JPH0533542U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0533542U JPH0533542U JP8022091U JP8022091U JPH0533542U JP H0533542 U JPH0533542 U JP H0533542U JP 8022091 U JP8022091 U JP 8022091U JP 8022091 U JP8022091 U JP 8022091U JP H0533542 U JPH0533542 U JP H0533542U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor device
- external lead
- connecting portion
- wiring pattern
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】半導体装置を配線基板に半田リフローで表面実
装した場合に、外部リードの接続部からはみ出した半田
で、隣接の配線パターン又は半田と半田ブリッジ部が形
成されないようにすることを目的とする。 【構成】外部リード２の接続部２ａにおいて、その両側
縁に外側から内側に向かう切欠き９を形成する。 【効果】これらの切欠き９に接続部からはみだした半田
５が収容されるので、前記の半田ブリッジ部６が発生す
ることがない。
装した場合に、外部リードの接続部からはみ出した半田
で、隣接の配線パターン又は半田と半田ブリッジ部が形
成されないようにすることを目的とする。 【構成】外部リード２の接続部２ａにおいて、その両側
縁に外側から内側に向かう切欠き９を形成する。 【効果】これらの切欠き９に接続部からはみだした半田
５が収容されるので、前記の半田ブリッジ部６が発生す
ることがない。
Description
【０００１】
この考案は、半導体装置の外部リードを半田リフローにより配線基板の配線パ ターンに良好に半田付けできる構造の外部リードを備えた半導体装置に関するも のである。
【０００２】
先ず、図３を用いて従来技術を説明する。図３において符号１は樹脂でパッケ ージされた半導体装置を示し、複数の外部リード２がこの半導体装置１のパッケ ージから導出されていて、それらの外部リード２は配線基板４上に形成された配 線パターン３上に位置合わせされて搭載され、半田リフローにより接続部２ａで 半田付け、接続される。 しかし、このように単に接続した場合、余分な半田５が外部リード２及び配線 パターン３からはみ出し、隣接の外部リード２及び配線パターン３からはみ出し た半田５と接続し、所謂半田ブリッジ部６が発生することがあった。
【０００３】 この半田ブリッジ部６の発生を防ぐため、図４Ａに示したように、外部リード ２の接続部２ａの中央にホール７を開けたり、同図Ｂに示したように、スリット ８を開けて、前記接続部２ａの下面からこれらのホール７又はスリット８を通じ て上面に、前記余分な半田５が盛り上がり、その上面で余分な半田５を処理する 構造が提案されている（特開平１−２０２８５０）。
【０００４】 しかし、近年、半導体装置の超高密度集積化が要求されるようになり、前記外 部リード２のピッチが０．３ｍｍ或いはそれ以下ともなると、それらの外部リー ド２の接続部２ａにホールやスリットを開けることは極めて困難であり、また、 たとえ開けられたとしても、半田５の表面張力により、その余分な半田５がその 極小のホールやスリットを通って接続部２ａの上面には盛り上がることができず 、外部リード２の接続部２ａの両側からはみ出し、図３に示した従来技術に見ら れたような半田ブリッジ部６が形成される現象を認めた。
【０００５】
この考案は、半導体装置がたとえ超高密度実装化され、外部リードがファイン ピッチ化されても、前述したような半田ブリッジ部が形成されない、又はされ難 い半導体装置を得ようとするものである。
【０００６】
そのためこの考案は、半導体装置の各外部リードの配線パターンと接続する接 続部の一部両側に切欠きを形成して、前記の欠点を解決した。
【０００７】
従って、これらの切欠きに前記余分な半田を収容することができるので、前記 の半田ブリッジ部が発生することがない。
【０００８】
以下、この考案の実施例を図を用いて説明する。図１はこの考案の半導体装置 を配線基板に搭載したところを示す一部斜視図ある。図２はこの考案の半導体装 置の外部リードの変形例を示す平面図である。 なお、図３及び図４の半導体装置における構成、構造と同一の構成、構造の部 分には同一の符号を付した。
【０００９】 先ず、図１を用いてこの考案の実施例の半導体装置を説明する。 この考案の半導体装置１おいて、配線基板４の配線パターン３と接合する外部 リード２の接続部２ａの両側縁に外側から内側に向けて、相対するように切欠き ９を設けた。 これらの切欠き９の形状は、図１のように円弧状であっても、図２に示したよ うに、三角形状であってもよい。 実験例では、これらの外部リード２のピッチＰを０．３ｍｍとし、切欠き９の 長さＬを０．３ｍｍ、その深さＤを０．０３ｍｍとした。
【００１０】
以上のような構造に、外部リード２の接続部２ａを形成することにより、これ らの切欠き９に余分な半田が収容することができ、従来技術で発生した半田ブリ ッジ部６が発生することがなく、接続部２ａの半田付け強度もそれ程低下させる ことなく、この考案の半導体装置１を配線基板４に接続することができる。
【図１】この考案の半導体装置を配線基板に搭載したと
ころを示す一部拡大斜視図である。
ころを示す一部拡大斜視図である。
【図２】この考案の半導体装置の外部リードの変形例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】従来技術の半導体装置を配線基板に搭載したと
ころを示す一部拡大平面図である。
ころを示す一部拡大平面図である。
【図４】従来技術の改良された半導体装置を示し、同図
Ａはその一例の平面図、同図Ｂはその他の例の平面図で
ある。
Ａはその一例の平面図、同図Ｂはその他の例の平面図で
ある。
１ 半導体装置 ２ 外部リード ２ａ 接続部 ３ 配線パターン ４ 配線基板 ５ 半田 ６ 半田ブリッジ部 ９ 切欠き
Claims (1)
- 【請求項１】外部リードをリフローにより配線パターン
に半田付けして配線基板に搭載するようにした半導体装
置において、該外部リードの該配線パターンと接続する
部分の両側縁に切欠きを形成したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022091U JPH0533542U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022091U JPH0533542U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533542U true JPH0533542U (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=13712295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8022091U Pending JPH0533542U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533542U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9699915B2 (en) | 2014-10-09 | 2017-07-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Method of manufacture an electric circuit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172266A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | リード、パッケージ及び電気回路装置 |
| JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP8022091U patent/JPH0533542U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172266A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | リード、パッケージ及び電気回路装置 |
| JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9699915B2 (en) | 2014-10-09 | 2017-07-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Method of manufacture an electric circuit |
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