JPH0660946A - 高密度型表面実装コネクタ - Google Patents
高密度型表面実装コネクタInfo
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- JPH0660946A JPH0660946A JP4190884A JP19088492A JPH0660946A JP H0660946 A JPH0660946 A JP H0660946A JP 4190884 A JP4190884 A JP 4190884A JP 19088492 A JP19088492 A JP 19088492A JP H0660946 A JPH0660946 A JP H0660946A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合端部のピッチを接触端部のピッチよりも
小さくして回路基板上での高密度接続を可能とする高密
度型表面実装コネクタを提供する。 【構成】 表面実装コネクタ１０は、コネクタ本体１２
と、コネクタ本体１２に相互に独立して固定される複数
の接触子１４とを具備する。接触子１４は、コネクタ本
体１２の嵌合部１８内に配置される接触端部と、接触端
部から延長されてコネクタ本体１２の側方へ突出するテ
ール部２６と、テール部２６の先端に形成される接合端
部２８とを備える。各接触子１４のテール部２６は、第
１の縦方向折曲部３０を介して、上段と下段とから相互
接近方向へ曲折され、横方向オフセット部３２を介して
上段と下段とで離反する横方向へ曲折される。このよう
にして、各接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面
で、接触端部側ピッチに対して１／２ピッチで１列に高
密度配置される。
小さくして回路基板上での高密度接続を可能とする高密
度型表面実装コネクタを提供する。 【構成】 表面実装コネクタ１０は、コネクタ本体１２
と、コネクタ本体１２に相互に独立して固定される複数
の接触子１４とを具備する。接触子１４は、コネクタ本
体１２の嵌合部１８内に配置される接触端部と、接触端
部から延長されてコネクタ本体１２の側方へ突出するテ
ール部２６と、テール部２６の先端に形成される接合端
部２８とを備える。各接触子１４のテール部２６は、第
１の縦方向折曲部３０を介して、上段と下段とから相互
接近方向へ曲折され、横方向オフセット部３２を介して
上段と下段とで離反する横方向へ曲折される。このよう
にして、各接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面
で、接触端部側ピッチに対して１／２ピッチで１列に高
密度配置される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等の回
路基板に対して表面実装が可能な基板用コネクタに関
し、特に、回路基板表面に接合される接触子の接合端部
の高密度配置を可能とした高密度型表面実装コネクタに
関する。
路基板に対して表面実装が可能な基板用コネクタに関
し、特に、回路基板表面に接合される接触子の接合端部
の高密度配置を可能とした高密度型表面実装コネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高密度化、高精度化に伴うプ
リント配線板等の回路基板（以下、単に基板という）の
導体パターンの高密度化に対応して、高密度な接続が可
能な表面実装方式を用いた基板用コネクタが開発されて
いる。表面実装方式によれば、コネクタの接触子の基板
パターン接続側（すなわちテール側）は、取付け貫通孔
を用いずに、基板の最外層の高密度導体パターン表面に
電気的に接続されるので、接触子の高度なファインピッ
チ化及び多芯数化が可能となる。
リント配線板等の回路基板（以下、単に基板という）の
導体パターンの高密度化に対応して、高密度な接続が可
能な表面実装方式を用いた基板用コネクタが開発されて
いる。表面実装方式によれば、コネクタの接触子の基板
パターン接続側（すなわちテール側）は、取付け貫通孔
を用いずに、基板の最外層の高密度導体パターン表面に
電気的に接続されるので、接触子の高度なファインピッ
チ化及び多芯数化が可能となる。
【０００３】この種の表面実装コネクタにおいて、接触
子をコネクタ本体内で平行な２列に配置した多芯数コネ
クタが知られている。この場合、接触子のテール側先端
の接合端部は、回路基板上で同様に２列に配置される構
造が一般的であり、回路基板上での接合端部の配置間隔
（ピッチ）は、各列の接触子の他端側、すなわち嵌合相
手のコネクタの接触子に接触する接触端部のピッチと同
一である。従来の表面実装コネクタでは、このピッチは
２．５４mm以上のものが多い。
子をコネクタ本体内で平行な２列に配置した多芯数コネ
クタが知られている。この場合、接触子のテール側先端
の接合端部は、回路基板上で同様に２列に配置される構
造が一般的であり、回路基板上での接合端部の配置間隔
（ピッチ）は、各列の接触子の他端側、すなわち嵌合相
手のコネクタの接触子に接触する接触端部のピッチと同
一である。従来の表面実装コネクタでは、このピッチは
２．５４mm以上のものが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】接触子の接触端部は、
接触抵抗を小さくするためにある程度以上の幅寸法に形
成する必要があり、結果的にそのピッチの縮小にも限界
が生じる。したがって、従来の表面実装コネクタでは、
接合端部のピッチをさらに縮小して、回路基板上での極
めて高密度（例えば２．５４mmよりかなり小さなピッ
チ）の電気的接続を形成することが、接触端部側の制約
によって困難となっていた。
接触抵抗を小さくするためにある程度以上の幅寸法に形
成する必要があり、結果的にそのピッチの縮小にも限界
が生じる。したがって、従来の表面実装コネクタでは、
接合端部のピッチをさらに縮小して、回路基板上での極
めて高密度（例えば２．５４mmよりかなり小さなピッ
チ）の電気的接続を形成することが、接触端部側の制約
によって困難となっていた。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するために鋭
意、工夫改善を施したものであり、その目的は、接合端
部のピッチを接触端部のピッチよりも小さくして回路基
板上での高密度接続を可能とする高密度型表面実装コネ
クタを提供することにある。
意、工夫改善を施したものであり、その目的は、接合端
部のピッチを接触端部のピッチよりも小さくして回路基
板上での高密度接続を可能とする高密度型表面実装コネ
クタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、本体と、本体内に配置され接続相手の電
気伝導体に接触する接触端部、この接触端部から延長さ
れ本体の側方へ突出するテール部、及びこのテール部先
端に形成され実装時に回路基板の表面に密着かつ接合さ
れる接合端部をそれぞれに有して、本体の所定位置に相
互に独立して固定される複数の接触子とを具備し、回路
基板に表面実装される表面実装コネクタにおいて、以下
の特徴を有する高密度型表面実装コネクタを提供する。
すなわち、上記複数の接触子の各々の上記接触端部は、
上記本体内で、実装時の回路基板表面に平行な所定面に
対してそれぞれ直交する複数の縦列に沿って上下２段に
相互離間して配置されるとともに、各段上段及び下段の
接触端部が上記所定面に平行に一定ピッチで整列配置さ
れる。そして、上記複数の接触子の各々の上記テール部
は、上記縦列の上段と下段との各接触子を相互接近方向
へ向けるように曲折される第１折曲部と、この第１折曲
部と上記接合端部との間に形成され、接触子の接触端部
の軸線と接合端部の軸線とを、接触端部のピッチの１／
４の距離だけ平行移動し、かつテール部及び接合端部の
両長手縁部を、接触子の最大幅部分によって規定される
最大幅領域内に配置するように、上記縦列の上段と下段
とから接近する各接触子を相互離反方向へ偏移させる横
方向オフセット部と、この横方向オフセット部と上記接
合端部との間に形成され、上記上列及び下列から接近し
た各接触子を集合して、上記回路基板上に接合端部を上
記接触端部のピッチの１／２のピッチで１列に配置する
第２折曲部とを具備したことを特徴とするものである。
好適な実施態様によれば、上記第２折曲部が、実装され
る回路基板の表面に平行な面に対して鋭角を成すように
上記テール部を曲折する構成が提供される。
に、本発明は、本体と、本体内に配置され接続相手の電
気伝導体に接触する接触端部、この接触端部から延長さ
れ本体の側方へ突出するテール部、及びこのテール部先
端に形成され実装時に回路基板の表面に密着かつ接合さ
れる接合端部をそれぞれに有して、本体の所定位置に相
互に独立して固定される複数の接触子とを具備し、回路
基板に表面実装される表面実装コネクタにおいて、以下
の特徴を有する高密度型表面実装コネクタを提供する。
すなわち、上記複数の接触子の各々の上記接触端部は、
上記本体内で、実装時の回路基板表面に平行な所定面に
対してそれぞれ直交する複数の縦列に沿って上下２段に
相互離間して配置されるとともに、各段上段及び下段の
接触端部が上記所定面に平行に一定ピッチで整列配置さ
れる。そして、上記複数の接触子の各々の上記テール部
は、上記縦列の上段と下段との各接触子を相互接近方向
へ向けるように曲折される第１折曲部と、この第１折曲
部と上記接合端部との間に形成され、接触子の接触端部
の軸線と接合端部の軸線とを、接触端部のピッチの１／
４の距離だけ平行移動し、かつテール部及び接合端部の
両長手縁部を、接触子の最大幅部分によって規定される
最大幅領域内に配置するように、上記縦列の上段と下段
とから接近する各接触子を相互離反方向へ偏移させる横
方向オフセット部と、この横方向オフセット部と上記接
合端部との間に形成され、上記上列及び下列から接近し
た各接触子を集合して、上記回路基板上に接合端部を上
記接触端部のピッチの１／２のピッチで１列に配置する
第２折曲部とを具備したことを特徴とするものである。
好適な実施態様によれば、上記第２折曲部が、実装され
る回路基板の表面に平行な面に対して鋭角を成すように
上記テール部を曲折する構成が提供される。
【０００７】
【作用】複数の接触子は、テール部に設けた横方向オフ
セット部によって軸線が途中で平行移動するので、本体
内で上列に配置された接触子と下列に配置された接触子
とを、横方向オフセット部と接合端部との間で交互に一
列に集合配置することができる。このとき、各接触子の
接合端部は、接触端部のピッチの１／２のピッチで一列
に配置される。横方向オフセット部によって偏移したテ
ール部及び接合端部は、その両長手縁部を、接触子の最
大幅部分によって規定される最大幅領域内に配置するよ
うに幅寸法を決められる。それにより、隣接する接触子
間で短絡を生じることなく、接触端部のピッチを最大幅
に接近させて、隣接する接触子の間隔を可及的に狭める
ことができる。この場合にも、接合端部は常に接触端部
の１／２ピッチで一列に配置されるので、回路基板上で
の極めて高密度な接続形成が可能となる。
セット部によって軸線が途中で平行移動するので、本体
内で上列に配置された接触子と下列に配置された接触子
とを、横方向オフセット部と接合端部との間で交互に一
列に集合配置することができる。このとき、各接触子の
接合端部は、接触端部のピッチの１／２のピッチで一列
に配置される。横方向オフセット部によって偏移したテ
ール部及び接合端部は、その両長手縁部を、接触子の最
大幅部分によって規定される最大幅領域内に配置するよ
うに幅寸法を決められる。それにより、隣接する接触子
間で短絡を生じることなく、接触端部のピッチを最大幅
に接近させて、隣接する接触子の間隔を可及的に狭める
ことができる。この場合にも、接合端部は常に接触端部
の１／２ピッチで一列に配置されるので、回路基板上で
の極めて高密度な接続形成が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面に示した好適な実施例に基づ
き、本発明をさらに詳細に説明する。図面を参照する
と、図１は本発明の実施例による高密度型表面実装コネ
クタ１０を、基板Ｐに実装した状態で示す。表面実装コ
ネクタ１０は、基板Ｐに平行に表面実装されるリセプタ
クル（雌）コネクタであり、コネクタ本体１２と、コネ
クタ本体１２内の所定位置に相互に独立して支持、固定
される複数の接触子１４とを具備する。コネクタ本体１
２は、適当な樹脂材料の一体成形品であり、上下２段の
複数の接触子１４を各々独立して支持する支持部１６
と、支持部１６から基板Ｐに平行に延出され、接続相手
のプラグ（雄）コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部
１８とを備える。コネクタ本体１２には、電磁シールド
用の金属カバー２０と、基板Ｐへの取付け用金具２２と
が取着され、図示しないボルト等の締結手段によって取
付け用金具２２を基板Ｐへ締結することにより、コネク
タ本体１２が基板Ｐへ固定される。
き、本発明をさらに詳細に説明する。図面を参照する
と、図１は本発明の実施例による高密度型表面実装コネ
クタ１０を、基板Ｐに実装した状態で示す。表面実装コ
ネクタ１０は、基板Ｐに平行に表面実装されるリセプタ
クル（雌）コネクタであり、コネクタ本体１２と、コネ
クタ本体１２内の所定位置に相互に独立して支持、固定
される複数の接触子１４とを具備する。コネクタ本体１
２は、適当な樹脂材料の一体成形品であり、上下２段の
複数の接触子１４を各々独立して支持する支持部１６
と、支持部１６から基板Ｐに平行に延出され、接続相手
のプラグ（雄）コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部
１８とを備える。コネクタ本体１２には、電磁シールド
用の金属カバー２０と、基板Ｐへの取付け用金具２２と
が取着され、図示しないボルト等の締結手段によって取
付け用金具２２を基板Ｐへ締結することにより、コネク
タ本体１２が基板Ｐへ固定される。
【０００９】複数の接触子１４は、それぞれに独立した
ピン状の電気良導体であり、図２及び図３に示すよう
に、コネクタ本体１２の嵌合部１８内の所定位置で基板
Ｐに平行に配置されてプラグコネクタの接触子（図示せ
ず）に摺動接触する接触端部２４と、接触端部２４から
延長されてコネクタ本体１２の側方へ突出するテール部
２６と、テール部２６の先端で下に凸に湾曲形成される
接合端部２８とを備える。実装時に、上記のようにコネ
クタ本体１２を基板Ｐへ固定すると、図１に示すように
接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面の導体パター
ンＣに形成した半田付き接合部Ｈに密着し、その後の半
田付け工程によって確実に接合される。
ピン状の電気良導体であり、図２及び図３に示すよう
に、コネクタ本体１２の嵌合部１８内の所定位置で基板
Ｐに平行に配置されてプラグコネクタの接触子（図示せ
ず）に摺動接触する接触端部２４と、接触端部２４から
延長されてコネクタ本体１２の側方へ突出するテール部
２６と、テール部２６の先端で下に凸に湾曲形成される
接合端部２８とを備える。実装時に、上記のようにコネ
クタ本体１２を基板Ｐへ固定すると、図１に示すように
接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面の導体パター
ンＣに形成した半田付き接合部Ｈに密着し、その後の半
田付け工程によって確実に接合される。
【００１０】上記の表面実装コネクタ１０は、複数の接
触子１４をコネクタ本体１２の嵌合部１８内で上下２列
に配置する一方で、基板Ｐ表面に接合される接合端部２
８を、そのピッチを嵌合部１８内の接触端部２４におけ
るピッチの１／２にすることによって１列に配置可能と
し、基板Ｐ上での高密度な電気的接続を実現しようとす
るものである。
触子１４をコネクタ本体１２の嵌合部１８内で上下２列
に配置する一方で、基板Ｐ表面に接合される接合端部２
８を、そのピッチを嵌合部１８内の接触端部２４におけ
るピッチの１／２にすることによって１列に配置可能と
し、基板Ｐ上での高密度な電気的接続を実現しようとす
るものである。
【００１１】図２（ｂ）に示すように、各接触子１４の
接触端部２４は、嵌合部１８内で、コネクタ本体１２の
底面１２ａすなわち実装時の基板Ｐ表面に平行な面に対
してそれぞれ直交する複数の縦列に沿って上下２段に相
互離間して配置されるとともに、各段の接触端部２４が
隣接する縦列間で底面１２ａに平行な上列及び下列に沿
って相互離間して配置される。他方、図３（ｂ）及び図
４に示すように、各接触子１４のテール部２６は、第１
の縦方向折曲部３０を介して、上記縦列の上段と下段と
から相互接近方向へ曲折される。さらに、第１の縦方向
折曲部３０と接合端部２８との間で、横方向オフセット
部３２を介して上段と下段とでそれぞれ離反する横方向
へ曲折される。このとき、接触端部２４の軸線と接合端
部２８の軸線とが、接触端部２４側のピッチＥの１／４
の距離だけ平行移動して配置される。それにより相互に
偏移して延びるテール部２６は、上列と下列との略中間
に配置された共通横列Ｔ上で底面１２ａに平行に曲折さ
れる。したがって横列Ｔ上で、上列と下列との接触子１
４の各テール部２６が交互に、かつ接触端部２４側のピ
ッチＥの１／２のピッチで配置される。
接触端部２４は、嵌合部１８内で、コネクタ本体１２の
底面１２ａすなわち実装時の基板Ｐ表面に平行な面に対
してそれぞれ直交する複数の縦列に沿って上下２段に相
互離間して配置されるとともに、各段の接触端部２４が
隣接する縦列間で底面１２ａに平行な上列及び下列に沿
って相互離間して配置される。他方、図３（ｂ）及び図
４に示すように、各接触子１４のテール部２６は、第１
の縦方向折曲部３０を介して、上記縦列の上段と下段と
から相互接近方向へ曲折される。さらに、第１の縦方向
折曲部３０と接合端部２８との間で、横方向オフセット
部３２を介して上段と下段とでそれぞれ離反する横方向
へ曲折される。このとき、接触端部２４の軸線と接合端
部２８の軸線とが、接触端部２４側のピッチＥの１／４
の距離だけ平行移動して配置される。それにより相互に
偏移して延びるテール部２６は、上列と下列との略中間
に配置された共通横列Ｔ上で底面１２ａに平行に曲折さ
れる。したがって横列Ｔ上で、上列と下列との接触子１
４の各テール部２６が交互に、かつ接触端部２４側のピ
ッチＥの１／２のピッチで配置される。
【００１２】さらに、図３（ｂ）及び図５に示すよう
に、横列Ｔ上で１列に配置された各接触子１４のテール
部２６は、横方向オフセット部３２と接合端部２８との
間に形成される第２の縦方向折曲部３４を介して下方へ
曲折され、各接触子１４の接合端部２８が基板Ｐ方向へ
向けられる。第２の縦方向折曲部３４における曲折角度
αは、図３（ｂ）に示すように鋭角であり、これによ
り、基板Ｐ表面に密着する接合端部２８に弾性を付与す
るとともに、テール部２６の長さを最短にして接触子１
４の電気抵抗を最小限にすることができる。このように
して、各接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面で、
接触端部２４側ピッチＥに対して１／２Ｅピッチで１列
に高密度配置される。
に、横列Ｔ上で１列に配置された各接触子１４のテール
部２６は、横方向オフセット部３２と接合端部２８との
間に形成される第２の縦方向折曲部３４を介して下方へ
曲折され、各接触子１４の接合端部２８が基板Ｐ方向へ
向けられる。第２の縦方向折曲部３４における曲折角度
αは、図３（ｂ）に示すように鋭角であり、これによ
り、基板Ｐ表面に密着する接合端部２８に弾性を付与す
るとともに、テール部２６の長さを最短にして接触子１
４の電気抵抗を最小限にすることができる。このように
して、各接触子１４の接合端部２８は、基板Ｐ表面で、
接触端部２４側ピッチＥに対して１／２Ｅピッチで１列
に高密度配置される。
【００１３】上記のような複数の接触子１４の配置及び
形状において、隣接する接触子１４間を確実に絶縁する
ためには、テール部２６及び接合端部２８の両長手縁部
を、接触子１４の最大幅部分、すなわちコネクタ本体１
２の支持部１６の係止孔３６に係合する係止部３８（図
４及び図５参照）によって規定される最大幅Ｗ領域（図
４参照）内に配置しなければならない。それにより、必
然的にテール部２６及び接合端部２８の幅寸法の最大値
が決定され、隣接する接触子１４間で短絡を生じること
なく、接触端部２４のピッチＥを最大幅Ｗに接近させる
（すなわち隣接する係止部３８の間隔を可及的に狭め
る）ことができる。このような構成から、例えば接触端
部２４のピッチＥを２．５４mm以下にして、接合端部２
８のピッチ１／２Ｅを極めて小さくすることが可能とな
る。
形状において、隣接する接触子１４間を確実に絶縁する
ためには、テール部２６及び接合端部２８の両長手縁部
を、接触子１４の最大幅部分、すなわちコネクタ本体１
２の支持部１６の係止孔３６に係合する係止部３８（図
４及び図５参照）によって規定される最大幅Ｗ領域（図
４参照）内に配置しなければならない。それにより、必
然的にテール部２６及び接合端部２８の幅寸法の最大値
が決定され、隣接する接触子１４間で短絡を生じること
なく、接触端部２４のピッチＥを最大幅Ｗに接近させる
（すなわち隣接する係止部３８の間隔を可及的に狭め
る）ことができる。このような構成から、例えば接触端
部２４のピッチＥを２．５４mm以下にして、接合端部２
８のピッチ１／２Ｅを極めて小さくすることが可能とな
る。
【００１４】なお、上記実施例における接触子１４は、
図５に上列側の接触子１４で示すように、多数の接触子
１４を連結部４０で一体に連結した形状に成型される。
この一体構造の接触子１４を、接触端部２４からコネク
タ本体１２の支持部１６の係止孔３６へ挿入して係止部
３８により固定する。下列側の接触子１４も、同様に一
体成形品をコネクタ本体１２に固定する。その後、各接
触子１４のテール部２６を一度に曲折し、横方向オフセ
ット部３２と接合端部２８との間で第２の縦方向折曲部
３４を形成することによって、図１のコネクタが形成さ
れる。また、このようにして形成された接触子１４は、
上列側及び下列側で同一長さを有するので、バルク抵抗
が等しくなり、信号を高速伝達する高密度実装に適した
コネクタが提供される。
図５に上列側の接触子１４で示すように、多数の接触子
１４を連結部４０で一体に連結した形状に成型される。
この一体構造の接触子１４を、接触端部２４からコネク
タ本体１２の支持部１６の係止孔３６へ挿入して係止部
３８により固定する。下列側の接触子１４も、同様に一
体成形品をコネクタ本体１２に固定する。その後、各接
触子１４のテール部２６を一度に曲折し、横方向オフセ
ット部３２と接合端部２８との間で第２の縦方向折曲部
３４を形成することによって、図１のコネクタが形成さ
れる。また、このようにして形成された接触子１４は、
上列側及び下列側で同一長さを有するので、バルク抵抗
が等しくなり、信号を高速伝達する高密度実装に適した
コネクタが提供される。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、接触端部が所定ピッチで上下２列に配置され
る多芯数の表面実装コネクタにおいて、複数の接触子の
接合端部を、接触端部側の１／２のピッチで１列に配置
する構成としたので、接触端部側ピッチ及び幅寸法を必
要以上に縮小せずとも回路基板上での極めて高密度な接
続形成が可能となり、電子機器の高密度化、高精度化に
寄与する。
によれば、接触端部が所定ピッチで上下２列に配置され
る多芯数の表面実装コネクタにおいて、複数の接触子の
接合端部を、接触端部側の１／２のピッチで１列に配置
する構成としたので、接触端部側ピッチ及び幅寸法を必
要以上に縮小せずとも回路基板上での極めて高密度な接
続形成が可能となり、電子機器の高密度化、高精度化に
寄与する。
【図１】本発明の実施例による高密度型表面実装コネク
タの斜視図で、基板実装状態で示す。
タの斜視図で、基板実装状態で示す。
【図２】図１のコネクタの、（ａ）テール側立面図、
（ｂ）嵌合側立面図、である。
（ｂ）嵌合側立面図、である。
【図３】図１のコネクタの、（ａ）平面図、（ｂ）線II
I-III に沿った縦断面図、である。
I-III に沿った縦断面図、である。
【図４】図３の線IV-IV に沿った断面図で、接触子群の
一部を示す。
一部を示す。
【図５】図１のコネクタの接触子の図で、（ａ）側面
図、（ｂ）一体成形品の一部の平面図、である。
図、（ｂ）一体成形品の一部の平面図、である。
１２…コネクタ本体 １４…接触子 １６…支持部 １８…嵌合部 ２４…接触端部 ２６…テール部 ２８…接合端部 ３０…第１の縦方向折曲部 ３２…横方向オフセット部 ３４…第２の縦方向折曲部 ３６…係止部 Ｐ…基板 Ｈ…半田付き接合部
Claims (2)
- 【請求項１】 本体と、該本体内に配置され接続相手の
電気伝導体に接触する接触端部、該接触端部から延長さ
れ該本体の側方へ突出するテール部、及び該テール部先
端に形成され実装時に回路基板の表面に密着かつ接合さ
れる接合端部をそれぞれに有して、該本体の所定位置に
相互に独立して固定される複数の接触子とを具備し、回
路基板に表面実装される表面実装コネクタにおいて、 前記複数の接触子の各々の前記接触端部は、前記本体内
で、実装時の回路基板表面に平行な所定面に対してそれ
ぞれ直交する複数の縦列に沿って上下２段に相互離間し
て配置されるとともに、上段及び下段の該接触端部が該
所定面に平行に一定ピッチで整列配置され、 前記複数の接触子の各々の前記テール部は、 前記縦列の上段と下段との各接触子を相互接近方向へ向
けるように曲折される第１折曲部と、 該第１折曲部と前記接合端部との間に形成され、該接触
子の前記接触端部の軸線と前記接合端部の軸線とを、該
接触端部の前記ピッチの１／４の距離だけ平行移動し、
かつ該テール部及び該接合端部の両長手縁部を、該接触
子の最大幅部分によって規定される最大幅領域内に配置
するように、前記縦列の上段と下段とから接近する各接
触子を相互離反方向へ偏移させる横方向オフセット部
と、 該横方向オフセット部と前記接合端部との間に形成さ
れ、前記上列及び下列から接近した各接触子を集合し
て、前記回路基板上に該接合端部を前記接触端部のピッ
チの１／２のピッチで１列に配置する第２折曲部、とを
具備したことを特徴とする高密度型表面実装コネクタ。 - 【請求項２】 前記第２折曲部は、実装される回路基板
の表面に平行な面に対して鋭角を成すように前記テール
部を曲折する請求項１記載の高密度型表面実装コネク
タ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190884A JPH0660946A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 高密度型表面実装コネクタ |
| DE9310594U DE9310594U1 (de) | 1992-07-17 | 1993-07-15 | Oberflächenmontage-Verbinder zur elektrischen Verbindung mit einer Platine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190884A JPH0660946A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 高密度型表面実装コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660946A true JPH0660946A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16265350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4190884A Pending JPH0660946A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 高密度型表面実装コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660946A (ja) |
| DE (1) | DE9310594U1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002298992A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタ |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4190884A patent/JPH0660946A/ja active Pending
-
1993
- 1993-07-15 DE DE9310594U patent/DE9310594U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002298992A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE9310594U1 (de) | 1993-11-11 |
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