JPH0373996B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は半導体装置、詳しくは多層プリント基
板に半導体チツプ等を搭載した高密度実装に適し
た半導体装置に関する。

(2) 技術の背景 半導体装置を高密度実装し、電子機器の小型化
を図るために、複数の半導体集積回路素子やコン
デンサ等の電子部品を多層配線の施されたプリン
ト基板上に搭載しモジユール化することが行われ
ている。

(3) 従来技術と問題点 このようなモジユール化された半導体装置とし
て、第１図に示すような構造が考えられている。
同図において、１はプリント基板、２はプラスチ
ツクチツプキヤリヤ（以下チツプキヤリヤと称
す）、３はコンデンサ、４はリードピンである。

第１図においてプリント基板１は、内部に多層
配線層が設けられた多層プリント基板であり、そ
の表面にチツプキヤリヤ２およびコンデンサ３を
半田付け等で接続するための電極パツド５が形成
されている。またリードピン４は、プリント基板
１にリード接続パターン６を形成し、それに例え
ば半田付けで接続される。

第２図は上記半導体装置の側面図で、チツプキ
ヤリヤ２のリード２ａの半田付け状態を誇張的に
示し（なお図において２ｂは半田を示す）、また
リードピン４はプリント基板１をはさむように接
続し、この接続する部分は第３図に示す如く中央
部４ｂを打ち抜かれた２股部４ａを横Ｌ字状に折
り曲げて形成されている（以下この形状のリード
ピン４をクランプリードと称す）。

ところでプリント基板１においては、クランプ
リード４を使用するため、上述した構造の半導体
装置では第２図に符号７で示すクランプリード取
付けのための余分なスペースが必要になり実装時
の高さが高くなるという問題がある。

また、プリント基板においては、スルーホール
は貫通孔でしか形成できないため符号７で示す部
分にはスルーホールが形成できない。よつてこの
部分には内部配線を形成することができず、スペ
ースの有効利用ができない。

(4) 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、余分なスペ
ースを必要とすることなくプリント基板にリード
ピンを接合することができる半導体装置の提供を
目的とする。

(5) 発明の構成 上記目的を達成するため本発明は、長手方向片
側の側壁に半導体素子接続用の複数のリード取付
け部を有し、且つ内部に配線層を有する多層プリ
ント基板と、該プリント基板上に搭載される複数
の半導体素子と、該プリント基板の前記側壁に取
り付けられた複数のリードピンとを備え、少なく
とも該半導体素子搭載領域の側部延長領域に位置
するリードピンは、該プリント基板の凹状内壁側
面に形成され、且つ該配線層と電気的に接続され
たリード取付け部に、該リード取付け部の壁面形
状と合致し湾曲して形成されたリードピンの接合
部を介して取り付けられ、その他の部分に位置す
るリードピンは、その先端が分岐され該プリント
基板を挟持して取り付けられたことを特徴とする
半導体装置を提供するものである。

(6) 発明の実施例 以下本発明実施例を図面により説明する。

第４図と第５図は本発明実施例を説明するため
の半導体装置の斜視図と一部切欠した平面図で、
多層配線を施された例えばガラスエポキシまたは
紙フエノールからなるプリント基板１１の例えば
長手方向片側の側壁で、チツプキヤリヤ１２が搭
載されている部分に、第６図に符号１５で示す円
筒状円壁側面をもち、かつ当該側面がメツキされ
ているリード取付け部を形成し、ここにリードピ
ン１４を接合する。そしてチツプキヤリヤ１２が
搭載されていない部分の側壁には従来のクランプ
リード４を接合する。なお、符号１６はリードピ
ン１４およびクランプリード４からなるリード群
を示す。

第７図は上記リードピン１４の斜視図で、当該
リードピン１４は該半導体装置を他の大きなプリ
ント基板などに実装するためのピン１４ａと、前
記リード取付け部１５に半田付けする接合部１４
ｂとから構成され、両者は互いに直角に曲げら
れ、かつ該接合部１４ｂはリード取付け部１５の
壁面形状と合致するように湾曲して形成されてい
る。

そして上記リード群６とプリント板の接合はク
ランプリード４でプリント板とリード群６は仮接
合されているが、ただ溶融半田に浸すだけでよ
い。

リードピン４と１４がプリント基板１１に取り
付けられた状態は、第５図の線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂに
沿う断面図である第８図ａとｂにそれぞれ示され
る。なお第９図の他の実施例に示す如く、チツプ
キヤリヤ２はプリント基板の両側上に装着するこ
とができる。

なお、プリント基板１１の素材は、上記ガラス
エポキシまたは紙フエノールに限られるものでは
なく、メツキできるものであればいずれでもよ
い。またクランプリード４は従来技術と同様にし
てリード接続パターンを形成し、ここに半田付け
する。

かかる構成であるから、プリント基板とリード
ピンとを余分なスペースを必要とすることなく接
合することができる。そしてクランプリード４を
数個所に配設しているので、取付け強度を十分維
持することができ半導体装置製作工程での熱によ
つてプリント基板１１のそりが抑止されリードピ
ン１４が剥がれたり、または変形したりするのを
防止することができる。

上記実施例ではプラスチツクキヤリヤを搭載し
た例を説明したが、これにかぎらずフラツトパツ
ケージや、セラミツクリードレスチツプキヤリヤ
を搭載する場合にも同様に適用できる。

(7) 発明の効果 以上詳細に説明した如く、本発明によれば、余
分なスペースを出すことなく、リードピンとプリ
ント基板とを接合した半導体装置を提供すること
ができるため、プリント基板表面スペースの有効
利用に効果大である。且つ実装した時の部品の高
さを低くでき実装密度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板を用いた半導体装
置の斜視図、第２図は当該半導体装置の側面図、
第３図はクランプリードの接合部の斜視図、第４
図は本発明実施例の斜視図、第５図は本発明に係
わる半導体装置の平面図、第６図は当該半導体装
置側壁に設けられたリード取付け部の斜視図、第
７図は上記リード取付け部に接合するリードピン
の斜視図、第８図ａとｂは第５図の線Ａ−Ａ、Ｂ
−Ｂに沿う断面図、第９図は本発明の他の実施例
の側面図である。 １，１１……プリント基板、２，１２……プラ
スチツクチツプキヤリヤ、２ａ……リード、２ｂ
……半田、３，１３……コンデンサ、４，１４…
…リードピン、５……電極パツド、６……リード
取付けパターン、１５……リード取付け部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 長手方向片側の側壁に半導体素子１２接続用
   の複数のリード取付け部１５を有し、且つ内部に
   配線層を有する多層プリント基板１１と、 該プリント基板１１上に搭載される複数の半導
   体素子１２と、 該プリント基板１１の前記側壁に取り付けられ
   た複数のリードピン４，１４とを備え、 少なくとも該半導体素子１２搭載領域の側部延
   長領域に位置するリードピン１４は、該プリント
   基板１１の凹状内壁側面に形成され、且つ該配線
   層と電気的に接続されたリード取付け部１５に、
   該リード取付け部の壁面形状と合致し湾曲して形
   成されたリードピン１４の接合部１４ｂを介して
   取り付けられ、その他の部分に位置するリードピ
   ン４は、その先端が分岐され該プリント基板１１
   を挟持して取り付けられたことを特徴とする半導
   体装置。