JPH0227837B2 - Tasopurintobannohaisenpataankozo - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 ●概要 ●産業上の利用分野 ●従来の技術 ●発明が解決しようとする問題点 ●問題点を解決するための手段 ●作用 ●実施例 ●発明の効果 〔概要〕 第１の改造用配線パターンによりリード端子接
合用パツドを微小スルーホールを介して部品実装
内側のスルーホールに連結し、第２の改造用配線
パターンにより実装部内側および外側の２つの微
小スルーホールを介してリード端子接合用パツド
とスルーホールとを連結し、リード端子接合用パ
ツドとスルーホール間の配線パターン上に設けた
改造用パツドはすべてプリント板の部品実装面側
表面に形成し、これにより部品実装部内側のスル
ーホールを有効に利用し実装密度を高めるととも
に多層プリント板の両面を各々別の機能を有する
部品実装面として利用することができる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、多層プリント板に関し、特に実装部
品の配線変更を行う場合の改造用配線パターンに
関するものである。

〔従来の技術〕

矩形パツケージの４辺に多数のフラツトリード
端子を有するLSIパツケージ等の電子部品を多層
プリント板上に搭載する場合、プリント板表面層
のリード接合用パツド上に各リード端子を半田接
合し、各リード接合用パツドは部品実装表面層上
で配線パターンにより内層配線パターンに連結す
るスルーホールと接続される。この表面配線パタ
ーン上に配線変更時等にデイスクリートワイヤ等
をボンデイングするための改造用パツドが設けら
れる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の配線パターン構造においては、多数の各
リード端子に応じて、LSIパツケージ周囲に改造
用パツドを設けさらにその外側のスルーホールに
接続を行つていたため、LSIパツケージ周囲にス
ルーホールと接続するための非常に多数の配線パ
ターンを形成しなければならず、このためにプリ
ント板表面上の面積を多く要し、またLSIパツケ
ージ下部面積が有効に利用されず、部品実装密度
の低下を来していた。また、改造作業を容易にす
るために、各リードに接続するスルーホールに隣
接して別のスルーホールを設け、両スルーホール
同士を部品実装面の反対面で接続し、この接続パ
ターン上に改造用パツド又は切断用パターン部を
設けた構造が提案されているが、このような構造
においてもスルーホール数の増加、プリント板裏
面への部品実装不可等により部品実装密度は低い
ものであつた。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
し、LSI等の搭載部内側面積を有効に利用し、さ
らに多層プリント板の表裏両面に対し同様に部品
実装を可能としてプリント板上への部品搭載密度
を高めた多層プリント板の配線パターン構造の提
供である。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、本発明では、多層プ
リント板上に搭載する実装部品の複数の各リード
端子に対応してリード接合用パツドを表面層に形
成し、該部品実装部の内側および外側に各々内層
配線パターンと連結する複数のスルーホールを有
し、各リード接合用パツドと対応するスルーホー
ルとを改造用パツドを介して連結した多層プリン
ト板の配線パターン構造において：上記リード接
合用パツドと部品実装面の実装部外側に設けた改
造用パツドとを部品実装面の表面配線パターンで
連結し、該改造用パツドとその近傍に設けた微小
スルーホールとを部品実装面の改造切断用表面配
線パターンで連結し、該微小スルーホールと上記
実装部内側のスルーホールとを内層配線パターン
で連結した第１の改造用配線パターンと；上記リ
ード接合用パツドと実装部内側に設けた微小スル
ーホールとを表面配線パターンで連結し、部品実
装面の実装部外側に設けた改造用パツドに導通す
る微小スルーホールを実装部外側に設け、上記実
装部内側および外側の微小スルーホール同士を内
層配線パターンで連結し、上記改造用パツドと実
装部外側のスルーホールとを部品実装面の改造切
断用表面配線パターンで連結した第２の改造用配
線パターンとを含む多層プリント板の配線パター
ン構造を提供する。

〔作用〕

第１改造用配線パターンは、実装部外側の微小
スルーホールおよび内層パターンを介して、リー
ド接合用パツドと実装部内側のスルーホールとを
接続する。第２改造用配線パターンは、リード接
合用パツドと実装部内側の微小スルーホールとを
表面層で接続し、実装部外側の微小スルーホール
と実装部外側のスルーホールとを表面層で接続
し、両微小スルーホール同士を内層パターンで接
続することによりリード接合用パツドと実装部外
側のスルーホールとを接続する。第１、第２のい
ずれの改造用配線パターンにおいても、改造用パ
ツドは部品実装面と同一面に設けられる。

〔実施例〕

第１図は本発明に係る多層プリント板１８の表
面層の配線レイアウト（ａ図）およびこの表面層
より１層下側の内層配線レイアウト（ｂ図）を示
す。図は矩形LSI（図示しない）実装部の1/4を描
いたものである。ａ図に示すように、表面層には
LSIのリード端子を半田接合するためのリード接
合用パツド１，７，３０がLSIの各辺のリード端
子に対応して一列に配列される。このリード接合
用パツド列の外側（図の上側）がLSI実装部外側
Ａであり、内側（図の下側）がLSI実装部内側Ｂ
である。このLSI実装内側および外側の一定の格
子点上にスルーホール６，１４，３１，３２が設
けられる。各スルーホール６，１４，３１，３２
は図示しない内層配線パターンと接続している。
リード接合用パツド列は第１改造用配線パターン
に接続するリード接合用パツド１および第２改造
用配線パターンに接続するリード接合用パツド７
を交互に又は適当な間隔で含んでいる。

第１改造用配線パターンについて第１図および
第２図を用いて説明する。リード接合用パツド１
上にはLSIパツケージ１６のリード端子１７が半
田接合される（第２図）。リード接合用パツド１
は表面配線パターン２により改造用パツド３に接
続される。改造用パツド３は実装部外側Ａの表面
層上に設けられる。この改造用パツド３の近傍に
微小スルーホール４が設けられる。この微小スル
ーホール４は多層プリント板１８の表面第１層１
８−１を貫通するものであり（第２図）、通常の
格子点上のスルーホール６，１４，３１，３２に
比べ小径としプリント板表面上の余裕スペース部
に設けられる。改造用パツド３と微小スルーホー
ル４は表面配線パータン１５で連結される。この
表面配線パターン１５は改造時に切断される。微
小スルーホール４は表面第１層１８−１の内面の
内層配線パターン５によりLSI実装部内側Ｂのス
ルーホール６と接続される。スルーホール６は内
層パターン１９に連結し、所定の電子回路を構成
する。パターン改造時には、改造用パツド３およ
び微小スルーホール４を連結する表面配線パター
ン１５が切断され、LSIパツケージ１６のリード
端子１７とスルーホール６との接続が分断され
る。この状態で改造用パツド３にデイスクリート
ワイヤを半田接合し、接続すべき他のスルーホー
ルパツド又は改造用パツドに結線する。

第２改造用配線パターンについて、第１図およ
び第３図を用いて説明する。リード接合用パツド
７上にLSIパツケージ１６のリード端子１７が半
田接合される。リード接合用パツド７は表面配線
パターン２０によりLSIパツケージ１６の下側
（実装部内側Ｂ）の微小スルーホール８に接続さ
れる。この微小スルーホール８は表面第１層１８
−１の内面の内層配線パターン９により実装部外
側Ａの改造用パツド１１の位置に設けた別の微小
スルーホール１０に接続する。この改造用パツド
１１は表面配線パターン１３により実装部外側Ａ
のスルーホール１４に接続される。この表面配線
パターン１３は改造時に切断される。スルーホー
ル１４は内層パターン１９と接続し所定の電子回
路を構成する。パターン改造時には、改造用パツ
ド１１およびスルーホール１４を連結する表面配
線パターン１３が切断され、LSIパツケージ１６
のリード端子１７とスルーホール１４との接続が
分断される。この状態で改造用パツド１１にデイ
スクリートワイヤを半田接合し、接続すべき他の
スルーホールパツド又は改造用パツドに結線す
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係る多層プリン
ト板の配線パターン構造においては、表面第１層
のみを貫通する小径の微小スルーホールを設け、
この微小スルーホールに接続する配線パターンを
表面第１層の内面に形成して、第１、第２の２種
類の配線パターンによりリード接合用パツドと実
装部内側又は外側の格子点上のスルーホールとを
接続している。従つて、部品実装部下面のプリン
ト板面積を有効に利用できプリント板表面の実装
部周囲の改造用配線パターン占有面積を縮小する
ことができ部品を高密度で実装することができる
とともに、搭載部品同士間を結ぶ配線パターン長
さが短くなり回路特性が向上する。また、微小ス
ルーホール、改造用パツド等からなるリード接合
用パツドと格子点上のスルーホールとを結ぶ第
１、第２の改造用配線パターンはいずれも部品実
装面側の表面第１層の上面又は下面に形成されて
いるため、多層プリント板の上下両面に部品の実
装が可能となり、プリント板上への部品実装密度
がさらに向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層プリント板の配線パ
ターン図であり、ａは表面第１層の上面パター
ン、ｂは表面第１層の下面パターを示す。第２図
は本発明に係る第１改造用配線パターン構造の断
面図、第３図は本発明に係る第２改造用配線パタ
ーン構造の断面図である。 １，７，３０……リード接合用パツド、２，
５，９，１３，１５，１９，２０……配線パター
ン、３，１１，３３……改造用パツド、４，８，
１０……微小スルーホール、６，１４，３１，３
２……スルーホール、１８……多層プリント板、
１８−１……表面第１層、Ａ……実装部外側、Ｂ
……実装部内側。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 多層プリント板上に搭載する実装部品の複数
   の各リード端子に対応してリード接合用パツドを
   表面層に形成し、該部品実装部の内側および外側
   に各々内層配線パターンと連結する複数のスルー
   ホールを有し、各リード接合用パツドと対応する
   スルーホールとを改造用パツドを介して連結した
   多層プリント板の配線パターン構造において：上
   記リード接合用パツドと部品実装面の実装部外側
   に設けた改造用パツドとを部品実装面の表面配線
   パターンで連結し、該改造用パツドとその近傍に
   設けた微小スルーホールとを部品実装面の改造切
   断用表面配線パターンで連結し、該微小スルーホ
   ールと上記実装部内側のスルーホールとを内層配
   線パターンで連結した第１の改造用配線パターン
   と；上記リード接合用パツドと実装部内側に設け
   た微小スルーホールとを表面配線パターンで連結
   し、部品実装面の実装部外側に設けた改造用パツ
   ドに導通する微小スルーホールを実装部外側に設
   け、上記実装部内側および外側の微小スルーホー
   ル同士を内層配線パターンで連結し、上記改造用
   パツドと実装部外側のスルーホールとを部品実装
   面の改造切断用表面配線パターンで連結した第２
   の改造用配線パターンとを含む多層プリント板の
   配線パターン構造。