JPS6110296A

JPS6110296A - 印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS6110296A
Application number: JP13145984A
Authority: JP
Inventors: 魚津　信夫; 横山　博義; 洋一松田
Original assignee: Hitachi Condenser Co Ltd
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1984-06-26
Filing date: 1984-06-26
Publication date: 1986-01-17
Anticipated expiration: 2004-06-26
Also published as: JPH0248154B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、アディティブ法による印刷配線板の！ｌｌｌ
ｌ決方法するものである。

（従来の技術）従来、ＣＣ−４法等のようなアディティブ法により無電
解めっきして回路を形成し印刷配線板を製造する場合、
絶縁基板の表面に予め、めっき触媒入り接着剤層を設け
ている。この場合、絶縁基板にスルーホール用の孔が設
けられているものにあっては、孔を設けた後、無電解め
っき処理をする前に、めっき触媒を孔に付着する処理を
行なっている。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、通常、接着剤層と無電解めっき処理により形
成されためつきの回路との接着力を向上するために、孔
にめっき触媒を付着した後に、接着剤層を粗化している
。接着剤層の相化は、絶縁基板を硼弗化水素１１！溶液
や無水クロムＷｉ＠酸系溶液等の粗化液に浸漬すること
により行なっているが、この浸漬処理により孔に付着し
ためつき触媒の大部分が洗い流されてしまう。従って、
後に無電解めっき処理を行なっても孔の箇所に、めっき
が析出するのに時間が掛かり、析出しためっき躾は薄く
剥離強度が小さいという欠点があった。そのため、半田
ディツプ等により孔に半田めっきをしたりさらに電子部
品を接続する場合等に、孔内周面に設けられためつき膜
が部分的に薄く、絶縁基板内のガスが孔壁のめつき膜を
剥離して孔内に充満し、半田が孔内部から押し出されて
入口の一表面のみを被う状態（以下ブローホールという
）になる。このような状態になると、電子部品の接続不
良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易くなる欠
点があった。

また、無電解めっき法では接着剤層にめっきレジストを
設けるが、従来、めっき液の活性度が異常に高くなった
り、接着剤の洗浄が不充分であったりすると、めっきレ
ジスト表面にめっきが析出して短絡不良を生じる欠点が
ある。このような欠点を防止するためには、無電解めっ
き処理後、付着しためつきをエツチング液で溶解し、粗
化液で相化し、再び無電解めっき処理を行なえばよい。

が、粗化工程を繰り返すために、孔内のめつき触媒がさ
らに洗い流され好ましくない。

（目的）本発明は、以上の欠点を改良し、スルーホール用の孔壁
面のめつき析出を容易にし製造時間を短縮しつるととも
にブローホールや短絡不良を防止して信頼性の高い印刷
配線板の製造方法の提供を目的とするものである。

（問題を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
用の孔を有しめっき触媒入り接着剤が塗布された絶縁基
板に無電解めっき法により所定の回路を形成しつる印刷
配線板の製造方法において、絶縁基板を熱硬化性樹脂中
に浸漬して孔壁面にめつき触媒入り熱硬化性樹脂を塗布
する工程と、該工程後に該熱硬化性樹脂が除去されない
程度の風速の熱風により前記熱硬化性樹脂を加熱する工
程と、該工程後に前記熱硬化性樹脂にめっき触媒を付着
づる工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製造方
法を提供するものである。

（作用）すなわち、本発明によれば、絶縁基板に設けられたスル
ーホール用の孔の壁面に予め、めっき触媒入りの熱硬化
性樹脂層を設け、これを半硬化あるいは硬化するのに、
この樹脂が除去されない程度の風速の熱風を用いている
ため、孔壁にはまんべん無く熱硬化性樹脂が付着した状
態になっている。そしてこのように孔壁に熱硬化性樹脂
が付着した状態において、めっき触媒を付着する。従っ
て、その後に絶縁基板を粗化液に浸漬しても、孔壁には
めっき触媒が十分に付着した状態を保持できるため、無
電解めっき処理により、孔壁に十分な厚さのめっきが短
時間に析出し、めっき層が形成される。しかも、絶縁基
板内のガスが孔壁を通して放出されるのを熱硬化性樹脂
層により防圧できるため、半田めっき処理等をした場合
のブローホールも防止できる。また、粗化処理と無電解
めっき処理とを繰り返しても孔壁に析出されるめっきに
は影響がないので、めっきレジストに付着しためつきに
より生じる短絡不良を防止できる。

なお、本発明によれば、めっき触媒の含まれない熱硬化
性樹脂層にめっき触媒を付着した場合やめっき触媒入り
熱硬化性樹脂層だけでめっき触媒を付着しない場合に比
べて、めっきの析出が早く信頼性やブローホール発生率
についてもより優れた効果がある。

（実施例）以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、第１図に示す通り、紙−フェノール樹脂基材や紙
−エポキシ樹脂基材かうなる絶縁基板１にパラジウム等
のめつき触媒入りの接着剤を塗布して接着剤層２を形成
する。次に、第２図に示す通り、この接着剤層２が形成
された絶縁基板１をパンチして所定のスルーホール用の
孔３を形成する。孔３形成後、絶縁基板１の表面を整面
し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去する。

この水洗侵の絶縁基板１を特にめっき触媒入り熱硬化性
樹脂のエマルジョン中に浸漬し、第３図に示す通り、孔
３の壁面に厚さ２〜１０μ程度の熱硬化性の樹脂層４を
設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やウレタ
ン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いるが、絶縁基板１が
フェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系のものの場合
には、エポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ましい。

また、硬化剤としては、アミン系のものが安定したエマ
ルジョンが得られるので好ましい。そしてエマルジョン
中の固形分濃度としては０．３〜５ｗｔ％の範囲のもの
が特に好ましい。すなわち、０゜３ｗｔ％未満の濃度で
は硬化剤としての効果が低くなって樹脂が硬化し難くな
り、また５ｗｔ％より多いと孔を塞ぐように樹脂が被覆
されることがあり、除去作業が必要となり作業上好まし
くない。めっき触媒は、パラジウム化合物あるいは錫化
合物との併用系のパラジウム系触媒を用い、樹脂分１０
０重量部に対して０．００５〜０．５重量部添加したも
のが好ましく、０．００５重１部未満では触媒効果が低
く、０．５重量部より多いと価格が＾くなり製造コスト
が＾くなる。絶縁基板１を１マルジヨン中に浸漬した後
、絞りローラやパフにより表面のエマルジョンを除去す
る。表面のエマルジョンを除去した後、加熱された空気
が自然対流している状態の熱風や扇風機等により強制的
に加熱された空気を循環している状態の熱風により孔壁
に付着した熱硬化性樹脂を加熱乾燥して半硬化あるいは
硬化状態にする。熱硬化性樹脂１４を半硬化等した後、
絶縁基板１をパラジウム系めっき触媒溶液中に浸漬して
第４図に示す通り、熱硬化性樹脂［１４表面にめっき触
媒５を付着する。熱硬化性樹脂Ｈ４表面にめっき触１ｌ
１５を付着した後、めっきレジストインクを所定のパタ
ーンに塗布・乾燥し、第５図に示す通り、めっきレジス
ト［１６を設け、同時に熱硬化性樹脂層４を硬化する。

めっきレジスト層６を形成後、絶縁基板１を硼弗化水素
酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に浸漬
し、第６図に示す通り、接着剤！！２を粗化する。接着
剤層２を粗化した後、絶縁基板１を無電解銅めっき溶液
中に浸漬し所定のパターンにめっきを析出して、第７図
に示す通り、回路７を形成する。回路７を形成後、通常
の方法で絶縁基板１を処理し、印刷配線板を製造する。

次に、本発明と従来例とについて、スルーホール用の孔
内のめつき付着性、スルーホール信頼性及びブローホー
ル発生率を測定したところ表の通りの結果が待られた。

擲スルーホール用の孔内のめつき付着性は孔内壁全面にめ
っきが析出するまでの時間、スルーホール信頼性はＭ　
Ｉ　Ｌ−１０７Ｄ　（−６５℃、３０分〜１２５℃、３
０分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗値が１
０％増加するサイクル数、ブローホール発生率は半田あ
げ条件を２４０℃、５秒とする。

なお、製造条件は、実施例１）が、ａ）絶縁基板：エポキシ樹脂Ｍｉｌｌ板にめっき触媒入
り接着剤（日立化成工業社製ＨＡ−０４）を塗布硬化し
たもの。

ｂ）熱硬化性樹脂層形成工程：エボキシ樹脂Ｊマルジョ
ン（シネボウＮ８０社製エボルジョンＥＡ−１の固形分
ｉｏｏｍｍ部に対し硬化剤ＥＢ−１を８０重量部添加し
たもの）に、パラジウム液ＰＥＣ−８（日立化成工業社製めっき触媒）をパラジウム濃度が樹
脂分１００重量部に対し０．０３重量部となるように添
加した濃１１＊１％の液中に浸漬後、パフにより接着剤
表面のエマルジョンを取り除き、さらに、１００’ＣＰ
ｉ！度に加熱された空気の自熱対流で加熱する。

Ｃ）めっき触媒付着工程：めつき触媒（日立化成工業社
製Ｈ３−１０１Ｂ）を塗布し、１５０℃の温度で３０分
間加熱する。

ｄ）めっきレジスト工程：めつきレジストインク（日立
化成工業社製ＨＧＭ−０２８に−１）をスクリーン印刷
し、温度１６０℃で３０分間加熱して硬化する。

ｅ〉粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接着剤層表
面を粗化し、洗浄して乾燥する。

ｆ）無電解めっき工程二通常の無電解銅めっき処理によ
り銅層を形成し、形成後、塩化第２＃！Ａ水溶液により
銅層を除去し、銅層を除去後硼弗化水素酸系粗化液によ
り粗化処理しそして再び無電解めっき処理により厚さ３
０μの銅層を形成する。

実施例２）は、実施例１）において熱硬化性樹脂の樹脂
分ｉｏｏ重量部に対して二ｌ〜リルブタジエン系ゴム（
日本ゼオン社製バイヤー１５２２）を１０重量部添加し
、実施例３）は、実施例１）において粗化液を弗化ソーダ
・クロム硫酸系とし、実施例４）は、実施例１）においてｂ）の工程でエマル
ジョン除去後に１００℃程度に加熱された風速３１Ｉ／
ＳｅＣの熱風により加熱し、実施例５）は、実施例１）においてｂ）の工程でエマル
ジョン除去後に１００℃程度に加熱された風速４．５１
１／ｓｅｃの熱風により加熱し、実施例６）は、実施例１）においてｂ）の工程でエマル
ジョン除去後に１００℃程度に加熱された風速５ｍ／ｓ
ｅｃの熱風により加熱し、実施例７〉は、実施例１）においてｂ）の工程でエマル
ジョン除去後にｉｏｏ’ｃ程度に加熱された風速５．５
ｍ／ｓｅｃの熱風により加熱し、従来例は、実施例１）においてｂ）の■稈を省略したも
のである。

表から明らかな通り、本発明によれば、従来例に比べて
スルーホール用の孔壁面のめつき付着性は１／１２以下
となりめっき析出速度が早くなる。

また、スルーホールの信頼性は約３倍以上となる。

さらに、ブローホール発生率は１１５０以下に減少する
。なお、本発明によれば、熱風の風速は、５ｍ／ｓｅａ
を越すとめつき付着性が急激に増加することが明らかで
あり、５ｍ／ｓｅｃ以下が好ましい。

（効果）以上の通り、本発明によれば、スルーホール用の孔壁面
にめっき触媒入り熱硬化性樹脂層をまんべん無く設けさ
らにめっき触媒を付着することにより孔壁面へのめつき
析出が早くなり製造時間を短縮できるとともにブローホ
ールの発生率が低く信頼性の高い印刷配線板の製造方法
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明実施例の製造工程を示し、第１
図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面図、第２図は孔を
形成した絶縁基板の断面図、第３図は孔壁にめっき触媒
入り熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
は熱硬化性樹脂層にめっき触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめつきレジスト層を設けた絶縁基板のｌ
Ｆｉ面図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基板の断面
図、第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図を示す。１・・・絶縁基板、　２・・・接着剤層、　３・・・孔
、４・・・熱硬化性樹脂層、　５・・・めっき触媒、６
・・・めっきレジスト層、　７・・・回路。特許出願人　日立コンデンサ株式会社区　　　＠　　　区　　　区 −へ１寸藪　　藪　　藪　　荘＠　　　　区　　　区ｔＯψト法　　　　蘇　　緩ａＡ’

Claims

【特許請求の範囲】

（１）スルーホール用の孔を有しめつき触媒入り接着剤
が塗布された絶縁基板に無電解めつき法により所定の回
路を形成しうる印刷配線板の製造方法において、絶縁基
板を熱硬化性樹脂中に浸漬して孔壁面にめつき触媒入り
熱硬化性樹脂を塗布する工程と、該工程後に該熱硬化性
樹脂が除去されない程度の風速の熱風により前記熱硬化
性樹脂を加熱する工程と、該工程後に前記熱硬化性樹脂
にめつき触媒を付着する工程とを施すことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
（２）熱硬化性樹脂が、めつき触媒を付着する際に半硬
化状態である特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の
製造方法。
（３）熱風が自然対流による特許請求の範囲第１項及び
第２項記載の印刷配線板の製造方法。
（４）熱風の風速が５ｍ／ｓｅｃ以下である特許請求の
範囲第１項及び第２項記載の印刷配線板の製造方法。