JPS59219995A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS59219995A JPS59219995A JP9515283A JP9515283A JPS59219995A JP S59219995 A JPS59219995 A JP S59219995A JP 9515283 A JP9515283 A JP 9515283A JP 9515283 A JP9515283 A JP 9515283A JP S59219995 A JPS59219995 A JP S59219995A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- forming
- substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特にブライ
ンドバイアホールを有する高密度多層印刷配線板の製造
方法に関する。
ンドバイアホールを有する高密度多層印刷配線板の製造
方法に関する。
近年、電子機器の性能上および経済上のニーズから尚集
積化された工Ｃ１いわゆるＬＳＩ、ＶＬＳＩを使用して
高密度実装を進めようという動きがみられる。この動向
がこれらの高密度電子デバイスを実装する印刷配線板に
対する一つの大きなインパクトとなシ、印刷配線板その
ものについても高密度化が一段と要求されるようになっ
てきた。
積化された工Ｃ１いわゆるＬＳＩ、ＶＬＳＩを使用して
高密度実装を進めようという動きがみられる。この動向
がこれらの高密度電子デバイスを実装する印刷配線板に
対する一つの大きなインパクトとなシ、印刷配線板その
ものについても高密度化が一段と要求されるようになっ
てきた。
印刷配線板の高密度化を実現するためには、基本的に次
の２つの試みがなされている。第１の試みは格子間に出
来るだけ多くの配線を通し、同一層内の配線本数を増加
させることであシ、第２の試みは、配線層数を増加させ
ることである。しかし、第１の試みは隣接する配線間の
距離が小さくなるため、配線相互間のクロストークの増
大につながる。また、第２の試みは、層間の導体層間を
相互に接続するだめのバイアホールの増加につながる。
の２つの試みがなされている。第１の試みは格子間に出
来るだけ多くの配線を通し、同一層内の配線本数を増加
させることであシ、第２の試みは、配線層数を増加させ
ることである。しかし、第１の試みは隣接する配線間の
距離が小さくなるため、配線相互間のクロストークの増
大につながる。また、第２の試みは、層間の導体層間を
相互に接続するだめのバイアホールの増加につながる。
特に、このバイアホールを第１図に示したバイアホール
４の如く貫通孔として設けた場合には、前述の第１の試
みである層内の配線性が著しく妨けられる。このため、
バイアホール４をできるだけ小径化することで対応して
いるが、高多層化に伴って板厚が増加し、しだがって板
厚と孔径の比、いわゆるアスペクト比が増加し、印刷配
線板の製造性を著しく阻害している。まだ、高密度化が
必要な分野では１０層以上の多層化をはかり、内層にバ
イアホールを設けたいわゆる埋込みバイアホールが採用
されているが、性能的には満足しても経済的にみると全
てのニーズを満足するものではなかった。
４の如く貫通孔として設けた場合には、前述の第１の試
みである層内の配線性が著しく妨けられる。このため、
バイアホール４をできるだけ小径化することで対応して
いるが、高多層化に伴って板厚が増加し、しだがって板
厚と孔径の比、いわゆるアスペクト比が増加し、印刷配
線板の製造性を著しく阻害している。まだ、高密度化が
必要な分野では１０層以上の多層化をはかり、内層にバ
イアホールを設けたいわゆる埋込みバイアホールが採用
されているが、性能的には満足しても経済的にみると全
てのニーズを満足するものではなかった。
このため、一つの試みとして、［メイキング１００．０
００サーキツト フィットホエアアトモス）６，０００
フ４ｙト ビフォア （Ｍａｋｉｎｇ １００，０
００Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ｆｉｔ ｗｈｅｒｅ ａｔ ｍ
ｏｓｔ ６，０００ ｆｉｔ ｂｅｆｏｒｅ： Ｆｉ１
ｅｃｔｒｏｎｌｃｓ誌、１９７９年８月２日号）」で１
１第２図（ｅ）に示すようなブラインドバイアホールに
よって配線の収容性を向上している。
００サーキツト フィットホエアアトモス）６，０００
フ４ｙト ビフォア （Ｍａｋｉｎｇ １００，０
００Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ｆｉｔ ｗｈｅｒｅ ａｔ ｍ
ｏｓｔ ６，０００ ｆｉｔ ｂｅｆｏｒｅ： Ｆｉ１
ｅｃｔｒｏｎｌｃｓ誌、１９７９年８月２日号）」で１
１第２図（ｅ）に示すようなブラインドバイアホールに
よって配線の収容性を向上している。
しかし、製造上の見地から考案すると、［レーザインエ
レクトロニクス（Ｌａ５ｅｒｓ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ： Ｃ４ｒｃｕｉｔ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉ
ｎｇ誌、１９８１年７月号）」あるいは、「力、パープ
レーティングアドパンストマルチレヤボード（Ｃｏｐｐ
ｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ａｄｖａｎｃｅｄｍｕｌｔｉｌ
ａｙｅｒ ｂｏａｒｄｓ ： ＩＰＣ１９７６年秋季会
合）」にて紹介されているように、レーザまたはドリル
によって第２図四の如き多層化基板１にブラインドバイ
アホール４−１１．４−１２を第２図（ｑの如く片面づ
つ穿設しなければならないという非能率作業を行う必要
があった。さらにレーザによる穿設では、第２図ＣＢ）
のμ口く多層化基板１のバイアホールが穿設されるべき
位置Ｐの最外層の銅箔をエツチング除去した後バイアホ
ールを穿設するので工程が増加する欠点がある。一方、
ドリルによる穿設では、多層印刷配線板の厚み方向に対
してドリルの深さを制御する必吸がおるが、多層印刷配
線板の製造時にはロット曲の板厚の変動は避けられず、
その結果として第２図に）の部分拡大図に示す如くバイ
アホール４−１１の底部と３層目の導体１回路の銅・（
￥３２−３との距融：ｄが変動して電気的特性、例えは
特性インピーダンスの震動か大きくなるという欠点があ
った。また、バイアホール穿設後、その内壁を含む全面
に無電解めっきで導体層を形成するが、第２図（１））
の最外層の絶縁基板１ａ−１，１ａ−３の厚さズ・（犬
である場合、めっき等の処理の際に処理液がバイアホー
ル内を十分に循環で゛きないため、（イ）均一な導体層
の形成が困難である、（ロ）バイアホール内にめっき液
等の表面処理液の残渣が残るなど悟頼性上好ましくない
。
レクトロニクス（Ｌａ５ｅｒｓ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ： Ｃ４ｒｃｕｉｔ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉ
ｎｇ誌、１９８１年７月号）」あるいは、「力、パープ
レーティングアドパンストマルチレヤボード（Ｃｏｐｐ
ｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ａｄｖａｎｃｅｄｍｕｌｔｉｌ
ａｙｅｒ ｂｏａｒｄｓ ： ＩＰＣ１９７６年秋季会
合）」にて紹介されているように、レーザまたはドリル
によって第２図四の如き多層化基板１にブラインドバイ
アホール４−１１．４−１２を第２図（ｑの如く片面づ
つ穿設しなければならないという非能率作業を行う必要
があった。さらにレーザによる穿設では、第２図ＣＢ）
のμ口く多層化基板１のバイアホールが穿設されるべき
位置Ｐの最外層の銅箔をエツチング除去した後バイアホ
ールを穿設するので工程が増加する欠点がある。一方、
ドリルによる穿設では、多層印刷配線板の厚み方向に対
してドリルの深さを制御する必吸がおるが、多層印刷配
線板の製造時にはロット曲の板厚の変動は避けられず、
その結果として第２図に）の部分拡大図に示す如くバイ
アホール４−１１の底部と３層目の導体１回路の銅・（
￥３２−３との距融：ｄが変動して電気的特性、例えは
特性インピーダンスの震動か大きくなるという欠点があ
った。また、バイアホール穿設後、その内壁を含む全面
に無電解めっきで導体層を形成するが、第２図（１））
の最外層の絶縁基板１ａ−１，１ａ−３の厚さズ・（犬
である場合、めっき等の処理の際に処理液がバイアホー
ル内を十分に循環で゛きないため、（イ）均一な導体層
の形成が困難である、（ロ）バイアホール内にめっき液
等の表面処理液の残渣が残るなど悟頼性上好ましくない
。
本発明は、このような従来の多層印刷配線板の構造上の
欠点を除去したブラインドパイプホールを有する多層印
刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。
欠点を除去したブラインドパイプホールを有する多層印
刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、絶縁基板の少なくとも片面に導体回路
パターンを形成して第１の印刷配線板を形成する工程と
、絶縁基板の表裏を導通するスルホールを形成し、両面
に導体回路パターンを形成して第２の印刷配線板を１枚
づつ配し、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に
プリプレグを介挿しだ後、加熱加圧して多層化基板を形
成する工程と、多層化基板の両面の所望筒所に絶縁樹脂
層を形成する工程と、多層化基板に片面に粘着剤の付い
た疎水性フィルム２枚か交互に貼シ合わされた二重フィ
ルムを貼シつけた後、所望部分に貫通孔を穿設する工程
と、貫通孔′ｆ：有する多層化基板表面を触媒活性化処
理した後、二ｌフィルムの外側の疎水性フィルムを除去
する工程と、多層化基板の貫通孔内壁に無電解めっきを
施し、所望の導体回路パターン間相互の導通をはかる工
程と、二１フィルムの内側の疎水性フィルムを除去する
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法が得られる
。
パターンを形成して第１の印刷配線板を形成する工程と
、絶縁基板の表裏を導通するスルホールを形成し、両面
に導体回路パターンを形成して第２の印刷配線板を１枚
づつ配し、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に
プリプレグを介挿しだ後、加熱加圧して多層化基板を形
成する工程と、多層化基板の両面の所望筒所に絶縁樹脂
層を形成する工程と、多層化基板に片面に粘着剤の付い
た疎水性フィルム２枚か交互に貼シ合わされた二重フィ
ルムを貼シつけた後、所望部分に貫通孔を穿設する工程
と、貫通孔′ｆ：有する多層化基板表面を触媒活性化処
理した後、二ｌフィルムの外側の疎水性フィルムを除去
する工程と、多層化基板の貫通孔内壁に無電解めっきを
施し、所望の導体回路パターン間相互の導通をはかる工
程と、二１フィルムの内側の疎水性フィルムを除去する
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法が得られる
。
以下、本発明の実施例を第３図（５）〜（ト）により工
程順に説明する。
程順に説明する。
第３図（５）は、図面に銅箔２−１および２−２を有し
ている絶縁基板１ａ−１である。先ず、第３図（Ｂ）の
如く銅張積層板１ａ−１に例えば数値制御式穴あけ優を
使用してバイアホールを形成するだめの貫通孔４−１を
穿設する。
ている絶縁基板１ａ−１である。先ず、第３図（Ｂ）の
如く銅張積層板１ａ−１に例えば数値制御式穴あけ優を
使用してバイアホールを形成するだめの貫通孔４−１を
穿設する。
次に、第３ｍ１（Ｃ）の如く公知の無％ｔＪｌｉｉめっ
きおよび電気めっき手段により貫通孔４−１を営む全面
に金属の導坏層６奮形放して表裏の４通をはがシ、１バ
イアホール４−２を形成する。次に、第３図（１））の
如く公知のテンティング法を用いて所望の回路パターン
に対ニジ、シた部分を元帳光性レジスト７で被扱し、更
に第３図（均の如く光感光性レジスト７で被榎された部
分會除いて帯出部分の不要な金属の導体層６およびその
内側の鉋Ｍ ２−１ 、 ２−２の層をエツチングして
多層板の１． ２層に相当する導体パターンを有する印
刷配線板１ａ−４を形成する。１だ、前述した方法によ
シバイアホール４−２を有する別の印刷配線板１ａ−５
を下層用に形成する（第３図（Ｆ′）参照）。また、絶
縁基板の両面に例えば電源または接地層として使用する
導体パターンを形成した印刷配線板１ａ−６を中間層用
に形成する（第３図（ト）参照）。次に、第３図（ト）
の如く上中下の位置に配した印刷配線板１ａ−４、１ａ
−５，１ａ−６の間に所望枚数のプリプレグ１ｂ−１，
１ｂ−２１ｃ介挿して多層化基板の構成体を準備する。
きおよび電気めっき手段により貫通孔４−１を営む全面
に金属の導坏層６奮形放して表裏の４通をはがシ、１バ
イアホール４−２を形成する。次に、第３図（１））の
如く公知のテンティング法を用いて所望の回路パターン
に対ニジ、シた部分を元帳光性レジスト７で被扱し、更
に第３図（均の如く光感光性レジスト７で被榎された部
分會除いて帯出部分の不要な金属の導体層６およびその
内側の鉋Ｍ ２−１ 、 ２−２の層をエツチングして
多層板の１． ２層に相当する導体パターンを有する印
刷配線板１ａ−４を形成する。１だ、前述した方法によ
シバイアホール４−２を有する別の印刷配線板１ａ−５
を下層用に形成する（第３図（Ｆ′）参照）。また、絶
縁基板の両面に例えば電源または接地層として使用する
導体パターンを形成した印刷配線板１ａ−６を中間層用
に形成する（第３図（ト）参照）。次に、第３図（ト）
の如く上中下の位置に配した印刷配線板１ａ−４、１ａ
−５，１ａ−６の間に所望枚数のプリプレグ１ｂ−１，
１ｂ−２１ｃ介挿して多層化基板の構成体を準備する。
この構成体を例えは銅鉄製の鏡面板にて挾持して積層プ
レスにセットし、加熱加圧して一体化成型して第３図（
ｑの如き多層化基板１を形成する。この特記３図（Ｆ）
で示したバイアホール４−２は、いわゆる非貨通のブラ
インドバイアホール４−１１として形成されると共に、
これらの大向はプリプレグ１ｂ−１，１ｂ−２から流れ
出た樹脂１ｂ−Ｒによって完全に充填される。
レスにセットし、加熱加圧して一体化成型して第３図（
ｑの如き多層化基板１を形成する。この特記３図（Ｆ）
で示したバイアホール４−２は、いわゆる非貨通のブラ
インドバイアホール４−１１として形成されると共に、
これらの大向はプリプレグ１ｂ−１，１ｂ−２から流れ
出た樹脂１ｂ−Ｒによって完全に充填される。
次に、第３図（１１の如く多層化基板１０両面に、例え
ばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リ塩化ビニリデン停の熱可塑性樹脂からなるプラスチッ
クフィルムの片面に粘着剤を塗布した粘着フィルム層８
−１．８−２を２層になるように積層形成する。次に、
第３図（Ｉ）の如く所望の位置に例えば数値制御式穴あ
け機を使用して貫通孔３を穿設し、電気的に接続すべき
表裏の導体、内層導体を貫通孔３の内壁面に露出させる
。次に、第３図（Ｊ）の如く貫通孔３の同壁面を導体化
するために貫通孔３の内壁面および粘着フィルム層８−
１の表面にパラジウム等の触媒層９を形成する。
ばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リ塩化ビニリデン停の熱可塑性樹脂からなるプラスチッ
クフィルムの片面に粘着剤を塗布した粘着フィルム層８
−１．８−２を２層になるように積層形成する。次に、
第３図（Ｉ）の如く所望の位置に例えば数値制御式穴あ
け機を使用して貫通孔３を穿設し、電気的に接続すべき
表裏の導体、内層導体を貫通孔３の内壁面に露出させる
。次に、第３図（Ｊ）の如く貫通孔３の同壁面を導体化
するために貫通孔３の内壁面および粘着フィルム層８−
１の表面にパラジウム等の触媒層９を形成する。
次に、第３図Ｎの如く粘着フィルムＪＶｔ ８−１を機
械的に剥し、貫通孔３の内壁面にのみ触縁層を有する多
層化基板１を設ける。仄に、全面に無電解銅めりきを施
すと貫通孔３のピｊ壁面に銅めっきの導体層１０が形成
され、史に粘着フィルム層８−２とを機械的に引き剥す
ことにより、第３図（Ｌ）の如く所望のブラインドバイ
アホールを崩する本発明の多層印刷配線板が得られる。
械的に剥し、貫通孔３の内壁面にのみ触縁層を有する多
層化基板１を設ける。仄に、全面に無電解銅めりきを施
すと貫通孔３のピｊ壁面に銅めっきの導体層１０が形成
され、史に粘着フィルム層８−２とを機械的に引き剥す
ことにより、第３図（Ｌ）の如く所望のブラインドバイ
アホールを崩する本発明の多層印刷配線板が得られる。
以上、本発明によって得られたブラインドバイアホール
を有する多層印刷配線板は、従来のものと比較して、 （１）ブラインドバイアホール内が積層板と同一の樹脂
で完全に充填されるため、従来構造の多層印刷配線板の
ブラインドバイアホール内にみられたような処理液残渣
による腐食等の障害を解消できた。
を有する多層印刷配線板は、従来のものと比較して、 （１）ブラインドバイアホール内が積層板と同一の樹脂
で完全に充填されるため、従来構造の多層印刷配線板の
ブラインドバイアホール内にみられたような処理液残渣
による腐食等の障害を解消できた。
（１１）多層化成型時に積層板とプリプレグとの間の空
気は、印加された熱と圧力によってバイアホールを通過
して外へ逃げられるため層間のボイドの発生が皆無とな
シ、まだはんだ耐熱性も向上した。
気は、印加された熱と圧力によってバイアホールを通過
して外へ逃げられるため層間のボイドの発生が皆無とな
シ、まだはんだ耐熱性も向上した。
（ｉｉＤ また、製造上からもレーザ等の特殊な加工
手段、あるいは−面ずつ非貫通孔を穿設するという非量
産的な手段を使わなくても多数枚の多層化基板を重ねて
穿設できるので生産性の著しい向上をはかれると同時に
均一な電気特性を有する多層印刷配線板が得られる。
手段、あるいは−面ずつ非貫通孔を穿設するという非量
産的な手段を使わなくても多数枚の多層化基板を重ねて
穿設できるので生産性の著しい向上をはかれると同時に
均一な電気特性を有する多層印刷配線板が得られる。
第１図は従来の多層印刷配線板の断面図。第２図四〜（
６）は従来の多層印刷配線板の製造工程を示す断面図。 第３図四〜（Ｌ）は本発明の多層印刷配線板の製造工程
を示す断面図。 １・・・・・・多層化基板、１ ａ−１，１ａ−２，１
ａ−３・・・・・・絶縁基板、１ ａ−４，１ａ−５，
１ａ −６・・・・・・印刷配線板、１ｂ−１，１ｂ−
２・・・・・・プリプレグ、２−１〜２−６・・・・・
・銅箔、３，４−１・・・・・・貫通孔、４．４−２・
・・・・・バイアホール、４−１１゜４−１２・・・・
・・ブラインドバイアホール、５，６゜１０・・・・・
・導体層、７・・・・・・光感光性レジスト、８・・・
・・・粘着フィルム層、９・・・・・・触媒層。 第１図 第２区 ４−１２．３ 第２図 ７３に ４二、。 第３図
６）は従来の多層印刷配線板の製造工程を示す断面図。 第３図四〜（Ｌ）は本発明の多層印刷配線板の製造工程
を示す断面図。 １・・・・・・多層化基板、１ ａ−１，１ａ−２，１
ａ−３・・・・・・絶縁基板、１ ａ−４，１ａ−５，
１ａ −６・・・・・・印刷配線板、１ｂ−１，１ｂ−
２・・・・・・プリプレグ、２−１〜２−６・・・・・
・銅箔、３，４−１・・・・・・貫通孔、４．４−２・
・・・・・バイアホール、４−１１゜４−１２・・・・
・・ブラインドバイアホール、５，６゜１０・・・・・
・導体層、７・・・・・・光感光性レジスト、８・・・
・・・粘着フィルム層、９・・・・・・触媒層。 第１図 第２区 ４−１２．３ 第２図 ７３に ４二、。 第３図
Claims (1)
- 絶縁基板の少なく共片面に導体回路ノ幻を一ンを形成し
て第１の印刷配線板を形成する工程と、絶縁基板の表裏
を導通するスルホールを形成し、両面に導体回路パター
ンを形成して第２の印刷配線板を形成する工程と、前記
第１の印刷配線板の両面に前記第２の印刷配線板を１枚
づつ配し、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に
プリプレグを介挿して多層化基板を形成する工程と、前
記多層化基板の両面の所望箇所に絶縁樹脂層を形成する
工程と、前記多層化基板に片面に粘着剤の付着した疎水
性フィルム２枚が交互に貼り合わされた二重フィルムを
貼９つけた後、所望部分に貫通孔を設ける工程と、前記
貫通孔を有する多層化基板表面を触媒活性化処理した後
、前記二重フィルムの外側の疎水性フィルムを除去する
工程と、前記多層化基板の貫通孔内壁に無電解めっき金
施す工程と、前記２重フィルムの内側の疎水性フィルム
を除去する工程とを有することを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9515283A JPS59219995A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9515283A JPS59219995A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219995A true JPS59219995A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14129814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9515283A Pending JPS59219995A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103826395A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-28 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9515283A patent/JPS59219995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103826395A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-28 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
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