JPS63272096A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63272096A JPS63272096A JP10716887A JP10716887A JPS63272096A JP S63272096 A JPS63272096 A JP S63272096A JP 10716887 A JP10716887 A JP 10716887A JP 10716887 A JP10716887 A JP 10716887A JP S63272096 A JPS63272096 A JP S63272096A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
従来の技術
印刷配線板は高密度化が進み、回路幅狭く、部品搭載用
のスルーホールの多いものが要求されている。それに伴
い、゛回路ラインの精度向上及びスルーホールの接続性
向上が必要である。
のスルーホールの多いものが要求されている。それに伴
い、゛回路ラインの精度向上及びスルーホールの接続性
向上が必要である。
フルアディティブ法に基づく、無電解めっきにより回路
形成を行う場合には、絶縁基板にパラジウムやパラジウ
ム化合物等のめっき触媒が含有され、基板表面にはめっ
き触媒入りの接着剤層が形成されている。この基板を用
いスルーホール用の穴明けを行い、この穴内のめっき析
出を早めるために、穴内にシーダー付着処理を施してい
る。この後、めっきレジスト形成し、接着剤の表面を化
学粗化し、無電解銅めっきを施して印刷配線板を製作し
ている。
形成を行う場合には、絶縁基板にパラジウムやパラジウ
ム化合物等のめっき触媒が含有され、基板表面にはめっ
き触媒入りの接着剤層が形成されている。この基板を用
いスルーホール用の穴明けを行い、この穴内のめっき析
出を早めるために、穴内にシーダー付着処理を施してい
る。この後、めっきレジスト形成し、接着剤の表面を化
学粗化し、無電解銅めっきを施して印刷配線板を製作し
ている。
発明が解決しようとする問題点
従来の印刷配線板の製造方法において、接着剤の化学粗
化の工程で、粗化液に酸が用いられているため、本来の
粗面化と共に、折角穴内の壁面に付着させたシーダーも
溶解し除去してしまうことになり、その箇所のめつき析
出性を低下させてしまう問題があった。
化の工程で、粗化液に酸が用いられているため、本来の
粗面化と共に、折角穴内の壁面に付着させたシーダーも
溶解し除去してしまうことになり、その箇所のめつき析
出性を低下させてしまう問題があった。
めっき析出性が一低下すると、穴内のめつきボイドが生
じ１．さらにはんだ揚げの際にブローホールやはんだポ
ールの発生を生じ易くなる欠陥をもっていた。
じ１．さらにはんだ揚げの際にブローホールやはんだポ
ールの発生を生じ易くなる欠陥をもっていた。
本発明は以上の欠点を改良し、穴内のめっき析出性に優
れ、はんだ揚げ時に欠陥のない印刷配線板の製造方法を
提供する。
れ、はんだ揚げ時に欠陥のない印刷配線板の製造方法を
提供する。
問題点を解決するための手段
本発明は、絶縁基板の表面にめっき触媒入り接着剤を塗
布した基材を用い、この基材にスルーホール用の穴明け
を行い、穴内にシーダー処理を施した後、この穴内壁に
Ｈ１ｆｉＪ液中では不溶であり、アルカリ成分と反応し
て溶解するｌｌＡｌ１皮膜を設け、めっきレジスト層を
形成し、接着剤表面を化学粗化し、ついで無電解銅めっ
きによって導電回路を形成する印刷配線板の製造方法を
提供するものである。
布した基材を用い、この基材にスルーホール用の穴明け
を行い、穴内にシーダー処理を施した後、この穴内壁に
Ｈ１ｆｉＪ液中では不溶であり、アルカリ成分と反応し
て溶解するｌｌＡｌ１皮膜を設け、めっきレジスト層を
形成し、接着剤表面を化学粗化し、ついで無電解銅めっ
きによって導電回路を形成する印刷配線板の製造方法を
提供するものである。
アルカリ成分と反応し、アルカリ可溶性となる樹脂とし
ては分子中にカルボン酸又はカルボン酸の無水物を有す
る高分子が利用できるが、粗化液の中でも穴内壁のシー
ダーを保護し１ｑる造膜性、耐酸性を有する樹脂として
は、スチレンマレイン酸共重合体又はそのエステル類が
適当である。このとき、ＩｒＭ脂の固形分濃度が２％以
上であると粗化液に耐え得る十分な皮膜を形成できない
。１０％以上であると後工程で、皮膜を形成した後に接
着剤表面の皮膜をパフ研摩による除去が不十分となって
しまう。このため固形分の濃度は２〜１０％の範囲がよ
い。
ては分子中にカルボン酸又はカルボン酸の無水物を有す
る高分子が利用できるが、粗化液の中でも穴内壁のシー
ダーを保護し１ｑる造膜性、耐酸性を有する樹脂として
は、スチレンマレイン酸共重合体又はそのエステル類が
適当である。このとき、ＩｒＭ脂の固形分濃度が２％以
上であると粗化液に耐え得る十分な皮膜を形成できない
。１０％以上であると後工程で、皮膜を形成した後に接
着剤表面の皮膜をパフ研摩による除去が不十分となって
しまう。このため固形分の濃度は２〜１０％の範囲がよ
い。
作用
本発明の印刷配線板の製造方法は、スルーホールの穴内
壁に酸に不溶であり、アルカリで溶解する樹脂皮膜を設
けることにより、接着層を粗化する粗化液中ではめつき
触媒の脱落を防止し、アルカリ溶液で溶解できるため、
十分なめっき触媒を有したまま無電解めっき中に基板を
浸漬して、めっきの形成ができるので、めっきボイドが
生じなく、はんだ揚げ時にブローホール、はんだポール
の発生がない配線板ができる。
壁に酸に不溶であり、アルカリで溶解する樹脂皮膜を設
けることにより、接着層を粗化する粗化液中ではめつき
触媒の脱落を防止し、アルカリ溶液で溶解できるため、
十分なめっき触媒を有したまま無電解めっき中に基板を
浸漬して、めっきの形成ができるので、めっきボイドが
生じなく、はんだ揚げ時にブローホール、はんだポール
の発生がない配線板ができる。
実施例
（実施例１）
絶縁基板として、めっき触媒入り接着が表面に塗布され
た厚さ１．５Ｍｉの紙エポキシａ４脂積層板（日立化成
工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４型）を用いる。この
絶縁基板にはめっき触媒が含まれている。絶縁基板の所
定箇所にスルーホール用の穴明けを行い、穴内を洗浄し
、シーダー（日立化成工柔株式会社製ｌ−１８−１０１
８）処理を行って穴の内壁面にシーダーを付着する。次
いで、１０％硫酸で後処理を行い、スチレンマレイン酸
共重合体の固形分濃度が５％になるよう調整した。ＩＰ
ＡＷ液中に基板を浸漬し、乾燥して皮膜を形成後、表面
をパフで研磨し、接着剤の表面に付着したシーダー及び
樹脂皮膜を機械的に除去する。
た厚さ１．５Ｍｉの紙エポキシａ４脂積層板（日立化成
工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４型）を用いる。この
絶縁基板にはめっき触媒が含まれている。絶縁基板の所
定箇所にスルーホール用の穴明けを行い、穴内を洗浄し
、シーダー（日立化成工柔株式会社製ｌ−１８−１０１
８）処理を行って穴の内壁面にシーダーを付着する。次
いで、１０％硫酸で後処理を行い、スチレンマレイン酸
共重合体の固形分濃度が５％になるよう調整した。ＩＰ
ＡＷ液中に基板を浸漬し、乾燥して皮膜を形成後、表面
をパフで研磨し、接着剤の表面に付着したシーダー及び
樹脂皮膜を機械的に除去する。
この後めっきレジストインク（日立化成工業株式会社製
ＨＮＲ−０７８Ｋ）をスクリーン印刷し、加熱勧化し、
逆パターン回路を形成する。次いで、基板をＮａＦ （
２０！？／１） 、Ｈ２８０４（４００ｄｉ／１） 、
Ｃｒｙｓ （４０ｇ／Ｎ）からなる粗化液で処理し、
接着剤表面を化学粗化した後、中和、洗浄し、５ｇ／ｌ
荷性ソーダ水溶液に浸漬し、樹脂皮膜を溶解する。この
後無電解めっきで２５μｍの厚さの！１１１ｗ５導電層
を形成し配線板を製造した。
ＨＮＲ−０７８Ｋ）をスクリーン印刷し、加熱勧化し、
逆パターン回路を形成する。次いで、基板をＮａＦ （
２０！？／１） 、Ｈ２８０４（４００ｄｉ／１） 、
Ｃｒｙｓ （４０ｇ／Ｎ）からなる粗化液で処理し、
接着剤表面を化学粗化した後、中和、洗浄し、５ｇ／ｌ
荷性ソーダ水溶液に浸漬し、樹脂皮膜を溶解する。この
後無電解めっきで２５μｍの厚さの！１１１ｗ５導電層
を形成し配線板を製造した。
（実施例２）
実施例１において、スチレンマレイン酸共重合体の代り
にイソブチルエステルを用い、他は同一の工程を経て印
刷配線板を製造した。
にイソブチルエステルを用い、他は同一の工程を経て印
刷配線板を製造した。
（比較例１）
実施例１において、スチレンマレイン酸共重合体による
樹脂皮膜の形成処理を省略して、他は同一の工程を経て
印刷配線板を製造した。
樹脂皮膜の形成処理を省略して、他は同一の工程を経て
印刷配線板を製造した。
以上の実施例又は比較例に基づき作成した印刷配線板の
特性を比較した結果を下表に示す。
特性を比較した結果を下表に示す。
以下余白
表 特性比較
※１ 基板をめっき液中に浸漬した後穴内壁全面に銅が
析出開始するまでの時間。
析出開始するまでの時間。
※２２６０℃１０秒のはんだ処理を行いはんだボール発
生の有無を調べた。
生の有無を調べた。
※３ 穴径１．０ｍ１２２０穴中のｐｄｌ１度。
発明の効果
本発明の印刷配線板の製造方法で製作した印刷配線板は
、特性比較に示された如く、穴内のめつき析出性が大幅
に向上し、また、はんだ処理等のブローホール、はんだ
ボールの発生が減少した。
、特性比較に示された如く、穴内のめつき析出性が大幅
に向上し、また、はんだ処理等のブローホール、はんだ
ボールの発生が減少した。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面にめっき触媒入り接着剤を塗布し
た基材を用い、この基材にスルーホール用の穴明けを行
い、穴内壁にシーダーを付着した後、この穴内壁に酸溶
液中では不溶であり、アルカリ成分と反応して溶解する
樹脂皮膜を形成し、基板表面にめっきレジスト層を形成
し、接着剤表面を化学粗化した後アルカリ溶液に浸漬し
て樹脂皮膜を溶解し、この後無電解銅めっきで導電回路
を設けることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - （２）樹脂皮膜としてスチレンマレイン酸共重合体を用
いてなる特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10716887A JPS63272096A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10716887A JPS63272096A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63272096A true JPS63272096A (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14452206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10716887A Pending JPS63272096A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63272096A (ja) |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10716887A patent/JPS63272096A/ja active Pending
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