パッド８０の縁部８
３と中間部７との間に配置された、ここではアーチ形に屈曲した接続部８２とを
含む。接続部８２は弾性体であり、後側の肩端部装着の対の間の領域に表面部分
５０に対して実質的に垂直な方向に表面部分５０の後側縁部８５を超えて（図５
及び６）縁部８３における装着パッド８０を懸下させている。信号装着パッド８
０の反対側の縁部８７は表面部分５０から外方に自由に懸下されている。装着パ
ッド８０はプリント回路基板１６（図１）のパッド（図示されていない）にはん
だ付けされるようにしてある。装着パッドはコンタクトテールと考えられよう。
パッド８０はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージのような「はんだ球」
８１を受け入れる形状になっている。所望であれば、球８１はパッド８０上に配
置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。で
きあがった構造が図４に示されている。
【００１３】 装着パッド８０ははんだ球の取り付けを用意にするような形状にできる。図７
はディンプル８６が刻印されたパッド８０を示している。ディンプル８６はパッ
ドの上面にバンプを残しているが、凹形下面をなしている。凹形の面はリフロー
の際にはんだ球をパッド８０の中心に押し込める。はんだ球の位置の精度はコネ
クタがプリント回路基板に取り付けられる前に高められる。パッド８０に孔を形
成することによって同様な結果が得られる。
【００１４】 誘電性支持体４４の表面部分５２（図６）に図１１に示されるように電気シー
ルド部材８４が配置される。シールド部材８４は中心領域８８を含む。中心領域
８８は孔が刻印されており、この孔８８は図６に示されるように表面部分から外
方に突出するようにモールドされた支柱９１にプレス嵌めされている。
【００１５】 シールド部材８４は誘電性支持体４４の部分５８（図６）が突出する複数の前
側の開口８９を有している。斜面部分５８は信号導電体６８を支える絶縁性材料
であり、それによってシールド部材８４が信号導電体６８に短絡されないように
する。シールド部材８４は表面部分５２の前側縁部５６に沿って凹部６０に配置
された斜面状末端側端部９６（図６）を有している。
【００１６】 シールド部材８４はまた中心領域８８の後側縁部１０２に沿って終端となってい
る中心側の端部１００と、基準電位装着パッド１０４と、基準電位装着パッド１
０４と中心領域８８の後側縁部との間に配置されたアーチ形基準電位接続部１０
５とを有する後側の複数の基準電位導体９８を含む。アーチ形基準電位接続部１
０５は接続部８２と同様に弾性体であり、その縁部１０６において、対をなす肩
端部４８の間の領域に表面部分５２に実質的に垂直な規定の方向に表面部分５２
の後側縁部を超えて基準電位装着パッドを懸下させていて、基準電位装着パッド
１０４の反対側縁部１１０が表面部分５２から外方に自由に懸下されるようにし
てある。かくして、基準電位装着パッド１０４は図１０及び１６に示されるよう
に第２の表面部分５２から、懸下された信号装着パッド８０の方向とは反対の方
向に自由に懸下されている。装着パッド１０４はパッド８０と同様にプリント回
路基板１６（図１）上の表面装着パッド３００，３０２（図１７，１８）にはん
だ付けされるようになっている。パッド１０４はパッド８０と同様にボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）等の上に「はんだ球」（図４，９及び１０）を受け入れる
形状になっている。所望であれば、球がパッド１０４上に配置され、それから表
面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図
４及び１０に示されている。
【００１７】 パッド１０４は肩部４８の下側縁部より下側に延びていないことがわかるはず
である。かくしてウェハが基板装着されたに時に、パッド２０４（図１２Ａ）は
基板の面の上方に保持されよう。パッド１０４の下側の領域ははんだ接合部をな
はんだが充填されているであろう。かくして、突き合わせの力はハウジングとは
んだ接合部とに分けられる。
【００１８】 また図５Ｂを参照すると、誘電性支持体４４の後側縁部８５に平行な線１１２
に沿って複数の信号装着パッド８０が配置されている。複数の基準電位装着パッ ド１０４は後側縁部８５に平行な線１１４に沿って配置されており、線１１２， １１４は誘電性支持体４の対向する側に配置されている。さらに、基準電位装着 パッド１０４は誘電性支持体４４の後側縁部８５に沿って信号装着パッド８０と 交錯している。
【００１９】 再び図８を参照すると、導電領域８８、信号導電体６２の細長い中間部分７０
及びそれらの間に配置された誘電体部材４４はプリント回路基板１６のインピー
ダンスとマッチングした所定の入力インピーダンスを有するマイクロストリップ
形導線の形状になっており、ここでに入力インピーダンスは５０オームである。
また図１のプリント回路基板１６，１８の間により大きい高さ間隔を必要とする
用途のようにより長いモジュールが望ましい時に、導線の長さＬ（図５）は容易
に延長できることもわかる。すなわち基板１６，１８の間隔はある用途では基板
の間の必要な熱流の関数である。かくして、マイクロストリップ形導線の形状が
設定されれば、同じ所望のインピーダンスを維持しながら、より長い、あるいは
より短い長さＬの他のモジュールが容易に設計されよう。
【００２０】 またアーチ形の接続部８２，１０５はインダクタを与えるような形状であるこ
ともわかるはずである。パッド８０，１０４はここでは円形あるいは半円形であ
る。これらのパッドはプリント回路基板の信号取り入れ部に取り付けられる。で
きあがった接続部は容量リアクタンスを有するであろう。このキャパシタンスに
釣り合わせるために、接続部８２，１０５の形状が接続部８２，１０５をインダ
クタとするように選択される。かくして、接続部８２，１０５のインダクタンス
とパッド８０，１０４の容量は容易に連結され直列共振回路を与えるような形状
とされ、その結果１つのプリント回路基板の信号が直列共振回路を介して前述し
たストリップ形導線に伝搬することになる。、他のコネクタ１４は同様な形状に
してインピーダンスマッチングしたマイクロストリップ形導線と、それから同様
な直列共振回路を信号が通過することがわかるであろう。
【００２１】 再び図１を参照すると、コネクタ１４は誘電体の、ここではプラスチックのハ
ウジング２００とを含む。また図１２Ａ及び１２Ｂを参照すると、ハウジング２
００はその上面に形成された複数の平行なスロット２０２を含む。スロット２０
２はハウジング２００の対向する側２０６，２０８の間に縦方向に延びる。ハウ
ジング２００はスロット２０２に垂直な平面内で対向する側２０６，２０８から
延びる対向する１対のサイドアーム２１０，２１２を有する。各々のサイドアー
ム２１０，２１２はその表面部分に複数の凹溝２１４を配置している。各々のサ
イドアーム２１０，２１２における各々の凹溝２１４は対応する１本のスロット
２０２に位置合わせされていて、各々のスロット２０２に対向する位置合わせさ
れた対をなす凹溝２１４を与える。ハウジング２０２は１対の対角線方向に対向
する装着フランジ２１６，２１８を有し、その各々はハウジング２００を図１の
プリント回路基板１８に取り付け、あるいは位置合わせするために用いられる、
図示していないねじまたはピンのための１対の孔を有している。側壁２１０はハ
ウジング２００をハウジング２０のサイドアーム３０におけるスロット４０（図
３）にキー止めできるようにするための支柱２１１を有している。
【００２２】 ここでまた図１を参照すると、コネクタ１４は複数のウェハ状のモジュール２
３０（ここでは単にウェハという）を含む。各々のモジュール２３０は構造的に
同等であり、対応する１本のスロット２０２を受け入れるような形状になってい
る。モジュール２３０の一例が図１３に示されている。各々のモジュール２３０
は前側部分２３４と１対の後側肩端部２３６とを有する絶縁性支持体２３２を含
む。端側部分２３６は対応して対向する対をなす凹溝２１４（図１２Ａ及び１２
Ｂ）内で摺動するような形状になっている。前側部分２３４は図１３に示される
実質的に平坦な第１及び第２の対向する面２４０を有する。モジュール２３０は
線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体２４２を含む。より詳細には
、信号導電体２４２は銅のリードフレーム２４６（図１５Ａ，１５Ｂ）内に設け
られている。リードフレーム２４６は図１３の右側部分に示される構造を形成す
るように誘電性支持体２３２内にインサートモールドされている。組立てられて
いる時に、リードフレーム２４６の部分２４９は電気的に絶縁された導体２４２
を与えるように縁部２４７に沿って切離される。各々の信号導電体２４２は第１
の凹形の電気コンタクト２５０と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコン
タクト２５０を懸下する弾性体のカンチレバー状の接続部２５２（図１４Ｃ）と
からなる前側の中心側縁部２４８を有する。コンタクト２５０はその前側部分２
５１を、複数の信号導電体６２の対応する１つの前側の斜面状で中心側端部６８
（図５及び７）と、この対応する１つの信号導電体６２の中間部分の中心の細長
い上側リブ部分７４上で摺動し電気的に接触するようにした底側部分とに係合さ
せるようにしてある。すなわち、上昇した（すなわち上側の）リブ部分７４はコ
ンタクト２５０の底側部分２５３に沿って十分な掃引を行うだけの長さを有して
いる。
【００２３】 各々の信号導電体２４２は誘電性支持体２３２内に埋め込まれた中間部分２６
０を含む。 各々のこの信号導電体２４２は誘電性支持体２３２の挿入された部分により相互
に電気的に絶縁されている。中間部分２６０の前側部分２６０は対応する１つの
信号導電体２４２の前側の中心側端部２４８に連結されている。各々の信号導電
体２４２の後側の末端側端部は信号装着パッド２６２と、中間部分２６０の後側
部分と信号装着パッド２６２の縁部２６６との間に配置されたアーチ形接続部２
６４とを含む。接続部２６４は弾性体で、対をなす後側肩端部２３６の間の領域
で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に誘電性支持体２３２の表面
部分を超えて縁部２６６において信号装着パッド２６２を懸下させて、信号パッ
ド２６２の対向する縁部２６８が誘電性支持体２３２から外方に自由に懸下され
るようになっている。装着パッド２６２はパッド８０及び１０４と同様の形状で
あり、それゆえプリント回路基板１８（図１）上で表面装着パッド３００，３０
２（図１７，１８）にはんだ付けできるようにしてある。さらに、パッドはボー
ルグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ等の図示されない「はんだ球」を受け入
れるような形状になっている。所望であれば、球がパッド上に配置され、それか
ら表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。さらに、パッド２
６２及び２９２は図１６に示されるように反対方向に懸下される。
【００２４】 モジュール２３０は電気シールド部材２７０（図１３）を含む。電気シールド
部材２７０は誘電性支持体２３２の表面２４０に配置された導電性の平面状接地
プレート２７２を含む。プレート２７２は孔２７３が刻印されており、この孔２
７３は図１３に示されるように表面２４０から突出するようにモールドされた支
柱２７５上に締まり嵌めされている。シールド部材２７０はプレート２７２の縁
部に沿って終端となる後側の中心側端部を有する複数の前側の基準電位導体２８
２を含む。各々の複数の前側の基準電位導体２８２は凹形の電気コンタクト２８
４と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコンタクト２８４を懸下させた弾 性体のカンチレバービーム状接続部２８６を含む。コネクタ１２及び１４の接合 の際に、コンタクト２８４は対応する１つのシールド部材８４の斜面状の末端側 端部９６と接触するようにしてあり、コンタクト２８４の底側部分２８６は導体 領域８８（図９，１１及び１６）の表面に沿ってその上で摺動する。
【００２５】 また、凹形の導電体２５０は信号導電体６２より幅が広いことがわかるはずで
ある。かくして、モジュール４２と２３０との間に若干の不整合があっても良好
な電気的接触がなされる。
【００２６】 凹形の電気コンタクト２５０，２８２は図１４Ｂに示されるように誘電性支持
体２３２の前側縁部に沿っ交錯していて、その間に図１６に示されるようにモジ
ュール４２の誘電性支持体４４の前側縁部を受け入れるように間隙２９１を有し
ている。かくして、コンタクト２５０は線３２０上にあり、コンタクト２８２は
線３２２上にあって、線３２０，３２２は誘電性支持体２３２の反対側にある。
【００２７】 シールド手段２７０はまた複数の後側の基準電位導電体２９０を含む。基準電
位導電体２９０はプレートの後側縁部に沿って終端となる末端側端部と、基準電
位装着パッド２９２と、基準電位装着パッドの縁部とプレート２７２の後側縁部
との間に配置されたアーチ形の基準電位接続部２９４とを有する。アーチ形の基
準電位接続部２９４は弾性体であり、その縁部において、対をなす肩端部２３６
の間の領域で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に前期誘電性支持
体２３２の後側縁部を超えて基準電位装着パッド２９２を懸下させていて、基準
電位装着パッドの対向する縁部はパッド８０，１０４及び２６２と同様に誘電性
支持体２３２の第２の面から外方に自由に懸下されている。複数の基準電位装着
パッド２９２は構造的にパッド８０，１０４及び２６２と同等である。信号装着
パッド２６２は誘電性支持体２３６の後側縁部に平行な線２９５に沿って配置さ
れている。線２９５、２９６は図１４Ａに示されるように誘電性支持体２３６の
対向する側に配置されている。基準電位装着パッド２９２は信号装着パッド２６
２と交錯している。
【００２８】 さらに、アーチ形の接続部８２の中心部分とアーチ形の接続部１０５の中心部
分とは、接続部１０５（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部分にお
いて隣接する接続部（信号に連結されている）のある程度のシールドを与えるよ
うに領域２９７（図１６）において相互に重なっていることがわかるはずである
。同様にして、アーチ形の接続部２６４の中心部分とアーチ形の接続部２９４の
中心部分とは、接続部２９４（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部
分において隣接する接続部２６４のある程度のシールドを与えるように領域２９
８（図１６）において相互に重なっていることがわかる。前述のように、接続部
８２，１０５，２６４及び２９４の各々はインダクタを与える。接続部８２，１
０５，２６４及び２９４はまた接触の領域において有効慣性モーメントを低下さ
せることによって表面装着パッド３００，３０２に対するはんだ接合部の機械的
応力を最小にするようにコンプライアンスを与えることもわかる。
【００２９】 図１４Ｃを参照すると、導体プレート２７２（図１３）と、間に配置された誘
電性支持体２３２に埋め込まれた信号導体２４２の部分とは、ここでは５０オー
ムの入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状であること
がわかる。またモジュール４２が図２に示されるようにハウジング１２に配置さ
れている時に、信号導電体６２及びシールド部材８４は図１６に示されるように
それぞれハウジング１４においてモジュール２３０（図１）のコンタクト２８４
と信号導電体２４２とに当接するようにしてあることもわかる。
【００３０】 図１７を参照すると、プリント回路基板１６，１８の一方、ここでは基板１６
の信号コンタクト表面装着パッド３００と接地表面装着パッド３０２とのレイア
ウトが示されている。ここではコンタクト表面装着パッド３００，３０２の３つ
の列３０４，３０６，３０８が示されている。各対の隣接する列３０４，３０６
及び３０６，３０８の間にプリント回路基板のルーティングチャネル３１１（図
１８）がある。ここで信号コンタクト表面装着パッド３００にルートされる１層
のプリント回路基板における４本の信号線３１０があることがわかる。かくして
信号コンタクトパッドと接地コンタクトパッドとの両方が列に沿って配置され、
図示のように信号コンタクトパッドが接地コンタクトパッドと混在していること
がわかる。
【００３１】 パッド８０，１０４，２６２及び２９２ははんだ球の取り付けを容易にするよ
うに半円形状であり、そのことからプリント回路基板へのはんだのリフロープリ
ント回路基板上のパッドと表面装着パッドとの間の空間をブリッジする時にはん
だ球が円筒体あるいは膨出した球体となるような大きさであるのが好ましいこと
がわかるはずである。円筒体はパッドと表面装着パッドとの不整合を許容するよ
うに傾いた球体となってもよい。しかしながら、はんだのぬれの毛管作用により
はんだが導体に浸透する傾向を減少させるはんだ球に付着して完全な円形になる
ように導体が下側に適宜付設されよう。
【００３２】 モジュールの肩端部は位置合せ用の標識となり、ハウジングにモジュールを保
持するための突出部を有する。ハウジングないし包囲体はそれぞれコネクタ１２
及び１４を介して基板１６及び１８に当接力を伝える。かくして当接力はハウジ
ングないし包囲体とはんだ接合部とに分けられる。側壁部とハウジングとの間の
範囲にわたって程度のコンプライアンスを与える端部においてだけハウジングに
モジュールが保持される。各々のモジュールは別個に保持されるが、ある程度の
コンプライアンスないしインピーダンスがまたモジュール毎に得られる。さらに
、ウェハがハウジングにおいて縦方向に、あるいはハウジングの長い方の方向に
保持される場合のように、ハウジングを歪ませたりする傾向を最小にするように
ハウジングの縦方向の軸に平行に、ハウジングの短い軸に交差する方向にモジュ
ールが保持される。
【００３３】 本発明の思想、範囲内で他の実施例が考えられる。例えばウェハ４２及び２３
０はタブがスロットに挿入されそれによって干渉嵌めをなすようにして支持部材
に保持されるものと説明した。他の取り付け方法も用いられよう。例えば、スナ
ップ嵌めが用いられ、また必要であればより確実な結合を行うために金属製の顎
部が用いられよう。
【００３４】 また、コンタクト要素は表面装着結合なされるようにしたコンタクトテールを
有するものとして説明した。コネクタはプレス嵌めあるいはスルーホール結合に
適したコンタクトテールが形成されよう。
【００３５】 さらに、前述した実施例は信号コンタクトがウェハ４２及び２３０を通って直
線状に延びる中二階型のコネクタを示している。しかしながら信号コンタクトを
領域２６０において直角に曲げて直角型のコネクタを形成することもできよう。
シールド部材２７０は同様に後側の導電体２９０を取り付けた縁部に垂直な縁部
のコンタクト２８２を有するように変更されよう。
【００３６】 さらに、好ましい実施例において、各々のコネクタ部分における全てのウェハ
が同じであるように示されている。しかしながら、これは必要なのではない。例
えば、あるウェハは電力移送用にされよう。電力移送のために、導体はより高い
電流伝送能力を有するようにより幅が広くされ、あるいはある導体は接合を優先
し遮断を後回しにする結合を与えるように異なる長さとされよう。さらにまた、
信号コンタクトの対を近くに寄せることによって種々のウェハが形成されよう。
【００３７】 さらに、ウェハがハウジングないし包囲体内に一体的に保持される好ましい実
施例を説明した。コネクタは部品をなくして組立てられよう。例えば、ウェハ４
２は包囲体を用いずにプリント回路基板１６に直接はんだ付けされよう。
【００３８】 さらに、ウェハにおける全ての信号コンタクトが均一に間隔をおいているよう
に図示の実施例において示されている。所望の程度の性能を与えるように信号コ
ンタクトの間隔を調整するのが有利であろう。特に列の端部における信号コンタ
クトに付随するクロストークは列の中心におけるコンタクトに付随するクロスト
ークより大きいことがある。かくして、端部のコンタクトと次に最も近いコンタ
クトとの間隔を増大させることによって、コネクタの性能は全てのコンタクトが
同様な性能を有するという釣り合いのとれたものになろう。
【００３９】 全ての端部のコンタクトが隣接する信号コンタクトからより離れて配置される
ことは必要ではない。ある場合には、コンタクトテールと、当接するコンタクト
の部分とを一様なピッチにするのが望ましいであろう。かくして、偏倚している
のはコンタクトの中間部分だけである。図１９Ａはこの構造を示している。図１
９Ａを図１５Ａと比較すると、列の端部における信号コンタクトの中間部分２６
０Ａは次の最も近い信号コンタクトの端部における中間部分２６０から距離Ｄ２
だけ間隔をおいている。これと対照的に、コネクタの地中心における中間部分２
６０はＤ１の間隔を有している。ここで、Ｄ２はＤ１より大きい。
【００４０】 それにもかかわらず、図１９Ａはパッド２６２とコンタクト２５０との間隔が
一様であることを示している。この形態は中間部分２６０Ａにおける寄せによっ
て与えられる。
【００４１】 図１９Ｂはウェハ４２における信号コンタクトの同様に寄せられた形態を示し
ている。図７を図１９Ｂと比較すると、図１９Ｂは端側の信号コンタクトの中間
部分が最も近い信号コンタクトの中間部分から離れるように寄せられている例を
示していることがわかる。
【００４２】 コネクタは最も低い性能を有する信号コンタクトの性能に基づいて評価されるの
で、１つまたは２つの性能の低い信号コンタクトの性能を調整すると評価された
コネクタ全体の性能を高められる。
【００４３】 また、接地コネクタと信号コネクタとの間隔はプリント回路基板における信号
トレースのインピーダンスに正確に適合するように選択されてるものとして説明
した。隣接する信号導体の間のクロストークを減少させるようにこの間隔が減少
させられよう。あるいは、この間隔は他の用途において望ましい他のインピーダ
ンスを与えるように調整されよう。この間隔は、コネクタの寸法とともに、コン
ピュータシミュレーションと試験との結果に基づいて所定の用途に適合する性能
の程度を与えるように設定されよう。
【００４４】 さらに他の形として、ウェハは一方の側に信号コンタクトを、他方の側に接地
コンタクトを有するように形成されるものと説明した。ウェハの両方の側に信号
コンタクトを有するのが望ましいこともあろう。このような構造は種々の信号を
移送するために非常に有用であろう。
【００４５】 さらに、図１１を参照すると、端側のパッド１０４とシールド部材８４のこの
端側パッド１０４に連結された接続部１０５とは取り除かれてもよい。同様に、
図１３を参照すると、端側のパッド２９２とシールド部材２７０のこの端側パッ
ド２９２に連結された接続部２９４とは取り除かれてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるコネクタ組立体により電気的に相互に接続された１対の重なるプ
リント回路基板の破断して示した図である。
【図２】 図１のコネクタ組立体の対をなすコネクタの一方の破断した斜視図である。
【図３】 図２のコネクタのハウジングの斜視図である。
【図４】 図２のコネクタに用いられるモジュールの上面図である。
【図５】 Ａ：図４のモジュールの斜視図である。 Ｂ：図４のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。
【図６】 シールド部材を取り除いた図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図７】 図４のモジュールに用いられる複数の信号導電体を有するリードフレームの斜視
図である。
【図８】 図４のモジュールの部分の断面図である。
【図９】 図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図１０】 図４のモジュールの部分の破断した斜視図である。
【図１１】 図４のモジュールのシールド部材の斜視図である。
【図１２】 Ａ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である
。 Ｂ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である
。
【図１３】 図１のコネクタに用いられるモジュールの破断した斜視図である。
【図１４】 Ａ：図１３のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。 Ｂ：図４のモジュールの中心側端部の導体のを形態を示す概略図である。 Ｃ：図４のモジュールの部分の断面図である。
【図１５】 Ａ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜
視図である。 Ｂ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜
視図である。
【図１６】 図１のコネクタ組立体の断面図である。
【図１７】 図１のコネクタ組立体の一方のコネクタと結合するようにしたパッドのレイア
ウトを有するプリント回路基板の部分の上面図である。
【図１８】 図１７のプリント回路基板に用いられる信号導電体の形態を示す概略図である
。
【図１９】 Ａ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図であ
る。 Ｂ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図であ
る。
【符号の説明】
１２，１４ 電気コネクタ １６，１８ プリント回路基板 ２０ ハウジング ２２ スロット ４２ モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ， ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，Ｓ Ｌ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ストコー，フィリップ・ティー アメリカ合衆国マサチューセッツ州02703， アトルボロ，カントリー・ヴュー・ロード 23 (72)発明者 コーエン，トーマス・エス アメリカ合衆国ニューハンプシャー州 03070，ニュー・ボストン，スコビー・ロ ード 50 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA14 FA16 FB02 FC23 FC32 FC33 FC34 JA05 JA11 KA05 LA10 LA15 5E023 AA04 AA16 BB02 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 EE06 EE36 FF01 GG02 GG15 HH05 HH06 HH11 HH12 HH16 HH17 HH28

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと、 該ハウジング内に配置された部分とプリント回路基板に取り付けるようにした
    コンタクトテールに連結された端部とを有する複数の導電体と、 上記コンタクトテールに配置されたはんだと、 からなることを特徴とする電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 ａ）第１の誘電体と、第１のコンタクト端部を有する第１の複数
    の導電体とを有する第１のモジュールを内部に配置したスロットを有し、上記第
    １の複数の導電体の一部が第１の基準電位導体でありこの導電体の他の一部が第
    １の信号導電体であり、上記第１の基準電位導体及び第１の信号導電体が上記第
    １の誘電体の対向する側にあり、上記第１の基準電位導体の第１の接触端部と上
    記第１の信号導電体の第１の接触端部とがその間に間隙を有するようにした第１
    のハウジングと、 ｂ）第２の誘電体と、第２のコンタクト端部を有する第２の複数の導電体を有
    する第２のモジュールを内部に配置したスロットを有し、上第２の導電体の一部
    が第２の基準電位導体でありこの第２の導電体の他の一部が第２の信号導電体で
    あるようにした第２のハウジングと、 からなり、 ｃ）上記第２の基準電位導体及び上記第２の信号導電体が間隙内に挿入されて
    、上記第２の基準電位導体が上記第１の基準電位導体に接触し、上記第２の信号
    導電体が上記第１の信号導電体に接触するようにした ことを特徴とするコネクタ組立体。
  3. 【請求項３】 複数のスロットを有するハウジングと、 各々誘電性支持体と、該支持体の部分によって電気的に絶縁された信号導電体
    のアレイとを有する、対応する１本のスロット内に挿入されるようにした複数の
    ウェハ状モジュールと、 からなり、上記誘電性部材によって信号導電体の部分から離れてその下側に配置
    された接地平面と、信号導体と、接地平面導体と、その間の誘電性支持部材とが
    所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状をなす ようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
  4. 【請求項４】 （ａ）誘電性支持体と、 （ｂ）各々信号パッドと、該信号パッドの１つの縁部において上記誘電性支持体
    の面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体を超えて上記信号パッドを
    懸下させ上記信号パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自
    由に懸下されるようにした接続部と、 からなることを特徴とする電気コネクタの部材。
  5. 【請求項５】 誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数の基準
    電位導電体を含み、各々の基準信号導電体が基準電位パッドと、１つの縁部にお
    いて上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体を
    超えて上記基準電位パッドを懸下させ上記基準電位パッドの反対側の縁部が上記
    誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されるようにした第２の接続部とを有
    することを特徴とする請求項４に記載の部材。
  6. 【請求項６】 上記第１の接続部及び第２の接続部がともに屈曲していて、その
    中心部分において相互に重なることを特徴とする請求項５に記載の部材。
  7. 【請求項７】 上記基準パッド及び信号パッドが上記部材の縁部に沿って相互に
    交錯していることを特徴とする請求項６に記載の部材。
  8. 【請求項８】 各々の上記アーチ形の接続部がインダクタを与えるようにしたこ
    とを特徴とする請求項４に記載の部材。
  9. 【請求項９】 上記基準パッドが第１の線に沿って配置され、上記信号パッドが
    第２の線に沿って配置され、上記第１及び第２の線がともに上記誘電性支持体の
    表面から変位しており、上記第１の屈曲した接続部と第２の屈曲した接続部との
    両方の中心部分が第３の線に沿って配置され、該第３の線が上記第１の線と第２
    の線との間に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の部材。
  10. 【請求項１０】 上記誘電性部材によって上記信号導電体から分離された導電性
    領域を含み、該導電性領域がその縁部に上記複数の基準電位導電体を連結してい
    ることを特徴とする請求項９に記載の部材。
  11. 【請求項１１】 （ａ）誘電性支持体と、 （ｂ）各々信号パッドと、該信号パッドの１つの縁部において上記誘電性支持体
    の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記信号パッドを懸下させ上記信号パッド
    の反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方にじゆうに懸下されるように
    した接続部とを有する複数の信号導電体と、 からなることを特徴とする電気コネクタの部材。
  12. 【請求項１２】 上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数
    の基準電位導電体を含み、該基準電位導電体の各々が基準電位パッドと、１つの
    縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記基準電
    位パッドを懸下させ上記基準電位パッドの反対側の縁部が上記懸下された信号パ
    ッドの方向に実質的に垂直に上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下され
    るようにした第２の接続部とを有するようにしたことを特徴とする請求項１１に
    記載の部材。
  13. 【請求項１３】 誘電性支持体と、 該誘電性部材のの部分によって相互に絶縁され線状のアレイをなして配置され
    た複数の信号導電体と、 からなり、該信号導電体の各々が１つの端部において上記誘電性支持体の縁部を
    超えて懸下された凹形の電気コンタクトと、信号装着パッドと、上記信号導電体
    の第２の端部と上記信号装着パッドの縁部との間に配置された屈曲した接続部と
    を有し、上記信号コンタクトパッドが上記誘電性支持体の第１の面に実質的に垂
    直な規定の方向に上記誘電性支持体の反対側の縁部を超えて懸下され上記信号パ
    ッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されている
    ことを特徴とする電気コネクタ用の部材。
  14. 【請求項１４】 上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数
    の基準電位導電体を含み、上記基準信号導電体の各々が第１の端部と、基準電位
    パッドと、１つの縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の
    方向に上記誘電性支持体の第１の縁部を超えて上記基準電位パッドを懸下させ上
    記基準電位パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸
    下されるようにした第２の接続部府とを有し、上記基準電位導電体の各々が第２
    の端部において凹形の電気コンタクトを有し、該コンタクトが上記誘電性支持体
    の第１の縁部を超えて懸下されていることを特徴とする請求項１１に記載の部材
    。
  15. 【請求項１５】 上記第１の接続部及び第２の接続部がともに屈曲していてその
    中心部分において相互に重なっており、中心部分において相互に重なる支持部を
    有していることを特徴とする請求項１１に記載の部材。
  16. 【請求項１６】 上記基準パッド及び信号コンタクトパッドが上記部材の縁部に
    沿って相互に交錯していることを特徴とする請求項１５に記載の部材。
  17. 【請求項１７】 上記アーチ形の接続部がインダクタを与えるようにしたことを
    特徴とする請求項１６に記載の部材。
  18. 【請求項１８】 上記基準パッドが第１の線に沿って配置され、上記電気信号パ
    ッドが第２の線に沿って配置され、上記第１及び第２の線がともに上記誘電性支
    持体の表面から変位しており、上記第１の屈曲した接続部及び第２の屈曲した接
    続部の両方の中心部分が第３の線に沿って配置され、該第３の線が第１の線と第
    ２の線との間に配置されていることを特徴とする請求項１６に記載の部材。
  19. 【請求項１９】 上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された導電
    性領域を含み、該導電性領域がその縁部に上記複数の基準電位電気コネクタを連
    結していることを特徴とする請求項１８に記載の部材。
  20. 【請求項２０】 誘電性支持体と、 上記誘電性支持体に配置され上記誘電性支持体の部分によって相互に絶縁され
    、各々その端部において上記誘電性支持体の縁部を超えて懸下された第１の凹形
    の電気コンタクトを有する複数の信号導電体と、 上記誘電性支持体に配置され上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分
    離され、各々その端部において上記誘電性支持体の縁部を超えて懸下された第２
    の凹形の電気コンタクトを有する複数の基準電位導電体と、 からなり、上記第１及び第２のコンタクトがその底側部分をその間の間隙のいず
    れかの側に配置されるようにして反対の方向に配置されていることを特徴とする
    電気コネクタ用の部材。
  21. 【請求項２１】 （ａ）誘電性支持体と、 （ｂ）各々が 第１の凹形の電気コンタクトと上記支持体の前側縁部を超えて上記第１のコンタ
    クトを懸下させる第１の弾性体の接続部とからなる前側の中心側端部と、 各々の信号導電体が上記誘電性支持体の挿入された部分によって相互に電気的
    に絶縁され、前側の部分が対応する１つの信号導体の前側の中心側端部に連結さ
    れている上記誘電性支持体に配置された中間部分と、 信号装着パッドと、上記中間部分の後側部分と上記信号装着パッドとの間に配
    置され上記縁部において上記誘電性支持体に実質的に垂直な規定の方向に上記誘
    電性支持体を超えて上記信号装着パッドを懸下させ上記信号パッドの反対側の縁
    部が上記誘電性支持体から外方に自由に懸下されている弾性体の屈曲した接続部
    とからなる後側の末端側端部と、 からなる複数の信号導電体と、 （ｃ）上記誘電性支持体に配置された導電性領域と、 各々第２の凹形の電気コンタクトと、上記誘電性支持体の前側縁部を超えて第
    ２のコンタクトを懸下させる第２の弾性体の接続部とからなり、上記第１及び第
    ２の凹形の電気コンタクトが上記誘電性支持体の前側縁部に沿って交錯しており
    その間に間隔を有するようにした、上記導電性領域の前側縁部に沿って終端とな
    る後ろ側の中心側端部を有する複数の前側基準電位導電体と、 上記導電性領域の後側縁部に沿って終端となる中心側端部と、基準電位装着パ
    ッドと、上記基準電位装着パッドの第１の縁部と上記導電性領域の後側縁部との
    間に配置された屈曲した基準電位接続部とを有する複数の後側基準電位導体と、
    からなる電気シールド部材と、 からなり、上記屈曲した基準電位導電体が弾性体であり、その縁部において上記
    対をなす肩端部の間の領域で上記誘電性支持体に垂直な方向に実質的に垂直な規
    定の方向に上記誘電性支持体の後側縁部を超えて上記基準電位装着パッドを懸下
    させて上記基準電位装着パッドの反対側縁部が上記誘電性支持体から外方に自由
    に懸下され、上記複数の信号装着パッドが上記誘電性支持体の後側縁部に平行な
    代の線に沿って配置され、上記複数の基準電位装着パッドが上記誘電性支持体の
    後側縁部に平行な第２の線に沿って配置され、上記第１の線及び第２の線が上記
    誘電性支持体の対向する側に配置され、上記基準電位装着パッドが上記信号装着
    パッドと交錯していることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
  22. 【請求項２２】 （ａ）縁部に沿って配置された斜面状の部分に沿って終点とな
    る第１の表面と、上記縁部に沿って間隔をおいたＶ形の部分を有する部材を与え
    るように誘電性部材の縁部に沿って配置された凹部と混在する斜面状の部分に沿
    って終端となる第２の反対側の面とを有する誘電性支持体と、 （ｂ）各々が上記第１の面の縁部に沿って配置された斜面状の端部と、上記斜
    面状の端部に連結された中間部分とを有し、上記中間部分と斜面状の端部とが上
    記第１の面内に部分的に埋め込まれ、上記信号導電体が上記第１の面の挿入され
    た部分によって相互に電気的に絶縁されるようにした、上記第１の面において線
    状のアレイをなして配置された複数の信号導電体と、 （ｃ）凹部に配置された斜面状の、フィンガ状電気コンタクト面部分の端部を有
    する複数の基準電位導電体と、 からなることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
  23. 【請求項２３】 上記信号導電体の端部が上記誘電性支持体の縁部に沿って上記
    基準電位導電体の端部に対して交錯していることを特徴とする請求項２２に記載
    の部材。
  24. 【請求項２４】 上記基準電位導電体の対向する端部に連結された端部を有する
    上記第２の面に配置された導電性領域を含む電気シールド部材を含むことを特徴
    とする請求項２３に記載の部材。
  25. 【請求項２５】 上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇
    していることを特徴とする請求項２４に記載の部材。
  26. 【請求項２６】 上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇
    していることを特徴とする請求項２５に記載の部材。
  27. 【請求項２７】 上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇
    していることを特徴とする請求項２４に記載の部材。
  28. 【請求項２８】 第１のコネクタ及びこれに組み合わされる第２のコネクタから
    なり、 （ａ）上記第１のコネクタが各々両側に露出したコンタクト要素を有する２つの
    対向する側部を有する絶縁部分を有する第１の複数のウェハを平行に装着させて
    なり、各々のウェハの第１の側が相互に連結された接地コンタクトであり、第２
    の側のコンタクト要素が電気的に絶縁された信号コンタクトであり、 （ｂ）上記第２のコネクタが相互に、また上記第１の複数のウェハに平行に装着
    された第２の複数のウェハを含み、各々の上記ウェハが１つの絶縁部分と該絶縁
    部分から第１の線上に延びるビームを有する複数の接地コンタクトと上記絶縁部
    分から第２の線上に延びるビームを有する複数の信号コンタクトと有し、 （ｃ）上記第１及び第２のコネクタが当接する時に、上記第２の複数のウェハの
    接地コンクトのビームが上記第１の複数の第１の側の接地コンタクト要素に係合
    し、上記信号コンタクトのビームが上記第１の複数のウェハの第２の側の信号コ
    ンタクトに係合する ようにしたことを特徴とする電気コネクタ組立体。
  29. 【請求項２９】 （ａ）下側の面を有する絶縁性ハウジングと、 （ｂ）各々上記絶縁性ハウジングの下側の面から延びるコンタクトテールを有し
    、該コンタクトテールの末端側部分において下側の面に平行なパッドを有する複
    数の平行な列をなして配置された複数のコンタクト要素と、 （ｃ）各々上記パッドの１つに取り付けられた複数のはんだ球と、からなること
    を特徴とする電気コネクタ。
  30. 【請求項３０】 上記絶縁性ハウジングが上記下側の面の下側に延びる肩部領域
    を含み、それによって空所を形成し、上記パッドが該空所に配置されていること
    を特徴とする請求項２９に記載の電気コネクタ。
  31. 【請求項３１】 上記はんだ球が上記空所から出ていることを特徴とする請求項
    ３０に記載の電気コネクタ。
  32. 【請求項３２】 上記コンタクトテールが屈曲した領域を有することを特徴する
    請求項２９に記載の電気コネクタ。
  33. 【請求項３３】 （ａ）１対の平行な側壁を有する支持体と、 （ｂ）各々その端部が上記側壁において上記支持体に取り付けられる縦方向の軸
    を有する複数のウェハと、 からなり、各々のウェハが ｉ）上記平行な側壁に垂直にわたる２つの側壁を有する絶縁性部分と、 ｉｉ）上記絶縁性ハウジング内に埋め込まれ、上記ウェハの一方の側において
    上記絶縁性部分を通って延びる中心部分を有する複数のコンタクト要素と、 からなることを特徴とする電気コネクタ。
  34. 【請求項３４】 各々上記コンタクト部分に対向するウェハの側に取り付けられ
    た複数のシールド部材をさらに含むことを特徴とする請求項３３に記載の電気コ
    ネクタ。
  35. 【請求項３５】 （ａ）ｉ）底部と間に第１の空所を形成する１対の対向する壁
    部とを有し、該底部が複数の平行なスロットが形成されている絶縁性部材と、 ｉｉ）各々が一方の上記スロットを通して挿入され、一方の側の複数のコンタ
    クト要素 と他方の側のシールドプレートとを有する複数のウェハと、 からなる第１の回路基板に装着された第１のコネクタと、 （ｂ）ｉ）上記第１の空所に挿入され、第２の対の側壁と該第２の対の側壁の間
    のカバーとを有しそれによって該第２の対の側壁の間に第２の空所を形成する絶
    縁性ハウジングと、 ｉｉ）各々絶縁性部分と該絶縁性部分内に埋め込まれた複数の信号コンタクト
    とを有し、該信号コンタクトが上記絶縁性部分から上記第２の空所内に延びるよ
    うにした複数の第２のウェハと、 ｉｉｉ）各々第２のウェハの側部に装着され、各々上記第２の空所内に延びる
    複数のビームを有する複数のシールド部材と、 からなる第２の回路基板に装着された第２のコネクタと、 からなることを特徴とする第１の回路基板及び第２の回路基板からなる電子組立
    体。
  36. 【請求項３６】 （ａ）第１の誘電体と、第１のコンタクト端部を有する第１の
    複数の導電体とを有し、 上記第１の複数の導電体の１つの部分が第１の基準電位導体であり、他の部分
    が第１の信号導電体であり、 上記第１の基準電位導体の端部と上記第１の信号導電体の端部とが上記第１の
    誘電体の対向する側にあり、 上記第１の基準電位導体の第１のコンタクト端部と上記第１の信号導電体の第
    １のコンタクト端部とがその間に間隙を有する ようにした第１のモジュールを配置したスロットを有する第１のハウジングと、
    （ｂ）第２の絶縁体と、第２のコンタクト端部を有する代２の複数の導電体とを
    有し、 上記第２の導電体の１つの部分が第２の基準電位導体であり、他の部分が第２
    の信号導体であるようにした第２のモジュールを配置したスロットを有する第２
    のハウジングと、 からなり、 （ｃ）上記第２の基準電位導体及び第２の信号導電体が上記間隙に挿入されて、
    上記第２の基準電位導体が上記第１の基準電位導体に接触し上記第２の信号導電
    体が上記第１の信号導電体に接触する ようにしたことを特徴とするコネクタ組立体。
  37. 【請求項３７】 （ａ）絶縁体と、コンタクト端部を有する複数の導電体とを有
    し、 上記複数の導電体の１つの部分が基準電位導体であり、他の部分が信号導電体
    であり、 上記基準電位導体の端部と上記信号導電体の端部とが上記誘電体の対向する側
    にあり、 上記基準電位導体のコンタクト端部と上記第１の信号導電体のコンタクト端部
    とがその間に間隙を有する ようにしたモジュールを配置したスロットを有するハウジングからなることを特
    徴とするコネクタ組立体。
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